JP6572516B2 - 電子制御回路基板及び電子制御装置 - Google Patents
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このように、本発明によれば、はんだ接続の信頼性を確保しつつ、放熱性能を十分に確保できる。
電子制御装置1は、例えば、車両に搭載され、車両扉の自動開閉制御、またはHEVやEVの駆動モータの制御を行うECU(Electronic Control Unit)として利用されるものである。図1に示すように、電子制御装置1は、電子制御回路基板2と、該電子制御回路基板2を収容するケース3(筐体)と、を備えている。
プリント配線板2aは、図示しない配線パターンが形成された矩形状の多層基板である。プリント配線板2aの4隅には、ケース3にプリント配線板2aを固定するためのネジ孔2a3が設けられ、プリント配線板2aの中央部には、ネジ孔2a4が設けられている。
このように、プリント配線板2aは、コネクタ2bを露出させた状態で下側ケース31と上側ケース32との間に狭持されている。
この図に示すように、本実施形態の電子制御回路基板2では、平面視(プリント配線板2aの厚み方向から見た場合)において、大電流領域R1と、小電流領域R2とが左右に分離して設けられている。大電流領域R1には、駆動モータ等に供給される大電流(相対的に大きな電流、例えば40A)を流す大電流用内層パターンが形成されている。また、小電流領域R2には、集積回路等の電子部品に対して供給される電流(相対的に小さな電流、例えば5A)を流す小電流用内層パターンが形成されている。
電子制御回路基板2には、複数のパワー素子実装領域100が設定されている。パワー素子実装領域100には、パッド50と、ビアホール60とが設けられている。
図4は、本発明の実施形態の変形例におけるビアホール60の配置を示す平面図である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Claims (3)
- 複数のパワー素子が実装された電子制御回路基板であって、
前記パワー素子が接続されたパッドと、前記パッドの周辺に配置された放熱用のビアホールと、が設けられた複数のパワー素子実装領域を有し、
前記パッドは、前記パワー素子のソース端子とゲート端子が接続された一対の小パッド部と、前記一対の小パッド部に対し離間して配置され、前記パワー素子のドレイン端子が接続された大パッド部と、を含み、
前記ビアホールは、前記一対の小パッド部と前記大パッド部との間に配置され、前記一対の小パッド部が対向する対向方向と平行な方向に沿って、複数列で形成された第1の
ビアホールを含み、
前記複数のパワー素子実装領域は、一のパワー素子実装領域に設けられた前記大パッドが、前記一のパワー素子実装領域に隣接する少なくとも一つの他のパワー素子実装領域に設けられた前記第1のビアホールに隣接するように、互い違いに配置されている、ことを特徴とする電子制御回路基板。 - 複数のパワー素子が実装された電子制御回路基板であって、
前記パワー素子が接続されたパッドと、前記パッドの周辺に配置された放熱用のビアホールと、が設けられた複数のパワー素子実装領域を有し、
前記パッドは、前記パワー素子のソース端子とゲート端子が接続された一対の小パッド部と、前記一対の小パッド部に対し離間して配置され、前記パワー素子のドレイン端子が接続された大パッド部と、を含み、
前記ビアホールは、前記一対の小パッド部と前記大パッド部との間に配置された第1のビアホールと、前記大パッド部の周囲に配置された第2のビアホールとを含み、
前記第1のビアホールの径は、前記第2のビアホールの径よりも大きく、
前記複数のパワー素子実装領域は、一のパワー素子実装領域に設けられた前記大パッド部が、前記一のパワー素子実装領域に隣接する少なくとも一つの他のパワー素子実装領域に設けられた前記第1のビアホールに隣接するように配置されている、ことを特徴とする電子制御回路基板。 - コネクタを備える電子制御回路基板と、前記コネクタを露出させた状態で前記電子制御回路基板を収容する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記電子制御回路基板として、請求項1または2に記載の電子制御回路基板を有する、ことを特徴とする電子制御装置。
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