JP2018194427A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7421460B2 (ja) * 2020-09-29 2024-01-24 株式会社荏原製作所 研磨装置、および研磨パッドの交換時期を決定する方法
JP7689061B2 (ja) 2021-11-11 2025-06-05 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
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Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06511082A (ja) * 1991-09-18 1994-12-08 アイオワ・ステート・ユニバーシティー・リサーチ・ファウンデーション・インコーポレーテッド 二波長型光度計及びファイバオプチック検知器プローブ
TW428079B (en) * 1998-12-24 2001-04-01 Sharp Kk Thickness measurement apparatus of thin film using light interference method
JP3717340B2 (ja) * 1999-07-27 2005-11-16 シャープ株式会社 電子部品製造装置
US6511363B2 (en) 2000-12-27 2003-01-28 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Polishing end point detecting device for wafer polishing apparatus
JP2003249472A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Hitachi Ltd 膜厚計測方法および膜厚計測装置および薄膜デバイスの製造方法
EP1639630B1 (en) * 2003-07-02 2015-01-28 Ebara Corporation Polishing apparatus and polishing method
JP5302133B2 (ja) 2009-08-07 2013-10-02 株式会社堀場製作所 干渉膜厚計
JP5050024B2 (ja) 2009-09-28 2012-10-17 株式会社荏原製作所 基板研磨装置および基板研磨方法
JP5728239B2 (ja) 2010-03-02 2015-06-03 株式会社荏原製作所 研磨監視方法、研磨方法、研磨監視装置、および研磨装置
US8694144B2 (en) 2010-08-30 2014-04-08 Applied Materials, Inc. Endpoint control of multiple substrates of varying thickness on the same platen in chemical mechanical polishing
JP5980476B2 (ja) * 2010-12-27 2016-08-31 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置およびポリッシング方法
US8535115B2 (en) * 2011-01-28 2013-09-17 Applied Materials, Inc. Gathering spectra from multiple optical heads
JP2013222856A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
FR2994734B1 (fr) 2012-08-21 2017-08-25 Fogale Nanotech Dispositif et procede pour faire des mesures dimensionnelles sur des objets multi-couches tels que des wafers.
TWI635929B (zh) 2013-07-11 2018-09-21 日商荏原製作所股份有限公司 研磨裝置及研磨狀態監視方法
ITBO20130403A1 (it) 2013-07-26 2015-01-27 Marposs Spa Metodo e apparecchiatura per il controllo ottico mediante interferometria dello spessore di un oggetto in lavorazione
WO2015163164A1 (ja) * 2014-04-22 2015-10-29 株式会社 荏原製作所 研磨方法および研磨装置
JP6307428B2 (ja) 2014-12-26 2018-04-04 株式会社荏原製作所 研磨装置およびその制御方法
US9921149B2 (en) 2015-04-24 2018-03-20 Otsuka Electronics Co., Ltd. Optical measurement apparatus and optical measurement method
JP6473050B2 (ja) 2015-06-05 2019-02-20 株式会社荏原製作所 研磨装置

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