JP2018504774A - ウエハー処理のためのダイナミック加熱方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- ワークピース処理システムであって、
該システムは、
幅を有する引き出しアパーチャを有するイオン源であって、前記引き出しアパーチャは前記イオン源の側面に位置付けられる、イオン源と、
ワークピースに近接して、前記引き出しアパーチャの1方の側に配置された第1のLEDアレイであって、該第1のLEDアレイは、第2の幅を有し、前記引き出しアパーチャに平行である、第1のLEDアレイと、
前記ワークピースに近接して、前記第1のLEDアレイから前記引き出しアパーチャの反対の側に配置された第2のLEDアレイであって、該第2のLEDアレイは、前記第2の幅を有し、前記引き出しアパーチャに平行である、第2のLEDアレイと、を備え、
前記第1のLEDアレイ及び前記第2のLEDアレイは、各々、複数の列及び少なくとも1つの行で配列された複数のLEDを備える、システム。 - 前記第1のLEDアレイ及び前記第2のLEDアレイと通信し、前記複数のLEDを選択的に動作させるコントローラを更に備える、請求項1記載のワークピース処理システム。
- 前記コントローラはヒートマップを有するメモリ要素を備え、前記コントローラはヒートマップを用いて前記複数のLEDを選択的に動作させる、請求項2記載のワークピース処理システム。
- 前記第1のLEDアレイ及び前記第2のLEDアレイは、前記引き出しアパーチャに近接して、前記イオン源の前記側面に配置される、請求項1記載のワークピース処理システム。
- 前記イオン源と前記ワークピースとの間に配置された1つ以上の引き出し電極を更に備え、前記第1のLEDアレイ及び前記第2のLEDアレイは、前記ワークピースに最も近く配置された前記引き出し電極の上に配置される、請求項1記載のワークピース処理システム。
- 前記第1のLEDアレイ及び前記第2のLEDアレイからの光は、前記引き出しアパーチャから引き出されたイオンビームにほぼ平行である、請求項1記載のワークピース処理システム。
- 前記第1のLEDアレイ及び前記第2のLEDアレイからの光は、焦点を前記引き出しアパーチャから引き出されたイオンビームの方に合わせられる、請求項1記載のワークピース処理システム。
- ワークピース処理システムであって、
該システムは、
幅を有するイオンビームを生成するイオン源であって、イオンビームは焦点をワークピースの領域に合わせられる、イオン源と、
複数の列及び少なくとも1つの行で配列された複数のLEDを備える、LEDアレイと、
前記複数のLEDから放出される光を前記ワークピースの前記領域の方へ向ける、光学装置と、を備える、システム。 - 前記イオン源は、ビームラインイオン注入機を備える、請求項8記載のワークピース処理システム。
- 前記光学装置は、レンズ又は集束ミラーを備える、請求項9記載のワークピース処理システム。
- 前記イオン源は、プラズマチャンバを備える、請求項8記載のワークピース処理システム。
- 前記光学装置は、前記プラズマチャンバの壁に配置され、前記複数のLEDから放出される前記光は、前記プラズマチャンバを通過する、請求項11記載のワークピース処理システム。
- ワークピース処理方法であって、
該方法は、
前記ワークピース上の第1の位置を、LEDアレイの第1のLEDから放出される光で、選択的に加熱する、ステップと、
前記ワークピースをスキャン方向にスキャンする、ステップと、
加熱後に前記第1の位置をイオンビームに照射する、ステップと、を有する、方法。 - 前記第1の位置を、前記LEDアレイの第2のLEDから放出される光で、選択的に加熱する間に、前記ワークピース上の第2の位置を、前記LEDアレイの前記第1のLEDから放出される光で、選択的に加熱する、ステップを更に有する、請求項13記載の方法。
- 前記第1の位置を、前記イオンビームに照射する間に、前記ワークピース上の第2の位置を、前記LEDアレイの前記第1のLEDから放出される光で、選択的に加熱する、ステップを更に有する、請求項13記載の方法。
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