JP2019061242A - ディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非表示領域の面積を最小化させつつ、ベンディング領域の不良を最小化させることができるディスプレイ装置を提供する。【解決手段】ディスプレイ素子が設けられて画像が表示される表示領域と、表示領域周辺の非表示領域と、に区画され、非表示領域は、ベンディング軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含む基板と、表示領域上に配置された封止層と、封止層上に配置されてタッチ電極を含むタッチスクリーン層と、タッチ電極と連結され、封止層上部から延長され、ベンディング領域に少なくとも一部配置されたタッチ配線と、表示領域に電気的信号を印加し、ベンディング領域に少なくとも一部配置されたファンアウト配線と、を含み、該ベンディング領域において、タッチ配線とファンアウト配線は、互いに異なる配線パターン層に配置されたディスプレイ装置である。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、ディスプレイ装置に係り、さらに詳細には、ベンディング（bending）領域を有するディスプレイ装置に関する。

ディスプレイ装置は、データを視覚的に表示する装置である。そのようなディスプレイ装置は、表示領域と非表示領域とに区画された基板を含む。前記表示領域には、ゲートラインとデータラインとが相互に絶縁されて形成され、前記ゲートライン及び前記データラインが交差し、前記表示領域に多数の画素領域が区画されて形成される。また、前記表示領域には、前記画素領域ごとに、薄膜トランジスタ、及び前記薄膜トランジスタと電気的に連結される画素電極が具備される。前記非表示領域には、該表示領域に電気的信号を伝達する多様な配線が具備される。また、該表示領域には、タッチ電極を含むタッチスクリーン層がさらに含まれ、該非表示領域には、タッチスクリーン層と連結されたタッチ配線がさらに含まれうる。

そのようなディスプレイ装置において、少なくとも一部をベンディングさせることにより、多様な角度での視認性を向上させたり、非表示領域の面積を狭めたりすることができる。そのように、ベンディングされたディスプレイ装置を製造する過程において、非表示領域の面積を最小化させる方案が模索されている。

本発明が解決しようとする課題は、ディスプレイ装置において、非表示領域の面積を最小化させつつ、ベンディング領域の不良を最小化させることができるものを提供することである。

本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に制限されるものではなく、言及されていない他の課題は、本発明の記載から、当該分野において当業者に明確に理解されるであろう。

本発明の一実施形態は、ディスプレイ素子が設けられて画像が表示される表示領域と、前記表示領域を囲む、周辺の非表示領域とに区画され、前記非表示領域は、ベンディング（bending）軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含むものである基板と、前記表示領域にてディスプレイ素子を覆うように配置された封止層と、前記表示領域にて前記封止層の上に配置されてタッチ電極を含むタッチスクリーン層と、前記表示領域の縁部にて、前記封止層の上面（側端面を除く部分の上側の面）の上にある内側端部が前記タッチ電極と連結され、この内側端部から前記非表示領域中に延長され、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたタッチ配線と、前記表示領域内のディスプレイ素子に電気的信号を印加し、前記ベンディング領域内に少なくとも一部が配置されたファンアウト配線と、を含み、前記ベンディング領域にて、前記タッチ配線と前記ファンアウト配線は、互いに異なる配線パターン層（同一の材料で同時に形成される配線パターンの層）に配置されたディスプレイ装置を開示する。

本実施形態において、前記ファンアウト配線は、前記ベンディング領域に配置された連結配線、及び前記連結配線とは異なる配線パターン層に配置された内部配線を含み、前記連結配線は、前記ベンディング領域と前記表示領域との間に配置されたコンタクトホールを介して、前記内部配線と連結され、前記タッチ配線は、前記封止層の上面の上から連続的に延長され、前記ベンディング領域にも配置される。

本実施形態において、前記タッチ配線の延伸率と、前記連結配線の延伸率とは、前記内部配線の延伸率に比べて高いのでありうる。

本実施形態において、前記表示領域内に配置され、第１ゲート絶縁膜によって互いに絶縁される半導体層及びゲート電極を含む、薄膜トランジスタを含み、前記内部配線は、前記ゲート電極と、同一の物質でもって同一の配線パターン層中に配置されうる。

本実施形態において、前記ベンディング領域において、前記ファンアウト配線と前記タッチ配線との間には、上部有機物層が配置されてもよい。

本実施形態において、前記表示領域に配置される薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタを覆って有機物を含む平坦化層と、前記平坦化層上にて発光領域を画定する開口を含む画素区画膜と、前記画素区画膜上に配置されたスペーサとをさらに備え、前記上部有機物層は、前記平坦化層、画素区画膜、及びスペーサのいずれからも物理的に分離されて配置されうる。

本実施形態において、前記上部有機物層は、(i)前記平坦化層と同一の物質によって具備された第１上部有機物層、(ii)前記画素区画膜と同一の物質によって具備された第２上部有機物層、及び、(iii)前記スペーサと同一の物質によって具備された第３上部有機物層の、３つの層のうち、少なくとも１つの層を含んでもよい。

本実施形態において、前記タッチスクリーン層は、第１タッチ導電層、第１絶縁層、第２タッチ導電層、及び、第２絶縁層が、この順で積層されたものであってもよい。

本実施形態において、前記タッチ配線は、前記第２タッチ導電層と同一の物質によって具備され、前記第１絶縁層は、前記封止層の上面を覆う箇所から延長され、前記非表示領域中に延長され、前記第１絶縁層の一端（縁）は、前記表示領域と前記ベンディング領域との間に配置されうる。

本実施形態において、前記第１絶縁層の一端を少なくとも覆う追加有機物層をさらに含み、前記追加有機物層は、前記ベンディング領域の少なくとも一部に配置され、前記タッチ配線は、前記追加有機物層の上に配置されうる。すなわち、前記第１絶縁層の一端と、この上方のタッチ配線との間には、追加有機物層が配置されうる。

本実施形態において、前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層と同一の物質によって具備されうる。

本実施形態において、前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層と同一の物質によって具備された第１タッチ配線層、及び前記第２タッチ導電層と同一の物質によって具備された第２タッチ配線層を含み、前記第１タッチ配線層と前記第２タッチ配線層との間には、タッチ−有機物層が配置され、前記第１タッチ配線層と前記第２タッチ配線層は、ビアホールを介して電気的に連結されうる。

本実施形態において、前記タッチ配線は、複数が具備され、前記複数のタッチ配線は、前記第１タッチ導電層と同一の物質によって具備された少なくとも１つの下部タッチ配線と、前記第２タッチ導電層と同一の物質によって具備された少なくとも１つの上部タッチ配線と、を含み、前記下部タッチ配線と前記上部タッチ配線は、前記ベンディング軸に沿って交互に配列される。

本実施形態において、前記ベンディング領域にて、前記タッチ配線の上方に配置されたベンディング保護層をさらに含んでもよい。

本実施形態において、前記タッチスクリーン層の上に配置されたカバー層をさらに含んでもよい。

本実施形態において、前記タッチ配線は、前記ファンアウト配線と同一の物質によって具備され、前記タッチ配線の比抵抗は、前記ファンアウト配線の比抵抗と異なる値を有することができる。

本実施形態において、前記ベンディング領域において、前記ファンアウト配線と前記基板との間の少なくとも一部に配置された有機物層をさらに含んでもよい。

本実施形態において、前記基板と前記ファンアウト配線との間に配置された無機絶縁層をさらに含み、前記無機絶縁層は、前記ベンディング領域に対応する開口または溝（groove）もしくは凹部（recess）を有することができる。ここで、開口は、厚み方向に貫通する孔と定義することができ、溝もしくは凹部は、非貫通の穴と定義することができる。

本実施形態において、前記表示領域に配置され、半導体層、ゲート電極、ソース電極、及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタをさらに含み、前記タッチスクリーン層は、第１タッチ導電層、第１絶縁層、第２タッチ導電層がこの順に積層され、前記ファンアウト配線は、前記ソース電極またはドレイン電極と、同一の物質によって同時に形成され、前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層及び第２タッチ導電層のうちの少なくとも１層と、同一の物質によって同時に形成されうる。

本発明の他の実施形態は、ディスプレイ素子が設けられて画像が表示される表示領域と、前記表示領域を囲む、周辺の非表示領域と、に区画され、前記非表示領域は、ベンディング軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含むものである基板と、前記表示領域にてディスプレイ素子を覆うように配置された封止層と、前記表示領域にて前記封止層の上に配置されてタッチ電極を含むタッチスクリーン層と、前記表示領域の縁部にて、前記封止層の上面の上にある内側端部が前記タッチ電極と連結され、この内側端部がから前記非表示領域中に延長され、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたタッチ配線と、前記表示領域に電気的信号を印加し、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたファンアウト配線と、前記ファンアウト配線の上に配置された上部有機物層と、を含み、前記ベンディング領域にて、前記タッチ配線と前記ファンアウト配線は、同一の配線パターン層中に配置され、前記タッチ配線の上には、前記上部有機物層が配置されないディスプレイ装置を開示する。

本実施形態において、前記ベンディング領域において、前記タッチ配線及び前記ファンアウト配線の上方に配置された、ベンディング保護層をさらに含んでもよい。

本実施形態において、前記ファンアウト配線は、前記ベンディング領域に配置された連結配線と、前記連結配線とは異なる配線パターン層に配置された内部配線とを含み、前記連結配線は、前記ベンディング領域と前記表示領域との間に配置されたコンタクトホールを介して、前記内部配線と連結され、前記タッチ配線は、前記封止層の上面を覆う箇所から連続的に延長されて、前記ベンディング領域に配置されうる。

本実施形態において、前記タッチ配線と前記連結配線とは、延伸率が、前記内部配線の延伸率に比べて高いのでありうる。

本実施形態において、前記タッチ配線は、前記ファンアウト配線と同一の物質によって具備され、前記タッチ配線の比抵抗は、前記ファンアウト配線の比抵抗と異なる値を有することができる。

本実施形態において、前記基板と前記ファンアウト配線との間に配置された無機絶縁層をさらに含み、前記無機絶縁層は、前記ベンディング領域に対応する開口または溝もしくは凹部を有することができる。

本実施形態において、前記開口または溝もしくは凹部の少なくとも一部に配置される有機物層をさらに含んでもよい。

本実施形態において、前記表示領域に配置され、半導体層、ゲート電極、ソース電極、及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタをさらに含み、前記タッチスクリーン層は、第１タッチ導電層、第１絶縁層、第２タッチ導電層が、この順に積層され、前記ファンアウト配線は、前記ソース電極またはドレイン電極と、同一の物質によって同時に形成され、前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層及び第２タッチ導電層のうちの少なくとも１層と、同一の物質によって同時に形成されうる。

本実施形態によるディスプレイ装置のタッチ配線は、１つの連続的な配線が、封止層の上面を覆う箇所からベンディング領域までにわたって延びることで、非表示領域の面積を縮小することができる。また、本実施形態によるディスプレイ装置は、ファンアウト配線及びタッチ配線の性質、ファンアウト配線及びタッチ配線の上下の積層体の形状及び配置などを考慮した設計を通じて、ベンディングの際の引っ張りストレスによる不良を最小化させることができる。

本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する斜視図である。 本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する斜視図である。 本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する斜視図である。 本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する平面図である。 比較例によるディスプレイ装置の一部を概略的に示した平面図である。 図４ＡをＡ−Ａ’線で切った断面図である。 図４ＡをＢ−Ｂ’線で切った断面図である。 本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に示した平面図である。 図３をＩ−Ｉ’線で切った断面を概略的に図示した図面である。 図３をＩＩ−ＩＩ’線で切った断面を概略的に図示した図面である。 図３をＩＩＩ−ＩＩＩ’線で切った断面を概略的に図示した図面である。 本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。

本発明は、多様な変換を加えることができ、さまざまな実施形態を有することができるが、特定実施形態を図面に例示し、詳細な説明によって詳細に説明する。本発明の効果、特徴、及びそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に説明する実施形態を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態にも具現される。

以下、添付された図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明するが、図面を参照して説明するとき、同一であるか、対応する構成要素は、同一図面符号を付し、それに係わる重複説明は、省略する。

以下の実施形態において、第１、第２のような用語は、限定的な意味ではなく、１つの構成要素を他の構成要素と区別する目的に使用されている。

以下の実施形態において、単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。

以下の実施形態において、「含む」または「有する」といった用語は、明細書上に記載された特徴、または構成要素が存在するということを意味し、１以上の他の特徴または構成要素が付加される可能性をあらかじめ排除するものではない。

図面においては、説明の便宜のために、構成要素がその大きさが誇張されていたり縮小されていたりする。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されており、本発明は、必ずしも図示されたところに限定されるものではない。

以下の実施形態において、膜、領域、構成要素などが連結されているとするとき、膜、領域、構成要素が直接的に連結されている場合だけではなく、膜、領域、構成要素の中間に、他の膜、領域、構成要素が介在されて間接的に連結された場合も含む。

以下の実施形態において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、直交座標系上の３つの軸に限定されるものではなく、それを含む広い意味に解釈されうる。例えば、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、互いに直交しうるが、互いに直交しない互いに異なる方向を指すこともできる。

ディスプレイ装置は、画像を表示する装置であり、液晶表示装置（liquid crystal display）、電気泳動表示装置（electrophoretic display）、有機発光表示装置（organic light emittingdisplay）、無機発光表示装置（inorganic light emitting display）、電界放出表示装置（field emission display）、表面伝導電子放出表示装置（surface-conduction electron-emitter display）、プラズマ表示装置（plasma display）、陰極線管表示装置（cathode ray display）などでありうる。

以下では、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置として、有機発光表示装置を例にして説明するが、本発明のディスプレイ装置は、それに制限されるものではなく、多様な方式のディスプレイ装置が使用されうる。

図１、図２Ａ及び図２Ｂは、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する斜視図であり、図３は、図２Ａのディスプレイ装置を概略的に図示する平面図である。

本実施形態によるディスプレイ装置は、図１に図示されているように、ディスプレイ装置の一部である基板１００の一部がベンディング（bending）され、ディスプレイ装置の一部分が、基板１００と同様にベンディングされた形状を有する。ただし、図示の便宜上、図３では、ディスプレイ装置がベンディングされていない状態で図示されている。参考までに、後述する実施形態に係わる断面図や平面図などでも、図示の便宜上、ディスプレイ装置がベンディングされていない状態で図示する。

図１ないし図２Ｂに図示されているように、本実施形態によるディスプレイ装置が具備する基板１００は、ディスプレイ素子が設けられて画像が表示される表示領域ＤＡと、前記表示領域ＤＡを囲む、周辺の非表示領域ＮＤＡと、に区画され、前記非表示領域ＮＤＡは、ベンディング軸ＢＡＸを中心にベンディングされたベンディング領域ＢＡを含む。図示の例で、ベンディング領域ＢＡは、ほぼ、円弧状または半円状にベンディングした後に、ベンディング軸ＢＡＸからの距離に相当する曲率半径を有している領域を意味する。また、図示の例で、基板１００上におけるベンディング領域ＢＡの中心線ＢＣＬは、ベンディング軸ＢＡＸと同一の高さ位置にある。

一方、図１及び図２Ａにおいて、基板１００は、おおむね長方形状であり、その一部がベンディングされた状態に図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。図２Ｂでのように、ベンディング領域ＢＡと表示領域ＤＡとの間で、基板１００は、表示領域ＤＡの周囲に沿って、部分的に、両端部が丸くなるようにして、幅が狭まる領域を具備することができる。すなわち、基板１００の一側での幅が、他側での幅と互いに異なるように具備される。図２Ｂでは、基板１００の第１方向（＋ｙ方向）の幅が、一側と他側とで互いに異なるように形成されている。そのような形状を具現するために、レーザを利用してカッティングすることができる。基板１００の形状は、それ以外にも多様に形成される。基板１００は、全体的に、円形、楕円形、多角形など多様な形状に具備されうる。

図１ないし図３に図示されているように、本実施形態によるディスプレイ装置が具備する基板１００は、第１方向（＋ｙ方向）に延長されたベンディング領域ＢＡを有する。このベンディング領域ＢＡは、第１方向と交差する第２方向（＋ｘ方向）において、第１領域１Ａと第２領域２Ａとの間に位置する。例えば、基板１００は、図１に図示されているように、第１方向（＋ｙ方向）に延長されたベンディング軸ＢＡＸを中心に、ベンディングされている。図１においては、ベンディング軸ＢＡＸを基準に、同一曲率半径で、基板１００がベンディングされているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。基板１００は、ベンディング軸ＢＡＸを中心に、曲率半径が一定ではないようにベンディングされうる。例えば、楕円弧状や放物線状にベンディングされうる。この場合、ベンディングの後に、ベンディング領域（有意な曲率を有する領域、例えば、曲率半径が）の両縁を結ぶ二等分線を、ベンディング軸ＢＡＸとすることができる。そのような基板１００は、フレキシブル特性またはベンダブル特性を有する多様な物質を含んでもよいが、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ：polyethersulfone）、ポリアクリレート（ＰＡＲ：polyacrylate）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ：polyetherimide）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terepthalate）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ：polyphenylene sulfid）、ポリアリレート（polyarylate）、ポリイミド（ＰＩ：polyimide）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）またはセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ：cellulose acetate propionate）といった高分子樹脂を含んでもよい。基板１００は、前記物質の単層構造または積層構造を有することができ、積層構造の場合、無機層をさらに含んでもよい。

第１領域１Ａは、表示領域ＤＡを含む。ここで、第１領域１Ａは、図２に図示されているように、表示領域ＤＡ以外にも、表示領域ＤＡの外側の、非表示領域ＮＤＡの一部を含むということは言うまでもない。第２領域２Ａも、非表示領域ＮＤＡを含む。

基板１００の表示領域ＤＡには、複数の画素が配置されて画像を表示することができる。表示領域ＤＡには、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：thin film transistor）、有機発光素子（ＯＬＥＤ：organic light emitting device）、キャパシタ（capacitor）といった素子が具備されうる。

表示領域ＤＡは、ゲート信号を伝達するゲート線、及び、データ信号を伝達するデータ線といった、パルス信号を伝達し、駆動電源線、共通電源線などの直流信号を伝達する信号配線がさらに含まれ、前記ゲート線、データ線、駆動電源線、及び、共通電源線に連結された薄膜トランジスタ、キャパシタ、有機発光素子などの電気的結合によって画素が形成され、画像を表示することができる。該画素は、画素に供給された駆動電源及び共通電源によって、データ信号に対応して、有機発光素子により、駆動電流に対応する輝度で発光することができる。前記信号配線は、ファンアウト配線２１０を介して端子部２０に連結される駆動回路部（図示せず）と連結されうる。すなわち、ファンアウト配線２１０は、ゲート信号及びデータ信号といったパルス信号、及び電源などの直流（direct current）電流を伝達することができる。該画素は、複数が配列される得るのであり、これら複数の画素は、ストライプ配列、ペンタイル配列など多様な形態で配置されうる。

表示領域ＤＡは、封止層４００によっても密封される。封止層４００は、表示領域ＤＡに配置されるディスプレイ素子などを覆い、外部の水分や酸素からディスプレイ素子などを保護する役割を行うことができる。封止層４００は、表示領域ＤＡを覆い、表示領域ＤＡの外側まで一部が延長されうる。

封止層４００上には、タッチスクリーン機能のための、多様なパターンのタッチ電極７１０を含むタッチスクリーン層７００が具備される。タッチ電極７１０は、第１方向（ｘ方向）に沿って互いに連結された第１タッチ電極７１０ａと、第１方向と交差する第２方向（ｙ方向）に沿って互いに連結された第２タッチ電極７１０ｂと、を含む。

そのようなタッチ電極７１０は、タッチスクリーン層７００下部に配置される画素の発光領域からの光が透過されるように、透明電極物質によって具備されうる。または、タッチ電極７１０は、画素の発光領域からの光が透過されるように、メッシュ（mesh）形状に具備されうる。その場合、タッチ電極７１０は、透明電極物質に限定されるものではない。例えば、タッチ電極７１０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単層膜または積層膜でありうる。

タッチ電極７１０は、表示領域ＤＡの縁部にて、前記タッチ電極７１０に感知される信号を伝達するためのタッチ配線７２０の一端部と連結され、前記タッチ配線７２０は、前記封止層４００の上面の上にある前記一端部から、前記封止層４００の一側面に沿って、前記非表示領域ＮＤＡ中を延長されうる。

非表示領域ＮＤＡには、端子部２０、駆動電圧供給ライン３０及び配線部４０が配置されてもよい。また、図示されてはいないが、非表示領域ＮＤＡには、共通電源ライン、ゲート駆動部、データ駆動部などがさらに配置されうる。

端子部２０は、非表示領域ＮＤＡの一端部に配置され、複数の端子２１，２２，２３を含む。端子部２０は、絶縁層によって覆われずに露出され、フレキシブル印刷回路基板またはドライバＩＣ（integrated circuit）といった制御部（図示せず）と電気的に連結されうる。該制御部は、データ信号、ゲート信号、駆動電圧ＥＬＶＤＤ、共通電圧ＥＬＶＳＳなどを提供することができる。また、該制御部は、タッチ配線７２０を介して、タッチスクリーン層７００に信号を提供したり、タッチスクリーン層７００で感知される信号を受信したりすることができる。

駆動電圧供給ライン３０は、駆動端子２２を介して、制御部と連結され、該制御部から提供される駆動電圧ＥＬＶＤＤを画素に提供することができる。駆動電圧供給ライン３０は、表示領域ＤＡの一側面をカバーするように、非表示領域ＮＤＡにも配置される。

ファンアウト配線２１０は、非表示領域に配置され、前記表示領域ＤＡに配置された薄膜トランジスタまたはディスプレイ素子に電気的信号を印加する信号配線と連結される。該信号配線は、前述のように、ゲート線、データ線、駆動電源線、共通電源線など表示領域ＤＡの内部に配置される多様な配線に該当しうる。

ファンアウト配線２１０は、表示領域ＤＡの信号配線と連結される内部配線２１３ｉ、非表示領域ＮＤＡの端子部２０と連結される外部配線２１３ｏ、及び前記内部配線２１３ｉと外部配線２１３ｏとを連結する連結配線２１５によって構成されうる。

ファンアウト配線２１０は、前記ベンディング領域ＢＡに少なくとも一部が配置される。例えば、ファンアウト配線２１０の連結配線２１５は、ベンディング領域ＢＡと重ねられて形成されうる。一実施形態において、ファンアウト配線２１０は、第１領域１Ａから延長され、ベンディング領域ＢＡを横切って第２領域２Ａまで配置される。すなわち、ファンアウト配線２１０は、ベンディング軸ＢＡＸと交差して延長される。例えば、ファンアウト配線２１０は、ベンディング軸ＢＡＸと、所定角度を有し、斜めに延長されうるというように、多様な変形が可能である。また、ファンアウト配線２１０は、直線状ではない波線状などの曲線状、ジグザグ形状など多様な形状を有することができる。ファンアウト配線２１０は、端子部２０の駆動端子２１と連結され、表示領域ＤＡに電気的信号を伝達することができる。

ファンアウト配線２１０の内部配線２１３ｉは、連結配線２１５が位置した配線パターン層と異なる配線パターン層に位置するようにして、第１領域１Ａに配置され、内部配線２１３ｉは、コンタクトホールを介して、連結配線２１５と連結されうる。前記コンタクトホールは、表示領域ＤＡとベンディング領域ＢＡとの間に配置されうる。内部配線２１３ｉは、表示領域ＤＡ内の薄膜トランジスタなどに電気的に連結される信号配線と連結されるが、それにより、ファンアウト配線２１０は、表示領域ＤＡ内の薄膜トランジスタなどにも電気的に連結される。

ファンアウト配線２１０の外部配線２１３ｏは、連結配線２１５が位置した層と異なる層に位置するように、第２領域２Ａに配置され、外部配線２１３ｏは、コンタクトホールを介して、連結配線２１５と連結されうる。前記コンタクトホールは、ベンディング領域ＢＡと端子部２０との間に配置されうる。外部配線２１３ｏの一端は、端子部２０の駆動端子２１と連結されるが、それにより、ファンアウト配線２１０は、端子部２０に連結される制御部の電気的信号を表示領域ＤＡに伝達することができる。

一方、有機物層１６０は、ベンディング領域ＢＡを中心に配置され、ベンディング領域ＢＡにて、有機物層１６０は、連結配線２１５の下部に配置されうる。

そのように、ファンアウト配線２１０が、内部配線２１３ｉ、連結配線２１５及び外部配線２１３ｏで構成されるのは、ベンディング領域ＢＡで発生する引っ張りストレスなどを考慮して設計されたものでありうる。

タッチ配線７２０は、表示領域ＤＡのタッチスクリーン層７００のタッチ電極７１０と連結されるのであり、前記封止層４００の上面の上にある一端部から延長されて、ベンディング領域ＢＡに少なくとも一部が配置されうる。一実施形態において、タッチ配線７２０は、第１領域１Ａから延長され、ベンディング領域ＢＡを横切って第２領域２Ａにまで配置されうる。すなわち、タッチ配線７２０は、ベンディング軸ＢＡＸと交差して延長されうる。例えば、タッチ配線７２０は、ベンディング軸ＢＡＸと、所定の角度を有し、斜めに延長されるというように、多様な変形が可能である。また、タッチ配線７２０は、直線状ではない波線状などの曲線状、ジグザグ形状など多様な形状を有することができる。タッチ配線７２０は、駆動回路部との接続のための端子部２０のタッチ端子２２と連結され、タッチスクリーン層７００と電気的信号を送受信することができる。

タッチ配線７２０は、前記ファンアウト配線２１０とは異なり、１つの連続的な配線でもって、表示領域ＤＡから延長され、ベンディング領域ＢＡを横切って端子部２０に連結されうる。すなわち、タッチ配線７２０は、互いに異なる層に配置された配線が互いに連結されて形成されるのではなく、タッチ配線７２０は、表示領域ＤＡとベンディング領域ＢＡとの間でコンタクトホールを具備しない。

本実施形態においては、タッチ配線７２０を、表示領域ＤＡから端子部２０まで、１本の連続的な配線として利用することにより、コンタクトホールが占める領域が不要になる。それにより、非表示領域ＤＡの面積を減らすことができる。それについて、図４Ａないし図５を参照して説明することにする。

図４Ａは、比較例による、タッチ配線とファンアウト配線との一部を図示した平面図であり、図４Ｂは、図４ＡのＡ−Ａ’を切り取った断面図であり、図４Ｃは、図４ＡのＢ−Ｂ’を切り取った断面図である。図５は、本発明の一実施形態によるタッチ配線とファンアウト配線との一部を図示した平面図である。

図４Ａないし図４Ｃを参照すれば、比較例によるタッチ配線７２０’は、互いに異なる層に配置された内部タッチ配線２１３ｉ’と連結タッチ配線２１５’とを含んでいる。連結タッチ配線２１５’は、ベンディングによるストレスを最小化させるために、ファンアウト配線２１０の連結配線２１５と同一層にも配置される。

一方、内部タッチ配線２１３ｉ’と連結タッチ配線２１５’との間には、上部有機物層２６０が配置されており、ファンアウト配線２１０の内部配線２１３ｉと連結配線２１５との間には、第２ゲート絶縁膜１２２及び層間絶縁膜１３０が配置されている。

コンタクトホールＣＮＴ’，ＣＮＴの側面は、傾斜をなしており、コンタクトホールＣＮＴ’，ＣＮＴが画定されて形成される絶縁層の厚みが厚いほど、コンタクトホールＣＮＴ’，ＣＮＴの幅ｗ’，ｗが増大する。上部有機物層２６０の厚みｔ’は、第２ゲート絶縁膜１２２及び層間絶縁膜１３０の厚みを合わせた厚みｔよりはるかに厚く具備されるが、タッチ配線７２０に形成されるコンタクトホールＣＮＴ’は、ファンアウト配線２１０に形成されるコンタクトホールＣＮＴの幅ｗに比べ、相当に広い幅ｗ’を具備することができる。従って、タッチ配線７２０にコンタクトホールＣＮＴ’を形成しないことにより、有意な範囲の非表示領域ＮＤＡの面積を縮小させることができる。

図５を参照すれば、本発明の実施形態によるタッチ配線７２０は、封止層４００上部に延長され、有機物層１６０上部を通ってベンディング領域ＢＡまで延長される。ファンアウト配線２１０は、封止層４００下部に延長された内部配線２１３ｉ、及び前記内部配線２１３ｉとコンタクトホールＣＮＴを介して連結された連結配線２１５を含んでもよい。図面において、前記コンタクトホールＣＮＴは、有機物層１６０によって画定された有機貫通ホール１６０ｈの内部に配置されるように図示されているが、それに限定されるものではない。例えば、コンタクトホールＣＮＴは、封止層４００と有機物層１６０との間に配置されうる。

図５と図４Ａとを比較すれば、図５は、タッチ配線７２０にコンタクトホールＣＮＴ’を具備せず、封止層４００とベンディング領域ＢＡとの間隔Ｇが、図４Ａの、封止層４００とベンディング領域ＢＡとの間隔ｇ’に比べ、縮小されていることを確認することができる。

本実施形態は、そのように、タッチ配線７２０にコンタクトホールＣＮＴを形成せず、非表示領域ＮＤＡを縮小することができると共に、ベンディング領域ＢＡにおいて、タッチ配線７２０に発生しうる引っ張りストレスを最小化させることができる多様な実施形態を提供する。以下、それについて詳細に説明する。

図６及び図７は、図３のディスプレイ装置をＩ−Ｉ’線及びＩＩ−ＩＩ’線に沿って切った一部を概略的に図示した断面図である。Ｉ−Ｉ’線は、表示領域ＤＡからファンアウト配線２１０に沿って切った線であり、ＩＩ−ＩＩ’線は、表示領域ＤＡからタッチ配線７２０に沿って切った線である。

図６及び図７を参照すれば、ディスプレイ素子として、有機発光素子３００が表示領域ＤＡに位置するように図示されている。そのような有機発光素子３００が、第１薄膜トランジスタＴ１または第２薄膜トランジスタＴ２に電気的に連結されるということは、画素電極３１０が、第１薄膜トランジスタＴ１または第２薄膜トランジスタＴ２に電気的に連結されるものと理解される。ここで、必要によっては、基板１００の表示領域ＤＡ外側の周辺領域にも、薄膜トランジスタ（図示せず）が配置されてもよいということは言うまでもない。そのような周辺領域に位置する薄膜トランジスタは、例えば、表示領域ＤＡ内に印加される電気的信号を制御するための回路部の一部でもある。

第１薄膜トランジスタＴ１は、第１半導体層Ａｃｔ１及び第１ゲート電極Ｇ１を含み、第２薄膜トランジスタＴ２は、第２半導体層Ａｃｔ２及び第２ゲート電極Ｇ２を含む。

第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２は、非晶質シリコン、多結晶シリコン、酸化物半導体または有機半導体物質を含んでもよい。第１半導体層Ａｃｔ１は、チャネル領域Ｃ１と、チャネル領域Ｃ１の両側に配置されたソース領域Ｓ１及びドレイン領域Ｄ１とを備え、第２半導体層Ａｃｔ２は、チャネル領域Ｃ２と、チャネル領域Ｃ２の両側に配置されたソース領域Ｓ２及びドレイン領域Ｄ２と、を具備する。

第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２は、第１ゲート絶縁膜１２１を挟み、それぞれ第１半導体層Ａｃｔ１のチャネル領域Ｃ１、及び第２半導体層Ａｃｔ２のチャネル領域Ｃ２と重ねられて配置される。第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２は、第１薄膜トランジスタＴ１または／及び第２薄膜トランジスタＴ２に、オン／オフ信号を印加するゲート配線（図示せず）と連結されうるのであり、低抵抗金属物質から形成されうる。例えば、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単層膜または積層膜でありうる。図面では、第１ゲート電極Ｇ１と第２ゲート電極Ｇ２とが同一の配線パターン層中に配置されるように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。第１ゲート電極Ｇ１と第２ゲート電極Ｇ２は、互いに異なる配線パターン層中に配置されうる。

第２薄膜トランジスタＴ２は、ソース電極（図示せず）及び／またはドレイン電極ＳＤを具備することができる。前記ソース電極及びドレイン電極ＳＤは、伝導性にすぐれる導電物質からなる単層膜または積層膜であり得、第２半導体層Ａｃｔ２のソース領域Ｓ２及びドレイン領域Ｄ２にそれぞれ連結されうる。例えば、ソース電極及びドレイン電極ＳＤは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単層膜または積層膜でありうる。ここで、第１薄膜トランジスタＴ１も、第１半導体層Ａｃｔ１のソース領域Ｓ１及びドレイン電極Ｄ１にそれぞれ連結されるソース電極及びドレイン電極を具備することができるということは言うまでもない。しかし、それに限定されるものではない。第１薄膜トランジスタＴ１のソース領域Ｓ１及びドレイン電極Ｄ１には、別途のソース電極及びドレイン電極が連結されず、ソース領域Ｓ１及びドレイン電極Ｄ１が、それぞれ、それ自体で、ソース電極及びドレイン電極の役割を行うことができる。

ソース電極及び／またはドレイン電極ＳＤは、前記第２半導体層Ａｃｔ２と、コンタクトホールを介して連結されうる。該コンタクトホールは、層間絶縁膜１３０、第２ゲート絶縁膜１２２及び第１ゲート絶縁膜１２１を同時にエッチングして形成することができる。

一実施形態による第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２が、第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２の上方に配置されたトップゲートタイプ（top gate type）であるが、本発明は、それに制限されるものではなく、他の実施形態による第１薄膜トランジスタＴ１または第２薄膜トランジスタＴ２は、第１ゲート電極Ｇ１または第２ゲート電極Ｇ２が、第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２の下方に配置されたボトムゲートタイプ（bottom gate type）でありうる。

ストレージキャパシタＣｓｔは、第１薄膜トランジスタＴ１と重なるように配置されうる。その場合、ストレージキャパシタＣｓｔ及び第１薄膜トランジスタＴ１の面積を拡大させることができ、高品質のイメージを提供することができる。例えば、第１ゲート電極Ｇ１は、ストレージキャパシタＣｓｔの第１ストレージ蓄電板ＣＥ１でありうる。第２ストレージ蓄電板ＣＥ２は、第１ストレージ蓄電板ＣＥ１との間に、第２ゲート絶縁膜１２２を介在させたまま、第１ストレージ蓄電板ＣＥ１と重なることができる。第２ゲート絶縁膜１２２は、シリコンオキシド（ＳｉＯ_ｘ）、シリコンナイトライド（ＳｉＮ_ｘ）及び／またはシリコンオキシナイトライド（ＳｉＯＮ）といった無機絶縁物を含んでもよい。他の実施形態によれば、ストレージキャパシタＣｓｔが第１薄膜トランジスタＴ１と重畳されずに形成されうる。

第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２と、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２との絶縁性を確保するために、シリコンオキシド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドなどの無機物を含む第１ゲート絶縁膜１２１が、第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２と、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２との間に介在されうる。

第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２の上部には、シリコンオキシド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドなどの無機絶縁物を含む第２ゲート絶縁膜１２２配置され、第２ストレージ蓄電板ＣＥ２の上部には、シリコンオキシド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドなどの無機絶縁物を含む層間絶縁膜１３０が配置されてもよい。

ソース電極及びドレイン電極ＳＤは、そのような層間絶縁膜１３０上に配置されうる。データ線ＤＬは、ソース電極及びドレイン電極ＳＤと同一の配線パターン層中に、すなわち、層間絶縁膜１３０上に配置されることで、ソース電極またはドレイン電極ＳＤと電気的に連結されうる。

そのように、無機物を含む絶縁膜は、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）またはＡＬＤ（atomic layer deposition）を通じて形成されうる。それは、後述する実施形態及びその変形例においても同様である。

そのような構造の第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２と基板１００との間には、シリコンオキシド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドといった無機物を含むバッファ層１１０が介在される。そのようなバッファ層１１０は、基板１００上面の平滑性を高めたり、基板１００などからの不純物が第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２に浸透することを防止・最小化させたりする役割を行うことができる。バッファ層１１０は、酸化物または窒化物のような無機物、または有機物、または有無機複合物を含んでもよく、無機物と有機物との単層構造または積層構造によって形成されうる。一実施形態において、バッファ層１１０は、シリコンオキシド／シリコンナイトライド／シリコンオキシドからなる三重層の構造を有することができる。

そして、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、及びストレージキャパシタＣｓｔの上には、平坦化層１４０が配置されてもよい。平坦化層１４０は、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、及びストレージキャパシタＣｓｔを覆う。平坦化層１４０は、その上面が概して平坦化される。そのような平坦化層１４０は、アクリル樹脂、ＢＣＢ（benzocyclobutene）またはＨＭＤＳＯ（hexamethyldisiloxane）といった有機物によって形成されうる。図３においては、平坦化層１４０が単層膜として図示されているが、積層膜であってもよいというように多様な変形が可能である。

基板１００の表示領域ＤＡ内において、平坦化層１４０上には、画素電極３１０、対向電極３３０、及びその間に介在されて発光層を含む中間層３２０を有する有機発光素子３００が位置することができる。画素電極３１０は、平坦化層１４０などに形成された開口部を介して、ソース電極及びドレイン電極ＳＤのうちのいずれか一つとコンタクトし、第２薄膜トランジスタＴ２と電気的に連結されうる。

平坦化層１４０上部には、画素区画膜１５０が配置されてもよい。この画素区画膜１５０は、各副画素に対応する開口、すなわち、少なくとも各画素電極３１０の中央部を露出させる開口を有することにより、画素を区画する役割を行う。また、画素区画膜１５０は、画素電極３１０のエッジと、画素電極３１０上部の対向電極３３０との距離を増大させることにより、画素電極３１０のエッジでのアークなどが発生することを防止する役割を行う。そのような画素区画膜１５０は、例えば、ポリイミドまたはＨＭＤＳＯといった有機物によって形成されうる。

画素区画膜１５０上部には、スペーサ１７０が配置されてもよい。スペーサ１７０は、有機発光素子３００の中間層３２０の形成などに必要なマスク工程時に発生しうる、マスクの損傷を防止するためのものでありうる。スペーサ１７０は、ポリイミドまたはＨＭＤＳＯのような有機物から形成されうる。スペーサ１７０は、画素区画膜１５０と、同一の物質によって同時に形成することができる。その場合、ハーフトーンマスクを利用することができる。

有機発光素子３００の中間層３２０は、低分子物質または高分子物質を含んでもよい。低分子物質を含む場合、ホール注入層（ＨＩＬ：hole injection layer）、ホール輸送層（ＨＴＬ：hole transport layer）、発光層（ＥＭＬ：emission layer）、電子輸送層（ＥＴＬ：electron transport layer）、電子注入層（ＥＩＬ：electron injection layer）などが単一あるいは複合の構造に積層された構造を有することができ、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ_３）などを含めて多様な有機物質を含んでもよい。そのような層は、真空蒸着法によって形成されうる。

中間層３２０が高分子物質を含む場合には、おおむね、ホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）を含む構造を有することができる。ここで、ホール輸送層は、ＰＥＤＯＴを含み、発光層は、ＰＰＶ（poly-phenylenevinylene）系及びポリフルオレン（polyfluorene）系など高分子物質を含んでもよい。そのような中間層３２０は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法、レーザ熱転写法（ＬＩＴＩ：laser induced thermal imaging）などで形成することができる。

ここで、中間層３２０は、必ずしもそれらに限定されるものではなく、多様な構造を有するということは言うまでもない。そして、中間層３２０は、複数個の画素電極３１０にわたり、一体である層を含むこともでき、複数個の画素電極３１０それぞれに対応するようにパターニングされた層を含んでもよい。

対向電極３３０は、表示領域ＤＡ上部に配置されるが、表示領域ＤＡを覆うように配置されうる。すなわち、対向電極３３０は、複数個の有機発光素子３００にわたって一体に形成され、複数個の画素電極３１０に対応する。

そのような有機発光素子３００は、外部からの水分や酸素などによって容易に損傷されるうるので、封止層４００がそのような有機発光素子を覆い、それらを保護する。封止層４００は、表示領域ＤＡを覆い、表示領域ＤＡの外側まで延長される。そのような封止層４００は、第１無機封止層４１０、有機封止層４２０及び第２無機封止層４３０を含んでもよい。

第１無機封止層４１０は、対向電極３３０を覆い、セラミックス、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸窒化物、インジウム酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３）、スズ酸化物（ＳｎＯ_２）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、シリコンオキシド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドなどを含んでもよい。ここで、必要によっては、第１無機封止層４１０と対向電極３３０との間にキャッピング層などの他層が介在されうる。そのような第１無機封止層４１０は、その下部の構造物に沿って形成されるために、図６及び図７に図示されているように、その上面が平坦ではなくなる。

有機封止層４２０は、そのような第１無機封止層４１０を覆うが、第１無機封止層４１０と異なり、その上面がおおむね平坦になる。具体的には、有機封止層４２０は、表示領域ＤＡに対応する部分においては、上面がおおむね平坦になる。そのような有機封止層４２０は、アクリル、メタクリル（metacrylic）、ポリエステル、ポリエチレン（polyethylene）、ポリプロピレン（polypropylene）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（polyethersulfone, PES）、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ；hexamethyl disiloxane）からなる群から選択された１以上の材料を含んでもよい。

第２無機封止層４３０は、有機封止層４２０を覆い、セラミックス、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸窒化物、インジウム酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３）、スズ酸化物（ＳｎＯ_２）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、シリコンオキシド、シリコンナイトライド及び／またはシリコンオキシナイトライドなどを含んでもよい。そのような第２無機封止層４３０は、そのエッジ（縁）の部分が、図６及び図７に図示されているように、表示領域ＤＡの外側に位置しており、第１無機封止層４１０における、同様に表示領域ＤＡの外側に位置する部分とコンタクトする。これにより、有機封止層４２０を外部に露出させない。

そのように、封止層４００は、第１無機封止層４１０、有機封止層４２０及び第２無機封止層４３０を含むが、そのような多層構造により、封止層４００内にクラックが発生したとしても、第１無機封止層４１０と有機封止層４２０との間、または有機封止層４２０と第２無機封止層４３０との間において、そのようなクラックが連結されないようにすることができる。このことを通じて、外部からの水分や酸素などが表示領域ＤＡに浸透する経路が形成されることを、防止したり最小化させたりすることができる。

図面において、封止層４００は、駆動電圧供給ライン３０の少なくとも一部を覆うように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、封止層４００は、駆動電圧供給ライン３０を覆わず、表示領域ＤＡに対応する部分のみを覆うこともできる。

封止層４００上には、タッチ電極７１０を含むタッチスクリーン層７００が配置され、前記タッチスクリーン層７００上には、タッチスクリーン層７００を保護するカバー層７３０が配置されてもよい。

タッチスクリーン層７００は、一例として、静電容量方式で、カバー層７３０のタッチ時、タッチスクリーン層７００のタッチ電極７１０間に形成される相互静電容量（mutual capacitance）の変化が発生し、それを感知することにより、当該部分の接触いかんを判断することができる。または、タッチスクリーン層７００は、タッチ電極７１０と対向電極３３０との間で静電容量の変化が発生し、それを感知することにより、当該部分の接触いかんを判断するというように、多様な方式で接触いかんを判断することができる。

図６及び図７に図示されているように、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン層７００は、第１タッチ導電層７１１、第１絶縁層７１２、第２タッチ導電層７１３、第２絶縁層７１４が順次積層された構造を有することができる。タッチ電極７１０は、第１タッチ導電層７１１及び第２タッチ導電層７１３を含んでもよい。

一実施形態において、第２タッチ導電層７１３は、接触いかんを感知するセンサ部と作用し、第１タッチ導電層７１１は、パターニングされた第２タッチ導電層７１３を一方向に連結する連結部の役割を行うことができる。

一実施形態において、第１タッチ導電層７１１及び第２タッチ導電層７１３のいずれも、センサ部と作用することができる。例えば、第１絶縁層７１２は、前記第１タッチ導電層７１１の上面を露出させるビアホールを含み、前記ビアホールを介して、第１タッチ導電層７１１と前記第２タッチ導電層７１３とが連結される。そのように、第１タッチ導電層７１１と第２タッチ導電層７１３とを使用することにより、タッチ電極７１０の抵抗が低下し、タッチスクリーン層７００の応答速度が向上することができる。

一実施形態において、タッチ電極７１０は、有機発光素子３００から放出される光が通過するように、メッシュ構造にも形成される。それにより、タッチ電極７１０の第１タッチ導電層７１１及び第２タッチ導電層７１３は、有機発光素子３００の発光領域と重畳しないようにも配置される。

第１タッチ導電層７１１及び第２タッチ導電層７１３は、それぞれ伝導性にすぐれる導電物質からなる単一膜または多層膜でもある。例えば、第１タッチ導電層７１１及び第２タッチ導電層７１３は、それぞれ透明導電層、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単一膜または多層膜でもある。透明導電層は、ＩＴＯ（indium tin oxide）、ＩＺＯ（indium zinc oxide）、ＺｎＯ（zinc oxide）、ＩＴＺＯ（indium tin zinc oxide）のような透明な伝導性酸化物を含んでもよい。それ以外に、透明導電層は、ＰＥＤＯＴのような伝導性高分子、金属ナノワイヤ、グラフェンなどを含んでもよい。一実施形態において、第１タッチ導電層７１１及び第２タッチ導電層７１３は、それぞれＴｉ／Ａｌ／Ｔｉの積層構造を有することができる。

第１絶縁層７１２及び第２絶縁層７１４は、それぞれ無機物または有機物によっても具備される。前記無機物は、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタン窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、チタン酸化物、スズ酸化物、セリウム酸化物またはシリコン酸化窒化物のうち少なくともいずれか一つでもある。前記有機物は、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレン、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂及びピペリレン(piperylene)系樹脂のうち少なくともいずれか一つでありうる。

図示されていないが、封止層４００とタッチスクリーン層７００との間には、タッチバッファ層がさらに具備される。タッチバッファ層は、封止層４００の損傷を防止し、タッチスクリーン層７００の駆動時に発生しうる干渉信号を遮断するための役割を行う。タッチバッファ層は、シリコンオキシド、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、アルミニウムオキシド、アルミニウムナイトライド、チタンオキシドまたはチタンナイトライドなどの無機物や、ポリイミド、ポリエステル、アクリルなどの有機物を含んでもよく、例示した材料において、複数の積層体に形成されうる。

タッチバッファ層及び／またはタッチスクリーン層７００は、封止層４００上に蒸着などによって直接形成されるので、封止層４００上に別途の接着層を必要としない。従って、ディスプレイ装置の厚みが低減される。

カバー層７３０は、フレキシブルな特性を有するものであり、ポリメチルメタクリレート（polymethyl methacrylate）、ポリジメチルシロキサン（polydimethylsiloxane）、ポリイミド（polyimide）、アクリレート（acrylate）、ポリエチレンテレフタレート（polyethylen terephthalate）、ポリエチレナフタレート（polyethylen naphthalate）などによって形成されうる。前記カバー層７３０は、タッチスクリーン層７００上に配置され、前記タッチスクリーン層７００を保護する役割を行う。カバー層７３０は、図６及び図７に図示されているように、非表示領域ＮＤＡまで延長されても形成される。しかし、それに限定されるものではない。カバー層７３０は、表示領域ＤＡ上にだけ配置されるというように、多様な変形が可能である。

一方、無機物を含むバッファ層１１０、第１ゲート絶縁膜１２１、第２ゲート絶縁膜１２２及び層間絶縁膜１３０を通称して無機絶縁層１２５とすることができる。そのような無機絶縁層１２５は、図６及び図７に図示されているように、ベンディング領域ＢＡに対応する開口ＯＰを有する。すなわち、バッファ層１１０、第１ゲート絶縁膜１２１、第２ゲート絶縁膜１２２及び層間絶縁膜１３０それぞれがベンディング領域ＢＡに対応する開口１１０ａ，１２１ａ，１２２ａ，１３０ａを有することができる。そのような開口ＯＰがベンディング領域ＢＡに対応するということは、開口ＯＰがベンディング領域ＢＡと重畳すると理解されるのである。ここで、開口ＯＰの面積は、ベンディング領域ＢＡの面積より広い。そのために、図６及び図７では、開口ＯＰの幅ＯＷがベンディング領域ＢＡの幅より広いものとして図示されている。ここで、開口ＯＰの面積は、バッファ層１１０、第１ゲート絶縁膜１２１、第２ゲート絶縁膜１２２及び層間絶縁膜１３０の開口１１０ａ，１２１ａ，１２２ａ，１３０ａのうち最も狭い面積をなす開口の面積として定義されうるのであり、図６及び図７において、はバッファ層１１０の開口１１０ａの面積により、無機絶縁層１２５の開口ＯＰの面積が定義されるとして図示されている。

参考までに、図６及び図７では、バッファ層１１０の開口１１０ａの内側面と、第１ゲート絶縁膜１２１の開口１２１ａの内側面とが一致するものとして図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、バッファ層１１０の開口１１０ａの面積より、第１ゲート絶縁膜１２１の開口１２１ａの面積がさらに広くともよい。

本実施形態によるディスプレイ装置は、そのような無機絶縁層１２５の開口ＯＰを充填する有機物層１６０を具備することができる。すなわち、有機物層１６０は、ベンディング領域ＢＡと重なるように配置されうる。ここで、有機物層１６０は、ベンディング領域ＢＡを中心に、非ベンディング領域の一部にまで延長されて配置されてもよいということは言うまでもない。

そして、本実施形態によるディスプレイ装置は、連結配線２１５を含むファンアウト配線２１０を具備する。前記連結配線２１５は、第１領域１Ａ中からベンディング領域ＢＡを経て第２領域２Ａ中にまで延長され、有機物層１６０上に位置する。ここで、有機物層１６０が存在しないところで、連結配線２１５は、層間絶縁膜１３０などの無機絶縁層１２５上に位置することができるということは言うまでもない。そのような連結配線２１５は、表示領域ＤＡに電気的信号を伝達する配線として機能し、連結配線２１５は、ソース電極及びドレイン電極ＳＤ、またはデータ線ＤＬと、同一の物質によって同時に形成されうる。

前述のように、図６及び図７においては、便宜上、ディスプレイ装置がベンディングされていない状態に図示されているが、本実施形態によるディスプレイ装置は、実際には、図１に図示されているように、ベンディング領域ＢＡにて、基板１００などがベンディングされた状態にある。そのために、製造過程において、図６及び図７に図示されているように、基板１００がおおむね平坦な状態でディスプレイ装置を製造し、その後、ベンディング領域ＢＡにて基板１００などをベンディングし、ディスプレイ装置がおおむね図１に図示されているような形状を有するようにする。このとき、基板１００などがベンディング領域ＢＡでベンディングされる過程で、連結配線２１５には、引っ張りストレスが印加されるが、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、そのようなベンディングの過程にて、連結配線２１５に不良が発生することを防止したり最小化させたりすることができる。

もし無機絶縁層１２５がベンディング領域ＢＡにて開口ＯＰを有さず、第１領域１Ａから第２領域２Ａにまで至る連続的な形状を有し、連結配線２１５がそのような無機絶縁層１２５上に位置するならば、基板１００などがベンディングされる過程において、連結配線２１５に大きい引っ張りストレスが印加される。特に、無機絶縁層１２５は、その硬度が、有機物層１６０より高いために、ベンディング領域ＢＡにおいて、無機絶縁層１２５にクラックなどが発生する確率が非常に高く、無機絶縁層１２５にクラックが発生する場合、無機絶縁層１２５上の連結配線２１５にもクラックなどが発生し、連結配線２１５の断線といった不良が発生する確率が非常に高くなる。

しかし、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、前述のように、無機絶縁層１２５がベンディング領域ＢＡにおいて開口ＯＰを有し、連結配線２１５は、前記開口ＯＰを充填する有機物層１６０上に位置する。すなわち、ベンディング領域ＢＡにおいて、有機物層１６０は、基板１００と連結配線２１５との間に配置されうる。

無機絶縁層１２５は、ベンディング領域ＢＡにて開口ＯＰを有するので、無機絶縁層１２５にクラックなどが発生する確率が極めて低くなり、有機物層１６０の場合、有機物を含む特性上、クラック発生確率が低い。従って、有機物層１６０上に位置する連結配線２１５のクラック発生を防止したり、発生確率を最小化させたりすることができる。すなわち、有機物層１６０は、その硬度が無機物層より低いために、基板１００などのベンディングによって発生する引っ張りストレスを有機物層１６０が吸収し、連結配線２１５に引っ張りストレスが集中することを効果的に最小化させることができる。

そのような有機物層１６０は、アクリル、メタクリル（metacrylic）、ポリエステル、ポリエチレン（polyethylene）、ポリプロピレン（polypropylene）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサンからなる群から選択された１以上の材料を含んでもよい。

また、本実施形態による有機物層１６０は、表示領域ＤＡに含まれる有機物が含まれた層と離隔されて形成されうる。例えば、図６及び図７に図示されているように、有機物層１６０は、表示領域ＤＡに含まれた平坦化層１４０、画素区画膜１５０及びスペーサ１７０と離隔されて形成されうる。

また、本実施形態による有機物層１６０は、封止層４００に含まれた少なくとも１つの有機封止層４２０と離隔されて形成されうる。図６及び図７においては、第１無機封止層４１０及び第２無機封止層４３０も、有機物層１６０と離隔されているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、封止層４００の第１無機封止層４１０または第２無機封止層４３０の一部は、有機物層１６０と接触してもよい。

本実施形態によるファンアウト配線２１０は、連結配線２１５以外に、連結配線２１５と連結される内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏを具備する。そのような内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏは、連結配線２１５が位置した層と異なる層に位置するように、第１領域１Ａまたは第２領域２Ａに配置され、連結配線２１５に電気的に連結される。

図６においては、内部配線２１３ｉは、第１領域１Ａに位置し、外部配線２１３ｏは、第２領域２Ａに位置するように図示されている。また、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏが第１ゲート電極Ｇ１と、同一の物質で同一の配線パターン層に、すなわち、第１ゲート絶縁膜１２１上に位置するように図示されている。

連結配線２１５は、有機物層１６０に形成された有機貫通ホール１６０ｈ、及び層間絶縁膜１３０及び第２ゲート絶縁膜１２２を貫通するコンタクトホールＣＮＴを介して、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏにコンタクトすることができる。有機貫通ホール１６０ｈは、無機絶縁層１２５の上面を露出させており、有機貫通ホール１６０ｈの内部に、前記コンタクトホールＣＮＴが具備される。図面では、１つの有機貫通ホール１６０ｈの内部に前記コンタクトホールＣＮＴが一つ配置されているものとして図示されているが、それに限定されるものではない。前記コンタクトホールＣＮＴが１つの有機貫通ホール１６０ｈ内部に配置される数は、複数でありうる。

第１領域１Ａに位置する内部配線２１３ｉは、表示領域ＤＡ内の第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２などに電気的に連結されたものでありうるのであり、それにより、連結配線２１５が、内部配線２１３ｉを介して、表示領域ＤＡ内の第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、及び／またはデータ線ＤＬなどに電気的に連結されるようにすることができる。内部配線２１３ｉは、表示領域ＤＡにおいて、異なる層に配置された導電層、例えば、層間絶縁膜１３０上に配置された導電層、または第２ゲート絶縁膜１２２上に配置された導電層などと、コンタクトホールを介して連結されうる。

ここで、連結配線２１５により、第２領域２Ａに位置する外部配線２１３ｏも、表示領域ＤＡ内の第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、並びに／またはデータ線ＤＬなどに電気的に連結されるようにするということは言うまでもない。外部配線２１３ｏは、第２領域２Ａにおいて、異なる層に配置された導電層、例えば、層間絶縁膜１３０上に配置された導電層、または第２ゲート絶縁膜１２２上に配置された導電層などと、コンタクトホールを介して連結されうる。

そのように、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏは、表示領域ＤＡの外側に位置しながら、表示領域ＤＡ内に位置する構成要素に、電気的に連結されうるのであり、表示領域ＤＡの外側に位置しながら、表示領域ＤＡの側へと延長され、少なくとも一部が表示領域ＤＡ内に位置することもできる。

前述のように、本実施形態によるディスプレイ装置は、基板１００などがベンディング領域ＢＡでベンディングされる過程において、ベンディング領域ＢＡ内に位置する構成要素には、引っ張りストレスが印加される。

従って、ベンディング領域ＢＡを横切る連結配線２１５の場合、延伸率が高い物質を含むようにすることにより、連結配線２１５にクラックが発生したり、連結配線２１５が断線されたりするといった不良が発生しないようにすることができる。同時に、第１領域１Ａや第２領域２Ａなどでは、連結配線２１５よりは延伸率が低いが、連結配線２１５と異なる電気的／物理的特性を有する物質で、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏを形成することにより、ディスプレイ装置において、電気的信号伝達の効率性が高くなったり、製造過程での不良発生率が低くなったりするようにすることができる。例えば、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏがモリブデンを含んでもよく、連結配線２１５は、アルミニウムを含んでもよい。ここで、連結配線２１５や、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏは、必要により、積層構造を有することができるということは言うまでもない。一方、第２領域２Ａに位置する外部配線２１３ｏの終端（外側の端部）は、外部に露出されるようにし、各種電子素子や印刷回路基板などに電気的に連結されるようにしうる。

一実施形態において、有機物層１６０は、連結配線２１５と、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏとが連結されるコンタクト領域にまで延長されて配置されうる。その上、このような有機物層１６０に有機貫通ホール１６０ｈを形成し、連結配線２１５と、内部配線２１３ｉ及び外部配線２１３ｏとが、前記有機貫通ホール１６０ｈを介して接続する構造である。すなわち、連結配線２１５は、有機貫通ホール１６０ｈを通じてのみ、言い換えると、有機貫通ホール１６０ｈの箇所でのみ、無機絶縁層１２５と接触する。そのため、連結配線２１５をパターニングする過程で残存しうる導電性物質に起因して、隣接した他の連結配線２１５との間でショートが生じるのを防止することができる。

一方、内部配線２１３ｉ及び／または外部配線２１３ｏは、第２ゲート絶縁膜１２２上に配置されうる。その場合、内部配線２１３ｉ及び／または外部配線２１３ｏは、第１ストレージ蓄電板ＣＥ１と、同一の物質によって同時に形成される。また、内部配線２１３ｉは、第１ゲート絶縁膜１２１上に配置され、外部配線２１３ｏは、第２ゲート絶縁膜１２２上に配置されるというように、多様な変形が可能である。

連結配線２１５上には、上部有機物層２６０が配置されてもよい。上部有機物層２６０は、表示領域ＤＡの全体にわたって蒸着される部材（膜）を形成するときに使用されるオープンマスクを支持するための部材として利用されうる。例えば、上部有機物層２６０は、対向電極３３０、第１無機封止層４１０または第２無機封止層４３０を蒸着するために使用するオープンマスクを支持することができる。併せて、上部有機物層２６０は、ベンディング領域ＢＡでのストレス中性平面（stress neutral plane）の高さ位置を調節する役割を行うことができる。

ある積層体をベンディングするとき、その積層体内には、ストレス中性平面（stress neutral plane）が存在することになる。もし連結配線２１５上に、上部有機物層２６０などが存在しないならば、基板１００などのベンディングにより、ベンディング領域ＢＡ内において、連結配線２１５に過度な引っ張りストレスなどが印加される。それは、連結配線２１５の位置が、ストレス中性平面に対応していないからである。しかし、上部有機物層２６０、及び後述するベンディング保護層６００などを存在させ、その厚み及びモジュラスなどを調節することにより、ストレス中性平面を連結配線２１５の近辺に位置させることにより、連結配線２１５に印加される引っ張りストレスを最小化させることができる。

再び、図７を参照すれば、上部有機物層２６０は、タッチ配線７２０と基板１００との間に配置されるが、タッチ配線７２０にクラックが発生することを防止する役割を行う。すなわち、上部有機物層２６０は、ベンディングによって発生する引っ張りストレスを吸収し、タッチ配線７２０に引っ張りストレスが集中されることを効果的に最小化させることができる。

上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａを少なくとも１層含んでもよい。すなわち、上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａのいずれかからなる単層構造であり得、また、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａのうち２層のみを含んでもよいというように、多様な変形が可能である。

上部有機物層２６０が複数の層で構成される場合、これらの層は、基板内側（表示領域ＤＡの側）の側面（端面）にて、互いに段差を形成するように配置されうる。すなわち、上部有機物層２６０の側面は、階段形状が具備され、上部有機物層２６０の側面を覆うように配置されるタッチ配線７２０が、緩やかな傾斜を有し、上部有機物層２６０の上面にまで延長される。

第１上部有機物層１４０ａは、平坦化層１４０と同一の物質によって同時に形成される。例えば、第１上部有機物層１４０ａは、ポリイミド、アクリル樹脂、及び、ＢＣＢ（benzocyclobutene）またはヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ；hexamethyl disiloxane）の重合体といった有機物でありうる。第１上部有機物層１４０ａは、前記平坦化層１４０と物理的に分離されるように形成される。それは、外部から浸透した不純物（特には湿気）などが平坦化層１４０内部を介して、表示領域ＤＡの内部まで逹することを防止するためである。

第２上部有機物層１５０ａは、画素区画膜１５０と同一の物質によって同時に形成されうるのであり、第３上部有機物層１７０ａは、スペーサ１７０と同一の物質によって同時に形成されうる。例えば、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａは、ポリイミド、アクリル樹脂、及び、ＢＣＢ（benzocyclobutene）またはＨＭＤＳＯの重合体といった有機物でありうる。第２上部有機物層１５０ａは、前記画素区画膜１５０と物理的に分離されるように形成され、第３上部有機物層１７０ａは、スペーサ１７０と物理的に分離されるように形成される。

図７を参照すれば、タッチ配線７２０は、タッチ電極７１０と連結され、封止層４００のほぼ平坦な上面の端部の上方から、前記封止層４００の一側面（端面）に沿って、前記非表示領域中へと延長される。タッチ配線７２０は、前記タッチスクリーン層７００と連結されており、前記封止層４００の上面の端部を覆う箇所から外側へと延長されて、ベンディング領域ＢＡに、少なくとも一部が配置される。一実施形態において、タッチ配線７２０は、ベンディング領域ＢＡを横切って、さらに外側へと延びるように配置される。タッチ配線７２０は、封止層４００のほぼ平坦な上面の上から、封止層４００の一側面に沿って基板の外側へと延長される。ここで、タッチ配線７２０が配置される封止層４００の一側面には、図７のような垂直方向断面で見た場合に、屈曲が具備される。前記屈曲は、平坦化層１４０、画素区画膜１５０及び／またはスペーサ１７０の層の端部の位置が互いにずれて、階段状をなすことによって、すなわち、端部の上面同士が互いに段差を形成することによって形成されうる。前記屈曲により、タッチ配線７２０は、封止層４００の上面の上方から、緩やかな傾斜を有するようにして、非封止領域にまで延長されうる。

タッチ配線７２０は、第２タッチ導電層７１３と同一の物質によって同時に形成されうる。その場合、非表示領域ＮＤＡにおいて、タッチ配線７２０下方には、タッチスクリーン層７００中から延長された第１絶縁層７１２が、少なくとも一部の領域に配置される。第１絶縁層７１２は、封止層４００の上面の上から基板外側へと、ベンディング領域ＢＡの手前まで延長されるのでありうる。しかし、本発明は、それに限定されるものではない。第１絶縁層７１２は、非表示領域ＮＤＡには配置されず、封止層４００のほぼ平坦な上面の終端（縁）まで延長されるというように、多様な変形が可能である。

一方、タッチ配線７２０は、第１タッチ導電層７１１と同一の物質によって同時に形成される。タッチ配線７２０は、透明導電層、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単層膜または積層膜でありうる。

前述のように、本実施形態において、タッチ配線７２０は、１つの連続的な配線によって、表示領域ＤＡから延び出て、ベンディング領域ＢＡを横切って延びるように配置される。

従って、ベンディング領域ＢＡを横切るタッチ配線７２０である場合、連結配線２１５と同様に、延伸率が高い物質を含めることにより、タッチ配線７２０にクラックが発生したり、タッチ配線７２０が断線されたりするというような不良が発生しないようにする。タッチ配線７２０は、アルミニウム（Ａｌ）を含んでもよい。一実施形態において、タッチ配線７２０は、比較的厚いアルミニウムの層（例えば100〜300nm）が比較的薄いチタンの層（例えば20〜50nm）により上下から挟まれた形の、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの三層膜によって具備されうる。

タッチ配線７２０が連結配線２１５と同一の物質を含むとしても、その物性は、異なる。タッチ配線７２０は、有機発光素子３００を形成した後に形成するために、低温成膜工程を通じて形成することができる。例えば、タッチ配線７２０は、約９０℃以下の低温成膜工程を通じて形成されうる。

一方、データ線ＤＬ、ソース電極及びドレイン電極ＳＤ、並びに連結配線２１５などは、有機発光素子３００または封止層４００などが形成される前に成膜するものであり、９０℃以上、例えば、１５０℃程度の高温成膜工程を通じて形成されうる。

それにより、タッチ配線７２０が、データ線ＤＬ、ソース電極及びドレイン電極ＳＤ、並びに連結配線２１５と同一の物質を含んで形成される場合でも、比抵抗値やグレーンサイズが互いに異なる。例えば、同一物質で形成する場合、タッチ配線７２０の比抵抗値は、連結配線２１５の比抵抗値より約２５％上昇した値を有しうる。その場合、タッチ配線７２０のグレーンサイズは、連結配線２１５のグレーンサイズより小さく形成されうる。

一方、ベンディング領域ＢＡにおいて、基板１００とタッチ配線７２０との間には、有機物層１６０及び／または上部有機物層２６０が配置されているが、ベンディング時に発生しうる引っ張りストレスを、有機物層１６０及び／または上部有機物層２６０が吸収し、タッチ配線７２０に引っ張りストレスが集中されることを効果的に最小化させることができる。

タッチ配線７２０及び連結配線２１５の上方には、タッチスクリーン層７００の上面の側に、ベンディング領域ＢＡと重なるように、ベンディング保護層（ＢＰＬ：bending protection layer）６００を形成することができる。ベンディング保護層６００は、少なくともベンディング領域ＢＡに対応するようにして、タッチ配線７２０上及び連結配線２１５上に位置させる。

ある積層体をベンディングするとき、その積層体内には、ストレス中性平面（stress neutral plane）が存在することになる。もしこのベンディング保護層６００が存在しないならば、後述するように、後で、基板１００などのベンディングにより、ベンディング領域ＢＡ内にて、タッチ配線７２０及び連結配線２１５に過度な引っ張りストレスなどが印加されうる。タッチ配線７２０及び連結配線２１５の位置が、ストレス中性平面に対応しないからである。しかし、ベンディング保護層６００を存在させ、その厚み及びモジュラスなどを調節することにより、基板１００、タッチ配線７２０、連結配線２１５及びベンディング保護層６００などをいずれも含む積層体において、ストレス中性平面の位置を適当な高さに調整することができる。

従って、ベンディング保護層６００を通じて、ストレス中性平面を、連結配線２１５及びタッチ配線７２０の近辺に位置させることにより、連結配線２１５及びタッチ配線７２０に印加される引っ張りストレスを最小化させ、ベンディング領域ＢＡを保護することができる。例えば、ベンディング保護層６００により、ストレス中性平面は、連結配線２１５、タッチ配線７２０、または連結配線２１５と、タッチ配線７２０との間に配置されるように調節しうる。ベンディング保護層６００は、液状またはペースト形態の物質を塗布し、それを硬化させることによって形成されうる。

図８は、図３をＩＩＩ−ＩＩＩ’で切った断面の一部を示した概略的な断面図である。図８は、ベンディング領域ＢＡでの、タッチ配線７２０とファンアウト配線２１０との位置関係を示す。

図８を参照すれば、ベンディング領域ＢＡにおいて、タッチ配線７２０とファンアウト配線２１０との連結配線２１５は、互いに異なる層に配置されうる。すなわち、タッチ配線７２０と基板１００との間には、有機物層１６０及び上部有機物層２６０が具備され、連結配線２１５と基板１００との間には、有機物層１６０が配置されてもよい。従って、ファンアウト配線２１０とタッチ配線７２０との間には、上部有機物層２６０が具備されうる。

言い換えれば、ベンディング領域ＢＡにおいて、基板１００の上面からタッチ配線７２０までの最短距離は、基板１００の上面からファンアウト配線２１０までの最短距離よりも長くなる。

一方、図面においては、上部有機物層２６０が、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａが積層されたものとして図示されているが、前述のように、上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａを少なくとも一つ含んでもよい。

すなわち、上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａのそれぞれからなる単層構造であり得、第１上部有機物層１４０ａ、第２上部有機物層１５０ａ及び第３上部有機物層１７０ａのうち二つのみを含んでもよいというように、多様な変形が可能である。

また、図面において、カバー層７３０は、タッチ配線７２０を覆って配置されているが、カバー層７３０は、ベンディング領域ＢＡにまで延長されないのでありうる。ベンディング保護層６００は、その厚みを調節し、ストレス中性平面が、連結配線２１５、タッチ配線７２０、または連結配線２１５とタッチ配線７２０との間に配置されうるようにすることができる。

図９ないし図１１は、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。図９及び図１０において、図７と同一の参照符号は、同一の部材を示すのであり、それに係わる説明は、省略する。

図９を参照すれば、第１絶縁層７１２は、封止層４００のほぼ平坦な上面の上の箇所から延長され、非表示領域にある第３上部有機物層１７０ａの上面を一部覆う箇所にまで延長されている。また、第３上部有機物層１７０ａの上面の上には、前記第１絶縁層７１２の終端（外縁の側端面の近傍）を覆うようにして、追加有機物層１８０ａが具備されている。

第１絶縁層７１２が無機膜からなる場合、ベンディング領域ＢＡ中にまで配置されれば、クラックの発生確率が高く、前記クラックに沿って、外部の水分や酸素が表示領域に浸透する可能性がある。従って、第１絶縁層７１２が無機膜からなる場合、ベンディング領域ＢＡに至る手前まで延長させることが望ましい。そのために、エッチングを通じて、ベンディング領域ＢＡに配置された第１絶縁層７１２を除去することができる。この際、エッチング後に残った第１絶縁層７１２における終端にて、残余物質が残っていれば、前記残余物質により、その上部に形成されるタッチ配線７２０に不良を引き起こしうる。

従って、追加有機物層１８０ａは、前記第１絶縁層７１２の終端を覆うことで、残余物質による不良要因を除去することができる。また、追加有機物層１８０ａは、ベンディング領域ＢＡに配置されるのであり、ベンディングの際、タッチ配線７２０に印加される印加ストレスを吸収する役割を行うことができる。

追加有機物層１８０ａは、アクリル樹脂、メタクリル（metacrylic）樹脂、ポリエステル、ポリエチレン（polyethylene）、ポリプロピレン（polypropylene）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサンの重合体からなる群から選択された１以上の材料を含んでもよい。

図１０を参照すれば、追加有機物層１８０ａは、第１絶縁層７１２の終端を覆うのであるが、ベンディング領域ＢＡに部分的に配置されてもよく、配置されなくともよい。それは、追加有機物層１８０ａがベンディング領域ＢＡに配置されないとしても、上部有機物層２６０がタッチ配線７２０に印加される印加ストレスを吸収することができるからである。

図１１を参照すれば、本実施形態において、上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４０ａ及び第２上部有機物層１５０ａを含む。第１絶縁層７１２は、第２上部有機物層１５０ａの上面の内側端部の上にまで延長されており、追加有機物層１８０ａは、前記第２上部有機物層１５０ａ上にて、前記第１絶縁層７１２の終端を覆って形成される。

追加有機物層１８０ａは、第１絶縁層７１２の終端を覆い、ベンディング領域ＢＡの一部と重ねられて配置されうるが、それに限定されるものではない。追加有機物層１８０ａは、ベンディング領域ＢＡの全部と重ねられるように配置されるようにすることもでき、ベンディング領域ＢＡには配置されないようにするなど、多様な変形が可能である。

図１２は、本発明のさらに他の実施形態を示すディスプレイ装置の断面図である。図１２において、図７と同一の参照符号は、同一の部材を示すのであり、それに係わる説明は、省略する。

図１２を参照すれば、タッチ配線７２０は、第１タッチ導電層７１１と同一物質で同一層に形成され、封止層４００上部から、前記封止層４００の一側面に沿って、前記非表示領域に延長される。タッチ配線７２０は、封止層４００の上面の端部を覆う箇所から延長され、ベンディング領域ＢＡを横切って配置されうる。タッチ配線７２０が、第１タッチ導電層７１１と、同一の物質で同一の層に形成される場合、上部有機物層２６０とタッチ配線７２０との間には、第１絶縁層７１２（図７）が配置されない。タッチ配線７２０は、透明導電層、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単層膜または積層膜でありうる。

図１３は、本発明のさらに他の実施形態を示すディスプレイ装置の断面図である。図１３において、図７と同一の参照符号は、同一の部材を示すのであり、それに係わる説明は、省略する。

図１３を参照すれば、タッチ配線７２０は、第１タッチ配線層７２１、タッチ有機物層７２２、第２タッチ配線層７２３が、この順に積層され、第１タッチ配線層７２１と第２タッチ配線層７２３は、ビアホールを介して電気的に連結された構造を有することができる。そのように、タッチ配線７２０が、第１タッチ配線層７２１及び第２タッチ配線層７２３が積層された構造を有するようになれば、電気的抵抗が低くなり、タッチ配線７２０の感度が向上しうる。

第１タッチ配線層７２１は、第１タッチ導電層７１１と、同一の物質で同一の層に形成されうる。第２タッチ配線層７２３は、第２タッチ導電層７１３と、同一の物質で同一の層に形成されうる。タッチ有機物層７２２は、第１タッチ配線層７２１と第２タッチ配線層７２３との間に配置されうる。第１絶縁層７１２が有機物からなる場合、タッチ有機物層７２２は、第１絶縁層７１２と同一の物質から形成されうる。タッチ有機物層７２２は、ベンディング領域ＢＡに配置されるが、ベンディングの際、引っ張りストレスを吸収することができる有機物から形成される。

第１タッチ配線層７２１及び第２タッチ配線層７２３は、それぞれ透明導電層、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単層膜または積層膜でありうる。

タッチ有機物層７２２は、アクリル樹脂、メタクリル（metacrylic）樹脂、ポリエステル、ポリエチレン（polyethylene）、ポリプロピレン（polypropylene）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサンの重合体からなる群から選択された１以上の材料を含んでもよい。

図１４は、本発明のさらに他の実施形態を示すディスプレイ装置の断面図である。図１４において、図７と同一の参照符号は、同一の部材を示すのであり、それに係わる説明は、省略する。

図１４を参照すれば、表示領域ＤＡには、ドレイン電極ＳＤ及びデータ線ＤＬを覆い、層間絶縁膜１３０上に配置された第１平坦化層１４１と、前記第１平坦化層１４１上に配置された導電層ＰＬと、前記導電層ＰＬを覆い、前記第１平坦化層１４１上に配置された第２平坦化層１４２とを含む。一方、駆動電圧供給ライン３０は、前記導電層ＰＬと、同一の物質によって同時に形成されうる。

第１平坦化層１４１及び第２平坦化層１４２は、絶縁層であり、有機物を含んでもよい。該有機物は、イミド系高分子、ＰＭＭＡ（polymethyl methacrylate）やＰＳ（polystylene）といった一般汎用高分子、フェノール性ヒドロキシ基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、アリールエーテル系高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ−キシレン系高分子、ビニルアルコール系高分子、及びそれらのブレンドなどを含んでもよい。第１平坦化層１４１及び第２平坦化層１４２は、単層構造または多層構造によって形成されうる。

第１平坦化層１４１上に配置された導電層ＰＬは、駆動電圧を伝達する駆動電圧線、またはデータ信号を伝達するデータ線として機能することができる。導電層ＰＬは、第１平坦化層１４１に形成されて画定されたコンタクトホールを介して、第１平坦化層１４１上に配置されたデータ線ＤＬと連結されうる。導電層ＰＬは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）などを含み、積層膜または単層膜に形成されうる。導電層ＰＬは、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２や、第２ストレージ蓄電板ＣＥ２に比べ、延伸率が高く具備される。そのような導電層ＰＬを導入する場合、ファンアウト配線２１０（図６）の連結配線２１５（図６）は、前記導電層ＰＬと同一物質によって同時に形成される。

一方、上部有機物層２６０の第１上部有機物層１４０ａは、前記第１平坦化層１４１と同一物質によって同時に形成された第１層１４１Ａ、及び前記第２平坦化層１４２と同一物質によって同時に形成された第２層１４２Ａが積層されても具備される。前記第１層１４１Ａは、前記第１平坦化層１４１と物理的に分離されて形成され、前記第２層１４２Ａは、前記第２平坦化層１４２と物理的に分離されても形成される。

前述の実施形態において、上部有機物層２６０は、階段形状を具備するように図示されているが、それに限定されるものではない。例えば、第２上部有機物層１５０ａが、前記第１上部有機物層１４０ａの終端を覆うように形成されるというように、多様な変形が可能である。

図１５は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部分を図示する断面図である。具体的には、ベンディング領域ＢＡ近辺を概略的に図示する断面図である。

図１５を参照すれば、無機絶縁層１２５は、ベンディング領域ＢＡに対応する溝ＧＲ（groove）もしくは凹部（recess）を有することができる。溝ＧＲは、無機絶縁層１２５が下方向（−ｚ方向）に一部が除去され、一部が残っている領域を意味する。例えば、バッファ層１１０は、第１領域１Ａ、ベンディング領域ＢＡ及び第２領域２Ａにかけて連続的でもある。そして、第１ゲート絶縁膜１２１は、ベンディング領域ＢＡに対応する開口１２１ａ、第２ゲート絶縁膜１２２は、ベンディング領域ＢＡに対応する開口１２２ａを有し、層間絶縁膜１３０も、ベンディング領域ＢＡに対応する開口１３０ａを有することができる。それにより、バッファ層１１０、第１ゲート絶縁膜１２１、第２ゲート絶縁膜１２２及び層間絶縁膜１３０を含む無機絶縁層１２５は、ベンディング領域ＢＡに対応する溝ＧＲを有すると理解される。ここで、無機絶縁層１２５は、それと異なる多様な形態で溝ＧＲを含んでもよいということは言うまでもない。例えば、バッファ層１１０の（＋ｚ方向）上面の一部も、除去され、それとは異なり、ゲート絶縁膜１２０の（−ｚ方向）下面は、除去されないで残存するというように、多様な変形が可能である。

そのような溝ＧＲがベンディング領域ＢＡに対応するということは、溝ＧＲがベンディング領域ＢＡと重畳すると理解されるのである。このとき、溝ＧＲの面積は、ベンディング領域ＢＡの面積よりも広い。そのために、図１４においては、溝の幅ＧＷがベンディング領域ＢＡの幅より広いように図示されている。ここで、溝の面積は、第１ゲート絶縁膜１２１及び第２ゲート絶縁膜１２２、並びに層間絶縁膜１３０の開口１２１ａ，１２２ａ，１３０ａのうち最も狭い面積の開口の面積と定義されうる。

無機絶縁層１２５は、硬度が有機物層１６０より高いために、ベンディング領域ＢＡにおいて、無機絶縁層のクラック発生確率が非常に高く、無機絶縁層１２５にクラックが発生する場合、連結配線２１５までクラックが伝播される確率が高くなる。それにより、無機絶縁層１２５に溝を形成することにより、無機絶縁層１２５にクラックが発生する確率を低くすることができる。前記溝ＧＲ内部には、ストレス緩衝作用を行う有機物層１６０が配置されるが、ベンディング領域ＢＡにおいて、無機絶縁層１２５に開口を形成せず、溝ＧＲを形成することによっても、連結配線２１５にクラックが発生することを防止することができる。

一方、本発明は、無機絶縁層１２５に、開口または溝を形成せず、ベンディング領域に対応するように、有機物層１６０を形成することによっても具現される。その場合、有機物層１６０により、連結配線２１５に引っ張りストレスが集中することを効果的に防止することができる。

図１６は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部分を図示する断面図である。具体的には、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に対応する部分を概略的に図示する断面図である。

図１６を参照すれば、タッチ配線７２０は、複数で具備され、互いに異なる層に配置される下部タッチ配線７２０ａ及び上部タッチ配線７２０ｂを具備することができる。下部タッチ配線７２０ａと上部タッチ配線７２０ｂとの間には、タッチ有機物層７２２が配置されてもよい。下部タッチ配線７２０ａと上部タッチ配線７２０ｂは、互いに電気的に分離され、各配線は、それぞれ異なるタッチ電極７１０（図２）と連結されうる。

下部タッチ配線７２０ａと上部タッチ配線７２０ｂは、ベンディング軸ＢＡＸに沿って、互いに交互に配置される。また、下部タッチ配線７２０ａと上部タッチ配線７２０ｂは、少なくとも一部重畳しても配置される。それにより、タッチ配線７２０が占める面積を狭くすることができる。

下部タッチ配線７２０ａは、第１タッチ導電層７１１と同一物質で同一層にも形成される。上部タッチ配線７２０ｂは、第２タッチ導電層７１３と同一物質で同一層にも形成される。

下部タッチ配線７２０ａ及び上部タッチ配線７２０ｂは、それぞれ透明導電層、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及び／またはチタン（Ｔｉ）などを含む導電物質からなる単一膜または多層膜でもある。

タッチ有機物層７２２は、アクリル樹脂、メタクリル（metacrylic）樹脂、ポリエステル、ポリエチレン（polyethylene）、ポリプロピレン（polypropylene）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサンの重合体からなる群から選択された１以上の材料を含んでもよい。

図１７は、本発明のさらに他の実施形態を示すディスプレイ装置の断面図であり、図１８は、図１７の実施形態について、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ’に対応する領域を示した断面図である。図１７において、図７と同一参の照符号は、同一部材を示すが、それに係わる説明は、省略する。これまでの実施形態は、タッチ配線７２０とファンアウト配線２１０とが互いに異なる層に配置された場合について説明したが、本実施形態は、それに限定されるものではない。

図１７及び図１８を参照すれば、ベンディング領域ＢＡにおいて、タッチ配線７２０は、ファンアウト配線２１０の連結配線２１５と同一の層に配置されうる。

タッチ配線７２０は、封止層４００の上方から延長され、ベンディング領域ＢＡにおいて、有機物層１６０の上面に直接配置される。それは、タッチ配線７２０が配置される領域に、上部有機物層２６０を形成しないことによっても具現することができる。すなわち、上部有機物層２６０は、ファンアウト配線２１０上にのみ形成され、タッチ配線７２０上には、形成されない。

タッチ配線７２０と基板１００との間には、有機物層１６０が配置されるが、有機物層１６０により、タッチ配線７２０に印加される引っ張りストレスが吸収される。一方、タッチ配線７２０上部には、カバー層７３０及びベンディング保護層６００が配置されてもよい。

ベンディング保護層６００の厚みは、タッチ配線７２０上の領域と、ファンアウト配線２１０上の領域とで異なるように形成されうる。それは、ストレス中性平面がタッチ配線７２０及びファンアウト配線２１０の近辺に形成されるように、ベンディング保護層６００の下方に形成された積層体の厚み及びモジュラスなどを考慮して決められる。

本実施形態において、タッチ配線７２０と、ファンアウト配線２１０の連結配線２１５とを積層膜中における同一のパターン層に配置することにより、ストレス中性平面を、タッチ配線７２０の配線パターン層と連結配線２１５の配線パターン層との間の高さ位置ではなく、タッチ配線７２０及び連結配線２１５の近辺に位置させることができ、この結果、タッチ配線７２０及び連結配線２１５に印加される引っ張りストレスを最小化させることができる。

以上、本発明の実施形態に適用される実施形態について説明した。そのような実施形態は、別途の実施形態としても具現され、互いに組み合わされた実施形態にも具現される。例えば、図１５において例として挙げて説明した無機絶縁層１２５に溝を形成した実施形態について、図６ないし図１４を例として挙げて説明した実施形態に適用することができるというように、多様な組み合わせが可能である。

そのように、本発明は、図面に図示された実施形態を参照して説明したが、それらは、例示的なものに過ぎず、当該技術分野で当業者であるならば、それらから多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決められるものである。

好ましい一実施形態においては、次のとおりである。

図６などのように、ゲート絶縁膜120及びＴＦＴを覆う中間絶縁膜130と、
この上のデータ線DLを覆う平坦化膜150と、
この上の画素電極310及び画素区画膜150と、
画素区画膜150に重ねられるスペーサ170と、
画素電極310の上に配置される中間層320及び対向電極320と、
これらを被覆するための、有機封止層420及び無機封止層410,430を含む封止層400と、
封止層400の上に配置されるタッチスクリーン層700と
を備え、
長方形の基板100の一辺に沿って、端子部20の近傍部分（「第2領域2A」）の内側に形成されたベンディング領域BA（図１〜２B）と、
タッチスクリーン層700のタッチ電極710と、端子部20タッチ端子２２とを接続するための、タッチスクリーン用配線機構と
を備える有機発光表示装置において、
タッチスクリーン用の入出力配線機構について、配置のためのスペースを小さくするとともに、断線などによる不良が生じないようにする。

そのため、下記のＡ１〜Ａ３、またはＡ１〜Ａ３及びＢ１〜Ｂ２を前提として、下記Ｃ１〜Ｃ２またはＣ１〜Ｃ３、及びＤ１〜Ｄ２のとおりとする。
また、下記Ｅ〜Ｈのとおりとすることができる。

Ａ１ ベンディング領域BAの全体と、これに直接隣接する領域にわたって、無機材料からなる中間絶縁膜130並びにゲート絶縁膜120を省いた開口ＯＰを設ける。
そして、この開口ＯＰの内部及びその近傍を充填・被覆するように、アクリレートなどからなる有機物層160を設ける。

Ａ２ この有機物層160の上に、ディスプレイ素子（有機発光素子300）の駆動配線に連結される内側配線213iと、端子部20の駆動端子21に連結される外側配線213oとを連結する、ブリッジ配線（連結配線215）を配置する。

Ａ３ 平坦化膜140,画素区画膜150及びスペーサ170による3層の積層膜は、表示領域ＤＡの縁の近傍で、外側への側端面をなす。

Ｂ１ 有機物層１６０の上には、平坦化膜140, 画素区画膜150及びスペーサ170と、それぞれ同時に形成される第１〜３上部有機物層140a, 150a及び170a（3層膜としての有機物層260）を配置する。

Ｂ２ 第１〜３上部有機物層140a, 150a及び170aの積層膜は、表示領域ＤＡの縁の近傍で、内側への側端面をなす。
平坦化膜140及び第１上部有機物層140aは、アクリレートなどの同一の材料で形成することができ、第２〜３上部有機物層150a及び170aは、ポリイミドまたはヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）などから形成することができる。

Ｃ１ 表示領域ＤＡの縁の箇所で、平坦化膜140, 画素区画膜150及びスペーサ170は、これら積層膜による外側を向いた側端面が、階段状、または、緩やかな傾斜をなす。

Ｃ２ この側端面の全体を、有機封止層420及びこれを覆う無機封止層430を含む封止層400が覆う。有機封止層420の端部は、無機封止層430により被覆される。

Ｃ３ 表示領域ＤＡの縁の箇所で、第１〜３上部有機物層140a, 150a及び170aの積層膜は、これら積層膜による内側を向いた側端面が、上記と同様の階段状、または、緩やかな傾斜をなす。

Ｄ１ タッチスクリーン用の入出力配線機構は、表示領域ＤＡ内のタッチ電極710に接続する内側の端部から、端子部20のタッチ端子22まで連続して延びる（同一の材料で同時に形成される）タッチ配線720により実現される。

Ｄ２ タッチ配線720は、表示領域の三層膜の側端面及びこれを覆う封止層400がなす緩やかな傾斜面を伝って延びる。
また、上記Ｃ３の場合、さらに、第１〜３上部有機物層140a, 150a及び170aの積層膜がなす緩やかな傾斜面を伝って延び、この積層膜の上面へと延びる。そして、この積層膜上のタッチ端子22にまで延びて連結される。
このようであるため、コンタクトホール（図４Ａ〜４Ｂ）を形成する必要がなく、そのためのスペースが不要である。また、断線不良のおそれもない。

Ｅ タッチ配線は、アルミニウムなどの延伸性の良い材料を用いて形成される。
例えば、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの三層膜で形成することができる。

Ｆ タッチスクリーン層700中の絶縁層712について、表示領域の三層膜の側端面を覆うように延長することで、封止性を高めることができる。
上記Ｃ３の場合、特には、第１〜３上部有機物層140a, 150a及び170aの積層膜における上面の内側の端部にまで延長することができる。（本願図７）

Ｇ 上記Ｅの場合、絶縁層712の外側端部を覆う追加有機物層180ａをさらに備えることで、エッチング残渣による不良を防止することができる。（本願図９〜１１）

Ｈ タッチ配線720は、タッチスクリーン層700中の上下の金属層から延びる形の、上下の配線により冗長構造をなすように配置することで、配線幅を広げずに、配線抵抗をさらに下げることができる。

Ｉ ブリッジ配線（連結配線215）は、有機物層160の内側端部及び外側端部を貫くコンタクトホール160h、及び、中間絶縁膜130並びにゲート絶縁膜120を貫くコンタクトホールCNTを通じて、上記の内側配線213i及び外側配線213oに、それぞれ接続されている。

Ｊ 有機物層260を被覆するベンディング保護層600を適当な厚みに設けることで、ストレス中性平面が、ブリッジ配線（連結配線215）の位置に来るようにすることができる。

本発明のディスプレイ装置は、例えば、表示関連の技術分野に効果的に適用可能である。

１Ａ 第１領域
２Ａ 第２領域
１００ 基板
１１０ バッファ層
１２１ 第１ゲート絶縁膜
１２２ 第２ゲート絶縁膜
１３０ 層間絶縁膜
１１０ａ，１２１ａ，１２２ａ，１３０ａ 開口
１４０ 平坦化層
１５０ 画素区画膜１６０ 有機物層
２１０ ファンアウト配線
２１５ 連結配線
２６０ 上部有機物層
３００ 有機発光素子
３１０ 画素電極
３２０ 中間層
３３０ 対向電極
４００ 封止層
６００ ベンディング保護層
７００ タッチスクリーン層
７１０ タッチ電極
７２０ タッチ配線
７３０ カバー層
ＢＡ ベンディング領域
ＢＡＸ ベンディング軸
Ｔ１，Ｔ２ 薄膜トランジスタ

Claims (27)

1. ディスプレイ素子が設けられて画像が表示される表示領域と、前記表示領域を囲む、周辺の非表示領域と、に区画され、前記非表示領域は、ベンディング軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含むものである基板と、
   前記表示領域上にてディスプレイ素子を覆うように配置された封止層と、
   前記表示領域にて前記封止層の上に配置されてタッチ電極を含むタッチスクリーン層と、
   前記表示領域の縁部にて、前記封止層の上面の上にある内側端部が前記タッチ電極と連結され、この内側端部から前記非表示領域中に延長され、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたタッチ配線と、
   前記表示領域に電気的信号を印加し、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたファンアウト配線と、を含み、
   前記ベンディング領域において、前記タッチ配線と前記ファンアウト配線は、互いに異なる配線パターン層に配置されたディスプレイ装置。
2. 前記ファンアウト配線は、前記ベンディング領域に配置された連結配線、及び前記連結配線とは異なる配線パターン層に配置された内部配線を含み、前記連結配線は、前記ベンディング領域と前記表示領域との間に配置されたコンタクトホールを介して、前記内部配線と連結され、
   前記タッチ配線は、前記封止層の上部から連続的に延長され、前記ベンディング領域に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
3. 前記タッチ配線の延伸率、及び、前記連結配線の延伸率は、前記内部配線の延伸率に比べて高いことを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
4. 前記表示領域内に配置され、第１ゲート絶縁膜によって互いに絶縁される半導体層及びゲート電極を含む薄膜トランジスタを含み、
   前記内部配線は、前記ゲート電極と、同一の物質でもって同一の配線パターン層中に配置されることを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
5. 前記ベンディング領域において、前記ファンアウト配線と前記タッチ配線との間には、上部有機物層が配置されたことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
6. 前記表示領域に配置される薄膜トランジスタと、
   前記薄膜トランジスタを覆って有機物を含む平坦化層と、
   前記平坦化層上にて発光領域を区画する開口を含む画素区画膜と、
   前記画素区画膜上に配置されたスペーサと、をさらに備え、
   前記上部有機物層は、前記平坦化層、画素区画膜及びスペーサのいずれからも物理的に分離されて配置されたことを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
7. 前記上部有機物層は、前記平坦化層と同一物質によって具備された第１上部有機物層、前記画素区画膜と同一物質によって具備された第２上部有機物層、前記スペーサと同一物質によって具備された第３上部有機物層のうち少なくとも１層を含むことを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ装置。
8. 前記タッチスクリーン層は、第１タッチ導電層、第１絶縁層、第２タッチ導電層、第２絶縁層がこの順に積層されたものであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
9. 前記タッチ配線は、前記第２タッチ導電層と同一の物質によって具備され、
   前記第１絶縁層は、前記封止層の上面を覆う箇所から延長され、前記非表示領域に延長され、前記第１絶縁層の一端は、前記表示領域と前記ベンディング領域との間に配置されたことを特徴とする請求項８に記載のディスプレイ装置。
10. 前記第１絶縁層の一端を少なくも覆う追加有機物層をさらに含み、
    前記追加有機物層は、前記ベンディング領域の少なくとも一部に配置され、前記タッチ配線は、前記追加有機物層の上に配置されたことを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
11. 前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層と同一の物質によって具備されたことを特徴とする請求項８に記載のディスプレイ装置。
12. 前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層と同一の物質によって具備された第１タッチ配線層、及び前記第２タッチ導電層と同一の物質によって具備された第２タッチ配線層を含み、
    前記第１タッチ配線層と前記第２タッチ配線層との間には、タッチ有機物層が配置され、前記第１タッチ配線層と前記第２タッチ配線層は、ビアホールを介して電気的に連結されたことを特徴とする請求項８に記載のディスプレイ装置。
13. 前記タッチ配線は、複数が具備され、前記複数のタッチ配線は、
    前記第１タッチ導電層と同一の物質によって具備された少なくとも１つの下部タッチ配線と、
    前記第２タッチ導電層と同一の物質によって具備された少なくとも１つの上部タッチ配線と、を含み、
    前記下部タッチ配線と前記上部タッチ配線は、前記ベンディング軸に沿って交互に配列されたことを特徴とする請求項８に記載のディスプレイ装置。
14. 前記ベンディング領域にて、前記タッチ配線の上方に配置されたベンディング保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
15. 前記タッチスクリーン層の上に配置されたカバー層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
16. 前記タッチ配線は、前記ファンアウト配線と同一の物質によって具備され、前記タッチ配線の比抵抗は、前記ファンアウト配線の比抵抗と異なる値を有することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
17. 前記ベンディング領域において、前記ファンアウト配線と前記基板との間の少なくとも一部に配置された有機物層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
18. 前記基板と前記ファンアウト配線との間に配置された無機絶縁層をさらに含み、
    前記無機絶縁層は、前記ベンディング領域に対応する開口または溝（groove）もしくは凹部（recess）を有することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
19. 前記表示領域に配置され、半導体層、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタをさらに含み、
    前記タッチスクリーン層は、第１タッチ導電層、第１絶縁層第２タッチ導電層がこの順に積層され、
    前記ファンアウト配線は、前記ソース電極またはドレイン電極と、同一の物質によって同時に形成され、前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層及び第２タッチ導電層のうちの少なくとも１層と、同一の物質によって同時に形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
20. ディスプレイ素子が設けられて画像が表示される表示領域と、前記表示領域を囲む、周辺の非表示領域と、に区画され、前記非表示領域は、ベンディング軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含むものである基板と、
    前記表示領域上にてディスプレイ素子を覆うように配置された封止層と、
    前記表示領域にて前記封止層の上に配置されてタッチ電極を含むタッチスクリーン層と、
    前記表示領域の縁部にて、前記封止層の上面の上にある内側端部が前記タッチ電極と連結され、この内側端部から前記非表示領域中に延長され、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたタッチ配線と、
    前記表示領域に電気的信号を印加し、前記ベンディング領域に少なくとも一部が配置されたファンアウト配線と、
    前記ファンアウト配線び上に配置された上部有機物層と、を含み、
    前記ベンディング領域において、前記タッチ配線と前記ファンアウト配線は、同一の配線パターン層中に配置され、前記タッチ配線の上には、前記上部有機物層が配置されないディスプレイ装置。
21. 前記ベンディング領域において、前記タッチ配線上び前記ファンアウト配線の上方に配置されたベンディング保護層をさらに含むことを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
22. 前記ファンアウト配線は、前記ベンディング領域に配置された連結配線と、前記連結配線とは異なる配線パターン層に配置された内部配線とを含み、前記連結配線は、前記ベンディング領域と前記表示領域との間に配置されたコンタクトホールを介して、前記内部配線と連結され、
    前記タッチ配線は、前記封止層の上面を覆う箇所から連続的に延長され、前記ベンディング領域に配置されたことを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
23. 前記タッチ配線及び前記連結配線の延伸率は、前記内部配線の延伸率に比べて高いことを特徴とする請求項２２に記載のディスプレイ装置。
24. 前記タッチ配線は、前記ファンアウト配線と同一の物質によって具備され、前記タッチ配線の比抵抗は、前記ファンアウト配線の比抵抗と異なる値を有することを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
25. 前記基板と前記ファンアウト配線との間に配置された無機絶縁層をさらに含み、
    前記無機絶縁層は、前記ベンディング領域に対応する開口または溝（groove）もしくは凹部（recess）を有することを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
26. 前記の開口または溝（groove）もしくは凹部（recess）の少なくとも一部に配置される有機物層をさらに含むことを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
27. 前記表示領域に配置され、半導体層、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタをさらに含み、
    前記タッチスクリーン層は、第１タッチ導電層、第１絶縁層第２タッチ導電層がこの順に積層され、
    前記ファンアウト配線は、前記ソース電極またはドレイン電極と、同一の物質によって同時に形成され、前記タッチ配線は、前記第１タッチ導電層及び第２タッチ導電層のうちの少なくとも１層と、同一の物質によって同時に形成されることを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
    

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