JP2018182025A - モジュールの製造方法、はんだ、およびモジュール - Google Patents
モジュールの製造方法、はんだ、およびモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018182025A JP2018182025A JP2017078285A JP2017078285A JP2018182025A JP 2018182025 A JP2018182025 A JP 2018182025A JP 2017078285 A JP2017078285 A JP 2017078285A JP 2017078285 A JP2017078285 A JP 2017078285A JP 2018182025 A JP2018182025 A JP 2018182025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- protrusion
- joined
- recess
- plate portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
特許文献1 特開2010−062203号公報
特許文献2 特開2013−229363号公報
特許文献3 特開2013−115297号公報
Claims (20)
- 第1面および第2面を含む板部と、当該板部から前記第1面側に突起した第1突起部とを有する第1はんだを準備し、
前記第1突起部を挿入するための凹部を含む第1被接合部材を前記第1面側に設け、
当該凹部に前記第1突起部を挿入した状態で、前記第1はんだおよび前記第1被接合部材をリフローする
モジュールの製造方法。 - 前記第1はんだは、前記板部から前記第2面側に突起した第2突起部をさらに有する
請求項1に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第1被接合部材と異なる第2被接合部材を前記第2面側に設け、
前記第2被接合部材の端部に前記第2突起部を接触させ、
前記第2被接合部材の前記端部に前記第2突起部を接触させた状態で、前記第1はんだおよび前記第2被接合部材をリフローする
請求項2に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第1被接合部材は、前記第1面側に接合される放熱板を含み、
前記第2被接合部材は、前記第2面側に接合される第1回路パターンを含む
請求項3に記載のモジュールの製造方法。 - 平面視で、前記第1突起部および前記第2突起部は、前記第1はんだの前記板部の中心に対して点対称に設けられる
請求項2から4のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第1突起部は、前記第1面に対して、45度以上、90度以下の開放角度を有する
請求項1から5のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。 - 前記凹部の幅は、前記第1はんだの厚みの1.5倍以上、2倍以下である
請求項1から6のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。 - 第3面および第4面を含む板部と、当該板部から前記第3面側に突起した第3突起部とを有する第2はんだを準備し、
前記第3突起部を挿入するための凹部を含む第3被接合部材を前記第3面側に設け、
当該凹部に前記第3突起部を挿入した状態で、前記第2はんだおよび前記第3被接合部材をリフローする
請求項1から7のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第2はんだは、前記第2はんだの前記板部から前記第4面側に突起した第4突起部をさらに有する
請求項8に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第3被接合部材と異なる第4被接合部材の端部に前記第4突起部を接触させ、
前記第4被接合部材の前記端部に前記第4突起部を接触させた状態で、前記第2はんだおよび前記第4被接合部材をリフローする
請求項9に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第3被接合部材は、前記第3面側に接合される絶縁基板を含み、
前記第4被接合部材は、前記第4面側に接合される半導体素子を含む
請求項10に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第3被接合部材は、前記第3突起部を挿入するための凹部を有し、前記第3面と前記絶縁基板との間に設けられた第2回路パターンを更に含み、
前記第2回路パターンの凹部は、前記第2回路パターンを貫通する
請求項11に記載のモジュールの製造方法。 - 前記第3被接合部材が有する前記凹部の前記第3被接合部材の外周に対する比率は、前記第1被接合部材が有する前記凹部の前記第1被接合部材の外周に対する比率よりも大きい
請求項12に記載のモジュールの製造方法。 - 第5面および第6面を含む板部と、当該板部から前記第5面側に突起した第5突起部と、当該板部から前記第6面側に突起した第6突起部とを有する第3はんだを準備し、
前記第1被接合部材上において前記第1はんだで位置合わせされた第1素子と、前記第1被接合部材上において前記第3はんだで位置合わせされた第2素子を設け、
前記第1素子と前記第2素子とが対向する辺において、前記第1突起部が前記第6突起部と対向し、前記第2突起部が前記第5突起部と対向する
請求項2から5のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。 - 第1面および第2面を含む板部と、前記板部から前記第1面側に突起した第1突起部とを有する
はんだ。 - 前記板部から前記第2面側に突起した第2突起部を更に有する
請求項15に記載のはんだ。 - 複数の前記第1突起部および複数の前記第2突起部を有し、
前記第1突起部と前記第2突起部とが、それぞれ前記板部の四隅を挟んで配置されている
請求項16に記載のはんだ。 - 平面視で、前記第1突起部および前記第2突起部は、前記板部の中心点に対して点対称に設けられる
請求項16又は17に記載のはんだ。 - はんだと、
前記はんだの外周に設けられた凹部を有する第1被接合部材と
を備え、
前記凹部は、前記はんだの外周を部分的に囲って設けられている
モジュール。 - 前記はんだは、第1はんだと第3はんだとを含み、
前記第1被接合部材上において前記第1はんだで接合された第1素子と、
前記第1被接合部材上において前記第3はんだで接合された第2素子と
を備え、
前記第1素子と前記第2素子とが対向する辺において、前記第1素子に対応して設けられた前記凹部は、前記第2素子に対応して設けられた前記凹部と対向しない
請求項19に記載のモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017078285A JP6930189B2 (ja) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | モジュールの製造方法、はんだ、およびモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017078285A JP6930189B2 (ja) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | モジュールの製造方法、はんだ、およびモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018182025A true JP2018182025A (ja) | 2018-11-15 |
JP6930189B2 JP6930189B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=64275979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017078285A Active JP6930189B2 (ja) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | モジュールの製造方法、はんだ、およびモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6930189B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298264A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Canon Inc | はんだチップ |
JP2009272554A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Honda Motor Co Ltd | ハンダ付け方法 |
JP2015128154A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-07-09 | 株式会社神戸製鋼所 | ベース板及びベース板を備えた半導体装置 |
JP2016178261A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ付け構造 |
-
2017
- 2017-04-11 JP JP2017078285A patent/JP6930189B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298264A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Canon Inc | はんだチップ |
JP2009272554A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Honda Motor Co Ltd | ハンダ付け方法 |
JP2015128154A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-07-09 | 株式会社神戸製鋼所 | ベース板及びベース板を備えた半導体装置 |
JP2016178261A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | カルソニックカンセイ株式会社 | ハンダ付け構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6930189B2 (ja) | 2021-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6086018B2 (ja) | コイル部品 | |
WO2014136683A1 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP7214966B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP6303623B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、位置決め治具 | |
JP5664827B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP5857361B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6943959B2 (ja) | 電子回路基板 | |
JP2009088008A (ja) | 半導体装置製造用治具、半導体装置の製造方法 | |
JP2018182025A (ja) | モジュールの製造方法、はんだ、およびモジュール | |
JP6124521B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP2834708B2 (ja) | ピンフィン型ヒートシンクの製造方法及び軸流ファン付ピンフィン型ヒートシンクの製造方法 | |
JP4396568B2 (ja) | ハンダ付け構造体の製造方法 | |
JP2022150414A (ja) | 半導体部品の製造方法 | |
JP5937222B2 (ja) | リードフレーム、金型、実装部品付きリードフレームの製造方法 | |
JP7255254B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法および組立冶具セット | |
JP2018107389A (ja) | プリント基板接合体 | |
WO2021145219A1 (ja) | 基板構造体 | |
JP2010258362A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JP5564367B2 (ja) | 半導体装置及びリードフレーム | |
JP2022144070A (ja) | 半導体部品の製造方法 | |
JP5257530B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6663563B2 (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
JP6227481B2 (ja) | コネクタ組立体 | |
TW202238895A (zh) | 半導體裝置 | |
JP2024007794A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210713 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6930189 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |