JP2018186542A - フェーズドアレイアンテナ - Google Patents
フェーズドアレイアンテナ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018186542A JP2018186542A JP2018128179A JP2018128179A JP2018186542A JP 2018186542 A JP2018186542 A JP 2018186542A JP 2018128179 A JP2018128179 A JP 2018128179A JP 2018128179 A JP2018128179 A JP 2018128179A JP 2018186542 A JP2018186542 A JP 2018186542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- front plate
- heat
- phased array
- array antenna
- refrigerant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/14—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by endowing the walls of conduits with zones of different degrees of conduction of heat
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0006—Particular feeding systems
- H01Q21/0025—Modular arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
- H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
- F28D2021/0029—Heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/40—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only inside the tubular element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
- F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】フェーズドアレイアンテナ30は、発熱体を有した送信モジュール21が複数個搭載された複数枚のヒートスプレッダ22が整列して構成され、複数個配列されるブロック2と、複数の送信モジュール21の各々に接続されるアンテナ素子を備えた素子給電層3と、内部に冷媒の流路を複数有し、一方の面に素子給電層3が密着配置され、他方の面にヒートスプレッダ22がサーマルシートを介し密着して取り付けられたフロントプレート1と、ブロック2に電源を供給する電源配線5と、フロントプレート1の他方の面に密着配置されて、ブロック2同士の間をブロック2が挿入可能に格子状に区画し、電源配線5が密着配置されたフレーム4と、を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るフェーズドアレイアンテナの構成を示す図である。実施の形態1に係るフェーズドアレイアンテナ30では、冷却板であるフロントプレート1は、複数のアンテナ素子を有する発熱体である素子給電層3を前面に保持している。また、フロントプレート1の背面に取り付けられた格子状のフレーム4の枠内には、ブロック2が固定されている。ブロック2は、矢印Aで示すブロック挿入方向に沿ってフレーム4の枠内に挿入される。
図4は、本発明の実施の形態2に係るフェーズドアレイアンテナのフロントプレート内部の流路の構成を示す図である。なお、図4には、フロントプレート1とともにフレーム4の配置位置を破線で示している。実施の形態2に係るフェーズドアレイアンテナのフロントプレート1は、左側冷媒出入口13Aを入口とする流路15Aは、左側冷媒出入口13Bが出口となっており、右側冷媒出入口14Aを入口とする流路15Bは、右側冷媒出入口14Bが出口となっている。また、左側冷媒出入口13Cを入口とする流路15Cは、左側冷媒出入口13Dが出口となっており、右側冷媒出入口14Cを入口とする流路15Dは、右側冷媒出入口14Dが出口となっている。この他については実施の形態1と同様である。
図5は、本発明の実施の形態3に係るフェーズドアレイアンテナのフロントプレート内部の流路の構成を示す図である。図6は、実施の形態3に係るフェーズドアレイアンテナのフロントプレートの断面図である。図6は、図5中のVI-VI線に沿った断面を示している。なお、図5には、フロントプレート1とともにフレーム4の配置位置を破線で示している。実施の形態3に係るフェーズドアレイアンテナの高発熱体配置領域27には、他の領域に固定される構成品よりも高発熱量の部品がフロントプレート1に密着固定されている。実施の形態3では、実施の形態1と同様に、図5中に矢印Hで示すようにフロントプレート1の左端から右端へと冷媒が流れる。フロントプレート1内では、流路15A,15B,15G,15Hの内部の高発熱体配置領域27に対応する部分に冷却フィン16が設けられている。図6に示すように、冷却フィン16は凹凸のある形状をなしていて、流路の伝熱面積が増加することにより、冷媒の対流熱伝達率を局所的に向上させ、高発熱体の温度上昇を低減することができる。なお、図5では、マトリクス状に配列される配置領域のうち、四隅に位置する高発熱体配置領域27に、ブロックの代わりに電源といった高発熱構成部品が配置された形態を示している。
図8は、本発明の実施の形態4に係るフェーズドアレイアンテナの送信モジュールから冷媒までの排熱経路を示す図である。実施の形態4においては、図1に示したブロック2は、サーマルシート6、送信モジュール21、ヒートスプレッダ22及び高熱伝導性部材31で構成されている。なお、フロントプレート1はブロック2の内部の構造ではないが、構造説明のため図8には一部のみ表示している。図9は、実施の形態4に係るフェーズドアレイアンテナの発熱体である送信モジュールから冷媒までの排熱経路を示す図であり、図8の矢印I方向から見た状態を示している。高熱伝導性部材31は、ヒートスプレッダ22の強度を確保しつつ排熱効率を向上するために、送信モジュール21の高発熱部28に接するよう局所的に適用されている。高熱伝導性部材31は、サーマルシート6との接触面積を広げ冷媒への熱輸送を効率的に行うために、L字型の形状とされている。また、高熱伝導性部材31以外のヒートスプレッダ22は、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成されている。すなわち、ヒートスプレッダ22の主構造材料はアルミニウム又はアルミニウム合金である。
図10は、実施の形態5に係るフェーズドアレイアンテナの高熱伝導性部材の構造を示す図である。実施の形態5において、高熱伝導性部材31は、同一の面内方向の高熱伝導性を持った材料であるグラファイトの積層構造を1段有する。高熱伝導性部材31は、面方向の熱伝導性が法線方向の熱伝導性よりも高い複数のシート状部材の積層構造であり、送信モジュール21の実装箇所とフロントプレート1側の端とが、複数の前記シート状部材の面方向において接続されている。
図11は、本発明の実施の形態6に係るフェーズドアレイアンテナの高熱伝導性部材の構造を示す図である。実施の形態6に係るフェーズドアレイアンテナの高熱伝導性部材31は、異なる面内方向の高熱伝導性を持った材料による2層の積層構造である。1層目の第1の積層構造43は、高熱伝導面をXZ平面とすることで、X、Z方向が高熱伝導方向411、Y方向が低熱伝導方向421となる。2層目の第2の積層構造44では、高熱伝導面をYZ平面とすることで、Y、Z方向が高熱伝導方向412、X方向が低熱伝導方向422となる。したがって、高熱伝導性部材31は、面方向の熱伝導性が法線方向の熱伝導性よりも高い複数のシート状部材の積層構造であり、送信モジュール21の実装箇所とフロントプレート1側の端とを結ぶ方向と直交する方向に複数のシート状部材の面方向が延び、送信モジュール21の実装箇所を持つ第1の積層構造43と、送信モジュール21の実装箇所とフロントプレート1側の端とを結ぶ方向と平行な方向に面方向が延びフロントプレート1側の端を含む第2の積層構造44とを有する。
図12は、実施の形態7に係るフェーズドアレイアンテナのヒートスプレッダの構造を部分的に示す斜視図である。図13は、実施の形態7に係るフェーズドアレイアンテナのヒートスプレッダの部分断面図であり、図12中のXIII-XIII線に沿った断面を示す。図14は、実施の形態7に係るフェーズドアレイアンテナのヒートスプレッダの部分断面図であり、図12中のXIV-XIV線に沿った断面を示す。ヒートスプレッダ22は、平面型のヒートパイプ構造32を備えている。実施の形態4から6とは異なり、実施の形態7では、ヒートスプレッダ22の内部に局所的に適用するだけではなく、内部構造の全体に任意の形状で適用することも可能である。ヒートスプレッダ22の内部に適用するヒートパイプ構造32は、内部にウィック33を有したものであり作動流体となる冷媒が封入されている。ウィック33は、毛細管作用により冷媒を効率的に還流する構造を有している。ウィック33には、溝型のスリットが高発熱部から放射状に広がりフロントプレート1の周辺部まで達する構造、銅線といった高熱伝導性の材料を網目状に編んだ構造又は焼結金属を有する構造を適用できる。
Claims (6)
- 発熱体を有した送信モジュールが複数個搭載された複数枚のヒートスプレッダが整列して構成され、複数個配列されるブロックと、
複数の前記送信モジュールの各々に接続されるアンテナ素子を備えた素子給電層と、
内部に冷媒の流路を複数有し、一方の面に前記素子給電層が密着配置され、他方の面に前記ヒートスプレッダがサーマルシートを介し密着して取り付けられたフロントプレートと、
前記ブロックに電源を供給する電源配線と、
前記フロントプレートの他方の面に密着配置されて、前記ブロック同士の間を前記ブロックが挿入可能に格子状に区画し、前記電源配線が密着配置されたフレームと、
を備え、
前記送信モジュールで発生した熱は、前記ヒートスプレッダ及び前記フロントプレートを介して前記冷媒に熱輸送され、
前記電源配線で発生した熱は、前記フレーム及び前記フロントプレートを介して前記冷媒に熱輸送されることを特徴とする
フェーズドアレイアンテナ。 - 前記流路は、前記フロントプレートの内部で折り返されており、前記流路の出入口が隣接して配置されていることを特徴とする請求項1に記載のフェーズドアレイアンテナ。
- 前記流路は、下流側ほど流路幅が狭いことを特徴とする請求項1又は2に記載のフェーズドアレイアンテナ。
- 前記フロントプレートは、前記ブロックが密着配置される部分の前記流路に冷却フィンを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のフェーズドアレイアンテナ。
- 前記ヒートスプレッダは、前記送信モジュールの実装箇所と前記フロントプレート側の端面とに跨がって設置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のフェーズドアレイアンテナ。
- 前記ヒートスプレッダは、ヒートパイプ構造であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のフェーズドアレイアンテナ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015246218 | 2015-12-17 | ||
JP2015246218 | 2015-12-17 | ||
JP2016034884 | 2016-02-25 | ||
JP2016034884 | 2016-02-25 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017556459A Division JP6391852B2 (ja) | 2015-12-17 | 2016-12-16 | フェーズドアレイアンテナ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019210562A Division JP6833006B2 (ja) | 2015-12-17 | 2019-11-21 | フェーズドアレイアンテナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018186542A true JP2018186542A (ja) | 2018-11-22 |
JP6622358B2 JP6622358B2 (ja) | 2019-12-18 |
Family
ID=59056688
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017556459A Active JP6391852B2 (ja) | 2015-12-17 | 2016-12-16 | フェーズドアレイアンテナ |
JP2018128179A Active JP6622358B2 (ja) | 2015-12-17 | 2018-07-05 | フェーズドアレイアンテナ |
JP2019210562A Active JP6833006B2 (ja) | 2015-12-17 | 2019-11-21 | フェーズドアレイアンテナ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017556459A Active JP6391852B2 (ja) | 2015-12-17 | 2016-12-16 | フェーズドアレイアンテナ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019210562A Active JP6833006B2 (ja) | 2015-12-17 | 2019-11-21 | フェーズドアレイアンテナ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10750641B2 (ja) |
EP (1) | EP3392969B1 (ja) |
JP (3) | JP6391852B2 (ja) |
WO (1) | WO2017104790A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6723382B2 (ja) * | 2017-01-23 | 2020-07-15 | 三菱電機株式会社 | フェーズドアレイアンテナ |
WO2019008954A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
JP2019096702A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
CN112352348A (zh) * | 2018-04-11 | 2021-02-09 | 株式会社Kmw | 多输入输出天线装置 |
DE102018211857A1 (de) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät mit einsetzbarem Funkmodul, sowie Funkmodul, Deckel und Stecker |
US11495881B1 (en) * | 2018-12-10 | 2022-11-08 | Ball Aerospace & Technologies Corp. | Antenna system with integrated electromagnetic interference shielded heat sink |
KR102616879B1 (ko) * | 2019-08-19 | 2023-12-26 | 삼성전자주식회사 | 복합 방열 부재를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 |
CN111148408A (zh) * | 2020-01-08 | 2020-05-12 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种以冷板为基础的箱体结构 |
US11539109B2 (en) * | 2020-03-26 | 2022-12-27 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchanger rib for multi-function aperture |
DE102020004359A1 (de) * | 2020-07-20 | 2022-01-20 | Daimler Ag | Wärmeübertragungskörper |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10200281A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Kenwood Corp | 強制空冷放熱器 |
US6469671B1 (en) * | 2001-07-13 | 2002-10-22 | Lockheed Martin Corporation | Low-temperature-difference TR module mounting, and antenna array using such mounting |
JP2006245114A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却部材 |
US20080169973A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-07-17 | Lockheed Martin Corporation | Antenna with compact LRU array |
US20090084527A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | Raytheon Company | Remote Cooling of a Phased Array Antenna |
JP2014502003A (ja) * | 2010-10-07 | 2014-01-23 | ルノー エス.ア.エス. | 車両用バッテリコンパートメント |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62103306U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-07-01 | ||
DE8804554U1 (ja) | 1987-04-09 | 1988-08-18 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
JPH02257703A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子走査アンテナ |
US5099254A (en) * | 1990-03-22 | 1992-03-24 | Raytheon Company | Modular transmitter and antenna array system |
US5642776A (en) * | 1996-02-27 | 1997-07-01 | Thermacore, Inc. | Electrically insulated envelope heat pipe |
JP3703674B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2005-10-05 | 三菱電機株式会社 | フェイズドアレイアンテナ装置 |
US6253835B1 (en) * | 2000-02-11 | 2001-07-03 | International Business Machines Corporation | Isothermal heat sink with converging, diverging channels |
US6483705B2 (en) * | 2001-03-19 | 2002-11-19 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
JP2003110330A (ja) | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ装置 |
DE10200561B4 (de) * | 2002-01-09 | 2006-11-23 | Eads Deutschland Gmbh | Radarsystem mit einem phasengesteuerten Antennen-Array |
US6937471B1 (en) | 2002-07-11 | 2005-08-30 | Raytheon Company | Method and apparatus for removing heat from a circuit |
US7454920B2 (en) * | 2004-11-04 | 2008-11-25 | Raytheon Company | Method and apparatus for moisture control within a phased array |
JP2006184538A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 冷却装置、露光描画装置、及び冷媒供給方法 |
US7443354B2 (en) * | 2005-08-09 | 2008-10-28 | The Boeing Company | Compliant, internally cooled antenna apparatus and method |
JP5223677B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2013-06-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2008160022A (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ冷却構造 |
WO2008154458A1 (en) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Raytheon Company | Methods and apparatus for phased array |
JP4844554B2 (ja) | 2007-12-27 | 2011-12-28 | 三菱電機株式会社 | アンテナ装置 |
JP2009253140A (ja) | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
FR2936179B1 (fr) * | 2008-09-23 | 2010-10-15 | Commissariat Energie Atomique | Procede fabrication d'un systeme d'echangeur de chaleur, de preference du type echangeur/reacteur. |
IL197906A (en) * | 2009-04-05 | 2014-09-30 | Elta Systems Ltd | Antenna arrays and method for creating them |
WO2011059582A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | Sensis Corporation | Light-weight, air-cooled transmit/receive unit and active phased array including same |
JP5684494B2 (ja) * | 2010-05-19 | 2015-03-11 | 株式会社東芝 | アンテナ複合ユニット、及びコールドプレート一体型反射板 |
JP2011258755A (ja) | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Denso Corp | 熱拡散体および発熱体の冷却装置 |
US8279604B2 (en) * | 2010-08-05 | 2012-10-02 | Raytheon Company | Cooling system for cylindrical antenna |
US20130321239A1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Aereo, Inc. | Three Dimensional Antenna Array System with Troughs |
CN105247300A (zh) * | 2012-11-08 | 2016-01-13 | B/E航空公司 | 具有液体和空气热交换器的热电装置 |
JP5784261B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2015-09-24 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置及びこれを用いた冷却装置付きパワーモジュール |
US10356940B2 (en) * | 2013-05-31 | 2019-07-16 | Bae Systems Plc | In and relating to antenna systems |
JP6102537B2 (ja) | 2013-06-10 | 2017-03-29 | 三菱電機株式会社 | アレーアンテナおよびアレーアンテナのアンテナ開口の拡大方法 |
IL228426B (en) * | 2013-09-15 | 2018-10-31 | Elta Systems Ltd | Temperature control for show array antenna |
JP6342136B2 (ja) * | 2013-10-15 | 2018-06-13 | 三菱重工業株式会社 | レーダ装置 |
JP6520568B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2019-05-29 | 住友電気工業株式会社 | アンテナ装置 |
-
2016
- 2016-12-16 US US15/768,743 patent/US10750641B2/en active Active
- 2016-12-16 JP JP2017556459A patent/JP6391852B2/ja active Active
- 2016-12-16 EP EP16875764.9A patent/EP3392969B1/en active Active
- 2016-12-16 WO PCT/JP2016/087516 patent/WO2017104790A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-07-05 JP JP2018128179A patent/JP6622358B2/ja active Active
-
2019
- 2019-11-21 JP JP2019210562A patent/JP6833006B2/ja active Active
-
2020
- 2020-07-10 US US16/926,297 patent/US10842047B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10200281A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Kenwood Corp | 強制空冷放熱器 |
US6469671B1 (en) * | 2001-07-13 | 2002-10-22 | Lockheed Martin Corporation | Low-temperature-difference TR module mounting, and antenna array using such mounting |
JP2006245114A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却部材 |
US20080169973A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-07-17 | Lockheed Martin Corporation | Antenna with compact LRU array |
US20090084527A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | Raytheon Company | Remote Cooling of a Phased Array Antenna |
JP2014502003A (ja) * | 2010-10-07 | 2014-01-23 | ルノー エス.ア.エス. | 車両用バッテリコンパートメント |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3392969A4 (en) | 2019-05-15 |
US20200344914A1 (en) | 2020-10-29 |
WO2017104790A1 (ja) | 2017-06-22 |
US10842047B1 (en) | 2020-11-17 |
EP3392969B1 (en) | 2021-10-20 |
JP2020036365A (ja) | 2020-03-05 |
JPWO2017104790A1 (ja) | 2018-05-24 |
EP3392969A1 (en) | 2018-10-24 |
US20180310436A1 (en) | 2018-10-25 |
JP6622358B2 (ja) | 2019-12-18 |
JP6391852B2 (ja) | 2018-09-19 |
US10750641B2 (en) | 2020-08-18 |
JP6833006B2 (ja) | 2021-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6622358B2 (ja) | フェーズドアレイアンテナ | |
CN101438637B (zh) | 应用于服务器的液体冷却回路 | |
KR101119349B1 (ko) | 집적 회로 스택 및 집적 회로 스택의 열 관리 | |
JP5180883B2 (ja) | 冷却装置および電子機器 | |
US10605538B2 (en) | Heat spreading module for portable electronic device | |
TWI748294B (zh) | 散熱裝置 | |
US20110272128A1 (en) | Radiator and electronic device having the same | |
JP2017020742A (ja) | 冷却装置 | |
TWI717263B (zh) | 散熱裝置 | |
JP2015211056A (ja) | 電子機器 | |
US20150059388A1 (en) | Information processing apparatus | |
TWI741592B (zh) | 散熱裝置 | |
JP2009290218A (ja) | 熱管理装置及び熱管理装置の製造方法 | |
TW201144737A (en) | Heat sink | |
JP2007234744A (ja) | 冷却装置および電子機器 | |
JP6322930B2 (ja) | 受熱器、冷却ユニット、電子機器 | |
US20160360641A1 (en) | Electronic device | |
JP2009218299A (ja) | 液冷モジュール | |
US8508934B2 (en) | Aircraft signal computer system having a plurality of modular signal computer units | |
JP2020176774A (ja) | ヒートシンク | |
US10362712B2 (en) | Heat receiver, cooling unit, and electronic device | |
JP4697171B2 (ja) | 冷却装置、およびそれを備えた電子機器 | |
JP2015018993A (ja) | 電子装置 | |
US10108235B2 (en) | Information processing apparatus and heat exchanger | |
US20060225870A1 (en) | Cooling apparatus, system, and associated method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180705 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191023 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6622358 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |