JP2018196261A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品のがたつきを抑制し、小型で接続信頼性が高い電気接続箱。
【解決手段】電子部品が接続された回路基板と、前記回路基板に対して位置決めされたフレームと、を備えた電気接続箱であって、前記フレームは前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲むサブフレームを一体に備えており、前記サブフレームに、前記電子部品を当該サブフレーム内に保持する保持部が設けられている
【選択図】図1
【解決手段】電子部品が接続された回路基板と、前記回路基板に対して位置決めされたフレームと、を備えた電気接続箱であって、前記フレームは前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲むサブフレームを一体に備えており、前記サブフレームに、前記電子部品を当該サブフレーム内に保持する保持部が設けられている
【選択図】図1
Description
本明細書に開示される技術は電気接続箱に関する。
従来より、車載電装品の通電や断電を実行する装置として、種々の電子部品が実装された回路基板をケースに収容してなる電気接続箱が知られている。
このような電気接続箱において基板上に実装される電子部品の中には、例えばインダクタ等の比較的大型のものがあるが、大型の電子部品はその端子をはんだ付けにより基板上の導電回路に接続するだけでは走行中の振動等によりはんだにクラックが入る虞があるため、別途固定手段を設けて固定されるようになっている。具体的には、電子部品の底面の周囲に接着剤を塗布して基板上に固定したり、ねじ締めや板バネ等で基板上に機械的に固定している。
しかし接着剤を用いる構成では、他の部品へ影響を及ぼさないようにするため、他の部品を避けて広めの塗布領域を設けなければならない。また、ねじ締めや板バネ等で機械的に固定する際には、基板上にねじや板バネを留める領域が新たに必要となり、このような固定手段は回路基板の高密度化、ひいては、電気接続箱の小型化を妨げる要因となる。
そこで、カバーやフレーム等のケースに電子部品の周囲を囲んで保持する保持壁を設ける構成が考えられるが、電子部品と保持壁との間に隙間がある場合には、車両の振動により電子部品が保持壁内でがたつき、接続信頼性が損なわれる虞がある。
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品のがたつきを抑制し、小型で接続信頼性が高い電気接続箱を提供することを目的とする。
本明細書に開示される技術は、電子部品が接続された回路基板と、前記回路基板に対して位置決めされたフレームと、を備えた電気接続箱であって、前記フレームは前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲むサブフレームを一体に備えており、前記サブフレームに、前記電子部品を当該サブフレーム内に保持する保持部が設けられている。
このような構成によれば、電子部品はサブフレームに設けられた保持部により強固に保持されるようになっているから、振動によるがたつきを抑制することができる。しかも、保持部はフレームに一体に設けられたサブフレームに設けられているから、回路基板上に電子部品を固定するための固定手段を設ける領域を新たに設定する必要がなく、回路基板、ひいては電気接続箱を小型化することができる。
上記電気接続箱は、以下の構成を備えていてもよい。
保持部は、電子部品に設けられた突部を嵌め入れる溝部であってもよい。
電子部品は、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルと、磁性コアと、コイルおよび磁性コアの間に配されるボビンとを備えており、突部はコイルおよび磁性コアから張り出したボビンであってもよい。
このような構成により、保持部の具体的形態を実現することができる。
また、保持部は、電子部品と回路基板との間に配されて電子部品を回路基板側から支持する支持部であってもよい。
このような構成によれば、電子部品が例えばインダクタのような大型の重い部品である場合でも、支持部が電子部品のがたつきを抑制し、接続信頼性を維持することができる。
また、電子部品は巻き線が円環状に巻回された巻回部を有するコイルを備えるとともに、巻回部の軸が回路基板に沿うように配されており、支持部は巻回部の軸方向に延びる側面に沿う曲面状とされていてもよい。
このような構成によれば、支持部がより確実に電子部品(コイル)をがたつかないように保持することができる。
本明細書に開示される技術によれば、電子部品のがたつきを抑制し、小型で接続信頼性が高い電気接続箱を得ることができる。
<実施形態1>
実施形態1を図1ないし図11によって説明する。本実施形態の電気接続箱10は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行するものである。以下の説明においては、図4における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側とする。
実施形態1を図1ないし図11によって説明する。本実施形態の電気接続箱10は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行するものである。以下の説明においては、図4における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側とする。
電気接続箱10は、図1および図4に示すように、回路基板11と、回路基板11の裏面(図4における下面)に配されたヒートシンク50と、回路基板11に対して位置決めされたフレーム60と、回路基板11をヒートシンク50とは反対側(図1および図4における上方)から覆う図示しないカバーと、を備える。
(回路基板11)
回路基板11は、絶縁基板にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成され、導電回路の所定の位置に複数の電子部品が実装されてなる。複数の電子部品は回路基板11の一方側の面(表面)に接続されている。
回路基板11は、絶縁基板にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成され、導電回路の所定の位置に複数の電子部品が実装されてなる。複数の電子部品は回路基板11の一方側の面(表面)に接続されている。
回路基板11は略長方形状をなしており、その所定の位置には、複数の接続用貫通孔12が設けられている。これらの接続用貫通孔12は、電子部品を導電回路と接続するためのものであり、電子部品は接続用貫通孔12内の導電回路に例えば半田付け等公知の手法により接続される。
なお本実施形態においては、複数の電子部品のうち比較的大型のインダクタ20だけを図示し、他の電子部品は省略する。
(インダクタ20)
本実施形態で使用されるインダクタ20は結合インダクタ構造を有しており、巻線を巻回してなる一対のコイル21と、磁性コア30と、ボビン40とを備えて構成されている。
本実施形態で使用されるインダクタ20は結合インダクタ構造を有しており、巻線を巻回してなる一対のコイル21と、磁性コア30と、ボビン40とを備えて構成されている。
(コイル21)
コイル21は平角線をエッジワイズ状かつ円環状に巻回してなるエッジワイズ型のコイル21である。コイル21は、例えば図5に示すように、巻回されて全体として円筒状をなす巻回部22と、巻回部22の軸方向Lにおける両端部から同方向(下方)に向けて、かつ、互いに平行に延出され、導電回路と接続される一対のリード端子23とからなる。
コイル21は平角線をエッジワイズ状かつ円環状に巻回してなるエッジワイズ型のコイル21である。コイル21は、例えば図5に示すように、巻回されて全体として円筒状をなす巻回部22と、巻回部22の軸方向Lにおける両端部から同方向(下方)に向けて、かつ、互いに平行に延出され、導電回路と接続される一対のリード端子23とからなる。
(磁性コア30)
磁性コア30は、図4ないし図6に示すように、同形同大の一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bを組み合わせてなる。第1コア30Aおよび第2コア30Bは、それぞれ略長円形の厚板状のコア側底壁部31を有しており、コア側底壁部31同士が対向状態となるように配される。
磁性コア30は、図4ないし図6に示すように、同形同大の一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bを組み合わせてなる。第1コア30Aおよび第2コア30Bは、それぞれ略長円形の厚板状のコア側底壁部31を有しており、コア側底壁部31同士が対向状態となるように配される。
一のコア側底壁部31のうち長手方向の両端部には、相手側コアに向けて延びる一対の円柱状の側脚32が設けられている(図4参照)。また、コア側底壁部31の中央部には、相手側コアに向けるとともに短手方向に沿って延びる板状の中央脚33が設けられている。中央脚33は、側脚32の周囲にコイル21の巻回部22が配された状態において、巻回部22の側面に沿うように端部側が肉厚に形成されている。また、中央脚33の端部のうちリード端子23が配される領域は、リード端子23を逃がすべく切り欠かれた逃がし部34とされている(図5参照)。
側脚32および中央脚33のコア側底壁部31からの立ち上がり寸法(高さ寸法)は、側脚32の方がやや長くなるように設定されている。これにより、一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bが組み合わされた状態においては、互いに対向する中央脚33の端面の間は互いに離されてギャップが形成されている。
(ボビン40)
コイル21と磁性コア30との間には、ボビン40が配されている。ボビン40は絶縁樹脂製であって、図5および図6に示すように、コイル21の巻回部22の軸方向Lにおける両端部に配される、同形同大の一対の第1ボビン体40Aおよび第2ボビン体40Bからなる。
コイル21と磁性コア30との間には、ボビン40が配されている。ボビン40は絶縁樹脂製であって、図5および図6に示すように、コイル21の巻回部22の軸方向Lにおける両端部に配される、同形同大の一対の第1ボビン体40Aおよび第2ボビン体40Bからなる。
第1ボビン体40Aおよび第2ボビン体40Bは、板状のボビン側底壁部41を有している。ボビン側底壁部41は、図7に示すように、角部が面取りされたやや横長の略矩形とされており、4つの角部のうち長手方向において隣り合う一対の角部(図7の下側の角部)は、内側に向けて略矩形に切り欠かれた切欠部42とされている。
また、これら一対の切欠部42のうち一方側(図7の右側)の切欠部42の、長手方向(図7の左右方向)の側縁部側の角部には、ボビン側底壁部41の板面から垂直方向に立ち上がる規制突片43が設けられている(図8参照)。規制突片43は、図6に示すように、コイル21の巻回部22の高さ寸法の約半分の高さ寸法に設定されている。なお規制突片43は、切欠部42側の面が先端側に向けて細くなるように斜めに切り欠かれた斜面状とされている。
また、ボビン側底壁部41の中央部には、磁性コア30の円柱状の側脚32を貫通させるための孔部44が設けられている。孔部44の孔縁部からは、規制突片43と同方向に立ち上がる円筒状の隔壁45が設けられている。この隔壁45および規制突片43のボビン側底壁部41からの突出寸法は、同寸法とされている。
隔壁45のうち、切欠部42の並び方向(図7の左右方向)における両端部には、係止部46が設けられている。詳細には、図7の右側の端部には、細長い角棒状の係止突部47が突出して設けられており(図8参照)、図7の左側の端部には、対向して配される第2ボビン体40Bの係止突部47を嵌め入れるための係止凹部48が設けられている。これらの係止突部47と係止凹部48が嵌合されることにより、一対のボビン体40A,40Bが組み付けられる。
また、ボビン側底壁部41のうち、隔壁45が立ち上がっている面とは反対側の面には、図5および図8に示すよう、孔部44の上下方向の縁部から外側に向けて突出する一対の支持突部49が設けられている。一対の支持突部49は、上述した磁性コア30の側面に当接して磁性コア30を位置決めおよび回り止めするためのものである。
図5および図6は、上述したコイル21と、磁性コア30と、ボビン40を組み付けた状態のインダクタ20を表している。インダクタ20は、一対のコイル21を巻回部22の軸線Lが平行かつ水平となるように横並びに並べるとともに、各コイル21をそれぞれボビン40(第1ボビン体40Aおよび第2ボビン体40B)で挟持し、さらに、外側から磁性コア30(第1コア30Aおよび第2コア30B)で一括に挟持した形態をなしている。
一対のボビン体40A,40Bは、隔壁45に設けられた係止部46(係止突部47および係止凹部48)により互いに組み付けられている。これにより、一対のボビン側底壁部41の間にコイル21の巻回部22が挟持されている。また、一対のコア30A,30Bは、支持突部49によりボビン40に対して位置決めされつつ、側脚32が突き合わされて接着されている。
この組み付け状態において、一対のコイル21の各巻回部22は、第1コア30Aおよび第2コア30Bの側脚32の周囲にボビン40の隔壁45を介して配されている。また一対のコイル21の二対(4本)のリード端子23は、磁性コア30の逃がし部34により磁性コア30との干渉を回避しつつ、同方向(図5の下方)に延出されている。中央脚33は、横並びに並んだ一対のコイル21の間に配されている。この時、互いに対向する一対の中央脚33の端面は離れて配されており、両者の間にギャップが形成されている。
ボビン40は、支持突部49により一対の第1コア30Aおよび第2コア30Bに対して回り止めされている。さらにコイル21は、巻回部22が規制突片43により下方側から支持されるとともに、リード端子23が規制突片43と干渉することにより、ボビン40ひいては磁性コア30に対して回り止めされている。
また、組み付け状態においてボビン40の一部は、コイル21および磁性コア30から外側に向けて突出している。詳細には、ボビン40は、図5および図6に示すように、インダクタ20の長手方向(図6の左右方向)におけるボビン側底壁部41の両端部が、コイル21および磁性コア30から外側に向けて突出した突出部41Aとされている。
(ヒートシンク50)
回路基板11の下面側には、ヒートシンク50が配されている。ヒートシンク50は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板11において発生した熱を放熱する機能を有する。
回路基板11の下面側には、ヒートシンク50が配されている。ヒートシンク50は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板11において発生した熱を放熱する機能を有する。
ヒートシンク50の上面はほぼ平坦な板状をなしており、その所定の位置に、絶縁シート55を介して回路基板11が配されている。絶縁シート55は、回路基板11およびヒートシンク50に対して固定可能な接着性を有している。
ヒートシンク50の上面のうち上述したインダクタ20が配される領域には、図4に示すように、上面から下方に窪んでコイル21のリード端子23を収容可能な逃がし凹部51が設けられている。なお絶縁シート55のうち逃がし凹部51に対応する位置には、逃がし孔(図示せず)が貫通して設けられている。
また、ヒートシンク50の上面のうち、長手方向に延びる側縁の両端部付近には、外側に向けて張り出す張出部52が設けられており、これらの張出部52には、図示しないカバーとボルト締結するための固定孔52Aが貫通している。
また、ヒートシンク50の下面には、下方に向けて延びる多数の板状のフィン53が設けられている(図1参照)。
(フレーム60)
フレーム60は合成樹脂製であって、図9ないし図11に示すように、略長方形の外枠61を有している。
フレーム60は合成樹脂製であって、図9ないし図11に示すように、略長方形の外枠61を有している。
外枠61のうち短手方向に延びる一対の外側第1側壁61Aの一方側には、図示しない外部端子と接続するための板状の端子を位置決めしつつ収容する端子台62が内側に張り出して設けられている。また、フレーム60のうちインダクタ20が配される位置には、サブフレーム63が外枠61と一体に設けられている。本実施形態においては、2つのインダクタ20が横並びに設けられるようになっており、サブフレーム63は、これらのインダクタ20の周囲を囲んで内側にほぼぴったり嵌め入れる細長い長方形の筒状をなしている。
サブフレーム63のうち、短手方向に延びる一対の内側第1側壁63Aのうちの一方側(図9の右側)は、外枠61と一体とされている。また、他方側(図9の左側)の内側第1側壁63Aには外側に向けて延びる一対の架橋部64が設けられており、端子台62と一体とされている。
サブフレーム63の内側には、内部の領域を2分割する仕切り壁65が設けられており、仕切り壁65およびサブフレーム63により囲まれた一対の領域が2つのインダクタ20を嵌め入れる第1収容部66Aおよび第2収容部66Bとされている。
サブフレーム63は、図4に示すように、サブフレーム63の下端に連なる底壁67を有している。底壁67のうち、長手方向に延びる一対の側縁寄り(図10の左右方向に延びる側縁寄り)には、インダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態において磁性コア30の底面に沿う形状のコア受け部73(支持部の一例)が、底壁67から立ち上がって設けられている。また、底壁67のうちインダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態においてリード端子23に対応する位置には、リード端子23を貫通させるための端子貫通孔72が設けられている。端子貫通孔72は、上端側の孔縁部が外側に拡径するテーパ状とされている。
また、第1収容部66Aおよび第2収容部66Bの各底壁67の4つの角部には、内側に向けて張り出すとともに上下方向に延びる張出部68が設けられている(図10参照)。これらの張出部68は、インダクタ20が各収容部66A,66B内に収容された状態において、磁性コア30の側面に当接して、インダクタ20の各収容部66A,66B内におけるがたつきを抑制するためのものである(図2参照)。
なお、サブフレーム63の高さ寸法はインダクタ20の上面まで収容可能な寸法とされており、外枠61の高さ寸法より高くなって外枠61から上方に突出している(図3参照)。
外枠61の4つの角部の下面には、図11に示すように下方側に突出する脚部69が設けられている。また端子台62が設けられた外側第1側壁61Aの一対の脚部69の隣には、ヒートシンク50側(下方)に向けて突出する位置決め凸部70が設けられている。これらの位置決め凸部70がヒートシンク50の上面に設けられた図示しない位置決め凹部に嵌め入れられることにより、フレーム60のヒートシンク50に対する位置決めが行われる。
サブフレーム63には、インダクタ20を回路基板11に対して所定の位置に保持する保持部が設けられている。より詳細には、サブフレーム63の内側第1側壁63Aおよび仕切り壁65には、ボビン40の突出部41Aを嵌め入れるための一対の保持溝71が並んで設けられている。保持溝71は、サブフレーム63および仕切り壁65の上端面から下方に向けて延びるとともに、各収容部66A,66Bの内側に向けて開放する溝状に形成されている(図9参照)。
(作用効果)
本実施形態の電気接続箱10は以上の構成であって、次に、作用効果について説明する。
本実施形態の電気接続箱10は以上の構成であって、次に、作用効果について説明する。
本実施形態の電気接続箱10は、フレーム60にインダクタ20の周囲を囲むサブフレーム63が一体に設けられており、サブフレーム63に設けられた保持溝71内に、インダクタ20のボビン40のうち外側に突出する突出部41Aが嵌め入れられるようになっている。
このような構成によれば、インダクタ20を収容部66A,66B内に収容する際に、突出部41Aが保持溝61内に進入することによりインダクタ20が正規の姿勢となるようにガイドされる。また、インダクタ20は、縦置きとされた各コイル21の一対のリード端子23が底壁67に設けられた端子貫通孔72内に貫通されるとともに、磁性コア30がコア受け部73に支持された状態とされ、さらに、突出部41Aが保持溝61に嵌まり込んでサブフレーム63内に強固に保持されるようになっているから、車両の振動によってインダクタ20が回路基板11に対してがたつくことを抑制することができる。
しかも、保持部、すなわち、突出部41Aを嵌め入れる保持溝71はフレーム60に一体に設けられたサブフレーム63に設けられているから、回路基板11上にインダクタ20を固定するための固定手段を設ける領域を新たに設定する必要がない。
すなわち本実施形態によれば、小型で接続信頼性が高い電気接続箱10を得ることができる。
<実施形態2>
次に、実施形態2を図12ないし図17によって説明する。なお、以下においては実施形態1と異なる構成についてのみ説明するものとし、実施形態1と同様の構成には同一符号を付すこととし、重複する説明を省略する。
次に、実施形態2を図12ないし図17によって説明する。なお、以下においては実施形態1と異なる構成についてのみ説明するものとし、実施形態1と同様の構成には同一符号を付すこととし、重複する説明を省略する。
本実施形態のインダクタ200は、ボビン40を有していないところが上記実施形態1のインダクタ20とは異なっている(図15参照)。その他、コイル21および磁性コア30の構成は上記実施形態1のインダクタ20と同様である。ボビン40を有しないことにより、コイル21と磁性コア30とは相対的に位置決めされておらず、コイル21は磁性コア30の側脚32の周囲に遊動可能に配されている。
また、本実施形態のフレーム600のサブフレーム63には、保持溝71が設けられていないところが上記実施形態1のフレーム60と相違している。
さらに本実施形態のフレーム600は、サブフレーム63の下端に連なる底壁67の上面に、コイル受け部74(保持部、支持部の一例)が設けられているところが上記実施形態1と相違している。コイル受け部74は、コイル21の巻回部22の軸方向Lに延びる側面に沿うように湾曲された曲面状とされている(図14参照)。また、コイル受け部74の図17における上下方向の幅は、巻回部22をぴったり嵌め入れる寸法(巻回部22の高さ寸法とほぼ同等)に設定されている。
またコイル受け部74の所定の位置には、リード端子23を貫通させるための端子貫通孔72が設けられている。端子挿通孔72により、コイル21の向きが正規方向に設置される。
インダクタ200は、各収容部66A,66B内に嵌め入れられた状態においては、磁性コア30がコア受け部73により回路基板11側から支持されると共に、コイル21の巻回部22が回路基板11側からコイル受け部74により支持される。これにより、コイル21の磁性コア30に対する相対的な位置決めがなされるとともに、インダクタ200の収容部66A,66B内でのがたつきが抑制される。
このような構成によれば、回路基板11にインダクタ200のような大型の重い電子部品が接続される場合でも、コイル受け部74およびコア受け部73がコイル21およびコアのがたつきを抑制するから、接続信頼性を維持することができる。
また、コイル受け部74は、巻回部22の軸方向Lに延びる側面に沿う曲面状とされているから、より確実にコイル21をがたつかないように保持することができる。
さらに、ボビンを省略しても設置状態においてコイル21と磁性コア30とは位置決めされるから、部品点数が減少するとともに、作業性が向上する。
<他の実施形態>
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態ではリード型の端子を有するインダクタ20,200を示したが、表面実装型の端子を有するものを使用してもよい。その場合には、サブフレーム63の底壁67を省略することができる。
(2)上記実施形態では、サブフレーム63をインダクタ20,200の周囲全体を囲む周壁状としたが、一部が欠けている構成としてもよい。
(3)上記実施形態では、保持部を溝部(保持溝71)や支持部(コア受け部73およびコイル受け部74)とした例を示したが、保持部の構成は上記実施形態に限るものでなく、保持する電子部品の形態に合わせて、例えばサブフレーム63の側壁から内側に突出して電子部品の一部を保持する形態等、任意に変更することができる。
(4)上記実施形態では、電子部品としてインダクタ20,200を保持する形態を示したが、電子部品はインダクタに限るものでない。
10、100:電気接続箱
11:回路基板
20、200:インダクタ(電子部品)
21:コイル
22:巻回部(本体部)
23:リード端子
30:磁性コア
40:ボビン
41:ボビン側底壁部
41A:突出部(突部)
50:ヒートシンク
60、600:フレーム
61:外枠
63:サブフレーム
65:仕切り壁
66A:第1収容部
66B:第2収容部
67:底壁(保持部、支持部)
71:保持溝(保持部、溝部)
73:コア受け部(保持部、支持部)
74:コイル受け部(保持部、支持部)
L:軸方向
11:回路基板
20、200:インダクタ(電子部品)
21:コイル
22:巻回部(本体部)
23:リード端子
30:磁性コア
40:ボビン
41:ボビン側底壁部
41A:突出部(突部)
50:ヒートシンク
60、600:フレーム
61:外枠
63:サブフレーム
65:仕切り壁
66A:第1収容部
66B:第2収容部
67:底壁(保持部、支持部)
71:保持溝(保持部、溝部)
73:コア受け部(保持部、支持部)
74:コイル受け部(保持部、支持部)
L:軸方向
Claims (5)
- 電子部品が接続された回路基板と、
前記回路基板に対して位置決めされたフレームと、を備えた電気接続箱であって、
前記フレームは前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲むサブフレームを一体に備えており、
前記サブフレームに、前記電子部品を当該サブフレーム内に保持する保持部が設けられている電気接続箱。 - 前記保持部は、前記電子部品に設けられた突部を嵌め入れる溝部である請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記電子部品は、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルと、磁性コアと、前記コイルおよび前記磁性コアの間に配されるボビンとを備えており、
前記突部は前記コイルおよび前記磁性コアから張り出した前記ボビンである、請求項2に記載の電気接続箱。 - 前記保持部は、前記電子部品と前記回路基板との間に配されて前記電子部品を前記回路基板側から支持する支持部である請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記電子部品は巻き線が円環状に巻回された巻回部を有するコイルを備えるとともに、前記巻回部の軸が前記回路基板に沿うように配されており、
前記支持部は前記巻回部の軸方向に延びる側面に沿う曲面状とされている請求項4に記載の電気接続箱。
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