JP2019046824A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】より効率よく電圧の供給に係る電気抵抗やインダクタンスを低下させることができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板は、コア基板とその上下に積層された絶縁層とを備え、電力供給用コア貫通導体３２０ｂは、コア基板の下側導体層でランドを介して複数の電力供給用貫通導体と電気的に接続されかつ上側導体層Ｌ３１で供給電圧面３３１と接続され、接地用コア貫通導体３２０ｃは、コア基板の下側導体層で接地面と電気的に接続されかつ上側導体層でランド３４１ｃを介して複数の接地用貫通導体と接続され、ランド３４１ｃなどは、それぞれ複数の接地用貫通導体及び電力供給用貫通導体の位置関係に応じた凹凸を有する形状であり、平面視で投影して見た場合に、一方の凸部分と他方の凹部分の少なくとも一部が組み合わされた配置パターンで設けられている。【選択図】図６

Description

この発明は、配線基板に関する。

従来、配線基板には、配線層や電力供給に係る構成が絶縁層を挟んで積層された積層基板がある。この配線基板では、入出力に係る電極数や配線数の増加や配置の高密度化に伴って、絶縁層の両側の配線間を接続する貫通電極の径や配置間隔に対する要求が高くなってきている。これに対し、特許文献１では、４個の電源用の電極パッドを一つのランドを介して共通の貫通導体に接続し、また、当該貫通導体に対する４個の電極パッドの配置を隣り合う貫通導体に係るもの同士で相対的に傾けることで、電極数に比して貫通導体間の間隔を広げ、また、電極間の幅を確保する技術が開示されている。

特許第３８４７１９０号公報

しかしながら、従来の技術では、電極数に比して貫通導体の間隔に余裕があり、効率よく十分に電気抵抗やインダクタンスを低下させられないという課題がある。

この発明の目的は、より効率よく貫通導体における電気抵抗やインダクタンスを低下させることができる配線基板を提供することにある。

上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、
コア基板と、
前記コア基板を挟んで上下に積層された絶縁層と、
を備え、
前記コア基板の第１の面には、当該第１の面の側に積層された第１の絶縁層を貫通する複数の電力供給用貫通導体を、前記コア基板を貫通する共通の電力供給用コア貫通導体に対して電気的に接続する電力供給用導体面と、当該電力供給用導体面を取り囲む接地面と、が設けられ、
前記コア基板の第２の面には、当該第２の面の側に積層された第２の絶縁層を貫通する複数の接地用貫通導体を、前記コア基板を貫通する共通の接地用コア貫通導体に対して電気的に接続する接地用導体面と、当該接地用導体面を取り囲む供給電圧面と、が設けられ、
前記電力供給用コア貫通導体は、前記第２の面で前記供給電圧面と接続され、
前記接地用コア貫通導体は、前記第１の面で前記接地面と接続され、
前記電力供給用導体面は、前記電力供給用コア貫通導体の周囲に配置された前記複数の電力供給用貫通導体の位置関係に応じた凹凸を有する形状であり、
前記接地用導体面は、前記接地用コア貫通導体の周囲に配置された前記複数の接地用貫通導体の位置関係に応じた凹凸を有する形状であり、
前記電力供給用導体面及び前記接地用導体面は、平面視で投影して見た場合に、一方の凸部分が他方の凹部分と少なくとも一部で組み合わされた配置パターンで設けられている
ことを特徴とする配線基板である。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の配線基板において、
前記複数の電力供給用貫通導体は、前記第１の面内で接続される前記電力供給用コア貫通導体の中心位置を通る直線に対して半数が残り半数に対して線対称の位置に設けられており、
前記複数の接地用貫通導体は、前記第２の面内で接続される前記接地用コア貫通導体の中心位置を通る直線に対して半数が残り半数に対して線対称の位置に設けられている
ことを特徴としている。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の配線基板において、
前記電力供給用導体面及び前記接地用導体面は、平面視で投影して見た場合に、同一形状かつ９０度異なる向きで設けられていることを特徴としている。

請求項４記載の発明は、請求項２記載の配線基板において、
前記複数の電力供給用貫通導体は、接続される前記電力供給用コア貫通導体の周囲に均等な角度間隔で設けられており、
前記複数の接地用貫通導体は、接続される前記接地用コア貫通導体の周囲に均等な角度間隔で設けられている
ことを特徴としている。

請求項５記載の発明は、請求項２又は４記載の配線基板において、
前記電力供給用導体面及び前記接地用導体面は、平面視で投影して見た場合に、同一形状かつ同一の角度配置で設けられていることを特徴としている。

請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記接地用貫通導体、前記接地用コア貫通導体、前記電力供給用貫通導体及び前記電力供給用コア貫通導体は、平面視で投影して見た場合に、所定の格子形状の格子点上に各々いずれかが配置されていることを特徴としている。

本発明に従うと、配線基板において、より効率よく貫通導体と電極パッドとを配置することができるという効果がある。

本発明の実施形態の配線基板の積層構造を示す断面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 コア基板の上側導体層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 コア基板の下側導体層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線基板の配線層及び絶縁層を上面側から透視して見た平面図である。 配線層及び絶縁層を下面側から透視して見た場合の底面図である。 上側導体層の供給電圧面内に設けられるランドと下側導体層の接地面内に設けられるランドの配置の変形例を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の配線基板１の積層構造を示す断面図である。
ここでは、配線基板１のうち、各電極パッドを通る断面の半分を示している。
この配線基板１は、コア基板３０をビルドアップ層２０、４０（少なくとも絶縁層Ｉ４、Ｉ５）で上下を挟んで積層したものの上下両端面を更にソルダーレジスト層１０、５０で被覆したものである。

ビルドアップ層２０、４０では、複数の配線層Ｌ１〜Ｌ８が絶縁層Ｉ１〜Ｉ８によって互いに隔てられて積層されている。半導体素子に接続される上面側のビルドアップ層２０の上面（コア基板３０と接する面とは反対側の面）には、半導体素子との接続に係るフリップチップパッド（ＦＣパッド）として用いられる複数の電極パッド２１１が設けられて、ソルダーレジスト層１０の開口から各々露出されている。
電極パッド２１１には、信号の伝送に係るシグナルパッド２１１ａ、電力供給に係る電力供給パッド２１１ｂ及び接地電圧の供給に係る接地パッド２１１ｃが含まれる。電極パッド２１１の設置範囲は、接続対象の半導体素子に応じてビルドアップ層２０上面における正方形状の中央領域２００（図２も参照）の内部とされている。

シグナルパッド２１１ａ、電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃは、それぞれ、ビルドアップ層４０の下面（コア基板３０と接する面とは反対側の面）に設けられてソルダーレジスト層５０の開口から各々露出されたシグナル出力パッド４１８ａ、電力供給出力パッド４１８ｂ及び接地出力パッド４１８ｃ（まとめて出力パッド４１８；図１１参照）につながっている。

ビルドアップ層２０は、ここでは、４層の配線層Ｌ１〜Ｌ４が４層の絶縁層Ｉ１〜Ｉ４上にそれぞれ設けられて積層されている。配線層Ｌ１〜Ｌ４間及び配線層Ｌ４とコア基板３０の上側導体層Ｌ３１との間は、絶縁層Ｉ１〜Ｉ４を貫いて設けられた貫通導体（スルービア）により電気的に接続されている。シグナル伝送に係るシグナル用貫通導体２２１ａ〜２２４ａは、各々別個にコア基板３０のシグナル用コア貫通導体３２０ａと接続されている。一方で、電力供給に係る電力供給用貫通導体２２１ｂ〜２２４ｂは、配線層Ｌ１、Ｌ３に設けられた供給電圧面２３１、２３３に接続され、また、当該供給電圧面２３１、２３３と電力供給用コア貫通導体３２０ｂとを接続している。また、接地に係る接地用貫通導体２２１ｃ〜２２４ｃは、配線層Ｌ２、Ｌ４に設けられた接地面２３２、２３４に接続され、また、当該接地面２３２、２３４と接地用コア貫通導体３２０ｃとを接続している。

ビルドアップ層４０は、ここでは、４層の配線層Ｌ５〜Ｌ８が４層の絶縁層Ｉ５〜Ｉ８の下面側にそれぞれ設けられて積層されている。配線層Ｌ５〜Ｌ８間及び配線層Ｌ５とコア基板３０の下側導体層Ｌ３２との間は、配線層Ｌ１と上側導体層Ｌ３１との間と同様に、絶縁層Ｉ５〜Ｉ８に設けられた貫通導体（シグナル用貫通導体４２５ａ〜４２８ａ、電力供給用貫通導体４２５ｂ〜４２８ｂ、接地用貫通導体４２５ｃ〜４２８ｃ）により電気的に接続されている。配線層Ｌ５、Ｌ７には、供給電圧面４３５、４３７が設けられ、配線層Ｌ６、Ｌ８には、接地面４３６、４３８が設けられている。

コア基板３０は、配線基板１の支持基板であり、絶縁層Ｉ３１の上下面にそれぞれ上側導体層Ｌ３１（第２の面）及び下側導体層Ｌ３２（第１の面）が設けられている。ここでは、上面側の上側導体層Ｌ３１に供給電圧面３３１が設けられ、下側導体層Ｌ３２に接地面３３２が設けられている。絶縁層Ｉ３１を上下方向に貫通するスルーホールの内壁面には、コア貫通導体（シグナル用コア貫通導体３２０ａ、電力供給用コア貫通導体３２０ｂ、接地用コア貫通導体３２０ｃ）が設けられている。コア貫通導体は、ビルドアップ層２０とビルドアップ層４０との間で信号及び電圧（供給電圧及び接地電圧）の経路を接続している。

絶縁層Ｉ１〜Ｉ８としては、例えば、絶縁性の各種樹脂材料が用いられるが、その他各種有機化合物や無機材料（セラミクス）が用いられても良い。貫通導体には、タングステンや銅などのうち、絶縁層の材質に応じて適切な組み合わせとなるものが用いられる。
なお、絶縁層Ｉ１〜Ｉ８、Ｉ３１及び配線層Ｌ１〜Ｌ８、上側導体層Ｌ３１、下側導体層Ｌ３２の厚さの比や、貫通導体、電極パッド２１１及び出力パッド４１８の形状、サイズなどは、説明のため強調又は簡略化したものであり、特定の値や形状を反映したものではない。また、ここでいう上下は、説明の便宜上のものであり、固定されるものではない。保管時や利用時の向きなどは、適宜変更され得る。

図２は、本実施形態の配線基板１の配線層Ｌ１及び絶縁層Ｉ１を上面側から透視して見た平面図である。ここでは、全体のうち一頂点（上面側から見て右上角）を含む１／４を示している。
また、図３は、配線層Ｌ２及び絶縁層Ｉ２を上面側から透視して見た平面図である。

上述のように、配線層Ｌ１では、中央領域２００の内部にシグナルパッド２１１ａ、電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃが二次元マトリクス状（正方格子の格子点上）に配列されて設けられている。３種類の電極パッド２１１の配列パターンは、特には限られないが、ここでは、シグナルパッド２１１ａが中央領域２００の周縁部に設けられ、電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃは、主に中央領域２００の中央付近にシグナルパッド２１１ａに囲まれて配置されている。中央領域２００の周囲（配線層Ｌ１の周縁部）は、供給電圧面２３１となっている。

電力供給パッド２１１ｂは、いずれも直接又は他の電力供給パッド２１１ｂを介して配線層Ｌ１内で供給電圧面２３１に接続されるように配置されている。シグナルパッド２１１ａ及び接地パッド２１１ｃは、それぞれ絶縁部分により供給電圧面２３１とは隔離されている。シグナルパッド２１１ａ及び接地パッド２１１ｃが隣り合って配置されている部分については、絶縁部分が共通に設けられていてよい。ここでは、二次元配列された電極パッド２１１のうち最外周に設けられた電力供給パッド２１１ｂ（図２内では６個）以外は、それぞれ絶縁層Ｉ１のビアホール内を貫通する貫通導体２２１（シグナル用貫通導体２２１ａ、電力供給用貫通導体２２１ｂ、接地用貫通導体２２１ｃ）により配線層Ｌ２に接続されている。

配線層Ｌ２において、複数のシグナルパッド２１１ａとそれぞれつながっているシグナル用貫通導体２２１ａとの接続位置２１２ａ（根元）からは、配線２５が配線層Ｌ２における中央領域２００の平面視で投影される範囲から外縁方向へ延びている。これら配線２５は、絶縁層Ｉ２を貫通して配線層Ｌ３と接続するシグナル用貫通導体２２２ａを平面視で投影して見た位置（以降、平面視位置と記す）まで延びて、当該シグナル用貫通導体２２２ａと接続されている。

シグナル用貫通導体２２２ａの平面視位置は、配線層Ｌ８におけるシグナル出力パッド４１８ａの位置に対応する。シグナル用貫通導体２２２ａの平面視位置（すなわち、シグナル出力パッド４１８ａの位置）は、配線層Ｌ２における中央領域２００の平面視投影範囲外、すなわち配線層Ｌ２の周縁部に、中央領域２００内での電極パッド２１１の配列よりも広い間隔で二次元マトリクス状（正方格子の格子点上）に配置されている。

配線層Ｌ２において、各貫通導体の根元位置、配線２５及びこれらの周囲の絶縁部分以外は、接地面２３２となっている。複数の接地パッド２１１ｃの位置で絶縁層Ｉ１を貫通する接地用貫通導体２２１ｃの配線層Ｌ２との接続位置２１２ｃは、いずれも直接又は他の接続位置２１２ｃを介して接地面２３２とつながっている。

絶縁層Ｉ１を貫通する電力供給用貫通導体２２１ｂ及び接地用貫通導体２２１ｃの配線層Ｌ２との接続位置２１２ｂ、２１２ｃのうち、二次元配列の最外周に設けられた接地用貫通導体２２１ｃ（ここでは３個）の接続位置２１２ｃ以外は、更に、絶縁層Ｉ２を貫通する電力供給用貫通導体２２２ｂ及び接地用貫通導体２２２ｃにより配線層Ｌ３と接続されている。

図４は、配線層Ｌ３及び絶縁層Ｉ３を上面側から透視して見た平面図である。また、図５は、配線層Ｌ４及び絶縁層Ｉ４を上面側から透視して見た平面図である。

配線層Ｌ３には、供給電圧面２３３が設けられている。絶縁層Ｉ２を貫くシグナル用貫通導体２２２ａ及び接地用貫通導体２２２ｃと配線層Ｌ３との接続位置２１３ａ、２１３ｃは、各々供給電圧面２３３から絶縁、分離されている。これらの接続位置２１３ａ、２１３ｃは、絶縁層Ｉ３を貫くシグナル用貫通導体２２３ａ及び接地用貫通導体２２３ｃと下面側で接している。一方、絶縁層Ｉ３を貫く電力供給用貫通導体２２３ｂは、コア基板３０を貫通するスルーホールの配置（後述）に応じて供給電圧面２３３に対して接続されて設けられている。すなわち、供給電圧面２３３に対し、電力供給用貫通導体２２２ｂ（供給電圧面２３３との接続位置２１３ｂ）、２２３ｂの平面視位置は、少なくとも一部が同一ではない。

配線層Ｌ４では、絶縁層Ｉ３を貫くシグナル用貫通導体２２３ａ及び電力供給用貫通導体２２３ｂと、絶縁層Ｉ４を貫くシグナル用貫通導体２２４ａ及び電力供給用貫通導体２２４ｂとが接続位置２１４ａ、２１４ｂで接続されている。これら接続位置２１４ａ、２１４ｂの周囲には、絶縁部分を介して接地面２３４が設けられている。

電力供給用貫通導体２２４ｂは、上述のように、コア基板３０に設けられたスルーホール（電力供給用コア貫通導体３２０ｂ）（図１、図６など参照）の位置に合わせて配置されている電力供給用貫通導体２２３ｂと同一の平面視位置に設けられている。ここでは、電力供給用貫通導体２２４ｂは、４個ずつで１組のグループ２４ｂとなり、当該４個の位置が配線層Ｌ４の外周に対して４５度傾いた正方形の４頂点をなすように配置されている。すなわち、４頂点の２本の対角線は、配線層Ｌ４の外周の隣り合う２辺にそれぞれ平行であって直交する十字形状をとる。これら２本の長さの等しい対角線の交点（すなわち、４頂点の中心位置、４頂点の重みを等しいとした場合の重心位置）がスルーホールの中心位置となる。また、隣り合うグループ２４ｂは、一方のグループ２４ｂのスルーホールの中心位置から一方の対角線の長さを１．５倍し、他方の対角線の長さを０．５倍した位置に他方のグループ２４ｂのスルーホールの中心位置が設けられるように配列されている。

接地面２３４の下面側には、絶縁層Ｉ４を貫いて当該接地面２３４とコア基板３０の上面側の供給電圧面３３１とを接続する接地用貫通導体２２４ｃが設けられている。この接地用貫通導体２２４ｃは、電力供給用貫通導体２２４ｂの各グループ２４ｂの正方形の隙間に収まるように同一形状の配列パターンで配置されている。すなわち、接地用貫通導体２２４ｃは、４個が一組のグループ２４ｃとなって各々配線層Ｌ４（配線基板１）に対して４５度傾いた正方形の４頂点をなすように配置されている。４頂点の２本の対角線は、それぞれ配線層Ｌ４の隣り合う２辺にそれぞれ平行であって直交する十字形状をとる。この２本の対角線の交点（４頂点の中心位置、４頂点の重みを等しいとした場合の重心位置）がコア基板３０に設けられるスルーホール（接地用コア貫通導体３２０ｃ）の中心位置となる。また、隣り合うグループ２４ｃは、一方のグループ２４ｃのスルーホールの位置から一方の対角線の長さを１．５倍し、他方の対角線の長さを０．５倍した位置に他方のグループ２４ｃのスルーホールの中心位置が設けられるように配列されている。接地面２３４に対し、接地用貫通導体２２３ｃ（接地面２３４との接続位置２１４ｃ）、２２４ｃの平面視位置は、少なくとも一部が同一ではない。

図６は、コア基板３０の上側導体層Ｌ３１及び絶縁層Ｉ３１を上面側から透視して見た平面図である。また、図７は、コア基板３０の下側導体層Ｌ３２及び絶縁層Ｉ５を上面側から透視して見た平面図である。

上述のように、上側導体層Ｌ３１には、供給電圧面３３１が設けられ、また、下側導体層Ｌ３２には、接地面３３２が設けられている。シグナル用貫通導体２２４ａの上側導体層Ｌ３１との接続位置３１１ａ（根元）には、シグナル用コア貫通導体３２０ａを有するスルーホールがコア基板３０を貫いて設けられて接続されている。シグナル用コア貫通導体３２０ａの下側導体層Ｌ３２との接続位置３１２ａ（根元）には、絶縁層Ｉ５を貫いて設けられたシグナル用貫通導体４２５ａが接続されている。

上側導体層Ｌ３１において、上述のように４個一組のグループ２４ｃについて配置された接地用貫通導体２２４ｃとの接続位置３１１ｃ及びこれらの対角線を含む範囲には、十字形状（接地用コア貫通導体３２０ｃの周囲に配置された接地用貫通導体２２４ｃの位置関係に応じた凹凸を有する形状）を有する接地用導体平面（接地用導体面）であるランド３４１ｃが供給電圧面３３１に取り囲まれて設けられている。コア基板３０におけるこの対角線の交点位置（平面視）には、絶縁層Ｉ４（第２の絶縁層）を貫く４個の接地用貫通導体２２４ｃについて共通の１個の接地用コア貫通導体３２０ｃを有するスルーホールが設けられ、下側導体層Ｌ３２における接地面３３２に接続される。すなわち、ここでは、接地用コア貫通導体３２０ｃの平面視位置の周囲に均等な角度間隔（９０度間隔）で４個の接地用貫通導体２２４ｃが配置されている。当該接地面３３２の下面側には、接地用貫通導体２２４ｃと同一の平面視位置（すなわち、接地用コア貫通導体３２０ｃとの接続位置３１２ｃの周囲）に絶縁層Ｉ５を貫く接地用貫通導体４２５ｃが設けられて、接地面３３２（下側導体層Ｌ３２）と配線層Ｌ５とを接続している。

下側導体層Ｌ３２には、ランド３４１ｃと相補的な位置関係で、十字形状（電力供給用コア貫通導体３２０ｂの周囲に設けられた複数の電力供給用貫通導体４２５ｂの位置関係に応じた凹凸を有する形状）を有する電力供給用の導体平面（電力供給用導体面）であるランド３４２ｂが接地面３３２に取り囲まれて設けられている。ランド３４２ｂの各先端、すなわち、電力供給用貫通導体２２４ｂと上側導体層Ｌ３１との接続位置３１１ｂと同一の平面視位置には、それぞれ絶縁層Ｉ５（第１の絶縁層）を貫いて配線層Ｌ５と接続する電力供給用貫通導体４２５ｂが設けられている。これら４個の電力供給用貫通導体４２５ｂの対角線の交点位置（平面視）には、１個の電力供給用コア貫通導体３２０ｂを有するスルーホールが設けられ、上端が上側導体層Ｌ３１における供給電圧面３３１に接続され、根元がランド３４２ｂとの接続位置３１２ｂとなる。すなわち、電力供給用コア貫通導体３２０ｂの平面視位置の周囲に均等な角度間隔（９０度間隔）で４個の電力供給用貫通導体４２５ｂが配置されている。

このように、接地用のランド３４１ｃと電力供給用のランド３４２ｂとは、平面視で投影して見た場合に、電力供給用コア貫通導体３２０ｂの位置から各電力供給用貫通導体４２５ｂの位置へ延びるランド３４２ｂの凸部分と、接地用コア貫通導体３２０ｃの位置から見た複数の接地用貫通導体２２４ｃの間に生じるランド３４１ｃの凹部分とが組み合わされ（ここでは、凹部内部に凸部が入り込むように設けられ）、また、接地用コア貫通導体３２０ｃの位置から各接地用貫通導体２２４ｃの位置へ延びるランド３４１ｃの凸部分と、電力供給用コア貫通導体３２０ｂの位置から見た複数の電力供給用貫通導体４２５ｂの間に生じるランド３４２ｂの凹部分とが組み合わされる（同様に凹部内部に凸部が入り込む）ような配置パターンで設けられる。ここでは、ランド３４１ｃ、３４２ｂは、いずれも十字形状（同一形状）であり、同一の角度配置で設けられることで、ランド３４１ｃの凸部とランド３４２ｂの凸部とが平行に組み合わされている。これにより、ランド３４１ｃ、３４２ｂは、必要以上にスペースを占有せず、また、ランド３４１ｃ、３４２ｂ間に必要以上にスペースを生じさせない。また、より効率的に多数の電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃを配置する。

また、上側導体層Ｌ３１及び下側導体層Ｌ３２において、電力供給用貫通導体４２５ｂ、電力供給用コア貫通導体３２０ｂ、接地用貫通導体２２４ｃ及び接地用コア貫通導体３２０ｃの配置を全体で見ると、連続して定められた範囲内の正方格子の格子点上に各々いずれかが配置されていることになる。すなわち、これら貫通導体は、全て適切な間隔で配置されており、これらの配置に応じて上側導体層Ｌ３１のランド３４１ｃ及び下側導体層Ｌ３２のランド３４２ｂがそれぞれ適切に設けられることで、効率良く高密度で電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃが配置されることとなる。

図８は、配線層Ｌ５及び絶縁層Ｉ６を上面側から透視して見た平面図である。また、図９は、配線層Ｌ６及び絶縁層Ｉ７を上面側から透視して見た平面図である。

下側導体層Ｌ３２から配線層Ｌ６までは、各貫通導体は、全て配線層Ｌ４と上側導体層Ｌ３１との間に設けられた貫通導体と同一の平面視位置に設けられている。すなわち、コア基板３０上部におけるシグナル用貫通導体２２４ａ（すなわち、コア基板３０におけるシグナル用コア貫通導体３２０ａ）と同一の平面視位置には、絶縁層Ｉ５を貫くシグナル用貫通導体４２５ａ及び絶縁層Ｉ６を貫くシグナル用貫通導体４２６ａが設けられている。また、一つの電力供給用コア貫通導体３２０ｂを取り囲む４個の電力供給用貫通導体２２４ｂと同一の平面視位置には、ランド３４２ｂにつながる電力供給用貫通導体４２５ｂ、４２６ｂが設けられている。また、ランド３４１ｃにそれぞれつながる４個の接地用貫通導体２２４ｃと同一の平面視位置には、接地用貫通導体４２５ｃ、４２６ｃが設けられている。

配線層Ｌ５には、シグナル用貫通導体４２５ａとの接続位置４１５ａ及び接地用貫通導体４２５ｃとの接続位置４１５ｃ並びにこれらの周囲の絶縁部分を除いて供給電圧面４３５が設けられている。当該供給電圧面４３５上には、電力供給用貫通導体４２５ｂとの接続位置４１５ｂが配列されている。配線層Ｌ６には、シグナル用貫通導体４２６ａとの接続位置４１６ａ及び電力供給用貫通導体４２６ｂとの接続位置４１６ｂ並びにこれらの周囲の絶縁部分を除いて接地面４３６が設けられている。接地面４３６上には、接地用貫通導体４２６ｃとの接続位置４１６ｃが配列されている。

配線層Ｌ６への接地用貫通導体４２６ｃの接続位置４１６ｃのうち一部には、絶縁層Ｉ７を貫通する接地用貫通導体４２７ｃがつながれて、配線層Ｌ７に接続されている。

図１０は、配線層Ｌ７及び絶縁層Ｉ８を上面側から透視して見た場合の平面図である。図１１は、配線層Ｌ８及び絶縁層Ｉ８を下面側から透視して見た場合の底面図である。

配線層Ｌ６、Ｌ７間の絶縁層Ｉ７及び配線層Ｌ７、Ｌ８間の絶縁層Ｉ８では、シグナル用貫通導体４２７ａ、４２８ａは、それぞれ、シグナル用貫通導体４２６ａと同一の平面視位置に配線層Ｌ７の接続位置４１７ａを挟んで設けられている。すなわち、信号経路は、配線層Ｌ２でシグナルパッド２１１ａの位置から中央領域２００外に引き出された位置からシグナル出力パッド４１８ａまで上下方向に貫通して設けられている。

絶縁層Ｉ７、Ｉ８を貫く接地用貫通導体４２７ｃ、４２８ｃは、シグナル用貫通導体４２７ａ、４２８ａの二次元配列に係る正方格子の格子点に対して平面視位置が重なる接地用コア貫通導体３２０ｃに応じたグループ２４ｃの位置に４個ずつ配線層Ｌ７上の接続位置４１７ｃを挟んで設けられている。

絶縁層Ｉ７を貫く電力供給用貫通導体４２７ｂは、電力供給用貫通導体４２６ｂと同一の平面視位置に設けられ、配線層Ｌ７の接続位置４１７ｂで供給電圧面４３７に接続されている。絶縁層Ｉ８を貫く電力供給用貫通導体４２８ｂは、シグナル用貫通導体４２８ａの二次元配列に係る正方格子の格子点に対して平面視位置が重なる電力供給用コア貫通導体３２０ｂに応じたグループ２４ｂの位置に４個ずつ設けられている。各グループ２４ｂの４個の電力供給用貫通導体４２８ｂは、配線層Ｌ８においてそれぞれ一個の電力供給出力パッド４１８ｂに接続されている。

配線層Ｌ８の下面側（絶縁層Ｉ８とは反対側）は、ソルダーレジスト層５０に被覆されている。ソルダーレジスト層５０には、シグナル出力パッド４１８ａ、電力供給出力パッド４１８ｂ及びこれらのパッドと対応する大きさで上述の４個一組の接地用貫通導体４２８ｃをそれぞれ含む接地出力パッド４１８ｃを正方格子状に露出させるように開口が設けられている。これらの出力パッド４１８は、図示略のはんだボールが接続（形成、接着）可能なＢＧＡパッド（Ball Grid Array）として当該はんだボールのサイズに応じたサイズ、間隔となっている。

以上のように、本実施形態の配線基板１は、コア基板３０と、コア基板３０を挟んで上下に積層された絶縁層Ｉ４、Ｉ５と、を備える。コア基板３０の第１の面である下側導体層Ｌ３２には、当該下側導体層Ｌ３２の面の側に積層された絶縁層Ｉ５を貫通する複数の電力供給用貫通導体４２５ｂを、コア基板３０を貫通する共通の電力供給用コア貫通導体３２０ｂに対して電気的に接続する電力供給用のランド３４２ｂと、当該ランド３４２ｂを取り囲む接地面３３２と、が設けられている。また、コア基板３０の第２の面である上側導体層Ｌ３１には、当該上側導体層Ｌ３１の側に積層された絶縁層Ｉ４を貫通する複数の接地用貫通導体２２４ｃを、コア基板３０を貫通する共通の接地用コア貫通導体３２０ｃに対して電気的に接続する接地用のランド３４１ｃと、当該ランド３４１ｃを取り囲む供給電圧面３３１と、が設けられている。電力供給用コア貫通導体３２０ｂは、上側導体層Ｌ３１で供給電圧面３３１と接続され、接地用コア貫通導体３２０ｃは、下側導体層Ｌ３２で接地面３３２と接続される。電力供給用のランド３４２ｂは、電力供給用コア貫通導体３２０ｂの周囲に配置された複数の電力供給用貫通導体４２５ｂの位置関係に応じた凹凸を有する形状であり、接地用のランド３４１ｃは、接地用コア貫通導体３２０ｃの周囲に設けられた複数の接地用貫通導体２２４ｃの位置関係に応じた凹凸を有する形状である。そして、電力供給用のランド３４２ｂ及び接地用のランド３４１ｃは、上方側から平面視で投影して見た場合に、一方の凸部分と他方の凹部分のうち少なくとも一部が組み合わされた、すなわち、当該一部で特に狭い間隔とされることで接地用コア貫通導体３２０ｃ及び電力供給用コア貫通導体３２０ｂの距離が近づくような配置パターンで設けられている。狭い間隔としては、ゼロが含まれ、あるいは、接地用貫通導体２２４ｃ（４２５ｃ）と電力供給用貫通導体２２４ｂ（４２５ｂ）との間に必要な最小限の絶縁距離程度の値が定められ得る。
このように、平面視で投影して見た場合に、電力供給用のランド３４２ｂと接地用のランド３４１ｃを効果的に詰めて配置することで、当該ランド３４２ｂ、３４１ｃにそれぞれ応じた電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃの配置密度を無理なくかつ問題を生じさせずに増大させて多数配置することが可能になる。これにより、配線基板１では、より効率よく貫通導体における電気抵抗やインダクタンスを低下させることができる。

また、ランド３４２ｂに接続される複数の電力供給用貫通導体４２５ｂは、接続される電力供給用コア貫通導体３２０ｂの周囲に均等な角度間隔で設けられており、ランド３４１ｃに接続される複数の接地用貫通導体２２４ｃは、接続される接地用コア貫通導体３２０ｃの周囲に均等な角度間隔で設けられている。このような配置により、容易かつ柔軟に効率的な電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃの密な配置を行うことができる。

また、電力供給用のランド３４２ｂ及び接地用のランド３４１ｃは、平面視で投影して見た場合に、同一形状かつ同一の角度配置で設けられている。このように、ランド３４１ｃ、３４２ｂを一様な形状及び角度配置とすることで、更に容易に電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃの密な配置を行うことができる。

また、ランド３４２ｂ、３４１ｃにより接続される接地用貫通導体２２４ｃ、接地用コア貫通導体３２０ｃ、電力供給用貫通導体４２５ｂ及び電力供給用コア貫通導体３２０ｂは、平面視で投影して見た場合に、所定の格子形状（ここでは、正方格子）の格子点上に各々配置されている。このように、格子構造を用いて格子点上に各端子の接続位置を配置していくことで、接地用コア貫通導体３２０ｃ及び電力供給用コア貫通導体３２０ｂを等間隔で詰めて多数配置することができる。また、ランド３４２ｂ、３４１ｃに接続される接地用貫通導体２２４ｃ及び電力供給用貫通導体４２５ｂを無駄な隙間なく配置する一方で、無理に部分的に詰めたりしないでよいので、これらを容易に効率良く配列した適切な形状のランド３４２ｂ、３４１ｃを二次元配列することができる。

［変形例］
図１２は、配線基板１において、上側導体層Ｌ３１の供給電圧面３３１内に設けられるランド３４１ｃと下側導体層Ｌ３２の接地面３３２内に設けられるランド３４２ｂの配置の変形例を説明する図である。ここでは、コア基板３０の上側導体層Ｌ３１、絶縁層Ｉ３１及び下側導体層Ｌ３２を上面側から透視して見た場合の平面図を示している。

電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃは、二次元マトリクス状（正方格子の格子点上）に縦横ともそれぞれ交互に配置されている。電力供給用貫通導体２２４ｂ、４２５ｂは、図１２の面内で左右方向に長い長方形の４頂点にそれぞれ設けられ、直交しない対角線の交点が電力供給用コア貫通導体３２０ｂの中心位置となる。また、一つの接地用コア貫通導体３２０ｃに対応する接地用貫通導体２２４ｃ、４２５ｃは、図１２の面内で上下方向に長い長方形の４頂点にそれぞれ設けられ、対角線の交点が接地用コア貫通導体３２０ｃの中心位置となる。すなわち、この変形例では、電力供給用コア貫通導体３２０ｂの中心位置を通る対称軸に対して２つずつ（半分に対して残り半分）の電力供給用貫通導体が線対称に配置され、接地用コア貫通導体３２０ｃの中心位置を通る対称軸に対して２つずつの接地用貫通導体が線対称に配置されている。

接地用のランド３４１ｃ１及び電力供給用のランド３４２ｂ１は、同一形状であって、それぞれ、各頂点間の距離に応じた凹部を有し、すなわち、距離の大きい長辺側の２つの凹部が大きなくぼみを有して形成されている。これら２つの大きな凹部に対し、短辺の両端をなす２つずつの凸部がそれぞれ組み合わされるように、ランド３４１ｃ１に対してランド３４２ｂ１を９０度異なる向きで配置することで、平面視で隣り合うランド３４１ｃ１、３４２ｂ１間の距離を短縮している。ここでは、凹部の内部に凸部が入り込んではいないが、組み合わせに係る凹部と凸部の距離を適切に狭く定めることでランド３４１ｃ１に係る接地用コア貫通導体３２０ｃとランド３４２ｂ１に係る電力供給用コア貫通導体３２０ｂとの距離を必要以上に広くせずに狭めることが可能になる。
なお、ここでは平面視でランド３４１ｃ１、３４２ｂ１が重ならないように設けられているが、ランド３４１ｃ１、３４２ｂ１は、互いに異なる平面内（上側導体層Ｌ３１、下側導体層Ｌ３２）にそれぞれ設けられるので、電力供給用貫通導体２２４ｂ、４２５ｂ及び接地用貫通導体２２４ｃ、４２５ｃが適切に配置可能であれば、ランド３４１ｃ１、３４２ｂ１が平面視で接していたり重なっていたりしてもよい。

以上のように、変形例の配線基板１では、電力供給用コア貫通導体３２０ｂに共通に接続される電力供給用貫通導体４２５ｂ、及び接地用コア貫通導体３２０ｃに共通に接続される接地用貫通導体２２４ｃがそれぞれ偶数個である場合に、複数の電力供給用貫通導体２２４ｂは、ランド３４２ｂ１の面内で接続される電力供給用コア貫通導体３２０ｂの中心位置を通る直線に対して半数が残り半数に対して線対称の位置に設けられており、複数の接地用貫通導体は、ランド３４１ｃ１の面内で接続される接地用コア貫通導体３２０ｃの中心位置を通る直線に対して半数が残り半数に対して線対称の位置に設けられている。
このように、ランド３４１ｃ１、３４２ｂ１において電力供給用コア貫通導体３２０ｂや接地用コア貫通導体３２０ｃに対して複数の電力供給用貫通導体４２５ｂや接地用貫通導体２２４ｃが完全に等間隔で設けられていなくても、半分ずつが線対称に設けられている場合などには、同様に効率良く多数の電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃを配列して設けることができる。

また、電力供給用のランド３４２ｂ１及び接地用のランド３４１ｃ１は、平面視で投影して見た場合に、同一形状かつ９０度異なる向きで設けられている。４個の電力供給用貫通導体４２５ｂや接地用貫通導体２２４ｃなどが線対称に配置されている場合、ランド３４１ｃ１、３４２ｂ１を対称軸について互いに９０度回転させた位置関係で配置させることで、効率良く複数のランドを詰めて配置し、多くの電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃを配線基板１に配置することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、正方格子の格子点上に各貫通導体を配列させた例について説明したが、格子の縦横間隔が異なる矩形格子の格子点上や、六角格子の格子点上に各貫通導体が配列された同一形状及び同一の角度方向のランド配置がなされてもよい。

また、上記実施の形態では、一個の電力供給用コア貫通導体３２０ｂ及び接地用コア貫通導体３２０ｃに対して各々４個ずつの電力供給用貫通導体４２５ｂ及び接地用貫通導体２２４ｃが接続されたが、６個などの他の数であってもよく、あるいは、３個などの奇数個であってもよい。これらの場合には、適切な格子形状が選択されればよく、あるいは、各貫通導体の配置は、変形例と同様に格子点上の配置に限られなくてもよい。

また、上記実施の形態では、電力供給用コア貫通導体３２０ｂに接続される電力供給用貫通導体４２５ｂと接地用コア貫通導体３２０ｃに接続される接地用貫通導体２２４ｃとを同一の相対位置関係又は角度のみを異ならせて配置することとしたが、異なる形状であってもよい。

また、上記実施の形態では、シグナルパッド２１１ａが電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃをほぼ包囲するように配置されている場合に、シグナルパッド２１１ａからシグナル出力パッド４１８ａへの信号経路上のシグナル用コア貫通導体３２０ａを配線基板１の周縁部付近に再配置して空いた当該配線基板１の中央付近のスペースを利用した場合を例に挙げて説明したが、信号経路はこれに限られるものではなく、シグナルパッド２１１ａの数や初期配置などに応じて適宜な場所にランド３４１ｃ、３４２ｂ、電力供給用コア貫通導体３２０ｂや接地用コア貫通導体３２０ｃを配置することができる。

また、上記実施の形態では、コア基板３０の上下のビルドアップ層２０、４０における配線層の数を等しく説明したが、シグナルパッド２１１ａの数などに応じて異なる数、例えば、ビルドアップ層２０における配線層数のほうがビルドアップ層４０における配線層数より多く形成されていてもよい。

また、上記実施の形態では、４つの凹部に１つずつ凸部が組み合わされ、変形例では、２つの大きな凹部に２つずつ凸部が組み合わされることとしたが、全ての凸部と凹部とが組み合わされなくてもよい。すなわち、凸部のうち一部が凹部と組み合わされずに配置されてもよい。変形例では、小さな凹部が凸部とは組み合わされていない。

また、ここで、組み合わせるとは、一方の凹部の内部に他方の凸部の少なくとも一部が入り込んで（挿入されて）いるものに限られない。凹部が狭い（細い）場合や、形状が必ずしも単純でない場合など、また、平面視位置で凸部と凹部との間に最低限の絶縁部分が必要な場合において、凸部が内部に入り込まずともその凹凸形状に応じて相対配置可能な範囲で近接されて配置されるものが、ここでは組み合わせに含まれる。具体的には、ランドの他の部分と比較して組み合わされる凹凸部分の少なくとも一部が隣り合うランド間で最も狭い間隔となる場合や、凹凸部分の中で最も間隔の広い部分の当該間隔が、最小間隔部分に比して所定の比率以下に抑えられたりすることで、組み合わせを行わない場合よりも接地用コア貫通導体３２０ｃ及び電力供給用コア貫通導体３２０ｂの配列間隔を狭めることができる配置パターンの場合などが挙げられる。凸部内部に凹部が入り込み得るか否かは、狭い間隔（絶縁幅）の大きさや凹凸部分のサイズ、曲率などによって定まる。

また、上記実施の形態で具体的に示した配置パターンなどと、変形例で具体的に示した配置パターンなどは、互いに矛盾したり効果を相殺したりしない限りにおいて任意に組み合わせて用いられてよい。
その他、上記実施の形態で示した構成、構造や配線などの具体的な細部は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１ 配線基板
１０、５０ ソルダーレジスト層
２０、４０ ビルドアップ層
２００ 中央領域
２１１ 電極パッド
２１１ａ シグナルパッド
２１１ｂ 電力供給パッド
２１１ｃ 接地パッド
２１２ａ〜２１２ｃ、２１３ａ〜２１３ｃ、２１４ａ〜２１４ｃ 接続位置
２２１ 貫通導体
２２１ａ〜２２４ａ、４２５ａ〜４２８ａ シグナル用貫通導体
２２１ｂ〜２２４ｂ、４２５ｂ〜４２８ｂ 電力供給用貫通導体
２２１ｃ〜２２４ｃ、４２５ｃ〜４２８ｃ 接地用貫通導体
２３１、２３３、３３１、４３５、４３７ 供給電圧面
２３２、２３４、３３２、４３６、４３８ 接地面
２４ｂ、２４ｃ グループ
２５ 配線
４１５ａ〜４１５ｃ、４１６ａ〜４１６ｃ、４１７ａ〜４１７ｃ 接続位置
４１８ 出力パッド
４１８ａ シグナル出力パッド
４１８ｂ 電力供給出力パッド
４１８ｃ 接地出力パッド
３０ コア基板
３１１ａ〜３１１ｃ、３１２ａ〜３１２ｃ 接続位置
３２０ａ シグナル用コア貫通導体
３２０ｂ 電力供給用コア貫通導体
３２０ｃ 接地用コア貫通導体
３４１ｃ、３４１ｃ１、３４２ｂ、３４２ｂ１ ランド
Ｉ１〜Ｉ８、Ｉ３１ 絶縁層
Ｌ１〜Ｌ８ 配線層
Ｌ３１ 上側導体層
Ｌ３２ 下側導体層

Claims (6)

1. コア基板と、
   前記コア基板を挟んで上下に積層された絶縁層と、
   を備え、
   前記コア基板の第１の面には、当該第１の面の側に積層された第１の絶縁層を貫通する複数の電力供給用貫通導体を、前記コア基板を貫通する共通の電力供給用コア貫通導体に対して電気的に接続する電力供給用導体面と、当該電力供給用導体面を取り囲む接地面と、が設けられ、
   前記コア基板の第２の面には、当該第２の面の側に積層された第２の絶縁層を貫通する複数の接地用貫通導体を、前記コア基板を貫通する共通の接地用コア貫通導体に対して電気的に接続する接地用導体面と、当該接地用導体面を取り囲む供給電圧面と、が設けられ、
   前記電力供給用コア貫通導体は、前記第２の面で前記供給電圧面と接続され、
   前記接地用コア貫通導体は、前記第１の面で前記接地面と接続され、
   前記電力供給用導体面は、前記電力供給用コア貫通導体の周囲に配置された前記複数の電力供給用貫通導体の位置関係に応じた凹凸を有する形状であり、
   前記接地用導体面は、前記接地用コア貫通導体の周囲に配置された前記複数の接地用貫通導体の位置関係に応じた凹凸を有する形状であり、
   前記電力供給用導体面及び前記接地用導体面は、平面視で投影して見た場合に、一方の凸部分が他方の凹部分と少なくとも一部で組み合わされた配置パターンで設けられている
   ことを特徴とする配線基板。
2. 前記複数の電力供給用貫通導体は、前記第１の面内で接続される前記電力供給用コア貫通導体の中心位置を通る直線に対して半数が残り半数に対して線対称の位置に設けられており、
   前記複数の接地用貫通導体は、前記第２の面内で接続される前記接地用コア貫通導体の中心位置を通る直線に対して半数が残り半数に対して線対称の位置に設けられている
   ことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記電力供給用導体面及び前記接地用導体面は、平面視で投影して見た場合に、同一形状かつ９０度異なる向きで設けられていることを特徴とする請求項２記載の配線基板。
4. 前記複数の電力供給用貫通導体は、接続される前記電力供給用コア貫通導体の周囲に均等な角度間隔で設けられており、
   前記複数の接地用貫通導体は、接続される前記接地用コア貫通導体の周囲に均等な角度間隔で設けられている
   ことを特徴とする請求項２記載の配線基板。
5. 前記電力供給用導体面及び前記接地用導体面は、平面視で投影して見た場合に、同一形状かつ同一の角度配置で設けられていることを特徴とする請求項２又は４記載の配線基板。
6. 前記接地用貫通導体、前記接地用コア貫通導体、前記電力供給用貫通導体及び前記電力供給用コア貫通導体は、平面視で投影して見た場合に、所定の格子形状の格子点上に各々いずれかが配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板。

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