JP2019046985A - 基板保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ピンが貫通する貫通孔を介して下側へ流出する処理液を低減できる基板保持装置を提供する。【解決手段】基板保持装置１は、基板Ｗに処理液を供給する基板処理装置に用いられる。基板保持装置１は基体部材１０と複数のピン２０とを備えている。基体部材１０は基板Ｗの裏面と対向する上面１０ａを有しており、この基体部材１０には、鉛直方向に延びて上面１０ａにおいて開口する複数のピン用貫通孔１２が形成されている。複数のピン２０は複数のピン用貫通孔１２を介して基体部材１０を鉛直方向に貫通し、上面１０ａから突出して基板Ｗに当接する。基体部材１０の側面１０ｂには、複数のピン用貫通孔１２にそれぞれ連通する複数の排液口１４ａが形成されている。【選択図】図２

Description

この発明は、基板保持装置に関し、特に、基板に処理液を供給する基板処理装置に用いられる基板保持装置に関する。

従来より、半導体基板などの基板を水平面で回転させながら、エッチング用の薬液などの処理液をこの基板に供給する基板処理装置が提案されている。この基板処理装置は、処理液に基づく処理を基板に対して行うことができる。当該処理として、例えば基板の洗浄処理、エッチング処理またはリンス処理などがある。

この基板処理装置は、基板を水平面で保持する基板保持部と、基板保持部を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給部とを備えている。

基板保持部はチャックベースと複数のピンとを備えている。チャックベースは、基板の裏面と向かい合う板状の形状を有しており、複数のピンはそのチャックベースを鉛直方向に沿って貫通して基板側へと突出している。複数のピンはチャックピンと昇降ピンとを含んでいる。チャックピンおよび昇降ピンは基板の周縁に沿って交互に配置される。チャックピンはそれぞれの位置で基板の周縁を保持することができる。昇降ピンは鉛直方向に昇降可能であり、この昇降ピンが上昇することで、基板の周縁を支持して基板を持ち上げることができる。昇降ピンが上昇した状態で外部の基板搬送ロボットが基板を昇降ピンから取り出したり、あるいは、昇降ピンの上に配置したりすることができる。

回転機構は基板を水平面で回転させるべく、基板保持部を回転させる。処理液供給部は基板の表面に処理液を供給する。

なお本発明に関連する技術として特許文献１が開示されている。

特許第３８２４５１０号公報

しかしながら従来の基板処理装置においては、基板への処理液の供給中にチャックベースとピンとの間の隙間に処理液が進入することがある。ピンはチャックベースを鉛直方向に貫通しているので、処理液はチャックベースよりも下側（直下）へと流出し得る。チャックベースよりも下側には、チャックベースを回転させるための機構、または、ピンを駆動する機構が配置されているので、チャックベースよりも下側へと処理液が流出することは好ましくない。

そこで、本発明は、ピンが貫通する貫通孔を介して下側へ流出する処理液を低減できる基板保持装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明にかかる基板保持装置の第１の態様は、基板に処理液を供給する基板処理装置に用いられる基板保持装置であって、前記基板の裏面と対向する上面を有しており、鉛直方向に延びて前記上面において開口する複数のピン用貫通孔が形成されている基体部材と、前記複数のピン用貫通孔を介して前記基体部材を鉛直方向に貫通し、前記上面から突出して前記基板に当接する複数のピンとを備え、前記基体部材の側面には、前記複数のピン用貫通孔にそれぞれ連通する複数の排液口が形成されている。

本発明にかかる基板保持装置の第２の態様は、第１の態様にかかる基板保持装置であって、前記複数のピン用貫通孔の内部において、それぞれ、前記複数のピンと前記基体部材の間の隙間に設けられる複数の第１シール用部材を更に備え、前記複数のピン用貫通孔と前記複数の排液口とをそれぞれ連通する複数の孔を複数の排液孔と呼ぶと、前記複数の第１シール用部材は、前記複数のピン用貫通孔と前記複数の排液孔とを接続する複数の第１接続口のそれぞれに対して、下側に位置している。

本発明にかかる基板保持装置の第３の態様は、第２の態様にかかる基板保持装置であって、前記複数のピンは、鉛直方向に沿って昇降する昇降ピンを含み、前記複数のピン用貫通孔のうち前記昇降ピンが貫通する孔を昇降ピン用貫通孔と呼び、前記複数の第１シール用部材のうち前記昇降ピン用貫通孔の内部に設けられる第１シール用部材を昇降シール用部材と呼ぶと、前記基体部材の前記側面には、前記昇降シール用部材よりも下側で前記昇降ピン用貫通孔に連通する排気口が形成されている。

本発明にかかる基板保持装置の第４の態様は、第３の態様にかかる基板保持装置であって、前記昇降ピン用貫通孔の内部において、前記昇降ピンと前記基体部材との間の隙間に設けられている第２シール用部材を更に備え、前記排気口と前記昇降ピン用貫通孔とを連通する孔を排気孔と呼ぶと、前記第２シール用部材は、前記排気孔と前記昇降ピン用貫通孔との第２接続口よりも下側に位置している。

本発明にかかる基板保持装置の第５の態様は、第１から第４のいずれか一つの態様にかかる基板保持装置であって、前記複数のピン用貫通孔の一つに対して前記複数の排液口の一つのみが形成されている。

本発明にかかる基板保持装置の第６の態様は、第１から第５のいずれか一つの態様にかかる基板保持装置であって、前記複数の排液口と前記複数のピン用貫通孔とをそれぞれ連通する複数の孔を複数の排液孔と呼ぶと、前記複数の排液孔は前記基体部材の前記側面に近づくにつれて広がっている。

本発明にかかる基板保持装置の第７の態様は、第６の態様にかかる基板保持装置であって、前記基体部材は、前記基板の中心を通って鉛直方向に延びる回転軸の周りで所定の回転方向に回転し、前記複数の排液孔の各々の前記回転方向とは反対側の第１面は、前記回転軸を中心とした径方向に対して前記回転方向とは反対側に第１角度で傾いており、前記複数の排液孔の各々の前記回転方向側の第２面は、前記径方向に対して前記回転方向側に、前記第１角度よりも小さい第２角度で傾いている。

本発明にかかる基板保持装置の第８の態様は、第１から第７のいずれか一つの態様にかかる基板保持装置であって、前記基体部材は、前記基板の中心を通って鉛直方向に延びる回転軸の周りで所定の回転方向に回転し、前記複数の排液口と前記複数のピン用貫通孔とをそれぞれ連通する複数の孔を複数の排液孔と呼ぶと、前記複数の排液孔は、それぞれ、前記複数のピン用貫通孔から前記側面に向かって、前記回転軸を中心とした径方向から傾いた方向に沿って延在している。

本発明にかかる基板保持装置の第９の態様は、第１から第８のいずれか一つの態様にかかる基板保持装置であって、前記基体部材は、前記基板の中心を通って鉛直方向に延びる回転軸の周りで所定の回転方向に回転し、前記基体部材の前記側面には、一対の突起部が設けられており、前記一対の突起部は前記複数の排液口の一つを上下で挟む位置にそれぞれ設けられており、前記一対の突起部の間の間隔は、前記回転方向側から前記回転方向とは反対側へ向かうにしたがって狭くなる。

本発明にかかる基板保持装置の第１の態様によれば、基体部材の上面からピン用貫通孔の内部に処理液が進入したとしても、処理液の少なくとも一部を排液口から基体部材の側方へと排出することができる。よって、ピン用貫通孔を介して基体部材の下側（直下）へと流出する処理液を低減できる。

特に基板が水平面内で回転するように、基板保持装置が所定の回転機構によって回転させられる場合には、ピン用貫通孔の内部の処理液は遠心力を受けて排液口側へと流れやすくなる。よって、ピン用貫通孔を介して下側へ流出する処理液を更に低減できる。

本発明にかかる基板保持装置の第２の態様によれば、第１シール用部材がピン用貫通孔の内部に設けられているので、ピン用貫通孔を介して基体部材の下側へと流出する処理液を更に低減することができる。第１シール用部材は第１接続口よりも下側に位置しているので、処理液を主として排液口から排出させることができる。

本発明にかかる基板保持装置の第３の態様によれば、昇降ピンが上昇した状態から下降すると、この下降に伴って、基体部材の上面よりも上側の気体が昇降ピン用貫通孔に引き込まれ得る。基体部材の上面よりも上側の気体は、基板に対する処理液の供給によって、処理液の揮発成分または細かく飛散した処理液を含むので、この気体（処理液雰囲気）が基体部材よりも下側に流出することは好ましくない。

ところで、昇降ピンの昇降中には、昇降ピンが第１シール用部材と擦れることにより、第１シール用部材と昇降ピンとの間で隙間が生じ得る。

基体部材の上面から昇降ピン用貫通孔の内部に引き込まれた処理液雰囲気は、主として排液口から基体部材の側方へと排出されるものの、もし当該処理液雰囲気が昇降ピンの昇降中に生じた昇降ピンと第１シール用部材との間の隙間を通過したとしても、その処理液雰囲気の少なくとも一部を排気口から基体部材の側方へと排出することができる。

よって、昇降ピン用貫通孔を介して基体部材の下側へと流出する処理液雰囲気を低減できる。

本発明にかかる基板保持装置の第４の態様によれば、第２シール用部材が設けられているので、昇降ピン用貫通孔を介して基体部材の下側へと流出する処理液雰囲気を更に低減できる。第２シール用部材は第２接続口よりも下側に位置しているので、第１シール用部材よりも下側に流出した処理液雰囲気を主として排気口から排出させることができる。

本発明にかかる基板保持装置の第５の態様によれば、排液口から処理液を排出しやすい。以下にその理由を述べる。

比較のために、一つのピン用貫通孔に対して複数の排液口が形成されている構造を考慮する。この構造においては、ある排液口からピン用貫通孔を介して他の排液口へと流れる気流が形成され得る。ある排液口からピン用貫通孔に流れる気流が形成されると、その排液口から処理液が排出されにくい。なぜなら、その排液口へ向かう処理液の流れと反対方向に気流が形成されているからである。

第５の態様によれば、上記気流の形成を回避でき、適切に排液口から処理液を排出できる。

本発明にかかる基板保持装置の第６の態様によれば、処理液が排液口に向かって流れやすい。

本発明にかかる基板保持装置の第７の態様によれば、基体部材の回転に伴って、基体部材の側面の近傍の気体は当該側面に対して回転方向とは反対側に流れる。この気体は排液孔の第１面に衝突するものの、この第１面は回転方向とは反対側に傾いているので、当該気体は排液孔の第１面に沿って排液口へ向かって流れやすい。言い換えれば、当該気体が排液孔の内部をピン用貫通孔に向かって流れにくい。

また排液孔の第２面は、第１角度よりも小さい第２角度で回転方向側に傾いている。よって気体は、第２角度が大きい場合に比して、排液孔の第２面に沿ってピン用貫通孔に向かって流れにくい。

以上のように、気体は排液孔の内部をピン用貫通孔に向かって流れにくい。よって、当該気体は処理液の流れを阻害しにくい。

本発明にかかる基板保持装置の第８の態様によれば、処理液の排出に資する。

本発明にかかる基板保持装置の第９の態様によれば、基体部材の回転中において、基体部材の側面に沿って一対の突起部の間を流れる気体の流速を向上できる。これにより、処理液が当該気流によって生じる負圧に引き付けられて、基体部材の排液口から排出されやすくなる。

基板処理装置の構成の一例を概略的に示す図である。 基板保持装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。 基体部材の構成の一例を概略的に示す斜視図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す断面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す断面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す断面図である。 比較例にかかる基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す断面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す平面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す平面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す平面図である。 比較例にかかる基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す平面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す平面図である。 基板保持装置の構成の一部の一例を概略的に示す斜視図である。

以下、図面を参照しつつ実施の形態について詳細に説明する。また理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。なお、図面においては同様な構成及び機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。

＜基板処理装置＞
図１は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す図である。基板処理装置１００は基板Ｗに対する処理を行う装置である。基板Ｗは例えば半導体基板であって、平面視で円形の形状を有する板状の基板である。但し、基板Ｗはこれに限らず、例えば液晶などの表示パネル用の基板であって、平面視で矩形状の形状を有する板状の基板であってもよい。

図１の例においては、基板処理装置１００は基板保持装置１と処理液供給部４０とカップ６０と筐体７０と制御部８０とを備えている。

筐体７０は、基板Ｗに対する処理を行うための処理室を形成する。この筐体７０はチャンバとも呼ばれ得る。筐体７０には、基板Ｗの搬出入のための搬出入口（不図示）が形成されている。また、この筐体７０には、その搬出入口の開閉を切り替えるシャッタ（不図示）が設けられている。

基板処理装置１００の外部には基板搬送ロボット（不図示）が設けられており、この基板搬送ロボットは基板処理装置１００との間で基板Ｗの受け渡しを行う。具体的には、基板搬送ロボットはシャッタが開いた搬出入口を介して基板Ｗを筐体７０の外部から内部へと搬入したり、あるいは、基板Ｗを筐体７０の内部から外部へと搬出したりする。

基板保持装置１は筐体７０の内部に設けられており、基板Ｗを水平に保持する。基板保持装置１の構成は後に詳述する。

筐体７０の内部には、基板保持装置１を回転させる回転機構１３が設けられている。この回転機構１３は例えばモータを有しており、基板保持装置１よりも下側に設けられている。回転機構１３は、基板Ｗの中心を通って鉛直方向に延在する軸を回転軸として、基板保持装置１を回転させる。これにより、基板保持装置１に保持された基板Ｗが当該回転軸を中心として水平面内で回転する。なお基板保持装置１および回転機構１３からなる構造は、スピンチャックとも呼ばれ得る。

処理液供給部４０は基板Ｗの表面に処理液を供給する。これにより、処理液に基づく処理を基板Ｗの表面に対して行うことができる。処理液は特に限定されず、種々の薬液およびリンス液（洗浄液）を含む。

処理液供給部４０はノズル４１と配管４２と開閉弁４３とを備えている。ノズル４１は筐体７０の内部において、その吐出口４１ａを下側に向けた姿勢で配置されている。ノズル４１は、基板保持装置１によって保持された基板Ｗよりも上側に位置しており、その吐出口４１ａから処理液を吐出して、この処理液を基板Ｗの表面に供給する。配管４２の一端はノズル４１に接続されており、他端は処理液供給源４４に接続されている。開閉弁４３は配管４２の途中に設けられている。この開閉弁４３が開くことにより、処理液供給源４４からの処理液は配管４２の内部を流れてノズル４１の吐出口４１ａから吐出される。また開閉弁４３が閉じることにより、ノズル４１の吐出口４１ａからの処理液の吐出が停止される。

カップ６０は略筒状（例えば円筒状）の形状を有しており、筐体７０の内部において基板保持装置１を囲むように設けられている。カップ６０は、鉛直方向に沿って延びる側面部と、側面部の上端から上側に向かうにしたがって内側に傾斜する庇部とを有している。基板Ｗの周縁から飛散された処理液（薬液および純水を含む）はカップ６０の内周面に衝突し、重力によって落下する。カップ６０の内側において筐体７０の下面には、処理液を回収するための回収口７１が形成されており、処理液は当該回収口７１を介して外部へと流れる。

制御部８０は基板処理装置１００の全体を制御する。具体的には、制御部８０は回転機構１３および開閉弁４３を制御する。また制御部８０は筐体７０に設けられたシャッタを制御することができる。

制御部８０は電子回路機器であって、例えばデータ処理装置および記憶媒体を有していてもよい。データ処理装置は例えばＣＰＵ(Central Processor Unit)などの演算処理装置であってもよい。記憶部は非一時的な記憶媒体（例えばＲＯＭ(Read Only Memory)またはハードディスク）および一時的な記憶媒体（例えばＲＡＭ(Random Access Memory)）を有していてもよい。非一時的な記憶媒体には、例えば制御部８０が実行する処理を規定するプログラムが記憶されていてもよい。処理装置がこのプログラムを実行することにより、制御部８０が、プログラムに規定された処理を実行することができる。もちろん、制御部８０が実行する処理の一部または全部がハードウェアによって実行されてもよい。

制御部８０は、回転機構１３を制御して基板保持装置１およびこれに保持された基板Ｗを回転させた状態で、開閉弁４３を開く。これにより、ノズル４１の吐出口４１ａから吐出された処理液は基板Ｗの表面に着液し、遠心力を受けて基板Ｗの表面上で広がって基板Ｗの周縁からカップ６０へと飛散される。

このように基板Ｗの表面の全面に処理液が供給されることで、処理液に基づく処理が基板Ｗに対して行われる。例えば処理液が、エッチング用の薬液である場合には、レジストパターンが形成された基板Ｗの表面を適宜にエッチングする。また例えば処理液がレジスト除去用の薬液である場合には、レジストパターンが形成された基板Ｗの表面から、当該レジストパターンを除去する。

＜基板保持装置＞
図２は、基板保持装置１の構成の一例を概略的に示す平面図であり、図３は、基板保持装置１の基体部材１０の構成の一例を概略的に示す斜視図であり、図４から図６は、基板保持装置１の周縁部の構成の一例を示す断面図である。

基板保持装置１は基体部材１０と複数のピン２０とを備えている。基体部材１０は上面１０ａを有している。この基体部材１０は、その上面１０ａが水平面に略平行となる姿勢で筐体７０の内部に配置される。基体部材１０の上面１０ａは基板Ｗの裏面と対向する。この基体部材１０には、複数のピン用貫通孔１２が形成されている。複数のピン用貫通孔１２は鉛直方向に沿って基体部材１０を貫通し、上面１０ａにおいて開口する。図３の例においては、基体部材１０が模式的に円柱形状で示されている。各ピン用貫通孔１２は鉛直方向に沿って延びており、その両端がそれぞれ基体部材１０の上面１０ａおよび下面において開口している。なお図３の例では基体部材１０が模式的に円柱形状で示されているものの、図４から図６も参照して、基体部材１０は上面部１０１と側面部１０２とを有していてもよい。上面部１０１は例えば略円板状の形状を有しており、側面部１０２はその周縁から下側に延在している。この側面部１０２は全周に亘って設けられる。上面１０ａは上面部１０１の上面である。

図２の例においては、複数のピン用貫通孔１２は平面視において基板Ｗの周縁に沿って間隔を空けて配置されている。図２では、基板Ｗが仮想線で示されている。ここでは基板Ｗは平面視で円形状を有しているので、複数のピン用貫通孔１２はその円に沿って間隔を空けて配置される。複数のピン用貫通孔１２は基板Ｗについての周方向において、略等間隔となる位置に形成されている。なお以下では、基板Ｗについての周方向および径方向をそれぞれ単に周方向および径方向と呼ぶ。また、以下でいう径方向外側および径方向内側とは、基板Ｗについての径方向の外側および内側をそれぞれ意味する。なおこの周方向および径方向はそれぞれ基板Ｗの回転軸についての周方向および径方向であるとも言える。

複数のピン２０はそれぞれ複数のピン用貫通孔１２を貫通しており、各ピン２０の一部が上面１０ａから上側に突出しており、基板Ｗに当接可能である。図２、図４から図６の例では、ピン２０は円柱状の本体部３２と、本体部３２の上端から上側に突起する突起部３４とを有している。ピン用貫通孔１２は円柱状の形状を有しており、その平面視における断面はピン２０の本体部３２の断面よりもわずかに大きく、ピン２０の本体部３２がピン用貫通孔１２を貫通している。

複数のピン２０は回動ピン２０Ａと昇降ピン２０Ｂとに分類される。図２の例では、８つのピン２０が設けられており、この８つのピン２０は４つの回動ピン２０Ａと４つの昇降ピン２０Ｂとに分類される。図２の例では、回動ピン２０Ａと昇降ピン２０Ｂとは周方向に沿って交互に配置されている。よってここでは、４つの回動ピン２０Ａは周方向に沿って略等間隔で配置され、４つの昇降ピン２０Ｂは周方向に沿って略等間隔で配置されている。以下では、ピン用貫通孔１２のうち回動ピン２０Ａによって貫通されるピン用貫通孔を回動ピン用貫通孔１２Ａとも呼び、ピン用貫通孔１２のうち昇降ピン２０Ｂによって貫通されるピン用貫通孔を昇降ピン用貫通孔１２Ｂとも呼ぶ。

図４に示されるように、基板保持装置１は回動機構２Ａを備えている。回動機構２Ａは回動ピン２０Ａの本体部３２の中心軸を回動軸として、回動ピン２０Ａを回動させる。回動機構２Ａは例えばモータを有している。回動機構２Ａは回動ピン２０Ａよりも下側に設けられており、この回動機構２Ａの少なくとも一部は回動ピン２０Ａと鉛直方向で対向している。また図４の例においては、回動機構２Ａは基体部材１０の側面部１０２よりも径方向内側に配置されており、側面部１０２と径方向において対面している。

回動ピン２０Ａの突起部３４は平面視において本体部３２の中心軸とはずれた位置に設けられており（図２も参照）、回動ピン２０Ａの回動によって、その突起部３４は当該中心軸を中心とした円弧に沿って移動する。回動機構２Ａは回動ピン２０Ａを回動させることにより、その突起部３４が基板Ｗの側面に当接した状態（図２）と、突起部３４が基板Ｗの側面から離間した状態とを切り替えることができる。複数（ここでは４つ）の回動ピン２０Ａの突起部３４が基板Ｗの側面に当接することで、基板Ｗが基板保持装置１に保持される。また、全ての回動ピン２０Ａの突起部３４が基板Ｗの側面から離間することで、基板Ｗの保持が解除される。なお基板Ｗの保持のために、回動ピン２０Ａは３つ以上設けられていればよい。

図５および図６に示されるように、基板保持装置１は昇降機構２Ｂを備えている。昇降機構２Ｂは昇降ピン２０Ｂを鉛直方向に沿って往復移動させる。昇降機構２Ｂは例えばエアシリンダまたは一軸ステージ等を有している。この昇降機構２Ｂは昇降ピン２０Ｂよりも下側に設けられており、昇降機構２Ｂの少なくとも一部は昇降ピン２０Ｂと鉛直方向において対向していてもよい。また図５および図６の例では、昇降機構２Ｂは基体部材１０の側面部１０２よりも径方向内側に配置されており、側面部１０２と径方向において対面している。

また、複数（ここでは４つ）の昇降ピン２０Ｂを連結する連結部材１０３が設けられていてもよい。この連結部材１０３は例えば板状の形状を有しており、その厚み方向が鉛直方向に沿う姿勢で配置されている。連結部材１０３は上面部１０１よりも下側に位置している。これにより、複数の昇降ピン２０Ｂを容易に連動させることができる。より具体的には、例えば、単一の昇降機構２Ｂによって、複数の昇降ピン２０Ｂを同時に同程度だけ昇降させることができる。なお連結部材１０３は設けられていなくてもよい。この場合、複数の昇降ピン２０Ｂに対応して複数の昇降機構２Ｂが設けられればよい。

次に基板Ｗの受け渡し時のピン２０の動作について説明する。まず、昇降機構２Ｂは複数の昇降ピン２０Ｂを上昇させる。ここでは周方向で略等間隔に配置された４つの昇降ピン２０Ｂが上昇する（図６も参照）。このとき複数の昇降ピン２０Ｂの上端部の高さ位置はほぼ同一である。次に外部の基板搬送ロボットが、基板Ｗが載置されたハンドを基板保持装置１よりも上側に移動させ、続けて当該ハンドを下側へと移動させる。ハンドが下側へ移動する過程において、基板Ｗが昇降ピン２０Ｂの上端部の上に載置され、ハンドはそのまま下側へと移動する。この状態において、複数の昇降ピン２０Ｂの本体部３２の上端部は基板Ｗの周縁を支持する。なお基板Ｗの支持のために、昇降ピン２０Ｂは３つ以上設けられていればよい。

昇降ピン２０Ｂの突起部３４は基板Ｗの側面と向かい合っており、基板Ｗの水平方向の位置を決める位置決め部材として機能できる。また複数の昇降ピン２０Ｂの上端部の高さ位置はほぼ同一であるので、基板Ｗは水平に支持される。

そして、基板搬送ロボットはハンドを基板Ｗと基体部材１０の上面１０ａとの間から引き抜く。次に昇降機構２Ｂは基板Ｗを水平姿勢のまま下降させるべく、複数の昇降ピン２０Ｂを下降させる。これにより、基板Ｗと基体部材１０の上面１０ａとの間の間隔を低減することができる。昇降機構２Ｂは基板Ｗが回動ピン２０Ａの突起部３４と対向する位置で昇降ピン２０Ｂを停止させる。このとき基板Ｗの側面は回動ピン２０Ａの突起部３４と間隔を空けて対向する。

この状態で、回動機構２Ａは回動ピン２０Ａを回動させて、その突起部３４を基板Ｗの側面に当接させる。これにより、基板Ｗは基板保持装置１によって水平に保持される。昇降機構２Ｂは昇降ピン２０Ｂを更に下降させてもよい。

図２および図３を参照して、基体部材１０の側面１０ｂには、複数のピン用貫通孔１２にそれぞれ連通する複数の排液口１４ａが形成されている。この側面１０ｂは上面１０ａの周縁から下側に延在する面であり、複数のピン用貫通孔１２よりも径方向外側に位置している。側面１０ｂは、平面視において基板Ｗよりも大きな径を有する円形状を有している。図２の例では、８つのピン用貫通孔１２にそれぞれ連通する８つの排液口１４ａが基体部材１０の側面１０ｂに形成されている。これらの複数の排液口１４ａは周方向において互いに離間している。

以下では、排液口１４ａとピン用貫通孔１２を連通する孔を排液孔１４とも呼ぶ。排液孔１４の一端たる排液口１４ａは基体部材１０の側面１０ｂにおいて開口し、他端は、対応するピン用貫通孔１２に連通している。以下では、排液孔１４の他端を接続口１４ｂとも呼ぶ。この接続口１４ｂは排液孔１４とピン用貫通孔１２とを繋ぐ接続口であり、ピン用貫通孔１２を形成する面のうち径方向外側の部分に形成されている。つまり、排液孔１４はピン用貫通孔１２のうち径方向外側の部分で繋がっている。排液孔１４は接続口１４ｂから径方向外側に延在して排液口１４ａに至る。図２の例では、排液孔１４は径方向に沿って延在しているので、排液口１４ａは、同じ排液孔１４に属する接続口１４ｂと径方向において向かい合う位置に形成される。また図３の例では、排液孔１４は円柱形状を有している。よって、排液口１４ａおよび接続口１４ｂは径方向に沿って見て円形を有している。

図４から図６の例では、基板保持装置１には、シール用部材５０が設けられている。シール用部材５０はピン用貫通孔１２の内部に設けられる。ここでは８つのピン用貫通孔１２が形成されているので、８つのシール用部材５０が設けられる。シール用部材５０は例えば弾性材料によって形成される。より具体的には、シール用部材５０はオーリングであってゴム等の弾性樹脂によって形成されている。このシール用部材５０は、対応するピン用貫通孔１２の内部において、ピン２０と基体部材１０との間の環状の隙間に設けられている。このシール用部材５０は、対応するピン用貫通孔１２と排液孔１４との接続口１４ｂよりも下側に設けられている。シール用部材５０は理想的にはピン用貫通孔１２を封止する。

以下では、昇降ピン用貫通孔１２Ｂの内部に設けられるシール用部材５０を昇降シール用部材５０Ｂとも呼ぶ。

図３の例では、基体部材１０の側面１０ｂには、昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通する排気口１６ａが更に形成されている。ここでは４つの昇降ピン用貫通孔１２Ｂが形成されているので、４つの排気口１６ａが基体部材１０の側面１０ｂに形成される。これらの排気口１６ａは周方向において互いに離間している。以下では、排気口１６ａおよび昇降ピン用貫通孔１２Ｂを連通する孔を排気孔１６とも呼ぶ。この排気孔１６は、同じ昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通する排液孔１４よりも下側に形成されている。よって、排気口１６ａは、同じ昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通する排液口１４ａよりも下側に形成される。

排気孔１６の一端たる排気口１６ａは基体部材１０の側面１０ｂにおいて開口し、他端は、対応する昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通している。以下では、排気孔１６の他端を接続口１６ｂとも呼ぶ。この接続口１６ｂは排気孔１６と昇降ピン用貫通孔１２Ｂとを繋ぐ接続口であり、例えば昇降ピン用貫通孔１２Ｂを形成する面のうち径方向外側の部分に形成されている。つまり、排気孔１６は昇降ピン用貫通孔１２Ｂのうち径方向外側の部分で繋がっている。この接続口１６ｂは、同じ昇降ピン用貫通孔１２Ｂに設けられた昇降シール用部材５０Ｂよりも下側に形成される（図５も参照）。つまり、排気口１６ａは、昇降シール用部材５０Ｂよりも下側で昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通する。

排気孔１６は接続口１６ｂから径方向外側に向かって延在して排気口１６ａに至る。排気孔１６は例えば径方向に沿って延在している。よって排気口１６ａは、同じ排気孔１６に属する接続口１６ｂと径方向において向かい合う位置に形成されている。また図３の例では、排気孔１６は円柱形状を有している。よって、排気口１６ａおよび接続口１６ｂは径方向に沿って見て円形を有している。

図５および図６の例では、基板保持装置１には、シール用部材５２が設けられている。シール用部材５２は昇降ピン用貫通孔１２Ｂの内部に設けられている。ここでは４つの昇降ピン用貫通孔１２Ｂが形成されるので、４つのシール用部材５２が設けられる。シール用部材５２は例えば弾性材料によって形成される。より具体的には、シール用部材５２は例えばオーリングであってゴム等の弾性樹脂によって形成される。シール用部材５２は、対応する昇降ピン用貫通孔１２Ｂの内部において、昇降ピン２０Ｂと基体部材１０との間の環状の隙間に設けられている。またシール用部材５２は、対応する昇降ピン用貫通孔１２Ｂと排気孔１６との接続口１６ｂよりも下側に設けられている。シール用部材５２は理想的には昇降ピン用貫通孔１２Ｂを封止する。

またシール用部材５２は次で説明する基準位置よりも下側に設けられる。この基準位置を説明するにあたって、昇降ピン２０Ｂの昇降について述べる。昇降ピン２０Ｂが上昇した状態では、昇降ピン２０Ｂは比較的大きな突出量で基体部材１０の上面１０ａから上側に突出する（図６も参照）。この状態で昇降ピン２０Ｂが基体部材１０の上側において露出する部分３２２の下限位置を、下限位置Ｈ１と呼ぶ。この下限位置Ｈ１は昇降ピン２０Ｂの下降とともに下降する（図５も参照）。上記基準位置は、昇降ピン２０Ｂが下降した状態における下限位置Ｈ１である。つまり、シール用部材５２は、昇降ピン２０Ｂのうち基板Ｗ側に突出可能な部分３２２よりも下側に設けられている。

なお図５の例では、昇降シール用部材５０Ｂは、昇降ピン２０Ｂが下降した状態における下限位置Ｈ１（上記基準位置）よりも上側に設けられている。よって、昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通する排液孔１４も上記基準位置より上側に形成されている。

＜基板への処理液の供給＞
次に基板Ｗに対して処理液を供給する際の処理液の流れについて述べる。処理液は、基板Ｗを保持した基板保持装置１が回転機構１３によって回転させられている状態で、ノズル４１の吐出口４１ａから基板Ｗの表面に吐出される。この処理液は基板Ｗの表面で遠心力を受けて広がって、基板Ｗの周縁から飛散される。図２に例示するように、基体部材１０のピン用貫通孔１２の一部は基板Ｗの周縁よりも径方向外側に位置しているので、基板Ｗの周縁から飛散した処理液はピン用貫通孔１２の内部へと進入し得る。つまり、ピン用貫通孔１２においてピン２０と基体部材１０との間の隙間に、処理液が進入し得る。

なお図１の基板処理装置１００では、処理液供給部４０は基板Ｗの表面に処理液を供給しているものの、基板Ｗの裏面に処理液を供給する処理液供給部が基板処理装置１００に設けられてもよい。この場合でも、基板Ｗが回転した状態で処理液が供給される。基板Ｗの裏面に供給された処理液は遠心力を受けて基板Ｗの周縁から径方向外側に飛散する。この場合でも、処理液はピン用貫通孔１２の内部へと進入し得る。

しかるに、この基体部材１０には、ピン用貫通孔１２から径方向外側に延びて側面１０ｂにおいて開口する排液孔１４が形成されている。そして、ピン用貫通孔１２の内部に侵入した処理液は遠心力を受けて径方向外側に流れるので、この処理液はピン用貫通孔１２から排液孔１４の内部へと径方向外側に向かって流れやすく、その排液口１４ａから基体部材１０の側方（カップ６０側）へと排出されやすい。よって、基体部材１０の上面部１０１よりも下側へとピン用貫通孔１２を介して流れる処理液を低減することができる。したがって、ピン用貫通孔１２の下側に位置する回動機構２Ａまたは昇降機構２Ｂへ処理液が流出することを抑制できる。

また図４から図６に例示するように、基板保持装置１がシール用部材５０を備えている場合には、ピン用貫通孔１２の内部に進入した処理液はシール用部材５０によってせき止められる。したがって、このシール用部材５０よりも下側へ流れる処理液を更に低減することができる。理想的には、シール用部材５０よりも下側に流れる処理液をなくすことができる。これによれば、回動機構２Ａおよび昇降機構２Ｂを処理液から保護することができる。

このように処理液がピン用貫通孔１２を通って基体部材１０（具体的には上面部１０１）よりも下側に流出しにくいので、基体部材１０の上面部１０１よりも下側の空間（例えば上面部１０１と連結部材１０３との間の空間）は処理液雰囲気になりにくい。ここでいう処理液雰囲気とは、処理液の揮発成分を含む気体または細かく飛散した処理液を含む気体等をいう。

シール用部材５０によってせき止められた処理液は、排液孔１４の内部を流れて排液口１４ａから基体部材１０の側方へと排出される。よって、ピン用貫通孔１２の内部で処理液が溜まることも回避できる。

＜基板の受け渡し＞
基板保持装置１と基板搬送ロボットとの間で基板Ｗを受け渡す場合、昇降ピン２０Ｂが上昇する（図６も参照）。続く昇降ピン２０Ｂの下降によって、基体部材１０の上面１０ａよりも上側の気体（処理液雰囲気）は昇降ピン用貫通孔１２Ｂの内部へと引き込まれ得る。しかしながら、基体部材１０には排液孔１４が形成されているので、この処理液雰囲気の少なくとも一部を排液孔１４から排出できる。またシール用部材５０が設けられている場合には、排液口１４ａから排出される処理液雰囲気の量を向上することができる。この場合、処理液雰囲気は主として排液口１４ａから排出される。

さて、昇降ピン２０Ｂの下降中には、シール用部材５０は昇降ピン２０Ｂの側面と擦れてその一部が弾性変形し得る。このときシール用部材５０と昇降ピン２０Ｂとの間にわずかな隙間が生じる可能性がある。よって、処理液雰囲気は昇降ピン２０Ｂの下降中にその隙間を通過し得る。したがって、昇降ピン２０Ｂの下降中に処理液雰囲気がシール用部材５０よりも下側に僅かに流出し得る。

しかしながら、シール用部材５０の下側に流出した処理液雰囲気の少なくとも一部は排気口１６ａから基体部材１０の側方へと排出される。またシール用部材５２が設けられている場合には、排気口１６ａから排出される処理液雰囲気の量を向上できる。言い換えれば、処理液雰囲気がシール用部材５２よりも下側に流出することを更に抑制できる。よって、基体部材１０の上面部１０１よりも下側に流出する処理液雰囲気を更に低減することができる。この場合、シール用部材５０よりも下側に流出した処理液雰囲気は主として排気口１６ａから排出される。

また昇降ピン２０Ｂが上昇した状態（図６）では、昇降ピン２０Ｂの部分３２２は基体部材１０の上面１０ａよりも上側の処理液雰囲気内で露出する。よって、部分３２２の側面には処理液あるいはその揮発成分などが付着し得る。以下では、この処理液由来の付着物を処理液付着物と呼ぶ。

昇降ピン２０Ｂが下降した状態（図５）では、昇降ピン２０Ｂの部分３２２の一部はシール用部材５０の下側に位置するので、当該一部に付着した処理液付着物は、昇降ピン２０Ｂの下降中に生じたシール用部材５０と昇降ピン２０Ｂとの間の隙間を通過し得る。したがって、昇降ピン２０Ｂが下降した状態において、処理液付着物はシール用部材５０よりも下側に存在し得る。

しかしながら、この処理液付着物はシール用部材５２よりも上側にある。なぜなら、シール用部材５２は昇降ピン２０Ｂの部分３２２の下限位置Ｈ１よりも下側に設けられているからである。そして昇降ピン２０Ｂが静止した状態では、シール用部材５０，５２はより隙間を封止できる。よって、シール用部材５０の下側にある処理液付着物は、シール用部材５２によってせき止められる。よって、処理液付着物はこれよりも下側へと流れることが抑制される。したがって、基体部材１０の上面部１０１よりも下側に処理液付着物が流出することを抑制できる。

この処理液付着物は基板Ｗへの処理液の供給時に基板Ｗの回転によって径方向外側へと力を受ける。よって、この処理液付着物を排液口１４ａおよび排気口１６ａから基体部材１０の側方へと排出することができる。したがって、昇降ピン用貫通孔１２Ｂの内部に処理液付着物が蓄積されることを抑制できる。

以上のように、昇降ピン２０Ｂの下降に起因した、基体部材１０の上面部１０１よりも下側への処理液付着物または処理液雰囲気の流出を、抑制することができる。よって、回動機構２Ａまたは昇降機構２Ｂを処理液（または処理液雰囲気）から保護することができる。言い換えれば、基体部材１０の上面部１０１よりも下側の空間は処理液雰囲気となりにくい。

逆に、昇降ピン２０Ｂが上昇したときには、その上昇に伴って、基体部材１０の上面部１０１よりも下側の気体が昇降ピン用貫通孔１２Ｂへ引き込まれ得る。特に連結部材１０３が設けられている場合には、この連結部材１０３は昇降ピン２０Ｂの上昇によって、上面部１０１と連結部材１０３との間の気体の一部を昇降ピン用貫通孔１２Ｂ内の隙間へと押し出す。

しかしながら、基体部材１０の上面部１０１よりも下側の気体は処理液雰囲気とはなりにくい。よって、もし仮に、昇降ピン２０Ｂの上昇に起因して、当該気体が基体部材１０の上面部１０１よりも上側に流出したとしても、上面部１０１よりも上側の処理液雰囲気の濃度は増大しにくい。

＜排液口の数＞
ピン用貫通孔１２と排液口１４ａとは一対一で設けられていることが望ましい。言い換えれば、一つのピン用貫通孔１２に対して排液口１４ａの一つのみが設けられていることが望ましい。比較のために、一つのピン用貫通孔１２に対して複数の排液口１４ａが形成される場合を考慮する。図７は、比較例にかかる基板保持装置１’の構成の一部を概略的に例示する断面図である。基板保持装置１’の基体部材１０の側面１０ｂには、一つのピン用貫通孔１２に連通する第１排液口１４ａおよび第２排液口１４ａが形成されている。この第１排液口１４ａおよび第２排液口１４ａはシール用部材５０よりも上側でピン用貫通孔１２に連通している。第１排液口１４ａおよび第２排液口１４ａは鉛直方向において間隔を空けて並ぶ。ここでは、第１排液口１４ａとピン用貫通孔１２を連通する孔を第１排液孔１４と呼び、第２排液口１４ａとピン用貫通孔１２を連通する孔を第２排液孔１４と呼ぶ。

この構造では、例えば第１排液口１４ａから第１排液孔１４、ピン用貫通孔１２、第２排液孔１４を経由して第２排液口１４ａへと流れる気流が生じる可能性がある。このような気流が生じた場合、処理液は第１排液孔１４の内部を第１排液口１４ａへ向かって流れにくくなる。なぜなら、第１排液孔１４の内部において処理液の流れの方向とは反対方向に気流が流れるからである。つまり、第１排液口１４ａおよび第１排液孔１４はその機能を十分に発揮しにくく、あまり意味をなさない。しかも、複数の孔を設けることは製造コストの増大を招く可能性もある。

これに対して、基板保持装置１のように、一つのピン用貫通孔１２に対して一つの排液口１４ａのみが形成される場合、つまり、一つのピン用貫通孔１２に対して一つの排液孔１４が形成される場合、そのような気流が生じない。よって、処理液は排液孔１４を排液口１４ａに向かって流れやすい。

排気口１６ａも同様である。つまり、昇降ピン用貫通孔１２Ｂと排気口１６ａとは一対一で設けられていることが望ましい。より具体的には、シール用部材５０，５２の間において一つの昇降ピン用貫通孔１２Ｂに連通する一つの排気孔１６が形成されていることが望ましい。

＜排液孔の形状１＞
図８は、基板保持装置１Ａの一部の構成の一例を概略的に示す平面図である。この図８では、基板保持装置１Ａのうち、一つのピン用貫通孔１２の相当する部分が拡大して示されている。後に参照する図面でも適宜に当該部分が示される。

基板保持装置１Ａは排液孔１４の形状という点で基板保持装置１と相違する。基板保持装置１Ａの排液孔１４は、対応するピン用貫通孔１２から径方向外側に向かうにしたがって広がっている。言い換えれば、排液孔１４は基体部材１０の側面１０ｂに近づくにつれて広がっている。よって、排液口１４ａの断面（径方向に沿って見た断面）は接続口１４ｂの断面よりも大きい。図８の例では、排液孔１４の幅（周方向に沿う幅）が径方向外側へ向かうにしたがって広がっている。よって、排液口１４ａの幅は接続口１４ｂの幅よりも広い。

図８に例示する排液孔１４の具体的な形状を、基板保持装置１Ａの回転方向ＤＲと関連付けて説明する。基板保持装置１Ａの回転方向ＤＲとは、基板保持装置１Ａが回転機構１３によって回転させられるときの回転方向である。回転方向ＤＲは基体部材１０の回転方向であるとも言える。以下では、回転方向ＤＲの下流側を回転方向ＤＲ側と呼び、回転方向ＤＲの上流側を回転方向ＤＲの反対側と呼ぶ。

図８の例においては、回転方向ＤＲの反対側の排液孔１４の面１４１は回転方向ＤＲの反対側に傾いている。より具体的に説明すべく、平面視においてピン用貫通孔１２の中心と基板Ｗの中心とを結ぶ線ＬＲを導入する。排液孔１４の面１４１は、径方向外側に向かうにしたがって線ＬＲから回転方向ＤＲの反対側に遠ざかるように傾いている。

回転方向ＤＲ側の排液孔１４の面１４２は回転方向ＤＲ側に傾いている。より具体的には、排液孔１４の面１４２は、径方向外側に向かうにしたがって線ＬＲから回転方向ＤＲ側に遠ざかるように傾いている。

排液孔１４の鉛直方向に沿う幅は等幅であってもよく、あるいは、径方向外側へ向かうにしたがって広がっていてもよい。例えば排液孔１４は径方向外側に向かうにつれて円錐状に広がっていてもよい。

基板保持装置１Ａによれば、処理液は排液孔１４の内部において排液口１４ａに近づくにつれてより広い経路に沿って流れることができる。よって、排液孔１４が排液口１４ａで狭まる場合に比して、処理液は排液口１４ａへと流れやすい。したがって、処理液は排液口１４ａから排出されやすい。つまり、入口（接続口１４ｂ）よりも出口（排液口１４ａ）の方が広いので、処理液は出口から排出されやすいのである。

＜排液孔の形状２＞
図９は、基板保持装置１Ｂの一部の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板保持装置１Ｂは排液孔１４の形状という点で基板保持装置１Ａと相違する。

図９に例示するように、排液孔１４は平面視において径方向外側に向かうにつれて、径方向（具体的には線ＬＲ）に関して非対称に広がっている。図９の例では、排液孔１４の面１４１は線ＬＲに対して回転方向ＤＲの反対側に角度θ１で傾いており、排液孔１４の面１４２は線ＬＲに対して回転方向ＤＲ側に角度θ２で傾いており、角度θ２は角度θ１よりも小さい。つまり、排液孔１４は径方向外側に向かうにつれて、回転方向ＤＲの反対側により大きく広がっている。

このような形状によっても、排液孔１４は排液口１４ａに近づくにつれて広がるので、図８の排液孔１４と同様に、処理液は排液口１４ａから排出されやすい。

ところで、基体部材１０が回転方向ＤＲに沿って回転する状態では、基体部材１０の側面１０ｂの近傍の気体は相対的にその側面１０ｂに沿って回転方向ＤＲとは反対側に流れることになる。図１０は、基板保持装置１Ｂの構成の一部の一例を概略的に示す平面図であって、この気体の流れが太線の矢印で模式的に示されている。

この気体は基板保持装置１Ｂの回転中において、回転方向ＤＲの反対側の排液孔１４の面１４１に衝突する。しかるに、排液孔１４の面１４１は径方向外側に近づくにつれて線ＬＲから遠ざかるように傾斜しているので、気体は排液孔１４の面１４１に沿って径方向外側（排液口１４ａ側）に流れやすい。逆に言えば、気体が排液孔１４の面１４１に沿って接続口１４ｂへと流れにくい。もし仮に気体が排液孔１４の内部を接続口１４ｂへ向かって流れると、その気流の方向は排液孔１４の内部の処理液の流れと反対になり、処理液の流れを阻害する。基板保持装置１Ｂでは、そのような気流が生じにくいので、処理液は排液口１４ａから排出されやすい。

また上述の例では、角度θ２は角度θ１よりも小さい。これによって、気体が排液孔１４の内部を接続口１４ｂに向かって流れることを更に抑制できる。以下に、具体的に説明する。

まず比較のために角度θ２が大きい場合を考慮する。図１１は、比較例にかかる基板保持装置１’’の構成の一部の一例を概略的に示す平面図である。図１１でも、気体の流れを太線の矢印で模式的に示している。基板保持装置１’’においては、角度θ２が角度θ１よりも大きくなっている。この形状によれば、排液口１４ａよりも回転方向ＤＲ側の基体部材１０の側面１０ｂの近傍の気体は基板保持装置１’’の回転中において、排液孔１４の面１４２に沿って接続口１４ｂに向かって流れやすい。なぜなら、排液孔１４の面１４２は基体部材１０の側面１０ｂと比較的大きな鈍角をなしており、気体が側面１０ｂに沿って流れる方向と、気体が排液孔１４の面１４２に沿って流れる方向との間の差が小さいからである。よって、気体は側面１０ｂから排液孔１４の面１４２に沿って接続口１４ｂへと流れやすい。気体が排液孔１４の内部を接続口１４ｂへ向かって流れると、処理液が排液孔１４の内部を排液口１４ａへ向かって流れにくい。なぜなら、排液孔１４の内部における気流の流れと処理液の流れとが互いに反対となるからである。

これに対して基板保持装置１Ｂにおいては、角度θ２は角度θ１よりも小さい。したがって、気体が排液孔１４の面１４２に沿って接続口１４ｂへ向かって流れることを抑制することができる。よって、処理液は排液孔１４の内部を排液口１４ａに向かって流れやすくなり、排液口１４ａから排出されやすい。

＜排液孔の形状３＞
図１２は、基板保持装置１Ｃの一部の構成の一例を概略的に示す平面図である。基板保持装置１Ｃは排液孔１４の形状という点で基板保持装置１と相違する。

排液孔１４は平面視において略等幅であって径方向から傾斜した方向に延在している。排液孔１４の延在方向は平面視において径方向に対してどちらに傾斜していてもよいものの、図１１の例においては、排液孔１４は、対応するピン用貫通孔１２から径方向外側に向かうにしたがって回転方向ＤＲの反対側に傾斜する方向に延在する。つまり、排液口１４ａは、同じ排液孔１４に属する接続口１４ｂよりも回転方向ＤＲの反対側に位置する。排液孔１４の延在方向と径方向とがなす角度は例えば４５度よりも小さく設定され得る。

この形状であっても、排液孔１４の面１４１は径方向外側に向かうにしたがって回転方向ＤＲとは反対側に傾斜している。よって、基板保持装置１Ｃの回転中において、気体は排液孔１４の面１４１に沿って径方向外側へと流れやすい。また、排液孔１４の面１４２は基体部材１０の側面１０ｂと鋭角をなしているので、気体は排液孔１４の面１４２に沿って接続口１４ｂへと更に流れにくい。したがって、気体は排液孔１４の内部における処理液の流れを阻害しにくい。

上述した排液孔１４の種々の形状は排気孔１６にも適用することができる。

＜突起部＞
図１３は、基板保持装置１Ｄの一部の構成の一例を概略的に示す斜視図である。基板保持装置１Ｄは突起部１８の有無という点で基板保持装置１と相違する。基板保持装置１Ｄは突起部１８を更に備えている。

この基板保持装置１Ｄにおいては、排液口１４ａの各々に対して一対の突起部１８が設けられる。つまり、一つの排液口１４ａに対して一対の突起部１８が設けられる。一対の突起部１８は基体部材１０の側面１０ｂに設けられており、側面１０ｂから径方向外側に突起している。一対の突起部１８は排液口１４ａを上下で挟む位置にそれぞれ設けられている。具体的には、一対の突起部１８の一方は排液口１４ａよりも上側に設けられ、他方はこの排液口１４ａよりも下側に設けられる。よって、排液口１４ａは一対の突起部１８の間に位置している。

突起部１８は略周方向に沿って延びている。図１３の例では、突起部１８の幅（周方向に沿う幅）は排液口１４ａの幅（周方向に沿う幅）よりも広くなっており、鉛直方向に沿って見て、排液口１４ａは突起部１８の周方向の両端の間に位置している。つまり、図１３の例では、鉛直方向に見て、排液口１４ａは突起部１８の両端から外側にはみ出ていない。

一対の突起部１８の互いに向かい合う面の間の距離（つまり一対の突起部１８の間の間隔）は、基板保持装置１Ｄの回転方向ＤＲからその反対側に向かうにしたがって狭くなっている。

これによれば、基板保持装置１Ｄの回転中において、基体部材１０の側面１０ｂに沿って一対の突起部１８の間を流れる気体の流速を向上できる。これにより、処理液が当該気流によって生じる負圧に引き付けられて、基体部材１０の排液口１４ａから排出されやすくなる。

排気口１６ａについても同様である。つまり、排気口１６ａの各々に対して一対の突起部１８が設けられてもよい。

以上のように、基板保持装置は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない多数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上述した各種の態様は相互に組み合わせることができる。

１，１Ａ〜１Ｄ，１’，１’’ 基板保持装置
１０ 基体部材
１０ａ 上面
１０ｂ 側面
１２ ピン用貫通孔
１２Ｂ 昇降ピン用貫通孔
１４ 排液孔
１４ａ 排液口
１４ｂ 接続口
１６ 排気孔
１６ａ 排気口
１６ｂ 接続口
１８ 突起部
２０ ピン
２０Ｂ 昇降ピン
５０ 第１シール用部材（シール用部材）
５０Ｂ 昇降シール用部材
５２ 第２シール用部材（シール用部材）
１４１ 第１面（面）
１４２ 第２面（面）
ＤＲ 回転方向
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 基板に処理液を供給する基板処理装置に用いられる基板保持装置であって、
   前記基板の裏面と対向する上面を有しており、鉛直方向に延びて前記上面において開口する複数のピン用貫通孔が形成されている基体部材と、
   前記複数のピン用貫通孔を介して前記基体部材を鉛直方向に貫通し、前記上面から突出して前記基板に当接する複数のピンと
   を備え、
   前記基体部材の側面には、前記複数のピン用貫通孔にそれぞれ連通する複数の排液口が形成されている、基板保持装置。
2. 請求項１に記載の基板保持装置であって、
   前記複数のピン用貫通孔の内部において、それぞれ、前記複数のピンと前記基体部材の間の隙間に設けられる複数の第１シール用部材を更に備え、
   前記複数のピン用貫通孔と前記複数の排液口とをそれぞれ連通する複数の孔を複数の排液孔と呼ぶと、
   前記複数の第１シール用部材は、前記複数のピン用貫通孔と前記複数の排液孔とを接続する複数の第１接続口のそれぞれに対して、下側に位置している、基板保持装置。
3. 請求項２に記載の基板保持装置であって、
   前記複数のピンは、鉛直方向に沿って昇降する昇降ピンを含み、
   前記複数のピン用貫通孔のうち前記昇降ピンが貫通する孔を昇降ピン用貫通孔と呼び、前記複数の第１シール用部材のうち前記昇降ピン用貫通孔の内部に設けられる第１シール用部材を昇降シール用部材と呼ぶと、
   前記基体部材の前記側面には、前記昇降シール用部材よりも下側で前記昇降ピン用貫通孔に連通する排気口が形成されている、基板保持装置。
4. 請求項３に記載の基板保持装置であって、
   前記昇降ピン用貫通孔の内部において、前記昇降ピンと前記基体部材との間の隙間に設けられている第２シール用部材を更に備え、
   前記排気口と前記昇降ピン用貫通孔とを連通する孔を排気孔と呼ぶと、
   前記第２シール用部材は、前記排気孔と前記昇降ピン用貫通孔との第２接続口よりも下側に位置している、基板保持装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の基板保持装置であって、
   前記複数のピン用貫通孔の一つに対して前記複数の排液口の一つのみが形成されている、基板保持装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の基板保持装置であって、
   前記複数の排液口と前記複数のピン用貫通孔とをそれぞれ連通する複数の孔を複数の排液孔と呼ぶと、
   前記複数の排液孔は前記基体部材の前記側面に近づくにつれて広がっている、基板保持装置。
7. 請求項６に記載の基板保持装置であって、
   前記基体部材は、前記基板の中心を通って鉛直方向に延びる回転軸の周りで所定の回転方向に回転し、
   前記複数の排液孔の各々の前記回転方向とは反対側の第１面は、前記回転軸を中心とした径方向に対して前記回転方向とは反対側に第１角度で傾いており、
   前記複数の排液孔の各々の前記回転方向側の第２面は、前記径方向に対して前記回転方向側に、前記第１角度よりも小さい第２角度で傾いている、基板保持装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の基板保持装置であって、
   前記基体部材は、前記基板の中心を通って鉛直方向に延びる回転軸の周りで所定の回転方向に回転し、
   前記複数の排液口と前記複数のピン用貫通孔とをそれぞれ連通する複数の孔を複数の排液孔と呼ぶと、
   前記複数の排液孔は、それぞれ、前記複数のピン用貫通孔から前記側面に向かって、前記回転軸を中心とした径方向から傾いた方向に沿って延在している、基板保持装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板保持装置であって、
   前記基体部材は、前記基板の中心を通って鉛直方向に延びる回転軸の周りで所定の回転方向に回転し、
   前記基体部材の前記側面には、一対の突起部が設けられており、
   前記一対の突起部は前記複数の排液口の一つを上下で挟む位置にそれぞれ設けられており、前記一対の突起部の間の間隔は、前記回転方向側から前記回転方向とは反対側へ向かうにしたがって狭くなる、基板保持装置。

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