JP2019095951A - 加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法、プログラム - Google Patents
加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法、プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019095951A JP2019095951A JP2017223331A JP2017223331A JP2019095951A JP 2019095951 A JP2019095951 A JP 2019095951A JP 2017223331 A JP2017223331 A JP 2017223331A JP 2017223331 A JP2017223331 A JP 2017223331A JP 2019095951 A JP2019095951 A JP 2019095951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- information
- state information
- state
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
Abstract
【課題】加工対象物の工具による加工動作に伴って変化し得る状態情報がどの位置で出現しているのかをより精度よく認知できる加工状態表示装置を提供する。【解決手段】加工対象物Wと工具Tとの相対位置に関する位置情報を取得する。工具Tによる加工対象物Wへの加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得する。状態情報と位置情報とを対応付けて、位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する。【選択図】図1
Description
本発明は、加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法及びプログラムに関する。
加工対象物を加工する加工装置においては、各種センサを設置して加工装置の動作状況や加工対象物の加工状態の監視を行っている(以下、簡便化のために、必要に応じて動作状況と加工状態を併せて、加工状態と表記する)。例えば、マシニングセンタでは、加工の種類に応じた工具を用いて、加工対象物へフライス加工、研磨加工、穴あけ加工等の各種加工を行う。この際、工具や工具を取り付けている取付部分、または、被加工対象物に各種センサを設置しており、当該センサによって状態量を検出している。センサの種類としては、例えば振動センサや温度センサ等が挙げられる。そして、加工状態を監視するために、検出した振動や温度に関する数値情報を表示し、または、当該数値情報を時系列にグラフ化したもの等を表示する。このような表示を行うことで、作業者は、現在の加工装置の状況、加工プロセスの進捗具合、履歴等を知ることが可能となる。
また、このような加工状態を監視するための情報を、瞬時かつ容易に把握する技術として特許文献1のような技術が知られている。特許文献1の技術では、例えば機械の温度を円の大きさで表示することが提案されている。また、別の例では、機械の温度を、人物を表わすイラストにおいて人物の顔の表情の違いによって表わすことが提案されている。
しかしながら、特許文献1の技術においても、ある時刻の加工状態を直観的に把握できるにすぎず、どのような加工位置でどのような加工状態にあるか、どのような位置で加工動作に問題が発生したか等を把握することはできなかった。
そこでこの発明は、加工状態を加工位置と対応して俯瞰的かつ直観的に把握することが可能な加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法及びプログラムを提供することを目的としている。
本発明の第一の態様によれば、加工対象物と工具との相対位置に関する位置情報を取得する位置情報取得部と、前記工具による前記加工対象物への加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得する状態情報取得部と、前記状態情報と前記位置情報とを対応付けて、前記位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する画像生成部と、を備える。
上記の加工状態表示装置において、前記画像生成部は、前記状態情報を当該状態情報が示す状態量に応じた表示態様により表す前記画像情報を生成するものとしてもよい。
上記の加工状態表示装置において、前記状態情報取得部は、前記状態情報として複数種類取得し、前記画像生成部は、複数種類の前記状態情報について、異なる種類の表示態様により表わす前記画像情報を生成するものとしてもよい。
上記の加工状態表示装置において、前記画像生成部は、複数種類の状態情報を重畳して当該状態情報に対応する前記位置情報が示す位置に表示する前記画像情報を生成してもよい。
上記の加工状態表示装置において、時間に応じて変化し得る前記状態情報を記憶部に記録する記録部を備え、前記画像生成部は、特定の条件を満たす場合に当該条件を満たした位置を基準として所定範囲、または、当該条件を満たした時刻を基準として所定期間の状態情報を示す前記画像情報を生成してもよい。
上記の加工状態表示装置において、前記状態情報取得部は、前記状態情報として、前記加工対象物及び前記工具の少なくとも一方を含む監視画像を取得してもよい。
上記の加工状態表示装置において、前記状態情報に基づいて、当該状態情報と対応する異常類型データを抽出する異常類型データ抽出部を備え、前記画像生成部は、当該状態情報と対応して、前記異常類型データによって示される異常類型を表示する前記画像情報を生成してもよい。
本発明の第二の態様によれば、加工システムは、上記の加工状態表示装置と、前記工具が取り付けられ、前記工具により前記加工対象物への加工動作を行う加工装置と、を備える。
本発明の第三の態様によれば、加工状態表示方法は、加工対象物と工具との相対位置に関する位置情報を取得し、前記工具による前記加工対象物への加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得し、前記状態情報と前記位置情報とを対応付けて、前記位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する。
本発明の第四の態様によれば、プログラムは、加工状態表示装置のコンピュータを、加工対象物と工具との相対位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段、前記工具による前記加工対象物への加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得する状態情報取得手段、前記状態情報と前記位置情報とを対応付けて、前記位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する画像生成手段、として機能させる。
本発明によれば、加工状態を加工位置と対応して俯瞰的かつ直観的に把握することができる。
以下、本発明の第一の実施形態による加工システム及び加工状態表示装置を図面を参照して説明する。
図1は同実施形態による加工状態表示装置を備えた加工状態表示システムの概略構成図である。
図1に示すように、加工システム100は、加工対象物Wに加工を行う加工装置110と、加工装置110による加工対象物Wへの加工状態を監視するための加工状態表示装置1とを備えている。加工状態表示装置1と加工装置110とは、有線または無線により通信接続されている。一例として、本実施形態では加工装置110はマシニングセンタであるが、これに限らない。例えば、加工装置110は、旋盤、フライス盤、ボール盤、研削盤等、工具を用いた特定の加工を目的とした加工装置でも良い。
図1は同実施形態による加工状態表示装置を備えた加工状態表示システムの概略構成図である。
図1に示すように、加工システム100は、加工対象物Wに加工を行う加工装置110と、加工装置110による加工対象物Wへの加工状態を監視するための加工状態表示装置1とを備えている。加工状態表示装置1と加工装置110とは、有線または無線により通信接続されている。一例として、本実施形態では加工装置110はマシニングセンタであるが、これに限らない。例えば、加工装置110は、旋盤、フライス盤、ボール盤、研削盤等、工具を用いた特定の加工を目的とした加工装置でも良い。
図1に示すように、本実施形態の加工装置110は、加工対象物Wを固定するステージ111と、工具Tを把持する工具取付部112と、工具取付部112を支持する支持部113と、制御部114とを備える。工具Tとしては、バイト、ドリル、フライス、研削砥石等、加工対象物を加工可能な様々なものが含まれる。本実施形態では、一例として、工具Tがフライスの一種であるエンドミルであるものとして説明する。工具取付部112は、工具Tを把持する図示しない機構と、把持した工具Tの中心を中心軸として工具Tを回転させる図示しない回転機構とを有する。
また、支持部113は、工具取付部112を、鉛直方向となるZ軸方向と、水平方向となるX軸方向との2軸方向に移動可能に支持する。支持部113は、床面Fに固定された基部113aと、基部113aにX軸方向に移動可能に支持されたX移動部113bと、X移動部113bにZ軸方向に移動可能に支持され、工具取付部112が固定されたZ移動部113cとを有する。また、ステージ111は、加工対象物WをZ軸方向及びX軸方向に直交する水平方向となるY軸方向に移動可能に支持している。すなわち、加工対象物Wと工具Tとは、X移動部113bをX軸方向に移動させ、Z移動部113cをZ軸方向に移動させ、また、ステージ111上で加工対象物WをY軸方向に移動させることで、3軸方向に相対移動可能となっている。なお、本実施例では3軸方向に対して加工対象物Wと工具Tとが相対移動が可能となればよい。このため、例えば、ステージ111にX軸方向に移動可能な機構も具備させると共に、X移動部113bはX軸方向への移動には用いないこととしてもよいし、加工対象物Wが長尺の場合にX軸方向への加工対象物Wと工具Tとの相対移動はX移動部113bとステージ111と併用することとしてもよい。また、Y方向移動はステージ111では行わず、支持部113側にY移動部に相当する機能を更に具備させても良い。
制御部114は、工具取付部112による工具Tの回転と、X移動部113b、Z移動部113c及びステージ111による3軸方向への工具Tと加工対象物Wとの相対移動とを制御する。さらに制御部114は、加工対象物Wに対する工具Tの3次元で示される相対的な制御位置を位置情報として加工状態表示装置1に出力する。なお、本実施形態では、位置情報として上記のとおり加工対象物Wに対する工具Tの相対的な制御位置を位置情報としているが、工具T及び加工対象物Wの各絶対的な制御位置を位置情報としても良いし、いずれか一方が不変の場合には他方の絶対的な制御位置を位置情報としても良く、加工対象物Wに対する工具Tの相対的な位置が特定可能であれば位置情報としての種類は問わない。また、制御位置を位置情報とせず、工具T及び加工対象物Wの位置を検出可能な位置センサを設けて、当該位置センサの検出結果に基づいて位置情報を生成するようにしても良い。なお、位置情報と後述する状態情報とを対応づける方法としては、検出タイミングに基づいて同期させる方法が挙げられるが、一例にすぎず、それぞれに時刻に関する情報を含ませ、当該時刻に関する情報に基づいて対応づける方法としても良い。また、制御部114は、各種設定、操作を行うための操作部114aと、操作結果、各種検出結果等を表示させるための表示部114bとを備えている。
ここで、加工装置110及び加工対象物Wには、加工動作に伴って変化し得る状態を検出するセンサが設けられている。加工動作に伴って変化し得る加工装置110または加工対象物Wの状態量としては、例えば温度、応力、振動の強度及び周波数、音の音圧及び周波数、また、火花等の可視的な現象等様々なものが挙げられる。温度を検出可能なセンサとしては例えば熱電対や赤外線カメラ等が挙げられる。応力を検出可能なセンサとしては例えば歪ゲージが挙げられる。また、振動を検出可能なセンサとして、例えば加速度センサが挙げられ、加速度センサから出力される波形を解析することで、発生した振動の強度及び周波数を抽出することができる。火花等の可視的な現象を検出可能なセンサとしては、カメラが挙げられる。
以下、本実施形態では、工具取付部112に設けられ、加工動作に伴って変化し得る工具Tの温度を検出可能な温度センサ115と、工具取付部112に設けられ、加工動作に伴って工具Tに発生し得る振動周波数を検出する振動センサ116とを備えるものとして説明する。これら温度センサ115及び振動センサ116は、制御部114に接続されている。制御部114は、温度センサ115及び振動センサ116による検出結果を状態情報として加工状態表示装置1に出力する。なお、本実施形態では、制御部114を介して温度センサ115及び振動センサ116による検出結果を出力するものとしたが、直接センサから加工状態表示装置1に状態情報となる検出結果を出力するものとしても良い。
図2は加工状態表示装置1のハードウェア構成を示す図である。また、加工状態表示装置1は、CPU2、ROM3、RAM4、HDD5、モニタ6、インタフェース7等を備えたコンピュータである。加工状態表示装置1のCPU2はユーザの操作に基づいて、HDD5等で記憶する加工状態表示プログラムを実行する。
図3は加工状態表示装置1の機能ブロック図である。加工状態表示装置1が加工状態表示プログラムを実行することにより、加工状態表示装置1には位置情報取得部10、状態情報取得部20、記録部30、画像生成部40、表示制御部50の各機能部が備わる。
位置情報取得部10は、加工装置110の制御部114から位置情報を取得する。状態情報取得部20は、加工装置110の制御部114から状態情報を取得する。記録部30は、取得した状態情報や位置情報を対応付けてRAM4等の記憶部に記録する。画像生成部40は、状態情報と位置情報とを対応付けて、位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報が視覚的に認識できる表示態様により表示される画像情報を生成する。なお、画像情報としては、加工対象物Wを示すCADデータに基づいて、加工対象物Wの図を重畳させたもとしても良く、また、X軸、Y軸、Z軸の向きを示す図を重畳させた画像を表示させるものとしても良い。表示制御部50は画像情報に基づいてモニタ6等に画像を表示するための制御を行う。
図4は、加工状態表示装置1の処理フローを示す図である。また図5は、加工装置110による加工対象物への加工動作の一例の詳細を説明する図である。
図5に示すように、加工装置110において、工具Tであるエンドミルによって加工対象物Wにエンドミル径よりも大きい穴W1を形成する例を用いて、加工状態表示装置1の処理フローを説明する。図5に示す例では、加工装置110の制御部114は、工具Tを工具Tの中心軸T1回りに回転させる。制御部114は、これと同時に、工具TをZ軸方向に加工対象物Wに向けて徐々に移動させながら、X軸方向及びY軸方向に相対移動させることで加工対象物Wに対して円弧状の軌跡を描く動作をさせる。すなわち、工具Tは加工対象物Wに向かって螺旋状に移動するように制御される。これにより、加工装置110は、加工対象物Wに対して所望の径の穴W1を形成する。
図5に示すように、加工装置110において、工具Tであるエンドミルによって加工対象物Wにエンドミル径よりも大きい穴W1を形成する例を用いて、加工状態表示装置1の処理フローを説明する。図5に示す例では、加工装置110の制御部114は、工具Tを工具Tの中心軸T1回りに回転させる。制御部114は、これと同時に、工具TをZ軸方向に加工対象物Wに向けて徐々に移動させながら、X軸方向及びY軸方向に相対移動させることで加工対象物Wに対して円弧状の軌跡を描く動作をさせる。すなわち、工具Tは加工対象物Wに向かって螺旋状に移動するように制御される。これにより、加工装置110は、加工対象物Wに対して所望の径の穴W1を形成する。
図4に示すように、加工装置110が動作している間、加工状態表示装置1では、位置情報取得部10が加工装置110の制御部114から位置情報を取得する(ステップS101)。上記のとおり、位置情報は、工具Tと加工対象物Wとの相対位置を示す情報であり、所定の時間間隔ごとに出力される。このため、本加工例では、当該位置情報により示され時間に応じて変化する位置をプロットすると、プロットされた点の集合は螺旋状の軌跡となる。
また、状態情報取得部20は、加工装置110の制御部114から状態情報を取得する(ステップS102)。本実施形態では、温度センサ115及び振動センサ116の2つのセンサがあるため、状態情報としても温度に関する状態情報と、振動周波数に関する状態情報の2種類の状態情報が取得される。なお、ステップS101とステップS102は、加工装置110による加工動作に応じて並行して実施される。
記録部30は、位置情報取得部10の取得した位置情報と、状態情報取得部20が取得した状態情報を、RAM4等の記憶部に対応付けて記録する(ステップS103)。
画像生成部40は、所定の時間間隔毎に記録された対応関係にある状態情報と位置情報を取得する。そして、図6に示すように、画像生成部40は、位置情報が示す位置及び状態情報が示す状態量に基づいて、画像情報を生成する(ステップS104)。そして、表示制御部50は、このように生成された画像情報をモニタ6に表示する制御を行う(ステップS105)。本実施形態では、画像情報に基づいてモニタ6に表示される画像は、複数の位置情報によって特定される画像上の各位置に円形状のプロットPを付するとともに、当該プロットPの表示を対応する状態情報に応じたものとする。具体的には、温度については、第1のエリアA1に、円形状のプロットPを位置情報によって特定される各位置に付し、各プロットPの色を対応する状態情報が示す温度に応じた色とする。例えば、各プロットPの色を、低温では白色とするとともに高温になるに従い赤色の彩度が高くなるように設定する。また、振動周波数については、温度に関する第1のエリアA1とは別で並べて配置された第2のエリアA2に、円形状のプロットPを位置情報によって特定される各位置に付し、各プロットPの色を対応する状態情報が示す振動周波数に応じた色とする。例えば、各プロットPの色を、低周波数では白色とするとともに、高周波数になるに従い青色の彩度が高くなるように設定する。
図5及び図6に示す例では、工具Tが、加工対象物Wに対してZ軸方向に向かって移動するとともに、X軸方向及びY軸方向に相対移動することで円弧状に移動することから、モニタ6上には全体として螺旋状の軌跡L上にプロットPが配置される。そして、このような加工動作のプロセスの中で特定の位置で加工動作上の問題が生じることで、温度を示す画像では、当該特定の位置のプロットP1において彩度の高い赤色が示されることになる。また、温度を示す画像と並べて配置される振動周波数を示す画像では、当該特定の位置のプロットP1において彩度の高い青色が示されることになる。これにより、どの位置で温度異常が見られる加工動作上の問題が生じたか、どの位置で異常振動が見られる加工動作上の問題が生じたかを俯瞰的かつ直観的に把握することができる。そして、このように加工動作上の問題が生じた位置及び状態を俯瞰的かつ直観的に把握することができるが故に、機械位置や各データ間の相関も見出しやすくなり、問題の原因究明、複数のパラメータの新たな相関性の発見を効果的に行うことができ、より高度な機械制御や予防保全方法の創出に活用することが可能となる。また、本実施形態では温度のプロットPと振動周波数のプロットPとを異なるエリアで並べて配置したことにより、温度異常と異常振動とが同じ位置で発生しているのか、別の位置で発生しているのかも、対比しながら俯瞰的かつ直観的に把握することができる。なお、上記のとおり、このような画像情報に基づいてモニタ6に表示される画像としては、プロットPに加工対象物Wの図を重畳させても良く、また、X軸、Y軸、Z軸等の方向を示す情報を重畳しても良い。このように参考となる情報を重畳して画像情報を生成することで、より直観的に異常が発生する部分を把握することができる。また、図6では、プロットPを3次元的に表示したものとなっているが、2次元的に展開して表示するようにしても良い。なお、上記においては、状態情報として温度及び振動周波数の2種類としたがこれに限るものではなく、1種類でも良いし、3種類以上としても良い。
また、上記においては、画像生成部40は、取得した位置情報及び状態情報に基づいて順次画像情報を生成するものとしたがこれに限るものではない。特定の条件を満たした場合に画像情報を生成するものとして良い。すなわち、画像生成部40は、状態情報取得部20が取得する状態情報を監視する。そして、取得した状態情報が予め設定された閾値を越えた場合に画像情報を生成するようにしても良い。例えば、温度に関する閾値が設定されていて、状態情報が示す温度が閾値を上回った場合に、画像生成部40は、当該状態情報と対応する位置の前後を含む所定範囲、または、当該状態情報と対応する時刻の前後を含む所定期間で取得された位置情報及び状態情報に基づいて画像情報を生成するものとしても良い。同様に、振動周波数に関する閾値が設定されていて、状態情報が示す振動周波数が閾値を上回った場合に、画像生成部40は、当該状態情報と対応する位置の前後を含む所定範囲、または、当該状態情報と対応する時刻の前後を含む所定期間で取得された位置情報及び状態情報に基づいて画像情報を生成するものとしても良い。また、特定の条件としては状態情報に基づくものに限られない。例えば、加工装置110からの位置情報及び状態情報以外の情報としても良い。加工装置110では、加工装置110自体の動作を監視していて、何等かの情報に基づいて異常を検知した場合に、アラームを発生するためのアラーム情報を出力する。画像生成部40は、このアラーム情報を取得した場合に、その時刻の前後で取得された位置情報及び状態情報に基づいて画像情報の生成を開始するものとしても良い。また、加工装置110または加工状態表示装置1における作業者の入力操作のタイミングに基づいて画像情報を生成しても良い。このように特定の条件を満たした場合にのみ画像情報を生成することで、画像生成処理による負荷を低減することができるとともに、必要な時に俯瞰的かつ直観的に異常を把握することができる。
また、一般に加工動作時には、工具は加工対象物に対して、異なる軌跡を描くように複数回の動作を行うこととなる。例えば、本実施形態の加工例では、加工装置110が螺旋状の軌跡の半径を少しずつ変化させながら加工動作を行う必要がある。このため、加工動作に伴い複数の螺旋状の軌跡が得られることとなる。この際、画像情報に基づいてモニタ6に表示される画像は、図6に示すように特定の螺旋状の軌跡だけに限る必要はない。例えば、各螺旋状の軌跡を同一画面内に同時に表示させても良い。また、状態情報がある特定の閾値以上となった際には以降の螺旋状の軌跡のみを重複させて表示させても良い。
また、一般に加工動作時には、工具は加工対象物に対して、異なる軌跡を描くように複数回の動作を行うこととなる。例えば、本実施形態の加工例では、加工装置110が螺旋状の軌跡の半径を少しずつ変化させながら加工動作を行う必要がある。このため、加工動作に伴い複数の螺旋状の軌跡が得られることとなる。この際、画像情報に基づいてモニタ6に表示される画像は、図6に示すように特定の螺旋状の軌跡だけに限る必要はない。例えば、各螺旋状の軌跡を同一画面内に同時に表示させても良い。また、状態情報がある特定の閾値以上となった際には以降の螺旋状の軌跡のみを重複させて表示させても良い。
また、RAM4等などの記憶部では、位置情報取得部10及び状態情報取得部20で取得した位置情報及び状態情報の全てをデータとして残しておくものとは限らない。例えば、記録部30は、RAM4等である記憶部に仮想的に構成したリングバッファに情報を順次書き込むようにしても良い。記憶部において、リングバッファとして定義された記憶領域では、予め定められたデータ量について順次情報を記憶していく。そして、予め定められたデータ量記憶されると、新たな情報を書き込む際に、記憶されている最も過去の情報を順次削除していく。このようにリングバッファを定義して過去の情報を順次削除しながら新たな情報を書き込むことで、記憶部の記憶容量が限られていても少なくとも現在を基準として所定期間の位置情報及び状態情報を記憶し、当該位置情報及び状態情報に基づいて画像情報を生成することができる。
なお、記録部30は、記憶部にリングバッファと別に定義した記憶領域を設け、上記特定の条件を満たした場合、当該条件を満たした位置情報及び状態情報を含む所定期間または所定範囲の情報を当該記憶領域に記録しても良い。このようにすることで、リングバッファによって記憶容量を抑えて記憶させておくことができるとともに、異常な状態を含む前後の領域における位置情報及び状態情報を記憶させておくことができる。なお、記録部30は、さらに特定の条件を満たしたときに生成された画像情報を記憶部に記憶させるようにしても良い。
また、上記においては、図6に示すように、2種類の状態情報に基づいて2種類の図を第1のエリアA1及び第2のエリアA2に並べて配置した画像を表示するための画像情報を生成するものとしたが、一つ図に示すものとしても良い。すなわち、図7に示すように、位置情報に基づいて螺旋状の軌跡Lに付された複数のプロットPのそれぞれについて、温度については、上記同様にプロットPの色を温度に応じて変化させる。また、振動周波数については、プロットPの大きさを変化させる。例えば、振動周波数が低い場合には小さい直径D1とし、振動周波数が大きくなればなるほど大きい直径D2となるようにする。このようにすることにより一つの図で2種類の状態量を俯瞰的かつ直観的に把握することができる。なお、3種類以上としても良く、例えば、図8に示すように、温度と、振動の周波数及び強度とを表示するようにしても良い。この場合には強度については、例えば強度に応じて各プロットPから山状に立ち上がる高さを、高さH1、H2のように異なるものとしても良い。
図9は、他の例として、フライス加工時において画像生成部で生成された画像情報に基づいてモニタ6に表示される画像の例を示している。本加工例では、工具Tとしてフライスを利用し、センサとして工具取付部112に温度センサ115のみを配置している例である。フライス加工では、工具Tは加工対象物Wの表面上を2次元的に移動する。このため、画像生成部40が生成する画像情報に基づいてモニタ6に表示される画像としては2次元的な画像となる。そして、このような加工動作においても同様に、温度をプロットPの色で表現することでどの位置で温度異常が生じたかを俯瞰的かつ直観的に把握することができる。
図10は、第二の実施形態を示している。図10に示すように、第二の実施形態の加工状態表示装置1Aは、記憶部(ROM3、RAM4等)から異常類型データを抽出する異常類型データ抽出部60を備えている。記憶部には、異常類型データとして、異常な状態量と対応して、想定される異常類型が記憶されている。具体的には、例えば、状態情報として温度及び振動周波数の各値のレベル及びその組合せに応じて加工対象物の加工表面劣化、加工対象物のステージへの固定異常、工具の破損等の異常類型が対応付けられている。そして、画像生成部40は、状態情報が示す状態量が特定の条件を満たした場合には、異常類型データ抽出部60に、該当する状態情報を出力する。異常類型データは当該状態情報に基づいて記憶部に記憶された異常類型データのうち、対応する異常類型データを抽出し、画像生成部40に出力する。図11に示すように、画像生成部40は、位置情報及び状態情報に基づいて第一の実施形態と同様の図を生成するとともに、対応するプロットPに、異常類型データで示される異常類型の候補を表示させる。なお、異常類型の候補として複数の可能性がある場合には、複数の異常類型を併記しても良い。
このような加工状態表示装置1Aでは、異常となる位置とその状態を視覚的に示すだけでなく、想定される異常類型を示すことで、作業者にとってより俯瞰的かつ直観的に、具体的な異常内容も含めて異常を把握させることができる。そして、このような異常類型を表示することで、想定される異常に対して早期に対策を検討することが可能になる。
なお、記憶部に記憶されている異常類型データは固定されたデータとは限らない。例えば、記録部30は異常と判断されるごとに状態情報を書き込むとともに、対応する異常類型を書き込むようにしても良い。対応する異常類型は、作業者による入力に基づいて、または、他の異常診断装置等からの入力に基づいて取得すれば良い。そして、このような書き込まれた状態情報と対応する異常類型に基づいて機械学習により学習済みデータを生成して当該学習済みデータを異常類型データとして用いても良い。
図12〜図15は、第三の実施形態を示している。図12〜図14に示すように第三の実施形態の加工システム200は、第一の実施形態のセンサの代わりとして、工具T及び加工対象物Wにおける加工位置を含む撮影範囲A210で撮影する撮影装置210を備えている。撮影装置210は、位置情報の出力周期と対応する撮影周期で上記撮影範囲A210を撮影し監視画像を生成する。撮影装置210は、生成された監視画像Gを状態情報として加工状態表示装置1Bの状態情報取得部20に出力する。
画像生成部40は、取得された監視画像Gに基づいて特定の現象が認識された場合に画像情報を生成する。この際、画像生成部40は、特定の現象が認識された監視画像Gと対応する位置情報を持つプロットPに対応付けるようにして、監視画像Gを貼り付けた画像情報を生成する。具体的には、例えば監視画像Gにおいて火花G1の発生が認識された場合に画像情報を生成する。監視画像Gにおける火花G1の発生は、例えば画素単位での輝度が予め設定された閾値を超えたか否かで判定する。そして、図15に示すように、閾値を超えた判定されると、画像生成部40は、火花G1が発生したと認識された監視画像Gと対応するプロットPから引き出し線を描いて、当該監視画像Gを対応づけるように貼り付けた画像情報を生成する。このように状態情報として監視画像Gを用いることで、視覚的に異常と認められ得る状態を検出して位置情報と対応づけて表示することができる。
なお、状態情報としては例えば温度センサ115から取得される温度を用いて、温度によって異常と判定された場合に、撮影装置210で撮影された監視画像GをプロットPと対応して貼り付けた画像情報を生成するようにしても良い。また、撮影装置210による監視画像の撮影に代えて、または、撮影とともに、集音マイクで加工動作時の音を取得しても良い。そして、音圧レベルや周波数等から、例えば工具の加工対象物への噛み込み時に発生する異常音を検出した場合に、該当するプロットPを強調表示し、または、その際に取得した監視画像Gを貼り付けた画像情報を生成しても良い。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、加工状態表示装置は、加工装置とは別構成として設けられ、加工装置の制御部とは通信可能に設けられているものとしたがこれに限るものではなく、加工装置の制御部に加工状態表示装置が組み込まれるものとしても良い。また、加工状態表示装置は、遠隔監視が可能に加工装置と離間した場所に設けられていても良い。その際、記憶部がクラウドサーバに設けられ、当該クラウドサーバに蓄積された位置情報及び状態情報を用いて、遠隔監視を行うデスクトップPC上に画像情報を表示することも可能である。上記実施形態では、状態情報が示す状態量をドットの色の彩度、大きさ、ドットから立ち上がる山の大きさ、監視画像等で示したが、これに限るものではない。色においては、輝度を用いたり、状態量を複数色の色合い、すなわちRGB値の各値の大きさのバランスを変えることで表現したりするものとしても良い。また、ドットの点滅の間隔、ドットの揺れ等動的な表現で示すものとしても良い。
上記の加工状態表示装置1、1A及び1Bは内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上記の各処理の過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、DVD−ROM、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしても良い。
また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であっても良い。
1、1A、1B・・・加工状態表示装置
100、200・・・加工システム
110・・・加工装置
210・・・撮影装置
114・・・制御部
10・・・位置情報取得部
20・・・状態情報取得部
30・・・記録部
40・・・画像生成部
T・・・工具
W・・・加工対象物
100、200・・・加工システム
110・・・加工装置
210・・・撮影装置
114・・・制御部
10・・・位置情報取得部
20・・・状態情報取得部
30・・・記録部
40・・・画像生成部
T・・・工具
W・・・加工対象物
Claims (10)
- 加工対象物と工具との相対位置に関する位置情報を取得する位置情報取得部と、
前記工具による前記加工対象物への加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得する状態情報取得部と、
前記状態情報と前記位置情報とを対応付けて、前記位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する画像生成部と、
を備える加工状態表示装置。 - 前記画像生成部は、前記状態情報を当該状態情報が示す状態量に応じた表示態様により表す前記画像情報を生成する
請求項1に記載の加工状態表示装置。 - 前記状態情報取得部は、前記状態情報として複数種類取得し、
前記画像生成部は、複数種類の前記状態情報について、異なる種類の表示態様により表わす前記画像情報を生成する
請求項1また請求項2に記載の加工状態表示装置。 - 前記画像生成部は、複数種類の状態情報を重畳して当該状態情報に対応する前記位置情報が示す位置に表示する前記画像情報を生成する
請求項3に記載の加工状態表示装置。 - 時間に応じて変化し得る前記状態情報を記憶部に記録する記録部を備え、
前記画像生成部は、特定の条件を満たす場合に当該条件を満たした位置を基準として所定範囲、または、当該条件を満たした時刻を基準として所定期間の状態情報を示す前記画像情報を生成する
請求項1から請求項4の何れか一項に記載の加工状態表示装置。 - 前記状態情報取得部は、前記状態情報として、前記加工対象物及び前記工具の少なくとも一方を含む監視画像を取得する
請求項1から請求項5の何れか一項に記載の加工状態表示装置。 - 前記状態情報に基づいて、当該状態情報と対応する異常類型データを抽出する異常類型データ抽出部を備え、
前記画像生成部は、当該状態情報と対応して、前記異常類型データによって示される異常類型を表示する前記画像情報を生成する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の加工状態表示装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の加工状態表示装置と、
前記工具が取り付けられ、前記工具により前記加工対象物への加工動作を行う加工装置と、
を備える加工システム。 - 加工対象物と工具との相対位置に関する位置情報を取得し、
前記工具による前記加工対象物への加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得し、
前記状態情報と前記位置情報とを対応付けて、前記位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する
加工状態表示方法。 - 加工状態表示装置のコンピュータを、
加工対象物と工具との相対位置に関する位置情報を取得する位置情報取得手段、
前記工具による前記加工対象物への加工動作に伴って変化し得る状態情報を取得する状態情報取得手段、
前記状態情報と前記位置情報とを対応付けて、前記位置情報が示す位置ごとに対応する状態情報を視覚的に認識できる画像情報を生成する画像生成手段、
として機能させるプログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017223331A JP2019095951A (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法、プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017223331A JP2019095951A (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法、プログラム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019095951A true JP2019095951A (ja) | 2019-06-20 |
Family
ID=66972951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017223331A Pending JP2019095951A (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法、プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019095951A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020149280A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社山本金属製作所 | リアルタイム加工状態表示装置 |
CN114555292A (zh) * | 2019-10-22 | 2022-05-27 | 日本Nt工程技术株式会社 | 作业机械的加工状态监视方法以及系统 |
JP7096455B1 (ja) * | 2021-01-07 | 2022-07-05 | ファナック株式会社 | 観測装置および観測方法 |
WO2022149571A1 (ja) * | 2021-01-07 | 2022-07-14 | ファナック株式会社 | 観測装置および観測方法 |
JP7135225B1 (ja) | 2022-01-25 | 2022-09-12 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械、制御方法、および制御プログラム |
JP7500052B2 (ja) | 2020-06-04 | 2024-06-17 | 国立大学法人 鹿児島大学 | 制御パラメータ決定方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1083209A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 状態表示方法及び装置 |
JPH11224116A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 工作機械における加工情報表示方法および装置 |
JP2003022108A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Yamazaki Mazak Corp | 工作機械の異常管理装置 |
JP2003280707A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Toyoda Mach Works Ltd | 工作機械の異常診断装置、異常診断方法及び異常診断プログラム |
JP2008296314A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工装置の物理量変化状態表示システム |
JP2016224695A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | オークマ株式会社 | 工作機械の振動情報表示装置 |
-
2017
- 2017-11-21 JP JP2017223331A patent/JP2019095951A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1083209A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 状態表示方法及び装置 |
JPH11224116A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 工作機械における加工情報表示方法および装置 |
JP2003022108A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Yamazaki Mazak Corp | 工作機械の異常管理装置 |
JP2003280707A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Toyoda Mach Works Ltd | 工作機械の異常診断装置、異常診断方法及び異常診断プログラム |
JP2008296314A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工装置の物理量変化状態表示システム |
JP2016224695A (ja) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | オークマ株式会社 | 工作機械の振動情報表示装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020149280A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社山本金属製作所 | リアルタイム加工状態表示装置 |
CN114555292A (zh) * | 2019-10-22 | 2022-05-27 | 日本Nt工程技术株式会社 | 作业机械的加工状态监视方法以及系统 |
JP7500052B2 (ja) | 2020-06-04 | 2024-06-17 | 国立大学法人 鹿児島大学 | 制御パラメータ決定方法 |
JP7096455B1 (ja) * | 2021-01-07 | 2022-07-05 | ファナック株式会社 | 観測装置および観測方法 |
WO2022149571A1 (ja) * | 2021-01-07 | 2022-07-14 | ファナック株式会社 | 観測装置および観測方法 |
JP7135225B1 (ja) | 2022-01-25 | 2022-09-12 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械、制御方法、および制御プログラム |
JP2023108194A (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-04 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械、制御方法、および制御プログラム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019095951A (ja) | 加工状態表示装置、加工システム、加工状態表示方法、プログラム | |
JP6371308B2 (ja) | 非破壊試験システムのための基準速度測定 | |
EP2926947B1 (en) | Machine tool, method for controlling machine tool, and program for controlling machine tool | |
CN106181581A (zh) | 机床的振动信息显示装置 | |
KR20180016582A (ko) | 컴퓨터 저장 매체, 컴퓨터 프로그램 제품, 및 풍력 발전기 세트의 장애를 모니터링하기 위한 방법, 및 장치 | |
CN105549544A (zh) | 用于控制颤振的系统及方法 | |
CN107957709B (zh) | 信息处理装置 | |
JP2018018155A (ja) | カメラを使って計測動作を自動化する機能を備えた数値制御装置 | |
JP2020187488A (ja) | 状態監視装置及びプログラム | |
CN106695454A (zh) | 一种基于指令域分析的数控机床刀库的性能评估方法 | |
JP2019101549A (ja) | 作業現場監視装置およびプログラム | |
CN103492966A (zh) | 用于控制工业系统的方法和系统 | |
US20230008247A1 (en) | Diagnostic system, diagnostic method, and recording medium | |
CN111103002A (zh) | 测量数据收集装置、测量数据收集方法和存储介质 | |
JP2019097054A (ja) | 制御装置、電子機器、及び制御システム | |
JP2022066450A (ja) | 情報処理方法、プログラム、記録媒体、情報処理装置、製造システム、および物品の製造方法 | |
JP7242484B2 (ja) | 調査支援端末および管理装置 | |
JP2019132767A (ja) | 材料試験機 | |
JP2008087093A (ja) | 工作機械の異常検出装置 | |
JP2017207376A (ja) | データ選択装置、及びデータ選択プログラム | |
JP2023009980A (ja) | 工具摩耗モニタリング装置、工具摩耗モニタリングシステム、およびプログラム | |
CN110140024A (zh) | 用于放置像素的方法 | |
JP7401280B2 (ja) | 作業工程判別装置及び作業工程判別システム | |
CN111752215B (zh) | 诊断装置、诊断系统和计算机可读介质 | |
JP6433530B2 (ja) | 波形分析補助装置、及び波形分析補助システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20200805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211102 |