JP2018147996A - 制御基板及び制御基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記構成によれば、電子部品を実装する側の実装面側から境界部の入り口が絶縁部によって覆われることで、基板本体の両面の間が通過不能に塞がれる。これにより、実装面に対して電子部品を固定するための半田が境界部に流れ込むこと自体を抑えることができる。この場合、電子部品の固定に作用する半田の量の減少がより好適に抑えられており、電子部品の固定に作用する半田の量として十分な量の確保が可能になる。
本実施形態の制御基板は、例えば、モータユニットに設置されるものであり、当該モータの回転動作を駆動制御するために用いられる両面基板である。
図4に示すように、厚み方向に対向する両面に配線パターン13の基となる銅箔13aが張られた素材を、所定寸法に切断した基板本体11を用意し、穴あけ工程、銅めっき工程、パターン形成工程、熱伝導部材挿入工程、ソルダーレジスト工程を経ることで、基板本体11にトランジスタ20等の電子部品の実装前の制御基板10´が完成する。続いて、リフロー処理工程を経ることで、基板本体11にトランジスタ20等の電子部品が実装された制御基板10が完成する。
(1)本実施形態の制御基板10によれば、境界部17において、絶縁部12によって実装面11a側の入り口17aが覆われることで、基板本体11の実装面11a,11bの間が通過不能に塞がれている。このような絶縁部12は、通常、貫通孔14が熱伝導部材16が挿入される熱伝導部材挿入工程後、実装面11a,11bに対してトランジスタ20等の電子部品が固定されるリフロー処理工程前に形成される。
・境界部17は、実装面11a側の入り口17aが塞がれる替わりに、トランジスタ20が実装される側と反対側である実装面11b側の入り口17bが塞がれるように、実装面11b側から絶縁部12によって覆われるようにしてもよい。本変形例によれば、境界部17において、実装面11a,11bの間が通過不能に塞がれない場合と比較して、トランジスタ20を半田22によって固定する際に境界部17に流れ込む半田22の量を抑え、トランジスタ20の固定に作用する半田22の量の減少が抑えられる。この場合、ソルダーレジスト工程において、境界部17の周辺には、実装面11b側に対して、マスク部30a,30bをそれぞれ形成するように方法を変更すればよい。
・ソルダーレジスト工程では、液状の絶縁物質12aを噴射により基板本体11に対して付着する方法を採用してもよい。この場合、マスク部30bとしては、その周状の途中の一部が遮断されていなくてもよい。その他、ソルダーレジスト工程では、液状の絶縁物質12aを塗布や噴射により基板本体11の全体に付着させた後、必要な部分のみ固化させて不要な部分を後から除去する方法を採用してもよい。この場合、マスク材30(マスク部30a,30b)を用いる必要がなくなる。
・熱伝導部材16は、貫通孔14への圧入によって固定されていればよく、例えば、突部16bの替わりに、基板本体11の内部に埋め込んだ部材を貫通孔14の内周面から突出させるようにしたりしてもよい。その他、熱伝導部材16は、締りばめにより貫通孔14に圧入されていてもよい。この場合であっても、貫通孔14の内周面14aと、熱伝導部材16の外周面16aとの間においては隙間が存在し得るので、上記実施形態を適用することでトランジスタ20の固定の耐久性を向上させることができる。
Claims (4)
- 電子部品が実装される実装面を対向する両面の少なくとも一方に有するとともに、前記両面を貫通する貫通孔が設けられる基板本体と、
前記貫通孔に挿入される熱伝導部材と、
前記基板本体の前記実装面の少なくとも一部を保護する絶縁部と、を備え、
前記電子部品は、前記貫通孔に対向した状態で、前記実装面に対して半田によって固定されており、
前記絶縁部は、前記貫通孔と、前記熱伝導部材との間の部位である境界部を、前記両面の間を通過不能に塞ぐように設けられている制御基板。 - 前記絶縁部は、前記電子部品が実装される側の前記実装面側から前記境界部を覆うように設けられている請求項1に記載の制御基板。
- 電子部品が実装される実装面を対向する両面の少なくとも一方に有する基板本体に対して、前記両面を貫通するように貫通孔を形成する第1の工程と、
前記貫通孔に熱伝導部材を挿入する第2の工程と、
前記基板本体の前記実装面の少なくとも一部を保護するように絶縁部を形成する第3の工程と、
前記貫通孔に対向させた状態で、前記実装面に対して前記電子部品を半田によって固定する第4の工程と、を含み、
前記第3の工程では、前記貫通孔と、前記熱伝導部材との間の部位である境界部を、前記両面の間を通過不能に塞ぐように前記絶縁部を形成する制御基板の製造方法。 - 前記第3の工程では、前記電子部品を実装する側の前記実装面側から前記境界部を覆うように前記絶縁部を形成する請求項3に記載の制御基板の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103096638A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 北大方正集团有限公司 | 一种压入式高导热pcb板及其制作方法 |
JP2013123011A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2014063875A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
JP2014099544A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Shirai Electronics Industrial Co Ltd | 回路基板 |
WO2014207815A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | 放熱基板及びその製造方法 |
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2017
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103096638A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 北大方正集团有限公司 | 一种压入式高导热pcb板及其制作方法 |
JP2013123011A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2014063875A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
JP2014099544A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Shirai Electronics Industrial Co Ltd | 回路基板 |
WO2014207815A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | 放熱基板及びその製造方法 |
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