JP4637741B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
前記処理液回収手段は、前記基板載置手段の回転軸方向に延びた複数本のスリットからなる開口導路が形成されている基板処理装置を前提にする。
また、開口導路からのガス排気量あるいは処理液排液量は、スリット状溝の形状によって決められるので、隙間の調整が不要で且つ排気量あるいは排液量を一定にし且つ均一に排気または排液させることが可能になる。また、溝の本数及び形状を変更することにより、被処理基板の種々の処理仕様に合わせた排気量または排液量に変更可能になる。
先ず、図示しない搬送機構を用いて、ウェーハW1枚を支持体21の支持ピン27上に載置する。次に、駆動装置23を作動させることによりシャフト22を介して支持体21を回転させ、噴射ノズル25から回転するウェーハWの上面に処理液を滴下する。この噴射ノズル25は、図示しない移動手段によって、ウェーハWの半径方向に直線的に、あるいはウェーハWの中心を通る円弧を描くように往復運動させて処理液を噴射させる。これによって、ウェーハW上の処理液の均一化が図られる。さらに、ウェーハW表面に滴下された処理液は、遠心力によってウェーハW上で外周方向に流れ、外周端部から吹き飛ばされる。このウェーハWは、回転中に横方向へ移動しようとするが、この移動は規制ピン28によって阻止される。
1 基板処理装置
2 基板処理機構
3 処理液回収機構
21 (基板)支持体
22 シャフト
23 駆動装置
24 昇降装置
25 噴射ノズル
30 処理カップ
31 案内板
32 凹状溝
33 開口導路
34 回収槽
35 排液口
36 排気口
Claims (4)
- 被処理基板を載置する基板載置手段と、前記基板載置手段を回転駆動する回転駆動手段と、前記基板載置手段に載置された被処理基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記基板載置手段に載置された被処理基板の周囲を取り囲むように同心円状に複数配置され、前記駆動手段による被処理基板の回転に伴って飛散した処理液及び雰囲気ガスをその種類に応じて回収するカップを有する処理液回収手段と、を備え、前記処理液回収手段は、前記基板載置手段の回転軸方向に延びた複数本のスリットからなる開口導路が形成されている基板処理装置において、前記スリットは、内側のカップを外側のカップに嵌め込むことにより互いに接触する前記内側のカップの外周接触面及び前記外側のカップの内周接触面から選択される少なくとも一面に設けられた、前記基板載置手段の回転軸方向に延びる複数本のスリット状溝からなることを特徴とする基板処理装置。
- 前記スリットは、所定の幅、深さを有する凹状溝、半円形溝、角型溝の何れかで形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記開口導路の一端に前記処理液を排出するための排液手段を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記開口導路の一端に内部ガスを排気するための排気手段を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
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