JP2018525684A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018525684A5
JP2018525684A5 JP2018524588A JP2018524588A JP2018525684A5 JP 2018525684 A5 JP2018525684 A5 JP 2018525684A5 JP 2018524588 A JP2018524588 A JP 2018524588A JP 2018524588 A JP2018524588 A JP 2018524588A JP 2018525684 A5 JP2018525684 A5 JP 2018525684A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
hole
lens structure
structure according
laminated lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018524588A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6764578B2 (ja
JP2018525684A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2016/003350 external-priority patent/WO2017022188A1/en
Publication of JP2018525684A publication Critical patent/JP2018525684A/ja
Publication of JP2018525684A5 publication Critical patent/JP2018525684A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6764578B2 publication Critical patent/JP6764578B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018524588A 2015-07-31 2016-07-15 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに電子機器 Active JP6764578B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015152921 2015-07-31
JP2015152921 2015-07-31
PCT/JP2016/003350 WO2017022188A1 (en) 2015-07-31 2016-07-15 Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018525684A JP2018525684A (ja) 2018-09-06
JP2018525684A5 true JP2018525684A5 (enExample) 2019-08-08
JP6764578B2 JP6764578B2 (ja) 2020-10-07

Family

ID=56684204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018524588A Active JP6764578B2 (ja) 2015-07-31 2016-07-15 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (3) US10431618B2 (enExample)
EP (1) EP3329314B1 (enExample)
JP (1) JP6764578B2 (enExample)
KR (1) KR20180033167A (enExample)
CN (1) CN107771357B (enExample)
TW (1) TWI741988B (enExample)
WO (1) WO2017022188A1 (enExample)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI781085B (zh) * 2015-11-24 2022-10-21 日商索尼半導體解決方案公司 複眼透鏡模組及複眼相機模組
KR20190104381A (ko) * 2017-01-06 2019-09-09 어비디티 바이오사이언시스 엘엘씨 핵산-폴리펩티드 조성물 및 엑손 스키핑을 유도하는 방법
US10222555B2 (en) * 2017-01-10 2019-03-05 International Business Machines Corporation Integrated optoelectronic chip and lens array
JP6949515B2 (ja) * 2017-03-15 2021-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
US10852460B2 (en) * 2017-08-04 2020-12-01 Canon Kabushiki Kaisha Diffraction optical element, manufacturing method thereof, and optical apparatus
JP7032103B2 (ja) * 2017-10-27 2022-03-08 日本電産コパル株式会社 撮像装置
KR101855274B1 (ko) * 2017-11-02 2018-05-08 에스케이씨 주식회사 플라스틱 렌즈의 이형 방법 및 이형 장치
US10818778B2 (en) * 2017-11-27 2020-10-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Heterogeneous semiconductor device substrates with high quality epitaxy
JP2019184719A (ja) 2018-04-05 2019-10-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器
WO2019227033A1 (en) * 2018-05-24 2019-11-28 International Electronic Machines Corp. Sensitive area management
JP7206475B2 (ja) 2018-08-31 2023-01-18 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP7239804B2 (ja) * 2018-08-31 2023-03-15 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2021-07-07 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP2020136545A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び電子機器
DE102019107075A1 (de) * 2019-03-20 2020-09-24 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
TWI701127B (zh) * 2019-05-16 2020-08-11 趙崇禮 透鏡陣列的模具設備
CN112582803B (zh) * 2019-09-30 2022-08-12 Oppo广东移动通信有限公司 阵列透镜、透镜天线和电子设备
TWI748791B (zh) * 2020-07-31 2021-12-01 友達光電股份有限公司 光感測器及其製造方法
TWI752802B (zh) * 2020-08-17 2022-01-11 友達光電股份有限公司 指紋感測模組及指紋辨識裝置
US12052484B2 (en) 2021-04-27 2024-07-30 Apple Inc. Camera integration for portable electronic devices
JP7610464B2 (ja) * 2021-04-28 2025-01-08 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
TWI769814B (zh) * 2021-05-14 2022-07-01 聯華電子股份有限公司 改善半導體鍵合品質的方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08199118A (ja) * 1995-01-19 1996-08-06 Mitsubishi Materials Corp シリコン―シリコン接合方法
US7564496B2 (en) * 2002-09-17 2009-07-21 Anteryon B.V. Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package
TWI289352B (en) * 2005-07-06 2007-11-01 Asia Optical Co Inc Micro lens and its manufacturing method
US20080181558A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Hartwell Peter G Electronic and optical circuit integration through wafer bonding
CN101269917B (zh) * 2007-03-21 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 低辐射玻璃
KR100969987B1 (ko) * 2008-01-10 2010-07-15 연세대학교 산학협력단 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 및 그 제조방법
JP2009279790A (ja) 2008-05-20 2009-12-03 Sharp Corp レンズ及びその製造方法、並びに、レンズアレイ、カメラモジュール及びその製造方法、電子機器
FR2931585B1 (fr) * 2008-05-26 2010-09-03 Commissariat Energie Atomique Traitement de surface par plasma d'azote dans un procede de collage direct
WO2010006219A2 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Baxter International Inc. Use of scaffold comprising fibrin for delivery of stem cells
GB2465607A (en) * 2008-11-25 2010-05-26 St Microelectronics CMOS imager structures
JP2010204632A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Fujifilm Corp ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット
US8184195B2 (en) 2009-04-01 2012-05-22 Aptina Imaging Corporation Lens shielding structures for digital image sensors
JP2010256563A (ja) 2009-04-23 2010-11-11 Sharp Corp レンズアレイおよび当該レンズアレイの製造方法、並びに、その利用
JP2011138089A (ja) 2010-01-04 2011-07-14 Fujifilm Corp ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット
JP2011186306A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujifilm Corp ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法
US8194335B2 (en) * 2010-04-13 2012-06-05 Himax Technologies Limited Optical lens on wafer level and related method for forming the optical lens one wafer level
US8557679B2 (en) * 2010-06-30 2013-10-15 Corning Incorporated Oxygen plasma conversion process for preparing a surface for bonding
TWI547730B (zh) * 2010-08-17 2016-09-01 新加坡恒立私人有限公司 製造用於攝像機之複數光學裝置的方法、包括複數光學裝置之總成及包括複數具有光學裝置的攝像機之總成
JP2012084608A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器
CN103314313B (zh) * 2011-01-21 2014-08-06 富士胶片株式会社 堆叠型透镜阵列、透镜模块及摄像单元
JP5401628B2 (ja) * 2011-03-01 2014-01-29 富士フイルム株式会社 レンズモジュールの製造方法、及びレンズモジュール
JP2014112116A (ja) * 2011-03-14 2014-06-19 Fujifilm Corp 反射防止テープ及びウェハレベルレンズ並びに撮像装置
JP2013001091A (ja) 2011-06-21 2013-01-07 Konica Minolta Advanced Layers Inc 光学素子の製造方法
US8388793B1 (en) * 2011-08-29 2013-03-05 Visera Technologies Company Limited Method for fabricating camera module
TWI509292B (zh) * 2011-09-07 2015-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡片及具有該鏡片的鏡頭模組
KR101262597B1 (ko) * 2011-09-28 2013-05-09 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP6257285B2 (ja) 2013-11-27 2018-01-10 キヤノン株式会社 複眼撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018525684A5 (enExample)
Chung et al. Mining the smartness of insect ultrastructures for advanced imaging and illumination
US8000041B1 (en) Lens modules and fabrication methods thereof
JP2011507284A5 (enExample)
JP2022174348A5 (enExample)
TW200515013A (en) Optical multilayer-film filter, method for fabricating optical multilayer-film filter, optical low-pass filter, and electronic apparatus
JP2020507793A5 (enExample)
US9207364B2 (en) Optical lens and method of making the same
CN112992998B (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
JP2017173593A5 (enExample)
JP2017040909A5 (ja) 光学フィルタおよびそれを有する光学系、撮像装置
US10469718B2 (en) Camera module having baffle between two glass substrates
TWI767021B (zh) 微細凹凸積層體及其製造方法以及相機模組搭載裝置
CN115274985A (zh) 一种显示模组及其制备方法、显示面板
JP2006229206A5 (enExample)
JP6556529B2 (ja) 光学フィルタ、及び、光学フィルタを備えた光学装置
CN103376481A (zh) 光学镜片及其制作方法
JP2021500630A5 (enExample)
JP2009004488A5 (enExample)
TWI666783B (zh) 製造光學感測器配置之方法和用於光學感測器之殼體
JP2021026163A5 (enExample)
JP2017187729A5 (enExample)
TW201438289A (zh) 半導體發光元件及其封裝結構
JP2013093616A5 (enExample)
US20130314583A1 (en) Wafer level camera module array