JP4396568B2 - ハンダ付け構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
このようなものであれば,第1治具と第2治具とが係合部によって係合される。従って,この部分でこれらの間の位置決めがなされる。さらに,加熱時には第2治具の方がより大きく膨張するが,第1治具の係合部と第2治具の先端との間に隙間があれば,これらの間で圧迫が起きることはない。
このようなものであれば,第3治具によって,第1治具と下部材との位置決めがなされる。従って,下部材と複数の上部材とが,第1治具と第3治具とを介して精密に位置決めされる。
(第1治具21の線膨張係数)<(基板11の線膨張係数)<(第2治具22の線膨張係数)
すなわち,第1治具21は,その線膨張係数が基板11の線膨張係数より小さい材質を選択する。また,第2治具22は,その線膨張係数が基板11の線膨張係数より大きい材質を選択する。また,第3治具23は,その線膨張係数が,第1治具21の線膨張係数より小さくない材質を選択する。
例えば,第3治具23と第1治具21との間の位置決め方法はピン23aによる方法に限らず,第3治具23に仕切り壁や枠を設けても良い。あるいは,より大きい基板11に適用する場合には,基板11にピン23aを貫通させるための孔を設けておいても良い。
また例えば,各治具21,22,23の材質は,基板11が銅製であった場合の一例である。基板11の材質が異なる場合には当然,各治具の材質も変更する必要がある。また,上記の線膨張係数の関係を満たすものであれば,上記の材質に限らず使用できる。
また例えば,上記の形態では,1枚の基板11に4つの半導体素子12をハンダ付けする例を示した。1枚の基板11へハンダ付けされる半導体素子12の数は4個に限らず,2個以上であれば適用可能である。
11 基板
12 半導体素子
13 ハンダ
21 第1治具
21a 凹部
22 第2治具
22a 突端
23 第3治具
23a ピン
25 貫通孔
25a 凸部
Claims (3)
- 下部材上に複数の上部材をハンダ付け接合してなるハンダ付け構造体の製造方法において,
前記下部材上に
前記下部材よりも熱膨張率において小さく複数の上部材の全体を囲む第1治具と,
前記下部材よりも熱膨張率において大きく複数の上部材の間に位置する第2治具とを配置し,
前記複数の上部材を,前記第1治具および前記第2治具により区画されたスペース内に,前記下部材との間にハンダを介在させて配置し,
その状態でハンダを溶融させて前記下部材上に前記複数の上部材をハンダ付け接合することを特徴とするハンダ付け構造体の製造方法。 - 請求項1に記載のハンダ付け構造体の製造方法において,
前記第1治具として,前記第2治具の先端と係合する係合部が内縁に設けられたものを使用し,
常温にて前記下部材上に前記第1治具および前記第2治具を配置したときに,前記第1治具の係合部と前記第2治具の先端との間に隙間があることを特徴とするハンダ付け構造体の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のハンダ付け構造体の製造方法において,
前記第1治具および前記下部材を位置決めする位置決め部を有する第3治具をさらに用い,
前記第3治具上に前記下部材を載置した状態で,前記下部材上への前記第1治具,前記第2治具,および前記複数の上部材の配置を行うことを特徴とするハンダ付け構造体の製造方法。
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