CN114141974A - Oled显示面板及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种OLED显示面板及其封装方法。该OLED显示面板的封装方法在将阻隔膜贴附于OLED基板之前，先将阻隔膜进行红外光照射，阻隔膜中的多个吸水粒子中的水分对红外光具有很多吸收带，容易吸收红外光，因此，红外光可以对多个吸水粒子进行辐射加热，烘烤多个吸水粒子，以去除多个吸水粒子中的水分。本申请直接通过红外光照射吸水粒子，可以直接将热量传递给吸水粒子，在红外光烘烤过程中，热量是由内向外传递的，即从吸水粒子向胶层表面传递，热损失小，在相同烘烤效果的前提下，本申请红外光辐射加热的温度低于现有技术的高温烘烤的温度，不会损伤阻隔膜，再将阻隔膜贴附于OLED基板上后，可以保证阻隔水氧能力，以提高封装效果。

Description

OLED显示面板及其封装方法

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其封装方法。

背景技术

OLED(有机电致发光)显示面板为有机薄膜器件，对水氧极为敏感，因此对OLED显示面板进行有效封装是市场应用的前提。近年来，面贴合封装(Face Seal)技术开始应用于OLED显示面板的封装，面贴合封装技术指的是采用阻隔膜(Barrier Film)与压敏胶(PSA)结合一起贴附到OLED显示面板上，并在还会在压敏胶中掺入吸水粒子吸附水分，提高封装效果。然而，由于压敏胶中存在吸水粒子，压敏胶在贴附之前就会吸附水分，因此，现有技术在贴附压敏胶之前，会对压敏胶进行高温烘烤去除压敏胶中的水分，高温烘烤会损伤阻隔膜与压敏胶，导致封装效果变差。

发明内容

本申请提供一种OLED显示面板及其封装方法，以解决现有技术在压敏胶之前进行高温烘烤而损伤阻隔膜与压敏胶，导致封装效果变差的问题。

一方面，本申请提供一种OLED显示面板的封装方法，包括：

提供阻隔膜，所述阻隔膜包括基材、设于所述基材上的阻隔层、设于所述阻隔层上的胶层，及设于所述胶层中的多个吸水粒子；

对所述阻隔膜进行红外光照射，以烘烤多个所述吸水粒子；

提供OLED基板，通过所述胶层将所述阻隔膜贴附于所述OLED基板上。

在一些可能的实现方式中，所述红外光的波段为1.4μm-1.9μm。

在一些可能的实现方式中，所述对所述阻隔膜进行红外光照射，包括：

将所述阻隔膜置于真空环境或氮气环境中，并对所述阻隔膜进行红外光照射。

在一些可能的实现方式中，所述吸水粒子的材料为氧化镁、氧化钙或氯化镁。

在一些可能的实现方式中，所述胶层为压敏胶。

在一些可能的实现方式中，阻隔层的材料为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或超薄化玻璃。

在一些可能的实现方式中，所述通过所述胶层将所述阻隔膜贴附于所述OLED基板上之前，所述封装方法还包括：在所述OLED基板上沉积薄膜封装层。

在一些可能的实现方式中，所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层。

在一些可能的实现方式中，所述在所述OLED基板上沉积薄膜封装层，包括：

通过等离子体增强化学气相沉积方法或原子层沉积方法在所述OLED基板上沉积第一无机膜层；

通过喷墨打印、丝网印刷或电子喷涂方法在所述第一无机膜层上沉积有机膜层；

通过等离子体增强化学气相沉积方法或原子层沉积方法在所述有机膜层上沉积第二无机膜层。

另一方面，本申请还提供一种OLED显示面板，包括：OLED基板、设于所述OLED基板上的薄膜封装层，及设于所述OLED基板和所述薄膜封装层上的阻隔膜；

所述阻隔膜包括基材、设于所述基材上的阻隔层、设于所述阻隔层上的胶层，及设于所述胶层中的多个吸水粒子。

本申请提供的OLED显示面板的封装方法，在将阻隔膜贴附于OLED基板之前，先将阻隔膜进行红外光照射，阻隔膜中的多个吸水粒子中的水分对红外光具有很多吸收带，容易吸收红外光，因此，红外光可以对多个吸水粒子进行辐射加热，烘烤多个吸水粒子，以去除多个吸水粒子中的水分。相比现有技术的高温烘烤通过传导加热方式将热量传递到吸水粒子。本申请直接通过红外光照射吸水粒子，可以直接将热量传递给吸水粒子，在红外光烘烤过程中，热量是由内向外传递的，即从吸水粒子向胶层表面传递，从而可以减少烘烤时间，并且热损失小，因此，在相同烘烤效果的前提下，本申请红外光辐射加热的温度低于现有技术的高温烘烤的温度，不会损伤阻隔膜，再将阻隔膜贴附于OLED基板上后，可以保证阻隔水氧能力，以提高封装效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的OLED显示面板的制作方法的流程图；

图2是本申请一实施例提供的OLED显示面板的制作方法的示意图；

图3是本申请一实施例提供的OLED显示面板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参考图1至图3，本申请实施例提供一种OLED显示面板的封装方法，包括：

步骤S1、提供阻隔膜1，阻隔膜1包括基材11、设于基材11上的阻隔层12、设于阻隔层12上的胶层13，及设于胶层13中的多个吸水粒子14；

步骤S2、对阻隔膜1进行红外光照射，以烘烤多个吸水粒子14；

步骤S3、提供OLED基板2，通过胶层13将阻隔膜1贴附于OLED基板2上。

需要说明的是，基材11在阻隔膜1起承载作用，以承载阻隔层12和胶层13。阻隔层12具有阻隔水氧能力，胶层13具有粘接作用，即胶层13可以粘接阻隔层12和OLED基板2，并且胶层13中具有多个吸水粒子14，以增加胶层13的阻隔水氧能力。在将阻隔膜1贴附于OLED基板2之前，多个吸水粒子14已经吸收了水分，若不去除吸水粒子14中的水分，则会减少吸水粒子14的吸水量，影响阻隔水氧能力。本申请通过将阻隔膜1进行红外光照射，阻隔膜1中的多个吸水粒子14中的水分对红外光具有很多吸收带，容易吸收红外光，因此，红外光可以对多个吸水粒子14进行辐射加热，烘烤多个吸水粒子14，以去除多个吸水粒子14中的水分。相比现有技术的高温烘烤通过传导加热方式将热量传递到吸水粒子14，也就是热量是由外向内传递给吸水粒子14，热损伤大且烘烤时间长。本申请直接通过红外光照射吸水粒子14，即，对吸水粒子14进行红外光辐射加热，红外光穿透力强，能量高，可以直接将热量传递给吸水粒子14，在红外光烘烤过程中，热量是由内向外传递的，即从吸水粒子14向胶层13表面传递，从而可以减少烘烤时间(如烘烤时间为10-15分钟)，缩短制造周期，并且热损失小，因此，在相同烘烤效果的前提下，本申请红外光辐射加热的温度低于现有技术的高温烘烤的温度，不会损伤阻隔膜1，再将阻隔膜1贴附于OLED基板2上后，可以保证阻隔水氧能力，以提高封装效果。

本申请实施例对于OLED显示面板的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。

在一些实施例中，基材11的材料可以为可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)或透明聚酰亚胺(CPI)。阻隔层12的材料可以为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或超薄化玻璃(UTG)，隔绝水氧能力好，以提高封装效果。当然，阻隔层12还可以为其他材料，只要能够隔绝水氧即可，本申请在此不做限制。

在一些实施例中，请参考图2，OLED基板2包括TFT基板21、设于TFT基板21上的OLED发光层22，及设于OLED发光层22上的阴极23。该TFT基板21可以为刚性的，也可以为柔性的。阻隔膜1贴附于OLED基板2后，可以覆盖并包围住OLED发光层22和阴极23。

此外，可以通过蒸镀或喷墨打印的方式在TFT基板21上沉积OLED发光层22。可以通过物理气相沉积或溅镀的方式在OLED发光层22上沉积阴极23。阴极23的材料可以为铝或银。

另外，TFT基板21包括有源层、第一金属层、第二金属层、阳极，以及形成于它们之间的层间介质层等结构。第一金属层可以包括栅极，第二金属层可以包括与栅极连接的源极和漏极，阳极可以与漏极连接，OLED发光层22可以与阳极连接。

在一些实施例中，红外光的波段为1.4μm-1.9μm。吸水粒子14中的水分对于1.4μm-1.9μm波段的红外光具有多个吸收带，从而保证红外光对吸水粒子14中的水分的烘烤效果，提高阻隔膜1的阻隔水氧能力。

在一些实施例中，步骤S2中，对阻隔膜1进行红外光照射，包括：将阻隔膜1置于真空环境或氮气环境中，并对阻隔膜1进行红外光照射。真空环境或氮气环境中不存在氧气或氧气含量极低，也不存在水汽或水汽含量极低，将阻隔膜1置于真空环境或氮气环境中进行红外光烘烤，可以防止吸水粒子14再次吸收水汽，提高对吸水粒子14的烘烤效果，以保证阻隔膜1的阻隔水氧能力。

在一些实施例中，吸水粒子14的材料为氧化镁、氧化钙或氯化镁，不仅吸收水汽效果好，且成本低。当然，吸水粒子14还可以为其他材料，只要能够吸收水汽即可，本申请在此不做限制。

另外，为了不影响OLED面板的光透过率，吸收粒子的尺寸可以为纳米级别，或者，吸水粒子14可以为透明树脂的透光干燥剂颗粒。

在一些实施例中，胶层13为压敏胶，以便于阻隔膜1贴附于OLED基板2，提高封装效率，且压敏胶成本低。

在一些实施例中，请参考图2，步骤S3中，通过胶层13将阻隔膜1贴附于OLED基板2上之前，封装方法还包括：在OLED基板2上沉积薄膜封装层3。则阻隔膜1贴附于薄膜封装层3上，薄膜封装层3可以覆盖并包围住OLED发光层22和阴极23，通过薄膜封装层3可以阻隔水氧进入OLED发光层22中，进一步提高阻隔水氧能力，以进一步提高封装效果。

在该实施例中，请参考图2，薄膜封装层3包括层叠设置的第一无机膜层31、有机膜层32和第二无机膜层33。该第一无机膜层31和第二无机膜层33作为阻隔水氧层，有机膜层32为缓冲层，用于缓释第一无机膜层31和第二无机膜层33的内应力，增加薄膜封装层3的柔性，以便适用于柔性OLED显示面板。

在该实施例中，第一无机膜层31和第二无机膜层33的材料可以为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。有机膜层32的材料可以为环氧树脂或亚克力系材料。

此外，有机膜层32的膜厚可以为8-10μm，第一无机膜层31和第二无机膜层33的膜厚可以为0.5-3μm。

在该实施例中，在OLED基板2上沉积薄膜封装层3，包括：通过等离子体增强化学气相沉积方法或原子层沉积方法在OLED基板2上沉积第一无机膜层31；通过喷墨打印、丝网印刷或电子喷涂方法在第一无机膜层31上沉积有机膜层32；通过等离子体增强化学气相沉积方法或原子层沉积方法在有机膜层32上沉积第二无机膜层33。通过上述方式可以提高第一无机膜层31、有机膜层32和第二无机膜层33的膜层均匀性，以保证封装效果。

请参阅图3，基于上述的OLED显示面板的封装方法，本申请实施例还提供一种OLED显示面板，包括：OLED基板2、设于OLED基板2上的薄膜封装层3，及设于OLED基板2和薄膜封装层3上的阻隔膜1；

阻隔膜1包括基材11、设于基材11上的阻隔层12、设于阻隔层12上的胶层13，及设于胶层13中的多个吸水粒子14。

需要说明的是，基材11在阻隔膜1起承载作用，以承载阻隔层12和胶层13。阻隔层12具有阻隔水氧能力，胶层13具有粘接作用，即胶层13可以粘接阻隔层12和OLED基板2，并且胶层13中具有多个吸水粒子14，以增加胶层13的阻隔水氧能力。薄膜封装层3可以阻隔水氧进入OLED基板2中，进一步提高阻隔水氧能力，以进一步提高封装效果。

此外，在将阻隔膜1贴附于OLED基板2之前，通过将阻隔膜1进行红外光照射，阻隔膜1中的多个吸水粒子14中的水分对红外光具有很多吸收带，容易吸收红外光，因此，红外光可以对多个吸水粒子14进行辐射加热，烘烤多个吸水粒子14，以去除多个吸水粒子14中的水分。相比现有技术的高温烘烤通过传导加热方式将热量传递到吸水粒子14，也就是热量是由外向内传递给吸水粒子14，热损伤大且烘烤时间长。本申请直接通过红外光照射吸水粒子14，即，对吸水粒子14进行红外光辐射加热，红外光穿透力强，能量高，可以直接将热量传递给吸水粒子14，在红外光烘烤过程中，热量是由内向外传递的，即从吸水粒子14向胶层13表面传递，从而可以减少烘烤时间，并且热损失小，因此，在相同烘烤效果的前提下，本申请红外光辐射加热的温度低于现有技术的高温烘烤的温度，不会损伤阻隔膜1，再将阻隔膜1贴附于OLED基板2上后，可以保证阻隔水氧能力，以提高封装效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板及其封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板的封装方法，其特征在于，包括：

提供阻隔膜，所述阻隔膜包括基材、设于所述基材上的阻隔层、设于所述阻隔层上的胶层，及设于所述胶层中的多个吸水粒子；

对所述阻隔膜进行红外光照射，以烘烤多个所述吸水粒子；

提供OLED基板，通过所述胶层将所述阻隔膜贴附于所述OLED基板上。

2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述红外光的波段为1.4μm-1.9μm。

3.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述对所述阻隔膜进行红外光照射，包括：

将所述阻隔膜置于真空环境或氮气环境中，并对所述阻隔膜进行红外光照射。

4.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述吸水粒子的材料为氧化镁、氧化钙或氯化镁。

5.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述胶层为压敏胶。

6.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，阻隔层的材料为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或超薄化玻璃。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述通过所述胶层将所述阻隔膜贴附于所述OLED基板上之前，所述封装方法还包括：在所述OLED基板上沉积薄膜封装层。

8.根据权利要求7所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层。

9.根据权利要求8所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述在所述OLED基板上沉积薄膜封装层，包括：

通过等离子体增强化学气相沉积方法或原子层沉积方法在所述OLED基板上沉积第一无机膜层；

通过喷墨打印、丝网印刷或电子喷涂方法在所述第一无机膜层上沉积有机膜层；

通过等离子体增强化学气相沉积方法或原子层沉积方法在所述有机膜层上沉积第二无机膜层。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：OLED基板、设于所述OLED基板上的薄膜封装层，及设于所述OLED基板和所述薄膜封装层上的阻隔膜；

所述阻隔膜包括基材、设于所述基材上的阻隔层、设于所述阻隔层上的胶层，及设于所述胶层中的多个吸水粒子。

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