JP2017134896A - プログラマブルロジックコントローラ - Google Patents

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Abstract

【課題】PLCのコネクタの接触部における導電性の低下を抑制しつつ、導電層を形成する材料の量を抑える。
【解決手段】接続対象物と接触するコネクタを備えるプログラマブルロジックコントローラにおいて、コネクタは、最表面に導電層が形成され、接続対象物と接触する接触部を有し、導電層は、所定の形状に形成されて厚さが所定の大きさである厚肉部と、所定の形状に形成されて厚さが前記厚肉部よりも小さな所定の大きさである薄肉部と、を有する。
【選択図】図3

Description

本発明は、プログラマブルロジックコントローラが備えるコネクタに関する。
工場において用いられる各種自動機械、エレベーター、自動ドア等の各種装置の制御を目的として、プログラマブルロジックコントローラ(以下、「PLC」と呼ぶ)が用いられている。PLCは、制御ユニット、電源ユニット、および入出力ユニット等の各種機能ユニットを備える。PLCユニットの入出力ユニットには、制御対象の装置、各種センサーおよび各種スイッチ装置等の外部装置との接続用にコネクタが設けられる。かかるコネクタの導電性の向上および長寿命化等を目的として、外部装置との接触部分(より正確には、外部装置と接続するための他のコネクタとの接触部分)に金めっきを施して金めっき層が形成されることがある(特許文献1参照)。
特開2010−33714号公報
PLCの製造コスト削減のために、コネクタの接触部における金めっき量を減らして金めっき層を薄くした場合、外部装置や他のコネクタとの着脱の際に金めっきが剥がれて導通性が低下するという問題がある。なお、かかる問題は、金めっきに限らず、銀(Ag)や白金(Pt)などの他の金属をめっきする場合にも共通する。加えて、金属めっきを行なわない構成においても共通する。例えば、カーボン材料により接触部の導電層を形成する構成においても、製造コスト削減を目的としてカーボン材料を減らして接触部の層を薄くした場合、同様な問題が生じる。そこで、PLCのコネクタの接触部における導電性の低下を抑制しつつ、導電層を形成する材料の量を抑えることが望まれている。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
(1)本発明の一形態によれば、接続対象物と接触するコネクタを備えるプログラマブルロジックコントローラが提供される。このプログラマブルロジックコントローラにおいて、前記コネクタは、最表面に導電層が形成され、前記接続対象物と接触する接触部を有し、前記導電層は、所定の形状に形成されて厚さが所定の大きさである厚肉部と、所定の形状に形成されて厚さが前記厚肉部よりも小さな所定の大きさである薄肉部と、を有する。
この形態のプログラマブルロジックコントローラによれば、導電層は、厚肉部と薄肉部とを有するので、導電層全体を厚肉部の厚さとなるように構成した場合に比べて導電層を形成する材料を抑えることができる。加えて、導電層全体を薄肉部の厚さとなるように構成した場合に比べて導電性の低下を抑制できる。
(2)上記形態のプログラマブルロジックコントローラにおいて、前記導電層は、前記コネクタが前記接続対象物と接触する際に、前記接続対象物に対して所定方向に相対的にスライドしながら接触してもよい。この形態のプログラマブルロジックコントローラによれば、導電層が接続対象物に対して所定方向に相対的にスライドして接触するために導電層が磨耗した場合であっても、厚肉部の存在により導電性の低下を抑制できる。
(3)上記形態のプログラマブルロジックコントローラにおいて、前記導電層における前記所定方向の複数の位置において、前記所定方向と直交する方向に沿った前記厚肉部の合計長さは、互いに等しくてもよい。この形態のプログラマブルロジックコントローラによれば、接続対象物と相対的にスライドして接触する方向と直交する方向において、かかる方向に沿った厚肉部の合計長さは、所定方向の複数の位置において等しいため、導電層が接続対象物と相対的にスライドして接触した後、より確実な接触を求めてユーザが所定方向にコネクタ(導電層)を相対的に若干スライドさせて位置の微調整を行なった場合にも、かかる微調整の前後において所定方向と直交する方向に沿った厚肉部の合計長さの変化を抑制できる。このため、上記位置の微調整前後における所定方向と直交する方向に沿った接触長さを等しくでき、かかる接触長さの変化に伴う導電性のムラの発生を抑制できる。
(4)上記形態のプログラマブルロジックコントローラにおいて、前記導電層は、前記コネクタが前記接続対象物と接触する際に、前記接続対象物に対して所定方向に相対的にスライドしながら接触し、前記導電層は、前記薄肉部を複数有し、前記厚肉部は、複数の前記薄肉部をそれぞれ囲んで連続し、前記厚肉部の前記厚さ方向に見たときの形状は、網目形状であってもよい。この形態のプログラマブルロジックコントローラによれば、厚肉部は連続して網目形状に構成されているので、複数の厚肉部が互いに独立して存在する構成に比べて、厚肉部全体としての剛性を高め、接続対象物との接触の際に厚肉部が大きく変形することを抑制できる。
(5)上記形態のプログラマブルロジックコントローラにおいて、複数の前記薄肉部の厚さ方向に見たときの輪郭形状は、いずれも正方形または菱形であり、各前記薄肉部において、前記輪郭形状の対角線の一方は、前記所定方向と平行であってもよい。この形態のプログラマブルロジックコントローラによれば、薄肉部の厚さ方向に見たときの輪郭形状は、いずれも正方形または菱形であり、その対角線の一方は、接続対象物と相対的にスライドして接触する方向と平行であるため、厚肉部の全体としての剛性を高めることができると共に、所定方向の複数の位置において、所定方向と直交する方向に沿って存在する厚肉部の合計長さを、容易に互いに等しくできる。
(6)上記形態のプログラマブルロジックコントローラにおいて、前記導電層は、金(Au)により形成されていてもよい。この形態のプログラマブルロジックコントローラによれば、導電層を金により形成するため、導電層の導電性の向上および長寿命化を図ることができる。
本発明は、種々の形態で実現することも可能である。例えば、プログラマブルロジックコントローラ用のコネクタ、かかるコネクタまたはプログラマブルロジックコントローラの製造方法等の形態で実現できる。
本発明の一実施形態としてのプログラマブルロジックコントローラの概略構成を示すブロック図である。 入出力ユニット102が有するコネクタ10の詳細構成を示す斜視図である。 コネクタ10の接触部13の詳細構成を示す説明図である。 コネクタ10と接続対象コネクタ20との接続時における接続対象接触部24と接触部13との接触状況を示す断面図である。 図3に示す領域Ar1を拡大して示す説明図である。 比較例におけるコネクタと接続対象コネクタ20との接続時における接続対象接触部24と接触部93との接触状況を示す断面図である。 変形例における第1の態様のコネクタの接触部を示す説明図である。 変形例における第2および第3の態様における接触部を示す説明図である。 変形例における第4および第5の態様における接触部を示す説明図である。 変形例における第6の態様における接触部を示す説明図である。
A.実施形態:
A1.PLCおよびコネクタの構成:
図1は、本発明の一実施形態としてのプログラマブルロジックコントローラの概略構成を示すブロック図である。プログラマブルロジックコントローラ100(以下、「PCL100」と呼ぶ)は、工場において用いられる各種自動機械、エレベーター、自動ドア等の装置の制御を目的として用いられる。PLC100は、入出力ユニット102と、制御ユニット104と、電源ユニット106とを備えている。これらのユニット102〜106は、筐体101内に収容され、内部バス109により互いに電気的に接続されている。なお、PLC100は、上述した各ユニット102,104,106に加えて、他の種類のユニットを備えていてもよい。例えば、他のPLCとの間で通信を行なうためのユニットを備えていてもよい。
入出力ユニット102は、PLC100の制御対象装置、各種センサー、および各種スイッチ等の外部装置との間での信号の入力および出力を行なう。入出力ユニット102は、コネクタ10を備えており、かかるコネクタ10において、外部装置との接続用のコネクタ、例えば、各種ケーブルの端部に設けられたコネクタと接続する。コネクタ10の詳細構成については後述する。
制御ユニット104は、図示しないCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、およびRAM(Random Access Memory)を備え、CPUによりROMに記憶されている各種制御用プログラムが実行されて制御部として機能する。かかる制御部は、入出力ユニット102に入力される信号等に基づき、制御対象装置およびPLC100内の他の機能ユニット、具体的には、入出力ユニット102を制御する。電源ユニット106は、制御対象装置への電力供給を実行すると共に、その供給電力量を制御する。本実施形態では、上述した各ユニット102,104,106は、基板上に上述のCPU,ROM,RAMや、各種電気回路が配置された構成を有する。
図2は、入出力ユニット102が有するコネクタ10の詳細構成の一例を示す斜視図である。図2では、コネクタ10に接続される他のコネクタ20を、コネクタ10と共に示している。以下では、説明の便宜上、コネクタ20を接続対象コネクタ20と呼ぶ。図2では、コネクタ10と接続対象コネクタ20とが接続されていない状態を示している。図2に示すように、コネクタ10は、入出力ユニット102用の基板111の表面の外縁近傍に取り付けられている。図2では、基板111の表面および裏面と平行にX軸およびY軸が設定されている。また、これらX軸およびY軸と垂直にZ軸が設定されている。
まず、接続対象コネクタ20の詳細構成について説明する。接続対象コネクタ20は、端子台21と、端子台21における+Z方向且つ+X方向の隅において+X方向に突出して配置された6つの端子部22と、各端子部22に対応し、各端子部22の−X方向に位置する6つの接触部24とを備えている。以下では、説明の便宜上、接触部24を接続対象接触部24と呼ぶ。
6つの端子部22は、Y軸方向に一列に並んで配置されている。各端子部22は、+X方向の端部に露出した端子23を備える。端子23には、外部装置と接続するための各種ケーブルが取り付けられる。接続対象接触部24は、互いにZ軸方向に所定の距離だけ離れて配置された一対の金属製の板バネにより構成されている。一対の板バネの−X方向は開放されており、後述するコネクタ10の端子12(接触部13)を受け入れ可能に構成されている。各端子部22において、接続対象接触部24と端子23とは、端子台21内部において電気的に接続されている。
コネクタ10は、端子台11と、6つの端子12とを備える。6つの端子12は、端子台11における+Z方向且つ+X方向の隅において+X方向に突出して配置されている。また、6つの端子12は、Y軸方向に一列に並んで配置されている。6つの端子12の厚さ(Z軸方向の長さ)は、端子台11における他の部分に比べて小さい。端子12の表面(+Z方向の表面)と、裏面(−Z方向の表面)には、接触部13が配置されている。接触部13は、導電性を有し、上述した接続対象コネクタ20の接続対象接触部24と接触して、コネクタ10と接続対象コネクタ20との間を導電する。接触部13は、基材であるステンレス薄板の上に下地めっきを施し、さらに下地めっきの上に仕上げめっきが施されて形成されている。本実施形態において、下地めっきとして、導電性向上のため、銅(Cu)めっきが施されている。なお、銅めっきに代えて、または、銅めっきに加えてニッケル(Ni)めっきなど、他の種類の金属によるめっきを施しても良い。また、本実施形態において、仕上げめっきとして、長寿命化のため、金(Au)めっきが施されている。換言すれば、各端子12の最表面には、金めっき層が形成されている。なお、金めっきに代えて、銀(Ag)や白金(Pt)などの他の金属によるめっきを施してもよい。
コネクタ10と接続対象コネクタ20とが接続される際、コネクタ10の各端子12は、上述した接続対象コネクタ20の接続対象接触部24を構成する一対の板バネの間にスライドしながら挿入される。このときのスライド方向SDは、X軸方向と平行な方向である。このコネクタ10と接続対象コネクタ20との接続の際、接続対象接触部24を構成する一対の板バネは、挿入されたコネクタ10の端子12により互いに離れる方向(+Z方向および−Z方向)に応力を受け、一対の板バネ間は拡げられる。他方、挿入されたコネクタ10の端子12は、一対の板バネの付勢力によって一対の板バネにより挟み込まれる。したがって、コネクタ10の接触部13は、一対の板バネから挟み込まれながらスライド方向SDにスライドすることとなる。このため、端子12の両面の接触部13と、接続対象接触部24の一対の板バネとの接触性が向上する。しかしながら、コネクタ10と接続対象コネクタ20との接続の際に、コネクタ10の端子12の接触部13の表面は、接続対象コネクタ20の接続対象接触部24によってスライド方向SDに擦られ、劣化(磨耗)するおそれがある。しかしながら、本実施形態では、後述する接触部13の構成により、接触部13の導電性の低下を抑制できる。加えて、接触部13の金めっき量を抑えることができる。
A2.接触部13の詳細構成:
図3は、コネクタ10の接触部13の詳細構成を示す説明図である。図3(A)は、接触部13の平面図を示し、図3(B)は、図3(A)におけるA−A断面を示す。なお、図3(B)では、接触部13のうち、最表面の金めっき層を主として示し、その下の下地めっき層が施された基材133を簡略化して表している。
接触部13(金めっき層)は、複数の薄肉部132と、厚肉部131とを備える。なお、図示の便宜上、薄肉部132にはハッチングを施し、厚肉部131にはハッチングを施していない。図3(A)に示すように、各薄肉部132は、互いに同じ平面視形状(厚さ方向に見たときの形状)を有する。具体的には、各薄肉部132の平面視形状は、一方の対角線c1がスライド方向SDと平行であり、他方の対角線c2がスライド方向と直交する方向(以下、「直交方向」と呼ぶ)と平行である正方形である。複数の薄肉部132は、互いに所定の距離だけ離れて規則的に並んで配置されている。図3(B)に示すように、各薄肉部132の厚さd2(Z軸方向の長さ)は、互いに等しい。かかる厚さd2は、厚肉部131の厚さd1よりも小さい。
図3(A)に示すように、厚肉部131は、各薄肉部132を囲んで連続している。換言すれば、厚肉部131の平面視形状は、網目形状である。図3(B)に示すように、厚肉部131の厚さd1は、任意の位置において略均一であり、上述のように薄肉部132の厚さd2よりも大きい。なお、薄肉部132の厚さd2に対する厚肉部131の厚さd1の割合を、例えば、2.0〜5.0等としてもよい。図3(B)に示すように、接触部13(厚肉部131および薄肉部132)の−Z方向には、下地めっきが施された基材133が存在する。
上述のような構成を有する金めっき層は、例えば、以下のようにして形成できる。まず、薄肉部132の厚さd2の均一の厚さの金めっきを、下地めっきが施された基材133の表面に施す。かかるめっきは、例えば、電気めっきや無電界めっき等により行なうことができる。次に、薄肉部132に相当する部分にレジスト膜を形成する。このとき、レジスト膜の端面(既に形成済みの金めっき層と接する端面とは反対側の端面)の位置を、完成後の厚肉部131の端面の位置と同じになるようにレジスト膜の厚さを調整する。次に、部分的にレジスト膜が形成された金めっき層に対して、蒸着やスパッタリング等の方法により、さらに金めっきを施す。次にレジスト膜を除去する。このようにして、レジスト膜が存在した部分は薄肉部132として形成され、他の部分は厚肉部131として形成されることとなる。
図4は、コネクタ10と接続対象コネクタ20との接続時における接続対象接触部24と接触部13との接触状況を示す断面図である。図4では、接続対象接触部24を構成する一対の板バネのうちの+Z方向に位置する板バネと、端子12の両面の接触部13のうちの+Z方向の面に配置された接触部13とを、拡大して示している。図4(A)は、接続対象接触部24において最も−Z方向に突出した部分が、厚肉部131の1つの柱状部分の中央に相当する位置に配置される場合の接触状況を示す。図4(B)は、接続対象接触部24において最も−Z方向に突出した部分が、薄肉部132に相当する位置に配置される場合の接触状況を示す。
図4(A)に示すように、接続対象接触部24において最も−Z方向に突出した部分が、厚肉部131の1つの柱状部分の中央に相当する位置に配置される場合、厚肉部131の先端部分135は、接続対象接触部24の接触に伴ってスライド方向SDに接続対象接触部24の表面に沿って延伸するように変形する。なお、図4(A)では、変形前の厚肉部131の先端部分を破線で表している。本実施形態では、厚肉部131は、延性および展性に優れる金により形成されているので、変形し易い。したがって、この場合の接続対象接触部24と接触部13(厚肉部131)との接触面積S1は、変形がない場合の厚肉部131の+Z方向の端面の面積よりも大きい。
図4(B)に示すように、接続対象接触部24において最も−Z方向に突出した部分が、薄肉部132に相当する位置に配置される場合、薄肉部132を挟んで位置する2つの厚肉部131における上端の角部分136,137は、接続対象接触部24の形状に沿って変形する。この場合の接続対象接触部24と接触部13との接触面積は、一方の角部分136と接続対象接触部24との接触面積S2と、他方の角部分137と接続対象接触部24との接触面積S3との合計面積となり、かかる合計面積は、図4(A)に示す接触面積S1と略等しい。
上述のように、コネクタ10と接続対象コネクタ20との接続の際に、厚肉部131が接続対象接触部24の表面に沿って延伸するように変形することにより、接続対象接触部24と接触部13との接触面積の低減を抑制できる。したがって、接続対象接触部24と接触部13との導電性、すなわち、コネクタ10とコネクタ20との導電性の低下を抑制できる。また、接触部13は、薄肉部132を備えているため、薄肉部132を備えずに厚肉部131の厚さで均一となるように金めっきが施された構成に比べて金の使用量を低減できる。
図5は、図3に示す領域Ar1を拡大して示す説明図である。図5では、破線により接続対象接触部24を模式的に示している。図5に示すように、スライド方向SDに対して斜め方向(+45°方向、および−45°方向)において互いに隣り合う薄肉部132の対面する辺同士は、互いに略平行である。換言すれば、厚肉部131において薄肉部132を囲む部分の太さは略均一である。このため、直交方向(Y軸方向)に沿って存在する厚肉部131の合計長さは、接触部13におけるスライド方向SDの任意の位置(より正確には、薄肉部132が存在する領域であって、接触部13のスライド方向SDの両端部分や直交方向の両端部分を除いた領域の任意の位置)において、略等しい。例えば、仮想線L1で示す位置での厚肉部131の合計長さは、図面左側の2つの薄肉部132に挟まれた部分の長さd11と、図面右側の2つの薄肉部132に挟まれた部分の長さd12との合計長さとなる。また、仮想線L2で示す位置での厚肉部131の合計長さは、図面左側の2つの薄肉部132に挟まれた部分の長さd21と、図面右側の2つの薄肉部132に挟まれた部分の長さd22との合計長さとなる。そしてこれらの2つの合計長さは互いに略等しい。
このような構成により、接続対象接触部24におけるY軸に沿った線状の或る部分(以下、「着目線状部分」と呼ぶ)が、上述の仮想線L1と一致するように配置された場合と、かかる着目線状部分が上述の仮想線L2と一致するように配置された場合とで、着目線状部分と厚肉部131との接触部分の長さは略等しい。このため、コネクタ10と接続対象コネクタ20とが一端接続(接触)した後、より確実な接触を求めてユーザがスライド方向SDにコネクタ10および接続対象コネクタ20を相対的に若干スライドさせて位置の微調整を行なった場合にも、かかる微調整の前後においてスライド方向SDと直交する方向に沿った厚肉部131の合計長さの変化を抑制できる。このため、上記位置の微調整前後において、スライド方向SDと直交する方向に沿った接触部13と接続対象接触部24との接触長さを等しくでき、かかる接触長さの変化に伴う導電性のムラの発生を抑制できる。
図6は、比較例におけるコネクタと接続対象コネクタ20との接続時における接続対象接触部24と接触部93との接触状況を示す断面図である。比較例の接触部93は、金めっきの厚さが略均一であり、且つ、かかる厚さは、実施形態の接触部13における厚肉部131の厚さd1と等しい。なお、図6では、比較の容易のために、実施形態の厚肉部131(接続対象接触部24との接触に伴い変形した後の厚肉部131)およびその両側に位置する薄肉部132を破線で示している。
図6に示すように、比較例において、接続対象接触部24と接触部93との接触面積S10は、上述した実施形態の接触面積S1よりも若干大きい。換言すれば、接触面積S10は、接触面積S1に比べて極端に大きくはない。これに対して、接触部93における金めっき量は、実施形態の接触部13に比べて非常に大きい。したがって、比較例では、接続対象接触部24と接触部93との導電性の低下を抑制できるものの、金めっき量を抑えることができない。これに対して、上述のように、本実施形態では、接触部13が厚肉部131と薄肉部132とを備えることにより、接触部13における導電性の低下を抑制しつつ、金の使用量を抑えることができる。
上述の金めっき層は、請求項における導電層の下位概念に相当する。また、接続対象コネクタ20は請求項における接続対象物の下位概念に、スライド方向SDは請求項における所定方向の下位概念に、それぞれ相当する。
以上説明した実施形態のプログラマブルロジックコントローラ100によれば、コネクタ10の接触部13の最表面の金めっき層は、厚肉部131と薄肉部132とを有するので、金めっき層全体を厚肉部の厚さとなるように構成した場合に比べて金めっき層を形成するための材料である金の使用量を抑えることができる。加えて、金めっき層全体を薄肉部132の厚さとなるように構成した場合に比べて導電性の低下を抑制できる。特に、厚肉部131は、接続対象コネクタ20の接続対象接触部24と接触した際に、接続対象接触部24の表面に沿って延伸するように変形するので、接続対象接触部24と接触部13との接触面積の低下を抑制できる。
また、コネクタ10は、接続対象コネクタ20と接触する際に、接続対象コネクタ20に対してスライド方向SDにスライドしながら接触するために、接触部13は磨耗の可能性があるが、厚肉部131が存在するため、磨耗した場合でも導電性の低下を抑制できる。
また、直交方向(Y軸方向)に沿って存在する厚肉部131の合計長さは、接触部13におけるスライド方向SDの任意の位置において略等しいので、接続完了時における接触部13に対する接続対象接触部24の相対的な位置が、複数回の接続(接触)において互いに変化する場合であっても、接続対象接触部24と接触部13との接触面積の変化を抑制できる。このため、接触部13と接続対象接触部24との接触ムラに起因する導電性のムラを抑制できる。
また、金めっき層は、薄肉部132を複数有し、厚肉部131は、複数の薄肉部132をそれぞれ囲んで連続しているので、複数の厚肉部が互いに独立して存在する構成に比べて、厚肉部131全体としての剛性を高めることができる。このため、接続対象接触部24との接触の際に厚肉部131が大きく変形することを抑制できる。
また、薄肉部132の平面視形状(厚さ方向に見た形状)は、正方形であり、一方の対角線c1が、スライド方向SDと平行であるため、厚肉部131全体としての剛性を高めることができると共に、直交方向(Y軸方向)に沿って存在する厚肉部131の合計長さを、接触部13におけるスライド方向SDの任意の位置において略等しくなるように、容易に構成できる。
また、接触部13の最表面を金めっきにより形成しているので、接触部13の導電性の向上および長寿命化を図ることができる。
B.変形例:
B1.変形例1:
図7は、変形例における第1の態様のコネクタの接触部を示す説明図である。図7(A)は、かかる接触部の平面図を示し、図7(B)は、図7(A)におけるB−B断面を示す。なお、図7(B)では、図3(B)と同様に、接触部13aのうちの最表面の金めっき層を主として示し、その下の下地めっき層が施された基材133を簡略化して表している。
変形例の第1の態様の接触部13a(金めっき層)は、厚肉部131に代えて厚肉部131aを備え、薄肉部132に代えて薄肉部132aを備える。厚肉部131aの平面視形状は、上記実施形態の薄肉部132の平面視形状と同じである。また、薄肉部132aの平面視形状は、上記実施形態の厚肉部131の平面視形状と同じである。換言すれば、変形例の第1の態様の接触部13aは、実施形態の厚肉部131の領域を薄肉部として形成し、薄肉部132の領域を厚肉部として形成した構成に等しい。
このような変形例における第1の態様のPLCにおいても、上記実施形態のPLC100と同様な効果を有する。
B2.変形例2:
図8は、変形例における第2および第3の態様における接触部を示す説明図である。図9は、変形例における第4および第5の態様における接触部を示す説明図である。図10は、変形例における第6の態様における接触部を示す説明図である。図8(A)は変形例の第2の態様における接触部を、図8(B)は変形例の第3の態様における接触部を、図9(A)は変形例の第4の態様における接触部を、図9(B)は変形例の第5の態様における接触部を、それぞれ示す。上述した金めっき層の厚肉部および薄肉部の形状は、上記実施形態および変形例における第1の態様の形状に限定されない。
例えば、図8(A)に示すように、薄肉部132bの平面視形状は、菱形であってもよい。この場合、厚肉部131bは、かかるひし形の薄肉部132bを囲んで連続する形状であってもよい。また、例えば、図8(B)に示すように、薄肉部132cの平面視形状は、円形であってもよい。この場合、厚肉部131cは、かかる円形の薄肉部132cを囲んで連続する形状であってもよい。上記実施形態、および変形例における第1ないし第3の態様からも理解できるように、厚肉部および薄肉部の平面視形状を、任意の形状としてもよい。
また、例えば、図9(A)に示すように、厚肉部131dは、中央に配置されて平面視形状が正方形の柱状部231と、かかる柱状部231を所定の距離だけ離れて囲む四角筒状の外観形状を有する第1枠体部232と、第1枠体部232と同様な形状を有し、第1枠体部232を所定の距離だけ離れて囲む第2枠体部233と、第1枠体部232と同様な形状を有し、第2枠体部233を所定の距離だけ離れて囲む第3枠体部234と、を有する構成であってもよい。また、薄肉部132dは、柱状部231と第1枠体部232との間、各枠体部232〜234の間、および第3枠体部234の外側にそれぞれ配置された複数部分から成る構成であってもよい。
また、例えば、図9(B)に示すように、厚肉部131eは、中央に平面視形状が円形の柱状部331と、かかる柱状部331を所定の距離だけ離れて囲む円柱筒状の外観形状を有する第1枠体部332と、第1枠体部332と同様な形状を有し、第1枠体部332を所定の距離だけ離れて囲む第2枠体部333と、第1枠体部332と同様な形状を有し、第2枠体部333を所定の距離だけ離れて囲む第3枠体部334と、第3枠体部334を所定の距離だけ離れて囲む第4枠体部335とを有する構成であってもよい。また、薄肉部132eは、柱状部331と第1枠体部332との間、および各枠体部332〜335の間にそれぞれ配置された複数部分から成る構成であってもよい。変形例における第4および第5の態様からも理解できるように、厚肉部を互いに独立した(より正確には、薄肉部により互いに分離された)複数の部分により構成してもよい。また、変形例における第4および第5の態様からも理解できるように、厚肉部または薄肉部を複数の部分により構成する際に、それぞれの部分の形状を互いに異なる形状としてもよい。これは、変形例における第1ないし第3の態様についても同様である。すなわち、例えば、金めっき層が複数の薄肉部を有する構成において、かかる複数の薄肉部に、平面視形状が互いに異なる2種類以上の薄肉部が含まれていてもよい。同様に、金めっき層が複数の厚肉部を有する構成において、かかる複数の厚肉部に、平面視形状が互いに異なる2種類以上の厚肉部が含まれていてもよい。
また、例えば、図10に示すように、複数の薄肉部132fを備え、薄肉部132fは、平面視形状が正方形であり、スライド方向SDと平行な2つの辺と、スライド方向SDと直交する方向と平行な2つの辺とを備える形状であってもよい。そして、厚肉部131fは、各薄肉部132fをそれぞれ囲んで連続する形状であってもよい。換言すると、第6の態様における接触部は、図3(A)に示す接触部に対して、薄肉部132が45度回転し、回転後の薄肉部をそれぞれ厚肉部が囲んだ構成を有する。かかる構成において、ユーザが位置を微調整するために、スライド方向SDに対して45度の角度を有する方向MDにコネクタを相対的にスライドした場合に、かかる方向MDと直交する方向の厚肉部131fの長さが、方向MDの任意の位置において等しいため、接触長さの変動を抑制し、導電性のムラの発生を抑制できる。
なお、上述の変形例における第2ないし第6の態様において、変形例における第1の態様と同様に、厚肉部と薄肉部とを逆にした構成としてもよい。上述した変形例における第1ないし第5の態様において、直交方向(Y軸方向)に沿って存在する厚肉部131a〜131eの合計長さは、上記実施形態と同様に、接触部13a〜13eにおけるスライド方向SDの任意の位置において略等しくてもよい。
B3.変形例3:
上記実施形態において、金めっき層は、厚さの異なる2種類の部分、すなわち、厚肉部131と薄肉部132との2種類の部分により構成されていたが、厚さの異なる3種類以上の部分により構成してもよい。例えば、最も厚さが小さい薄肉部と、最も厚さが大きい厚肉部と、薄肉部の厚さと厚肉部の厚さとの中間の厚さの中肉部との合計3種類の部分により構成してもよい。かかる構成においても、接触部をすべて厚肉部と同じ厚さで形成する構成に比べて使用する金の量を低減でき、且つ、導電性の低下を抑制できる。また、厚さの異なる複数種類の部分のうちに、厚さがゼロである部分が含まれていてもよい。この構成においては、厚さがゼロである部分における耐久性を確保するための表面加工を施してもよい。
B4.変形例4:
上記形態において、厚肉部131および薄肉部132の断面形状は、図3(B)に示すように幅(Y軸方向の長さ)が一定の柱状形状であったが、これに代えて、幅が連続的に変化するテーパー形状であってもよい。例えば、薄肉部132の平面視の大きさが、基材133に向かうにつれて小さくなるように構成することにより、厚肉部131の断面の幅が、基材133に向かうにつれて大きくなるように構成してもよい。
B5.変形例5:
上記実施形態において、端子12は、端子台11に形成されていたが、端子台11を省略して、基板111に直接形成されていてもよい。この場合、端子12を基板111の周縁部に設けて、かかる周縁部に接続対象コネクタ20の接続対象接触部24が接触するように構成してもよい。
B6.変形例6:
上記変形例に加えて、以下の変形例も採用可能である。プログラマブルロジックコントローラ100において、3つのユニット102,104,106は、いずれも1つの筐体101に収容されていたが、これらユニットをそれぞれ異なる筐体に収容してもよい。また、コネクタ10と接続対象コネクタ20との接続の際、互いにスライドして接触していたが、スライドせずに接触する態様であってもよい。また、接触部13の最表面を金属めっきに変えて、カーボン等の他の任意の導電性材料により形成してもよい。かかる構成においても、導電性材料の使用量を低減しつつ、導電性の低下を抑制できる。
本発明は、上述の実施形態および変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
10…コネクタ
11…端子台
12…端子
13,13a…接触部
20…コネクタ(接続対象コネクタ)
21…端子台
22…端子部
23…端子
24…接触部(接続対象接触部)
93…接触部
100…プログラマブルロジックコントローラ(PLC)
101…筐体
102…入出力ユニット
104…制御ユニット
106…電源ユニット
109…内部バス
111…基板
131,131a〜131e…厚肉部
132,132a〜132e…薄肉部
133…基材
135…先端部分
136…角部分
137…角部分
231…柱状部
232…第1枠体部
233…第2枠体部
234…第3枠体部
331…柱状部
332…第1枠体部
333…第2枠体部
334…第3枠体部
335…第4枠体部
Ar1…領域
L1,L2…仮想線
S1,S2,S3,S10…接触面積
SD…スライド方向
c1,c2…対角線

Claims (6)

  1. 接続対象物と接触するコネクタを備えるプログラマブルロジックコントローラであって、
    前記コネクタは、最表面に導電層が形成され、前記接続対象物と接触する接触部を有し、
    前記導電層は、所定の形状に形成されて厚さが所定の大きさである厚肉部と、所定の形状に形成されて厚さが前記厚肉部よりも小さな所定の大きさである薄肉部と、を有する、
    プログラマブルロジックコントローラ。
  2. 請求項1に記載のプログラマブルロジックコントローラにおいて、
    前記導電層は、前記コネクタが前記接続対象物と接触する際に、前記接続対象物に対して所定方向に相対的にスライドしながら接触する、
    プログラマブルロジックコントローラ。
  3. 請求項2に記載のプログラマブルロジックコントローラにおいて、
    前記導電層における前記所定方向の複数の位置において、前記所定方向と直交する方向に沿った前記厚肉部の合計長さは、互いに等しい、
    プログラマブルロジックコントローラ。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のプログラマブルロジックコントローラにおいて、
    前記導電層は、前記薄肉部を複数有し、
    前記厚肉部は、複数の前記薄肉部をそれぞれ囲んで連続し、
    前記厚肉部の前記厚さ方向に見たときの形状は、網目形状である、
    プログラマブルロジックコントローラ。
  5. 請求項4に記載のプログラマブルロジックコントローラにおいて、
    前記導電層は、前記コネクタが前記接続対象物と接触する際に、前記接続対象物に対して所定方向に相対的にスライドしながら接触し、
    複数の前記薄肉部の厚さ方向に見たときの輪郭形状は、いずれも正方形または菱形であり、
    各前記薄肉部において、前記輪郭形状の対角線の一方は、前記所定方向と平行である、
    プログラマブルロジックコントローラ。
  6. 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のプログラマブルロジックコントローラにおいて、
    前記導電層は、金(Au)により形成されている、
    プログラマブルロジックコントローラ。
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