JP2018197362A - 基板搬送機構、基板載置機構、成膜装置及びそれらの方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板の下面を支持した第1支持部が、複数の第2支持部よりも高い位置から複数の前記第2支持部の間を通過して前記第2支持部よりも低い位置へ相対移動することで、前記第2支持部が前記基板の下面を支持する状態とし、前記第2支持部に支持された前記基板の上面を押圧部で押圧して、前記基板を前記第2支持部と前記押圧部とで挟持する基板搬送機構において、
前記第1支持部、前記第2支持部、前記押圧部の相対位置を制御する制御部は、前記下面を前記第2支持部が支持する状態となってから前記押圧部が前記上面を押圧するまでの間、前記第1支持部を複数の前記第2支持部の間に位置させ、前記押圧部が前記上面を押圧した後に、前記第1支持部を前記低い位置へ相対移動させることを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の基板載置機構は、
上記基板搬送機構と、
前記基板を載置するための載置体と、
を有し、
前記制御部は、前記第2支持部及び前記押圧部と前記載置体との間の相対位置を制御して、前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体上に載置することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の成膜装置は、
前記載置体として、前記基板に成膜するための蒸着処理を施すためのマスクを有する、上記基板載置機構と、
前記マスクに載置された前記基板に対して前記マスクを介して蒸着物質を供給する供給源と、
前記基板載置機構と、前記供給源と、を収容するチャンバと、
を有することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の基板搬送方法は、
第1支持部で支持している基板を第2支持部と押圧部との間で挟持する状態とすべく、前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の下面を支持した前記第1支持部を、複数の前記第2支持部よりも高い位置から、複数の前記第2支持部の間の位置へ相対移動させる受渡工程と、
前記第1支持部が複数の前記第2支持部の間に位置している間に、前記押圧部を前記基板の上面を押圧させる挟持工程と、
前記基板が前記第2支持部と前記押圧部とで挟持されたら、前記第1支持部を前記第2支持部よりも低い位置へ相対移動させる退避工程と、
を含むことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の基板載置方法は、
上記基板搬送方法における各工程と、
前記挟持工程によって前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体上に載置する載置工程と、
を含むことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の成膜方法は、
上記基板載置方法における各工程と、
前記載置工程として、前記載置体としての、前記基板に成膜するための蒸着処理を施すためのマスク上に、前記基板を載置する載置工程と、
前記マスクに載置された前記基板に対して前記マスクを介して蒸着物質を供給して前記蒸着処理を施す蒸着工程と、
を含むことを特徴とする。
記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
<製造装置及び製造プロセス>
図1は、電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す上視図である。図1の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば約1800mm×約1500mm、厚み約0.5mmのサイズの基板に有機ELの成膜を行った後、該基板をダイシングして複数の小サイズのパネルが作製される。
図2は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を用いる。成膜時に基板は水平面(XY平面)と平行となるよう固定されるものとし、このときの基板の短手方向(短辺に平行な方向)をX方向、長手方向(長辺に平行な方向)をY方向とする。またZ軸まわりの回転角をθで表す。
う。冷却板230は、成膜時に基板10(のマスク220とは反対側の面)に密着し、基板10の温度上昇を抑えることで有機材料の変質や劣化を抑制する部材である。冷却板230がマグネット板を兼ねていてもよい。マグネット板とは、磁力によってマスク220を引き付けることで、成膜時の基板10とマスク220の密着性を高める部材である。蒸着源240は、蒸着材料、ヒータ、シャッタ、蒸発源の駆動機構、蒸発レートモニタなどから構成される(いずれも不図示)。
10、基板Zアクチュエータ250、クランプZアクチュエータ251、XYθアクチュエータ、カメラ260、261、制御部270など)は、「基板載置装置」、「基板挟持装置」、「基板搬送装置」などとも呼ばれる。
図3を参照して基板保持ユニット210の構成を説明する。図3は基板保持ユニット210の斜視図である。
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
まず、製造する有機EL表示装置について説明する。図4(a)は有機EL表示装置60の全体図、図4(b)は1画素の断面構造を表している。
第1電極64が形成された基板63の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第1電極64が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層69を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。
絶縁層69がパターニングされた基板63を第1の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板を保持し、正孔輸送層65を、表示領域の第1電極64の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層65は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層65は表示領域61よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。
発光層66Rの成膜と同様に、第3の成膜装置により緑色を発する発光層66Gを成膜し、さらに第4の成膜装置により青色を発する発光層66Bを成膜する。発光層66R、66G、66Bの成膜が完了した後、第5の成膜装置により表示領域61の全体に電子輸送層67を成膜する。電子輸送層67は、3色の発光層66R、66G、66Bに共通の層として形成される。
電子輸送層67までが形成された基板をスパッタリング装置に移動し、第2電極68を成膜し、その後プラズマCVD装置に移動して保護層70を成膜して、有機EL表示装置60が完成する。
このようにして得られた有機EL表示装置は、発光素子ごとに発光層が精度よく形成される。従って、上記製造方法を用いれば、発光層の位置ずれに起因する有機EL表示装置の不良の発生を抑制することができる。
図5〜図9を参照して、本実施例の特徴的構成について説明する。本実施例は、搬送ロボット119が基板10を各成膜室111、112の成膜装置における真空チャンバ200内部の基板保持ユニット210へ受け渡す際の、基板10の受け渡し方に特徴を有する。より具体的には、搬送ロボット119が担持する基板10を、基板保持ユニット210の支持具300と押圧具302の間に導入し、押圧具302と支持具300とで挟持する状態とするまでの、基板10の受け渡し方である。
図5を参照して、搬送ロボット119の構成について説明する。図5(a)は、搬送ロボット119の模式的平面図である。図5(b)は、搬送ロボット119の模式的側面図である。なお、ここで説明する搬送ロボットの構成(ロボットアーム、ロボットハンドの構成)はあくまで一例であり、かかる構成に限定されるものではない。
搬送ロボット119は、概略、基板10を担持するためのロボットハンド90と、ロボットハンド90をXYZ直交座標の任意の位置へ自在に移動させるためのロボットアーム91と、からなる。
また、第1アーム911は、ベース910に対して、ジョイント920に沿った方向に昇降移動可能に構成されている(図中矢印Z1方向)。第1アーム911の昇降によって第2アーム912及び第3アーム913も昇降することで、ロボットハンド90の高さを変化させ、基板10の高さを変化させることができる(図中矢印Z2方向)。
図6〜図8を参照して、搬送ロボット119から基板保持ユニット210への基板10の受け渡しについて説明する。ここで、基板10をロボットハンド90から基板保持ユニ
ット210へ受け渡すべく、ロボットハンド90(パッド903)と基板保持ユニット210(支持具300、押圧具302)との相対位置を制御する構成、すなわち、搬送ロボット119(ロボットアーム91)や制御部270などが、本発明の制御部に相当する。
図7は、基板の受け渡しの様子を順次時系列で示した模式的側面である。図7(a)は、ロボットハンド90が基板保持ユニット210の内部にアクセスした直後(基板10を支持具300に受け渡す前)の様子を示している(第1相対位置)。図7(b)は、搬送ロボット90が、パッド903が隣接する支持具300の間に位置する高さまで下降し、下降動作を一時停止した状態を示している(第2相対位置)。図7(c)は、押圧具302が下降して基板10の上面を押圧し、支持具300との間で基板10を挟持した状態を示している(第3相対位置)。図7(d)は、ロボットハンド90(パッド903)が基板10を支持する位置から離れた(退避した)状態を示している(第4相対位置)。
図8は、上述した、搬送ロボット119によって基板10を基板保持ユニット210へ搬送する基板搬送フローを含めた、成膜プロセスのフローチャートである。
た状態で基板10を挟持することにより、たわみのない、あるいはたわみの少ない状態で基板10を挟持することができる。
本実施例は、上述したように、支持具300と押圧具302とで基板10を挟持する際に、ロボットハンド90(パッド903)による基板10の支持状態を維持することを特徴とする。かかる特徴による効果を、比較例と対比して説明する。図9は、比較例の基板搬送機構(基板搬送方法)を説明する模式図である。図9(a)は、基板10がロボットハンド90から支持具300へ受け渡された後であって、押圧具302が押圧位置まで下降していない状態(非挟持状態)、図9(b)は、押圧具302が押圧位置まで下降した状態(挟持状態)をそれぞれ示している。
基板の下面を支持した第1支持部が、複数の第2支持部の間に位置するように、前記第1支持部および前記第2支持部が相対移動することで、前記第2支持部が前記基板の下面を支持する状態とし、前記第2支持部に支持された前記基板の上面を押圧部で押圧して、前記基板を前記第2支持部と前記押圧部とで挟持する基板搬送機構において、
前記第1支持部と前記第2支持部と前記押圧部との相対位置を制御する制御部は、前記下面を前記第2支持部が支持する状態となってから前記押圧部が前記上面を押圧するまでの間、前記第1支持部を複数の前記第2支持部の間に位置させ、前記押圧部が前記上面を押圧した後に、前記第1支持部を前記下面から離す制御を行うことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の基板載置機構は、
上記基板搬送機構と、
前記基板を載置するための載置体と、
を有し、
前記制御部は、前記第2支持部及び前記押圧部と前記載置体との間の相対位置を制御し
て、前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体上に載置することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の成膜装置は、
前記載置体として、前記基板に成膜するための蒸着処理を施すためのマスクを有する、上記基板載置機構と、
前記マスクに載置された前記基板に対して前記マスクを介して蒸着物質を供給する供給源と、
前記基板載置機構と、前記供給源と、を収容するチャンバと、
を有することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の基板搬送方法は、
基板搬送方法であって、
基板の下面を支持した第1支持部が、複数の第2支持部の間に位置するように、前記第1支持部および前記第2支持部を相対移動させる受渡工程と、
前記第1支持部が複数の前記第2支持部の間に位置している間に、前記基板を前記第2支持部と押圧部との間で挟持する状態とすべく前記押圧部で前記基板の上面を押圧させる挟持工程と、
前記基板が前記第2支持部と前記押圧部とで挟持されたら、前記第1支持部を前記下面から離す退避工程と、
を含むことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の基板載置方法は、
上記基板搬送方法における各工程と、
前記挟持工程によって前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、載置体上に載置する載置工程と、
を含むことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の成膜方法は、
上記基板載置方法における各工程と、
前記載置工程として、前記載置体としての、前記基板に成膜するための蒸着処理を施すためのマスク上に、前記基板を載置する載置工程と、
前記マスクに載置された前記基板に対して前記マスクを介して蒸着物質を供給して前記蒸着処理を施す蒸着工程と、
を含むことを特徴とする。
Claims (20)
- 基板の下面を支持した第1支持部が、複数の第2支持部よりも高い位置から複数の前記第2支持部の間を通過して前記第2支持部よりも低い位置へ相対移動することで、前記第2支持部が前記基板の下面を支持する状態とし、前記第2支持部に支持された前記基板の上面を押圧部で押圧して、前記基板を前記第2支持部と前記押圧部とで挟持する基板搬送機構において、
前記第1支持部、前記第2支持部、前記押圧部の相対位置を制御する制御部は、前記下面を前記第2支持部が支持する状態となってから前記押圧部が前記上面を押圧するまでの間、前記第1支持部を複数の前記第2支持部の間に位置させ、前記押圧部が前記上面を押圧した後に、前記第1支持部を前記低い位置へ相対移動させることを特徴とする基板搬送機構。 - 前記下面を前記第2支持部が支持する状態となってから前記押圧部が前記上面を押圧するまでの間、前記下面を前記第1支持部と前記第2支持部とで支持することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送機構。
- 前記下面を前記第2支持部が支持する状態となってから前記押圧部が前記上面を押圧するまでの間、前記第1支持部における前記基板の支持面と、前記第2支持部における前記基板の支持面とが、略同じ高さに位置していることを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送機構。
- 前記制御部は、前記第1支持部の前記相対移動を、前記第1支持部が複数の前記第2支持部の間に位置するときに一時停止させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板搬送機構。
- 前記制御部は、前記相対位置を、
前記第1支持部が前記第2支持部よりも高い位置にあり、前記押圧部が前記基板を押圧しない非押圧位置にある第1相対位置と、
前記第1支持部が複数の前記第2支持部との間に位置し、前記押圧部が前記非押圧位置にある第2相対位置と、
前記第1支持部が複数の前記第2支持部との間に位置し、前記押圧部が前記基板を押圧する押圧位置にある第3相対位置と、
前記第1支持部が前記第2支持部よりも低い位置にあり、前記押圧部が前記押圧位置にある第4相対位置と、
に順次変化させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板搬送機構。 - 前記低い位置は、前記第1支持部が前記基板の下面を支持しない位置であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板搬送機構。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板搬送機構と、
前記基板を載置するための載置体と、
を有し、
前記制御部は、前記第2支持部及び前記押圧部と前記載置体との間の相対位置を制御して、前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体上に載置することを特徴とする基板載置機構。 - 前記制御部は、前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体において前記基板が載置される載置面に対して垂直な方向に相対移動させて、前記載置面に載置する載置動作を、前記載置面に対する前記基板の載置位置が所定の載置位置となる
まで繰り返すことを特徴とする請求項7に記載の基板載置機構。 - 前記載置体として、前記基板に成膜するための蒸着処理を施すためのマスクを有する、請求項7または8に記載の基板載置機構と、
前記マスクに載置された前記基板に対して前記マスクを介して蒸着物質を供給する供給源と、
前記基板載置機構と、前記供給源と、を収容するチャンバと、
を有することを特徴とする成膜装置。 - 第1支持部で支持している基板を第2支持部と押圧部との間で挟持する状態とすべく、前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の下面を支持した前記第1支持部を、複数の前記第2支持部よりも高い位置から、複数の前記第2支持部の間の位置へ相対移動させる受渡工程と、
前記第1支持部が複数の前記第2支持部の間に位置している間に、前記押圧部を前記基板の上面を押圧させる挟持工程と、
前記基板が前記第2支持部と前記押圧部とで挟持されたら、前記第1支持部を前記第2支持部よりも低い位置へ相対移動させる退避工程と、
を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記受渡工程において、前記基板の下面を前記第1支持部と前記第2支持部とで支持する状態とすることを特徴とする請求項10に記載の基板搬送方法。
- 前記受渡工程において、前記第1支持部における前記基板の支持面と、前記第2支持部における前記基板の支持面とを、略同じ高さにすることを特徴とする請求項10または11に記載の基板搬送方法。
- 前記挟持工程において、前記第1支持部と前記第2支持部の相対位置を変化させないことを特徴とする請求項10〜12のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
- 前記低い位置は、前記第1支持部が前記基板の下面を支持しない位置であることを特徴とする請求項10〜13のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
- 請求項10〜14のいずれか1項に記載の基板搬送方法における各工程と、
前記挟持工程によって前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体上に載置する載置工程と、
を含むことを特徴とする基板載置方法。 - 前記載置工程において、前記第2支持部と前記押圧部によって挟持した前記基板を、前記載置体において前記基板が載置される載置面に対して垂直な方向に相対移動させて、前記載置面に載置する載置動作を、前記載置面に対する前記基板の載置位置が所定の載置位置となるまで繰り返すことを特徴とする請求項15に記載の基板載置方法。
- 請求項15または16に記載の基板載置方法における各工程と、
前記載置工程として、前記載置体としての、前記基板に成膜するための蒸着処理を施すためのマスク上に、前記基板を載置する載置工程と、
前記マスクに載置された前記基板に対して前記マスクを介して蒸着物質を供給して前記蒸着処理を施す蒸着工程と、
を含むことを特徴とする成膜方法。 - 基板上に形成された有機膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項17に記載の成膜方法により前記有機膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 基板上に形成された金属膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
請求項17に記載の成膜方法により前記金属膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記電子デバイスが、有機EL表示装置の表示パネルであることを特徴とする請求項18または19に記載の電子デバイスの製造方法。
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