JP2019029365A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、グラフェンの性質について説明する。図1に、端部が修飾基RであるGNRの例を示す。図2に、修飾基Rの種類と、GNRの伝導帯の底及び価電子帯の頂上のエネルギーとの関係を示す。図2では、各GNRの真空準位を揃えている。GNRの構造としては、図1のようにダイマーラインの数が7個からなるアームチェアGNRを想定した。
次に、第1の実施形態について説明する。第1の実施形態は、pnp構造を備えたトランジスタに関する。図9は、第1の実施形態に係る半導体装置を示す図である。図9(a)は上面図であり、図9(b)は図9(a)中のI−I線に沿った断面図である。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、p+in+構造を備えたトランジスタに関する。図11は、第2の実施形態に係る半導体装置を示す図である。図11(a)は上面図であり、図11(b)は図11(a)中のI−I線に沿った断面図である。
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態は、pn接合ダイオードに関する。図13は、第3の実施形態に係る半導体装置を示す図である。図13(a)は上面図であり、図13(b)は図13(a)中のI−I線に沿った断面図である。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、npn構造を備えたガスセンサに関する。図15は、第4の実施形態に係るガスセンサを示す断面図である。
グラフェンナノリボンと、
前記グラフェンナノリボンの表面を修飾するガス分子と、
を有し、
前記グラフェンナノリボンは、
第1の修飾基で端部が終端された第1の領域と、
前記第1の領域にヘテロ接合し、前記第1の修飾基とは異なる第2の修飾基で端部が終端された第2の領域と、
を有することを特徴とする半導体装置。
前記第1の修飾基及び前記第2の修飾基は、H、F、Cl、OH、NH2若しくはCH3又はこれらの任意の組み合わせであることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
前記ガス分子は、NH3若しくはNO2又はこれらの両方であることを特徴とする付記1又は2に記載の半導体装置。
前記第1の領域及び前記第2の領域の一方がp型にドープされ、他方がn型にドープされていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記グラフェンナノリボンは、前記第2の領域にヘテロ接合し、前記第2の修飾基とは異なる第3の修飾基で端部が終端された第3の領域を有し、
前記グラフェンナノリボンは、pnp構造又はnpn構造を有することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記グラフェンナノリボンは、前記第2の領域にヘテロ接合し、前記第2の修飾基とは異なる第3の修飾基で端部が終端された第3の領域を有し、
前記グラフェンナノリボンは、p+in+構造、p+n-n+構造、又はp+p-n+構造を有することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記グラフェンナノリボンは、溝が形成された基板上に、前記溝を塞ぐように設けられており、
前記ガス分子は前記溝内に閉じ込められていることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。
前記グラフェンの幅は10nm以下であることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
第1の修飾基で端部が終端された第1の領域と、前記第1の領域にヘテロ接合し、前記第1の修飾基とは異なる第2の修飾基で端部が終端された第2の領域と、を有するグラフェンナノリボンを形成する工程と、
前記グラフェンナノリボンの表面をガス分子で修飾する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第1の修飾基及び前記第2の修飾基は、H、F、Cl、OH、NH2若しくはCH3又はこれらの任意の組み合わせであることを特徴とする付記9に記載の半導体装置の製造方法。
前記ガス分子は、NH3若しくはNO2又はこれらの両方であることを特徴とする付記9又は10に記載の半導体装置の製造方法。
第1の修飾基で端部が終端された第1の領域と、前記第1の領域にヘテロ接合し、前記第1の修飾基とは異なる第2の修飾基で端部が終端された第2の領域と、を有するグラフェンナノリボンを有し、
前記第1の領域及び前記第2の領域が露出していることを特徴とするガスセンサ。
前記第1の修飾基及び前記第2の修飾基は、H、F、Cl、OH、NH2若しくはCH3又はこれらの任意の組み合わせであることを特徴とする付記12に記載のガスセンサ。
110、210、310、410、510、610、710:GNR
109、209、309、409、509、609、709:修飾層
400:ガスセンサ
Claims (9)
- グラフェンナノリボンと、
前記グラフェンナノリボンの表面を修飾するガス分子と、
を有し、
前記グラフェンナノリボンは、
第1の修飾基で端部が終端された第1の領域と、
前記第1の領域にヘテロ接合し、前記第1の修飾基とは異なる第2の修飾基で端部が終端された第2の領域と、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の修飾基及び前記第2の修飾基は、H、F、Cl、OH、NH2若しくはCH3又はこれらの任意の組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ガス分子は、NH3若しくはNO2又はこれらの両方であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記第1の領域及び前記第2の領域の一方がp型にドープされ、他方がn型にドープされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記グラフェンナノリボンは、前記第2の領域にヘテロ接合し、前記第2の修飾基とは異なる第3の修飾基で端部が終端された第3の領域を有し、
前記グラフェンナノリボンは、pnp構造又はnpn構造を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記グラフェンナノリボンは、前記第2の領域にヘテロ接合し、前記第2の修飾基とは異なる第3の修飾基で端部が終端された第3の領域を有し、
前記グラフェンナノリボンは、p+in+構造、p+n-n+構造、又はp+p-n+構造を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記グラフェンナノリボンは、溝が形成された基板上に、前記溝を塞ぐように設けられており、
前記ガス分子は前記溝内に閉じ込められていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 第1の修飾基で端部が終端された第1の領域と、前記第1の領域にヘテロ接合し、前記第1の修飾基とは異なる第2の修飾基で端部が終端された第2の領域と、を有するグラフェンナノリボンを形成する工程と、
前記グラフェンナノリボンの表面をガス分子で修飾する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第1の修飾基で端部が終端された第1の領域と、前記第1の領域にヘテロ接合し、前記第1の修飾基とは異なる第2の修飾基で端部が終端された第2の領域と、を有するグラフェンナノリボンを有し、
前記第1の領域及び前記第2の領域が露出していることを特徴とするガスセンサ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2800380C1 (ru) * | 2022-09-01 | 2023-07-20 | Автономная некоммерческая образовательная организация высшего образования "Сколковский институт науки и технологий" (Сколковский институт науки и технологий) | Способ высокотемпературного легирования материалов на основе углерода |
JP7424268B2 (ja) | 2020-10-19 | 2024-01-30 | 住友電気工業株式会社 | トランジスタ |
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JP2005285822A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置および半導体センサ |
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- 2017-07-25 JP JP2017143501A patent/JP6905188B2/ja active Active
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