CN111627834B - Da设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机 - Google Patents

Da设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机 Download PDF

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CN111627834B CN202010343708.2A CN202010343708A CN111627834B CN 111627834 B CN111627834 B CN 111627834B CN 202010343708 A CN202010343708 A CN 202010343708A CN 111627834 B CN111627834 B CN 111627834B
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Abstract

本申请公开了一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机,所述方法适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业,包括:检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒;当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置;当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置。本申请公开的DA设备实现联机的方法能够实现两个机台之间的无缝对接,无需人工运料,减少摔料的风险,提高了生产加工效率。

Description

DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机
技术领域
本发明一般涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机。
背景技术
晶圆粘贴(Die Attach,DA)是半导体封装测试中的重要环节。针对多芯片的晶圆粘贴,涉及到两步一烘的过程,现有的方法是通常将两台DA设备生产的产品人工搬运到另一台DA设备,进行后续操作。具体是:A机台作业完一批产品DA1,操作人员将DA1搬运到B机台作业DA2,DA1与DA2之间等待的时间较长,有超Q-time的风险,并且人工运料过程中存在摔料的风险,工作效率不高的问题。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机,实现两个机台之间自动运料,无需人工运料,减少摔料的风险,并且能够很好的控制Q-time。
第一方面,本发明提供的一种DA设备实现联机的方法,适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业,包括:
检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒;
当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置;
当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置。
进一步地,在检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒之前,还包括:
检测第一位置是否空置;
若是,则执行检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒的步骤。
进一步地,当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置的步骤,还包括:
若否,则按照第一机台需转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒。
进一步地,按照第一机台需转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒,执行当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置,还包括:
转移缓存在最外侧的满料下料盒。
进一步地,当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置,还包括:
实时采集转移的满料下料盒的数量;
当满料下料盒的数量超过阈值时,发出报警信息。
第二方面,本发明提供的一种DA设备实现联机的系统,适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业,包括:
第一检测模块,用于检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒;
第二检测模块,用于当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置;
转移模块,用于当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置。
进一步地,还包括:
缓存模块,用于在第二检测模块执行当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置的过程,若否,则按照第一机台需转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒。
进一步地,还包括:
采集模块,用于实时采集转移的满料下料盒的数量;
报警模块,用于当满料下料盒的数量超过阈值时,发出报警信息。
第三方面,本发明提供的一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序用于实现如第一方面所述的DA设备实现联机的方法。
第四方面,本发明提供的一种移载机,包括分别位于两侧的两个料台,两个料台分别与第一机台的输出口和第二机台的输入口对接,还包括:
移动机构、驱动机构、以及与移动机构连接的料抓,移动机构与驱动机构电连接,驱动机构与上述第二方面所述的DA设备实现联机的系统连接,DA设备实现联机的系统用于发送信号给驱动机构,驱动机构带动移动机构运动。
本发明的一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机,通过检测第一位置是否有来自第一机台的满料下料盒,并判断是否有料盒需要转移,当有料盒需要转移时,检测第二机台是否符合能够直接接收第一机台的料盒,如果可以直接接收,则直接抓取料盒搬运至第二机台,第二机台无法直接接收满料下料盒时,则将料盒进行缓存,缓存时,将料盒进行分层排列,并且保证先从第一机台转运过来的料盒放在最外侧,保证先移载的先生产。本发明的DA设备联机方法实现了两个机台之间的联机作业,实现了两个机台之间的无缝对接,无需人工运料,减少摔料的风险,提高了生产加工效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明的施例示出的一种DA设备实现联机的实施环境架构图;
图2为本发明的一个实施例的一种DA设备实现联机的方法的流程图;
图3为本发明的第二个实施例的一种DA设备实现联机的方法的流程图;
图4为本发明的第三个实施例的一种DA设备实现联机的方法的流程图;
图5为本发明的一个实施例的一种DA设备实现联机的系统的结构示意图;
图6为本发明的第二个实施例的一种DA设备实现联机的系统的结构示意图;
图7为本发明的第三个实施例的一种DA设备实现联机的系统的结构示意图;
图8为本申请实施例的终端设备或服务器的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
现有晶圆粘贴设备(DA设备),通常是一个机台作业完一批晶圆粘贴产品,然后人工将加工得到的晶圆粘贴产品运输到另外一个机台加工得到另外一批晶圆粘贴产品,由于人员在运输过程中需要耗费时间,可能会导致两批产品之间的等待时间比较长,存在超Q-time(等待时间)的风险,人工运料过程中还可能存在摔料的问题。
图1是根据本申请实施例示出的一种DA设备实现联机的实施环境架构图。如图1所示,该实施环境包括:终端设备101,服务器102。终端设备101之间和服务器102之间通过通信网络相互连接,通信网络可以包括各种连接类型,例如有线通信链路、无线通信链路或者光纤光缆等。用户可以使用终端设备101经由通信网络与服务器102进行交互,例如终端设备101采集DA设备的下料盒的位置信息,发送给服务器,并从服务器接收对下料盒位置信息的处理结果。终端设备101上可以安装有检测或采集DA设备的下料盒的位置信息的传感器,通过传感器检测或采集DA设备的下料盒的信息。终端设备101上也可以安装有客户端,用户客户端可以基于各种应用程序来实现。
终端设备101可以是硬件,终端设备101可以是各种电子设备,包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字终端、台式计算机等电子设备,但不局限于此。本申请的终端设备101可以连接机械抓,移动机构等硬件结构,已完成对DA设备的下料盒抓取和移动。
服务器102可以提供各种服务的服务器,例如,响应于终端设备101提供的DA设备的下料盒的位置信息,对该位置信息进行智能分析处理,得到处理结果,并将该处理结果返回给终端设备。服务器可以是硬件,也可以是软件。服务器可以是独立的物理服务器,也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统,还可以提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、CDN、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。服务器可以单个或多个软件模块构成的,本申请实施例对服务器的具体类型不作任何限制。服务器和终端可以通过有线或者无线通信方式进行直接或者间接地连接,本申请在此不做限制。
终端设备101上也可以集成有数据处理的服务器,终端设备101一体完成数据检测、数据处理、并通过传输信号控制机械抓和移动机构对下料盒进行动作。
基于上述问题,本发明的实施例提供了一种DA设备实现联机的方法,适用于半导体封装测试中的晶圆粘贴的过程,如图2所示,包括:
S10,检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒;
在该实施例中,第一机台和第二机台之间通过终端设备和/或服务器连接在一起,此处的终端设备和服务器可以集成在一个终端设备中,并且该终端设备的两侧分别与第一机台的输出端和第二机台的输出端连接,在第一机台能够正常作业时,第一机台加工出产品时,第一机台将满料下料盒从第一机台的输出端运送到终端设备的输入口处,此处的第一位置可以是终端设备的输入口,或者第一位置还可以是终端设备的上料台,由于终端设备的上料台与第一机台的输出口无缝对接,第一位置还可以理解为第一机台的输出口或出料台。此时,终端设备需要首先检测第一位置是否有来自第一机台的满料下料盒。
S20,当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置;
第一位置存在满料下料盒,说明第一机台已经作业完成,第一机台的下料盒中已经装满作业完成的晶圆粘贴产品,在第一机台下料盒满料,则第一机台的满料下料盒需要搬运到第二机台,此时,需要检测第二机台的第二位置是否空置,第二机台的第二位置此处可以是第二机台的输入口,之所以检测第二机台的第二位置是否空置,是因为,当第二机台的输入口有上一批次产品或者有其他杂物时,无法将第一机台的满料下料盒搬运到第二机台,需要等待第二机台将其输入口处的产品或杂物移走后,才能将第一机台的满料下料盒搬运到第二机台。
S30,当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置。
第二机台的第二位置空置,说明第二机台的输入口能够直接接收第一机台输出的满料下料盒,此处,第二位置可以理解为第二机台的输入口,还可以理解为第二机台的上料台,直接将第一机台的满料下料盒搬运到第二机台输入口处即可。
本实施例的DA设备实现联机的方法能够保证两个DA加工机台之间实现连续生产,不需要人工运料,减少摔料的风险,并且Q-time能够得到很好的管控,提高了DA作业效率。
在上述实施例的基础上,在检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒的过程之前,还包括:检测第一位置是否空置,若是,则执行检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒。
若否,则判断第一位置上的物品是来自第一机台的满料下料盒还是杂物,若是杂物,则先清理第一位置,若是来自第一机台的满料下料盒,则执行S20。
在第一位置接收来自第一机台的满料下料盒之前,必须保证第一位置能够放置料盒,也就是说,第一位置预先必须是空置的,不能有杂物。因为第一位置上可能会放置来自装有第一机台加工生产的DA产品的满料下料盒还未被转移走,为了防止产品之间发生碰撞,造成产品损伤,此时第一位置无法接收来自第一机台的满料下料盒,需要先将第一位置的满料下料盒转移;另外,第一位置还有可能会存在除过第一机台上一批次满料下料盒之外的异物,例如说废料等。因此,为了减少对DA产品的碰撞,污染等,保证产品的质量,同时,为了提高安全生产的效率,需要在检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒的过程之前,检测第一位置是否空置,保证第一位置能够接收来自第一机台的满料下料盒。
在第一位置没有空置的条件下,则说明第一位置上存在物品,需要先判断该物品是来自第一机台的满料下料盒还是杂物。此处对物品的判断可以是采集物品的图像,通过分析图像中的特征区分该物品是满料下料盒还是其他杂物;还可以是通过设置不同的传感器去检测区分是满料下料盒还是其他杂物。
在上述实施例的基础上,如图3所示,在S20中,当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置,还包括:
S21,若否,则按照第一机台需转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒。
此处,在第二机台的第二位置不是空置的情况下,说明第二机台的第二位置可能存在上次转移的满料下料盒未被转移走或者第二机台的第二位置放置有其他杂物,不符合将满料下料盒转移至第二机台的第二位置的条件,因此,需要将第一机台过来的满料下料盒暂时缓存。缓存的顺序按照首先从第一机台的第一位置转移下来的放置在最外边,以后依次按照转移的顺序,依次缓存,遵循FIFO原则(先进先出原则),始终保持先出的料优先移载生产。此处,缓存的实现通过缓存单元实现,缓存单元包括容纳满料下料盒的空间,为了方便满料下料盒的搬运以及防止满料下料盒之间相互碰撞,造成产品损伤,缓存单元的容纳空间设计为两层,通过移载的方式,将从第一机台的第一位置转移的满料下料盒首先防止在下层的最外侧,按照从下层至上层移动的方式,进行满料盒的缓存。在本实施例中,容纳空间容纳的满料下料盒的数量为8-12个。
在上述实施例的基础上,按照第一机台转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒,在执行S30中,当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置,还包括:
每次转移时,转移缓存在最外侧的满料下料盒。
每次转移时,转移最外侧的满料下料盒符合先进先出的原则,并且能够在转移过程中保证产品的安全,防止摔料和碰撞。如果转移时不遵循先进先出的原则,则可能会存在料盒之间相互碰撞,可能会产生产品摔料的风险,降低产品质量。
在上述实施例的基础上,如图4所示,在S30,当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置,还包括:
S40,实时采集转移的满料下料盒的数量;
S50,当满料下料盒的数量超过阈值时,发出报警信息。
需要说明的是,为了保证主设备最大化的连续生产不造成频繁待机的状态,且保证DA产品不会暴露在空气中,以免工作人员碰撞及灰尘污染,第二机台接收的满料下料盒有数量限制。第二机台接收的满料下料盒的数量通过每从第一机台接收一个满料下料盒,就记录一次。在本实施例中,第二机台接收的满料下料盒数量为8-12个。当第一机台转移的满料下料盒数量转移到第二机台的数量达到上限时,第二机台不再接收满料下料盒,此时通过实时采集满料下料盒的数量,并记录,使得转移到第二机台的满料下料盒的数量能够很好的监控,当第二机台接收的满料下料盒的数量达到上限时,发出报警信号,方便控制第一机台的工作状态,人工操作第一机台停止作业,或者第一机台的满料下料盒进行暂时缓存。此处,报警信号的表示形式可以是信号灯,也可以是蜂鸣声等,此处不做限制。
本申请的一种DA设备实现联机的方法,通过检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒,当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置,当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置;当第二机台的第二位置未空置时,将满料下料盒进行缓存,并且将最先从第一机台接收来的满料下料盒缓存在最外侧,在转移的时候最先转移最外侧的满料下料盒。并且,采集了第二机台接收的满料下料盒的数量,当第二机台接收的满料下料盒的数量达到上阈值时,不再接收满料下料盒,满料下料盒进行缓存,同时发出报警信号,方便操作人员控制第一机台的作业状态,保证产品的质量。本申请的方法实现了两个机台之间的连接作业,在无缝对接,无需人工运料,减少摔料的风险,提高了生产加工效率。
第二方面,本发明的另一个实施例提供了一种DA设备实现联机的系统,如图5所示,可以包括:
第一检测模块100,用于检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒;
第二检测模块200,用于当第一位置存在满料下料盒时,检测第二机台的第二位置是否空置;
转移模块300,用于当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置。
本实施例的装置,可以用于执行上述所示方法实施例的技术方案,其实现原理和技术效果类似,此处不在赘述。
进一步地,还包括第一检测模块100,在执行检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒之前,还包括:
检测第一位置是否空置,若是,则执行检测第一位置否存在来自第一机台的满料下料盒。
第一位置上可能会放置来自装有第一机台加工生产的DA产品的满料下料盒,还未被转移走,为了防止产品之间发生碰撞,造成产品损伤,此时第一位置无法接收来自第一机台的满料下料盒;另外,第一位置还有可能会存在除过第一机台上一批次满料下料盒之外的异物,例如说废料等。因此,为了减少对DA产品的碰撞,污染等,保证产品的质量,同时,为了提高安全生产的效率,需要在检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒的过程之前,检测第一位置是否空置,保证第一位置能够接收来自第一机台的满料下料盒。
进一步地,在上述实施例的基础上,如图6所示,第二检测模块200,执行当第一位置存在满料下料盒时,用于检测第二机台的第二位置是否空置,还包括:
若否,则激活缓存模块201,用于按照第一机台转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒。
此处,在第二机台的第二位置不是空置的情况下,说明第二机台的第二位置可能存在上次转移的满料下料盒未被转移走或者第二机台的第二位置放置有其他杂物,不符合将满料下料盒转移至第二机台的第二位置的条件,因此,需要将第一机台过来的满料下料盒暂时缓存。缓存的顺序按照首先从第一机台的第一位置转移下来的放置在最外边,以后依次按照转移的顺序,依次缓存,遵循FIFO原则(先进先出原则),始终保持先出的料优先移载生产。此处,缓存的实现通过缓存单元实现,缓存模块包括容纳满料下料盒的空间,为了方便满料下料盒的搬运以及防止满料下料盒之间相互碰撞,造成产品损伤,缓存模块的容纳空间设计为两层,通过移载的方式,将从第一机台的第一位置转移的满料下料盒首先防止在下层的最外侧,按照从下层至上层移动的方式,进行满料盒的缓存。在本实施例中,容纳空间容纳的满料下料盒的数量为8-12个。
在上述实施例的基础上,缓存模块执行按照第一机台转移的满料下料盒的顺序依次缓存满料下料盒时,转移模块300,执行当第二机台的第二位置控制时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置,还包括:
每次转移时,转移最外侧的满料下料盒。
此处,转移模块300可以用于执行上述所示方法实施例的技术方案,其实现原理和技术效果类似,此处不再赘述。
在上述实施例的基础上,转移模块300,在执行当第二机台的第二位置空置时,转移满料下料盒至第二机台的第二位置,如图7所示,还包括:
采集模块400,用于实时采集转移的满料下料盒的数量;
报警模块500,用于当满料下料盒的数量超过阈值时,发出报警信息。
本实施例的装置,可以用于执行上述所示方法实施例的技术方案,其实现原理和技术效果类似,此处不再赘述。
第三方面,本申请的实施例提供一种移载机,包括:相对设置在两侧的两个料台,两个料台分别与第一机台的输出口和第二机台的输入口对接,还包括移动机构、驱动机构、以及与移动机构连接的料抓,移动机构与驱动机构电连接,驱动机构与第二方面所述的一种DA设备实现联机的系统连接,DA设备实现联机的系统用于发送信号给驱动机构,驱动机构带动移动机构运动。
需要说明的是,本实施例的移载机中的DA设备实现联机的系统中,第一检测模块和第二检测模块均可以为一个或多个传感器,还可以为其他能够检测的仪器,例如说摄像头,通过采集图像,利用图像信息去判断第一位置和第二机台的第二位置的信息。可以理解的是,移动机构可以是机械臂,机械臂由转动副、移动幅和连杆构成,在驱动机构的带动下可以进行平移和转动。
本实施例的移载机工作过程可以描述如下:
在第一机台和第二机台都正常工作的情况下,移载机处于待料待命状态,第一机台有满料下料盒时,通过移载机的第一检测模块检测是否有满料盒到位,同时通过第二检测模块检测第二机台是否能够直接接收第一机台下来的满料下料盒,如果可以直接接收,则不需要缓存,直接控制移动机构带动料抓移载搬运,搬运的过程是料抓直接抓取满料下料盒至缓存模块的外侧,驱动机构带动移动机构旋转180度,料抓直接将满料下料盒从缓存模块的外侧搬运到第二机台的上料台上。
如果第二机台不能直接接收,则满料下料盒缓存在缓存模块中,料抓取满料下料盒后抬起一定安全距离后,平移到缓存模块的流水线上,缓存流水线分为上下两层,通过移载方式从下层搬运至上层可最多缓存8-12个料盒,遵循FIFO原则(先进先出原则),时钟保证先出的了优先移载生产,在第二机台再次能够接收满料下料盒时,驱动机构带动移动机构旋转180度,料抓直接将满料下料盒从缓存模块的外侧搬运到第二机台的上料台上。本实施例的移载机载设备在开门会自动进入停机状态,且移动机构会将料抓停于移载机的一侧,保证操作人员的安全。
应当理解,本实施例的系统记载的诸单元或模块与参考图1描述的方法中的各个步骤相对应。由此,上文针对方法描述的操作和特征同样适用于上述实施例的系统及其中包含的模块,在此不再赘述。
本实施例的系统可以预先实现在电子设备的浏览器或其他安全应用中,也可以通过下载等方式而加载到电子设备的浏览器或其安全应用中。系统中的相应单元可以与电子设备中的单元相互配合以实现本申请实施例的方案。在上文详细描述中提及的若干模块或者单元,这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
下面参考图8,其示出了适于用来实现本申请实施例的终端设备或服务器的计算机系统600的结构示意图。
如图8所示,计算机系统600包括中央处理单元(CPU)601,其可以根据存储在只读存储器(ROM)602中的程序或者从存储部分608加载到随机访问存储器(RAM)603中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 603中,还存储有系统600操作所需的各种程序和数据。CPU 601、ROM 602以及RAM 603通过总线604彼此相连。输入/输出(I/O)接口605也连接至总线604。
以下部件连接至I/O接口605:包括键盘、鼠标等的输入部分606;包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分607;包括硬盘等的存储部分608;以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分609。通信部分609经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器610也根据需要连接至I/O接口605。可拆卸介质611,诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等,根据需要安装在驱动器610上,以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分608。
特别地,根据本公开的实施例,上文参考图1至图4描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本公开的实施例包括一种计算机程序产品,其包括有形地包含在机器可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行图1至图4的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信部分609从网络上被下载和安装,和/或从可拆卸介质611被安装。
需要说明的是,本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中,计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图,图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,前述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本申请实施例中所涉及到的单元或模块可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现。所描述的单元或模块也可以设置在处理器中,例如,可以描述为:一种处理器包括第一检测单元、第二检测单元以及转移单元。其中,这些单元或模块的名称在某种情况下并不构成对该单元或模块本身的限定,例如,转移单元还可以被描述为“用于根据第一检测单元和第二检测单元的结果转移第一机台的满料下料盒的单元”。
作为另一方面,本申请还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质可以是上述实施例中前述装置中所包含的计算机可读存储介质;也可以是单独存在,未装配入设备中的计算机可读存储介质。计算机可读存储介质存储有一个或者一个以上程序,前述程序被一个或者一个以上的处理器用来执行描述于本申请的应用于DA设备实现联机的方法。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (7)

1.一种DA设备实现联机的方法,适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业,其特征在于,包括:
检测第一机台的第一位置是否空置;
若是,检测所述第一位置是否存在来自所述第一机台的满料下料盒;
当所述第一位置存在所述满料下料盒时,检测所述第二机台的第二位置是否空置;
当所述第二机台的第二位置不处于空置时,则按照所述第一机台需转移的所述满料下料盒的顺序依次缓存所述满料下料盒;
当所述第二机台的第二位置空置时,转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置,还包括:
实时采集转移的所述满料下料盒的数量;
当所述满料下料盒的数量超过阈值时,发出报警信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述按照所述第一机台需转移的所述满料下料盒的顺序依次缓存所述满料下料盒,执行所述当所述第二机台的第二位置空置时,转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置,还包括:
转移缓存在最外侧的所述满料下料盒。
3.一种DA设备实现联机的系统,适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业,其特征在于,包括:
第一检测模块,用于检测第一机台的第一位置是否存在来自所述第一机台的满料下料盒;
第二检测模块,用于当所述第一位置存在所述满料下料盒时,检测所述第二机台的第二位置是否空置;
转移模块,用于当所述第二机台的第二位置空置时,转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,还包括:
缓存模块,用于在所述第二检测模块执行当所述第一位置存在所述满料下料盒时,检测所述第二机台的第二位置是否空置的过程,若否,则按照所述第一机台需转移的所述满料下料盒的顺序依次缓存所述满料下料盒。
5.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,还包括:
采集模块,用于实时采集转移的所述满料下料盒的数量;
报警模块,用于当所述满料下料盒的数量超过阈值时,发出报警信息。
6.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序用于实现如权利要求1或2所述的DA设备实现联机的方法。
7.一种移载机,包括分别位于两侧的两个料台,两个所述料台分别与第一机台的输出口和第二机台的输入口对接,其特征在于,还包括:
移动机构、驱动机构、以及与所述移动机构连接的料抓,所述移动机构与所述驱动机构电连接,所述驱动机构与权利要求3-5任一项所述的一种DA设备实现联机的系统连接,所述DA设备实现联机的系统用于发送信号给所述驱动机构,所述驱动机构带动移动机构运动。
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