JP2019011443A - 有機el素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた有機el素子 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含む、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物であって、
カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、
カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、
カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、
但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない、
有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[2](a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物が、下記式(1)及び(2)からなる群より選択される1種以上である、[1]の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
〔式中、
R1は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基であり、
R2は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基であり、
R3は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルである〕
[3](b)ビニルエーテル化合物が、下記式(3)で示される化合物を含む、[1]又は[2]の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
〔式中、
R4は、C1〜C6アルキル基、C2〜C6アルケニル基、C6〜C20アリール基、C3〜C8シクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルであり、
R5は、互いに独立に、−(CH2)m1−O−CH=CH2であり、
R6は、R4又は−O−(CH2)m2−O−CH=CH2であり、
m1及びm2は、互いに独立に、1〜6から選択される整数である〕
[4]カチオン重合開始剤が、下記式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含む、[1]〜[3]のいずれかの有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[PFn(CpF2p+1)6−n]− (6)
〔式(6)中、nは、3〜5であり、pは、1〜3である〕
[5]フラッシュ蒸着材である、[1]〜[4]のいずれかの有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[6]基板と、
前記基板上に形成された第1の電極層及び第2の電極層並びに前記第1の電極層と第2の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、
前記素子本体部上に形成された有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備えた有機EL素子であって、
前記バリア膜における有機層が[1]〜[5]のいずれかの有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物である有機EL素子。
[7]前記バリア膜において、素子本体部側の第1層が有機層となるように前記有機層と前記無機層とが交互に積層されている[6]の有機EL素子。
有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物(以下、単に「組成物」ともいう。)は、カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含み、カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない。
カチオン重合硬化型樹脂組成物は、80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まないため、揮発性が低い組成物である。これにより、組成の変動が抑えられ、機器等への影響が小さいものと考えられる。
加えて、カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるため、例えば、フラッシュ蒸着の際の霧化が効率よく行えるため、塗布性が良好である。
カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物及び(b)ビニルエーテル化合物を含む。
(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物(以下「(a)」ともいう。)は、低粘度でありながら分子量が大きいため、高真空下においても揮発性を示さない。
〔式中、R1、R2及びR3は、上記のとおりである〕
R1は、同じであって、メチル基であることが好ましい。R2は、同じであって、メチル基であることが好ましい。R3は、同じであって、メチル基、エチル基又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチル基であることが好ましい。よって、(a)としては、以下の化合物が特に好ましい。
(b)ビニルエーテル化合物(以下「(b)」ともいう。)は、分子中に少なくとも1個のビニルエーテル基(CH2=CH−O−)を有する化合物であれば任意である。
〔式中、R4、R5及びR6は、上記のとおりである〕
C2〜C6アルケニル基は、直鎖状又は分岐状であり、ビニル基、1−メチルビニル基、1−プロペニル基、2−プロペニル基、1−メチル−1−プロペニル基、2−メチル−1−プロペニル基、3−ブテニル基、4−ペンテニル基、5−ヘキセニル基等が挙げられ、ビニルであることが好ましい。
C6〜C20アリール基は、単環又は多環の芳香族基であり、フェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、ターフェニリル基、アントラセニル基、フルオレニル基等が挙げられ、フェニル基であることが好ましい。
C3〜C8シクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられ、シクロヘキシル基であることが好ましい。
R4は、メチル基であることが好ましい。R6は、−O−(CH2)m2−O−CH=CH2であることが好ましい。R5は、同じであることが好ましい。m1及びm2は、同じであることが好ましい。
R7O−SiR8R9−OR7 (31)
〔式中、
R7は、C1〜C6アルキル基であり、
R8は、C1〜C6アルコキシ基、C1〜C6アルキル基、C2〜C6アルケニル基、C6〜C20アリール基、C3〜C8シクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチル基であり、
R9は、C1〜C6アルキル基、C2〜C6アルケニル基、C6〜C20アリール基、C3〜C8シクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチル基である〕
で示される化合物と、
式HO−(CH2)m3−O−CH=CH2(ここで、m3は1〜6から選択される整数である)で表される化合物を反応させる工程を含む。
(式中、Q1は、二価の有機基であり、C9〜C18アルキレン基、C9〜C18の二価の脂環式基が好ましい。)
(式中、
R10は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基又は−O−CH=CH2であり、
qは、1又は2である)
C9〜C18の二価の脂環式基は、C3〜C8シクロアルキレン基−C1〜C4アルキレン−C3〜C8シクロアルキル基等が挙げられる。ここで、C3〜C8シクロアルキレン基としては、C3〜C8シクロアルキル基から水素を1つ除去した基が挙げられる。C1〜C4アルキレン基は、直鎖状又は分岐状であり、メチレン基、エチレン基、エタン−1,1−ジイル基、トリメチレン基、プロパン−1,2−ジイル基、プロパン−1,1−ジイル基等が挙げられる。
C1〜C6アルキル基は、前記したとおりである。
組成物は、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない。分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物は、揮発性が高く、組成物の組成が変動しやすいため、有機EL素子の封止に適用することが困難である。
カチオン重合性樹脂は、(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂を含むことができる。(a)及び(b)以外のカチオン重合性樹脂としては、分子中に少なくとも1個のカチオン重合性官能基を有しているものであれば特に限定されず、例えば、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物(但し、シロキサン結合を有する化合物を除く)(以下、「更なるエポキシ化合物」ともいう。)、分子内に少なくとも1個のオキセタニル基を有する化合物(以下、「オキセタン化合物」ともいう。)、及びその他のカチオン重合性化合物が挙げられる。
カチオン重合開始剤は、カチオン重合性樹脂の硬化剤である。カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤が挙げられ、光カチオン重合開始剤であることが好ましい。光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば任意であり、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
〔式(6)中、n及びpは、上記のとおりである〕
であり、
R11〜R14は、互いに独立に、水素原子、C1〜C6アルキル基、C1〜C6アルコキシ基、C1〜C6アルキルチオ基、C1〜C6アルキルカルボニルオキシ基、C1〜C6アルキルカルボニルチオ基、又は、C1〜C6アルコキシカルボニルオキシ基である。)
組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、更なる成分を含むことができる。更なる成分として、増感剤、増感助剤、保存安定剤、可塑剤、粘弾性調整剤、レベリング剤や消泡剤などの界面活性調整剤及び充填剤からなる群より選択される1以上の成分が挙げられる。
カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量(以下、単に「揮発量」ともいう。)が、1.0重量%以下であり、0.5重量%以下であることが好ましく、0.05重量%以下であることが特に好ましい。揮発量が、1.0重量%を超える場合、組成が変動しやすいため、有機EL素子の封止に適用することが困難である。
組成物は、有機EL素子の封止用であり、好ましくは蒸着用の有機EL素子の封止用の組成物(以下、「蒸着材」ともいう。)であり、特に好ましくはフラッシュ蒸着用の有機EL素子の封止用の組成物(以下、「フラッシュ蒸着材」ともいう。)である。
組成物を蒸着材として用いる際の蒸着装置としては、公知の装置を用いることができるが、超音波霧化装置を有するフラッシュ蒸着装置が好ましい。このような超音波霧化装置を有するフラッシュ蒸着装置は、例えば、特開2004−169143号公報に記載されている。特開2004−169143号公報に記載された蒸着装置の概略図を、図1に示す。図1において、蒸着装置は、フラッシュ蒸着材を小さな粒子または液滴に噴霧化しうる噴霧器1と、噴霧化したフラッシュ蒸着材をフラッシュ蒸発させる、表面が加熱されている気化部2と、フラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材の蒸気を成膜部4まで輸送する輸送管3と、真空チャンバー10内の成膜部4とを備える。超音波霧化装置を有するフラッシュ蒸着においては、先ず、フラッシュ蒸着材の流量をキャピラリーにより制御し、超音波霧化装置を経由させることで高温、高真空の気化室で効率よく気化させる。次いで、気化されたフラッシュ蒸着材は加熱された輸送管を経由しノズル先端まで送られ、基材上に凝縮し、蒸着が行われる。
噴霧器1は、超音波装置を有する。図1〜3において図示しないが、噴霧器1は材料供給口を備えており、フラッシュ蒸着材が導入される。超音波によって材料供給口を通じて導入された組成物を、小さな粒子及び/又は液滴に噴霧化しうる。超音波式噴霧器を用いることにより、重合反応性の高い液状のフラッシュ蒸着材を霧化し、真空室10内に具備された気化部2に、噴射することができる。このような噴射口としては、例えば、ある超音波領域に固有周波数を持った材質からなるものが挙げられる。噴霧器は、ある超音波領域に固有周波数を有した噴射口に送られ、超音波発生装置から一定の強度を持った超音波を該噴射口に印加することで液状のフラッシュ蒸着材を霧状にすることができる構造になっている。噴霧器1は、ヒーターを有していてもよい。噴霧器1がヒーターを有することで、周囲を熱重合温度以下に調整し、フラッシュ蒸着材の粘度と流量を調整することが可能になる。なお、噴霧器1の噴射口は、少なくとも真空室20内に存在する。
気化部2は、霧化したフラッシュ蒸着材をフラッシュ蒸発させ、フラッシュ蒸着材の蒸気を発生させる。噴霧器1を通過した霧化したフラッシュ蒸着材は、加熱された気化部の表面と衝突して、蒸気または複合蒸気としてフラッシュ蒸発される。気化部は、特に限定されないが、熱伝導の小さい発熱体で構成することができる。熱伝導の小さい発熱体は、金属及びセラミックスからなる群より選択される1以上であるのが好ましい。発熱体は、メッシュ状、立体格子状、凹凸面形状を有していてもよい。発熱体がこれらの形状を有する場合、気化部2に供給された霧状のフラッシュ蒸着材と加熱された発熱体の表面との接触面積を増加させることができ、効率よく蒸気を発生できる。そして、フラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材は、開口部5を通過して、製膜部4に移動する。
輸送管3は、図1において図示しないが、気化部2からフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材を導入するための材料供給口と、製膜部4に気化されたフラッシュ蒸着材を供給するためのノズルとを備えている。製膜部2から供給されたフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材は、加熱された輸送管3を経由し、製膜部4にフラッシュ蒸発したフラッシュ蒸着材を供給するためのノズル先端まで送られる。
成膜部4は、フラッシュ蒸着材によって被覆される基材を保持する部位であり、気化部で発生したフラッシュ蒸着材の蒸気が、基板の表面で濃縮されて、液体薄膜を有する基材を製造する部位である。液体薄膜が硬化されれば、組成物の硬化物からなる薄膜が形成される。
フラッシュ蒸着装置は、気化部と成膜部とが同一の真空室に存在することが好ましい。フラッシュ蒸着装置が、同一の真空室に気化部と製膜部とを有する場合、気化部から蒸着を実施する真空室内へ輸送する輸送管(例えば、図1の3)を必要としないため、輸送管に付着する材料ロスがない。フラッシュ蒸着装置の好ましい態様の概略図を、図2及び図3に示す。フラッシュ蒸着装置100は、噴霧器1と気化部2と製膜部4とを備え、気化部2と製膜部4とが同一の真空室20に存在する。ここで、図2及び図3における矢印は、フラッシュ蒸着材の移動経路を示す。
有機EL素子は、基板と、前記基板上に形成された第1の電極層及び第2の電極層並びに前記第1の電極層と第2の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、前記素子本体部上に形成された有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備える。有機EL素子は、素子本体部と、バリア膜との間にさらに(フッ化リチウムなどのイオン性無機化合物の蒸着膜や、パリレン等の有機物)等からなる保護膜・機能膜を有していてもよい。
基板上に素子本体部を形成する工程(i)
前記素子本体部上に有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜を形成する工程(ii)とを含み、
前記工程(ii)は、素子本体部側の第1層が有機層となるように行われ、
前記工程(ii)における有機層は、前記カチオン重合硬化型樹脂組成物を蒸着(好ましくは、フラッシュ蒸着)により適用する工程と、
適用したカチオン重合硬化型樹脂組成物を光照射及び/又は加熱により硬化させる工程とにより形成される。
(iia)カチオン重合硬化型樹脂組成物を霧化して、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を得る工程と、
(iib)霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、気化部と接触させて、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物をフラッシュ蒸発させる工程と、
(iic)フラッシュ蒸発したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、基材の表面で濃縮させて、液体薄膜層を形成する工程と、
(iid)液体薄膜層にエネルギー線を照射して、カチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物を形成する工程と
を含む。ここで、工程(iib)及び工程(iic)を同一の真空室内で行うことが好ましい。
工程(iia)は、カチオン重合硬化型樹脂組成物を霧化して、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を得る工程である。工程(iia)は、超音波により行うことができる。また、霧化を促進するために、カチオン重合硬化型樹脂組成物を加熱する工程を含んでいてもよい。加熱の温度は、カチオン重合硬化型樹脂組成物の粘度が、好ましくは80℃で10〜120mPa・s、より好ましくは80℃で10〜50mPa・sになるような温度であれば特に限定されない。このような温度として25〜80℃が好ましい。
工程(iib)は、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、気化部と接触させて、霧化したカチオン重合硬化型樹脂組成物をフラッシュ蒸発させる工程である。気化部は、カチオン重合硬化型樹脂組成物を蒸発させる温度の発熱体になるように、ヒーターなどの加熱手段によって加熱されるのであれば特に限定されない。
工程(iic)は、フラッシュ蒸発したカチオン重合硬化型樹脂組成物を、基材の表面で濃縮させて、液体薄膜層を形成する工程である。カチオン重合硬化型樹脂組成物の濃縮を促進させるために、基材を加熱及び/又は冷却してもよい。基材の温度は、特に限定されないが、−20〜80℃が好ましく、20〜40℃がより好ましい。形成される液体薄膜層の膜厚は、特に限定されないが、0.1〜10μmであるのが好ましい。
工程(iid)は、液体薄膜層にエネルギー線を照射して、カチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物を形成する工程である。
(使用原料)
1.カチオン重合性樹脂
(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物
X−40−2669:(分子量382(信越化学工業株式会社製))
(b)ビニルエーテル化合物
ODDVE:(分子量338(日本カーバイド工業株式会社製))
VE−13B:(分子量388)
VE−22E:(分子量233)
(c)その他の樹脂
CEL2021P:3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(株式会社ダイセル製)
EX−141:フェニルグリシジルエーテル(ナガセケムテックス株式会社製)
2.カチオン重合開始剤
CPI−210S:光酸発生剤;オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩(サンアプロ株式会社製)
CPI−410S:光酸発生剤;オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩(サンアプロ株式会社製)
3.その他の成分
DBA:増感剤;9,10−ジブトキシアントラセン(川崎化成工業株式会社製)
A−TMPT:アクリル樹脂;ライトアクリレートTMP−A;トリメチロールプロパントリアクリレート(共栄社化学株式会社製)
CD595:アクリル樹脂;1,10−デカンジオールジアクリレート(サートマー社製)
TPO:ラジカル開始剤;2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド(BASF社製)
1.VE−13B
メチルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM13;27.2g)とHBVE(69.7g)を4つ口フラスコ内で混合し、120℃、常圧下で、副生するメタノールを溜出させながら1時間撹拌した。次いで、110℃、200mmHgで、メタノールを溜出させながら6時間撹拌した。その後、110℃で3時間、真空ポンプ減圧し、残存するHBVEを除去した。生成物の1H−NMRシグナルの観測結果及びLC−MSの測定結果は以下のとおりであり、目的の化合物(VE−13B)が得られていることを確認した(収率:85.5%)。
1H-NMR (600 MHz, acetone-d6) δ = 6.49, 4.17, 3.92, 3.79, 3.72, 1.73, 1.64, 0.08
LC-MS RT: 22.2min, Calcd. for [M+NH4]+: 406.2, Found: 406.3
粘度:5.1mPa・s
ジメチルジメトキシシラン(信越化学工業株式会社製 KBM22;48.1g)とHEVE(70.5g)を4つ口フラスコ内で混合し、100〜120℃、常圧下で、副生するメタノールを溜出させながら2時間撹拌した。次いで、120℃、200mmHgで、メタノールを溜出させながら5.5時間撹拌した。その後、120℃で1.5時間、真空ポンプ減圧し、残存するHEVEを除去した。生成物の1H−NMRシグナルの観測結果及びLC−MSの測定結果は以下のとおりであり、目的の化合物(VE−22E(EtVE−22))が得られていることを確認した(収率:74.0%)。
1H-NMR (600 MHz, acetone-d6) δ = 6.50, 4.18, 3.95, 3.91, 3.78, 0.12
LC-MS RT: 17.9min, Calcd. for [M+NH4]+: 250.1, Found: 250.2
粘度:2.3mPa・s
表1〜表3に示す重量比で、各材料を容量約160mlのナンコー容器に入れ、スリーワンモータ(新東科学株式会社製)で攪拌し、約50gの樹脂組成物を得た。
<粘度>
粘度は、粘度計(東機産業株式会社製RC−215)を用い、25℃、No.1°34’×R24ローター、100rpmの条件で測定した。
樹脂組成物を、80℃で、60分間放置した後、精密天秤を用いて測定した。以下の関係式により、組成物の揮発量を求め、揮発量を以下の通り評価した。
揮発量=100−(放置後重量(g)/初期重量(g)×100)
○:1.0重量%以下、×:1.0重量%超
光源として、LED(波長395nm)を用いた。基板上(無アルカリガラス(EagleXG))に、組成物の厚さが1μmとなるように、スピンコーターを用いて適用して、評価試験サンプルを得た。評価試験サンプルに対して、1,000mJ/cm2(100mW/cm2×10秒)の条件で光照射した後の硬化性を指触で以下のとおり評価した。
○:十分に硬化している、×:タック性を示し、硬化が不十分な状態
光源として、メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製)を用いた。基板上(無アルカリガラス(EagleXG))に、組成物の厚さが1μmとなるように、スピンコーターを用いて適用して、評価試験サンプルを得た。評価試験サンプルに対して、1,000mJ/cm2(100mW/cm2×10秒)の条件で光照射した後の硬化性を指触で以下のとおり評価した。
○:十分に硬化している、×:タック性を示し、硬化が不十分な状態
光源として、LED(波長395nm)を用いた。基板上(PET(東レ株式会社製)200mm角)に、組成物の厚さが10μmとなるように、スピンコーターを用いて成膜し、1,000mJ/cm2(100mW/cm2×10秒)の条件で光照射した。得られた評価試験サンプルを平らな面に静置し、静置面からの浮き上がりがあるかないかを目視によって、以下のとおり評価した。
○:反りなし ×:反りあり
(1)有機EL素子の製造
ガラス基板(EagleXG:25mm×25mm、0.7mm厚)にITO電極を1000Åの厚さでパターン成膜し、発光部4mmφに合わせ1μmの厚さでバンク(CL1000東レ株式会社製)を形成させたものを基板とした。上記基板をセミコクリーン(フルウチ化学株式会社製)20分、イオン交換水10分、アセトン3分、イソプロピルアルコール15分にてそれぞれ超音波洗浄した後、235℃で沸騰させたイソプロピルアルコールにて煮沸洗浄し、ゆっくりと基板を引き上げ、アルコール蒸気にさらしながら乾燥を行った。この基板を真空蒸着装置(株式会社ALS製)の基板フォルダに固定し、まず蒸着装置に付設されたUV処理装置を用いてUV−オゾン処理を行った。有機蒸着チャンバーにHAT−CN、Tris−PCZ、TTPA、Alq3をボートにセットして以下の順番、条件にて発光材料層までが配置された素子を作製した。
HAT−CN 10nm 1.0Å/s
Tris−PCZ 40nm 2.0Å/s
5%TTPAドープAlq3 30nm 2.0Å/s (共蒸着)
Alq3 30nm 2.0Å/s
HAT−CN:1,4,5,8,9,11−ヘキサアザトリフェニレン−ヘキサカルボニトリル
Tris−PCZ:9,9A,9AA−トリフェニル−9H,9AH,9AAH−3,3A:6A,3AA−テトラカルバゾール
TTPA:9,10−ビス[N,N−ジ−(p−トリル)−アミノ]アントラセン
Alq3:トリス(8−ヒドキドキシ−キノリノナト)アルミニウム
フッ化リチウム 8Å 0.2Å/s
MgAg(1/9) 10nm 0.2Å/s (共蒸着)
窒素パージ後、有機発光材料層を有する積層体が配置された基板をグローブボックス内に取り出した。
発光特性は、有機EL素子上の陰極(MgAg)側に脱水処理した樹脂組成物を、マイクロシリンジを用いて、厚さ約10μmで塗布し、UV硬化後の非発光点(ダークスポットの発生および成長)を、下記「有機EL表示素子の発光状態」に従って顕微鏡で確認することで行い、以下のとおり評価した。
UV硬化は、波長395nmのLEDを用いて、1,000mJ/cm2の条件で行った。
作製した有機EL素子を、作製した直後及び3日後の状態をそれぞれ、4Vの電圧を加えて、有機EL素子の発光状態を顕微鏡により観察し、以下のとおり評価した。
○:発光部に変化がない
×:非発光部であるダークスポットの発生や成長が認められる
比較例1〜7の組成物は、(a)及び(b)の少なくとも一方を含まないため、硬化性が劣っていた。加えて、比較例5〜7の組成物の硬化物を有する有機ELは、発光特性が劣っていた。即ち、比較例の組成物の硬化物は、有機ELの発光特性への影響が大きかった。
また、実施例1、3〜6及び比較例1〜6の組成物は、アクリル樹脂を含まない。よって、これらの実施例及び比較例の「反り」の結果は、実施例2と同様に、「○」となるといえる。
10:フラッシュ蒸着装置、20:真空室、100:フラッシュ蒸着装置
Claims (7)
- カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤を含む、有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物であって、
カチオン重合性樹脂は、(a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物、及び(b)ビニルエーテル化合物を含み、
カチオン重合硬化型樹脂組成物を80℃で、60分放置した後の揮発量が、1.0重量%以下であり、そして、
カチオン重合硬化型樹脂組成物の25℃での粘度は、120mPa・s以下であるが、
但し、分子量200以下の脂肪族又は脂環式ビニルエーテル化合物を含まない、
有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。 - (a)1分子中に2つ以上の脂環式エポキシ基を有するシロキサン化合物が、下記式(1)及び(2)からなる群より選択される1種以上である、請求項1に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
〔式中、
R1は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基であり、
R2は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基であり、
R3は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルである〕 - (b)ビニルエーテル化合物が、下記式(3)で示される化合物を含む、請求項1又は2に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
〔式中、
R4は、互いに独立に、C1〜C6アルキル基、C2〜C6アルケニル基、C6〜C20アリール基、C3〜C8シクロアルキル基、又は2−(3,4−エポキシヘキシル)エチルであり、
R5は、互いに独立に、−(CH2)m1−O−CH=CH2であり、
R6は、R4又は−O−(CH2)m2−O−CH=CH2であり、
m1及びm2は、互いに独立に、1〜6から選択される整数である〕 - カチオン重合開始剤が、下記式(6)で表わされるアニオン部を有する、オニウムフッ素化フルオロリン酸塩を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
[PFn(CpF2p+1)6−n]− (6)
〔式(6)中、nは、3〜5であり、pは、1〜3である〕 - フラッシュ蒸着材である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物。
- 基板と、
前記基板上に形成された第1の電極層及び第2の電極層並びに前記第1の電極層と第2の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、
前記素子本体部上に形成された有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備えた有機EL素子であって、
前記バリア膜における有機層が請求項1〜5のいずれか一項に記載の有機EL素子の封止用のカチオン重合硬化型樹脂組成物の硬化物である有機EL素子。 - 前記バリア膜において、素子本体部側の第1層が有機層となるように前記有機層と前記無機層とが交互に積層されている請求項6に記載の有機EL素子。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020129792A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 |
WO2021201013A1 (ja) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | デンカ株式会社 | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003149822A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-05-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | 3層レジスト中間層用樹脂組成物 |
JP2013170223A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 蒸着用硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、及び、有機光デバイス |
WO2016167347A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
JP6228289B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2017-11-08 | 株式会社ダイセル | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 |
-
2017
- 2017-06-30 JP JP2017129704A patent/JP6653842B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003149822A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-05-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | 3層レジスト中間層用樹脂組成物 |
JP2013170223A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 蒸着用硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、及び、有機光デバイス |
WO2016167347A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
JP6228289B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2017-11-08 | 株式会社ダイセル | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020129792A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 |
JPWO2020129792A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2021-10-28 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 |
JP7457644B2 (ja) | 2018-12-18 | 2024-03-28 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機el表示素子 |
WO2021201013A1 (ja) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | デンカ株式会社 | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
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