JP2018156728A

JP2018156728A - 点火プラグの製造方法

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Publication number: JP2018156728A
Application number: JP2017050023A
Authority: JP
Inventors: 井上　正博; Masahiro Inoue; 正博井上
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2017-03-15
Filing date: 2017-03-15
Publication date: 2018-10-04
Anticipated expiration: 2037-03-15
Also published as: CN108631158B; EP3378593B1; CN108631158A; EP3378593A1; US20180264596A1; JP6545211B2

Abstract

【課題】貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを抑制する。
【解決手段】貴金属チップと電極本体とを有する電極を備える点火プラグの製造方法は、貴金属チップの面である第１面と、電極本体の面である第２面と、を互いに接触させた状態で、貴金属チップと電極本体とを固定する固定工程と、第１面と第２面との接触面のうち、固定工程によって固定された固定部分の少なくとも一部を除いた第１部分を、第１面と第２面との接触面に沿って照射位置を移動しながらレーザを連続して照射することによって溶接する第１の溶接工程と、第１の溶接工程の後に、接触面のうち、第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、第１の溶接工程で溶接された第１部分の全部を含まない第２部分を、接触面に沿って照射位置を移動しながらレーザを連続して照射することによって溶接する第２の溶接工程と、を備える。
【選択図】図５

Description

本明細書は、内燃機関等において燃料ガスに点火するための点火プラグの製造方法に関する。

点火プラグの電極において、火花が発生するギャップを形成する部分には、従来から耐火花消耗性に優れた貴金属チップが用いられている。該貴金属チップを電極本体に接合する方法には、例えば、レーザ溶接を用いる方法が知られている（例えば、特許文献１）。

特許文献１に開示される技術では、貴金属チップと電極本体との対向面の略全体がレーザ溶接によって接合されている。

特開２０１２−７４２７１号公報

しかしながら、上記技術では、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾く場合があった。

本明細書は、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを抑制する技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］貴金属チップと電極本体とを有する電極を備える点火プラグの製造方法であって、
前記貴金属チップの面である第１面と、前記電極本体の面である第２面と、を互いに接触させた状態で、前記貴金属チップと前記電極本体とを固定する固定工程と、
前記第１面と前記第２面との接触面のうち、前記固定工程によって固定された固定部分の少なくとも一部を除いた第１部分を、前記第１面と前記第２面との接触面に沿って照射位置を移動しながらレーザを連続して照射することによって溶接する第１の溶接工程と、
前記第１の溶接工程の後に、前記接触面のうち、前記第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、前記第１の溶接工程で溶接された前記第１部分の全部を含まない第２部分を、前記接触面に沿って前記照射位置を移動しながら前記レーザを連続して照射することによって溶接する第２の溶接工程と、
を備える、製造方法。

上記方法によれば、固定部分の少なくとも一部を除いた第１部分を溶接する第１の溶接工程と、第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、第１の溶接工程で溶接された第１部分の全部を含まない第２部分を溶接する第２の溶接工程とに分けて、貴金属チップと電極本体との溶接を行うので、固定部分の全体が同時に溶融状態になることを抑制できる。この結果、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを抑制することができる。

［適用例２］適用例１に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、前記第２の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、は同じであり、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程よりも前記照射位置の移動速度を低下させる、製造方法。

上記方法によれば、第２の溶接工程の前に、第１部分に形成される溶接部が凝固する時間を容易に確保できるので、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを、より効果的に抑制することができる。

［適用例３］適用例２に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間における前記照射位置の前記移動速度をゼロにする、製造方法。

上記方法によれば、第２の溶接工程の前に、第１部分が凝固する時間を、十分に確保できるので、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを、さらに効果的に、抑制することができる。

［適用例４］適用例２または３に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程よりも前記レーザの出力を低下させる、製造方法。

上記方法によれば、第２の溶接工程の前に、第１部分をさらに凝固させることができるので、さらに、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを抑制することができる。

［適用例５］適用例１に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、前記第２の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、は同じであり、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、前記第１面と前記第２面との接触面を溶接しない工程を設ける、製造方法。

上記方法によれば、第２の溶接工程の前に、第１部分をさらに凝固させる期間を確保することができる。したがって、貴金属チップと電極本体とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを効果的に抑制することができる。

［適用例６］適用例１に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、前記第２の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、は異なる、製造方法。

上記方法によれば、第１部分に形成される溶接部の形状と、第２部分に形成される溶接部の形状と、が不均一になることを抑制できる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、点火プラグの電極と貴金属チップの溶接方法、点火プラグの電極の製造方法等の態様で実現することができる。

本実施形態の点火プラグの断面図。第１実施形態の接地電極の接地電極チップ近傍の構成を示す図。接地電極の製造方法のフローチャート。接地電極の製造方法の説明図。第１の溶接工程の説明図。第２の溶接工程の説明図。変形例の第１の説明図である。変形例の第２の説明図である。変形例の第３の説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．点火プラグの構成：
図１は本実施形態の点火プラグ１００の断面図である。図１の一点破線は、点火プラグ１００の軸線ＣＯ（軸線ＣＯとも呼ぶ）を示している。軸線ＣＯと平行な方向（図１の上下方向）を軸線方向とも呼ぶ。軸線ＣＯを中心とする円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、軸線ＣＯを中心とする円の周方向を、単に「周方向」とも呼ぶ。図１における下方向を先端方向ＦＤと呼び、上方向を後端方向ＢＤとも呼ぶ。図１における下側を、点火プラグ１００の先端側と呼び、図１における上側を点火プラグ１００の後端側と呼ぶ。

点火プラグ１００は、詳細は後述する中心電極２０と接地電極３０との間に形成される間隙（火花ギャップ）に、火花放電を発生させる。点火プラグ１００は、内燃機関に取り付けられ、内燃機関の燃焼室内の燃料ガスに着火するために用いられる。点火プラグ１００は、絶縁体としての絶縁体１０と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０と、主体金具５０と、を備える。

絶縁体１０は、アルミナ等を焼成して形成されている。絶縁体１０は、軸線方向に沿って延び、絶縁体１０を貫通する貫通孔である軸孔１２を有する略円筒形状の部材である。絶縁体１０は、鍔部１９と、後端側胴部１８と、先端側胴部１７と、段部１５と、脚長部１３と、を備えている。後端側胴部１８は、鍔部１９より後端側に位置し、鍔部１９の外径より小さな外径を有している。先端側胴部１７は、鍔部１９より先端側に位置し、鍔部１９の外径より小さな外径を有している。脚長部１３は、先端側胴部１７より先端側に位置し、先端側胴部１７の外径よりも小さな外径を有している。脚長部１３は、点火プラグ１００が内燃機関（図示せず）に取り付けられた際には、その燃焼室に曝される。段部１５は、脚長部１３と先端側胴部１７との間に形成されている。

主体金具５０は、導電性の金属材料（例えば、低炭素鋼材）で形成され、内燃機関のエンジンヘッド（図示省略）に点火プラグ１００を固定するための円筒状の金具である。主体金具５０は、軸線ＣＯに沿って貫通する貫通孔５９が形成されている。主体金具５０は、絶縁体１０の径方向の周囲（すなわち、外周）に配置される。すなわち、主体金具５０の貫通孔５９内に、絶縁体１０が挿入・保持されている。絶縁体１０の先端は、主体金具５０の先端より先端側に突出している。絶縁体１０の後端は、主体金具５０の後端より後端側に突出している。

主体金具５０は、点火プラグレンチが係合する六角柱形状の工具係合部５１と、内燃機関に取り付けるための取付ネジ部５２と、工具係合部５１と取付ネジ部５２との間に形成された鍔状の座部５４と、を備えている。取付ネジ部５２の呼び径は、例えば、Ｍ８（８ｍｍ（ミリメートル））、Ｍ１０、Ｍ１２、Ｍ１４、Ｍ１８のいずれかとされている。

主体金具５０の取付ネジ部５２と座部５４との間には、金属板を折り曲げて形成された環状のガスケット５が嵌挿されている。ガスケット５は、点火プラグ１００が内燃機関に取り付けられた際に、点火プラグ１００と内燃機関（エンジンヘッド）との隙間を封止する。

主体金具５０は、さらに、工具係合部５１の後端側に設けられた薄肉の加締部５３と、座部５４と工具係合部５１との間に設けられた薄肉の圧縮変形部５８と、を備えている。主体金具５０における工具係合部５１から加締部５３に至る部位の内周面と、絶縁体１０の後端側胴部１８の外周面との間に形成される環状の領域には、環状のリング部材６、７が配置されている。当該領域における２つのリング部材６、７の間には、タルク（滑石）９の粉末が充填されている。加締部５３の後端は、径方向内側に折り曲げられて、絶縁体１０の外周面に固定されている。主体金具５０の圧縮変形部５８は、製造時において、絶縁体１０の外周面に固定された加締部５３が先端側に押圧されることにより、圧縮変形する。圧縮変形部５８の圧縮変形によって、リング部材６、７およびタルク９を介し、絶縁体１０が主体金具５０内で先端側に向け押圧される。これにより、金属製の環状の板パッキン８を介して、主体金具５０の取付ネジ部５２の内周に形成された段部５６（金具側段部）によって、絶縁体１０の段部１５（絶縁体側段部）が押圧される。この結果、内燃機関の燃焼室内のガスが、主体金具５０と絶縁体１０との隙間から外部に漏れることが、板パッキン８によって防止される。

中心電極２０は、軸線方向に延びる棒状の中心電極本体２１と、中心電極チップ２９と、を備えている。中心電極本体２１は、絶縁体１０の軸孔１２の内部の先端側の部分に保持されている。中心電極本体２１は、電極母材２１Ａと、電極母材２１Ａの内部に埋設された芯部２１Ｂと、を含む構造を有する。電極母材２１Ａは、例えば、ニッケルまたはニッケルを主成分とする合金（例えば、ＮＣＦ６００、ＮＣＦ６０１）を用いて形成されている。芯部２１Ｂは、電極母材２１Ａを形成する合金よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金、本実施形態では、銅で形成されている。

また、中心電極本体２１は、軸線方向の所定の位置に設けられた鍔部２４（フランジ部とも呼ぶ。）と、鍔部２４よりも後端側の部分である頭部２３（電極頭部）と、鍔部２４よりも先端側の部分である脚部２５（電極脚部）と、を備えている。鍔部２４は、絶縁体１０の段部１６に支持されている。脚部２５の先端部分、すなわち、中心電極本体２１の先端は、絶縁体１０の先端より先端側に突出している。

中心電極チップ２９は、略円柱形状を有する部材であり、中心電極本体２１の先端（脚部２５の先端）に、例えば、レーザ溶接を用いて、接合されている。中心電極チップ２９の先端面は、後述する接地電極チップ３９との間で火花ギャップを形成する第１放電面２９５である。中心電極チップ２９は、高融点の貴金属を主成分とする材料で形成されている。中心電極チップ２９は、例えば、イリジウム（Ｉｒ）やＩｒなどの貴金属、または、該貴金属を主成分とする合金を用いて形成された貴金属チップである。

接地電極３０は、主体金具５０の先端に接合された接地電極本体３１と、四角柱形状の接地電極チップ３９と、を備えている。接地電極本体３１は、断面が四角形の湾曲した棒状体である。接地電極本体３１は、両端面として、自由端面３１１と、接合端面３１２と、を有している。接合端面３１２は、主体金具５０の先端面５０Ａに、例えば、抵抗溶接によって、接合されている。これによって、主体金具５０と接地電極本体３１とは、電気的に接続される。

接地電極本体３１は、例えば、ニッケルまたはニッケルを主成分とする合金（例えば、ＮＣＦ６００、ＮＣＦ６０１）を用いて形成されている。接地電極本体３１は、耐腐食性の高い金属（例えば、ニッケル合金）で形成された母材と、熱伝導性が高い金属（例えば、銅）を用いて形成され、母材に埋設された芯部と、を含む２層構造を有しても良い。接地電極チップ３９は、中心電極チップ２９と同様に、イリジウム（Ｉｒ）やＩｒなどの貴金属、または、該貴金属を主成分とする合金を用いて形成された貴金属チップである。

端子金具４０は、軸線方向に延びる棒状の部材である。端子金具４０は、導電性の金属材料（例えば、低炭素鋼）で形成され、端子金具４０の表面には、防食のための金属層（例えば、Ｎｉ層）がめっきなどによって形成されている。端子金具４０は、軸線方向の所定位置に形成された鍔部４２（端子顎部）と、鍔部４２より後端側に位置するキャップ装着部４１と、鍔部４２より先端側の脚部４３（端子脚部）と、を備えている。端子金具４０のキャップ装着部４１は、絶縁体１０より後端側に露出している。端子金具４０の脚部４３は、絶縁体１０の軸孔１２に挿入されている。キャップ装着部４１には、高圧ケーブル（図示外）が接続されたプラグキャップが装着され、火花放電を発生するための高電圧が印加される。

絶縁体１０の軸孔１２内において、端子金具４０の先端（脚部４３の先端）と中心電極２０の後端（頭部２３の後端）との間には、火花発生時の電波ノイズを低減するための抵抗体７０が配置されている。抵抗体７０は、例えば、主成分であるガラス粒子と、ガラス以外のセラミック粒子と、導電性材料と、を含む組成物で形成されている。軸孔１２内において、抵抗体７０と中心電極２０との隙間は、導電性シール６０によって埋められている。抵抗体７０と端子金具４０との隙間は、導電性シール８０によって埋められている。導電性シール６０、８０は、例えば、Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系等のガラス粒子と金属粒子（Ｃｕ、Ｆｅなど）とを含む組成物で形成されている。

Ａ−２．接地電極３０の接地電極チップ３９近傍の構成：
接地電極３０の接地電極チップ３９近傍の構成について、さらに、詳細に説明する。図２は、第１実施形態の接地電極３０の接地電極チップ３９近傍の構成を示す図である。図２（Ａ）には、点火プラグ１００の先端近傍を特定面で切断した断面ＣＦが示されている。接地電極チップ３９の後端面は、中心電極チップ２９の第１放電面２９５（図１）と対向する第２放電面３９５である。図２（Ａ）の断面ＣＦは、第２放電面３９５の重心ＧＣを通り、かつ、第２放電面３９５と垂直で、かつ、棒状の接地電極本体３１の軸線と平行な断面である。本実施形態では、第２放電面３９５の重心ＧＣを通り、かつ、第２放電面３９５と垂直な線は、点火プラグ１００の軸線ＣＯと一致するので、図２（Ａ）の断面ＣＦは、点火プラグ１００の軸線ＣＯを通り、かつ、棒状の接地電極本体３１の軸線と平行な断面である、とも言うことができる。

図２（Ｂ）には、接地電極チップ３９の第２放電面３９５の近傍を、軸線方向に沿って後端方向ＢＤから先端方向ＦＤに向かって見た図が示されている。

図２（Ｂ）の一点破線は、図２（Ａ）の断面ＣＦを示している。第２放電面３９５の重心ＧＣから、第２放電面３９５に沿って自由端面３１１に向かう方向、すなわち、図２（Ａ）、（Ｂ）の左方向を、第１方向Ｄ１とする。第２放電面３９５の重心ＧＣから、第２放電面３９５に沿って自由端面３１１から離れる方向、すなわち、第１方向Ｄ１の反対方向を、第２方向Ｄ２とする。

接地電極本体３１の自由端面３１１と交差する４つの側面のうち、第１放電面２９５と対向する側面を、側面３１５とする。接地電極本体３１の４つの側面のうち、側面３１５と交差する２個の側面、すなわち、図２（Ｂ）の上下方向に位置する側面を、側面３１３、３１４とする。そして、第２放電面３９５の重心ＧＣから、側面３１３に向かう方向、すなわち、図２（Ｂ）の下方向を、第３方向Ｄ３とし、第３方向Ｄ３の反対方向を、第４方向Ｄ４とする。

接地電極チップ３９は、軸線方向に沿って見た形状が四角形（本実施例では正方形）の板部材である。該四角形の一辺の長さＷ、すなわち、接地電極チップ３９の第１方向Ｄ１の長さ、および、第３方向Ｄ３の長さは、例えば、１．５ｍｍ〜２．０ｍｍである。接地電極チップ３９の軸線方向の平均の平均厚さ（軸線方向の長さの平均）は、例えば、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍである。

接地電極チップ３９は、接地電極本体３１の自由端面３１１の近傍において、側面３１５に沿って配置されている。具体的には、接地電極本体３１の自由端面３１１の近傍には、側面３１５より先端方向ＦＤに凹んだ凹部３１６が形成されている。接地電極チップ３９の第２放電面３９５とは反対側の部分（先端方向ＦＤ側の部分）は、凹部３１６に配置されている。接地電極チップ３９の第２放電面３９５は、接地電極本体３１の側面３１５よりも、後端方向ＢＤに位置している。軸線方向に沿って見た凹部３１６の形状は、図２（Ｂ）に示すように、軸線方向に沿って見た接地電極チップ３９の形状（本実施形態では、四角形）より僅かに大きな略相似形（本実施形態では、四角形）である。

図２（Ａ）の断面ＣＦに示すように、接地電極チップ３９の第１方向Ｄ１の側面３９１は、接地電極本体３１の自由端面３１１より第２方向Ｄ２に位置している。

接地電極チップ３９は、接地電極本体３１に対して、レーザ溶接によって接合されている。このために、接地電極チップ３９と接地電極本体３１との間には、レーザ溶接によって形成された溶接部３５が配置されている。溶接部３５は、溶接前の接地電極チップ３９の一部分と、接地電極本体３１の一部分と、が溶融・凝固した部分である。このために、溶接部３５は、接地電極チップ３９の成分と、接地電極本体３１の成分と、を含んでいる。溶接部３５は、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを接合する接合部、とも言うことができ、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを接合するビード、とも言うことができる。

図２（Ｂ）において、ハッチングされた領域は、溶接部３５を示している。図２（Ｂ）から解るように、軸線方向に沿って見た溶接部３５の形状は、軸線方向に沿って見た接地電極チップ３９の形状（本実施形態では、四角形）より大きく、かつ、軸線方向に沿って見た凹部３１６の形状より僅かに大きな略相似形（本実施形態では、四角形）である。そして、溶接部３５の４つの方向Ｄ１〜Ｄ４の端３５１〜３５４は、接地電極チップ３９の対応する側面３９１〜３９４より径方向の外側に位置している。溶接部３５の後端方向ＢＤ側は、接地電極チップ３９の第２放電面３９５の反対側の面（先端方向ＦＤの面）の全体と接触している。つまり、接地電極チップ３９の第２放電面３９５の反対側の面（先端方向ＦＤの面）の全てが、接地電極本体３１に溶接されている。

図２（Ａ）に示すように、溶接部３５の第１方向Ｄ１の端３５１（露出端３５１とも呼ぶ）は、接地電極本体３１の自由端面３１１に露出している。溶接部３５の第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３、第４方向Ｄ４の端３５２、３５３、３５４は、接地電極本体３１の表面（例えば、側面３１３、３１４）に露出していない。これは、後述するように、レーザ溶接が行われて、溶接部３５が形成される際に、レーザが、自由端面３１１より第１方向Ｄ１側から、第２方向Ｄ２に向かって、照射されるからである。図２（Ａ）に示すように、溶接部３５の厚さ（軸線方向の長さ）は、露出端３５１の近傍では他の部分より厚いが、他の部分では概ね一定となっている。

Ｂ：製造方法
点火プラグ１００の製造方法について、接地電極３０の製造方法を中心に説明する。図３は、接地電極３０の製造方法のフローチャートである。図４は、接地電極３０の製造方法の説明図である。先ず、曲げられる前の棒状の接地電極本体３１が準備される。そして、接地電極本体３１に溶接される前の接地電極チップ３９が準備される。

Ｓ１０では、接地電極本体３１の側面３１５に、接地電極チップ３９を溶接する凹部３１６が形成される。具体的には、図４（Ａ）に示すように、接地電極本体３１の側面３１５における自由端面３１１の近傍部分に、形成すべき凹部３１６に対応する形状を有する押圧部材２００が、例えば、所定のプレス機を用いて、押圧される。これによって、図４（Ｂ）に示すように、凹部３１６が形成される。

Ｓ２０では、図４（Ｃ）に示すように、接地電極本体３１に形成された凹部３１６内に、溶接前の四角柱状の接地電極チップ３９が配置される。この状態では、接地電極チップ３９の先端側の面３９Ｓと、凹部３１６の底面３１６Ｓと、が互いに接触する。

Ｓ３０では、押さえ部材５００によって、接地電極本体３１に対して、接地電極チップ３９が固定される。具体的には、図４（Ｃ）に示すように、押さえ部材５００によって、接地電極チップ３９が、第２放電面３９５側から後端方向ＢＤ（図４（Ｃ）の下方向）に押さえられる。これによって、接地電極チップ３９の先端側の面３９Ｓと、接地電極本体３１の凹部３１６の底面３１６Ｓと、を互いに接触させた状態で、接地電極チップ３９と、接地電極本体３１と、が固定される。この先端側の面３９Ｓと凹部３１６の底面３１６Ｓとの接触面、すなわち、接地電極チップ３９と接地電極本体３１との間の接合すべき面を、チップ接合面ＢＳとも呼ぶ。

Ｓ４０では、レーザ溶接のためのレーザを走査・出力して、チップ接合面ＢＳのうち、第３方向Ｄ３側の約半分が溶接される。Ｓ４０での溶接工程を、第１の溶接工程とも呼ぶ。なお、本実施形態では、レーザとしてファイバレーザが用いられる。ファイバレーザは、例えば、ＹＡＧレーザと比較して、集光性が高いために、形成できる溶接部３５の形状の自由度が高いので、図２に示すように、厚さが比較的薄く、かつ、軸線と垂直な方向（第１方向Ｄ１）の長さが比較的長い形状の溶接部３５を形成できる。

図５は、第１の溶接工程の説明図である。図５（Ａ）には、第１の溶接工程を終えた時点における接地電極３０の接地電極チップ３９の第２放電面３９５の近傍を、軸線方向に沿って後端方向ＢＤから先端方向ＦＤに向かって見た図が示されている。図５（Ｂ）には、図５（Ａ）の接地電極チップ３９の近傍を、第１方向Ｄ１に沿って第１方向Ｄ１側から第２方向Ｄ２に向かって見た図が示されている。

図５（Ａ）のレーザＬＺ１は、第１の溶接工程の開始時点におけるレーザを示し、レーザＬＺ２は、第１の溶接工程の終了時点におけるレーザを示している。図５（Ｂ）の点Ｐ１は、第１の溶接工程の開始時点におけるレーザの照射位置を示し、点Ｐ２は、第１の溶接工程の終了時点におけるレーザの照射位置を示している。第１の溶接工程では、チップ接合面ＢＳに沿って、位置Ｐ１から位置Ｐ２まで照射位置を移動しながら、レーザが連続して照射される。このように照射位置を移動しながら、レーザの連続照射を行うレーザ溶接を、連続照射溶接とも呼ぶ。位置Ｐ１から位置Ｐ２までの照射位置の移動を第１のレーザ走査ＳＣ１とも呼ぶ。レーザは、図５（Ａ）に示すように、自由端面３１１より第１方向Ｄ１側から、第２方向Ｄ２に照射される。第１のレーザ走査ＳＣ１の走査方向は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第４方向Ｄ４である。

点Ｐ１および点Ｐ２の軸線方向の位置は、チップ接合面ＢＳの軸線方向の位置と、ほぼ等しい。点Ｐ１の第３方向Ｄ３の位置は、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の端の位置と、ほぼ等しい。点Ｐ２の第３方向Ｄ３の位置は、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の中心の位置と、ほぼ等しい。したがって、点Ｐ１から点Ｐ２までの距離、すなわち、第１のレーザ走査ＳＣ１の走査長Ｌ１は、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の長さＷの約半分である（Ｌ１≒（Ｗ／２））。

図５（Ａ）、（Ｂ）には、第１の溶接工程によって形成される第１の溶接部３５ａが図示されている。第１の溶接部３５ａは、最終的に形成すべき溶接部３５（図２）のうちの第３方向Ｄ３側の半分を含み、最終的に形成すべき溶接部３５の半分より第４方向Ｄ４に僅かに大きい。第１の溶接部３５ａの自由端面３１１に露出した部分の走査方向と垂直な方向の長さ（本実施例では軸線方向の長さ）をＨａとし、該部分の走査方向の長さをＷａとする。このとき、走査長Ｌ１は、（Ｗａ−Ｈａ）である。連続照射溶接の走査長Ｌ１は、例えば、０．４ｍｍ以上である。レーザの連続照射を行わない、いわゆるパルス溶接では、走査長は、０．１ｍｍ未満である。本実施形態では、走査長Ｌ１は、例えば、０．７５ｍｍ〜１ｍｍである。

図５（Ａ）には、押さえ部材５００によって押さえられている範囲が破線で図示されている。接地電極チップ３９のうち、軸線方向に沿って見た場合に、押さえ部材５００によって押さえられている範囲と重なる部分は、押さえ部材５００によって接地電極本体３１に固定されている固定部分ＦＰである。第１の溶接工程では、接地電極チップ３９の固定部分ＦＰのうち、第４方向Ｄ４側の部分を未溶接のまま残して、固定部分ＦＰのうち、第３方向Ｄ３側の部分だけが溶接される。

第１の溶接工程後のＳ５０では、レーザの走査と、レーザの出力（照射）と、を所定の停止時間だけ停止させる。すなわち、レーザの照射位置の移動速度は、ゼロにされ、レーザの出力は、ゼロにされる。停止時間は、例えば、０．０１〜５秒である。この停止時間に、第１の溶接工程によって形成された第１の溶接部３５ａの凝固が進み、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３側の部分が第１の溶接部３５ａによって接地電極本体３１に対して固定される。

Ｓ６０では、再び、レーザを走査・出力して、チップ接合面ＢＳのうちの残りの約半分、すなわち、第４方向Ｄ４側の約半分が溶接される。Ｓ６０での溶接工程を、第２の溶接工程とも呼ぶ。

図６は、第２の溶接工程の説明図である。図６（Ａ）には、第２の溶接工程を終えた時点における接地電極３０の接地電極チップ３９の第２放電面３９５の近傍を、軸線方向に沿って後端方向ＢＤから先端方向ＦＤに向かって見た図が示されている。図６（Ｂ）には、図６（Ａ）の接地電極チップ３９の近傍を、第１方向Ｄ１に沿って第１方向Ｄ１側から第２方向Ｄ２に向かって見た図が示されている。

図６（Ａ）のレーザＬＺ２は、第２の溶接工程の開始時点におけるレーザを示し、レーザＬＺ３は、第２の溶接工程の終了時点におけるレーザを示している。図６（Ｂ）の点Ｐ２は、第２の溶接工程の開始時点におけるレーザの照射位置を示し、点Ｐ３は、第２の溶接工程の終了時点におけるレーザの照射位置を示している。すなわち、第２の溶接工程の開始時点におけるレーザの照射位置は、Ｓ４０の第１の溶接工程の終了時点におけるレーザの照射位置と同じである。

第２の溶接工程では、第１の溶接工程と同様に、チップ接合面ＢＳに沿って、位置Ｐ２から位置Ｐ３まで照射位置を移動しながら、レーザが連続して照射される。すなわち、位置Ｐ２から位置Ｐ３まで連続照射溶接が行われる。位置Ｐ２から位置Ｐ３までの照射位置の移動を第２のレーザ走査ＳＣ２とも呼ぶ。レーザは、第１の溶接工程と同様に、自由端面３１１より第１方向Ｄ１側から、第２方向Ｄ２に照射され、第２のレーザ走査ＳＣ２の走査方向は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第４方向Ｄ４である。

点Ｐ３の軸線方向の位置は、チップ接合面ＢＳの軸線方向の位置と、ほぼ等しい。点Ｐ３の第３方向Ｄ３の位置は、接地電極チップ３９の第４方向Ｄ４（第３方向Ｄ３の反対方向）の端の位置と、ほぼ等しい。したがって、点Ｐ２から点Ｐ３までの距離、すなわち、第２のレーザ走査ＳＣ２の走査長Ｌ２は、第１のレーザ走査ＳＣ１の走査長Ｌ１とほぼ等しく、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の長さＷの約半分である（Ｌ２≒（Ｗ／２））。

図６（Ａ）、（Ｂ）には、第２の溶接工程によって形成される第２の溶接部３５ｂが図示されている。第２の溶接部３５ｂは、最終的に形成すべき溶接部３５（図２）のうちの第４方向Ｄ４側の半分を含み、最終的に形成すべき溶接部３５の半分より第３方向Ｄ３に僅かに大きい。このために、第１の溶接部３５ａの第４方向Ｄ４の端部と、第２の溶接部３５ｂの第３方向Ｄ３の端部と、は重なっている。そして、第１の溶接部３５ａの全体と、第２の溶接部３５ｂの全体と、によって、１個の溶接部３５（図２）が形成されている。第２の溶接部３５ｂの自由端面３１１に露出した部分の走査方向と垂直な方向の長さ（本実施例では軸線方向の長さ）をＨｂとし、該部分の走査方向の長さをＷｂとする。このとき、走査長Ｌ２は、（Ｗｂ−Ｈｂ）である。連続照射溶接の走査長Ｌ２は、例えば、０．４ｍｍ以上である。本実施形態では、走査長Ｌ２は、走査長Ｌ１と同様に、例えば、０．７５ｍｍ〜１ｍｍである。第２の溶接工程が終了すると、接地電極本体３１と接地電極チップ３９との溶接が完了する。

以上説明した接地電極本体３１と接地電極チップ３９との溶接は、例えば、主体金具５０に棒状の接地電極本体３１が溶接された後に、行われても良い。また、接地電極本体３１と接地電極チップ３９とが溶接された後に、主体金具５０に接地電極本体３１が溶接されても良い。

さらに、絶縁体１０と中心電極２０と導電性シール６０と抵抗体７０と導電性シール８０と端子金具４０とを有する組立体が、公知の方法で作成される。例えば、中心電極２０、導電性シール６０の材料、抵抗体７０の材料、導電性シール８０の材料を、絶縁体１０の軸孔１２に、後端方向ＢＤ側から、この順番に挿入する。そして、絶縁体１０を加熱した状態で端子金具４０を軸孔１２に後端方向ＢＤ側から挿入することによって、組立体が製造される。

その後、主体金具５０に組立体が固定される。具体的には、主体金具５０の貫通孔５９内に、組立体と、タルク９と、リング部材６、７とが配置される。絶縁体１０の段部１５と主体金具５０の段部５６との間には、板パッキン８が介在される。そして、主体金具５０の加締部５３を内側に折り曲げるように加締めることによって、主体金具５０と絶縁体１０とが組み付けられる。そして、棒状の接地電極３０が曲げられて、中心電極チップ２９と接地電極チップ３９との間のギャップが形成される。以上により、点火プラグ１００が完成する。

以上説明した本実施形態の点火プラグ１００の製造方法は、以下の工程を備える。
１．接地電極チップ３９と、接地電極本体３１と、を固定する固定工程（Ｓ３０）
２．チップ接合面ＢＳのうち、固定工程によって固定された固定部分ＦＰ（図５）の少なくとも一部を除いた第１部分（具体的には、第１の溶接部３５ａが形成される部分）を、チップ接合面ＢＳに沿った連続照射溶接によって溶接する第１の溶接工程（Ｓ４０）
３．第１の溶接工程の後に、チップ接合面ＢＳのうち、第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、第１の溶接工程で溶接された第１部分の全部を含まない第２部分（具体的には、第２の溶接部３５ｂが形成される部分）を、チップ接合面ＢＳに沿った連続照射溶接によって溶接する第２の溶接工程（Ｓ６０）

このように、固定部分ＦＰ（図５）の少なくとも一部を除いた第１部分を溶接する第１の溶接工程と、第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、第１部分の全部を含まない第２部分を第２の溶接工程とに分けて、接地電極チップ３９と接地電極本体３１との溶接を行うので、固定部分ＦＰの全体が同時に溶融状態になることを抑制できる。この結果、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを溶接する際に、接地電極チップ３９が傾くことを抑制することができる。仮に、一度の工程で、溶接部３５の全体を形成すると、固定部分ＦＰの全体が同時に溶融状態になって、接地電極チップ３９が溶融状体の溶接部３５内に、沈みこみ、接地電極チップ３９が傾く不具合が発生し得る。本実施形態の製造方法によれば、このような不具合を抑制できる。

また、本実施形態の製造方法では、第１の溶接工程の走査方向（第４方向Ｄ４（図５））と、第２の溶接工程の走査方向（第４方向Ｄ４（図６））は同じである。そして、
第１の溶接工程と第２の溶接工程との間の期間に、第１の溶接工程と第２の溶接工程よりも走査速度（すなわち、照射位置の移動速度）を低下させる（Ｓ５０）。この結果、第２の溶接工程の前に、第１の溶接部３５ａが凝固する時間を容易に確保できるので、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを溶接する際に、貴金属チップが傾くことを、より効果的に抑制することができる。また、第１の溶接工程と第２の溶接工程との間の期間における放熱により接地電極チップ３９や接地電極本体３１の温度上昇を抑制できるので、形成される溶接部３５の厚さが過度に厚くなることや、溶接部３５の第１方向Ｄ１の長さが過度に長くなることを抑制することができる。溶接部３５は、接地電極チップ３９や接地電極本体３１より耐久性が劣るので、溶接部３５が過度に大きくなると接地電極３０の耐久性が低下するが、このような不具合を抑制することができる。

より具体的には、第１の溶接工程と第２の溶接工程との間の期間に、レーザの走査を停止する、すなわち、走査速度をゼロにする（Ｓ５０）。この結果、第２の溶接工程の前に、第１部分が凝固する時間を、十分に確保できるので、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを溶接する際に、接地電極チップ３９が傾くことを、さらに効果的に、抑制することができる。

さらに、本実施形態の製造方法では、第１の溶接工程と第２の溶接工程との間の期間に、第１の溶接工程と第２の溶接工程よりもレーザの出力を低下させる（Ｓ５０）。この結果、第２の溶接工程の前に、第１の溶接部３５ａをさらに凝固させることができるので、さらに、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを溶接する際に、接地電極チップ３９が傾くことを抑制することができる。

より具体的には、第１の溶接工程と第２の溶接工程との間の期間に、レーザの出力を停止する、すなわち、レーザの出力をゼロにする（Ｓ５０）。これにより、第２の溶接工程の前に、第１の溶接部３５ａをさらに効果的に凝固させることができる。

換言すれば、本実施形態の製造方法では、第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、チップ接合面ＢＳを溶接しない工程（Ｓ５０）を設けている、とも言うことができる。こうすることで、第１の溶接工程の後に、第１の溶接部３５ａを凝固させる期間を確保することができる。したがって、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを溶接する際に、接地電極チップ３９が傾くことを効果的に抑制することができる。

Ｂ．変形例：
（１）図７は、変形例の第１の説明図である。上記実施形態では、第１の溶接工程（Ｓ４０）の走査方向と、第２の溶接工程（Ｓ６０）の走査方向は、同じ方向（第４方向Ｄ４）である。これに変えて、第１の溶接工程の走査方向と、第２の溶接工程の走査方向は、異なってもよい。

例えば、図７（Ａ）に示すように、第１の溶接工程（Ｓ４０）の走査方向が、上記実施形態とは反対の方向である第３方向Ｄ３であり、かつ、第２の溶接工程の走査方向が、上記実施形態と同じ第４方向Ｄ４であっても良い。この変形例では、第１の溶接工程における第１のレーザ走査ＳＣ１ｂは、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の中心の位置（図７（Ａ）のレーザＬＺ２の位置）から開始され、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の端（図７（Ａ）のレーザＬＺ１の位置）で終了する。その後、第２の溶接工程の前に、レーザの出力を停止した状態で、第４方向Ｄ４に走査を行い、レーザの照射位置が接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の中心の位置（図７（Ａ）のレーザＬＺ２の位置）まで戻される。その後、実施形態と同様に、第２の溶接工程（Ｓ６０、図６）が行われる。この場合には、レーザの照射位置を中心の位置まで戻す間に、第１の溶接部３５ａを凝固させることができるので、実施形態と同様に、接地電極チップ３９が傾くことを抑制することができる。さらに、本変形例では、第１の溶接部３５ａの形状と、第２の溶接部３５ｂの形状と、が不均一になることを抑制できる。溶接が進むに連れて、接地電極チップ３９および接地電極本体３１の温度が上昇する。このために、第１の溶接工程と第２の溶接工程との走査方向が同じであると、レーザ溶接の条件によっては、溶接部３５のうち、レーザ溶接の開始位置（例えば、第３方向Ｄ３の端）より、レーザ溶接の終了位置（例えば、第４方向Ｄ４の端）の軸線方向の厚さが、過度に大きくなり、溶接部３５の形状が不均一になる場合がある。この結果、接地電極チップ３９の第４方向Ｄ４の端の厚さが過度に薄くなり、例えば、接地電極チップ３９の耐消耗性が低下する場合がある。本変形例では、このような不具合を低減できる。

また、実施形態と同様に、第１の溶接工程にて、第４方向Ｄ４の第１のレーザ走査ＳＣ１（Ｓ４０、図５）が行われた後に、第２の溶接工程では、図７（Ｂ）に示すように、第３方向Ｄ３の第２のレーザ走査ＳＣ２ｂが、行われてもよい。この変形例では、第２の溶接工程の第２のレーザ走査ＳＣ２ｂは、接地電極チップ３９の第４方向Ｄ４の端（図７（Ｂ）のレーザＬＺ３の位置）から開始され、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の中心の位置（図７（Ｂ）のレーザＬＺ２の位置）で終了する。この場合には、第１の溶接工程の後に、レーザの出力を停止した状態で、第４方向Ｄ４に走査を行い、レーザの照射位置を接地電極チップ３９の第４方向Ｄ４の端まで移動させる。この変形例でも、レーザの照射位置を第４方向Ｄ４の端まで移動する間に、第１の溶接部３５ａを凝固させることができるので、実施形態と同様に、接地電極チップ３９が傾くことを抑制することができる。また、第１の溶接部３５ａの形状と、第２の溶接部３５ｂの形状と、が不均一になることを抑制できる。

（２）図８は、変形例の第２の説明図である。実施形態では、接地電極チップ３９は、接地電極本体３１に、直接、溶接されている。これに代えて、図８（Ａ）の接地電極３０Ｂでは、接地電極チップ３９Ｂは、中間部材３３Ｂに溶接される。そして、中間部材３３Ｂは、実施形態の接地電極本体と同じ形状を有する湾曲部材３１Ｂに溶接される。図８（Ａ）の例では、接地電極チップ３９Ｂと、中間部材３３Ｂと、はレーザ溶接によって溶接され、接地電極チップ３９Ｂと中間部材３３Ｂとの間には、溶接部３５Ｂが形成される。また、中間部材３３Ｂと、湾曲部材３１Ｂと、は抵抗溶接によって溶接される。また、接地電極チップ３９Ｂと、中間部材３３Ｂと、は円柱形状を有している。この変形例では、湾曲部材３１Ｂと中間部材３３Ｂとの全体が、接地電極本体に対応する。

図８（Ｂ）には、接地電極チップ３９Ｂを、軸線方向に沿って、後端方向ＢＤ側から先端方向ＦＤに向かって見た図が示されている。図８（Ｂ）の例では、押さえ部材（図示省略）によって、波線で示す固定部分ＦＰＢが固定された状態でレーザ溶接が行われる。レーザ溶接では、第１方向Ｄ１側から、第２方向Ｄ２に向かってレーザが照射される。

そして、第１の溶接工程と、第２の溶接工程と、に分けて、レーザ溶接が行われる。具体的には、第１の溶接工程では、接地電極チップ３９Ｂの第３方向Ｄ３の端（図８（Ｂ）のレーザＬＺ１ｃの位置）から、接地電極チップ３９Ｂの第３方向Ｄ３の中心（図８（Ｂ）のレーザＬＺ２ｃの位置）まで、第４方向Ｄ４に、第１のレーザ走査ＳＣ１ｃが行われる。これによって、図８（Ｂ）の第１の溶接部３５Ｂａ１が形成される。このときには、固定部分ＦＰＢには、未溶接部分が残っている。

その後、レーザの出力を停止した状態で、第４方向Ｄ４に走査を行い、レーザの照射位置を接地電極チップ３９の第４方向Ｄ４の端まで移動させた後に、第２の溶接工程が行われる。第２の溶接工程では、接地電極チップ３９Ｂの第４方向Ｄ４の端（図８（Ｂ）のレーザＬＺ３ｃの位置）から、接地電極チップ３９Ｂの第３方向Ｄ３の中心（図８（Ｂ）のレーザＬＺ２ｃの位置）まで、第３方向Ｄ３に、第２のレーザ走査ＳＣ２ｃが行われる。これにより、接地電極チップ３９Ｂと中間部材３３Ｂとの接触面の全体が溶接される。この例では、第１のレーザ走査ＳＣ１ｃの走査方向（第４方向Ｄ４）と、第２のレーザ走査ＳＣ２ｃの走査方向（第３方向Ｄ３）とは、反対方向である。

なお、この変形例でも、第２のレーザ走査ＳＣ２ｃの走査方向を第４方向Ｄ４として、第１のレーザ走査ＳＣ１ｃの走査方向と同じ方向としても良い。あるいは、第１のレーザ走査ＳＣ１ｃの走査方向を第３方向Ｄ３とし、第２のレーザ走査ＳＣ２ｃの走査方向を第４方向Ｄ４としても良い。

なお、図８（Ｃ）に示すように、円柱状の接地電極チップ３９Ｂの外周面に対して、常に、垂直にレーザが照射されるように、レーザ走査が行われても良い。このような走査は、レーザの照射位置を固定し、接地電極チップ３９Ｂおよび中間部材３３Ｂを、軸線ＣＯを中心に回転させることで容易に実現できる。図８（Ｃ）では、説明の都合上、接地電極チップ３９Ｂから見たレーザの相対的な位置が図示されている。

第１の溶接工程では、図８（Ｃ）のレーザＬＺ１ｄの位置から、レーザＬＺ２ｄの位置まで、第１のレーザ走査ＳＣ１ｄが行われる。第１のレーザ走査ＳＣ１ｄでは、接地電極チップ３９Ｂの全周のうち、１／４分（９０度分）の走査が行われる。これによって、図８（Ｃ）の第１の溶接部３５Ｂａ２が形成される。このときには、固定部分ＦＰＢには、未溶接部分が残っている。その後、レーザの走査と出力とを所定期間だけ停止した後に、第２の溶接工程が行われる。第２の溶接工程では、図８（Ｃ）のレーザＬＺ２ｄの位置から、レーザＬＺ３ｄの位置まで、第２のレーザ走査ＳＣ２ｄが行われる。第２のレーザ走査ＳＣ２ｄでは、第１のレーザ走査ＳＣ１ｄと同様に、接地電極チップ３９Ｂの全周のうち、１／４分（９０度分）の走査が行われる。これにより、接地電極チップ３９Ｂと中間部材３３Ｂとの接触面の全体が溶接される。この例では、第１のレーザ走査ＳＣ１ｄの走査方向（反時計回りの方向）と、第２のレーザ走査ＳＣ２ｃの走査方向（反時計回りの方向）とは、同じ方向である。

なお、この変形例でも、第１のレーザ走査ＳＣ１ｄの走査方向と、第２のレーザ走査ＳＣ２ｃの走査方向とは、異なる方向としても良い。例えば、第１のレーザ走査ＳＣ１ｄの走査方向を反時計回りとし、第２のレーザ走査ＳＣ２ｄの方向を時計回りとしても良い。

（３）図９は、変形例の第３の説明図である。図９の例では、中心電極２０Ｃにおいて、円柱状の中心電極本体２１Ｃの脚部２５Ｃの先端に、円柱状の中心電極チップ２９Ｃが、レーザ溶接によって溶接されている。このために、中心電極チップ２９Ｃと中心電極本体２１Ｃ（脚部２５Ｃ）との間には、溶接部２８Ｃが形成される。このような中心電極チップ２９Ｃと中心電極本体２１Ｃとの間のレーザ溶接が、第１の溶接工程と、第２の溶接工程と、に分けて行われても良い。具体的な方法は、図８（Ｂ）、（Ｃ）にて説明した接地電極チップ３９Ｂと中間部材３３Ｂとの溶接方法を採用することができる。

（４）上記実施形態では、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の長さＷを、２回のレーザ走査ＳＣ１、ＳＣ２に分けて、溶接している。これに代えて、接地電極チップ３９の第３方向Ｄ３の長さＷを、３回のレーザ走査、あるいは、４回のレーザ走査に分けて、溶接しても良い。

（５）上記実施形態のＳ５０では、レーザの走査を停止しているが、停止することなく、第１の溶接工程および第２の溶接工程での走査速度より低速で走査を行っても良い。この場合でも第１の溶接工程によって形成された第１の溶接部３５ａが凝固する時間を確保して、接地電極チップ３９の傾きを抑制することができる。

（６）また、第１の溶接工程と第２の溶接工程との間で、レーザの走査速度を必ずしも低下させなくても良い。例えば、図８（Ｃ）の変形例の場合には、第１の溶接工程にて第１のレーザ走査ＳＣ１ｄを行った後、レーザの出力を停止し、レーザの走査速度（すなわち、接地電極チップ３９Ｂおよび中間部材３３Ｂの回転速度）を低下させることなく、接地電極チップ３９Ｂおよび中間部材３３Ｂを３６０度回転させる。そして、レーザの照射位置が第１のレーザ走査ＳＣ１ｄの終了した位置（図８（Ｃ）のＬＺ２ｄの位置）まで戻ってきたときに、レーザを出力して、第２のレーザ走査ＳＣ２ｄにて第２の溶接工程を行ってもよい。

（７）上記実施形態のＳ５０では、レーザの出力を停止しているが、停止することなく、第１の溶接工程および第２の溶接工程でのレーザの出力よりも低い出力としても良い。例えば、レーザの出力をゼロにしなくても、放熱によって接地電極チップ３９および接地電極本体３１から失われる熱エネルギーより小さな熱エネルギーに相当する出力まで、レーザの出力を低下させれば良い。この場合には、第１の溶接工程と第２の溶接工程との間の期間に、溶接が進行することはない。

（８）上記実施形態の固定工程（Ｓ３０）では、押さえ部材５００によって、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを固定しているが、他の固定手段によって、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とを固定してもよい。例えば、抵抗溶接、半田付け、接着剤によって、接地電極チップ３９と接地電極本体３１とのチップ接合面ＢＳの一部または全部を固定しても良い。この場合もこれらの固定手段による固定部分の少なくとも一部の除いた第１部分を第１の溶接工程において溶接し、第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、該第１部分の全部を含まない第２部分を第２の溶接工程において溶接すれば良い。

（９）上記実施形態の点火プラグ１００の具体的な構成は、一例であり、適宜に変形され得る。例えば、接地電極チップ３９は、略四角柱形状を有しているが、これに代えて、接地電極チップ３９は、五角柱形状などの他の形状を有してもよい。また、接地電極３０、主体金具５０、中心電極２０、絶縁体１０等の材質、寸法、形状等は、様々に変更可能である。例えば、主体金具５０の材質は、亜鉛めっきまたはニッケルめっきされた低炭素鋼でも良いし、めっきがなされていない低炭素鋼でも良い。また、絶縁体１０の材質は、アルミナ以外の様々な絶縁性セラミックスでもよい。

以上、実施形態、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。

５…ガスケット、６…リング部材、８…板パッキン、９…タルク、１０…絶縁体、１２…軸孔、１３…脚長部、１５…段部、１６…段部、１７…先端側胴部、１８…後端側胴部、１９…鍔部、２０…中心電極、２１…中心電極本体、２１Ａ…電極母材、２１Ｂ…芯部、２３…頭部、２４…鍔部、２５…脚部、２５Ｃ…脚部、２９…中心電極チップ、３０、３０Ｂ…接地電極、３１…接地電極本体、３３Ｂ…中間部材、３５、３５Ｂ…溶接部、３５ａ、３５Ｂａ１、３５Ｂａ２…第１の溶接部、３５ｂ…第２の溶接部、３９、３９Ｂ…接地電極チップ、３９Ｂ…接地電極チップ、４０…端子金具、４１…キャップ装着部、４２…鍔部、４３…脚部、５０…主体金具、５１…工具係合部、５２…取付ネジ部、５３…加締部、５４…座部、５６…段部、５８…圧縮変形部、５９…貫通孔、６０…導電性シール、７０…抵抗体、８０…導電性シール、１００…点火プラグ、２００…押圧部材、２９５…第１放電面、３１１…自由端面、３１２…接合端面、３１５…側面、３１６…凹部、３１６Ｓ…底面、３５１…露出端、３９５…第２放電面、５００…押さえ部材

Claims

貴金属チップと電極本体とを有する電極を備える点火プラグの製造方法であって、
前記貴金属チップの面である第１面と、前記電極本体の面である第２面と、を互いに接触させた状態で、前記貴金属チップと前記電極本体とを固定する固定工程と、
前記第１面と前記第２面との接触面のうち、前記固定工程によって固定された固定部分の少なくとも一部を除いた第１部分を、前記第１面と前記第２面との接触面に沿って照射位置を移動しながらレーザを連続して照射することによって溶接する第１の溶接工程と、
前記第１の溶接工程の後に、前記接触面のうち、前記第１の溶接工程で溶接されなかった未溶接部分を含み、前記第１の溶接工程で溶接された前記第１部分の全部を含まない第２部分を、前記接触面に沿って前記照射位置を移動しながら前記レーザを連続して照射することによって溶接する第２の溶接工程と、
を備える、製造方法。
請求項１に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、前記第２の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、は同じであり、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程よりも前記照射位置の移動速度を低下させる、製造方法。
請求項２に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間における前記照射位置の前記移動速度をゼロにする、製造方法。
請求項２または３に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程よりも前記レーザの出力を低下させる、製造方法。
請求項１に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、前記第２の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、は同じであり、
前記第１の溶接工程と前記第２の溶接工程との間の期間に、前記第１面と前記第２面との接触面を溶接しない工程を設ける、製造方法。
請求項１に記載の製造方法であって、
前記第１の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、前記第２の溶接工程の前記照射位置の移動方向と、は異なる、製造方法。