JP2019011443A - 有機el素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた有機el素子 - Google Patents

有機el素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた有機el素子 Download PDF

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Abstract

【課題】塗布性に優れ、機器等への影響が小さい、硬化性に優れる組成物であって、その硬化物は有機ELの発光特性への影響が小さい、有機EL素子の封止用のカチオン重合性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明は、カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含む、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物であって、カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物に関する。【選択図】 なし

Description

本発明は、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた有機EL素子に関する。
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、「有機EL素子」ともいう。)は高輝度で消費電力が少ないため、次世代の照明又はディスプレイ等の電子デバイスに使用されている。この有機EL素子は、水や酸素に接触すると、劣化し、輝度が低下したり、発光しなくなったりする問題が生じる。従って、電子デバイスに侵入した水や酸素から、有機EL素子を保護する必要がある。そのために金属板やガラス板を使用した封止構造が採用されていたが、この構造ではデバイスをフレキシブル化することは出来なかった。
デバイスをフレキシブル化しながら、水や酸素から有機EL素子を保護する方法として、有機EL素子上に無機層及び有機層を交互に複数積層したバリア膜を形成して、有機EL素子を封止する方法がある。この方法によれば、バリア膜により、水及び酸素の透過経路が延長され、電子デバイスに侵入した水や酸素から、有機EL素子を保護することが可能となる。このバリア膜の無機層の形成方法としてはALD(原子層堆積)、CVD(化学蒸着)及びスパッタリングが行われており、有機層の形成方法としては、特許文献1に蒸着による方法が開示されている。
特許文献2には、蒸着用の有機EL素子封止用バリア膜の有機層に用いられる組成物として、硬化性樹脂として特定の脂環式エポキシ樹脂及びビニルエーテル化合物を含む組成物が開示されている。
特許文献3には、有機EL素子封止用バリア膜の有機層に用いられる組成物として、硬化性樹脂として特定のポリエチレングリコールアクリレート化合物を含む組成物が開示されている。
特表2005−522891号公報 特開2013−170223号公報 特開2001−307873号公報
特許文献2に開示された組成物の硬化性は、365nmという短波長で確認されており、可視光域でも硬化可能となる優れた硬化性が求められた。特許文献3に開示された組成物の硬化物は、硬化収縮が大きく、応力が生じるため、素子積層体の界面から剥離が生じる等、有機EL素子に影響を与えやすい問題があった。特許文献3に開示されたアクリル樹脂を含む組成物を真空蒸着用の蒸着材に用いる場合、チャンバーや輸送管などの構成がSUS等の金属であるため、嫌気硬化を起こしやすく、その後のチャンバー清掃が、大変であるといった問題があった。
また、組成物が揮発性の高い成分を含む場合、配合した樹脂組成物の組成が変わってしまったり、樹脂組成物を塗布する機器及び付随する装置(例えば、真空ポンプ)にトラップされて、機器等の劣化を招いたりする問題があった。また、組成物の粘度が高い場合、例えば、フラッシュ蒸着の際の霧化が効率よく行えず、塗布性に問題があった。
よって、本発明は、塗布性に優れ、機器等への影響が小さい、硬化性に優れる組成物であって、その硬化物は有機ELの発光特性への影響が小さい、有機EL素子の封止用のカチオン重合性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明は、以下の構成を有する。
[1]カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含む、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物であって、
カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、
カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、
カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、
但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない、
有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[2](a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物が、下記式(1)及び(2)からなる群より選択される1種以上である、[1]の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。

〔式中、
は、互いに独立に、C〜Cアルキル基であり、
は、互いに独立に、C〜Cアルキル基であり、
は、互いに独立に、C〜Cアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルである〕
[3](b)ビニルエーテル化合物が、下記式(3)で示される化合物を含む、[1]又は[2]の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。

〔式中、
は、C〜Cアルキル基、C〜Cアルケニル基、C〜C20アリール基、C〜Cシクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルであり、
は、互いに独立に、−(CHm1−O−CH=CHであり、
は、R又は−O−(CHm2−O−CH=CHであり、
m1及びm2は、互いに独立に、1〜6から選択される整数である〕
[4]カチオン重合開始剤が、下記式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含む、[1]〜[3]のいずれかの有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[PF(C2p+16−n (6)
〔式(6)中、nは、3〜5であり、pは、1〜3である〕
[5]フラッシュ蒸着材である、[1]〜[4]のいずれかの有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[6]基板と、
前記基板上に形成された第1の電極層及び第2の電極層並びに前記第1の電極層と第2の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、
前記素子本体部上に形成された有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備えた有機EL素子であって、
前記バリア膜における有機層が[1]〜[5]のいずれかの有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物である有機EL素子。
[7]前記バリア膜において、素子本体部側の第1層が有機層となるように前記有機層と前記無機層とが交互に積層されている[6]の有機EL素子。
本発明によって、塗布性に優れ、機器等への影響が小さい、硬化性に優れる組成物であって、その硬化物は有機ELの発光特性への影響が小さい、有機EL素子の封止用のカチオン重合性樹脂組成物が提供できる。
図1は、蒸着装置の例を示す図である。 図2は、蒸着装置の好ましい態様を示す図である。 図3は、蒸着装置の別の好ましい態様を示す図である。
[有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物]
有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物(以下、単に「組成物」ともいう。)は、カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含み、カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない。
カチオン重合性組成物は、カチオン重合性樹脂を含むため、嫌気硬化が生じず、アクリル樹脂に比べて重合時の硬化収縮が小さい場合が多い。そのため、応力を生まない場合が多く、有機EL素子に与える影響が小さいものと考えられる。
カチオン重合硬化型樹脂組成物は、80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まないため、揮発性が低い組成物である。これにより、組成の変動が抑えられ、機器等への影響が小さいものと考えられる。
加えて、カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるため、例えば、フラッシュ蒸着の際の霧化が効率よく行えるため、塗布性が良好である。
(カチオン重合性樹脂)
カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物及び(b)ビニルエーテル化合物を含む。
<(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物>
(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物(以下「(a)」ともいう。)は、低粘度でありながら分子量が大きいため、高真空下においても揮発性を示さない。
(a)の脂環式エポキシ基の数は、2以上であれば特に限定されないが、2〜8であることが好ましく、2〜4であることが特に好ましい。(a)の形状は、任意であり、直鎖状、分岐状又は環状であることができる。脂環式エポキシ基の数は、2以上であれば特に限定されないが、2〜8であることが好ましく、2〜4であることが特に好ましい。シロキサン構造を形成するSi−O単位の数(シロキサン構造を形成するケイ素原子の数に等しい)は、任意であり、硬化性の観点から、2〜12であることが好ましく、2〜8であることが特に好ましい。(a)の具体的な化合物としては、例えば、特開2016−108456号公報に記載されているエポキシ基を含有するシロキサン化合物が挙げられる。
(a)としては、下記式(1)及び(2)からなる群より選択される1種以上であることが好ましい。

〔式中、R、R及びRは、上記のとおりである〕
〜Cアルキル基は、直鎖状又は分岐状であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、i−ペンチル基、t−ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。合成が容易である観点から、メチル基が好ましい。
<<好ましい態様>>
は、同じであって、メチル基であることが好ましい。Rは、同じであって、メチル基であることが好ましい。Rは、同じであって、メチル基、エチル基又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチル基であることが好ましい。よって、(a)としては、以下の化合物が特に好ましい。
(a)は、単独又は2種以上の組合せであってもよい。
<(b)ビニルエーテル化合物>
(b)ビニルエーテル化合物(以下「(b)」ともいう。)は、分子中に少なくとも1個のビニルエーテル基(CH=CH−O−)を有する化合物であれば任意である。
(b)のビニルエーテル基の数は、2以上であることが好ましく、2〜8であることがより好ましく、2〜4であることが特に好ましい。(b)は、脂肪族、芳香族又は脂環式であることができ、必須として炭素原子及び水素原子を含み、任意として酸素原子、ケイ素原子等の更なる原子を含んでいてもよい。
(b)としては、下記式(3)で示されるケイ素含有ジビニルエーテル化合物を含むことが好ましい。組成物が、式(3)で示される化合物を含む場合、組成物の揮発性がより低くなる。また、かつ、組成物の光照射時の反応性がより優れることにより、組成物の光硬化性がより優れる。

〔式中、R、R及びRは、上記のとおりである〕
〜Cアルキル基は、前記したとおりである。
〜Cアルケニル基は、直鎖状又は分岐状であり、ビニル基、1−メチルビニル基、1−プロペニル基、2−プロペニル基、1−メチル−1−プロペニル基、2−メチル−1−プロペニル基、3−ブテニル基、4−ペンテニル基、5−ヘキセニル基等が挙げられ、ビニルであることが好ましい。
〜C20アリール基は、単環又は多環の芳香族基であり、フェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、ターフェニリル基、アントラセニル基、フルオレニル基等が挙げられ、フェニル基であることが好ましい。
〜Cシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられ、シクロヘキシル基であることが好ましい。
は、メチル基であることが好ましい。Rは、−O−(CHm2−O−CH=CHであることが好ましい。Rは、同じであることが好ましい。m1及びm2は、同じであることが好ましい。
式(3)で示される化合物は、以下の化合物が好ましい。
(3)で示される化合物の製造方法は、例えば、下記式(31):
O−SiR−OR (31)
〔式中、
は、C〜Cアルキル基であり、
は、C〜Cアルコキシ基、C〜Cアルキル基、C〜Cアルケニル基、C〜C20アリール基、C〜Cシクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチル基であり、
は、C〜Cアルキル基、C〜Cアルケニル基、C〜C20アリール基、C〜Cシクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチル基である〕
で示される化合物と、
式HO−(CHm3−O−CH=CH(ここで、m3は1〜6から選択される整数である)で表される化合物を反応させる工程を含む。
式(31)で示される化合物は、シロキサンモノマーである。式(31)で示される化合物におけるRが、式(3)で示される化合物のRに相当する。また、式(31)において、Rが、C〜Cアルコキシ基である化合物を用いることにより、Rが−O−(CHm2−O−CH=CHである化合物を得ることができる。生成物である前記式(3)で示される化合物として所望の構造を誘導するものであれば、構造に特段の制限はない。原料の入手容易性、反応性の観点から、Rはメチル基であることが好ましい。
式(31)で示される化合物と、式HO−(CHm3−O−CH=CHで表されるビニルエーテル基を有するアルコール化合物とを反応させることで、アルコール交換により所望の式(3)で示される化合物が得られる。当該アルコール化合物は所望の化合物の構造に合わせて適宜選択することができる。
組成物が、式(3)で示される化合物を含む場合、式(3)で示される化合物以外のビニルエーテル化合物の分子量は、組成物の揮発量をより低減される観点から、200以上であることが好ましく、200〜400であることが特に好ましい。さらに300〜400がより好ましい。このような式(3)で示される化合物以外のビニルエーテル化合物として、下記式(4)で示されるジビニルエーテル化合物及び下記式(5)で示されるポリビニルエーテル化合物からなる群より選択される1種以上が挙げられる。組成物が、式(3)で示されるジビニルエーテル化合物に加えて、式(4)及び式(5)で示されるジビニルエーテル化合物からなる群より選択される1種以上を含む場合、組成物の揮発性がより低くなる傾向がある。
CH=CH−O−Q−O−CH=CH (4)
(式中、Qは、二価の有機基であり、C〜C18アルキレン基、C〜C18の二価の脂環式基が好ましい。)

(式中、
10は、互いに独立に、C〜Cアルキル基又は−O−CH=CHであり、
qは、1又は2である)
〜C18アルキレン基は、直鎖状又は分岐状であり、ノナメチレン基、オクタデカン−1,12−ジイル基等が挙げられる。
〜C18の二価の脂環式基は、C〜Cシクロアルキレン基−C〜Cアルキレン−C〜Cシクロアルキル基等が挙げられる。ここで、C〜Cシクロアルキレン基としては、C〜Cシクロアルキル基から水素を1つ除去した基が挙げられる。C〜Cアルキレン基は、直鎖状又は分岐状であり、メチレン基、エチレン基、エタン−1,1−ジイル基、トリメチレン基、プロパン−1,2−ジイル基、プロパン−1,1−ジイル基等が挙げられる。
〜Cアルキル基は、前記したとおりである。
式(4)で示される化合物としては、1,12−オクタデカンジオールジビニルエーテル(例えば、丸善石油化学社製ODDVE)、水添ビスフェノールA型ジビニルエーテル(例えば、丸善石油化学社製HBADVE)、ノナンジオールジビニルエーテル(日本カーバイド工業社製NDVE)及びブチルエチルプロパンジオールジビニルエーテル(丸善石油化学社製BEPDVE)等が挙げられる。これらの化合物の構造を以下に示す。
式(5)で示される化合物としては、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。
(b)は、単独又は2種以上の組合せであってもよい。
<分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物>
組成物は、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない。分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物は、揮発性が高く、組成物の組成が変動しやすいため、有機EL素子の封止に適用することが困難である。
分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物における、脂肪族基及び脂環式基は、必須として炭素原子及び水素原子を含み、任意として酸素原子、窒素原子等の更なる原子を含む基である。このような、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物の具体例としては、ヒドロキシブチルビニルエーテル(例えば、日本カーバイド工業社製HBVE)、1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル(例えば、日本カーバイド工業社製CHDVE)、トリエチレングリコールジビニルエーテル(例えば、ISP社製DVE−3)、ドデシルビニルエーテル(例えば、日本カーバイド工業社製DVE)及びシクロヘキシルビニルエーテル(例えば、日本カーバイド工業社製CVE)を挙げることができる。
<(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂>
カチオン重合性樹脂は、(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂を含むことができる。(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂としては、分子中に少なくとも1個のカチオン重合性官能基を有しているものであれば特に限定されず、例えば、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物(但し、シロキサン結合を有する化合物を除く)(以下、「更なるエポキシ化合物」ともいう。)、分子内に少なくとも1個のオキセタニル基を有する化合物(以下、「オキセタン化合物」ともいう。)、及びその他のカチオン重合性化合物が挙げられる。
更なるエポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及びその他のエポキシ樹脂が挙げられる。
オキセタン化合物の具体例としては、3−エチル−3{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン(例えば、東亞合成社製OXT−221)、オキセタニルシルセスキオキセタン(例えば、東亜合成社製OXT−191)が挙げられる。
その他のカチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも1個のカチオン重合性官能基を有する重合性化合物であれば特に限定されず、例えば、分子内に少なくとも1個の水酸基、エピスルフィド基、エチレンイミン基等のカチオン重合性官能基を有する化合物等が挙げられる。
(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂の分子量は、200以上であることが好ましく、200〜400であることがより好ましく、300〜400であることが特に好ましい。(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂の分子量が200以上である場合、組成の変動がより抑えられるため、組成物を蒸着材として好適に用いることができる。
(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂は、単独又は2種以上の組合せであってもよい。
(カチオン重合開始剤)
カチオン重合開始剤は、カチオン重合性樹脂の硬化剤である。カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤が挙げられ、光カチオン重合開始剤であることが好ましい。光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば任意であり、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、アニオン部分がCl、Br、SbF 、PF 、BF 、[PF(C2p+16−n〔式中、nは、3〜5であり、pは、1〜3であり、例えば、PF(CFCF 等である〕PF(CFCF 、PF(CFCF、(C、((CF、(CGa、((CFGa等で構成される、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩等が挙げられ、芳香族スルホニウム塩が好ましい。このような、イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤は、例えば、WO2005/116038号に記載されているものを使用できる。
組成物が、カチオン重合性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合であっても、その組成物を蒸着用の組成物として用いることができる観点から、カチオン重合開始剤は、下記式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含むことが好ましい。式(6)において、6−nが1以上であるため、アニオンがフッ化炭素鎖を有し、相対的に強い酸として働く。そのため、カチオン重合性能が高くなり、UV硬化性がより良好になる。
[PF(C2p+16−n (6)
〔式(6)中、n及びpは、上記のとおりである〕
また、前記オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩のカチオン部は、特に限定されず、式(7)で表わされるスルホニウムカチオン部が挙げられる。

であり、
11〜R14は、互いに独立に、水素原子、C〜Cアルキル基、C〜Cアルコキシ基、C〜Cアルキルチオ基、C〜Cアルキルカルボニルオキシ基、C〜Cアルキルカルボニルチオ基、又は、C〜Cアルコキシカルボニルオキシ基である。)
11〜R14は、互いに独立に、水素原子、C〜Cアルキル基、メトキシ基、メチルチオ基、メチルカルボニルオキシ基、メチルカルボニルチオ基又はメチトキシカルボニルオキシ基であるのが好ましく、水素原子であるのがより好ましい。
このような式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩である、光酸発生剤の市販品としては、例えば、サンアプロ株式会社製CPI−210S、CPI−410S等が挙げられる。
(更なる成分)
組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、更なる成分を含むことができる。更なる成分として、増感剤、増感助剤、保存安定剤、可塑剤、粘弾性調整剤、レベリング剤や消泡剤などの界面活性調整剤及び充填剤からなる群より選択される1以上の成分が挙げられる。
組成物は、増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、光酸発生剤の重合開始効率をより向上させて、組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。このような増感剤としては、スルホニウム塩に増感効果のあるものではあれば任意であり、9,10−ジブトキシアントラセン、9,10−ジプロポキシアントラセン、9,10−ジエトキシアントラセン等が挙げられる。
組成物は、アクリル樹脂を含まないことが好ましく、ラジカル重合性樹脂を含まないことがより好ましい。また、組成物は、低粘度化するための希釈剤として用いられる成分(例えば、有機溶媒)を含まないことが好ましい。
(特性・組成等)
カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量(以下、単に「揮発量」ともいう。)が、1.0重量%以下であり、0.5重量%以下であることが好ましく、0.05重量%以下であることが特に好ましい。揮発量が、1.0重量%を超える場合、組成が変動しやすいため、有機EL素子の封止に適用することが困難である。
組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であり、10〜100mPa・sであるのが好ましい。組成物の粘度が120mPa・sを超えると、霧化装置による微小な液滴の形成が難しくなる。また、組成物の粘度が10〜50mPa・sであると、例えば200℃の加熱でフラッシュ蒸発しやすく、効率よく蒸着できる。粘度の測定は実施例記載の方法による。
カチオン重合性樹脂において、(a)及び(b)の含有率は、60〜100重量%であることが好ましく、80〜100重量%であることがより好ましく、90〜100重量%であることが特に好ましい。
(b)において、式(3)で示される化合物の含有率は、40〜100重量%であることが好ましく、80〜100重量%であることが特に好ましい。
組成物中のカチオン重合開始剤の含有量は、カチオン重合性樹脂の合計100重量部に対して0.1〜10重量部であるのが好ましく、1.5〜5重量部であるのがより好ましい。組成物中のカチオン重合開始剤の含有量が0.1重量部以上であるとカチオン重合性樹脂を十分に硬化することができ、10重量部以下であると、安定性が向上し、組成物の着色が激しくならず、有機EL素子の封止に実用的である。
カチオン重合開始剤中の、式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩の含有率は、50〜100重量%が好ましく、90〜100重量%が特に好ましい。前記オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩の含有量が、50重量%以上であると、硬化性がより高まる。また、増感剤の含有量は、カチオン重合性化合物100重量部に対して、0.03〜2重量部が好ましく、0.05〜1重量部が特に好ましい。増感剤の含有量が、0.03重量部以上であると、増感効果が充分に得られる。増感剤の含有量が2重量部以下であると、光の吸収が大きくなりすぎず組成物の深部まで光が伝わる。
組成物中のカチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤の合計の含有率は、60〜100重量%が好ましく、80〜100重量%がより好ましく、90〜100重量%が更に好ましく、95〜100重量%が更に好ましい。
組成物は、カチオン重合性樹脂、カチオン重合開始剤、及び場合により更なる成分を混合する工程を含む方法により製造することができる。
[有機ELの封止材]
組成物は、有機EL素子の封止用であり、好ましくは蒸着用の有機EL素子の封止用の組成物(以下、「蒸着材」ともいう。)であり、特に好ましくはフラッシュ蒸着用の有機EL素子の封止用の組成物(以下、「フラッシュ蒸着材」ともいう。)である。
[蒸着装置]
組成物を蒸着材として用いる際の蒸着装置としては、公知の装置を用いることができるが、超音波霧化装置を有するフラッシュ蒸着装置が好ましい。このような超音波霧化装置を有するフラッシュ蒸着装置は、例えば、特開2004−169143号公報に記載されている。特開2004−169143号公報に記載された蒸着装置の概略図を、図1に示す。図1において、蒸着装置は、フラッシュ蒸着材を小さな粒子または液滴に噴霧化しうる噴霧器1と、噴霧化したフラッシュ蒸着材をフラッシュ蒸発させる、表面が加熱されている気化部2と、フラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材の蒸気を成膜部4まで輸送する輸送管3と、真空チャンバー10内の成膜部4とを備える。超音波霧化装置を有するフラッシュ蒸着においては、先ず、フラッシュ蒸着材の流量をキャピラリーにより制御し、超音波霧化装置を経由させることで高温、高真空の気化室で効率よく気化させる。次いで、気化されたフラッシュ蒸着材は加熱された輸送管を経由しノズル先端まで送られ、基材上に凝縮し、蒸着が行われる。
<噴霧器>
噴霧器1は、超音波装置を有する。図1〜3において図示しないが、噴霧器1は材料供給口を備えており、フラッシュ蒸着材が導入される。超音波によって材料供給口を通じて導入された組成物を、小さな粒子及び/又は液滴に噴霧化しうる。超音波式噴霧器を用いることにより、重合反応性の高い液状のフラッシュ蒸着材を霧化し、真空室10内に具備された気化部2に、噴射することができる。このような噴射口としては、例えば、ある超音波領域に固有周波数を持った材質からなるものが挙げられる。噴霧器は、ある超音波領域に固有周波数を有した噴射口に送られ、超音波発生装置から一定の強度を持った超音波を該噴射口に印加することで液状のフラッシュ蒸着材を霧状にすることができる構造になっている。噴霧器1は、ヒーターを有していてもよい。噴霧器1がヒーターを有することで、周囲を熱重合温度以下に調整し、フラッシュ蒸着材の粘度と流量を調整することが可能になる。なお、噴霧器1の噴射口は、少なくとも真空室20内に存在する。
<気化部>
気化部2は、霧化したフラッシュ蒸着材をフラッシュ蒸発させ、フラッシュ蒸着材の蒸気を発生させる。噴霧器1を通過した霧化したフラッシュ蒸着材は、加熱された気化部の表面と衝突して、蒸気または複合蒸気としてフラッシュ蒸発される。気化部は、特に限定されないが、熱伝導の小さい発熱体で構成することができる。熱伝導の小さい発熱体は、金属及びセラミックスからなる群より選択される1以上であるのが好ましい。発熱体は、メッシュ状、立体格子状、凹凸面形状を有していてもよい。発熱体がこれらの形状を有する場合、気化部2に供給された霧状のフラッシュ蒸着材と加熱された発熱体の表面との接触面積を増加させることができ、効率よく蒸気を発生できる。そして、フラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材は、開口部5を通過して、製膜部4に移動する。
<輸送管>
輸送管3は、図1において図示しないが、気化部2からフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材を導入するための材料供給口と、製膜部4に気化されたフラッシュ蒸着材を供給するためのノズルとを備えている。製膜部2から供給されたフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材は、加熱された輸送管3を経由し、製膜部4にフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材を供給するためのノズル先端まで送られる。
<成膜部>
成膜部4は、フラッシュ蒸着材によって被覆される基材を保持する部位であり、気化部で発生したフラッシュ蒸着材の蒸気が、基板の表面で濃縮されて、液体薄膜を有する基材を製造する部位である。液体薄膜が硬化されれば、組成物の硬化物からなる薄膜が形成される。
<<好ましい態様>>
フラッシュ蒸着装置は、気化部と成膜部とが同一の真空室に存在することが好ましい。フラッシュ蒸着装置が、同一の真空室に気化部と製膜部とを有する場合、気化部から蒸着を実施する真空室内へ輸送する輸送管(例えば、図1の3)を必要としないため、輸送管に付着する材料ロスがない。フラッシュ蒸着装置の好ましい態様の概略図を、図2及び図3に示す。フラッシュ蒸着装置100は、噴霧器1と気化部2と製膜部4とを備え、気化部2と製膜部4とが同一の真空室20に存在する。ここで、図2及び図3における矢印は、フラッシュ蒸着材の移動経路を示す。
フラッシュ蒸着装置は、例えば、図2に示されるように、霧化したフラッシュ蒸着材が気化部2を通過してから、真空室20内に放出されるのが好ましい。即ち、噴霧器と気化部が連結されているのが好ましい。これにより、霧化したフラッシュ蒸着材の吐出直後に気化部と接触でき、フラッシュ蒸発の効率がより高まる。
フラッシュ蒸着装置は、製膜部の下方向に特定の垂直距離で、気化部が存在するのが好ましく、製膜部の下方向に特定の垂直距離で、気化部及び噴霧器がこの順で存在するのが好ましい。これによりフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材が輸送管を経由する必要が無くなり、蒸気の再液化や嫌気硬化を抑制できる。
フラッシュ蒸着装置は、例えば、図3に示されるように、噴霧器1を通過した霧化したフラッシュ蒸着材は、気化部2の開口部6を経由して気化部2に導入され、フラッシュ蒸発した組成物は、開口部6とは異なる開口部5を経由して気化部2から放出されることも好ましい。これにより、霧化したフラッシュ蒸着材とフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材との接触を回避でき、フラッシュ蒸発の効率がより高まる。なお、噴霧器1は、気化部2の水平方向に存在していてもよい。
また、フラッシュ蒸着装置は、基板を移動させる装置を備えるのが好ましい。これにより、所望の膜厚の基材を製造することができる。このような基板を移動させる装置は、公知の装置を用いることができる。また、その他のフラッシュ蒸着装置の構成及び条件は、フラッシュ蒸着法の装置のものとして当業者に公知のものが適用される。
[有機EL素子]
有機EL素子は、基板と、前記基板上に形成された第1の電極層及び第2の電極層並びに前記第1の電極層と第2の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、前記素子本体部上に形成された有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備える。有機EL素子は、素子本体部と、バリア膜との間にさらに(フッ化リチウムなどのイオン性無機化合物の蒸着膜や、パリレン等の有機物)等からなる保護膜・機能膜を有していてもよい。
基板としては、特に制限されないが、透明でフレキシブルな材料が好ましく、高分子材料がより好ましい。基板としては、ガラス基板;ポリジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサンなどのポリシロキサン系ポリマー、シリコーン樹脂/シリコーンゴム、ポリ(メタ)アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリメチルメタクリレートA、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、フッ素化ポリマー(PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、PVdF(ポリビニリデンジフルオリド)等)、ポリ塩化ビニル、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、及びジメチルシロキサンとメチルハイドロジェンシロキサン単位のコポリマーなどで形成された基板;有機若しくは無機の発光体素子;並びに有機若しくは無機の半導体基板が挙げられる。
第1及び第2の電極としては、特に制限されないが、ITO、亜鉛酸化物、スズ酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、金属薄膜(例えば、厚さ10〜20nmのAg、MgAg等の金属膜)等の、公知の透明電極材料が挙げられる。
有機電界発光層としては、通常、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層からなる積層構造を基本とするが、これらの層のいくつかが省略された構造であってもよい。各層の材料としては、公知の材料の中から適宜選択して用いることができる。
バリア膜は、素子本体部の基板と接している面と反対側の面を覆うものであり、必要に応じて素子本体部の側面及び素子本体部の周りの基板も覆っていてもよい。また、素子本体部と基板との間にさらに設けてもよい。
バリア膜における有機層と無機層とは、素子本体部側の第1層が有機層となるように交互に積層されていても、又は素子本体部側の第1層が無機層となるように交互に積層されていてもよいが、素子本体部側の第1層が有機層となるように交互に積層されているほうが好ましい。素子本体部側の第1層が有機層となるように交互に積層されている場合、有機EL素子が折り曲げに強くなるとともに、バリア膜を平坦でき、さらには素子本体上の異物の包埋をすることもできる。
バリア膜に含まれる有機層は、前記カチオン重合硬化型樹脂組成物を適用する工程と、適用した樹脂組成物を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程とにより形成することができる。
バリア膜に含まれる無機層は、ALD、CVD、スパッタリング等により形成することができる。用いられる無機材料としては、窒化金属化合物、酸化金属化合物、ハロゲン化金属化合物等が挙げられるがこれらに限定されない。
素子本体部上に有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜が存在すると、水及び酸素の透過経路が延長され、電子デバイスに侵入した水や酸素から、素子本体部を保護することが可能となる。
上述の通り、素子本体部上にバリア膜を形成する際に、素子本体部側のバリア膜の第1層としては、有機層を形成することが好ましい。したがって、好ましい有機EL素子の製造方法は、
基板上に素子本体部を形成する工程(i)
前記素子本体部上に有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜を形成する工程(ii)とを含み、
前記工程(ii)は、素子本体部側の第1層が有機層となるように行われ、
前記工程(ii)における有機層は、前記カチオン重合硬化型樹脂組成物を蒸着(好ましくは、フラッシュ蒸着)により適用する工程と、
適用したカチオン重合硬化型樹脂組成物を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程とにより形成される。
また、工程(ii)が、フラッシュ蒸着を用いて行われる場合、例えば、工程(ii)は、工程(iia)〜(iid)であることができる。
(iia)カチオン重合硬化型樹脂組成物を霧化して、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を得る工程と、
(iib)霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、気化部と接触させて、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物をフラッシュ蒸発させる工程と、
(iic)フラッシュ蒸発したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、基材の表面で濃縮させて、液体薄膜層を形成する工程と、
(iid)液体薄膜層にエネルギー線を照射して、カチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物を形成する工程と
を含む。ここで、工程(iib)及び工程(iic)を同一の真空室内で行うことが好ましい。
工程(ii)が工程(iia)〜(iid)である場合、基材の上に、フラッシュ蒸着材である組成物を用いた膜を有する、有機EL素子が得られる。
有機EL素子の製造方法は、上記したフラッシュ蒸着装置を用いることが好ましい。また、本明細書において特に言及しない場合、フラッシュ蒸着による、カチオン重合硬化型樹脂組成物を用いた有機EL素子の製造方法の条件は、フラッシュ蒸着法のものとして当業者に公知のものが適用される。
(工程(iia))
工程(iia)は、カチオン重合硬化型樹脂組成物を霧化して、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を得る工程である。工程(iia)は、超音波により行うことができる。また、霧化を促進するために、カチオン重合硬化型樹脂組成物を加熱する工程を含んでいてもよい。加熱の温度は、カチオン重合硬化型樹脂組成物の粘度が、好ましくは80℃で10〜120mPa・s、より好ましくは80℃で10〜50mPa・sになるような温度であれば特に限定されない。このような温度として25〜80℃が好ましい。
(工程(iib))
工程(iib)は、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、気化部と接触させて、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物をフラッシュ蒸発させる工程である。気化部は、カチオン重合硬化型樹脂組成物を蒸発させる温度の発熱体になるように、ヒーターなどの加熱手段によって加熱されるのであれば特に限定されない。
(工程(iic))
工程(iic)は、フラッシュ蒸発したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、基材の表面で濃縮させて、液体薄膜層を形成する工程である。カチオン重合硬化型樹脂組成物の濃縮を促進させるために、基材を加熱及び/又は冷却してもよい。基材の温度は、特に限定されないが、−20〜80℃が好ましく、20〜40℃がより好ましい。形成される液体薄膜層の膜厚は、特に限定されないが、0.1〜10μmであるのが好ましい。
(工程(iid))
工程(iid)は、液体薄膜層にエネルギー線を照射して、カチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物を形成する工程である。
エネルギー線は、特に限定されず、可視光線、紫外線、X線、電子線等の活性エネルギー線が挙げられる。光源としては、可視光線又は紫外線が発せられる光源を使用することができ、例えば、メタルハライドランプ、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、キセノンランプ、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ、パルスキセノンランプ、LED等が挙げられる。LEDのピーク波長は、365nm、405nm、375nm、385nm、395nm及び405nm等が挙げられ、395nm及び405nmが好ましい。LED以外の光源から発せられる光は、光学フィルターを通すことによって、特定の波長の光に調整してもよい。硬化性がより高まる観点から、エネルギー線の波長は、短波長の紫外線が好ましい。有機EL素子へのダメージが低減される観点から、エネルギー線の波長は、長波長の紫外線及び可視光が好ましい。エネルギー線の照射は、エネルギー線の積算光量が100〜15,000mJ/cmとなるように照射することができる。積算光量は、500〜10,000mJ/cmであるのが好ましく、1,000〜6,000mJ/cmであるのがより好ましい。
以下実施例にて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に制約されるものではない。
(使用原料)
1.カチオン重合性樹脂
(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物
X−40−2669:(分子量382(信越化学工業株式会社製))

(b)ビニルエーテル化合物
ODDVE:(分子量338(日本カーバイド工業株式会社製))

VE−13B:(分子量388)

VE−22E:(分子量233)

(c)その他の樹脂
CEL2021P:3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(株式会社ダイセル製)
EX−141:フェニルグリシジルエーテル(ナガセケムテックス株式会社製)
2.カチオン重合開始剤
CPI−210S:光酸発生剤;オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩(サンアプロ株式会社製)
CPI−410S:光酸発生剤;オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩(サンアプロ株式会社製)
3.その他の成分
DBA:増感剤;9,10−ジブトキシアントラセン(川崎化成工業株式会社製)
A−TMPT:アクリル樹脂;ライトアクリレートTMP−A;トリメチロールプロパントリアクリレート(共栄社化学株式会社製)
CD595:アクリル樹脂;1,10−デカンジオールジアクリレート(サートマー社製)
TPO:ラジカル開始剤;2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド(BASF社製)
(VE−13B及びVE−22Eの調製)
1.VE−13B

メチルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM13;27.2g)とHBVE(69.7g)を4つ口フラスコ内で混合し、120℃、常圧下で、副生するメタノールを溜出させながら1時間撹拌した。次いで、110℃、200mmHgで、メタノールを溜出させながら6時間撹拌した。その後、110℃で3時間、真空ポンプ減圧し、残存するHBVEを除去した。生成物のH−NMRシグナルの観測結果及びLC−MSの測定結果は以下のとおりであり、目的の化合物(VE−13B)が得られていることを確認した(収率:85.5%)。
1H-NMR (600 MHz, acetone-d6) δ = 6.49, 4.17, 3.92, 3.79, 3.72, 1.73, 1.64, 0.08
LC-MS RT: 22.2min, Calcd. for [M+NH4]+: 406.2, Found: 406.3
粘度:5.1mPa・s
2.VE−22E

ジメチルジメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM22;48.1g)とHEVE(70.5g)を4つ口フラスコ内で混合し、100〜120℃、常圧下で、副生するメタノールを溜出させながら2時間撹拌した。次いで、120℃、200mmHgで、メタノールを溜出させながら5.5時間撹拌した。その後、120℃で1.5時間、真空ポンプ減圧し、残存するHEVEを除去した。生成物のH−NMRシグナルの観測結果及びLC−MSの測定結果は以下のとおりであり、目的の化合物(VE−22E(EtVE−22))が得られていることを確認した(収率:74.0%)。
1H-NMR (600 MHz, acetone-d6) δ = 6.50, 4.18, 3.95, 3.91, 3.78, 0.12
LC-MS RT: 17.9min, Calcd. for [M+NH4]+: 250.1, Found: 250.2
粘度:2.3mPa・s
(組成物の調製)
表1〜表3に示す重量比で、各材料を容量約160mlのナンコー容器に入れ、スリーワンモータ(新東科学株式会社製)で攪拌し、約50gの樹脂組成物を得た。
(評価)
<粘度>
粘度は、粘度計(東機産業株式会社製RC−215)を用い、25℃、No.1°34’×R24ローター、100rpmの条件で測定した。
<揮発量>
樹脂組成物を、80℃で、60分間放置した後、精密天秤を用いて測定した。以下の関係式により、組成物の揮発量を求め、揮発量を以下の通り評価した。
揮発量=100−(放置後重量(g)/初期重量(g)×100)
○:1.0重量%以下、×:1.0重量%超
<硬化性(395nm)>
光源として、LED(波長395nm)を用いた。基板上(無アルカリガラス(EagleXG))に、組成物の厚さが1μmとなるように、スピンコーターを用いて適用して、評価試験サンプルを得た。評価試験サンプルに対して、1,000mJ/cm(100mW/cm×10秒)の条件で光照射した後の硬化性を指触で以下のとおり評価した。
○:十分に硬化している、×:タック性を示し、硬化が不十分な状態
<硬化性(ハライドランプ)>
光源として、メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製)を用いた。基板上(無アルカリガラス(EagleXG))に、組成物の厚さが1μmとなるように、スピンコーターを用いて適用して、評価試験サンプルを得た。評価試験サンプルに対して、1,000mJ/cm(100mW/cm×10秒)の条件で光照射した後の硬化性を指触で以下のとおり評価した。
○:十分に硬化している、×:タック性を示し、硬化が不十分な状態
<反り>
光源として、LED(波長395nm)を用いた。基板上(PET(東レ株式会社製)200mm角)に、組成物の厚さが10μmとなるように、スピンコーターを用いて成膜し、1,000mJ/cm(100mW/cm×10秒)の条件で光照射した。得られた評価試験サンプルを平らな面に静置し、静置面からの浮き上がりがあるかないかを目視によって、以下のとおり評価した。
○:反りなし ×:反りあり
<発光特性(素子へのダメージ)>
(1)有機EL素子の製造
ガラス基板(EagleXG:25mm×25mm、0.7mm厚)にITO電極を1000Åの厚さでパターン成膜し、発光部4mmφに合わせ1μmの厚さでバンク(CL1000東レ株式会社製)を形成させたものを基板とした。上記基板をセミコクリーン(フルウチ化学株式会社製)20分、イオン交換水10分、アセトン3分、イソプロピルアルコール15分にてそれぞれ超音波洗浄した後、235℃で沸騰させたイソプロピルアルコールにて煮沸洗浄し、ゆっくりと基板を引き上げ、アルコール蒸気にさらしながら乾燥を行った。この基板を真空蒸着装置(株式会社ALS製)の基板フォルダに固定し、まず蒸着装置に付設されたUV処理装置を用いてUV−オゾン処理を行った。有機蒸着チャンバーにHAT−CN、Tris−PCZ、TTPA、Alqをボートにセットして以下の順番、条件にて発光材料層までが配置された素子を作製した。
HAT−CN 10nm 1.0Å/s
Tris−PCZ 40nm 2.0Å/s
5%TTPAドープAlq 30nm 2.0Å/s (共蒸着)
Alq30nm 2.0Å/s
ここで、略語は以下を意味する。
HAT−CN:1,4,5,8,9,11−ヘキサアザトリフェニレン−ヘキサカルボニトリル
Tris−PCZ:9,9A,9AA−トリフェニル−9H,9AH,9AAH−3,3A:6A,3AA−テトラカルバゾール
TTPA:9,10−ビス[N,N−ジ−(p−トリル)−アミノ]アントラセン
Alq:トリス(8−ヒドキドキシ−キノリノナト)アルミニウム
その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内にて以下の順番、条件にて第2の電極を含む有機EL発光素子を作製した。
フッ化リチウム 8Å 0.2Å/s
MgAg(1/9) 10nm 0.2Å/s (共蒸着)
窒素パージ後、有機発光材料層を有する積層体が配置された基板をグローブボックス内に取り出した。
(2)評価
発光特性は、有機EL素子上の陰極(MgAg)側に脱水処理した樹脂組成物を、マイクロシリンジを用いて、厚さ約10μmで塗布し、UV硬化後の非発光点(ダークスポットの発生および成長)を、下記「有機EL表示素子の発光状態」に従って顕微鏡で確認することで行い、以下のとおり評価した。
脱水処理は、乾燥窒素ガスバブリングにより行い、いずれの樹脂組成物も含水分量を100ppm以下とした
UV硬化は、波長395nmのLEDを用いて、1,000mJ/cmの条件で行った。
(有機EL表示素子の発光状態)
作製した有機EL素子を、作製した直後及び3日後の状態をそれぞれ、4Vの電圧を加えて、有機EL素子の発光状態を顕微鏡により観察し、以下のとおり評価した。
○:発光部に変化がない
×:非発光部であるダークスポットの発生や成長が認められる
結果を表1〜表3に示す。
実施例の組成物は、1μm程度の極薄膜であっても可視光での硬化性に優れ、その硬化物を有する有機EL素子は発光特性に優れていた。即ち、実施例の組成物の硬化物は、有機ELの発光特性への影響が小さかった。また、実施例の組成物は、低粘度であり、揮発量が少ないことから、フラッシュ蒸着材として有用である。
比較例1〜7の組成物は、(a)及び(b)の少なくとも一方を含まないため、硬化性が劣っていた。加えて、比較例5〜7の組成物の硬化物を有する有機ELは、発光特性が劣っていた。即ち、比較例の組成物の硬化物は、有機ELの発光特性への影響が大きかった。
また、実施例1、3〜6及び比較例1〜6の組成物は、アクリル樹脂を含まない。よって、これらの実施例及び比較例の「反り」の結果は、実施例2と同様に、「○」となるといえる。
1:噴霧器、2:気化部、3:気体輸送管、4:成膜部、5:開口部、6:開口部
10:フラッシュ蒸着装置、20:真空室、100:フラッシュ蒸着装置

Claims (7)

  1. カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含む、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物であって、
    カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、
    カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、
    カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、
    但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない、
    有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
  2. (a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物が、下記式(1)及び(2)からなる群より選択される1種以上である、請求項1に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。

    〔式中、
    は、互いに独立に、C〜Cアルキル基であり、
    は、互いに独立に、C〜Cアルキル基であり、
    は、互いに独立に、C〜Cアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルである〕
  3. (b)ビニルエーテル化合物が、下記式(3)で示される化合物を含む、請求項1又は2に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。

    〔式中、
    は、互いに独立に、C〜Cアルキル基、C〜Cアルケニル基、C〜C20アリール基、C〜Cシクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルであり、
    は、互いに独立に、−(CHm1−O−CH=CHであり、
    は、R又は−O−(CHm2−O−CH=CHであり、
    m1及びm2は、互いに独立に、1〜6から選択される整数である〕
  4. カチオン重合開始剤が、下記式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化フルオロリン酸塩を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
    [PF(C2p+16−n (6)
    〔式(6)中、nは、3〜5であり、pは、1〜3である〕
  5. フラッシュ蒸着材である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
  6. 基板と、
    前記基板上に形成された第1の電極層及び第2の電極層並びに前記第1の電極層と第2の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、
    前記素子本体部上に形成された有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備えた有機EL素子であって、
    前記バリア膜における有機層が請求項1〜5のいずれか一項に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物である有機EL素子。
  7. 前記バリア膜において、素子本体部側の第1層が有機層となるように前記有機層と前記無機層とが交互に積層されている請求項6に記載の有機EL素子。
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