JP2018110224A - 吸引ノズルを接続する組立構造 - Google Patents
吸引ノズルを接続する組立構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018110224A JP2018110224A JP2017245536A JP2017245536A JP2018110224A JP 2018110224 A JP2018110224 A JP 2018110224A JP 2017245536 A JP2017245536 A JP 2017245536A JP 2017245536 A JP2017245536 A JP 2017245536A JP 2018110224 A JP2018110224 A JP 2018110224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction nozzle
- nozzle base
- fixed seat
- assembly structure
- localization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Seal Device For Vehicle (AREA)
Abstract
Description
固定部の上端面には、係合部が設けられる。係合部には、真空通路が設けられる。凹部の底面には、真空孔が設けられる。マグネットには、凹部と共同に真空通路を連通するための開口部が設けられる。シール部品は、、固定座の下端面と吸引ノズル基部の上端面との間に形成される調整空間に応じて、吸引ノズル基部の高さより高くなっている。調整空間の高さは、傾斜によって生じる高低差を補償する。
本発明の第1実施形態による吸引ノズルを接続する組立構造を図1〜図3を参照して説明する。図1〜図3は、本発明の第1実施形態の斜視図と分解斜視図である。吸引ノズルを接続する組立構造は、固定座10と、吸引ノズル基部20とを含む。吸引ノズル基部20は、吸引ノズル30を設けて、吸引ノズル30は、その下端面がウェハ40を吸引するためのものである。固定座10及び吸引ノズル基部20は、磁気の漏れを避けるために磁性を有する金属材料で製造される。
本発明の第2実施形態を図7〜図12を参照して説明する。第2実施形態の構造は、第1実施形態とほぼ同様であり、同様の機能を有するものであり、説明を簡略化するために、同一の符号を付して説明を省略する。第2実施形態の固定座10Aおよび吸引ノズル30Aは、サイズが第1実施形態よりも大きいが、同様の機能を有する。
本発明の第3実施形態を図13〜図18を参照して説明する。第3実施形態の構造は、第1、第2実施形態とほぼ同様であり、同様の機能を有するものであり、説明を簡略化するために、同一の符号を付して説明を省略する。第3実施形態の固定座10Bおよび吸引ノズル30Bは、サイズが第2実施形態よりも大きいが、同様の機能を有する。
10A・・・固定座
10B・・・固定座
11・・・係合部
111・・・真空通路
12・・・定位部
120・・・円錐孔道
121・・・上端孔
122・・・下端孔
13・・・調整空間
20・・・吸引ノズル基部
20A・・・吸引ノズル基部
20B・・・吸引ノズル基部
21・・・定位柱
22・・・真空孔
22A・・・真空孔
22B・・・真空孔
23・・・シール溝
24・・・凹部
25・・・真空空間
26・・・固定凹部
28・・・シール部品
28A・・・シール部品
28B・・・シール部品
29・・・マグネット
29A・・・マグネット
29B・・・マグネット
30・・・吸引ノズル
30A・・・吸引ノズル
30B・・・吸引ノズル
31・・・通路
32・・・貫通孔
33・・・下端面
40・・・ウェハ
Claims (17)
- 吸引ノズルを接続する組立構造であって、吸引ノズルの組立に使われて、前記組立構造は、固定座と、吸引ノズル基部とを含み、
前記固定座は、磁気伝導体を有し、少なくとも2つの定位部を備え、前記定位部は、前記固定座の異なる側にそれぞれ配置されており、
前記吸引ノズル基部は、磁気伝導体を有し、前記吸引ノズルが設けられ、
前記吸引ノズル基部には、前記定位部に対応してそれぞれ定位柱が設けられ、前記定位柱が対応する前記定位部に挿入されることで前記吸引ノズル基部を前記固定座に接続させて、前記固定座が前記吸引ノズル基部との組立構造にある水平変位を制限し、
前記吸引ノズル基部には、マグネットを設置するための凹部が設けられ
前記固定座は、透磁率を有しており、前記固定座と前記吸引ノズル基部との間は、磁気吸着により、組立して連接することを特徴とする吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記固定座には、その上端面に係合部が設けられ、
前記係合部は、真空通路を備え、
前記マグネットには、前記吸引ノズル基部と共同に前記真空通路を連通するための開口部が設けられることを特徴とする請求項1に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 吸引ノズルを接続する組立構造であって、吸引ノズルの組立に使われて、前記組立構造は、固定座と、吸引ノズル基部とを含み、
前記固定座は、磁気伝導体を有し、少なくとも2つの定位部を備え、前記定位部は、固定座の異なる側にそれぞれ配置されており、
前記吸引ノズル基部は、磁気伝導体を有し、前記吸引ノズルを設けてあって、
前記吸引ノズル基部には、前記定位部に対応してそれぞれ定位柱が設けられ、前記定位柱が対応する前記定位部に挿入されることで前記吸引ノズル基部を前記固定座に接続させて、前記固定座が前記吸引ノズル基部との組立構造にある水平変位を制限し、
前記吸引ノズル基部には、マグネットを設置するため、少なくとも1つの凹部が設けられ、前記固定座と前記吸引ノズル基部との間は、磁気の吸着で接続することを特徴とする吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記固定座は、その上端面に係合部が設けられ、
前記係合部は、真空通路を備え、
前記吸引ノズル基部には、前記固定座の真空通路を連通するため真空孔が設けられることを特徴とする請求項3に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記吸引ノズル基部には、シール溝が設けられ、
前記シール溝には、前記凹部の外側を囲み、前記固定座と前記吸引ノズル基部との間に挟まれるシール部品が設けられ、
前記シール部品は、弾性材料で形成されることを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記シール部品は、前記吸引ノズル基部の高さより高く、前記固定座の下端面と前記吸引ノズル基部の上端面との間に形成される調整空間に応じて、前記吸引ノズル基部の高さより高くなっており、
前記調整空間の高さは、傾斜によって生じる高低差を補償することを特徴とする請求項5に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 吸引ノズルを接続する組立構造であって、吸引ノズルの組立に使われて、前記組立構造は、固定座と、吸引ノズル基部と、シール部品と、を含み、
前記固定座は、磁気伝導体を有し、少なくとも2つの定位部を備え、前記定位部は、テーパ状の円錐孔道を有し、前記固定座の下端面には下端孔が形成され、
前記吸引ノズル基部は、磁気伝導体を有し、前記吸引ノズルを設けてあって、
前記吸引ノズル基部は、前記定位部に対応してそれぞれ定位柱が設けられ、前記定位柱が対応する前記下端孔に挿入されることで、前記吸引ノズル基部を前記固定座に接続させて、前記固定座が前記吸引ノズル基部との組立構造にある水平変位を制限し、
前記シール部品は、前記固定座と前記吸引ノズル基部との間に挟まれ、
前記定位部は、前記円錐孔道がその下端孔の上方に位置する孔道に相互に対することで前記吸引ノズル基部が傾いているとき、前記定位柱に必要な相対変位空間を提供して、前記吸引ノズルの下端面が傾斜したウェハの表面に貼り付けられるようなことに有利があって、前記シール部品を利用して、前記固定座と前記吸引ノズル基部との組立構造の密着度を維持することを特徴とする吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記円錐孔道の傾斜面は、垂直線との間の角度が1度から5度であることを特徴とする請求項7に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。
- 前記傾斜面と前記垂直線との間の角度は、2度〜2.5度であることを特徴とする請求項8に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。
- 前記定位部は、それぞれ固定座の異なる側に設置されることを特徴とする請求項7に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。
- 前記吸引ノズル基部には、凹部およびシール溝が設けられ、
前記凹部は、マグネットを設置するためのものであって、
前記固定座と前記吸引ノズル基部との間は、磁気吸着により組立して接続し、
前記シール溝は、前記凹部の外側を囲み、
前記シール部品は、前記シール溝に配置されることを特徴とする請求項7に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記固定部の上端面には、係合部が設けられ、
前記係合部には、真空通路が設けられ、
前記凹部の底面には、真空孔が設けられ、
前記マグネットには、前記凹部と共同に前記真空通路を連通するための開口部が設けられることを特徴とする請求項11に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記吸引ノズル基部には、少なくとも1つの凹部とシール溝が設けられ、
前記凹部は、前記固定座と前記前記吸引ノズル基部とを磁気吸着により組立して接続するためのマグネットが設けられ、
前記シール溝は、前記凹部の外側を囲み、
前記シール部品は、前記シール溝に配置されことを特徴とする請求項7に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記固定部の上端面には、係合部が設けられ、
前記係合部には、真空通路が設けられ、
前記吸引ノズル基部には、前記固定部の前記真空通路を連通するための真空孔が設けられることを特徴とする請求項13に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記シール部品は、前記吸引ノズル基部の高さより高く、前記固定座の下端面と前記吸引ノズル基部の上端面との間に形成される調整空間に応じて、前記吸引ノズル基部の高さより高くなっており、
前記調整空間の高さは、傾斜によって生じる高低差を補償することを特徴とする請求項11または請求項13に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。 - 前記シール部品は、弾性材料で形成されることを特徴とする請求項11または請求項13に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。
- 前記吸引ノズル基部の両側には、ハンドルが設けられることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項11、請求項13、請求項14のいずれか一項に記載の吸引ノズルを接続する組立構造。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105143608A TWI605995B (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | Connection nozzle assembly structure (a) |
TW105143608 | 2016-12-28 | ||
TW105219833U TWM543858U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 連接吸嘴的組裝結構(一) |
TW105219833 | 2016-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018110224A true JP2018110224A (ja) | 2018-07-12 |
JP7055339B2 JP7055339B2 (ja) | 2022-04-18 |
Family
ID=62722242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017245536A Active JP7055339B2 (ja) | 2016-12-28 | 2017-12-21 | 吸引ノズルを接続する組立構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7055339B2 (ja) |
KR (1) | KR102440282B1 (ja) |
CN (1) | CN108257904B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018110225A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | ▲彦▼全 林 | 吸引ノズルを接続する組立構造 |
CN114890135A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-12 | 杭州长川科技股份有限公司 | 浮动吸嘴机构、浮动吸嘴装置及辅助检测系统 |
WO2022271337A1 (en) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | Google Llc | Fixture and method for attaching fibers to v-grooves of photonic integrated circuit |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109300832A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-02-01 | 湖州景盛新能源有限公司 | 一种太阳能电池片生产用吸取装置 |
CN110202603B (zh) * | 2019-07-01 | 2022-11-11 | 深圳市周大福珠宝制造有限公司 | 一种真空吸盘以及吸盘本体的制造方法 |
CN110482211A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-22 | 苏州富强科技有限公司 | 一种吸嘴转动机构 |
CN112499245B (zh) * | 2020-12-08 | 2022-08-16 | 苏州富强科技有限公司 | 包胶吸嘴组件 |
CN113732671B (zh) * | 2021-10-26 | 2023-03-14 | 无锡隆盛科技股份有限公司 | 一种天然气流量喷嘴外壳新型压装装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426184U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-14 | ||
JP2003117869A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | B L Auto Tec Kk | ロボットアームカップリング装置 |
JP2006049485A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007123834A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | New Machine:Kk | 半導体チップ用吸着ヘッド |
JP2016039297A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | Tdk株式会社 | ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100843222B1 (ko) * | 2006-12-22 | 2008-07-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법 |
KR100833597B1 (ko) * | 2007-03-15 | 2008-05-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 본딩 헤드 및 이를 갖는 반도체 칩 어탯치 장치 |
CN202888144U (zh) * | 2012-02-29 | 2013-04-17 | 矽菱企业股份有限公司 | 芯片吸放装置及其固定座与吸嘴 |
CN103066001B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-04-22 | 无锡中微高科电子有限公司 | 共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴 |
CN104339362B (zh) * | 2014-10-17 | 2016-06-29 | 深圳雷柏科技股份有限公司 | 磁性真空吸具结构和由其构成的取料装置 |
CN205810778U (zh) * | 2016-07-14 | 2016-12-14 | 吴振维 | 吸附装置 |
CN106044215B (zh) * | 2016-08-01 | 2018-06-29 | 深圳市银浩自动化设备有限公司 | 一种吸嘴吸气装置 |
-
2017
- 2017-11-21 CN CN201711167153.5A patent/CN108257904B/zh active Active
- 2017-12-21 JP JP2017245536A patent/JP7055339B2/ja active Active
- 2017-12-28 KR KR1020170181918A patent/KR102440282B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426184U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-14 | ||
JP2003117869A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | B L Auto Tec Kk | ロボットアームカップリング装置 |
JP2006049485A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007123834A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | New Machine:Kk | 半導体チップ用吸着ヘッド |
JP2016039297A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | Tdk株式会社 | ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018110225A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | ▲彦▼全 林 | 吸引ノズルを接続する組立構造 |
JP7078249B2 (ja) | 2016-12-28 | 2022-05-31 | ▲彦▼全 林 | 吸引ノズルを接続する組立構造 |
WO2022271337A1 (en) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | Google Llc | Fixture and method for attaching fibers to v-grooves of photonic integrated circuit |
US11693197B2 (en) | 2021-06-25 | 2023-07-04 | Google Llc | Fixture and method for attaching fibers to V-grooves of photonic integrated circuit |
CN114890135A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-12 | 杭州长川科技股份有限公司 | 浮动吸嘴机构、浮动吸嘴装置及辅助检测系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7055339B2 (ja) | 2022-04-18 |
CN108257904B (zh) | 2021-10-22 |
KR102440282B1 (ko) | 2022-09-02 |
CN108257904A (zh) | 2018-07-06 |
KR20190032158A (ko) | 2019-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018110224A (ja) | 吸引ノズルを接続する組立構造 | |
JP7078249B2 (ja) | 吸引ノズルを接続する組立構造 | |
TWI529829B (zh) | Installation method and installation device | |
US20120256433A1 (en) | Suction apparatus equipped with ejector | |
US20120214290A1 (en) | Substrate holder, pair of substrate holders, substrate bonding apparatus and method for manufacturing devices | |
WO2011107968A4 (en) | Device for contactless clamping of an object, which device is provided with a magnetic table and a vacuum clamping table | |
JP3973218B2 (ja) | オイルフィルタを一体化したプラスチック製オイルパンの製造方法 | |
TWM543826U (zh) | 連接吸嘴的組裝結構(二) | |
TWM543858U (zh) | 連接吸嘴的組裝結構(一) | |
CN109048655B (zh) | 卡盘工作台 | |
TWI605995B (zh) | Connection nozzle assembly structure (a) | |
JP5936929B2 (ja) | ノズルストッカ | |
JP5838301B2 (ja) | 吸着ノズル及び部品実装装置 | |
TWI605996B (zh) | Connection nozzle structure (2) | |
KR101736442B1 (ko) | 기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법 | |
TW202002141A (zh) | 晶圓取放件以及晶圓取放件與晶圓匣之總成 | |
KR101713050B1 (ko) | 솔레노이드 일체형 n2 퍼지 노즐 | |
TWI474419B (zh) | 吸附裝置 | |
TW201608668A (zh) | 承載裝置 | |
CN106891186B (zh) | 一种气动夹具 | |
TWI572259B (zh) | 半導體基板之真空吸附裝置 | |
JP7295366B2 (ja) | 吸着治具 | |
JP2014050940A (ja) | ロボットハンド及び搬送装置 | |
CN110497436B (zh) | 吸附装置及具有其的装配机器人 | |
US20230302667A1 (en) | Apparatus for improving cleanliness of robot and associated robot |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211116 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20211210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220222 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7055339 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |