JPH0485865A - 集積回路の製造方法 - Google Patents
集積回路の製造方法Info
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- JPH0485865A JPH0485865A JP19871990A JP19871990A JPH0485865A JP H0485865 A JPH0485865 A JP H0485865A JP 19871990 A JP19871990 A JP 19871990A JP 19871990 A JP19871990 A JP 19871990A JP H0485865 A JPH0485865 A JP H0485865A
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- JP
- Japan
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- thick film
- resistor
- film resistors
- resistors
- resistance value
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は集積回路の製造方法、特にハイブリッドＩＣ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
［従来の技術］
多くの派生量のあるハイブリッドＩＣの製造管理は、そ
れぞれに対しつけられている副番を基板上に印刷するこ
とで区別され、それぞれの工程に投入される。この際、
製品の識別は人間が行ない、それぞれの工程における製
造装置の設定、管理も人間が行なっていた。
れぞれに対しつけられている副番を基板上に印刷するこ
とで区別され、それぞれの工程に投入される。この際、
製品の識別は人間が行ない、それぞれの工程における製
造装置の設定、管理も人間が行なっていた。
［発明が解決しようとする課題］
従来の集積回路の製造管理は、上記のようになされてい
たので、一つの製品について多くの派生量がある場合、
その製造フローは同じでも各工程における内容がそれぞ
れ微妙に異なっている部分があり、例えばある派生量と
ある派生量では厚膜抵抗の抵抗値が何箇所か違っていた
り、あるコンデンサがマウントされなかったりする。従
って、派生量ごとに各工程の装置の設定を変更しなけれ
ばならないが、派生量の種類を自動で判別できなかった
ため、各工程の装置ごとにそれを管理する人間が必要で
ある等の問題点があった。
たので、一つの製品について多くの派生量がある場合、
その製造フローは同じでも各工程における内容がそれぞ
れ微妙に異なっている部分があり、例えばある派生量と
ある派生量では厚膜抵抗の抵抗値が何箇所か違っていた
り、あるコンデンサがマウントされなかったりする。従
って、派生量ごとに各工程の装置の設定を変更しなけれ
ばならないが、派生量の種類を自動で判別できなかった
ため、各工程の装置ごとにそれを管理する人間が必要で
ある等の問題点があった。
本発明は上記問題点を解消するためになされたもので、
厚膜抵抗形成後の各工程の管理を自動化できる集積回路
の製造方法を得ることを目的とする。
厚膜抵抗形成後の各工程の管理を自動化できる集積回路
の製造方法を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の集積回路の製造方法は、厚膜抵抗形成時に予め
余分の厚膜抵抗を形成しておき、トリミング時に笥該余
分の厚膜抵抗を集積回路自体の種類に対応する抵抗値に
トリミングして識別抵抗を形成する。
余分の厚膜抵抗を形成しておき、トリミング時に笥該余
分の厚膜抵抗を集積回路自体の種類に対応する抵抗値に
トリミングして識別抵抗を形成する。
［作用］
厚膜抵抗形成時に予め余分の厚膜抵抗を形成しておき、
これを抵抗トリミング装置で集積回路自体の種類に対応
した抵抗値にトリミングして識別抵抗とし、以降の各工
程において、この識別抵抗の抵抗値を読取って、集積回
路自体の種類識別を行なう。
これを抵抗トリミング装置で集積回路自体の種類に対応
した抵抗値にトリミングして識別抵抗とし、以降の各工
程において、この識別抵抗の抵抗値を読取って、集積回
路自体の種類識別を行なう。
［発明の実施例］
以下、この発明の集積回路の製造方法を第１図。
第２図に基づいて説明する。
第１図は本発明で製造される集積回路としてのハイブリ
ッドＩＣを示し１図において、１はセラミック基板等の
厚膜基板、２はこの厚膜基板１上に形成される識別抵抗
である。
ッドＩＣを示し１図において、１はセラミック基板等の
厚膜基板、２はこの厚膜基板１上に形成される識別抵抗
である。
次に第２図に従って本発明のハイブリッドＩＣの製造フ
ローを説明する。
ローを説明する。
まず、ハイブリッドＩＣ自体の種類ごとに厚膜基板１上
に複数の厚膜抵抗を焼付ける。この時。
に複数の厚膜抵抗を焼付ける。この時。
ハイブリッドＩＣ自体の特性とは全く関係のない余分の
厚膜抵抗を形成しておく（ステップ５１１）。次に厚膜
抵抗を焼付けた厚膜基板１を抵抗トリミング装置に投入
し、ハイブリッドＩＣ自体の種類と数量を設定する（ス
テップ５１２）。
厚膜抵抗を形成しておく（ステップ５１１）。次に厚膜
抵抗を焼付けた厚膜基板１を抵抗トリミング装置に投入
し、ハイブリッドＩＣ自体の種類と数量を設定する（ス
テップ５１２）。
ここで抵抗トリミング装置は、厚膜抵抗を所定の抵抗値
にトリミングし、かつ上記余分の厚膜抵抗はハイブリッ
ドＩＣ自体の種類に対応した任意の抵抗値にトリミング
され５ｗｔ別抵抗抵抗２て形成される（ステップ５１３
）。その後、次の工程の装置に投入される（ステップ５
１４）、ここでまず、識別抵抗２の抵抗値を抵抗値読取
り手段で読取り（ステップ５１５）、製品の種類識別を
行なってからそれぞれの製品に定められたように作業を
行なう（ステップ８１６）。以降の工程においても、ま
ず識別抵抗２の抵抗値を読取って、ハイブリッドＩＣ自
体の種類識別を行ない、それにあわせた作業を行なって
いく。
にトリミングし、かつ上記余分の厚膜抵抗はハイブリッ
ドＩＣ自体の種類に対応した任意の抵抗値にトリミング
され５ｗｔ別抵抗抵抗２て形成される（ステップ５１３
）。その後、次の工程の装置に投入される（ステップ５
１４）、ここでまず、識別抵抗２の抵抗値を抵抗値読取
り手段で読取り（ステップ５１５）、製品の種類識別を
行なってからそれぞれの製品に定められたように作業を
行なう（ステップ８１６）。以降の工程においても、ま
ず識別抵抗２の抵抗値を読取って、ハイブリッドＩＣ自
体の種類識別を行ない、それにあわせた作業を行なって
いく。
上記実施例によれば、厚膜抵抗形成時に予め余分の厚膜
抵抗を形成しておき、これを抵抗トリミング装置でハイ
ブリッドＩＣ自体の種類に対応した抵抗値にトリミング
して識別抵抗とし、以降の工程において、抵抗値読取り
手段で識別抵抗の抵抗値を読取って、ハイブリッドＩＣ
自体の種類識別を行なうようにしているので、厚膜抵抗
形成後の各工程の管理を自動化できる。
抵抗を形成しておき、これを抵抗トリミング装置でハイ
ブリッドＩＣ自体の種類に対応した抵抗値にトリミング
して識別抵抗とし、以降の工程において、抵抗値読取り
手段で識別抵抗の抵抗値を読取って、ハイブリッドＩＣ
自体の種類識別を行なうようにしているので、厚膜抵抗
形成後の各工程の管理を自動化できる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の集積回路の製造方法よれ
ば、厚膜抵抗形成時に予め余分の厚膜抵抗を形成してお
き、トリミング時に当該余分の厚膜抵抗を集積回路自体
の種類に対応する抵抗値にトリミングして識別抵抗を形
成するようにしているので、厚膜抵抗形成後の各工程の
管理を自動化できる。
ば、厚膜抵抗形成時に予め余分の厚膜抵抗を形成してお
き、トリミング時に当該余分の厚膜抵抗を集積回路自体
の種類に対応する抵抗値にトリミングして識別抵抗を形
成するようにしているので、厚膜抵抗形成後の各工程の
管理を自動化できる。
第１図は本発明の集積回路を示す図、第２図は本発明の
集積回路の製造フローを示す図である。 １・・・厚膜基板、２・・・識別抵抗。
集積回路の製造フローを示す図である。 １・・・厚膜基板、２・・・識別抵抗。
Claims (1)
- 複数の厚膜抵抗を焼付けた後、当該抵抗をトリミング装
置で所定の抵抗値となるようトリミングするようにした
集積回路の製造方法において、上記厚膜抵抗形成時に予
め余分の厚膜抵抗を形成しておき、トリミング時に当該
余分の厚膜抵抗を集積回路自体の種類に対応する抵抗値
にトリミングして識別抵抗を形成するようにしたことを
特徴とする集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871990A JPH0485865A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871990A JPH0485865A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485865A true JPH0485865A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16395868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19871990A Pending JPH0485865A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485865A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008180727A (ja) * | 2001-01-12 | 2008-08-07 | Nalco Co | 低価格、オンライン腐食モニターおよび高性能腐食プローブ |
| JP2013219225A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2018139289A (ja) * | 2012-10-30 | 2018-09-06 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 発光ダイオード組立体、モジュール及び発光ダイオード組立体の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP19871990A patent/JPH0485865A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008180727A (ja) * | 2001-01-12 | 2008-08-07 | Nalco Co | 低価格、オンライン腐食モニターおよび高性能腐食プローブ |
| JP2013219225A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2018139289A (ja) * | 2012-10-30 | 2018-09-06 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 発光ダイオード組立体、モジュール及び発光ダイオード組立体の製造方法 |
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