JP5981975B2 - スパークプラグ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態としてのプラズマジェット点火プラグ100(以下、単に「点火プラグ100」とも呼ぶ。)の構成を示す概略図である。図1では、点火プラグ100の中心軸CXを一点鎖線で図示してある。本明細書では、中心軸CXに平行な方向を「中心軸方向」とも呼ぶ。図1では、便宜上、点火プラグ100の中心軸CXより紙面左側は概略断面図によって図示され、中心軸CXより紙面右側は概略外観図によって図示されている。
MDD=(MD/T)×100 … (1)
MSD=(Sm/S)×100 … (2)
MDD≧5% かつ MSD≧10% … (3)
これによって、接地電極20と主体金具50との間の高い溶接強度が確保されている。
MDD≧15% かつ MSD≧20% … (3a)
あるいは、各溶融部5は、所定の切断面MSにおける溶融深さ割合MDDが20%以上、または、溶融面積割合MSDが20%以上であることが好ましい(下記の不等式(3b))。
MDD≧20% または MSD≧20% … (3b)
なお、各溶融部5の所定の切断面MSにおける溶融面積割合MSDは、90%以下であれば良く(MSD≦90%)、80%以下であることが好ましい(MSD≦80%)。所定の切断面MSにおける溶融面積割合MSDは、60%以下であることがより望ましい(MSD≦60%)。
上記の第1実施形態では、略円盤形状の接地電極20の外周全体にわたって溶融部5が形成されている構成を説明している。これに対して、以下では、略円盤形状ではない接地電極20Aに溶融部5が形成されている構成を本発明の第2実施形態として説明する。なお、以下の説明では、第1実施形態と共通する要素には同じ符号を用いる。
C1.変形例1:
上記の各実施形態では、接地電極20,20Aと主体金具50との間に形成されている溶融部5についての適切な溶融深さ割合MDDおよび溶融面積割合MSDが説明されている。これに対して、上記の各実施形態で説明されている溶融部5における溶融深さ割合MDDおよび溶融面積割合MSDの規定は、上記各実施形態の点火プラグ100,スパークプラグ100Aに限らず、筒状の主体金具の内壁面に溶融接合される接地電極を有するスパークプラグの溶融部に適用可能である。
上記第1実施形態の接地電極20は中央に貫通孔21を有する略円盤状の形状を有している。上記第2実施形態の接地電極20Aは、中央環状部80から延びる3本の柱状連結部82と、各柱状連結部82に連結されている円弧状連結部83と、を備えている。これに対して、接地電極20,20Aは上記各実施形態において説明した構成に限定されず、他の構成を有していても良い。例えば、接地電極20は平板な円盤状でなくても良いし、中央において厚みが増していても良い。また、表面に凹凸が形成されていても良いし、外周端の一部が欠けていても良い。第2実施形態の接地電極20Aは、柱状連結部82を3本備えている構成でなくとも良い。接地電極20Aは、柱状連結部82を1本あるいは2本のみ備えている構成であっても良いし、柱状連結部82を4本以上備えている構成であっても良い。接地電極20Aは、柱状連結部82が等間隔に配列されていなくても良い。接地電極20Aは、円弧状連結部83が完全に省略され、各柱状連結部82が主体金具50の内壁面に直接接合される構成であっても良い。接地電極20Aは、中央環状部80が省略されて、柱状連結部82の先端部が中心電極10の先端面または側面と対向して火花ギャップを形成する構成であっても良い。このように、接地電極20,20Aの構成は上記各実施形態で説明されている構成には限定されない。また、火花ギャップが形成される発火部の構成も、上記各実施形態において説明されている構成には限定されない。
上記第1実施形態では、接地電極20の外周全体にわたって溶融部5が形成されている。これに対して、溶融部5は、第1実施形態の接地電極20において、第2実施形態のように、接地電極20の外周上における複数の分散されている領域に形成されても良い。溶融部5は、2つの異なる領域にそれぞれ形成されていても良いし、4つ以上の異なる領域に形成されていても良い。溶融部5は、少なくとも、接地電極20の全周のうちの30%以上の領域に形成されていることが好ましい。また、接地電極20の全周のうちの60%以上の領域に形成されていることが好ましく、90%以上の領域に形成されていることがより好ましい。
10…中心電極
11…先端部
20…接地電極
21…貫通孔
22…外周端面
26…貴金属チップ
26c…筒孔
30…絶縁体
31…軸孔
32…縮径開口部
32s…キャビティ
33…先端側部位
35…段差面
36…鍔部
37…後端側部位
40…端子電極
41…後端部
45…抵抗体
46,47…第1と第2のガラスシール材
50…主体金具
50a…金具先端側部位
50b…金具後端側部位
51…筒孔
52…筒壁部
52d…段差面
52s…ねじ部
53…突起部
54…加締部
55…先端側開口端部
55s…内壁面
56…工具係合部
57…薄肉部
58…フランジ部
60…キャップ部
61…細孔
70…タルク層
71,72…線パッキン
73…ガスケット
80…中央環状部
81…貫通孔
82…柱状連結部
83…円弧状連結部
83s…外周円弧面
100…点火プラグ
100A…スパークプラグ
CX…中心軸
Claims (8)
- 軸状の中心電極と、
前記中心電極の少なくとも後端側の部位を内部に収容する筒状の絶縁体と、
前記中心電極の先端部との間に間隙を有しつつ配置される接地電極と、
前記絶縁体が収容される貫通孔を有する筒状の主体金具と、を備え、
前記主体金具の前記貫通孔の内壁面に前記接地電極が固定されているスパークプラグであって、
前記接地電極は、前記接地電極と前記主体金具とが互いに溶融し合った溶融部を介して前記主体金具に固定され、
前記溶融部において最も後端側の部位である前記溶融部の底部と、前記貫通孔の中心軸と、を含む断面において、
前記溶融部は、前記溶融部の底部と、前記接地電極の先端側の面によって前記断面に形成された前記接地電極の外形を表す外形線を仮想的に延長した直線に相当する仮想直線と、の間の前記貫通孔の中心軸方向における距離である溶融深さが、前記中心軸方向における前記接地電極の厚みの5%以上であり、かつ、
前記中心軸方向における前記溶融部の先端側および後端側にある前記主体金具の内壁面の端点同士を結ぶ仮想直線より前記主体金具の外周側に位置する金具側部位の面積が、前記溶融部全体の面積の10%以上である、スパークプラグ。 - 請求項1記載のスパークプラグであって、
前記溶融部は、前記断面において、
前記溶融深さが、前記中心軸方向における前記接地電極の厚みの15%以上であり、かつ、
前記金具側部位の面積が前記溶融部全体の面積の20%以上である、スパークプラグ。 - 請求項2記載のスパークプラグであって、
前記溶融部は、前記断面において、前記溶融深さが、前記中心軸方向における前記接地電極の厚みの25%以上である、スパークプラグ。 - 請求項3記載のスパークプラグであって、
前記溶融部は、前記断面において、前記溶融深さが、前記中心軸方向における前記接地電極の厚みの40%以上である、スパークプラグ。 - 請求項3記載のスパークプラグであって、
前記溶融部は、前記断面において、前記金具側部位の面積が前記溶融部全体の面積の26%以上である、スパークプラグ。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極は、前記主体金具の前記貫通孔内における前記内壁面の内周全体にわたって接触する外周端部を有し、
前記溶融部は、前記外周端部の外周側全体に形成されている、スパークプラグ。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極は、
外周側に位置し、前記貫通孔の内壁面と面する円弧状の外側円弧部と、
前記中心電極の先端部の外周を囲む内側環部と、
前記外側円弧部と前記内側環部との間に架設され、前記外側円弧部と前記内側環部とを連結する連結部と、
を有し、
前記溶融部は、少なくとも、前記外側円弧部のうち前記連結部が連結されている部位と前記主体金具の壁部との間に形成されている、スパークプラグ。 - 請求項7記載のスパークプラグであって、
前記連結部は、前記内側環部から前記外側円弧部に向かって放射状に延びる複数の柱状連結部を含み、
前記溶融部は、少なくとも、前記複数の柱状連結部のそれぞれに対応して形成されている、スパークプラグ。
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