JP2018174335A5 - - Google Patents
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Claims (24)
- 伸張可能な集積回路（ＩＣ）システムであって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に配置されており、硬質半導体からなる第１の集積回路（ＩＣ）デバイスを備える第１のデバイスアイランドと、
前記フレキシブル基板に配置されており、硬質半導体からなる第２の集積回路（ＩＣ）デバイスを備える第２のデバイスアイランドと、
前記第１のＩＣデバイスと前記第２のＩＣデバイスと間の電気的な接続を維持しつつ前記第１のＩＣデバイスと前記第２のＩＣデバイスとの間の距離を変更可能であるように前記第１のＩＣデバイスを前記第２のＩＣデバイスに電気的に結合するフレキシブル電気相互接続部と、を備えるシステム。 - 前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスの各々は、幅または直径が約１０〜１００マイクロメートル（μｍ）である薄膜半導体を含む、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部は、前記第１のＩＣデバイスを前記第２のＩＣデバイスに電気的および機械的に結合し、前記フレキシブル電気相互接続部は、前記フレキシブル基板が平行移動または回転によって伸張されるとき、前記第１のＩＣデバイスと前記第２のＩＣデバイスと間の電気的な接続および完全性を維持する、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部は半導体材料を含む、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部の前記半導体材料は、前記硬質半導体の材料と同じである、請求項４に記載のシステム。
- 前記第１のデバイスアイランドおよび前記第２のデバイスアイランドは前記フレキシブル基板の第１の面に付けられており、前記フレキシブル電気相互接続部は前記フレキシブル基板の第２面から離れている、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のデバイスアイランドおよび前記第２のデバイスアイランドはフレキシブル封止層の第１の面に付けられており、前記フレキシブル電気相互接続部は前記フレキシブル封止層の第２面から離れており、前記フレキシブル封止層は前記第１のデバイスアイランドと、前記第２のデバイスアイランドと、前記フレキシブル基板と前記フレキシブル封止層との間の前記フレキシブル電気相互接続部とを封止している、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部は、前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスが互いに対し約１８０度以内で捻れるとき、電気的な接続および完全性を維持するように構成されている、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部は単一の導体である、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部は、前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスとの間の前記距離が１０００％だけ増加するとき、電気的な接続および完全性を維持するように構成されている、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスのうちの少なくとも一方は、物理センサ、生物学センサ、化学センサ、ＬＥＤ、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスのうちの前記少なくとも一方は前記物理センサを含み、前記物理センサは、温度センサ、ｐＨセンサ、光センサ、放射線センサ、圧力センサ、および接触センサから選択される、請求項１１に記載のシステム。
- 前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスのうちの前記少なくとも一方は前記生物学センサを含み、前記生物学センサは、放射線センサ、温度センサ、およびｐＨセンサから選択される、請求項１１に記載のシステム。
- 前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスのうちの少なくとも一方は、増幅器、バッファ、Ａ／Ｄ変換器、Ｄ／Ａ変換器、光収集器、電気機械トランスデューサ、圧電アクチュエータ、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のＩＣデバイスは高性能マイクロプロセッサを含み、前記第２のＩＣデバイスは、物理センサ、生物学センサ、化学センサ、ＬＥＤ、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のＩＣデバイスおよび前記第２のＩＣデバイスは、フレキシブルポリマー材料によりコーティングされている、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のデバイスアイランドおよび前記第２のデバイスアイランドは、各デバイスアイランドと前記フレキシブル基板との間のポリマー薄層を含む、請求項１に記載のシステム。
- 前記第１のデバイスアイランド、前記第２のデバイスアイランド、および前記フレキシブル電気相互接続部は、前記フレキシブル基板内に封止されている、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部は、ポリマーパッシベーション層によって分離されている２つの相互接続層を備える、請求項１に記載のシステム。
- 前記フレキシブル電気相互接続部はポリマーパッシベーション層を備え、平行移動または回転による歪みがある状態において電気接続を維持する、請求項１に記載のシステム。
- 前記ポリマーパッシベーション層は、前記フレキシブル電気相互接続部のみを覆うようにパターン形成されている、請求項２０に記載のシステム。
- 前記ポリマーパッシベーション層は、前記フレキシブル電気相互接続部の周囲に境界を残すようにパターン形成されている、請求項２０に記載のシステム。
- 前記ポリマーパッシベーション層はポリイミドを含む、請求項２０に記載のシステム。
- ポリイミドを含む前記ポリマーパッシベーション層は、前記第１のデバイスアイランドおよび前記第２のデバイスアイランドの少なくとも一部を覆う、請求項２３に記載のシステム。
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