JP2019056058A - 電極の接続方法および電子基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、はんだ接合では、電子基板の配線における金属とはんだとの合金層ができることで接合される。そのため、例えば、電子基板の配線が極端に薄い(例えば1μm以下)場合には、配線の金属がはんだ中に拡散し、配線がくわれてしまうという問題があった。
しかしながら、導電性接着剤を用いた場合には、はんだ組成物を用いた場合と比較して、接合部分の抵抗値が高くなるという問題があった。
本発明の電極の接続方法は、(A)エポキシ樹脂と、(B)活性剤と、(C)硬化剤と、を含有する接着剤組成物を用い、少なくとも一方の電極がスズを含有する金属からなる電極同士を電気的に接続する方法であって、第一部材の電極上に、前記接着剤を塗布する塗布工程と、前記接着剤組成物上に、第二部材の電極を配置する配置工程と、前記金属の融点よりも低い温度で加熱して、前記接着剤組成物を硬化させる熱硬化工程と、を備えることを特徴とする方法である。
本発明の電子基板の製造方法は、前記電極の接続方法により、配線基板の電極と、電子部品の電極とを接続して、電子基板を製造することを特徴とする方法である。
すなわち、本発明の電極の接続方法においては、接着剤組成物を硬化させる熱硬化工程で、第一部材および第二部材の少なくともいずれか一方の電極を構成するスズを含有する金属が、接触する金属(第一部材または第二部材の電極)との界面で拡散して、合金化する。これにより、単に金属同士を接触させることで導通を図る従来の導電性接着剤と比較して、接続部分の抵抗値を低くできる。なお、接着剤組成物中の(B)活性剤の存在により、スズを含有する金属の表面および接触する金属の表面を活性化でき、また、スズを含有する金属が拡散しやすくなる。一方で、接着剤組成物は、(A)エポキシ樹脂および(C)硬化剤を含有しているので、熱硬化工程により硬化させることで、接続部分を樹脂により強固に接着できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
まず、本実施形態の電極の接続方法に用いる接着剤組成物について説明する。本実施形態の接着剤組成物は、以下説明する(A)エポキシ樹脂、(B)活性剤および(C)硬化剤を含有するものである。
本実施形態に用いる(A)エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、およびジシクロペンタジエン型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点からは、ビフェニル型またはジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
これらのエポキシ樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。例えば、電子部品の接着強度、硬化物の柔軟性や強靭性などの物性のバランスの観点から、エポキシ樹脂と、熱硬化性エラストマーとを併用してもよい。
また、これらのエポキシ樹脂は、常温(25℃)で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。
本発明に用いる(B)活性剤としては、有機酸、有機酸アミン塩、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、活性作用およびエポキシ樹脂の硬化性の観点からは、炭素数4〜10のジカルボン酸、炭素数4〜10のジカルボン酸のアミン塩などが好ましい。
炭素数4〜10のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などが挙げられる。これらの中でも、炭素数5〜8のジカルボン酸がより好ましく、炭素数5〜6のジカルボン酸が特に好ましい好ましく、炭素数5のジカルボン酸が最も好ましい。
炭素数4〜10のジカルボン酸のアミン塩は、炭素数4〜10(好ましくは、炭素数6〜8)のジカルボン酸と、アミンとの塩である。このアミンは、適宜公知のアミンを用いることができる。このようなアミンは、芳香族アミンであってもよく、脂肪族アミンであってもよい。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。このようなアミンとしては、有機酸アミン塩の安定性などの観点から、炭素数3〜13のアミンを用いることが好ましく、炭素数4〜7の1級アミンを用いることがより好ましい。
本実施形態に用いる(C)硬化剤としては、適宜公知の硬化剤を用いることができる。(C)成分としては、例えば、潜在性硬化剤、脂肪族ポリアミン系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤およびイミダゾール系硬化促進剤などが挙げられる。これらの硬化剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
潜在性硬化剤としては、例えば、ノバキュアHX−3722、HX−3721、HX−3748、HX−3088、HX−3613、HX−3921HP、HX−3941HP(旭化成エポキシ社製、商品名)、ジシアンジアミド(DICY)が挙げられる。
脂肪族ポリアミン系硬化剤としては、フジキュアFXR−1020、FXR−1030、FXR−1050、FXR−1080、FXR−1081(T&K TOKA社製、商品名)などが挙げられる。
アミンアダクト系硬化剤としては、例えば、アミキュアPN−23、PN−F、MY−24、VDH、UDH、PN−31、PN−40(味の素ファインテクノ社製、商品名)、EH−3615S、EH−3293S、EH−3366S、EH−3842、EH−3670S、EH−3636AS、EH−4346S、EH−5016S(ADEKA社製、商品名)が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、2P4MHZ、1B2PZ、2MZA、2PZ、C11Z、C17Z、2E4MZ、2P4MZ、C11Z−CNS、2PZ−CN(四国化成工業社製など、商品名)が挙げられる。
本実施形態に用いる樹脂組成物には、接着剤の塗布性の観点から、(D)チクソ剤を用いてもよい。
本実施形態に用いる(D)チクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、およびガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態に用いる接着剤組成物には、接着剤組成物の塗布性の観点から、溶剤を用いてもよい。
この溶剤としては、適宜公知の溶剤を用いることができ、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、n−ドデカンなどの脂肪族炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノールなどのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート(EDGAC)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル類が挙げられる。これらの溶剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態に用いる接着剤組成物は、上記説明した(A)成分、(B)成分および(C)成分などを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
次に、本実施形態の電極の接続方法および電子基板の製造方法について、図面に基づいて説明する。図1は、本実施形態の電極の接続方法を説明するための図である。
本実施形態の電極の接続方法および電子基板の製造方法は、前述した接着剤組成物を用いて第一部材および第二部材の電極同士を電気的に接続する方法であって、以下説明する塗布工程、配置工程、および熱硬化工程を備える方法である。
第一部材および第二部材としては、電子部品および配線基板などが挙げられる。
なお、ここでは、第一部材として、配線基板を用い、第二部材として、電子部品を用いて、配線基板の電極と電子部品の電極とを、前述した接着剤組成物を用いて接続する場合(電子基板の製造方法)を例に挙げて説明する。
また、本明細書において、「電気的に接続する」とは、電極間の抵抗値(接続抵抗値)が、10Ω未満(好ましくは、1Ω未満、より好ましくは0.5Ω未満)となるように接続することをいう。
配線基板は、リジット基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。配線基板の基材としては、特に限定されず、公知の基材を適宜用いることができる。
配線の厚みは、特に限定されないが、本実施形態の電子基板の製造方法によれば、はんだによる配線のくわれを十分に抑制できるので、配線の厚みは、1μm以下であってもよく、0.5μm以下であってもよく、0.2μm以下であってもよい。
配線の金属としては、銅、銀、および金などが挙げられる。また、配線は、蒸着法、めっき法などで形成できる。
また、塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
塗布膜の厚みは、10μm以上1000μm以下であることが好ましく、30μm以上500μm以下であることがより好ましく、50μm以上300μm以下であることが特に好ましい。塗布膜の厚みが前記下限以上であれば、電子部品を固着させるために十分な強度が得ることができる。他方、塗布膜の厚みが前記上限以下であれば、接着剤組成物のはみ出しを十分に抑制できる。
電子部品としては、チップ、およびパッケージ部品などが挙げられる。
また、搭載装置としては、適宜公知の搭載装置を用いることができる。
ここで、スズを含有する金属としては、適宜公知のものを用いることができ、例えばスズであってもよいが、スズを含有する公知のはんだ合金を用いてもよい。このスズを含有する金属の融点は、エポキシ樹脂の硬化温度よりも高いことが好ましく、120℃以上であることがより好ましく、130℃以上であることが特に好ましい。また、このスズを含有する金属の融点は、接続部分の抵抗値の観点から、250℃以下であることが好ましく、200℃以下であることがより好ましく、150℃以下であることが特に好ましい。
このスズを含有する金属は、無鉛のはんだ合金のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ合金であってもよい。このはんだ合金としては、スズ(Sn)を主成分とする合金が挙げられる。また、この合金の第二元素としては、銀(Ag)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、ビスマス(Bi)、インジウム(In)、およびアンチモン(Sb)などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素(第三元素以降)を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、およびアルミニウム(Al)などが挙げられる。
加熱炉としては、公知の加熱炉を適宜用いることができる。
加熱条件としては、加熱温度が、スズを含有する金属の融点よりも低いことが必要であるが、100℃以上でかつスズを含有する金属の融点よりも低いことが好ましく、120℃以上でかつスズを含有する金属の融点よりも1℃以上低いことがより好ましく、125℃以上でかつスズを含有する金属よりも5℃以上低いことが特に好ましい。加熱温度が前記範囲内であれば、はんだが溶融することはなく、接着剤組成物を十分に硬化させることができ、電子基板に搭載された電子部品への悪影響も少ない。なお、第一部材1の電極11および第二部材3の電極31の両方が、スズを含有する金属から構成される場合には、加熱温度が、電極11および電極31を構成する金属の融点のうち、より低い方の融点よりも低いことが必要である。
加熱時間は、10分間以上2時間以下であることが好ましく、15分間以上1時間以下であることがより好ましく、20分間以上40分間以下であることが特に好ましい。加熱時間が前記範囲内であれば、接着剤組成物を十分に硬化させることができ、電子基板に搭載された電子部品への悪影響も少ない。
なお、本発明の電極の接続方法および電子基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
((A)成分)
エポキシ樹脂A:ビスフェノールF型エポキシ樹脂、商品名「EXA−830LVP」、DIC社製
エポキシ樹脂B:ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、商品名「NC−3000」、日本化薬社製
エポキシ樹脂C:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、商品名「HP−7200」、DIC社製
((B)成分)
活性剤A:アジピン酸、東京化成工業社製
活性剤B:n−ブチルアミンアジピン酸塩、昭和化学社製
活性剤C:グルタル酸
((C)成分)
硬化剤A:2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業社製、商品名「キュアゾール2P4MHZ−PW」
硬化剤B:2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、四国化成工業社製、商品名「キュアゾール2MZA−PW」
((D)成分)
チクソ剤:商品名「ゲルオールD」、新日本理化社製
(他の成分)
レベリング剤:商品名「フローレンAC−326F」、共栄社化学社製
導電性粒子:銀粉末(フレーク状)、粒子径は0.15〜3μm、商品名「TC−728S」、徳力本店社製
はんだ粉末:粒子径は2〜6μm、はんだの融点は139℃、はんだの組成は42Sn/58Bi
エポキシ樹脂A69.5質量%、エポキシ樹脂B6質量%、エポキシ樹脂C6質量%、活性剤A3.5質量%、活性剤B5質量%、硬化剤A4質量%、硬化剤B4質量%、チクソ剤1.5質量%およびレベリング剤0.5質量%を容器に投入して混合し、その後、三本ロールを用いて、分散し混合して接着剤組成物を得た。
そして、配線基板(銅配線の厚み:35μm、電極の大きさ:0.56mm×0.8mm)に、電極に対応するパターンを有するマスク(開口部の大きさ:2mm×2.5mm、厚み:0.3mm)を用い、得られた接着剤組成物を印刷した。その後、電子部品(チップ部品、電極:スズめっき、大きさ:1.6mm×0.8mm、チップ抵抗:0Ω)を搭載し、130℃に設定したホットプレートにて30分間の加熱処理を行い、電子部品を配線基板に接合した。
下記表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
そして、得られた接着剤組成物を用いた以外は実施例1と同様にして、電子部品を基板に接合した。
エポキシ樹脂A69.5質量%、エポキシ樹脂B6質量%、エポキシ樹脂C6質量%、活性剤A3.5質量%、活性剤B5質量%、硬化剤A4質量%、硬化剤B4質量%、チクソ剤1.5質量%およびレベリング剤0.5質量%を容器に投入して混合し、その後、三本ロールを用いて、分散し混合して接着剤組成物を得た。その後、得られた接着剤組成物20質量%、および導電性粒子80質量%(合計で100質量%)を容器に投入し、混練機にて混合することで導電性接着剤を調製した。
そして、配線基板(銅配線の厚み:35μm、電極の大きさ:0.56mm×0.8mm)に、電極に対応するパターンを有するマスク(厚み:50μm)を用い、得られた導電性接着剤を印刷した。その後、電子部品(チップ部品、電極:スズめっき、大きさ:1.6mm×0.8mm、チップ抵抗:0Ω)を搭載し、130℃に設定したホットプレートにて30分間の加熱処理を行い、電子部品を配線基板に接合した。
[比較例3]
下記表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は比較例2と同様にして、導電性接着剤を得た。
そして、得られた導電性接着剤を用い、加熱処理としてリフロー処理(昇温速度:1.8℃/秒、155℃〜165℃の保持時間:4分間)を行った以外は比較例2と同様にして、電子部品を基板に接合した。
電極の接続方法の評価(抵抗値、配線のくわれ)を以下のような方法で行った。得られた結果を表1に示す。
(1)抵抗値
実施例および比較例で得られた基板を評価基板とし、デジタルマルチメーター(岩通計測社製SC−7401)を用いて接続抵抗値を測定した。そして、接続抵抗値を以下の基準に従って評価した。
◎:接続抵抗値が、0.05Ω未満である。
○:接続抵抗値が、0.05Ω以上0.1Ω未満である。
△:接続抵抗値が、0.1Ω以上1Ω未満である。
×:接続抵抗値が、1Ω以上1000Ω未満である。
××:接続抵抗値が、1000Ω以上である。
(2)配線のくわれ
配線基板(厚みが25μmのポリイミドフィルム上に、厚みが0.3μmの銅を蒸着した配線基板)に、5mm角のマスク(厚み:50μm)を用い、接着剤組成物を印刷し、その後、130℃に設定したホットプレートにて30分間の加熱処理を行い、評価基板を作製した。なお、比較例2および3については、導電性接着剤を印刷した。また、比較例3のみ、160℃に設定したホットプレートにて4分間の加熱処理を行い、評価基板を作製した。
次に、イオンミリングにて、得られた評価基板の断面観察用の試料を作製し、電界放出走査電子顕微鏡(FE−SEM)を用いて、接続している箇所を観察するとともに、元素分析を行った。そして、配線のくわれを以下の基準に従って評価した。
○:銅配線が残っている。例えば、元素分析により観察した画像で、銅(Cu)が途切れることなく、連続的に存在している状態である。
×:銅配線が残っていない。例えば、元素分析により観察した画像で、銅(Cu)が途切れており、連続的に存在していない状態である。
これに対し、本発明における(B)成分を含有しない接着剤組成物を用いた場合(比較例1)には、抵抗値が高すぎることが分かった。また、はんだを含有しない導電性接着剤を用いた場合(比較例2)には、抵抗値が高すぎることが分かった。さらに、はんだ組成物による接合の場合(比較例3)には、はんだによる配線のくわれが発生することが分かった。
11…第一部材の電極
2…接着剤組成物
3…第二部材
31…第二部材の電極
Claims (3)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)活性剤と、(C)硬化剤と、を含有する接着剤組成物を用い、少なくとも一方の電極がスズを含有する金属からなる電極同士を電気的に接続する方法であって、
第一部材の電極上に、前記接着剤組成物を塗布する塗布工程と、
前記接着剤組成物上に、第二部材の電極を配置する配置工程と、
前記金属の融点よりも低い温度で加熱して、前記接着剤組成物を硬化させる熱硬化工程と、を備える
ことを特徴とする電極の接続方法。 - 請求項1に記載の電極の接続方法において、
前記第一部材の電極および前記第二部材の電極の少なくともいずれか一方の厚みが、1μm以下である
ことを特徴とする電極の接続方法。 - 請求項1または請求項2に記載の電極の接続方法により、配線基板の電極と、電子部品の電極とを接続して、電子基板を製造することを特徴とする電子基板の製造方法。
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