JP2019021764A - 太陽電池の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】薄膜状CIS太陽電池の製造方法に於いて、ガラス基板上にてCIS層を450℃以上の条件下にて成膜した場合と略同様の効率を有し、十分にフレキシブルな薄膜として太陽電池が得られ、製造工程の時間、労力、費用を軽減する。【解決手段】第一の温度以上の耐熱性のある基板2上にて第一の電極層3を形成し、第一の電極層3上に第一の温度以上の条件下でCIS層4を成膜し、CIS層4上に第二の電極層7を形成して成る層状部材1を準備し、層状部材1を第一の温度よりも低い第二の温度Thに加熱し、固体状態での線膨張係数が基板よりも大きい層形成物質の層11を第二の電極層7上に形成し、層状部材1を冷却する各工程とを含み、層状部材1の冷却による層形成物質層11の収縮と伴にCIS層を第一の電極層3から剥離させて、薄膜状CIS太陽電池を得る。【選択図】図1

Description

本発明は、太陽電池の製造方法に係り、より詳細には、高効率で柔軟性のある薄膜状のCIS太陽電池を製造する方法に係る。
太陽電池が柔軟性のある薄膜状に製造できるようになると、例えば、自動車、飛行機等の表面など、これまで設置が困難であった任意の場所にも設置が可能となるので有利である。そのような薄膜化が可能であり、又、高効率で低コストでの製造の可能性のある太陽電池の一つとしては、CIS太陽電池(Cu,In,Seの3つの元素を主成分とする太陽電池)、CIGS太陽電池(Cu,In,Ga,Seの4つの元素を主成分とする太陽電池)或いはCIGSSe太陽電池(Cu,In,Ga,S,Seの5つの元素を主成分とする太陽電池)が注目されており、現在主流のシリコン系に代わる太陽電池の有力候補となっている。かかるCIS太陽電池について、例えば、特許文献1或いは非特許文献1に於いては、柔軟性のあるポリイミド樹脂フィルムを基板としてその上にCIS薄膜を成膜することにより薄膜状の太陽電池を製造することが提案されている。また、特許文献2に於いては、ガラス基板上に水溶性のリフトオフ層を形成して、その上に太陽電池層を形成し、その後に水でリフトオフ層を溶解して除去することにより、フレキシブルな太陽電池を製造する方法が提案されている。更に、特許文献3には、溶融Al系めっき鋼板のAl系めっき層表層部に陽極酸化皮膜を形成し、かかる表面処理された鋼板を基板としてCIS太陽電池層を成膜して、比較的フレキシブルな太陽電池を製造する方法が提案されている。なお、特許文献4には、CIS太陽電池ではないが、太陽電池を製造する基板と、基板上に製造した化合物(IIIーV系)薄膜太陽電池との間に「犠牲層」を設け、太陽電池の製造後に、犠牲層のみを化学的に溶解する特殊溶液に太陽電池を浸し、化合物薄膜太陽電池を基板から剥離することによってフレキシブルな太陽電池を得る方法が提案されている。特許文献5には、太陽電池セルを封止するためのシートとして、熱収縮する樹脂を用いることが記載されている。
国際公開第2009/116626号 特開2009−049389 特開2013−171876 特表2010−532576 特開2017−038069
フィジカル・ケミストリー・ケミカル・フィジックス 16巻 2014年 8843頁(A.F.Pianezzi, et al., Phys.Chem.Chem.Phys. 16 (2014) 8843)
上記のCIS太陽電池に於いて高品質なものは、ガラス基板上にて、CIS層を450℃以上の高い温度条件下にて成膜して作成される。しかしながら、フレキシブルな薄膜状の太陽電池を得るために、基板として柔軟性のある樹脂フィルムや薄い金板を用いた場合、高温条件下では、基板が溶けたり、CIS層へ鋼成分元素が拡散したり、といった問題が生じるため、CIS層の成膜の際の温度を下げざるを得ず、その結果、太陽電池の性能、例えば、変換効率、が低下してしまうこととなっていた。例えば、特許文献1、非特許文献1の場合、比較的耐熱性のあるポリイミド樹脂フィルムを基板として用いているが、CIS層の成膜時の温度を450℃以上には上げられず、太陽電池の変換効率は、ガラス基板上にて450℃以上の条件下にて成膜した場合に比して低いものとなっていた。また、ポリイミド樹脂フィルムの場合、線膨張係数がガラスや金属に比べ大きく、高温時と低温時の変形量が大きいので、室温に戻した際に太陽電池が破損してしまう場合があること、透湿性が高く、屋外で太陽電池として使用できないこと(耐久性が低い)、原料や製造方法が特殊であるため高価であること、低温条件下でのCIS層の成膜が、製造時間が長く、追加で必要な工程があるため、費用が高くなり、設備の流用もできないこと、などの問題があった。また、特許文献2、4の如く、リフトオフ層或いは犠牲層を形成して、CIS層の成膜後に、リフトオフ層或いは犠牲層を溶解する方法の場合、かかるリフトオフ層或いは犠牲層の形成のため及びリフトオフ層或いは犠牲層の溶解のために製造時間が長くなるとともに費用が増大することとなっていた。特許文献3の場合、基板として薄い鋼板が用いられているので、柔軟性には限界があり、また、陽極酸化皮膜が形成された溶融Al系めっき鋼板の作成などに労力を要するものとなっている。総じて、従前のフレキシブルな薄膜状のCIS太陽電池を製造する方法は、太陽電池の効率の低下や、製造工程の時間、労力、費用の面に於いて改善の余地がある。
かくして、本発明の一つの主な課題は、薄膜状のCIS太陽電池を製造する方法であって、太陽電池の性能がガラス基板上にてCIS層を450℃以上の高い温度条件下にて成膜した場合と略同様であって且つ十分にフレキシブルな薄膜として得られ、更に、製造工程の時間、労力、費用が従前に比して軽減される新規な方法を提供することである。
また、本発明のもう一つの課題は、上記の如き薄膜状のCIS太陽電池を製造する方法であって、薄膜状のCIS太陽電池の量産も可能な新規な方法を提供することである。
本発明によれば、上記の課題の一つは、CIS太陽電池の製造方法であって、
第一の温度以上の耐熱性のある基板上にて第一の電極層を形成し、該第一の電極層上に前記第一の温度以上の条件下でCIS層を成膜し、該CIS層上に第二の電極層を形成して成る層状部材を準備する工程と、
前記層状部材の温度を前記第一の温度よりも低い第二の温度にする工程と、
固体状態での線膨張係数が前記基板よりも大きい層形成物質の層を前記第二の電極層上に形成する工程と、
前記層状部材を冷却する工程と
を含み、前記層状部材の冷却による前記層形成物質の層の収縮と伴に前記CIS層を前記第一の電極層から剥離させて、薄膜状CIS太陽電池を得る方法によって達成される。
上記の構成に於いて、「CIS太陽電池」とは、既に述べた如く、この分野で知られている如き、CIS層(Cu,In,Seの3つの元素を主成分とする層)、CIGS層(Cu,In,Ga,Seの4つの元素を主成分とする層)又はCISSe層(Cu,In,Ga,S,Seの5つの元素を主成分とする層)を光電変換層とした太陽電池である(以下、「CIS層」という場合には、CIGS層及びCIGSSe層の場合も含むものとする。)。「層状部材」とは、従前のCIS太陽電池が製造される場合と同様に、基板、第一の電極層、CIS層、第二の電極層の順に積層されてなる部材のことを指している。なお、厳密には、CIS層と第二の電極層との間には、バッファ層(CdS層など)、窓層(高抵抗酸化亜鉛層など)が形成される。また、「第二の電極層」は、通常、太陽光を透過する透明な電極である。「層形成物質」とは、固体状態での線膨張係数が基板よりも大きい層を形成する物質であれば、任意の物質であってよい。具体的には、「層形成物質」は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂材料であってよいが、これに限定されない。
上記の構成によれば、まず、「層状部材」は、従前の「CIS太陽電池」の製造方法の場合と、同様に調製されてよい。即ち、高品質なCIS層が成膜可能な条件にて、太陽電池の元となる「層状部材」が調製されてよい。既に触れた如く、高品質なCIS層は、450℃以上の温度条件下にて成膜されるので、上記の本発明の構成に於いて、CIS層を成膜する際の第一の温度以上の条件は、450℃以上、例えば、450℃〜650℃の間であってよく、基板は、第一の温度以上の耐熱性のある任意の材料から成る基板、典型的には、耐熱性のガラス製基板又は金属製基板が利用されてよい。そして、従前の高品質なCIS層が得られるCIS太陽電池の製造方法に於いては、「層状部材」に第二の電極層が積層された後に、その上に保護用のガラス層が適用されるところ、本発明の方法の場合には、上記の如く、層状部材を第一の温度よりも低い第二の温度に加熱した状態にて、「層形成物質」の層が形成される。「層形成物質」には、既に触れた如く、固体状態での線膨張係数が基板よりも大きいものが選択されるので、「層形成物質」の層の形成の後、層状部材を冷却する工程が実行されると、後の実施形態の欄にても説明される如く、層形成物質の層が基板よりも大きく収縮し、これにより、層形成物質の層に内部応力が生じ、この内部応力によって、CIS層にも基板から離れる方向に反る力が作用することとなる。そうすると、第一の電極層は、典型的には、モリブデンから成る層であり、第一の電極層とCIS層との間は、一般に、接合強度が低いので、それらの界面が自然に剥離し、層形成物質層−第二の電極層−CIS層が一体的な薄膜として、第一の電極層−基板から分離され、かくして、薄膜状のCIS太陽電池が得られることとなる。即ち、CIS層が450℃以上の温度条件下にて高品質に成膜され且つガラス製基板又は金属製基板などの硬質な基板に接着されていない状態の薄膜状CIS太陽電池の製造が達成されることとなる。なお、「層形成物質」がエポキシ樹脂であり、基板がガラス基板である場合には、「第二の温度」は、100℃〜150℃程度であってよく、層状部材の冷却工程では、例えば、層状部材は室温まで冷却されてよい。しかしながら、上記の「第二の温度」と冷却後の層状部材の温度は、「層形成物質」として選択される材料と基板として選択される材料との線膨張係数を比較して適宜設定されてよいことは理解されるべきである。
また、上記の本発明の構成に於いて、層形成物質は、初めに溶融状態又は液体状態であり、第二の電極層上に塗布された後、任意の方法にて凝固又は固体化することで層状構造を成す物質であってよい。層形成物質の一つの例としては、第二の温度より高い温度では、溶融状態にあり、第二の温度で凝固する物質であってもよく、或いは、別の例としては、初めは、2つの液体を混合して得られる液状であり第二の温度まで加熱すると固体化する樹脂等(エポキシ樹脂など)の物質であってもよい。層形成物質が初めに第二の電極層上に溶融状態又は液体状態にて適用されることで、層形成物質の層を第二の電極層上に載せる段階では、層形成物質の層内に応力が発生しないこととなり、これにより、層形成物質の固定層が安定的に形成される前に、第二の電極層より下の構造に対して意図しない方向に応力が作用するなどのことが防止され、層状部材の冷却工程に於いて、第一の電極層とCIS層との間の剥離がより適切に達成されることとなる。従って、層形成物質の層の形成工程は、より詳細には、「層形成物質」を液体状態にて第二の電極層上に層状に塗布する工程と、液体状態の層形成物質を固体化させる工程とにより達成されてよい。
上記の本発明の製造方法によれば、第一の電極層から剥離したCIS層の薄膜には、一方の面しか電極が残っていないこととなるので、第一の電極層から剥離された薄膜状CIS太陽電池のCIS層の面に第三の電極層を塗布する工程が更に実行されて、薄膜状CIS太陽電池が完成されてよい。第三の電極層としては、任意の導電性の柔軟性のある物質が用いられてよく、例えば、カーボンペーストにて形成されてよい。
更に、上記の第一の電極層−基板からの層形成物質層−第二の電極層−CIS層の剥離が所望の態様にて達成されるように、層状部材を冷却する工程の前又は後に、層状部材に於いて所望の寸法の薄膜状CIS太陽電池が得られるように層方向に対して垂直に切り欠きを入れる工程が実行されてよい。このように層状部材に於いて切り欠きを入れておくことにより、CIS層と第一の電極層との自然な剥離が促進され、また、分離された層形成物質層−第二の電極層−CIS層から成る薄膜のその後の処理が容易となる。
かくして、上記の本発明によるCIS太陽電池の製造方法に於いては、第二の電極層を形成するまでは、高温度条件に耐え得る基板を用いた従前のCIS太陽電池の製造方法と同様の工程を実行し、しかる後に、基板よりも線膨張係数が大きい層形成物質層を第二の電極層上に適用して、基板と層形成物質層との収縮の程度の差を利用して、CIS層と第一の電極層との間を剥離させ、かくして、薄膜状CIS太陽電池が得られることとなる。かかる構成によれば、CIS層は、450℃以上の温度条件下にて成膜され、従って、高品質なものが得られ、しかも、硬質の基板から分離されているので、太陽電池が、十分な柔軟性のある薄膜の部材として得られることとなる。実際、後に説明される如く、本発明の製造方法に従って剥離されたCIS層から成る太陽電池の性能について、基板から剥離しないそのままの太陽電池のものと比較して、短絡電流及び開放電圧の低下は見られなかった。また、本発明の方法の工程では、従前の硬質の基板を用いたCIS太陽電池の製造方法と同様の工程を実行した後、エポキシ樹脂などの層形成物質層を形成し、冷却するだけで、薄膜状CIS太陽電池が得られるので、特殊な樹脂、鋼板、工程を要せず、製造工程に要する時間、労力、費用は、従来の薄膜状CIS太陽電池の製造方法に比して、軽減されることとなり、薄膜状のCIS太陽電池の量産も可能である。
本発明のその他の目的及び利点は、以下の本発明の好ましい実施形態の説明により明らかになるであろう。
図1は、本発明の実施形態による、ガラス基板上にて電極層、CIS層等を成膜して成る層状部材からCIS太陽電池と成る薄膜(CIS太陽電池薄膜)を得る工程を模式的に示した図である。(A)は、層状部材を温度T=Thと成るように熱した状態で層状部材上に更に樹脂層11を形成する工程であり、(B)は、樹脂層11の形成後、層状部材を温度T<Thとなるように冷却する工程であり、(C)は、ガラス基板からCIS太陽電池薄膜が剥離する状態である。また、(D)は、層状部材に於いて、層方向に垂直に切り欠きCtを入れる工程であり、(E)は、ガラス基板からCIS太陽電池薄膜が剥離する状態である。 図2(A)は、層状部材上に透明な樹脂層11を形成した状態の例の写真であり、図2(B)は、電極面が貼着されたガラス基板と、そこから剥離したCIS太陽電池薄膜の例の写真である。図2(C)は、ガラス基板上にて形成されたCIS太陽電池(剥離前)と、ガラス基板から剥離して得られた薄膜から成るCIS太陽電池(剥離後)との電圧−電流特性の例を示している。 図3(a)〜(e)は、図1の場合と同様に、ガラス基板上にて形成されたCIS太陽電池からCIS太陽電池薄膜を得て、剥離したCIS層面に柔軟性のある電極(カーボンペースト)を形成する実施形態の工程を模式的に示した図である。 図4(A)は、図3(a)の状態の実施例の写真であり、図4(B)は、図3(d)の状態のガラス基板(左)と、CIS太陽電池薄膜(右)の例の写真であり、図4(C)は、図3(e)の状態の薄膜状CIS太陽電池の例の写真である。 図5(a)〜(l)は、本発明の実施形態による薄膜状CIS太陽電池を量産する場合の一連の工程を模式的に表した図である。 図6(A)は、一般的な硬質の基板上に形成されたCIS太陽電池の模式的な斜視図であり、図6(B)は、その断面を模式的に示した図である。
1…CIS太陽電池、層状部材
2…ガラス基板
3…裏面電極層(第一の電極層)
4…CIS層
5…バッファ層
6…酸化亜鉛層(窓層)
7…透明電極(第二の電極層)
8…反射防止膜
9…グリッド電極
11…樹脂層(層形成物質)
12…裏面電極層(第三の電極層)
以下に添付の図を参照しつつ、本発明を幾つかの好ましい実施形態について詳細に説明する。図中、同一の符号は、同一の部位を示す。
一般的なCIS太陽電池の構成
図6(A)、(B)を参照して、量産工程が確立しているCIS太陽電池1は、一般的には、図示の如く薄板状の形態にて製造される。その薄板状形態の断面に於いては、ガラス板や金属板を基板2として、その上に典型的にはモリブデン製の電極層3(第一の電極層)、銅(Cu)、インジウム(In)(或いはガリウムGaを含む)、セレン(Se)を主元素とする化合物半導体層(CIS層)4、バッファ層5(典型的には、CdSから成る層)、窓層6(典型的には、酸化亜鉛から成る層)、透明電極層7(典型的には、酸化インジウム錫や酸化亜鉛系材料などから成る導電性物質から成る層)(第二の電極層)、反射防止膜8が積層され、透明電極層7の一部にグリッド電極9が載せられた構成となっている。そして、太陽光が図中上側(反射防止膜8側)から照射されると、CIS層4に於いて発電され、電圧及び電流が電極層3と透明電極層7とにそれぞれ取り付けた端子から得られることとなる。かかる積層構造のCIS太陽電池1の製造に関しては、CIS層の成膜工程を450℃以上、典型的には、450〜650℃の範囲の温度条件下にて行うと、高品質な、具体的には、変換効率の高い太陽電池が得られることがわかっている。そこで、CIS層4の基板2となる材料としては、上記の如く、450℃以上の高温に耐熱のあるガラス或いは金属が選択されることとなる。従って、「発明の概要」の欄にて述べた如く、従前では、高品質なCIS層そのものは、薄膜状に成膜されるものの、太陽電池としては、硬質の基板上でしか形成することができなかった。
本実施形態に於ける薄膜状CIS太陽電池の形成
本発明による実施形態に於いては、端的に述べれば、上記の従前のCIS太陽電池の製造方法と同様に、CIS層4の成膜のための基板2として、ガラス板や金属板を用いて、CIS層4の成膜工程を450℃以上の高温条件下にて実行する方法にて、電極層3からCIS層4並びに透明電極層7まで形成し、しかる後、従前であれば、反射防止膜8を適用して更に保護ガラスを貼着する工程を実行するところ、これに替えて、電極層3からCIS層4より上の層を剥離して、薄膜状のCIS太陽電池を形成する工程が実行される。
図1を参照して、本実施形態によるCIS太陽電池の製造方法に於いては、より具体的には、既に述べた如く、まず、基板2として、ガラス板又は金属板を用い、CIS層4の成膜工程を450℃以上の高温条件下にて実行する方法にて、基板2上に電極層3から透明電極層7までが形成された層状部材1が調製される。そして、図1(A)に描かれている如く、かかる層状部材1は、ホットプレートやオーブンHP等により、温度T=Th、例えば、100〜150℃に加熱され、その状態で、線膨張係数が基板2よりも大きい透明樹脂材料などの層を形成する物質(層形成物質)の層11(以下、「樹脂層」と称する。)が、例えば、形成される。図2(A)は、実際に樹脂層11までを形成した状態の層状物質の写真を示している。なお、好適には、樹脂層11は、液体状態にて塗布され、その後、固体化して固体層と成るように形成されてよい。しかる後、図1(B)の如く、温度T<Thと成るように、例えば、室温まで、層状部材1を冷却すると、線膨張係数の違いにより、樹脂層11が基板2よりも収縮作用が大きくなるので、樹脂層11内に於いて面積が縮む方向に内部応力τが発生することとなる。そうすると、電極層3とCIS層4との界面の接合強度が比較的低いため、図1(C)の如く、内部応力τによりCIS層4から上側の層が図中上向きに反る作用ufが発生し、電極層3及び基板2から自然に剥離(Pe)し、かくして、基板2に固定されていないCIS層4〜透明電極層7の薄膜が得られることとなる。
なお、図1(B)〜(C)の如く、基板2上の略全域に電極層3から透明電極層7まで及び樹脂層11が形成されたままの状態でも、電極層3とCIS層4と間の剥離は生ずるが、図1(D)の如く、基板2上に於いて、層の延在方向に対して垂直な方向に樹脂層11からCIS層4まで、切り欠きCtを入れると、図1(E)の如く、電極層3とCIS層4との間を容易に剥離させることが可能となり、有利である(切り欠きCtを入れると、切り欠きCtに囲まれた領域の電極層3とCIS層4と間の総結合力が低くなるので、剥離が生じ易くなる。)。切り欠きCtは、剥離されるCIS層4〜樹脂層11までの薄膜の形状及び寸法が所望の形状及び寸法となるように入れられてよい。図2(B)は、基板2上にて樹脂層11まで形成されている状態で、2cm角に切り欠きを入れることにより、CIS層4〜樹脂層11までの薄膜が自然に剥離した状態の例の写真を示している。なお、切り欠きCtは、層状部材1が温度T=Thに加熱された状態に於いて入れられてもよく、層状部材1が温度T<Thに冷却された状態に於いて入れられてもよい。
上記の如くCIS層4〜樹脂層11までの薄膜に於いては、電極層3に相当する裏面電極が存在していないので、CIS層4の剥離面には、新たな電極層が形成され、これにより、薄膜状のCIS太陽電池が完成される。新たな電極層としては、例えば、カーボンペーストなどの柔軟性のある導電性の物質の層が選択される。また、かくして得られた薄膜状のCIS太陽電池は、図2(C)に例示されている如く、その電圧−電流特性に於いて、開放電圧Vocと短絡電流Iscとが、基板2上に固定されたままのCIS太陽電池と略等しく、従って、基板2上に固定されたままのCIS太陽電池と略同様の性能を有することが確認された。
薄膜状CIS太陽電池の製造の実施形態
図3、4を参照して、薄膜状CIS太陽電池の製造の実施形態の於いては、図3(a)、図4(A)にて例示されている如く、ガラス板、金属板等の硬質な固体基板上に、モリブデンから成る裏面電極、CIS発電層(CIS層)〜透明電極までを積層した状態のCIS太陽電池(層状部材)が準備される。基板上のCIS太陽電池は、例えば、150℃に加熱され(図3(b))、硬化前の透明な熱硬化性エポキシ樹脂(透明接着剤)が、例えば、0.5mmの厚みにて塗布され、その上に表面を保護する樹脂フィルム(代替基板)が適用される。この状態で、15分間加熱状態を保持され、かくして樹脂が硬化される(図3(c))。しかる後、この状態のCIS太陽電池全体を室温まで冷却し、所望の大きさに切り欠きを入れると、エポキシ樹脂層の線膨張係数が基板よりも大きいことによって、エポキシ樹脂層に“上に反る応力”が発生しているので、図3(d)、図4(B)に例示されている如く、CIS発電層と裏面電極との間が自然と剥離することとなる。かくして、CIS発電層の剥離面に電極としてカーボンペーストを塗布することにより、図3(e)、図4(C)に例示されている如く、薄膜状CIS太陽電池が得られることとなる。
薄膜状CIS太陽電池の量産
薄膜状CIS太陽電池を量産する場合、既に述べた如く、ガラス等の硬質な基板2上に裏面電極3〜透明電極層7までを積層する一連の工程は、従来のCIS層4の成膜工程を450℃以上の高温条件下にて実行する方法と同様に実行され、その後、太陽電池の表面に保護するガラス層に替えて、透明樹脂材料などの層を形成する物質の層を適用し、裏面電極3とCIS層4との間を剥離して、薄膜状CIS太陽電池が得られることとなる。
具体的には、図5を参照して、まず、ガラス基板2の切断と洗浄が為され(図5(a))、モリブデンなどにより裏面電極層3が成膜される(図5(b))。ここで、レーザースクライビングによって、初めの太陽電池セルのパターニングが実行され(図5(c)、その上に、発電層と成るCIS層4が450℃以上の高温条件下にて成膜される(図5(d))。そして、その上に、バッファ層5、窓層6が成膜され(図5(e))、メカニカルスクライビングによって、太陽電池セルのパターニングが再度実行され(図5(f))、更に、透明電極層7の成膜(図5(g))、メカニカルスクライビングによる太陽電池セルのパターニング(図5(h))が実行される。次いで、透明電極層7に取り出し電極9が形成され(図5(i))、ここまでの工程が、従来の基板上にCIS太陽電池を形成する方法と同様となる。しかる後、加熱しながら、透明電極層7上に、樹脂層11を表面保護フィルムとして形成し(図5(j))、その後、冷却すると、既に述べた如く、樹脂層11内に生ずる内部応力の作用によって、図5(k)に模式的に描かれている如く、CIS層4と裏面電極3との間が剥離するので、CIS層4の剥離面に新たな裏面電極層12を成膜し、かくして、薄膜状CIS太陽電池が形成される(図5(l))。裏面電極層12にも柔軟な材料を用いることができるので、薄膜状CIS太陽電池全体も柔軟性を持たせることが可能である。
上記の如く、本実施形態による薄膜状CIS太陽電池の製造方法に於いては、基板2上に裏面電極3から透明電極層7までを積層する工程は、従前の高品質なCIS太陽電池を製造するための工程と同様であり、その後は、樹脂層11の適用、CIS層4の剥離、裏面電極層12の適用の各工程を実行するだけなので、CIS太陽電池の製造のために要する時間、労力、費用は、従前の高品質なCIS太陽電池の製造方法と略同様であることが期待される。
また、上記の本実施形態による薄膜状CIS太陽電池の製造方法によれば、CIS層の剥離後の基板は再利用が可能であり、これにより、太陽電池全体のコストが低減可能となる。樹脂層11に使用される樹脂材料は、基板やCIS層と比べて線膨張係数が大きければ、任意のものが利用可能であり、樹脂材料の選択の幅は非常に広く、用途やコスト等、状況に応じて変更されてよい(製造工程を変更する必要はない。)。また、CIS層4〜透明電極層7を基板2〜裏面電極層3から剥離して薄膜状のCIS太陽電池を得る際に、CIS太陽電池の薄膜は、所望の大きさ、形状にすることができ、従って、設置場所の広さや大きさに応じて太陽電池モジュールの大きさ、形状を自由にカスタマイズすることが可能となるでも有利である。
以上の説明は、本発明の実施の形態に関連してなされているが、当業者にとつて多くの修正及び変更が容易に可能であり、本発明は、上記に例示された実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の概念から逸脱することなく種々の装置に適用されることは明らかであろう。

Claims (9)

  1. CIS太陽電池の製造方法であって、
    第一の温度以上の耐熱性のある基板上にて第一の電極層を形成し、該第一の電極層上に前記第一の温度以上の条件下でCIS層を成膜し、該CIS層上に第二の電極層を形成して成る層状部材を準備する工程と、
    前記層状部材の温度を前記第一の温度よりも低い第二の温度にする工程と、
    固体状態での線膨張係数が前記基板よりも大きい層形成物質の層を前記第二の電極層上に形成する工程と、
    前記層状部材を冷却する工程と
    を含み、前記層状部材の冷却による前記層形成物質の層の収縮と伴に前記CIS層を前記第一の電極層から剥離させて、薄膜状CIS太陽電池を得る方法。
  2. 請求項1の方法であって、前記層形成物質の層を形成する工程が、
    前記層形成物質を液体状態にて前記第二の電極層上に層状に塗布する工程と、
    前記液体状態の層形成物質を固体化させる工程と、
    を含む方法。
  3. 請求項1又は2の方法であって、前記層状部材を冷却する工程の前又は後に、前記層状部材に於いて所望の寸法の薄膜状CIS太陽電池が得られるように層方向に対して垂直に切り欠きを入れる工程を含む方法。
  4. 請求項1乃至3のいずれかの方法であって、更に、前記第一の電極層から剥離された前記薄膜状CIS太陽電池の前記CIS層の面に第三の電極層を塗布する工程を含む方法。
  5. 請求項4の方法であって、前記第三の電極層がカーボンペーストにて形成される方法。
  6. 請求項1乃至5のいずれかの方法であって、前記第一の温度が450℃である方法。
  7. 請求項1乃至6のいずれかの方法であって、前記基板がガラスである方法。
  8. 請求項1乃至7のいずれかの方法であって、層形成物質が樹脂材料である方法。
  9. 請求項8の方法であって、前記樹脂材料がエポキシ樹脂である方法。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11171324B2 (en) 2016-03-15 2021-11-09 Honda Motor Co., Ltd. System and method of producing a composite product
US11383213B2 (en) 2016-03-15 2022-07-12 Honda Motor Co., Ltd. System and method of producing a composite product
US11081684B2 (en) 2017-05-24 2021-08-03 Honda Motor Co., Ltd. Production of carbon nanotube modified battery electrode powders via single step dispersion
US20190036102A1 (en) 2017-07-31 2019-01-31 Honda Motor Co., Ltd. Continuous production of binder and collector-less self-standing electrodes for li-ion batteries by using carbon nanotubes as an additive
US10658651B2 (en) 2017-07-31 2020-05-19 Honda Motor Co., Ltd. Self standing electrodes and methods for making thereof
US11121358B2 (en) 2017-09-15 2021-09-14 Honda Motor Co., Ltd. Method for embedding a battery tab attachment in a self-standing electrode without current collector or binder
US11201318B2 (en) 2017-09-15 2021-12-14 Honda Motor Co., Ltd. Method for battery tab attachment to a self-standing electrode
US11535517B2 (en) 2019-01-24 2022-12-27 Honda Motor Co., Ltd. Method of making self-standing electrodes supported by carbon nanostructured filaments
US11325833B2 (en) 2019-03-04 2022-05-10 Honda Motor Co., Ltd. Composite yarn and method of making a carbon nanotube composite yarn
US11352258B2 (en) 2019-03-04 2022-06-07 Honda Motor Co., Ltd. Multifunctional conductive wire and method of making
US11539042B2 (en) 2019-07-19 2022-12-27 Honda Motor Co., Ltd. Flexible packaging with embedded electrode and method of making

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794765A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Yazaki Corp 太陽電池吸収層の製造方法
TW200701852A (en) * 2005-03-31 2007-01-01 Nippon Steel Chemical Co Method for producing flexible copper-clad laminated substrate and multi-layer laminate
WO2009005825A1 (en) 2007-07-03 2009-01-08 Microlink Devices, Inc. Methods for fabricating thin film iii-v compound solar cell
JP5352824B2 (ja) 2007-07-20 2013-11-27 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 太陽電池の製造方法
JP4974986B2 (ja) * 2007-09-28 2012-07-11 富士フイルム株式会社 太陽電池用基板および太陽電池
JP2009267336A (ja) * 2007-09-28 2009-11-12 Fujifilm Corp 太陽電池用基板および太陽電池
JP5366154B2 (ja) 2008-03-21 2013-12-11 独立行政法人産業技術総合研究所 太陽電池及びその製造方法
WO2013121748A1 (ja) 2012-02-15 2013-08-22 三井化学株式会社 太陽電池用封止シート、太陽電池、及び、太陽電池の製造方法
JP5916425B2 (ja) 2012-02-17 2016-05-11 日新製鋼株式会社 Cis太陽電池およびその製造方法
US9831363B2 (en) 2014-06-19 2017-11-28 John Farah Laser epitaxial lift-off of high efficiency solar cell

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