JP2018152415A - エッチング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Vpp ≦ −1200・X + 480
Vpp ≧ −1200・X + 290
0.01 ≦ X ≦ 0.4
Vpp:バイアス(V)
X :第1のガスに占めるBCl3 の体積比
を満たすようにバイアスを基板保持部に付与する。
1.エッチング装置
図1は、第1の実施形態のエッチング装置1000の概略構成を示す図である。エッチング装置1000は、処理室1001と、サセプター1100と、サセプター支持部1110と、加熱部1120と、SiCプレート1130と、第1の電位付与部1200と、第1の整合器1210と、プラズマ発生部1300と、第2の電位付与部1400と、第2の整合器1410と、ガス供給部1500と、ガス供給管1510と、シャワープレート1600と、排気口1700と、予備室1800と、を有する。
第1の実施形態のエッチング装置1000を用いる。まず、エッチング装置1000のサセプター1100に基板S1を配置する。次に、エッチング装置1000を真空引きする。そして、ガス供給部1500が、Cl2 とBCl3 との混合ガスである第1のガスを処理室1001の内部に供給する。そして、第1の電位付与部1200が、サセプター1100に高周波のバイアスVppを付与する。第2の電位付与部1400が、プラズマ発生部1300に高周波電位を付与する。これにより、プラズマ発生部1300が処理室1001の内部にプラズマを発生させる。そして、第1のガスはプラズマ化され、プラズマ生成領域からプラズマ生成物が発生する。プラズマ生成物とは、BおよびClに由来するイオンおよびラジカルと、紫外線とを含む。そして、このようなイオンおよびラジカルが基板S1のIII 族窒化物半導体をエッチングする。
エッチング条件を表1に示す。ガス供給部1500は、第1のガスを処理室1001の内部に供給する。ここで、第1のガスは、塩素系混合ガスである。より具体的には、第1のガスは、Cl2 とBCl3 との混合ガスである。この第1のガスに占めるBCl3 の体積比は、0.01以上0.4以下である。ここで、第1のガスに占めるBCl3 の体積比は、処理室1001に導入する第1のガスに占めるBCl3 の流量比と同じである。処理室1001の内圧は1Pa以上10Pa以下である。処理室1001の内圧がこの範囲内のときには、プラズマ発生部1300により発生されるプラズマは誘導結合プラズマである。バイアスVppは、0V以上468V以下である。バイアスVppの周波数は、1MHz以上100MHz以下の程度である。プラズマ発生部1300の出力は、200W以上800W以下の程度である。基板温度は、300℃以上500℃以下である。
内圧 1Pa以上 10Pa以下
BCl3 の体積比 0.01以上 0.4以下
バイアス 0V以上 468V以下
第1のガスに占めるBCl3 の体積比が大きいほど、第1の電位付与部1200がサセプター1100に付与するバイアスVppの絶対値は小さい。
Vpp ≦ −1200・X + 480 ………(1)
Vpp ≧ −1200・X + 290 ………(2)
0.01 ≦ X ≦ 0.4
Vpp:バイアス(V)
X :第1のガスに占めるBCl3 の体積比
ガス供給部1500は、第1のガスに占めるBCl3 の体積比を2%以上30%以下とするとなおよい。つまり、ガス供給部1500が供給する第1のガスは次式を満たす。
0.02 ≦ X ≦ 0.3
ここで、プラズマ生成物とバイアスとの関係について説明する。プラズマ生成物のうち、イオンとラジカルとについて説明する。イオンを代表してCl- について説明する。ラジカルを代表してClラジカルについて説明する。
図2は、Cl- イオンの振る舞いを模式的に示す図である。Cl- イオンは、負に帯電している。そのため、バイアスVppにより、Cl- イオンは基板S1に向かって加速される。つまり、Cl- イオンは、図2の矢印K1の向きに移動する。そのため、Cl- イオンは、基板S1のIII 族窒化物半導体を主に縦方向にエッチングする。ここで縦方向とは、基板S1の板面に垂直な方向である。
図3は、Clラジカルの振る舞いを模式的に示す図である。Clラジカルは、電気的に中性である。そのため、周囲の電界の影響を受けない。したがって、Clラジカルは、バイアスVppによらず放射状に移動する。つまり、Clラジカルは、図3の矢印K2の向きに移動する。そのため、Clラジカルは、基板S1のIII 族窒化物半導体を縦方向のみならず横方向にエッチングする。ここで横方向とは、基板S1の板面に平行な方向である。したがって、このラジカルがIII 族窒化物半導体のオーバーエッチングに関与していると考えられる。
本実施形態では、プラズマ生成領域で発生するプラズマ生成物の状態に応じて、バイアスVppを調整する。これにより、基板S1に到達するイオンとラジカルとのバランスを調整する。これにより、マスク直下のIII 族窒化物半導体の幅が狭くなることを抑制する。
また、エッチングにおいて、BCl3 のBがIII 族窒化物半導体の凹部の側面でIII 族窒化物半導体と結合する可能性がある。そして、そのBがIII 族窒化物半導体の表面でオーバーエッチングを抑制している可能性がある。そのため、BCl3 の流量が多いほど、バイアスVppを小さくしてもよいと考えられる。バイアスVppを小さくしてラジカルの寄与を大きくしても、BCl3 のBがIII 族窒化物半導体のサイドエッチングを抑制すると考えられるからである。または、BCl3 の流量が多いほど、Cl- イオンが多く発生すると考えられる。そのため、バイアスVppをそれほど大きくする必要がないと考えられる。
本実施形態のエッチング装置1000は、オーバーエッチングを抑制しつつIII 族窒化物半導体をエッチングすることができる。つまり、マスクの幅と、マスクより下層のIII 族窒化物半導体の幅とが、ほとんど等しい。
5−1.希ガスまたは窒素ガス
ガス供給部1500は、塩素系混合ガスである第1のガスを供給する。第1のガスはCl2 とBCl3 との混合ガスである。ガス供給部1500は、第1のガスに窒素ガスと希ガスとの少なくとも一方を含むガスを混合した第2のガスを処理室1001の内部に供給してもよい。ただし、BCl3 が占める体積比Xは、Cl2 とBCl3 との合計の体積に占めるBCl3 の体積である。
本実施形態では、プラズマ発生部1300は、処理室1001の内部に位置している。プラズマ発生部1300は、処理室1001の外部の別室の内部に配置されていてもよい。ただし、プラズマ発生部1300は、基板S1を配置するサセプター1100からそれほど遠くない位置に配置されていることが好ましい。
本実施形態では、プラズマ発生部1300はICPユニットである。しかし、プラズマ発生部1300としてその他のプラズマ発生装置を用いてもよい。例えば、プラズマ発生部1300は、容量結合型プラズマ(CCP)と、電子サイクロトロン共鳴プラズマ(ECR)と、ヘリコン波励起プラズマ(HWP)と、マイクロ波励起表面波プラズマ(SWP)と、のいずれかであってもよい。
サセプター1100は、回転できるようになっていてもよい。
上記の変形例を自由に組み合わせてもよい。
本実施形態のエッチング装置1000は、第1の電位付与部1200がサセプター1100に付与する高周波電位を調整する。プラズマガスとしてCl2 とBCl3 との混合ガスである第1のガスを供給する。そして、この第1のガスに占めるBCl3 の体積比に応じて、第1の電位付与部1200が付与するバイアスを調整する。これにより、エッチング装置1000は、マスクの直下のIII 族窒化物半導体の幅が狭くなることを抑制することができる。
図4は、エッチングしたGaN基板の断面を示す走査型顕微鏡写真(その1)である。基板としてマスクを形成済みのGaN基板を用いた。基板温度は400℃であった。プラズマ発生部の出力は400Wであった。バイアスの周波数は3.2MHzであった。バイアスのVppは228Vであった。供給するガスにおけるBCl3 の体積比は0.1であった。また、処理室1001の内圧は5Paであった。エッチング時間は30秒であった。この場合には、条件式(1)、(2)を満たしている。
図5は、エッチングしたGaN基板の断面を示す走査型顕微鏡写真(その2)である。基板としてマスクを形成済みのGaN基板を用いた。基板温度は400℃であった。プラズマ発生部の出力は400Wであった。バイアスの周波数は3.2MHzであった。バイアスVppは228Vであった。供給するガスは、塩素ガスのみであった。また、処理室1001の内圧は5Paであった。エッチング時間は10分であった。この場合には、条件式(1)、(2)を満たしていない。
図6は、第1のガスに占めるBCl3 の体積比に対するGaN基板の表面粗さを示すグラフである。図6の横軸は供給するガスに占めるBCl3 の体積比である。図6の縦軸はGaN基板の表面粗さである。基板としてマスクを形成済みのGaN基板を用いた。基板温度は400℃であった。プラズマ発生部の出力は400Wであった。バイアスの周波数は3.2MHzであった。バイアスVppは230Vであった。また、処理室1001の内圧は5Paであった。エッチング時間は1分であった。
図7は、第1のガスに占めるBCl3 の体積比に対するフォトルミネッセンス強度を示すグラフである。図7の横軸は供給するガスに占めるBCl3 の体積比である。図7の縦軸はフォトルミネッセンス強度である。基板としてマスクを形成済みのGaN基板を用いた。基板温度は400℃であった。プラズマ発生部の出力は400Wであった。バイアスの周波数は3.2MHzであった。バイアスVppは230Vであった。また、処理室1001の内圧は5Paであった。エッチング時間は1分であった。
5−1.5Paの場合
図8は、第1のガスに占めるBCl3 の体積比とバイアスVppとの間の関係を示すグラフである。図8の横軸は第1のガスに占めるBCl3 の体積比である。図8の縦軸はバイアスVppである。このときの処理室1001の内圧は5Paである。
1001…処理室
1100…サセプター
1110…サセプター支持部
1120…加熱部
1130…SiCプレート
1200…第1の電位付与部
1210…第1の整合器
1300…プラズマ発生部
1400…第2の電位付与部
1410…第2の整合器
1500…ガス供給部
1510…ガス供給管
1600…シャワープレート
1700…排気口
Claims (3)
- III 族窒化物半導体をエッチングする処理室と、
前記III 族窒化物半導体を保持する基板保持部と、
前記処理室の内部に第1のガスを供給するガス供給部と、
前記第1のガスをプラズマ化するプラズマ発生部と、
前記基板保持部に高周波電位を付与する第1の電位付与部と、
を有し、
前記第1のガスは、
Cl2 とBCl3 とを含む塩素系混合ガスであり、
前記第1の電位付与部は、
前記第1のガスに占めるBCl3 の体積比が大きいほど、
絶対値が小さいバイアスを前記基板保持部に付与するものであり、
前記第1の電位付与部は、
Vpp ≦ −1200・X + 480
Vpp ≧ −1200・X + 290
0.01 ≦ X ≦ 0.4
Vpp:バイアス(V)
X :第1のガスに占めるBCl3 の体積比
を満たすようにバイアスを前記基板保持部に付与すること
を特徴とするエッチング装置。 - 請求項1に記載のエッチング装置において、
前記ガス供給部は、
0.02 ≦ X ≦ 0.3
を満たすように前記第1のガスを前記処理室の内部に供給すること
を特徴とするエッチング装置。 - 請求項1または請求項2に記載のエッチング装置において、
前記ガス供給部は、
前記第1のガスにN2 と希ガスとの少なくとも一方を含むガスを混合した第2のガスを前記処理室の内部に供給すること
を特徴とするエッチング装置。
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