JP2019129625A - 電源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電源装置の小型化を図ること。【解決手段】電源装置10は、基板30を備える。基板30は、4つの基板部を備える。第1基板部41と第2基板部51とは導体パターン31の一部である連結部36によって接続されている。連結部36は、第1基板部41と第2基板部51との間の領域外で屈曲して第1基板部41と第2基板部51とを接続している。第1基板部41の第1面46には制御素子15が実装されている。第1基板部41の第2面47にはスイッチング素子81が実装されている。第2基板部51の第2面57にはコンデンサ84が実装されている。第1基板部41は、制御素子15とスイッチング素子81との間に接地パターン43を備える。第2基板部51は、制御素子15とコンデンサ84との間に接地パターン53を備える。【選択図】図4
Description
本発明は、電源装置に関する。
電源装置は、基板と、電力変換部と、制御素子と、ケースと、を備える。電力変換部は、複数のスイッチング素子を備える。制御素子は、スイッチング素子を制御する。スイッチング素子のスイッチング動作によって電力変換部は電力変換を行う。制御素子、及び、スイッチング素子は、基板に実装されている。また、電源装置は、ノイズを低減させるためのフィルタや、力率改善を行うPFCなどを備える。
特許文献1に記載の電源装置は、複数の基板部により構成された基板を備える。各基板部は、板厚方向の面が向かい合うように並んで配置されている。複数の基板部を設けることで、電源装置を構成する素子を複数の基板部に分散して実装することができる。これにより、1つの基板部に電源装置を構成する全ての素子を実装する場合に比べて、基板部の面に沿う方向に電源装置が大型化することを抑制している。
電源装置は、各基板部に設けられたコネクタと、各基板部の差し込まれたハーネスと、を備える。ハーネスにより、各基板部同士は接続されている。
ところで、複数の基板部をハーネスによって接続する場合、ハーネスを接続するためにコネクタを各基板部に設ける必要がある。更に、ハーネスをコネクタに差し込むため、ハーネスの取り付け作業を行うための領域を確保する必要があり、電源装置の大型化を招く。
本発明の目的は、小型化を図ることができる電源装置を提供することにある。
上記課題を解決する電源装置は、スイッチング素子を有し、前記スイッチング素子のスイッチング動作により電力変換を行う電力変換部と、ノイズを低減するフィルタと、前記スイッチング素子を制御する制御素子と、基板と、前記電力変換部、前記フィルタ、前記制御素子、及び、前記基板が収容されたケースと、を備え、前記基板は、第1絶縁層及び第1導体パターンを有する第1基板部と、第2絶縁層及び第2導体パターンを有し、前記第1基板部に向かい合う第2基板部と、前記第1導体パターン及び前記第2導体パターンと一体であり、前記第1基板部と前記第2基板部との間の領域外で屈曲している屈曲部と、を備え、前記第1基板部の板厚方向の両面のうち前記第2基板部に向かい合う面には前記制御素子が実装され、前記第1基板部の板厚方向の両面のうち前記第2基板部に向かい合う面の反対面には前記スイッチング素子が実装され、前記第2基板部の板厚方向の両面のうち前記第1基板部に向かい合う面の反対面には前記フィルタを構成するフィルタ部品の少なくとも一部が実装され、前記第1基板部は、前記スイッチング素子と前記制御素子との間にノイズを低減するための導体パターンを備え、前記第2基板部は、前記フィルタ部品と前記制御素子との間にノイズを低減するための導体パターンを備える。
屈曲部は、第1導体パターン及び第2導体パターンと一体である。第1基板部と第2基板部とは、導体パターンの一部である屈曲部によって接続されているといえる。第1基板部と第2基板部とが導体パターンの一部である屈曲部によって接続されていることで、第1基板部と第2基板部とをハーネスによって接続する必要がない。このため、ハーネスの取り付け作業を行うための領域を確保する必要がなく、電源装置の小型化を図ることができる。また、スイッチング素子と制御素子との間、及び、フィルタ部品とスイッチング素子との間には、それぞれ、ノイズを低減するための導体パターンが配置されている。これにより、ノイズの影響によって制御素子が誤動作することを抑制できる。
上記電源装置について、前記制御素子は、前記スイッチング素子が設けられた箇所に向かい合って配置されていてもよい。
制御素子とスイッチング素子とが離れて配置されると、ノイズによる影響でスイッチング素子が誤動作するおそれがある。制御素子とスイッチング素子とを第1基板部を挟んで向かい合うように配置することで、制御素子とスイッチング素子とを近付けて配置することができる。したがって、スイッチング素子の誤動作を抑制できる。
制御素子とスイッチング素子とが離れて配置されると、ノイズによる影響でスイッチング素子が誤動作するおそれがある。制御素子とスイッチング素子とを第1基板部を挟んで向かい合うように配置することで、制御素子とスイッチング素子とを近付けて配置することができる。したがって、スイッチング素子の誤動作を抑制できる。
上記電源装置について、前記屈曲部は、前記電力変換部に入力される電圧が加わるパワーラインの一部であってもよい。
パワーラインとして用いられる導体パターンは、信号伝送用のパターンに比べて断面積が大きい。屈曲部をパワーラインの一部とすることで、信号伝送用のパターンの一部を屈曲部とする場合に比べて、屈曲部の強度を向上させることができる。
パワーラインとして用いられる導体パターンは、信号伝送用のパターンに比べて断面積が大きい。屈曲部をパワーラインの一部とすることで、信号伝送用のパターンの一部を屈曲部とする場合に比べて、屈曲部の強度を向上させることができる。
上記電源装置について、前記第1導体パターンは、前記第1絶縁層に内蔵されており、前記第2導体パターンは、前記第2絶縁層に内蔵されていてもよい。
これによれば、導体パターンを屈曲させて屈曲部を形成するときに、各絶縁層が損傷しにくい。
これによれば、導体パターンを屈曲させて屈曲部を形成するときに、各絶縁層が損傷しにくい。
上記電源装置について、前記基板に実装された素子が収容され、収容された前記素子を支持する収容部を備え、前記収容部は、前記ケースに固定されていてもよい。
これによれば、素子から伝わる荷重は、収容部を介してケースにも伝わる。素子からの荷重がケースにも分散することで、基板に伝わる荷重を小さくすることができる。このため、基板に反りや屈曲が生じることを抑制できる。
これによれば、素子から伝わる荷重は、収容部を介してケースにも伝わる。素子からの荷重がケースにも分散することで、基板に伝わる荷重を小さくすることができる。このため、基板に反りや屈曲が生じることを抑制できる。
上記電源装置について、前記第1基板部の周縁を構成する端部のうち前記屈曲部が設けられた端部とは反対側の端部と、前記第2基板部の周縁を構成する端部のうち前記屈曲部が設けられた端部とは反対側の端部との間は、開放されていてもよい。
上記電源装置について、前記ケースは、互いに向かい合う2つの壁部を備え、前記第1基板部及び前記第2基板部は、前記壁部に向かい合って配置されることで、前記壁部と前記第1基板部との間の第1領域、及び、前記壁部と前記第2基板部との間の第2領域を区画しており、前記第1領域、及び、前記第2領域に空気を流通させる送風機を備えていてもよい。
これによれば、コンデンサと、スイッチング素子とが異なる領域に配置されることになる。したがって、スイッチング素子の発した熱がコンデンサに伝わることを抑制でき、熱の影響によるコンデンサの劣化を抑制できる。
本発明によれば、電源装置の小型化を図ることができる。
以下、電源装置の一実施形態について説明する。本実施形態の電源装置は、車両に搭載されるバッテリを充電するための車載充電器として使用される。車両は、電動機を駆動源とする電気自動車や、ハイブリッド自動車である。
図1、図2、及び、図3に示すように、電源装置10は、金属製のケース20と、ケース20に収容された基板30と、ケース20に取り付けられた送風機11と、を備える。電源装置10は、ACフィルタ12と、PFC(力率改善回路)13と、コンデンサ84と、DC/DCコンバータ14と、制御素子15と、DCフィルタ16と、を備える。ACフィルタ12、PFC13、コンデンサ84、DC/DCコンバータ14、制御素子15、及び、DCフィルタ16は、基板30に実装されている。電源装置10は、交流電源から入力された交流電力を直流電力に変換して、バッテリに供給する。
フィルタとしてのACフィルタ12は、交流電源から入力される交流電力に含まれるノイズを低減する。また、ACフィルタ12は、電源装置10で生じたノイズを低減することで、交流電源にノイズが流入することを抑制する。ACフィルタ12は、コイル85,86を備える。
PFC13は、力率を改善させながら交流電圧を直流電圧に変換して、コンデンサ84を介してDC/DCコンバータ14に出力する。PFC13は、昇圧用のコイル87を備える。
フィルタとしてのコンデンサ84は、PFC13から出力された電圧を平滑にする。
電力変換部としてのDC/DCコンバータ14は、複数のスイッチング素子81と、スイッチング素子81の放熱を促進するヒートシンク82と、トランス83と、平滑用のコイル89と、を備える。スイッチング素子81としては、例えば、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)やMOSFETが用いられる。スイッチング素子81は、制御素子(ゲートドライブIC)15によってオン/オフ制御されることでスイッチング動作を行う。これにより、電圧変換が行われた後の電力が出力される。
電力変換部としてのDC/DCコンバータ14は、複数のスイッチング素子81と、スイッチング素子81の放熱を促進するヒートシンク82と、トランス83と、平滑用のコイル89と、を備える。スイッチング素子81としては、例えば、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)やMOSFETが用いられる。スイッチング素子81は、制御素子(ゲートドライブIC)15によってオン/オフ制御されることでスイッチング動作を行う。これにより、電圧変換が行われた後の電力が出力される。
DCフィルタ16は、直流電圧に含まれるノイズを低減する。DCフィルタ16は、コイル88を備える。
図1に示すように、ケース20は、四角枠状の側壁部21と、天板26と、底板27と、を備える。天板26及び底板27は、側壁部21の開口を閉塞している。側壁部21は、互いに向かい合う一対の壁部である第1側壁22,23と、第1側壁22と第1側壁23とを連結する第2側壁24と、を備える。
図1に示すように、ケース20は、四角枠状の側壁部21と、天板26と、底板27と、を備える。天板26及び底板27は、側壁部21の開口を閉塞している。側壁部21は、互いに向かい合う一対の壁部である第1側壁22,23と、第1側壁22と第1側壁23とを連結する第2側壁24と、を備える。
第2側壁24には、送風機11が取り付けられている。送風機11から送風された空気は、ケース20内を流通する。
図2、及び、図3に示すように、本実施形態の基板30は、導体パターン31と、互いに分離された4つの絶縁層(絶縁基板)32,33,34,35と、を備える。本実施形態の基板30は、導体パターン31として、バスバーを用いたバスバー基板である。導体パターン31の一部は、絶縁層32,33,34,35に内蔵されており、導体パターン31の一部は絶縁層32,33,34,35から露出している。絶縁層32,33,34,35、及び、絶縁層32,33,34,35に内蔵された導体パターン31により、基板部41,51,61,71が構成されている。本実施形態では、基板30は、4つの基板部41,51,61,71を備える。4つの基板部41,51,61,71をそれぞれ、第1基板部41、第2基板部51、第3基板部61、第4基板部71とする。
図2、及び、図3に示すように、本実施形態の基板30は、導体パターン31と、互いに分離された4つの絶縁層(絶縁基板)32,33,34,35と、を備える。本実施形態の基板30は、導体パターン31として、バスバーを用いたバスバー基板である。導体パターン31の一部は、絶縁層32,33,34,35に内蔵されており、導体パターン31の一部は絶縁層32,33,34,35から露出している。絶縁層32,33,34,35、及び、絶縁層32,33,34,35に内蔵された導体パターン31により、基板部41,51,61,71が構成されている。本実施形態では、基板30は、4つの基板部41,51,61,71を備える。4つの基板部41,51,61,71をそれぞれ、第1基板部41、第2基板部51、第3基板部61、第4基板部71とする。
4つの基板部41,51,61,71は、導体パターン31のうち絶縁層32,33,34,35から露出した部分である連結部36,37,38によって連結されている。詳細にいえば、第1基板部41と第2基板部51とは、3つの連結部36によって連結されている。第1基板部41と第3基板部61とは2つの連結部37によって連結されている。第1基板部41と第4基板部71とは2つの連結部38によって連結されている。
各連結部36,37,38は、各絶縁層32,33,34,35に内蔵されている導体パターン31と一体である。したがって、各基板部41,51,61,71同士は、各連結部36,37,38によって電気的に接続されているといえる。基板30は、複数の基板部41,51,61,71を連結部36,37,38によって1枚化したものである。
図4に示すように、第1基板部41と、第2基板部51とは向かい合って配置されている。ここで、第1基板部41の絶縁層32を第1絶縁層32とする。第1絶縁層32に内蔵された導体パターン31は、DC/DCコンバータ14に入力される電圧が加わる2つ(図では1つのみ図示)の電力供給用パターン42と、車体に接地された接地パターン43と、を含む。電力供給用パターン42、及び、接地パターン43は、第1絶縁層32に内蔵された第1導体パターンとなる。
第2基板部51の絶縁層33を第2絶縁層33とする。第2絶縁層33に内蔵された導体パターン31は、DC/DCコンバータ14に入力される電圧が加わる2つ(図では1つのみ図示)の電力供給用パターン52と、車体に接地された接地パターン53と、を含む。電力供給用パターン52、及び、接地パターン53は、第2絶縁層33に内蔵された第2導体パターンとなる。
第1基板部41の接地パターン43は、電力供給用パターン42よりも第2基板部51寄りに位置している。第2基板部51の接地パターン53は、電力供給用パターン52よりも第1基板部41寄りに位置している。なお、図示は省略するが、第1基板部41は、スイッチング素子81の制御に用いられる信号伝送用のパターンを備える。信号伝送用のパターンを介して制御素子15から伝送される信号により、スイッチング素子81はオン/オフ制御される。電力供給用パターン42,52に流れる電流は、信号伝送用のパターンに流れる電流に比べて大きい。電力供給用パターン42,52の断面積は、信号伝送用のパターンの断面積に比べて大きい。
連結部36は、それぞれ、電力供給用パターン42,52と一体である。即ち、連結部36は、DC/DCコンバータ14に入力される電圧が加わるパワーラインの一部となる。
連結部36は、第1基板部41と第2基板部51との間の領域外で屈曲して第1基板部41と第2基板部51とを接続している。連結部36は、屈曲部となる。連結部36は、第1基板部41の周縁を構成する1つの端部44、及び、第2基板部51の周縁を構成する1つの端部54から突出している。また、第1基板部41の端部44とは反対側の端部45と、第2基板部51の端部54とは反対側の端部55とは、互いに連結されていない。したがって、第1基板部41の端部45と、第2基板部51の端部55との間は、開放されているといえる。
第3基板部61は、第1基板部41の板厚方向と第3基板部61の板厚方向とが交差するように配置されている。第3基板部61の絶縁層34を第3絶縁層34とする。第3絶縁層34に内蔵された導体パターン31は、DC/DCコンバータ14に入力される電圧が加わる電力供給用パターン62を含む。第1基板部41と第3基板部61を連結している連結部37は、電力供給用パターン42,62に一体である。連結部37は、屈曲している。
図5に示すように、第4基板部71は、第1基板部41の板厚方向と、第4基板部71の板厚方向とが交差するように配置されている。第4基板部71の絶縁層35を第4絶縁層35とする。第4絶縁層35に内蔵された導体パターン31は、DC/DCコンバータ14から出力された電圧が加わる電力供給用パターン72を含む。第1基板部41と第4基板部71を連結している連結部38は、電力供給用パターン42,72に一体である。連結部38は、連結部37と同一方向に屈曲している。
図4に示すように、基板30は、第1基板部41及び第2基板部51と、第1側壁22,23との互いの板厚方向の面が向かい合うように配置されている。これにより、ケース20内は、第1基板部41及び第2基板部51を挟んで二つの領域S1,S2に区画されている。詳細に言えば、ケース20内は、第1基板部41と第1側壁23との間の第1領域S1と、第2基板部51と第1側壁22との間の第2領域S2に区画されている。第1基板部41及び第2基板部51は、ケース20内を第1領域S1及び第2領域S2に区画する区画壁として機能しているといえる。基板30は、端部44,54が底板27側に位置し、端部45,55が天板26側に位置するように配置されている。第3基板部61及び第4基板部71は、底板27及び天板26に向かい合っている。第1領域S1,第2領域S2には、それぞれ、送風機11の送風により空気が流通する。
第1基板部41の板厚方向の両面のうち第2基板部51に向かい合う面を第1面46、第1面46の反対面を第2面47とする。第1基板部41の第1面46には、制御素子15が実装されている。制御素子15は、信号伝送用のパターンを介してスイッチング素子81(スイッチング素子81のゲート)に接続されている。第1基板部41の第2面47には、スイッチング素子81が実装されている。スイッチング素子81は、第1領域S1に配置されている。
制御素子15は、第1基板部41のうちスイッチング素子81が設けられた箇所に向かい合って配置されている。制御素子15は、第1基板部41の接地パターン43と、第2基板部51の接地パターン53に挟まれている。第1基板部41の接地パターン43は、スイッチング素子81と制御素子15との間に位置している。
図1に示すように、ヒートシンク82の一部は、第1基板部41と第3基板部61との間に区画された隙間内に位置している。言い換えれば、第1基板部41、及び、第3基板部61は、ヒートシンク82との干渉を抑制するため、隙間が形成されるように形状が定められている。
図4に示すように、第2基板部51の板厚方向の両面のうち、第1基板部41に向かい合う面を第1面56、第1面56の反対面を第2面57とする。第2面57には、コンデンサ84が実装されている。第2基板部51の接地パターン53は、コンデンサ84と制御素子15との間に位置している。コンデンサ84は、フィルタ部品となる。コンデンサ84は、電力供給用パターン52に接続されている。コンデンサ84は、第2領域S2に配置されている。
図6に示すように、並列接続された複数のコンデンサ84が接続された電力供給用パターン52は、3つの連結部36によって第1基板部41の電力供給用パターン42に接続されている。電力供給用パターン42と、電力供給用パターン52とは、4つの連結部36を用いて接続することが好ましい。これは、複数のコンデンサ84を並列接続した電力供給用パターン52のそれぞれに単一の連結部36を接続すると、周波数によっては、連結部36のインピーダンスが増加しコンデンサ84に電流が流れなくなるためである。一方で、連結部36の数を多くすると、電源装置10の大型化を招く。
本実施形態では、3つの連結部36をコンデンサ84に接続している。これにより、インピーダンスの増加の抑制と、連結部36を増やすことによる電源装置10の大型化の均衡を図っている。
図4、及び、図5に示すように、第3基板部61の板厚方向の両面のうち天板26に向かい合う面を第1面63、第1面63の反対面を第2面64とする。第4基板部71の板厚方向の両面のうち天板26に向かい合う面を第1面73、第1面73の反対面を第2面74とする。第3基板部61の第1面63、第4基板部71の第1面73、及び、ヒートシンク82の天板26に向かい合う面は、天板26と底板27の向かい合う方向において同一位置、又は、略同一位置となるように配置されている。
図1に示すように、第3基板部61の第2面64には、コイル85,86,87が実装されている。第4基板部71の第2面74には、コイル88,89が実装されている。コイル85〜89などの大型の素子は、第3基板部61の第2面64、及び、第4基板部71の第2面74に集約されている。図示は省略するが、第3基板部61の第1面63、及び、第4基板部71の第1面73からはコイル85〜89のリードが突出している。
電源装置10は、電源装置10を構成する素子を収容する収容部91,92,93,94,95,96,97と、収容部91〜97をケース20に固定する固定具100と、を備える。本実施形態では、素子としてのコンデンサ84を収容する収容部91、素子としての各コイル85〜89を収容する収容部93,94,95,96,97、素子としてのトランス83を収容する収容部92が個別に設けられている。
コンデンサ84を収容する収容部91は、絶縁性の樹脂製である。コイル85〜89、及び、トランス83を収容する収容部92,93,94,95,96,97は、絶縁性材料と金属とを用いた複合材料製である。詳細にいえば、収容部92,93,94,95,96,97は内側が絶縁性材料製であり、外側が金属製である。これにより、絶縁性と放熱性の両立が図られている。なお、図示は省略するが、収容部91〜97には樹脂が充填(ポッティング)されている。これにより、収容部91〜97に収容された各素子は収容部91〜97に支持されている。素子は、収容部91〜97に重量が伝わる態様で収容されているといえる。
固定具100は、例えば、ボルトなどのケース20と収容部91〜97とを連結する部材である。この固定具100を介して、収容部91〜97はケース20に支持されている。収容部91〜97に収容された素子の荷重は、固定具100を介してケース20に伝わる。
次に、本実施形態の電源装置10の作用について説明する。まず、電源装置10の製造方法について説明する。
図7に示すように、屈曲される前の連結部36,37,38は、直線状に基板部41,51,61,71同士を接続している。この状態では、各基板部41,51,61,71同士の面に沿う方向は同一方向となっている。即ち、連結部36,37,38を屈曲させる前の基板30Aは、各基板部41,51,61,71による起伏のない基板といえる。
図7に示すように、屈曲される前の連結部36,37,38は、直線状に基板部41,51,61,71同士を接続している。この状態では、各基板部41,51,61,71同士の面に沿う方向は同一方向となっている。即ち、連結部36,37,38を屈曲させる前の基板30Aは、各基板部41,51,61,71による起伏のない基板といえる。
この基板30Aに電源装置10を構成する各素子を実装した後に、連結部36,37,38を屈曲させることで、実施形態の基板30が得られる。各素子を実装するに際して、連結部36,37,38を屈曲させたときに天板26と向かい合う面である第3基板部61の第1面63、及び、第4基板部71の第1面73には大型の素子が配置されないようにしている。連結部36,37,38を屈曲させることで、複数の基板部41,51,61,71が導体パターン31の一部によって連結され、かつ、各基板部41,51,61,71が階層状に配置された基板30を得ることができる。
なお、素子が実装された基板30をケース20に収容する前に素子を収容部91〜97に収容してもよい。この場合、収容部91〜97が取り付けられた基板30をケース20に収容した後に固定具100により収容部91〜97をケース20に固定する。また、収容部91〜97を予めケース20に固定し、素子が実装された基板30をケース20に収容することで、素子が収容部91〜97に収容されるようにしてもよい。
また、接地パターン43を電力供給用パターン42よりも第1基板部41の第1面46側に、接地パターン53を電力供給用パターン52よりも第2基板部51の第1面56側に配置している。これにより、連結部36を屈曲させると、制御素子15が接地パターン43,53によって挟まれることになる。
スイッチング素子81のスイッチング動作によって生じるノイズが制御素子15に伝わることは接地パターン43によって抑制される。コンデンサ84から生じるノイズが制御素子15に伝わることは接地パターン43によって抑制される。このように、制御素子15を接地パターン43,53で挟んで配置することで、制御素子15に伝わるノイズが低減される。接地パターン43,53は、ノイズを低減するための導体パターンであるといえる。
したがって、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)第1基板部41と第2基板部51とは導体パターン31の一部である連結部36によって接続されている。また、連結部36を屈曲させることで、第1基板部41と第2基板部51とを向かい合わせて配置することができる。連結部36によって第1基板部41と第2基板部51とが連結されることで、ハーネスの取り付け作業を行うための領域を確保しなくてもよい。また、ハーネスを接続するためにコネクタを設ける必要がない。これにより、電源装置10の小型化が図られる。また、接地パターン43,53により、制御素子15に伝わるノイズを低減することで、ノイズの影響によって制御素子15が誤動作することを抑制できる。
(1)第1基板部41と第2基板部51とは導体パターン31の一部である連結部36によって接続されている。また、連結部36を屈曲させることで、第1基板部41と第2基板部51とを向かい合わせて配置することができる。連結部36によって第1基板部41と第2基板部51とが連結されることで、ハーネスの取り付け作業を行うための領域を確保しなくてもよい。また、ハーネスを接続するためにコネクタを設ける必要がない。これにより、電源装置10の小型化が図られる。また、接地パターン43,53により、制御素子15に伝わるノイズを低減することで、ノイズの影響によって制御素子15が誤動作することを抑制できる。
(2)制御素子15は、スイッチング素子81が設けられた箇所に向かい合って配置されている。制御素子15は、第1基板部41を挟んでスイッチング素子81と向かい合って配置されることになる。スイッチング素子81が設けられた箇所に向かい合う位置とは異なる位置に制御素子15を設ける場合に比べて、制御素子15をスイッチング素子81に近付けて配置することができる。制御素子15とスイッチング素子81とが離れて配置されているほど、制御素子15からの信号がノイズに影響されやすく、スイッチング素子81の誤作動が生じやすい。制御素子15とスイッチング素子81とを近付けることで、スイッチング素子81の誤作動を抑制できる。
(3)パワーラインとして用いられる導体パターン31は、信号伝送用のパターンに比べて断面積が大きい。連結部36をパワーラインの一部とすることで、信号伝送用のパターンの一部を連結部とする場合に比べて、連結部36の強度を向上させることができる。
(4)連結部36と一体の電力供給用パターン42,52は、絶縁層32,33に内蔵されている。仮に、電力供給用パターン42,52を絶縁層32,33の表面に設けた場合、連結部36を屈曲させるときに絶縁層32,33が破損しやすい。これに対し、電力供給用パターン42,52を絶縁層32,33に内蔵することで、電力供給用パターン42,52を屈曲させる際に生じる荷重を絶縁層32,33で受けることができ、絶縁層32,33の破損を抑制できる。
(5)収容部91〜97に収容された素子の荷重は、ケース20にも分散される。素子からの荷重がケース20にも分散することで、基板30に伝わる荷重を小さくすることができる。このため、基板30に反りや屈曲が生じることを抑制できる。
なお、基板30に反りや屈曲が生じることを抑制するため、ケース20にボスを設けて、ボスによって基板30を支持することも考えられる。しかしながら、この場合、基板30においてボスと接触する部分には配線(導体パターン)を設けることができない。すると、基板30の実装面積が実質的に少なくなったり、配線長が長くなる。
これに対し、収容部91〜97を介してケース20に荷重を分散させることで、基板30の実装面積の低下や、配線長が長くなることを抑止しつつ、基板30に反りや屈曲が生じることを抑制できる。
(6)第1基板部41、及び、第2基板部51を利用して、ケース20内を第1領域S1と第2領域S2に区画している。コンデンサ84と、スイッチング素子81は、異なる領域に配置されることになる。スイッチング素子81が発した熱が、コンデンサ84に伝わることを抑制できる。このため、熱の影響によるコンデンサ84の劣化を抑制できる。
(7)ケース20内に流れる空気と収容部91〜97との熱交換により、収容部91〜97に収容された素子が冷却されるようにしている。
仮に、ケース20の外面にヒートシンクを固定し、ヒートシンクを介して素子の冷却を行う場合、ケース20の壁部のうちヒートシンクに接する壁部に素子を集約する。この場合、素子の熱は、ケース20の壁部を介してヒートシンクに伝わる。しかしながら、素子のうちケース20の壁部に接していない部分からの熱は、ケース20内の空気に伝わり、ケース20内の温度が上昇することになる。
仮に、ケース20の外面にヒートシンクを固定し、ヒートシンクを介して素子の冷却を行う場合、ケース20の壁部のうちヒートシンクに接する壁部に素子を集約する。この場合、素子の熱は、ケース20の壁部を介してヒートシンクに伝わる。しかしながら、素子のうちケース20の壁部に接していない部分からの熱は、ケース20内の空気に伝わり、ケース20内の温度が上昇することになる。
これに対し、本実施形態では、収容部91〜97のケース20内に露出した面と、空気との熱交換により素子の冷却が行われる。このため、ヒートシンクを用いる場合に比べて、冷却面が増加し、ケース20内の温度が上昇しにくい。
(8)第3基板部61の第2面64、及び、第4基板部71の第2面74にコイル85〜89などの大型の素子を集約している。これにより、第3基板部61の第1面63、及び、第4基板部71の第1面73には、大型の素子が配置されない。
仮に、第3基板部61の第1面63、及び、第4基板部71の第1面73に大型の素子を配置した場合、当該素子との絶縁距離(空間距離)を確保するため、第3基板部61の第1面63及び第4基板部71の第1面73から天板26を離間させる必要がある。即ち、大型の素子を実装すると、当該素子を基準として天板26の位置を定める必要があり、電源装置10の大型化を招く。
第3基板部61の第1面63、及び、第4基板部71の第1面73には、大型の素子を実装しないことで、天板26を、第3基板部61の第1面63及び第4基板部71の第1面73に近付けて配置することができる。例えば、天板26の位置は、第3基板部61の第1面63及び第4基板部71の第1面73から突出するコイル85〜89のリードの位置を基準として定めればよい。したがって、電源装置10の更なる小型化が図られる。
なお、実施形態は以下のように変更してもよい。
○第1基板部41の端部45と、第2基板部51の端部55との間は、開放されていなくてもよい。例えば、電源装置10は、第1基板部41の端部45と、第2基板部51の端部55とを接続する部材を備えていてもよい。
○第1基板部41の端部45と、第2基板部51の端部55との間は、開放されていなくてもよい。例えば、電源装置10は、第1基板部41の端部45と、第2基板部51の端部55とを接続する部材を備えていてもよい。
○フィルタ部品として、コイル86,87が第2基板部51の第2面57に実装されていてもよい。この場合、コンデンサ84は、第2基板部51の第2面57に実装されていてもよいし、他の基板部に実装されていてもよい。即ち、複数のフィルタ部品のうち、少なくとも1つが第2基板部51の第2面57に実装されていればよい。
○電源装置10は、液媒の流通するウォータジャケットと、ウォータジャケットに液媒を循環させるポンプと、を備えていてもよい。この場合、電源装置10は、送風機11を備えていなくてもよい。即ち、電源装置10は、気体によって冷却されてもよいし、液体によって冷却されてもよい。
○基板30は、第1基板部41、及び、第2基板部51を備えていればよく、基板部の数は変更してもよい。
○第1基板部41、及び、第2基板部51は、第1側壁22,23に向かい合って配置されていなくてもよい。この場合、第1基板部41、及び、第2基板部51が区画壁として機能しなくてもよい。
○第1基板部41、及び、第2基板部51は、第1側壁22,23に向かい合って配置されていなくてもよい。この場合、第1基板部41、及び、第2基板部51が区画壁として機能しなくてもよい。
○収容部91〜97は、ケース20に固定されていなくてもよい。この場合、基板30をケース20に支持させるボスを設けてもよい。
○収容部91〜97は、ケース20に一体でもよい。例えば、ケース20と収容部91〜97とが一体に製造されるようにしてもよいし、収容部91〜97とケース20とを別々に製造した後に収容部91〜97をケース20に溶接してもよい。
○収容部91〜97は、ケース20に一体でもよい。例えば、ケース20と収容部91〜97とが一体に製造されるようにしてもよいし、収容部91〜97とケース20とを別々に製造した後に収容部91〜97をケース20に溶接してもよい。
○電源装置10は、収容部91〜97を備えていなくてもよい。
○収容部として、全ての素子が収容される単一の収容部を用いてもよい。収容部としては、例えば、金属板に素子が収容される凹部を備えたものが用いられる。
○収容部として、全ての素子が収容される単一の収容部を用いてもよい。収容部としては、例えば、金属板に素子が収容される凹部を備えたものが用いられる。
○屈曲部として、パワーラインの一部に加えて、信号伝送用のパターンの一部を用いてもよい。
○制御素子15は、第1基板部41の第1面46に設けられていればよく、スイッチング素子81が設けられた箇所に向かい合っていなくてもよい。
○制御素子15は、第1基板部41の第1面46に設けられていればよく、スイッチング素子81が設けられた箇所に向かい合っていなくてもよい。
○導体パターン31は、絶縁層32,33,34,35の表面に設けられていてもよい。この場合、連結部36,37,38を屈曲させる際に治具などを用いて、絶縁層32,33,34,35が損傷しないようにすることが好ましい。
○連結部36の数は、2つでもよいし、4つでもよい。
○素子の実装は、プレスフィット方式で行われてもよい。具体的にいえば、基板30をケース20に収容する前に収容部91〜97に素子を収容し、収容部91〜97に素子を収容した後に基板30をケース20に収容する。基板30をケース20に収容することで、各素子のリードが基板30のスルーホールに挿入されるようにする。これにより、各素子が基板30に実装される。
○素子の実装は、プレスフィット方式で行われてもよい。具体的にいえば、基板30をケース20に収容する前に収容部91〜97に素子を収容し、収容部91〜97に素子を収容した後に基板30をケース20に収容する。基板30をケース20に収容することで、各素子のリードが基板30のスルーホールに挿入されるようにする。これにより、各素子が基板30に実装される。
○制御素子15とスイッチング素子81との間、及び、制御素子15とコンデンサ84との間に配置される導体パターンは、ノイズを低減することができればよく、接地パターンに代えて、接地されていない導体パターンであってもよい。
○フィルタは、DCフィルタ16であってもよい。この場合、フィルタ部品は、コイル88となる。
○電源装置10としては、車載充電器以外に用いられてもよい。電源装置10としては、スイッチング素子によるスイッチング動作により電力変換を行う電力変換部、フィルタ、基板、及び、ケースを備えるものであればよい。
○電源装置10としては、車載充電器以外に用いられてもよい。電源装置10としては、スイッチング素子によるスイッチング動作により電力変換を行う電力変換部、フィルタ、基板、及び、ケースを備えるものであればよい。
S1…第1領域、S2…第2領域、10…電源装置、11…送風機、12…ACフィルタ(フィルタ)、14…DC/DCコンバータ(電力変換部)、15…制御素子、20…ケース、22,23…第1側壁(壁部)、30…基板、31…導体パターン、32…第1絶縁層、33…第2絶縁層、36…連結部(屈曲部)、41…第1基板部、42…電力供給用パターン(第1導体パターン)、43…接地パターン、44…端部、45…端部、46…第1面、47…第2面、51…第2基板部、52…電力供給用パターン(第2導体パターン)、53…接地パターン、54…端部、55…端部、56…第1面、57…第2面、81…スイッチング素子、84…コンデンサ(フィルタ、及び、フィルタ部品)、91,92,93,94,95,96,97…収容部。
Claims (7)
- スイッチング素子を有し、前記スイッチング素子のスイッチング動作により電力変換を行う電力変換部と、
ノイズを低減するフィルタと、
前記スイッチング素子を制御する制御素子と、
基板と、
前記電力変換部、前記フィルタ、前記制御素子、及び、前記基板が収容されたケースと、を備え、
前記基板は、
第1絶縁層及び第1導体パターンを有する第1基板部と、
第2絶縁層及び第2導体パターンを有し、前記第1基板部に向かい合う第2基板部と、
前記第1導体パターン及び前記第2導体パターンと一体であり、前記第1基板部と前記第2基板部との間の領域外で屈曲している屈曲部と、を備え、
前記第1基板部の板厚方向の両面のうち前記第2基板部に向かい合う面には前記制御素子が実装され、
前記第1基板部の板厚方向の両面のうち前記第2基板部に向かい合う面の反対面には前記スイッチング素子が実装され、
前記第2基板部の板厚方向の両面のうち前記第1基板部に向かい合う面の反対面には前記フィルタを構成するフィルタ部品の少なくとも一部が実装され、
前記第1基板部は、前記スイッチング素子と前記制御素子との間にノイズを低減するための導体パターンを備え、
前記第2基板部は、前記フィルタ部品と前記制御素子との間にノイズを低減するための導体パターンを備える電源装置。 - 前記制御素子は、前記スイッチング素子が設けられた箇所に向かい合って配置されている請求項1に記載の電源装置。
- 前記屈曲部は、前記電力変換部に入力される電圧が加わるパワーラインの一部である請求項1又は請求項2に記載の電源装置。
- 前記第1導体パターンは、前記第1絶縁層に内蔵されており、
前記第2導体パターンは、前記第2絶縁層に内蔵されている請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の電源装置。 - 前記基板に実装された素子が収容され、収容された前記素子を支持する収容部を備え、
前記収容部は、前記ケースに固定されている請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載の電源装置。 - 前記第1基板部の周縁を構成する端部のうち前記屈曲部が設けられた端部とは反対側の端部と、前記第2基板部の周縁を構成する端部のうち前記屈曲部が設けられた端部とは反対側の端部との間は、開放されている請求項1〜請求項5のうちいずれか一項に記載の電源装置。
- 前記ケースは、互いに向かい合う2つの壁部を備え、
前記第1基板部及び前記第2基板部は、前記壁部に向かい合って配置されることで、前記壁部と前記第1基板部との間の第1領域、及び、前記壁部と前記第2基板部との間の第2領域を区画しており、
前記第1領域、及び、前記第2領域に空気を流通させる送風機を備える請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載の電源装置。
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JP2018010394A JP2019129625A (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 電源装置 |
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Family Applications (1)
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JP2018010394A Pending JP2019129625A (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 電源装置 |
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