JP2018147678A - コネクタ端子および電子機器 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 50
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 43
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 32
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 25
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 9
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
品同士を繋ぐ接続部品(コネクタ)の数が増加している。ここで、接点不良を低減するために様々な改良が試みられている。
ステンレス金属板(基板)へ、ドライフィルムレジスト〔厚さ200μm〕を使用して、ステンレス金属板(基板)の片面にL/S=50μm/50μm〔100μmピッチ〕の櫛刃形状のレジストマスキング層を形成する。
ステンレス金属板(基板)へ、ドライフィルムレジスト〔厚さ200μm〕を使用して、ステンレス金属板(基板)の片面にL/S=50μm/50μm〔100μmピッチ〕の櫛刃形状のレジストマスキング層を形成する。
実施例1と同様に電解めっき膜を形成した後に、無電解めっきで金めっき膜を形成した後に、レジストマスキング層を完全に溶解させる。その後、凸部が設けられたコネクタ端子を金属板から離型し、射出成形で絶縁基材7を設けると図6に示すようなコネクタ端子の断面構造を得ることが出来る。
実施例1と同様に電解めっき膜をレジストマスキング層よりも厚くなるように形成した後に、無電解めっきで金めっき膜を形成し、その後に、レジストマスキング層を完全に溶解させる。その後、凸部が設けられたコネクタ端子を金属板から離型し、射出成形で絶縁基材7を設けると、図7に示すようなコネクタ端子の断面構造を得ることが出来る。
埃、異物等(+)は導電体(−)に引き寄せられて付着する。このとき、本実施例のように導電体つまりコネクタ表面の凸形状となっている先端が傾斜していると、埃、異物等は凹部側へ差し掛かりやすくなる。従って、相手部材と接触する凸形状部分には埃、異物等が存在する確率はかなり少なくなる。また、埃、異物等が付着していた場合でも除去が容易となる。さらには、凸形状の高さは凹形状部との距離が大きいほど効果は高く、任意で調整することが可能である。故に、接触面において埃、異物等の付着をなくし、埃、異物等が付着したとしても、その除去を容易にする最適な形状と言える。本実施例では、円柱形状がφ20μm、凸部の中心と凸部の中心の間のピッチ(等間隔)が25μmで、隣合う凸部同士の隙間は5μmとなっている。凸部の幅方向の長さ(円柱形であれば直径)よりも凸部と離れて隣合う凸部の隙間を小さくすると接点の面積を確保しつつ、埃が落ちやすい。また、凸部の幅方向の長さの半分(円柱形であれば半径)よりも凸部と離れて隣合う凸部の隙間を小さくすると、より接点の面積を大きくしつつ、埃が落ちやすい。
( 1 )凹凸形状を選択的に形成することにより、コネクタ表面への埃、異物等の付着をなくし、埃、異物等が付着したとしても、その除去を容易にする。
( 2 )接触不良を低減できるコネクタを提供することができる。
( 3 )打ち抜きで加工したものと比較し、100μm以下の狭ピッチの巾寸法を有する連続もしくは不連続なコネクタを製造することができる。
2:金属板(基板)
3:レジストマスキング層
4、5、25:電解めっき膜
6、16、26:無電解めっき膜
Claims (4)
- 絶縁基材の面上に設けられた金属基材部と、
前記金属基材部の表面における所定の電気接点位置に金属材料で設けられた複数の凸部と、を有し、
電気接点となる前記凸部の周囲には、前記凸部と接触する接続対象部材と直接接しない非電気接点となる非電気接点部が前記凸部を取り囲むように設けられ、
前記非電気接点部は、前記金属基材部の表面における面方向において連通して設けられたことを特徴とするコネクタ端子。 - 複数の前記凸部の先端部のそれぞれが半球形状に設けられたことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ端子。
- 複数の前記凸部のそれぞれは、前記金属部材の面方向において等間隔で配列されたことを特徴とする請求項1または2に記載のコネクタ端子。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のコネクタ端子を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017040900A JP7032860B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | コネクタ端子および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2018147678A true JP2018147678A (ja) | 2018-09-20 |
JP2018147678A5 JP2018147678A5 (ja) | 2020-04-09 |
JP7032860B2 JP7032860B2 (ja) | 2022-03-09 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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