JP2019037815A - 真空調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】大気圧未満の圧力下において食材を適切な温度で調理することができる真空調理器の提供。【解決手段】食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、真空調理器に関するものである。

従来、大気圧未満の圧力に減圧した調理槽内で食材の加熱調理を行う真空調理器が知られている。

真空調理器の一例として、特許文献１に記載の真空蒸気調理機がある。当該調理機は、食材を収容する処理槽と、処理槽内を減圧する減圧手段と、処理槽内へ蒸気を供給する給蒸手段と、処理槽内の圧力を計測するセンサと、センサの出力に基づいて減圧手段および給蒸手段を制御する制御手段とを備えている。

この真空蒸気調理機では、減圧手段により処理槽内を減圧した後、センサの出力に基づいて処理槽内を大気圧未満の設定圧力に保持するように給蒸手段および減圧手段を制御することにより、大気圧未満の設定圧力下で食材の加熱調理を行うことができる。

特許第４０５５６８４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の真空蒸気調理機では、処理槽内の圧力を計測するセンサの出力に基づいて給蒸手段および減圧手段の制御が行われるので、食材が適切な温度で調理されるとは限らない。

本発明の目的は、大気圧未満の圧力下において、食材を適切な温度で調理することができる真空調理器を提供することである。

本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材内部の熱伝導率が高くなり、食材の中心温度は速やかにその表面温度に近づくことを見出し、これに着目して本発明を完成するに至った。

上記課題を解決するために、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記調理槽内に蒸気を供給する蒸気供給手段と、前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記減圧手段によって前記調理槽内が大気圧未満に減圧された状態で前記ヒータによって前記食材が目標調理温度まで加熱された後、前記調理槽内が大気圧未満に減圧された状態を維持しつつ前記蒸気供給手段が前記調理槽内に蒸気を供給するように構成されている真空調理器を提供する。

本真空調理器によれば、内部が大気圧未満の圧力に減圧された調理槽がヒータによって加熱される。ヒータは、第１温度センサの検出結果に基づいて制御される。大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材内部の熱伝導率が高くなり、食材の中心温度は速やかにその表面温度に近づく。よって、第１温度センサで検出された食材の表面温度から食材の中心温度を推定することができる。従って、内部を大気圧未満の圧力に調整した調理槽内に食材を配置した状態で、第１温度センサの検出結果に基づいてヒータを制御することにより、食材を表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。また本発明では、減圧手段によって減圧された調理槽内に蒸気が供給される。蒸気の存在下では、調理槽から食材までの熱伝導率が高くなる。従って、食材の調理時間を短縮することができる。

本発明においては、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサをさらに備え、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正することが好ましい。

第２温度センサの検出温度は、第１温度センサの検出温度よりも高いと考えられる。そして、食材の表面温度は、表面全体で均一ではなく食材と調理槽内面との距離によって異なり、第１温度センサの検出温度と第２温度センサの検出温度の間にあると考えられる。従って、第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を第２温度センサの検出結果に基づいて補正することにより、第１温度センサの検出結果のみに基づいてヒータ制御を行う場合よりも、食材をより適切な温度で調理することができる。

具体的には、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータによる加熱を抑制することが好ましい。

この構成によれば、第２温度センサの検出結果に基づいてヒータ加熱が抑制されるので、調理槽および食材の過熱を防止することができる。

本発明においては、少なくとも、減圧によって前記調理槽内が到達すべき圧力である目標圧力、加熱によって食材の表面が到達すべき温度である目標調理温度、および前記目標調理温度を保つべき時間である目標調理時間の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、前記制御手段は、前記調理槽内の圧力が前記目標圧力になった状態で、前記目標調理時間の間、食材の表面温度を前記目標調理温度に保つ制御を行うことが好ましい。

この構成によれば、減圧によって食材内部の熱伝導率が高くなった状態で、目標調理時間の間、食材の表面温度が目標調理温度に保たれる。食材の種類や量によって、目標調理温度や目標調理時間は異なる。従って、ユーザが食材の種類や量に応じた目標調理温度や目標調理時間を入力することにより、食材の種類や量に拘わらず食材を表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。

また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段による前記ヒータの制御では、前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる真空調理器である。

また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器である。

また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、前記目標調理温度を補正することにより、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器である。

以上説明したように、本発明によれば、大気圧未満の圧力下において、食材を適切な温度で調理することが可能な真空調理器を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る真空調理器の構成を示す図である。 本発明の第１実施形態における食材の調理条件の例を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態に係る真空調理器の動作を示すタイムチャートである。 加熱開始後における調理槽の温度変化と食材表面の温度変化とを示す図である。 本発明の第２実施形態に係る真空調理器の構成を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態の変形例１に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態の変形例２に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について詳述する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る真空調理器１００の構成を示す図である。図１において、破線の矢印は電気信号の流れを示している。

図１に示されるように、第１実施形態に係る真空調理器１００は、調理槽１と、減圧手段２と、第１温度センサ３と、ヒータ４と、蒸気供給手段６と、コントローラ７と、入力部８と、ディスプレイ９とを備えている。

調理槽１は、上部が開口した槽本体１０と、槽本体１０の開口部に開閉可能に設けられた蓋部１２と、蓋部１２が閉じられた状態で槽本体１０と蓋部１２の隙間を密閉するシール部２１とを備えている。

槽本体１０は、熱伝導性のよいアルミニウム等の金属素材を主材料として構成されている。蓋部１２は、ガラスまたはポリカーボネート材など、耐熱素材で構成されている。槽本体１０の内面には、遠赤外線発生層（図示せず）が設けられている。遠赤外線発生層は、例えば、複合酸化物などのセラミック被膜から構成される。

槽本体１０の底部１３の内面には、食材Ｆを載せる調理台１１が配置されている。調理台１１は、例えば、熱伝導性のよいアルミニウム等の金属素材から構成されている。調理台１１は、槽本体１０の底部１３および側壁部２２に接触している。調理台１１に食材Ｆを載せることにより、食材Ｆが調理槽１の底部１３に直接接触しないので、食材Ｆに温度ムラが生じにくくなるとともに、食材Ｆが部分的に過剰加熱（過熱）されるのを防止することができる。

槽本体１０における底部１３の外面には、電磁誘導により発熱する発熱体１４が設けられている。発熱体１４は、例えば、フェライト系ステンレスなどの磁性金属板から構成される。

ヒータ４は、発熱体１４を電磁誘導加熱する加熱コイルである。調理槽１とヒータ４とは別体に構成されている。調理槽１は、ヒータ４の上に載置された状態で使用される。調理槽１がヒータ４の上に載置された状態では、発熱体１４がヒータ４に接触する。ヒータ４に高周波電流を供給すると、発熱体１４が発熱する。発熱体１４で発生した熱は、熱伝導により槽本体１０、遠赤外線発生層、および調理台１１に伝わる。食材Ｆは、調理台１１からの熱伝導および遠赤外線発生層からの熱放射により加熱される。なお、調理槽１を加熱する方式は誘導加熱方式に限定されるものではなく、例えば、ヒータ４をニクロム線とした抵抗加熱方式にするなど、他の方式を採用してもよい。

減圧手段２は、管路２３、方向制御弁１５、圧力センサ１６、水分トラップ１７、および真空ポンプ１８を備えている。管路２３の一端は、槽本体１０の側壁部２２に接続されている。管路２３は、側壁部２２側から順に、方向制御弁１５、圧力センサ１６、水分トラップ１７、および真空ポンプ１８を直列に繋いでいる。

真空ポンプ１８は、管路２３を介して調理槽１内の空気を吸引し、調理槽１内を大気圧未満の圧力に減圧する。

圧力センサ１６は、調理槽１内の圧力を検出する。圧力センサ１６は、検出結果に応じた信号を後述のコントローラ７へ送信する。

水分トラップ１７は、調理槽１から吸引された空気に含まれる水分を捕捉する。

方向制御弁１５は、３ポート２位置方向制御弁である。方向制御弁１５は、管路２３を介して調理槽１と連通する調理槽側ポートと、管路２３を介して水分トラップ１７と連通する水分トラップ側ポートと、外部と連通する大気導入ポートとを有している。方向制御弁１５を制御することにより、調理槽側ポートと水分トラップ側ポートとが連通する第１の状態と、調理槽側ポートと大気導入ポートとが連通する第２の状態との間で流路の切換えを行うことができる。方向制御弁１５を第１の状態に切り換えるとともに真空ポンプ１８を作動させると、方向制御弁１５を通じて調理槽１内の空気が真空ポンプ１８に吸い出される。調理槽１内が減圧された状態で方向制御弁１５を第２の状態に切り換えると、方向制御弁１５を通じて調理槽１内に大気が導入される。方向制御弁１５は、後述のコントローラ７によって制御される。

第１温度センサ３は、非接触型の温度センサである。非接触型の温度センサとしては、例えば、赤外線を検知する放射温度センサを好適に用いることができるが、特に限定はされない。第１温度センサ３は調理槽１内に設けられ、例えば蓋部１２の内面に設けられる。なお、第１温度センサ３は、他の位置に設けられてもよく、槽本体１０の側壁部２２の内面等に設けられてもよい。第１温度センサ３は、検出結果に応じた信号をコントローラ７へ送信する。

蒸気供給手段６は、蒸気導入弁２０、ボイラ１９、及び管路２４を備えている。

管路２４の一端は、槽本体１０の側壁部２２に接続されている。管路２４は、側壁部２２側から順に、蒸気導入弁２０、ボイラ１９を直列に繋いでいる。

ボイラ１９は、外部から注水可能に構成されている。ボイラ１９は、図外の熱源から得た熱で水Ｗを沸騰させて蒸気を発生させ、その蒸気を管路２４を介して調理槽１内に供給する。

蒸気導入弁２０は開閉弁である。蒸気導入弁２０を開くことにより、ボイラ１９で発生した蒸気が管路２４を介して調理槽１に導かれる。蒸気導入弁２０を閉じることにより、管路２４が遮断されて調理槽１への蒸気供給が阻止される。蒸気導入弁２０の開閉は、後述のコントローラ７によって制御される。

入力部８は、例えば、タッチパネル或いは操作ボタンである。入力部８は、少なくとも、減圧によって調理槽１内が到達すべき圧力である目標圧力Ｐｍ、加熱によって食材Ｆの表面が到達すべき温度である目標調理温度Ｔｍ、および目標調理温度Ｔｍを保つべき時間である目標調理時間ｔｍの入力を受け付ける。入力部８は、入力された情報に応じた信号をコントローラ７へ送信する。

目標圧力Ｐｍは、特に限定されるものではないが、例えば０．２気圧とされる。

目標調理温度Ｔｍは、調理する食材Ｆの種類や量によって異なるが、例えば、図２に示される値とされる。図２は、食材Ｆの調理条件（レシピ）の例を示す図である。図２には、調理条件の例１〜５が示されており、調理条件の例毎に「調理内容」、「目標調理温度Ｔｍ」、「目標調理時間ｔｍ」、「蒸気供給の有無」が示されている。調理内容には、料理の名前、必要とされる食材とその量などが含まれる。食材Ｆの調理条件の例は、図外の記憶部に記憶されている。

なお、調理内容、目標調理温度Ｔｍ、目標調理時間ｔｍ、蒸気供給の有無は、図２に示したものに限定されず、適宜変更されてもよい。

また、調理条件の例３〜５においては、「蒸気供給」が「無」になっている。これは、調理条件の例３〜５については蒸気供給しなくても食材Ｆを適切な温度で真空調理できることを示している。図２における（４）根野菜への調味料含浸、（５）りんごの乾燥など、料理の種類によっては蒸気の供給を必要としないからである。

ディスプレイ９は、例えば液晶ディスプレイである。ディスプレイ９は、入力部８で入力された情報や、調理状態を表示する。

制御手段としてのコントローラ７は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵ等を備えており、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することにより下記の制御を行う。コントローラ７は、第１温度センサ３の検出結果に基づいて、ヒータ４による加熱を制御する。

次に、真空調理器１００の動作について、図３〜５を参照しつつ説明する。図３は、真空調理器１００の動作の一例を示すフローチャートである。図４は、真空調理器１００の動作の一例を示すタイミングチャートである。図５は、調理槽１の加熱が開始されてからの調理槽１の温度変化および食材Ｆの表面の温度変化を示す図である。なお、図４に示されるＳ２、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ９は、それぞれ、図３に示されるＳ２、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ９に対応している。また、図５に示されるｔ２、ｔ３は、図４に示されるｔ２、ｔ３に対応している。

まず、図３に示されるように、ユーザによって蓋部１２が開けられて、食材Ｆが調理台１１上に載置され、蓋部１２が閉じられる（ステップＳ１）。調理条件表示ボタンが押下されると、コントローラ７は、食材Ｆの調理条件の例（図２参照）をディスプレイ９に表示する制御を行う。

次いで、ユーザにより、入力部８を介して「目標圧力Ｐｍ」、「目標調理温度Ｔｍ」、「目標調理時間ｔｍ」、「蒸気供給の有無」等の調理条件が入力される（ステップＳ２）。ユーザは、ディスプレイ９に表示された食材Ｆの調理条件の例を参照しながら調理条件を入力することができる。コントローラ７は、入力された調理条件をディスプレイ９に表示する制御を行う。

調理条件が入力されて、スタートボタンが押下されると、コントローラ７は、真空ポンプ１８を作動させるとともに、方向制御弁１５を第１の状態に切り替えて、調理槽１内を減圧する制御を開始する（ステップＳ３）。図４の（１）に示されるように、時刻ｔ１に、コントローラ７は減圧制御を開始する。この減圧制御は、調理槽１内の圧力を目標圧力Ｐｍに減圧してその圧力を維持する制御である。コントローラ７は、減圧が開始された旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。

減圧制御開始後、コントローラ７は、圧力センサ１６の検出結果に基づいて、調理槽１内が目標圧力Ｐｍまで減圧されたか否かを判断する（ステップＳ４）。

調理槽１内が目標圧力Ｐｍまで減圧されたと判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、ヒータ４の電源をオンして調理槽１を加熱する制御を開始する（ステップＳ５）。この加熱制御は、食材Ｆをその表面温度が目標調理温度Ｔｍになるまで加熱してその表面温度を維持する制御である。コントローラ７は、加熱が開始された旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。

図４の（２）及び図５に示されるように、コントローラ７は、時刻ｔ２に、調理槽１の加熱制御を開始する。調理槽１を加熱することにより、図５に示されるように調理槽１の温度が上昇し、その温度上昇に伴って食材Ｆの表面温度も上昇する（図４の（３）及び図５参照）。この加熱制御は、大気圧未満の圧力下で行われるため、大気圧以上の圧力下で加熱する場合よりも食材Ｆ内部の熱伝導率が高くなり、食材Ｆの中心温度は速やかにその表面温度に近づく。このため、加熱中における食材Ｆの中心温度は、食材Ｆの表面温度とほぼ同じであると推定することができる。

この加熱制御において、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度に基づいて、図４の（３）及び図５に示されるように食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍとなるように制御を行う。食材Ｆ内部の熱伝導率が高いため、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍになったとき、食材Ｆの中心部の温度は目標調理温度Ｔｍとほぼ同じになっている。従って、食材Ｆの表面温度を監視しつつ食材Ｆを加熱することで、実質的に食材Ｆの表面温度と中心温度の双方を監視しつつ食材Ｆを加熱することができる。

この加熱制御においては、図５に示されるように、時刻ｔ２に加熱制御を開始した後、暫くの間は、調理槽１の温度上昇率は食材Ｆの温度上昇率よりも大きく、調理槽１の温度と食材Ｆの表面温度の差は次第に開いていく。しかしながら、調理槽１を加熱し続けると、調理槽１の温度がピーク温度Ｔｐに到達する辺りから双方の温度差は次第に小さくなっていく。そして、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍに到達する頃には、調理槽１の温度と食材Ｆの表面温度がそれぞれ一定温度に収束しつつ、双方の温度差ΔＴはかなり小さくなる（例えば１０℃程度）。

ステップＳ５の加熱制御開始後、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度（食材Ｆの表面温度）が目標調理温度Ｔｍに到達したか否かを判断する（ステップＳ６）。

第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達したと判断された場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、ステップＳ２で入力された調理条件「蒸気供給の有無」に基づいて、蒸気供給が必要か否かを判断する（ステップＳ７）。

蒸気供給が必要と判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、蒸気導入弁２０を開く制御を行う（ステップＳ８）。図４の（４）に示されるように、コントローラ７は、時刻ｔ３に蒸気導入弁２０の開放制御を行う。蒸気導入弁２０を開くことにより、ボイラ１９から調理槽１内に蒸気が供給される。蒸気の供給量は、例えば、入力された調理条件に応じた値とされる。この値は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで設定しておくことができる。コントローラ７は、蒸気供給が開始された旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。

蒸気供給の開始後、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達してからの経過時間が目標調理時間ｔｍに到達したか否かを判断する（ステップＳ９）。図４の（５）及び図５に示されるように、コントローラ７は、時刻ｔ３からの経過時間（調理時間）が、目標調理時間ｔｍになったか否かを判断する。

調理時間が目標調理時間ｔｍに到達したと判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、方向制御弁１５を第２の状態に切り替えて調理槽１に大気を導入するとともに真空ポンプ１８を停止することで減圧制御を終了し、ヒータ４の電源をオフすることで調理槽１の加熱制御を終了し、さらに蒸気導入弁２０を閉じることで蒸気供給制御を終了する（ステップＳ１０）。図４の（６）に示されるように、時刻ｔ４にこれらの動作を行う。ステップＳ１０の制御により、調理槽１内に大気が導入され、調理が完了する。コントローラ７は、調理が終了した旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。

なお、ステップＳ４において、調理槽１内が目標圧力Ｐｍまで減圧されていないと判断された場合には、ステップＳ４に戻って再度判断を行う。

また、ステップＳ６において、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達していないと判断された場合には、ステップＳ６に戻って再度判断を行う。

また、ステップＳ９において、調理時間が目標調理時間ｔｍに到達していないと判断された場合には、ステップＳ９に戻って再度判断を行う。

以上説明したように、本実施形態に係る真空調理器１００では、内部が大気圧未満の圧力に減圧された調理槽１がヒータ４によって加熱される。ヒータ４は、非接触型の第１温度センサ３の検出結果に基づいて制御される。大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材Ｆ内部の熱伝導率が高くなり、食材Ｆの中心温度は速やかにその表面温度に近づく。よって、第１温度センサ３で検出された食材Ｆの表面温度から食材Ｆの中心温度を推定することができる。従って、内部が大気圧未満の圧力に調整された調理槽１内に食材Ｆを配置した状態で、第１温度センサ３の検出結果に基づいてヒータ４を制御することにより、食材Ｆを表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。また、非接触型の温度センサ３で食材温度を検出するので、食材Ｆの温度を容易かつ衛生的に検出することができる。すなわち、食材Ｆに温度センサを突き刺して食材Ｆの芯温を検出し、検出した芯温に基づいて蒸気供給手段および減圧手段の制御を行うことも考えられるが、食材Ｆに温度センサを突き刺して芯温を検出することは衛生的でない上、手間がかかる。これに対し、非接触型の温度センサ３で食材温度を検出することにより、食材Ｆの温度を容易かつ衛生的に検出することができる。

また、減圧された調理槽１内に蒸気が供給されるため、食材Ｆの加熱を促進して調理時間を短縮することができる。

また、調理槽１内の圧力が目標圧力Ｐｍに到達した後に加熱制御を開始するので（ステップＳ５）、調理槽１内の圧力が目標圧力Ｐｍに到達する前に加熱制御を開始する場合と比べて、調理槽１内を目標圧力Ｐｍまで減圧することが容易となり、目標圧力Ｐｍまで速やかに減圧することができる。

また、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍに到達した後に蒸気供給を開始するので（ステップＳ８）、供給した蒸気が調理槽１内で結露するのを防止することができる。

なお、上記の説明では、真空調理器１００を食材Ｆの加熱調理（焼く、蒸す、調味料含浸、乾燥）に用いているが、これに限定されるものではない。例えば、目標圧力Ｐｍ、目標調理温度Ｔｍ、目標調理時間ｔｍの少なくともいずれか一つの条件を適宜変更することにより、食材Ｆの解凍、殺菌などを行うことができる。また、目標圧力Ｐｍを変更するとともに、加熱を行わないことにより、食材Ｆの真空冷却を行うことができる。

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る真空調理器２００の構成を示す図である。ここでは、第１実施形態と異なる構成要素および動作について説明し、その他の構成要素および動作については説明を省略する。

第２実施形態においては、図６に示されるように第２温度センサ５が設けられている。第２温度センサ５は、接触型の温度センサである。接触型の温度センサとしては、例えば、熱電対温度センサやサーミスタ温度センサを挙げることができるが、特に限定はされない。第２温度センサ５は、例えば、槽本体１０の底部１３の外面または内面に設けられる。なお、第２温度センサ５を設ける位置は槽本体１０の底部１３に限定されず、槽本体１０の側壁部２２の外面または内面であってもよい。第２温度センサ５は、検出結果に応じた信号をコントローラ７へ送信する。

次に、第２実施形態に係る真空調理器２００の動作について、図７を参照しつつ説明する。図７は、真空調理器２００の動作を示すフローチャートである。図７においては、図３における動作と同じ動作については、図３と同じ参照符号を付してその説明を省略する。

第２実施形態においては、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達しているか否かを判断し（ステップＳ６）、到達していればステップＳ１１に移行する。

ステップＳ１１において、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達した時点（時刻ｔ３、図５参照）における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ１（図５参照）に応じて、目標調理時間ｔｍを、ステップＳ２で入力された目標調理時間ｔｍよりも長い時間または短い時間に変更する（目標調理時間ｔｍを補正する）。

食材Ｆの表面温度は、表面全体で均一であるとは限らず食材Ｆと調理槽１内面との距離によって異なることがある。例えば、食材Ｆにおける調理台１１との接触部分と、それ以外の部分とで表面温度が異なる。しかしながら、食材Ｆの表面温度は、第１温度センサ３の検出温度と第２温度センサ５の検出温度の間にあると考えられる。従って、第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ１に応じて目標調理時間ｔｍを補正することにより、第１温度センサ３の検出温度のみに基づいて加熱制御を行う場合よりも、食材Ｆをより適切に調理することができる。

（第２実施形態の変形例１）
なお、上記第２実施形態では目標調理時間ｔｍを補正しているが、これに限られない。図８は、第２実施形態の変形例１に係る真空調理器２００の動作を示すフローチャートである。図８においては、図３における動作と同じ動作については、図３と同じ参照符号を付してその説明を省略する。

本変形例では、図８に示されるように、調理槽１の加熱制御開始（ステップＳ５）後、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達したか否かを判断する（ステップＳ１２）。第２温度センサ５の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達したと判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達した時点（時刻ｔ５、図５参照）における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ２（図５参照）に応じて、目標調理温度Ｔｍを補正する（ステップＳ１３）。

時刻ｔ５における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ２が大きければ大きい程、食材Ｆは温まりにくい食材であると考えられ、また、温度差ΔＴ２が小さければ小さい程、食材Ｆは温まり易い食材であると考えられる。従って、温度差ΔＴ２に応じて目標調理温度Ｔｍを補正することにより、食材Ｆの温まり易さおよび温まりにくさを反映させた目標調理温度Ｔｍで食材Ｆを加熱調理することができ、食材Ｆをより適切に調理することができる。

（第２実施形態の変形例２）
図９は、第２実施形態の変形例２に係る真空調理器２００の動作を示すフローチャートである。図９においては、図３における動作と同じ動作については、図３と同じ参照符号を付してその説明を省略する。

本変形例では、図９に示されるように、調理槽１の加熱制御開始（ステップＳ５）後、コントローラ７は、調理槽１の加熱中に第２温度センサ５の検出温度に基づいて、ヒータ４による加熱を抑制する制御（加熱抑制制御）を開始する（ステップＳ１４）。この加熱抑制制御は、第２温度センサ５の検出温度が閾値以上である場合にヒータ４による加熱を抑制する制御である。第２温度センサ５の検出温度が閾値未満である場合には、ヒータ４による加熱を抑制しない。加熱抑制制御において、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が閾値以上である場合に、第２温度センサ５の検出温度が当該閾値未満となるようにヒータ４の加熱温度を下げる。閾値は、例えば、調理槽１が過熱状態となる温度に設定される。コントローラ７は、目標調理時間ｔｍが経過したか否かの判断（ステップＳ９）後、加熱抑制制御を終了する（ステップＳ１５）。なお、加熱抑制制御の例はこれに限られない。例えば、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が閾値以上である場合に、ヒータ４による加熱を中止して加熱制御を強制的に終了することで、加熱抑制制御を行ってもよい。

本変形例によれば、調理槽１の過熱による真空調理器１の故障や食材Ｆの焦げ付き等を防止することができる。

１ 調理槽
２ 減圧手段
３ 第１温度センサ
４ ヒータ
５ 第２温度センサ
６ 蒸気供給手段
７ コントローラ
８ 入力部
９ ディスプレイ
１０ 槽本体
１１ 調理台
１２ 蓋部
１３ 底部
１４ 発熱体
１５ 方向制御弁
１６ 圧力センサ
１７ 水分トラップ
１８ 真空ポンプ
１９ ボイラ
２０ 蒸気導入弁
２１ シール部
２２ 側壁部
２３，２４ 管路
１００，２００ 真空調理器

Claims (7)

1. 食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
   前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
   前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、
   前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
   前記調理槽内に蒸気を供給する蒸気供給手段と、
   前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
   前記減圧手段によって前記調理槽内が大気圧未満に減圧された状態で前記ヒータによって前記食材が目標調理温度まで加熱された後、前記調理槽内が大気圧未満に減圧された状態を維持しつつ前記蒸気供給手段が前記調理槽内に蒸気を供給するように構成されている真空調理器。
2. 前記調理槽の温度を検出する第２温度センサをさらに備え、
   前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正することを特徴とする、請求項１に記載の真空調理器。
3. 前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータによる加熱を抑制することを特徴とする、請求項２に記載の真空調理器。
4. 少なくとも、減圧によって前記調理槽内が到達すべき圧力である目標圧力、加熱によって食材の表面が到達すべき温度である目標調理温度、および前記目標調理温度を保つべき時間である目標調理時間の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、
   前記制御手段は、前記調理槽内の圧力が前記目標圧力になった状態で、前記目標調理時間の間、食材の表面温度を前記目標調理温度に保つ制御を行うことを特徴とする、請求項１乃至３いずれかに記載の真空調理器。
5. 食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
   前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
   前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、
   前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
   前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
   前記制御手段による前記ヒータの制御では、前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる真空調理器。
6. 食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
   前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
   前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、
   前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、
   前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
   前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
   前記制御手段は、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器。
7. 食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
   前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
   前記調理槽に収容された食材の温度を検出する第１温度センサと、
   前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、
   前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
   前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
   前記制御手段は、前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、前記目標調理温度を補正することにより、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器。