JP2018139289A - 発光ダイオード組立体、モジュール及び発光ダイオード組立体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 発光ダイオード
3 ESD保護デバイス
4 第1の接続端子
5 第2の接続端子
6 分離線
7 第1の接点
8 第2の接点
9 第1の配線
10 第2の配線
11 第3の配線
12 第1の配線の破断
13 第2の配線の破断
14 第3の配線の破断
15 基板
16 最上層
17 更なる層
18 ビア
19 接続部
20 接続部
21 上面
22 下面
RC コーディング抵抗
R1 第1の抵抗
R2 第2の抵抗
R3 第3の抵抗
Claims (15)
- 発光ダイオード(2)と、当該発光ダイオード(2)のコーディングのためのコーディング抵抗(RC)とを備える発光ダイオード組立体であって、
当該コーディング抵抗(RC)は、スター結線の複数の抵抗(R1,R2,R3)として形成されていることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 前記コーディング抵抗(RC)は、薄膜抵抗または厚膜抵抗として形成された少なくとも1つの抵抗(R1,R2,R3)を備えることを特徴とする、請求項1に記載の発光ダイオード組立体。
- 請求項1または2に記載の発光ダイオード組立体において、
基板(15)を備え、
前記コーディング抵抗(RC)は、当該基板(15)に埋め込まれた少なくとも1つの抵抗(R1,R2,R3)を備えることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体において、
基板(15)を備え、
前記コーディング抵抗(RC)は、当該基板(15)の外面上に配設された少なくとも1つの抵抗(R1,R2,R3)を備えることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体において、
前記コーディング抵抗(RC)は、少なくとも1つの配線(12,13,14)を備え、前記コーディングは、当該配線(12,13,14)の破断の実施ないし不実施により行われていることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体において、
前記コーディング抵抗(RC)は、コーディングのためにトリミングされた少なくとも1つの抵抗(R1,R2,R3)を備えることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体において、
前記コーディング抵抗(RC)は、前記LED(2)の温度測定用に形成された少なくとも1つの抵抗(R1,R2,R3)を備えることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体において、
セラミック材料または有機材料を含む基板(15)を備えることを特徴とする発光ダイオード組立体。 - 多層構造に形成された基板(15)を備えることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体。
- 複数の請求項1乃至9のいずれか1項に記載の発光ダイオード組立体(1)がもう1つの基板上に配設されているモジュール。
- 発光ダイオード組立体(1)の製造方法であって、
A)発光ダイオード(2)を準備するステップと、
B)前記発光ダイオード(2)のコーディングのためのコーディング抵抗(RC)であって、スター結線の複数の抵抗(R1,R2,R3)として形成されたコーディング抵抗(RC)を準備するステップと、
C)前記発光ダイオード(2)の特性を検出するステップと
D)検出された前記特性に依存して前記コーディング抵抗(RC)をコーディングするステップと、
を備えることを特徴とする方法。 - 前記発光ダイオード(2)は、前記ステップD)の前に基板(15)に配設されることを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 前記基板(15)は、前記コーディング抵抗(RC)を備えることを特徴とする、請求項12に記載の方法。
- 前記コーディング抵抗(RC)が少なくとも1つの配線(12,13,14)を備え、前記コーディングは、当該配線(12,13,14)の破断の実施ないし不実施により行われることを特徴とする、請求項11乃至13のいずれか1項に記載の方法。
- 前記コーディングは、前記コーディング抵抗(RC)のトリミングによって行われることを特徴とする、請求項11乃至14のいずれか1項に記載の方法。
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