JP2019067493A - 有機電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
デバイス基材形成工程S10では、図3に示したように、基板41上に、陽極(第1電極)42、有機EL部(有機層を含むデバイス機能部)43及び陰極(第2電極)44を順に積層することによってデバイス基材40を形成する。デバイス基材40を説明する。
基板41は、製造する有機ELデバイスが出射する光(波長400nm〜800nmの可視光を含む)に対して透光性を有する。本実施形態において、有機ELデバイスの製造に使用する基板41は帯状を呈する。基板41の厚さの例は、30μm〜700μmである。
陽極42は、基板41上に設けられている。陽極42には、光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。陽極42は、導電体(例えば金属)からなるネットワーク構造を有してもよい。陽極42の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定され得る。陽極42の厚さは、通常、10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。
有機EL部43は、陽極42及び陰極44に印加された電圧に応じて、電荷の移動及び電荷の再結合などの有機ELデバイスの発光に寄与する機能部であり、発光層等の有機層を有する。
色素系材料としては、例えばシクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などが挙げられる。
金属錯体系材料としては、例えばTb、Eu、Dyなどの希土類金属、又はAl、Zn、Be、Ir、Ptなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体が挙げられ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などが挙げられる。
高分子系材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどが挙げられる。
ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどが挙げられる。
(a)(陽極)/発光層/(陰極)
(b)(陽極)/正孔注入層/発光層/(陰極)
(c)(陽極)/正孔注入層/発光層/電子注入層/(陰極)
(d)(陽極)/正孔注入層/発光層/電子輸送層/電子注入層/(陰極)
(e)(陽極)/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/(陰極)
(f)(陽極)/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子注入層/(陰極)
(g)(陽極)/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/(陰極)
(h)(陽極)/発光層/電子注入層/(陰極)
(i)(陽極)/発光層/電子輸送層/電子注入層/(陰極)
記号「/」は、記号「/」の両側の層同士が接合していることを意味している。
陰極44は、有機EL部43上に設けられている。陰極44の一部は、基板41上に設けられてもよい。陰極44の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、電気伝導度、耐久性等を考慮して設定される。陰極44の厚さは、通常、10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。
保護フィルム付き封止部材10の準備工程S20(以下、準備工程S20と称する)では、ロールツーロール方式で、保護フィルム付き封止部材10を脱水する。図2に示したように、準備工程S20は、巻出し工程S21と、脱水工程S22と、巻取り工程S23とを有する。
巻出し工程S21では、図4に示したように、巻出し室51内に配置された巻出し部61にロール状の保護フィルム付き封止部材10をセットした後、保護フィルム付き封止部材10を巻き出す。巻き出された保護フィルム付き封止部材10は、搬送ロールRで加熱室52に搬送される。巻出し室51と加熱室52とは連結部54で連結されていてもよいし、直接連結されていてもよい。
脱水工程S22では、巻出し室51から搬送されてきた保護フィルム付き封止部材10を搬送ロールRで搬送しながら脱水する。脱水方法は限定されないが、本実施形態では、断らない限り、赤外線を利用して保護フィルム付き封止部材10を加熱することで脱水(加熱脱水)する実施形態を説明する。具体的には、本実施形態の脱水工程S22では、保護フィルム付き封止部材10の搬送経路上に配置された赤外線照射部56から保護フィルム付き封止部材10に赤外線を照射して保護フィルム付き封止部材10を加熱脱水する。
巻取り工程S23では、加熱室52で加熱脱水された保護フィルム付き封止部材10を、加熱室52の後段に設けられた巻取り室53内の巻取り部62でロール状に巻き取る。巻取り室53内では、加熱室52から搬送されてきた保護フィルム付き封止部材10を搬送ロールRで巻取り部62に向けて搬送する。加熱室52と巻取り室53とは連結部55で連結されてもよいし、それらが直接連結されていてもよい。
封止部材貼合工程S30では、脱水工程S22を経た保護フィルム付き封止部材10から保護フィルム30を剥離し、図5に示したように、接着層22を介して封止部材20をデバイス基材40に貼合することによって、有機ELデバイスを得る。封止部材貼合工程S30は、保護フィルム付き封止部材10及びデバイス基材40をそれぞれ長手方向に搬送しながらロールツーロール方式で実施され得る。
実験例1では、10cm角に切り出した保護フィルム付き封止部材10を準備した。保護フィルム付き封止部材10は、封止基材21と、接着層22と、保護フィルム30とを備えていた。
実験例2では、保護フィルム30に対する接着層22の剥離強度が0.06N/20mmである点以外は、実験例1と同じ構成の保護フィルム付き封止部材10を用いた。実験例2でもシリコーン樹脂系離型剤を含むコーティング層を用いた。剥離強度は、保護フィルム30の接着層22側の面に形成したシリコーン樹脂系離型剤を含むコーティング層の材料構造を変えることによって調整した。剥離強度は、実験例2で準備した保護フィルム付き封止部材10と同じ構成を有し、かつ同じ製造条件で製造された幅20mmの試験片を用いた点以外は、実験例1と同じ条件で測定した。
比較実験例1では、保護フィルム30に対する接着層22の剥離強度が0.35N/20mmである点以外は、実験例1と同じ構成の保護フィルム付き封止部材10を用いた。比較実験例1でもシリコーン樹脂系離型剤を含むコーティング層を用いた。剥離強度は、保護フィルム30の接着層22側の面に形成したシリコーン樹脂系離型剤を含むコーティング層の材料構造を変えることによって調整した。剥離強度は、比較実験例1で準備した上記保護フィルム付き封止部材10と同じ構成を有し、かつ同じ製造条件で製造された幅20mmの試験片を用いた点以外は、実験例1と同様の条件で測定した。
比較実験例2では、保護フィルム30に対する接着層22の剥離強度が0.02N/20mmである点以外は、実験例1と同じ構成の保護フィルム付き封止部材10を用いた。比較実験例2でもシリコーン樹脂系離型剤を含むコーティング層を用いた。剥離強度は、保護フィルム30の接着層22側の面に形成したシリコーン樹脂系離型剤を含むコーティング層の材料構造を変えることによって調整した。剥離強度は、比較実験例2で準備した保護フィルム付き封止部材10と同じ構成を有し、かつ同じ製造条件で製造された幅20mmの試験片を用いた点以外は、実験例1と同じ条件で測定した。
Claims (5)
- 基板上に第1電極と、有機層を含むデバイス機能部と、第2電極とが順に設けられたデバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、
封止基材に接着層が積層された封止部材に前記接着層を介して保護フィルムが積層された保護フィルム付き封止部材を脱水する脱水工程と、
前記脱水工程を経た前記保護フィルム付き封止部材から前記保護フィルムを剥離して、前記接着層を介して前記封止部材を前記デバイス基材に貼合する封止部材貼合工程と、
を備え、
前記保護フィルム付き封止部材における前記保護フィルムに対する前記接着層の剥離強度が0.06N/20mm〜0.3N/20mmである、
有機電子デバイスの製造方法。 - 前記脱水工程では、前記保護フィルム付き封止部材に赤外線を照射することによって前記保護フィルム付き封止部材を脱水する、
請求項1に記載の有機電子デバイスの製造方法。 - 前記接着層は吸湿剤を含む、
請求項1又は2に記載の有機電子デバイスの製造方法。 - 前記保護フィルムの厚さが50μm以下である、
請求項1〜3の何れか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法。 - 前記封止基材の材料がアルミニウム又は銅を含む、
請求項1〜4の何れか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法。
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