JP2019102812A - 半導体搬送システム - Google Patents
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
10a…第1半導体製造マシン
10b…第2半導体製造マシン
10c…第3半導体製造マシン
10d…第4半導体製造マシン
10e…第5半導体製造マシン
16…出入軌道
18…キャリアトレー収容空間
19…加工装置
20…キャリアトレー軌道
30…伝送装置
32…キャリアトレー
32a…第1サブトレー
32b…第2サブトレー
36…調整凸条
37…ストッパー部材
38…凹溝
40…位置決め装置
50…クリーニング装置
52…ノズル
54…ポンプ
80…半導体仕掛品
Claims (9)
- キャリアトレー軌道と、
各々が出入軌道を含み、かつ前記キャリアトレー軌道に沿って設けられた複数の半導体製造マシンと、
前記キャリアトレー軌道に接続すると共に少なくとも1個の半導体仕掛品を積載し、第1サブトレーと第2サブトレーを備えたキャリアトレーと、前記キャリアトレーの重心位置に設けられ、前記第1サブトレー及び前記第2サブトレーを回転させるためのモータとを含む伝送装置と、
前記キャリアトレー軌道と互いに接続する位置決め装置と、
を含むことを特徴とする、半導体搬送システム。 - クリーニング装置を更に含み、前記クリーニング装置はノズルとポンプとを含み、前記ノズルの一端が前記ポンプに連結され、他端が前記キャリアトレー軌道に向くことを特徴とする、請求項1に記載の半導体搬送システム。
- 前記半導体仕掛品は、OLED仕掛品であることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体搬送システム。
- 前記第1サブトレー及び前記第2サブトレーに各々格納部が設けられることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体搬送システム。
- 前記格納部が、ストッパー部材、凹溝或いはそれらの組み合わせであることを特徴とする、請求項4に記載の半導体搬送システム。
- 前記出入軌道の幅は、前記半導体仕掛品の最大幅より広いことを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体搬送システム。
- 前記出入軌道の幅は、前記キャリアトレーの最大幅より広いことを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体搬送システム。
- 前記位置決め装置は、位置検出コントローラであることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体搬送システム。
- 各前記半導体製造マシンの内部には、加工装置及びキャリアトレー収容空間が設けられることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体搬送システム。
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