JP2018140915A5 - - Google Patents
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Description
(8)前記昇降回転機構と、前記圧力調整部と、前記引き上げ部と、前記ガス供給部と、前記測定部とを制御する制御部をさらに有し、
前記制御部を介して、前記引き上げを行いながら、前記測定部により測定されたガス濃度が目標ガス濃度の範囲内に入るように、前記チャンバ内の圧力、前記Arガスの流量、ならびに前記誘導部および前記シリコン融液の間隔の少なくともいずれか1つを含む引き上げ条件値を調整する、上記(6)または(7)に記載のシリコン単結晶育成装置。
前記制御部を介して、前記引き上げを行いながら、前記測定部により測定されたガス濃度が目標ガス濃度の範囲内に入るように、前記チャンバ内の圧力、前記Arガスの流量、ならびに前記誘導部および前記シリコン融液の間隔の少なくともいずれか1つを含む引き上げ条件値を調整する、上記(6)または(7)に記載のシリコン単結晶育成装置。
(シリコン単結晶インゴットの製造方法)
本発明の一実施形態に従うシリコン単結晶インゴットの製造方法は、図2に模式的に図示するシリコン単結晶育成装置100を用いて行うことができる。このシリコン単結晶育成装置100は、シリコン融液10を貯留する坩堝20と、坩堝20を収容するチャンバ30と、チャンバ30内の圧力(以下、「炉内圧」)を調整する圧力調整部40と、シリコン融液10からシリコン単結晶インゴット1を引き上げる引き上げ部50と、チャンバ30内にArガスを供給するガス供給部60と、チャンバ30からArガスを排出するガス排出部と、シリコン融液10の表面の上方に配置され、Arガスがシリコン融液10の表面に沿って流れるよう案内する誘導部70とを少なくとも有し、さらに必要に応じてその他の構成を有する。ここで、シリコン単結晶育成装置100において、シリコン融液10にはn型ドーパントが添加される。なお、n型ドーパントとして、P(リン)、As(ヒ素)、Sb(アンチモン)のいずれか1種または2種以上を用いることができる。
本発明の一実施形態に従うシリコン単結晶インゴットの製造方法は、図2に模式的に図示するシリコン単結晶育成装置100を用いて行うことができる。このシリコン単結晶育成装置100は、シリコン融液10を貯留する坩堝20と、坩堝20を収容するチャンバ30と、チャンバ30内の圧力(以下、「炉内圧」)を調整する圧力調整部40と、シリコン融液10からシリコン単結晶インゴット1を引き上げる引き上げ部50と、チャンバ30内にArガスを供給するガス供給部60と、チャンバ30からArガスを排出するガス排出部と、シリコン融液10の表面の上方に配置され、Arガスがシリコン融液10の表面に沿って流れるよう案内する誘導部70とを少なくとも有し、さらに必要に応じてその他の構成を有する。ここで、シリコン単結晶育成装置100において、シリコン融液10にはn型ドーパントが添加される。なお、n型ドーパントとして、P(リン)、As(ヒ素)、Sb(アンチモン)のいずれか1種または2種以上を用いることができる。
なお、目標濃度は結晶成長方向において一定であることが好ましい。結晶成長方向の全域において、比抵抗をほぼ一定にすることができるためである。しかしながら、引き上げ中の結晶長に応じて目標濃度を漸増または漸減、あるいは結晶長ごとに区分して目標濃度を増減させてもよい。こうすることで、結晶成長方向において任意の比抵抗を有するシリコン単結晶インゴットを得ることができる。
シリコン単結晶育成装置100のArガスの排出口側に赤外分光法や質量分析法による測定を行う測定部81を設け、この測定部81によりArガスとともに排出されるn型ドーパントを含むドーパントガスのガス分析を行うことで、こうした測定工程を行うことができる。測定部81としては、質量分析計を用いることが好ましく、例えば四重極形質量分析計(QMS)を用いることができ、他にも赤外分光計測定機を用いることもできる。特に四重極形質量分析計を用いれば、より確実に、かつ精度良く、対象とするn型ドーパントを構成元素に含むドーパントガスの定量分析を行うことができる。例えばSbOガスのガス濃度を測定する場合、インゴット1の育成初期からのSbOガスのガス濃度が一定となるように引き上げ条件値調整工程を行う。
また、測定したガス濃度が目標とする一定濃度を維持しているのであれば、そのタイミ
ングでは上記引き上げ条件値を維持すればよい。なお、ガス濃度の制御性の観点から、炉
内圧およびArガスの流量の両方を調整することが好ましい。また、まずAr流量のみでガス濃度を調整しつつも、目標濃度に到達しない傾向が見られない場合には、炉内圧をさらに調整することも好ましい。一方、まずAr流量のみでガス濃度を調整し、目標濃度を超えそうな傾向が見られない場合であっても、炉内圧を別途調整してもよい。
ングでは上記引き上げ条件値を維持すればよい。なお、ガス濃度の制御性の観点から、炉
内圧およびArガスの流量の両方を調整することが好ましい。また、まずAr流量のみでガス濃度を調整しつつも、目標濃度に到達しない傾向が見られない場合には、炉内圧をさらに調整することも好ましい。一方、まずAr流量のみでガス濃度を調整し、目標濃度を超えそうな傾向が見られない場合であっても、炉内圧を別途調整してもよい。
<Arガス供給部およびArガス排出部>
Arガスはバルブ41からチャンバ30内に供給することができ、バルブ42を介してチャンバ30から排出することができる。バルブ41,42および真空ポンプ43は本実施形態における圧力調整部40となり、Arガス流量を制御することができる。バルブ41の上流には、Arガスの供給源を設置することができ、当該供給源がガス供給部60となる。また、ポンプ43を用いてArガスが排出され、ポンプ51はArガス排出部を兼ねることができる。Arガスの排出と同時に、ドーパントガスも排出口に進むこととなる。
Arガスはバルブ41からチャンバ30内に供給することができ、バルブ42を介してチャンバ30から排出することができる。バルブ41,42および真空ポンプ43は本実施形態における圧力調整部40となり、Arガス流量を制御することができる。バルブ41の上流には、Arガスの供給源を設置することができ、当該供給源がガス供給部60となる。また、ポンプ43を用いてArガスが排出され、ポンプ51はArガス排出部を兼ねることができる。Arガスの排出と同時に、ドーパントガスも排出口に進むこととなる。
<制御部>
シリコン単結晶育成装置100は、上述した昇降回転機構21と、圧力調整部40と、引き上げ部50と、ガス供給部60と前記測定部81とを制御する制御部80をさらに有することが好ましい。そして、シリコン単結晶育成装置100は、制御部80を介して、シリコン単結晶インゴット1の引き上げを行いながら、測定部81により測定されたドーパントガスのガス濃度が一定濃度になるように、チャンバ30内の圧力(炉内圧)、Arガスの流量、ならびに誘導部70およびシリコン融液10の間隔(ギャップG)の少なくともいずれか1つを含む引き上げ条件値を制御することが好ましい。
シリコン単結晶育成装置100は、上述した昇降回転機構21と、圧力調整部40と、引き上げ部50と、ガス供給部60と前記測定部81とを制御する制御部80をさらに有することが好ましい。そして、シリコン単結晶育成装置100は、制御部80を介して、シリコン単結晶インゴット1の引き上げを行いながら、測定部81により測定されたドーパントガスのガス濃度が一定濃度になるように、チャンバ30内の圧力(炉内圧)、Arガスの流量、ならびに誘導部70およびシリコン融液10の間隔(ギャップG)の少なくともいずれか1つを含む引き上げ条件値を制御することが好ましい。
(発明例1)
図2に示したシリコン単結晶育成装置100を用い、CZ法によって直径300mm、直胴長1800mmであるシリコン単結晶インゴットを育成した。まず32インチの石英坩堝20にポリシリコン原料350kgを投入し、アルゴン雰囲気中でポリシリコン原料を溶解した。次に、n型のドーパントとしてSb(アンチモン)を添加した。この時、シリコン単結晶インゴットの直胴開始位置での比抵抗が50Ω・cmとなるようにドーパント量を調整した。なお結晶の狙いの比抵抗は、軸方向に50Ω・cm±7%とした。さらに、シリコン融液10に種結晶を浸漬させて、種結晶および石英坩堝20を回転させながら種結晶を徐々に引き上げて、種結晶下に無転位のシリコン単結晶を成長させた。この時、単結晶の成長速度をV、シリコン結晶と融液との境界線である固液界面での融点から1350℃までの温度勾配をG(℃/mm)としたときの比,V/Gを0.27程度に設定した。
図2に示したシリコン単結晶育成装置100を用い、CZ法によって直径300mm、直胴長1800mmであるシリコン単結晶インゴットを育成した。まず32インチの石英坩堝20にポリシリコン原料350kgを投入し、アルゴン雰囲気中でポリシリコン原料を溶解した。次に、n型のドーパントとしてSb(アンチモン)を添加した。この時、シリコン単結晶インゴットの直胴開始位置での比抵抗が50Ω・cmとなるようにドーパント量を調整した。なお結晶の狙いの比抵抗は、軸方向に50Ω・cm±7%とした。さらに、シリコン融液10に種結晶を浸漬させて、種結晶および石英坩堝20を回転させながら種結晶を徐々に引き上げて、種結晶下に無転位のシリコン単結晶を成長させた。この時、単結晶の成長速度をV、シリコン結晶と融液との境界線である固液界面での融点から1350℃までの温度勾配をG(℃/mm)としたときの比,V/Gを0.27程度に設定した。
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