JP2018106703A - メモリ配置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メモリ配置は、プリント回路基板即ちPCB上に配置された少なくとも2つのメモリチップM1、M2を備える。第1のメモリチップM1は、PCBの第1の面上に配置され、第2のメモリチップM2は、PCBの第2の面上に配置される。第2のメモリチップは、第1のメモリチップ及び第2のメモリチップ上の同じ機能を有するそれぞれのピンが、互いに対向して配置され、且つ、ビアによってPCBの第1の面及び第2の面間に配置されたそれぞれの信号トレースに対して接続されるように、第1のメモリチップに対して背中合わせに配置されて方向付けられる。
【選択図】図5
Description
Claims (12)
- プリント回路基板と、PCBと、PCB上に配置された少なくとも2つのメモリチップ(M1、M2)とを備えるメモリ配置(400、500)であって、
第1のメモリチップ(M1)は、前記PCBの第1の面上に配置され、
第2のメモリチップ(M2)は、前記PCBの第2の面上に配置され、
各メモリチップ(M1、M2)は、中心軸によって分割された各メモリチップの第1の半部及び第2の半部が、ピン機能に関して互いに対称性を有するミラーであるように、前記中心軸に対して対称的であり、
前記第2のメモリチップ(M2)は、前記第1のメモリチップ(M1)及び前記第2のメモリチップ(M2)上の同じ機能を有するそれぞれのピンが互いに対向して配置されるように、前記第1のメモリチップ(M1)に対して背中合わせに配置されて方向付けられ、
前記第1のメモリチップ及び前記第2のメモリチップ上の機能アドレス(ADR)、コマンド(CMD)、及びクロック(CLK)のいずれかを有するそれぞれのピンは、前記PCBの中央層上に配置されたそれぞれの信号トレースに対して、めっきスルーホール即ちPTHビアによって接続される
メモリ配置(400、500)。 - 前記第1のメモリチップの第1の半部と前記第2のメモリチップの第1の半部とは、第1の中央処理装置即ちCPUに対して接続するための第1の仮想物理メモリ装置として組み合わされる請求項1に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第1のメモリチップの第2の半部と前記第2のメモリチップの第2の半部とは、第2のCPUに対して接続するための第2の仮想物理メモリ装置として組み合わされる請求項1又は2に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第1のメモリチップの第1の半部と前記第2のメモリチップの第1の半部とは、CPUの第1のメモリインタフェースに対して接続するための第1の仮想物理メモリ装置として組み合わされ、前記第1のメモリチップの第2の半部と前記第2のメモリチップの第2の半部とは、前記CPUの第2のメモリインタフェースに対して接続するための前記第2の仮想物理メモリ装置として組み合わされる請求項1に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第1のメモリチップと前記第2のメモリチップとは、CPUに対して接続するための1つの仮想物理メモリ装置として組み合わされる請求項1に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第1のメモリチップ及び前記第2のメモリチップ上の電源ピンは、前記PCBの前記中央層の上方の第1の層上に配置された電源プレーンに対して、PTHビアによって接続される請求項1〜5のいずれか1項に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第1のメモリチップ及び前記第2のメモリチップ上の接地ピンは、前記PCBの前記中央層の下方の第2の層上に配置された接地プレーンに対して、PTHビアによって接続される請求項1〜6のいずれか1項に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第1のメモリチップ上のDATA機能を有するピンは、前記PCBの前記中央層の上方の第3の層上に配置された少なくとも1つのデータバスに対して、マイクロビアによって接続される請求項1〜7のいずれか1項に記載のメモリ配置(400、500)。
- 前記第2のメモリチップ上のDATA機能を有するピンは、前記PCBの前記中央層の下方の第4の層上に配置された少なくとも1つのデータバスに対して、マイクロビアによって接続される請求項1〜8のいずれか1項に記載のメモリ配置(400、500)。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のメモリ配置(400、500)を備える電子デバイス(600)。
- コンピュータ、ラップトップ、タブレット、ワイヤレス通信装置、無線データ取得装置、監視カメラなどのカメラ、ネットワークビデオレコーダ、ホームオートメーション装置、データロガー、ビデオエンコーダ、物理的アクセスコントローラ、又はドアステーションのうちのいずれか1つを備える請求項10に記載の電子デバイス(600)。
- プリント回路基板即ちPCB上にメモリチップを配置する方法であって、各メモリチップは、中心軸によって分割された各メモリチップの第1の半部及び第2の半部がピン機能に関して互いに対称性を有するミラーであるように、前記中心軸に対して対称的であり、前記方法は、
前記PCBの前記第1の面上に第1のメモリチップを配置することと、
前記第1のメモリチップ及び前記第2のメモリチップ上の同一の機能を有するそれぞれのピンが互いに対向して配置されるように、前記PCBの第2の面上に第2のメモリチップを前記第1のメモリチップに対して背中合わせに配置することと、
前記第1のメモリチップ及び前記第2のメモリチップ上の機能アドレス(ADR)、コマンド(CMD)、及びクロック(CLK)のいずれかを有するそれぞれのピンを、前記PCBの中央層上に配置されたそれぞれの信号トレースに対して、めっきスルーホール即ちPTHビアによって接続することと
を含む方法。
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