JP6817906B2

JP6817906B2 - 配線基板

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Publication number: JP6817906B2
Application number: JP2017145280A
Authority: JP
Inventors: 太佳倫酒井
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2017-07-27
Filing date: 2017-07-27
Publication date: 2021-01-20
Anticipated expiration: 2037-07-27
Also published as: JP2019029430A

Description

この発明は、配線基板に関する。

配線基板には、信号の伝送や電力供給に係る配線層が複数積層された積層基板がある。複数の配線層間は、絶縁層で分離され、当該絶縁層を貫く貫通導体により必要な箇所で接続される。このタイプの配線基板では、配線と貫通導体の接合箇所などにおけるインピーダンスの整合を図り、また、抵抗値やインダクタンスを低減して、信号の減衰や電圧の変化（低下）を抑制する種々の技術が提案されている（特許文献１、特許文献２）。

特開平６−３１８６６８号公報特開２００８−６０２０８号公報

しかしながら、電源電圧や接地電圧などの供給に係る広い電源プレーンに接続される貫通導体などの断面積の狭い部分が長くなると、抵抗値やインダクタンスが大きくなり、安定かつ適正な電力供給に影響するなどの課題がある。

この発明の目的は、より安定かつ適正に電力供給を行うことのできる配線基板を提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、
第１の供給電圧の給電に係る第１の電圧面が設けられた第１の導体層と、第２の供給電圧の給電に係る第２の電圧面が設けられた第２の導体層と、を含む複数の導体層と、
積層された前記複数の導体層を隔てる絶縁層と、
前記絶縁層を貫いて前記導体層間を電気的に接続する貫通導体と、
を有し、
前記複数の導体層のうち最上層には、前記第１の電圧面に接続される複数の第１の電源端子と、前記第２の電圧面に接続される複数の第２の電源端子とを含む複数の外部接続端子が設けられ、
前記最上層の導体層と前記第２の導体層との間に設けられた前記第１の導体層は、２以上の所定数の前記第２の電源端子に接続され、かつ、前記所定数より多くの前記貫通導体を介して前記第２の電圧面に接続される小電圧面が周囲を前記第１の電圧面に取り囲まれて設けられている
ことを特徴とする配線基板である。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の配線基板において、
前記第１の供給電圧は接地電圧であり、前記第１の電圧面は接地面であることを特徴としている。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の配線基板において、
複数の前記第１の導体層を備え、
前記小電圧面は、当該複数の第１の導体層のうち少なくとも前記最上層の導体層の直下の前記第１の導体層に設けられている
ことを特徴としている。

請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記最上層の導体層において、前記複数の外部接続端子のうち信号の伝送に係る信号端子の配置範囲は、当該信号端子以外の端子の配置範囲により包囲され、
前記導体層の少なくとも一部には、信号の伝送に係る配線が設けられて、当該配線及び前記貫通導体により、前記信号端子と最下層の前記導体層に設けられた信号出力端子とが接続され、
前記小電圧面が設けられた前記第１の導体層では、前記配線は、平面視で投影される前記信号端子以外の外部接続端子の配置範囲を横切って設けられ、
前記小電圧面は、平面視で投影される前記信号端子以外の外部接続端子の配置範囲が前記配線によって分割される領域ごとに各々設けられる
ことを特徴としている。

請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記第１の電圧面は、前記第１の導体層で一つながりに設けられている
ことを特徴としている。

請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記小電圧面は、前記第１の電源端子から前記第１の電圧面への電源経路が少なくとも一つ内部を貫通していることを特徴としている。

本発明に従うと、配線基板においてより安定かつ適正に電力供給を行うことができるという効果がある。

本実施形態の配線基板の断面構造の一部を示す断面図である。配線基板の平面図である。配線基板の底面図である。中間の配線層の配線及びプレーンの配置を説明する図である。中間の配線層の配線及びプレーンの配置を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の配線基板１の断面構造を示す断面図である。
この断面構造は、正方形の表面形状を有する配線基板１の上下表面に垂直な面で（積層方向に沿って）上下表面の対角線を含む断面におけるものである。

本実施形態の配線基板１は、一方の表面（上面）における中央の接続領域１００（図２も参照）において、ソルダーレジスト層１７から露出されたシグナルパッド１１１ａ（信号端子）、電源電圧パッド１１１ｂ（第２の電源端子）及び接地パッド１１１ｃ（図２参照；第１の電源端子）（複数の外部接続端子；まとめて電極パッド１１１とも記す；図２参照）により図示略の半導体チップの複数の入出力端子と接続可能とされる。また、他方の表面（下面）の略全面において、ソルダーレジスト層１８から露出されたシグナル出力パッド１１４ａ（信号出力端子）、電源電圧出力パッド１１４ｂ及び接地出力パッド１１４ｃ（まとめて出力パッド１１４とも記す；図３参照）により半導体チップを利用する電子機器のボードや外部電源などに接続可能とされる。

この配線基板１は、複数（ここでは、説明に必要な４層を示しているが、これより多くてもよい）の配線層Ｌ１〜Ｌ４（導体層）が積層され、これらの配線層Ｌ１〜Ｌ４の間には、それぞれ、配線層Ｌ１〜Ｌ４間を隔てる絶縁層Ｉ１〜Ｉ３が設けられている。また、絶縁層Ｉ１〜Ｉ３を各々貫く導体のスルービア１６１ａ〜１６１ｃ、１６２ａ〜１６２ｃ、１６３ａ〜１６３ｃ（まとめてスルービア１６などとも記す；貫通導体）が設けられて、配線層Ｌ１〜Ｌ４同士を電気的に接続している。

各配線層Ｌ１〜Ｌ４には、それぞれ、配線やパッドなどが用いられていない範囲に絶縁部分を介して所定の電圧の電圧プレーン（所定の電圧面）が設けられている。電圧プレーンには、所定の駆動電圧（第２の供給電圧）を供給（給電）する電源電圧面１３３（第２の電圧面）及び接地電圧（第１の供給電圧）を供給する接地面１２１、１２２、１２４（第１の電圧面）が含まれる。配線層Ｌ２が本実施形態の配線基板１における第１の導体層であり、配線層Ｌ３が本実施形態の第２の導体層である。

絶縁層Ｉ１〜Ｉ３には、例えば、絶縁性の各種樹脂材料が用いられるが、その他各種有機化合物や無機材料（セラミクス）が用いられても良い。スルービア１６には、タングステンや銅などのうち、絶縁層の材質に応じて適切な組み合わせとなるものが用いられる。
なお、絶縁層Ｉ１〜Ｉ３及び配線層Ｌ１〜Ｌ４の厚さの比や、スルービア１６、電極パッド１１１及び出力パッド１１４の形状、サイズなどは、説明のため強調又は簡略化したものであり、特定の値や形状を反映したものではない。また、ここでいう上下は、説明の便宜上のものであり、固定されるものではない。保管時や利用時の向きなどは、適宜変更され得る。

図２は、配線基板１の平面図である。また、図３は、配線基板１の底面図である。

図２に示すように、配線基板１の半導体チップに接続される側の表面（上面）には、中央付近における方形状の接続領域１００内（範囲内）に１２×１２の１４４個の電極パッド１１１がソルダーレジスト層１７から露出されて二次元マトリクス状に配列されている。これらの電極パッド１１１の二次元配列のうち、中央の６×６（３６個）がシグナルパッド１１１ａであり、半導体チップにおける３６個の信号入出力端子に接続可能とされる。また、シグナルパッド１１１ａの配置範囲を包囲する配置範囲に設けられた残りの１０８個の電極パッド１１１（信号端子以外の端子）は、電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃであり、ここでは、交互に混在して配置され、半導体チップにおける電源入出力端子に接続可能とされる。配線層Ｌ１（最上層の導体層）には、これらの電極パッド１１１にそれぞれ応じた導体面（凹部や突起を有していてもよい）が設けられ、また、これらの電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの周囲には、図１に示した接地面１２１が設けられている。

電極パッド１１１は、図４に示すシグナル線１５２上のものを除き、絶縁層Ｉ１におけるこれら電極パッド１１１と平面視で同一位置を貫いて設けられたスルービア１６（１６１ａ〜１６１ｃ）を介してそれぞれ配線層Ｌ２に接続されている。シグナル線１５２上の電極パッド１１１は、電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃのいずれかであり、隣り合って配置されている電源電圧パッド１１１ｂ又は接地パッド１１１ｃと配線層Ｌ１の面内で接続されている。あるいは、接地パッド１１１ｃについては、接地面１２１と接続されていてもよい。

図３に示すように、配線基板１の裏側の表面（半導体チップとの接続面とは反対側の面；下面）には、ボードなどの接続対象（必要に応じてその規格）に応じて上面における電極パッド１１１の配列間隔よりも広い間隔で複数の出力パッド１１４が二次元マトリクス状に配列されている。これらの配列は、電極パッド１１１の配列パターンとは異なり、シグナル出力パッド１１４ａが接続領域１００を平面視で投影した範囲外に設けられ、また、シグナル出力パッド１１４ａ、電源電圧出力パッド１１４ｂ及び接地出力パッド１１４ｃが全て混在している。３６個のシグナル出力パッド１１４ａは、後述のように、信号経路（シグナル線及び貫通導体）により３６個のシグナルパッド１１１ａと各々個別に接続されている。電源電圧出力パッド１１４ｂ及び接地出力パッド１１４ｃの数は、電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの数とそれぞれ異なっていてもよいが、なるべく均等に分散配置されることが好ましい。

ソルダーレジスト層１８により被覆された配線層Ｌ４（最下層の導体層）には、シグナル出力パッド１１４ａ及び電源電圧出力パッド１１４ｂに対応する位置にそれぞれ導体面が設けられている。接地出力パッド１１４ｃに対応する位置、及びシグナル出力パッド１１４ａや電源電圧出力パッド１１４ｂが設けられていない部分には、図１に示した一つながりの接地面１２４が設けられている。

図４は、配線層Ｌ２の配線及びプレーンの配置を説明する図である。図５は、配線層Ｌ３の配線及びプレーンの配置を説明する図である。

図４に示すように、配線層Ｌ２（最上層の導体層の直下の導体層）には、平面視で投影されるシグナルパッド１１１ａの位置、すなわち、シグナルパッド１１１ａに接続されて絶縁層Ｉ１を貫くスルービア１６１ａの根元位置（下端）のうち、二次元マトリクス状の配列（６×６）の最外周に位置する２０箇所から、それぞれ配線層Ｌ２の外縁方向へ延びるシグナル線１５２（配線）が設けられている。このように信号経路が引き出された先端（シグナル線１５２のスルービア１６１ａの根元位置とは反対側の端）は、絶縁層Ｉ２を貫いて設けられているスルービア１６２ａに接続されている。残りの１６個のシグナルパッド１１１ａは、絶縁層Ｉ１を貫くスルービア１６１ａと平面視同一位置で、絶縁層Ｉ２を貫いて設けられたスルービア１６２ａに接続されている。これらのシグナル線１５２は、平面視で投影される電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの配置範囲を配線層Ｌ２の面内で上下左右の各方向に横断して（横切って）いる。この横断部分における複数のシグナル線１５２の配列幅は、それぞれ、シグナル線１５２の引き出し方向に垂直な方向について、スルービア１６１ａの根元の配置幅よりも狭い。横断位置は適宜定められ、例えば、図４の右側のように範囲が二分割されていても良い。

接地パッド１１１ｃに接続され、絶縁層Ｉ１を貫いて設けられているスルービア１６１ｃの根元部分のうち一部は、配線層Ｌ２の接地面１２２に接続されている。接地面１２２は、この配線層Ｌ２の面内で一つながりとなっている。

一方、接地面１２２の内部には、電源電圧パッド１１１ｂに接続するスルービア１６１ｂの根元部分を複数含む４つの小電源面１３２ａ〜１３２ｄ（小電圧面）が設けられている。ここでいう内部とは、小電源面１３２ａ〜１３２ｄが接地面１２２の境界やシグナル線１５２（その周囲の絶縁部分）に接触しない、すなわち、周囲を完全に接地面１２２により取り囲まれていることをいう。絶縁層Ｉ２には、当該絶縁層Ｉ２を貫通してこの小電源面１３２ａ〜１３２ｄと電源電圧面１３３とを接続するスルービア１６２ｂが複数並列に設けられている。小電源面１３２ａ〜１３２ｄにそれぞれ接続するスルービア１６２ｂは、電源電圧パッド１１１ｂと小電源面１３２ａ〜１３２ｄとを接続するスルービア１６１ｂの根元部分と平面視で同一箇所（細線で示された円）に加えて、小電源面１３２ａ〜１３２ｄ内に太線円で示された位置にそれぞれ設けられている。すなわち、小電源面１３２ａ〜１３２ｄにそれぞれ接続するスルービアの数は、絶縁層Ｉ１の側のスルービア１６１ｂの数（すなわち、接続される電源電圧パッド１１１ｂの数（２以上の所定数））よりも絶縁層Ｉ２の側のスルービア１６２ｂの数の方が多い（所定数より多い）。これにより、半導体チップへの電力供給に係る配線が狭い電源電圧パッド１１１ｂから電源電圧面１３３までのうち、小電源面１３２ａ〜１３２ｄと電源電圧面１３３との間で抵抗値やインピーダンスを低減させる。

シグナル線１５２は、上述のように、接地面１２２が配線層Ｌ２内で一つながりとなるように、すなわち、接地面１２２を分断しないように設けられる。一方で、その結果として小電源面１３２ａ〜１３２ｄに接続されないスルービア１６１ｂがなるべく多くならないように、小電源面１３２ａ〜１３２ｄのサイズ、形状やシグナル線１５２の経路が適宜設計される。

ここでは、接地パッド１１１ｃに接続するスルービア１６１ｃの根元部分が絶縁部分を介して小電源面１３２ａ〜１３２ｄの内部にあり、接地面１２２に接続されないものがある。これらについては、当該スルービア１６１ｃの根元と配線層Ｌ２で接続して絶縁層Ｉ２を貫くスルービア１６２ｃが設けられて、配線層Ｌ３（更に配線層Ｌ４の接地面１２４）に接続される接地経路（小電源面１３２ａ〜１３２ｄの内部を貫通する電源経路）が形成されている。

電源電圧パッド１１１ｂに接続して絶縁層Ｉ１を貫通するスルービア１６１ｂのうち、小電源面１３２ａ〜１３２ｄに接続しない残りについては、当該スルービア１６１ｂの根元と配線層Ｌ２で接続して絶縁層Ｉ２を貫くスルービア１６２ｂが設けられて、配線層Ｌ３に接続される。

図５に示すように、配線層Ｌ３では、配線層Ｌ２で信号経路が引き出されていない残りのシグナルパッド１１１ａにスルービア１６１ａを介して接続されて絶縁層Ｉ２を貫くスルービア１６２ａの根元位置から、各々シグナル線１５３が配線層Ｌ３の外縁方向へ配線層Ｌ３上の各所へ延びている。配線層Ｌ３上では、シグナル線１５３が設けられた範囲、及び平面視でスルービア１６２ａ、１６２ｃに対応する範囲以外が絶縁部分を挟んで電源電圧面１３３とされている。スルービア１６１ｂ及び小電源面１３２ａ〜１３２ｄに接続されてそれぞれ絶縁層Ｉ２を貫くスルービア１６２ｂと、配線層Ｌ３とが接する範囲は、いずれも電源電圧面１３３となり、かつ、電源電圧面１３３が配線層Ｌ３上で一つながりとなるように、シグナル線１５３の経路（シグナル配線）が定められている。

配線層Ｌ２、Ｌ３の各面内におけるシグナル線１５２、１５３による信号経路の引き出し先は、絶縁層Ｉ３を貫くスルービア１６３ａによりそれぞれ配線層Ｌ４におけるシグナル出力パッド１１４ａの位置に接続される。電源電圧面１３３の裏側（下面側）には、適宜分散して絶縁層Ｉ３を貫くスルービア１６３ｂが設けられ、配線層Ｌ４における電源電圧出力パッド１１４ｂの位置に接続される。

配線層Ｌ４のうち、シグナル出力パッド１１４ａ及び電源電圧出力パッド１１４ｂが設けられていない部分には、絶縁部分を挟んで接地面１２４が設けられている。絶縁層Ｉ３には、絶縁層Ｉ２に設けられた接地電圧用のスルービア１６２ｃと平面視同一位置に、当該スルービア１６２ｃと接続するスルービア１６３ｃが設けられて、この配線層Ｌ４の接地面１２４と接続される。このスルービア１６３ｃと接地面１２４との接触位置は、配線層Ｌ４において接地出力パッド１１４ｃの位置（平面視）と一致している必要はない。接地出力パッド１１４ｃは、出力パッド１１４の配列に応じてシグナル出力パッド１１４ａ及び電源電圧出力パッド１１４ｂのいずれも設けられていない位置に配置されている。

以上のように、本実施形態の配線基板１は、第１の供給電圧（接地電圧）の給電に係る第１の電圧面（接地面１２１、１２２、１２４）が設けられた配線層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ４と、第２の供給電圧（駆動電圧）の給電に係る電源電圧面１３３が設けられた配線層Ｌ３と、を含む複数の配線層Ｌ１〜Ｌ４と、積層された複数の配線層Ｌ１〜Ｌ４を隔てる絶縁層Ｉ１〜Ｉ３と、絶縁層Ｉ１〜Ｉ３を貫いて配線層Ｌ１〜Ｌ４を電気的に接続するスルービア１６と、を有する。配線基板１では、複数の配線層のうち最上層の配線層Ｌ１には、接地面１２１、１２２、１２４に接続される複数の接地パッド１１１ｃと、電源電圧面１３３に接続される複数の電源電圧パッド１１１ｂとが設けられ、最上層の配線層Ｌ１と配線層Ｌ３との間に設けられた配線層Ｌ２には、２以上の所定数の電源電圧パッド１１１ｂに接続され、かつ、所定数より多くのスルービア１６２ｂを介して電源電圧面１３３に接続される小電源面１３２ａ〜１３２ｄが周囲を接地面１２２に取り囲まれて設けられている。
このように、電源電圧パッド１１１ｂから電源電圧面１３３までの距離がある（間に他の配線層がある）場合に、単に各々スルービアで電源電圧面１３３までつなぐと電気抵抗やインダクタンスが増加して適正な電力供給が行いづらくなるので、間の他の電圧面（接地面１２２）内に小電源面１３２ａ〜１３２ｄを設けて複数のスルービア１６２ｂにより小電源面１３２ａ〜１３２ｄと電源電圧面１３３とを並列につなぐことで、電気抵抗を低下させることができる。このとき、接地面１２２の内部に小電源面１３２ａ〜１３２ｄが設けられるので、接地電圧の供給維持自体には大きな問題を及ぼさず、また、信号経路にもノイズなどの悪影響を及ぼさない。したがって、この配線基板１では、駆動電圧と接地電圧をバランスよく、より安定かつ適正に電力供給を行うことができる。

また、小電源面１３２ａ〜１３２ｄが形成される配線層Ｌ２の電圧面への供給電圧は接地電圧であり、配線層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ４の電圧面は接地面１２１、１２２、１２４である。このように、駆動電圧を通過させる接地面に対して小電源面１３２ａ〜１３２ｄを設け、当該小電源面１３２ａ〜１３２ｄと電源電圧面１３３とを複数のスルービア１６２ｂで結ぶことで、電源電圧パッド１１１ｂから電源電圧面１３３まで各々スルービア１６１ｂ、１６２ｂのみで接続するよりも電気抵抗やインダクタンスを低下させることができ、容易により適正な駆動電圧の供給を行うことが可能となる。

また、接地面が設けられた複数の配線層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ４のうち、小電源面１３２ａ〜１３２ｄは、最上層の配線層Ｌ１の直下の配線層Ｌ２に設けられている。このように、電源電圧パッド１１１ｂからできるだけ近い配線層Ｌ２で広い断面積の領域に接続することで、最も効果的に電気抵抗やインダクタンスを低下させることができる。

また、最上層の配線層Ｌ１において、複数の電極パッド１１１のうち信号の伝送に係るシグナルパッド１１１ａの配置範囲は、シグナルパッド１１１ａ以外の電極パッド１１１（電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃ）の配置範囲により包囲され、配線層Ｌ１〜Ｌ４の少なくとも一部（配線層Ｌ２、Ｌ３の一部分）には、信号の伝送に係るシグナル線１５２、１５３が設けられて、当該シグナル線１５２、１５３及びスルービア１６により、シグナルパッド１１１ａと最下層の配線層Ｌ４に設けられたシグナル出力パッド１１４ａとが接続され、小電源面１３２ａ〜１３２ｄが設けられた配線層Ｌ２では、シグナル線１５２は、平面視で投影されるシグナルパッド１１１ａ以外の電極パッド１１１の配置範囲を横切って設けられ、小電源面１３２ａ〜１３２ｄは、平面視で投影される電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの配置範囲がシグナル線１５２によって分割される領域ごとに各々設けられる。
このように、シグナル線１５２、１５３が平面視で電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの配置範囲を横切る必要がある場合、小電源面１３２ａ〜１３２ｄを無理につなぐと接続された小電源間が細長くなるなどでメリットが縮小される一方で、接地面１２２が一部で細くなったり途切れたりといった問題も生じるので、容易に可能な範囲で複数設けることで、電源電圧の供給と接地電圧の供給とをバランスよく適正に行うことができる。

また、接地面１２２は、配線層Ｌ２（、Ｌ１、Ｌ４）で一つながりに設けられている。これにより、接地面を確実に同一の電圧に維持することができるので、安定した印加電圧、すなわち、駆動電圧と接地電圧との電圧差を印加することが可能となり、半導体チップを安定動作させることができる。

また、小電源面１３２ａ〜１３２ｄは、接地パッド１１１ｃから接地面１２４への経路（接地経路；平面視同一位置で接続されたスルービア１６１ｃ、１６２ｃ）が少なくとも一つ内部を貫通している。
電源電圧パッド１１１ｂと接地パッド１１１ｃとが混在して配置されている場合、多くの電源電圧パッド１１１ｂをまとめて少ない数の小電源面につなごうとすると、その分接地パッド１１１ｃが接地面１２１、１２２、１２４に接続されるまでの経路が細くなったり遠回りになったりするという問題が生じる。配線基板１では、一部の接地パッド１１１ｃに係るスルービア１６１ｃ、１６２ｃが小電源面１３２ａ〜１３２ｄの内部を通るように当該小電源面１３２ａ〜１３２ｄを配置することで、一方では小電源面１３２ａ〜１３２ｄの形状を極端に細長くしたり複雑にしたりせず、他方では接地パッド１１１ｃの接地に係る経路を極端に長くしたり細い部分を生じさせたりしない。このように、駆動電圧と接地電圧の供給のいずれも困難にせずバランスよく適正に供給することで、半導体チップの各部の動作を全体として安定させることができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、配線層Ｌ２の接地面１２２内に小電源面１３２ａ〜１３２ｄを設けることで、更に下層の電源電圧面１３３と電源電圧パッド１１１ｂとの間の電気抵抗やインダクタンスなどの低減を図ることとしたが、配線層Ｌ２に電源電圧面が設けられている場合には、更に下層の接地面との接続に係る小接地面が電源電圧面内設けられていてもよい。

また、全ての配線層に電源電圧面や接地面が設けられている必要はない。

また、上記実施の形態では、シグナルパッド１１１ａの配置範囲が電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの配置範囲に包囲されている場合を例に挙げて説明したが、これに限られない。その他のパッド配置の場合でも電源電圧パッド１１１ｂと接地パッド１１１ｃの配置範囲がきれいに分離されない任意の場合に本発明を適用することができる。

また、上記実施の形態では、配線層がＬ１〜Ｌ４の４層の場合を例に挙げて説明したが、より多くの配線層が設けられていてもよい。この場合、電源電圧面が配線層Ｌ３ではなく、より下の層に設けられていてもよく、小電源面が配線層Ｌ２ではなく、最上層の電源電圧面より上層のいずれかの接地面の内部に設けられていてもよい。また、小電源面が複数の配線層の接地面内にそれぞれ設けられていてもよい。

また、上記の実施の形態では、配線層内で接地面が複数に分断されないようにシグナル線１５２、１５３が配置されたが、必ずしもこれに限られるものではない。シグナル線１５２、１５３の配置パターンは、本発明により接地電圧の供給及び電源電圧の供給に係る影響を相殺せず、信号の伝送に悪影響を及ぼさない範囲において任意に設定され得る。

また、小電源面の数、形状や配置は上記実施の形態に限られるものではない。シグナル線１５２により複数のエリアに分割された電源電圧パッド１１１ｂ及び接地パッド１１１ｃの配置範囲のいずれかに複数設けられてもよいし、場合によっては必ずしも全てのエリアに設けられなくてもよい。また、内部を貫通するスルービア１６１ｃ、１６２ｃの一部又は全部が接地面１２２と接続するようにより複雑な形状の小電源面１３２ａ〜１３２ｄの形状であってもよい。

また、配線層Ｌ１において、接地パッド１１１ｃの一部又は全部は、接地面１２１と一体的につながっていてもよい。また、つながっている接地パッド１１１ｃの部分は、単に接地面１２１の一部がソルダーレジスト層１７から選択的に露出されているだけであってもよい。
その他、上記実施の形態で示した構造、構成や配置などの具体的な細部は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１配線基板
１７、１８ソルダーレジスト層
１００接続領域
１１１電極パッド
１１１ａシグナルパッド
１１１ｂ電源電圧パッド
１１１ｃ接地パッド
１１４出力パッド
１１４ａシグナル出力パッド
１１４ｂ電源電圧出力パッド
１１４ｃ接地出力パッド
１２１、１２２、１２４接地面
１３２ａ〜１３２ｄ小電源面
１３３電源電圧面
１５２、１５３シグナル線
１６１ａ〜１６１ｃ、１６２ａ〜１６２ｃ、１６３ａ〜１６３ｃスルービア
Ｉ１〜Ｉ３絶縁層
Ｌ１〜Ｌ４配線層

Claims

第１の供給電圧の給電に係る第１の電圧面が設けられた第１の導体層と、第２の供給電圧の給電に係る第２の電圧面が設けられた第２の導体層と、を含む複数の導体層と、
積層された前記複数の導体層を隔てる絶縁層と、
前記絶縁層を貫いて前記導体層間を電気的に接続する貫通導体と、
を有し、
前記複数の導体層のうち最上層には、前記第１の電圧面に接続される複数の第１の電源端子と、前記第２の電圧面に接続される複数の第２の電源端子とを含む複数の外部接続端子が設けられ、
前記最上層の導体層と前記第２の導体層との間に設けられた前記第１の導体層は、２以上の所定数の前記第２の電源端子に接続され、かつ、前記所定数より多くの前記貫通導体を介して前記第２の電圧面に接続される小電圧面が周囲を前記第１の電圧面に取り囲まれて設けられている
ことを特徴とする配線基板。
前記第１の供給電圧は接地電圧であり、前記第１の電圧面は接地面であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
複数の前記第１の導体層を備え、
前記小電圧面は、当該複数の第１の導体層のうち少なくとも前記最上層の導体層の直下の前記第１の導体層に設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
前記最上層の導体層において、前記複数の外部接続端子のうち信号の伝送に係る信号端子の配置範囲は、当該信号端子以外の端子の配置範囲により包囲され、
前記導体層の少なくとも一部には、信号の伝送に係る配線が設けられて、当該配線及び前記貫通導体により、前記信号端子と最下層の前記導体層に設けられた信号出力端子とが接続され、
前記小電圧面が設けられた前記第１の導体層では、前記配線は、平面視で投影される前記信号端子以外の外部接続端子の配置範囲を横切って設けられ、
前記小電圧面は、平面視で投影される前記信号端子以外の外部接続端子の配置範囲が前記配線によって分割される領域ごとに各々設けられる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板。
前記第１の電圧面は、前記第１の導体層で一つながりに設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板。
前記小電圧面は、前記第１の電源端子から前記第１の電圧面への電源経路が少なくとも一つ内部を貫通していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板。