JP2018101029A - 電子装置及び投影装置 - Google Patents

電子装置及び投影装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018101029A
JP2018101029A JP2016246120A JP2016246120A JP2018101029A JP 2018101029 A JP2018101029 A JP 2018101029A JP 2016246120 A JP2016246120 A JP 2016246120A JP 2016246120 A JP2016246120 A JP 2016246120A JP 2018101029 A JP2018101029 A JP 2018101029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
fin
transfer plate
heat transfer
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016246120A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6512455B2 (ja
Inventor
綾 菊地
Aya Kikuchi
綾 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP2016246120A priority Critical patent/JP6512455B2/ja
Priority to US15/788,219 priority patent/US10209609B2/en
Priority to CN201711120871.7A priority patent/CN108205231B/zh
Priority to CN202011015818.2A priority patent/CN112083624B/zh
Publication of JP2018101029A publication Critical patent/JP2018101029A/ja
Priority to HK18109934.0A priority patent/HK1250533A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP6512455B2 publication Critical patent/JP6512455B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/16Cooling; Preventing overheating
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/20Lamp housings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14Details
    • G03B21/20Lamp housings
    • G03B21/2006Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033LED or laser light sources
    • G03B21/204LED or laser light sources using secondary light emission, e.g. luminescence or fluorescence

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

【課題】高輝度光源として発熱体である発光素子を備えた複数の素子ホルダーを有する電子装置であっても、効果的に高輝度光源とした電子装置の冷却を行えるようにする。
【解決手段】発熱体が取り付けられた第1及び第2の素子ホルダー271,272と、前記第1及び第2の素子ホルダーと夫々熱伝達可能に接続される第1及び第2の熱伝プレート281,282と、前記第1の熱伝プレート281と第2の熱伝プレート282とが隣接し、前記第2の熱伝プレートの方向に配置される第1の放熱用フィン291及び前記第1の放熱用フィンと隣接して配置される第2の放熱用フィン298と、前記第1の素子ホルダー271と前記第1の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続する第1のヒートパイプ287と、前記第2の素子ホルダー272と前記第2の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続する第2のヒートパイプ288と、を有する電子装置とする。

【選択図】 図6

Description

本発明は、電子装置及びこの電子装置を備える投影装置に関する。
今日、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する投影装置としてのデータプロジェクタが多用されている。このようなプロジェクタにおいて、従来は高輝度の放電ランプを光源とするものが主流であったが、近年、光源装置の発光素子として発光ダイオード(LED)やレーザ発光素子、有機EL、あるいは、蛍光体等を用いる開発や提案が多々なされている。
また、本願出願人は、先の出願において、光源としてレーザ発光素子を用い、レーザ光を励起光として蛍光体を発光させることにより、レーザ光と蛍光光とを組み合わせて明るい画像形成用の光源光を形成し、高輝度の画像光を出射可能な投影装置を種々提案し(例えば特許文献1)、また、この高輝度の画像光を出射可能な投影装置を提供している。
特開2012−123967号公報
レーザ発光素子等の半導体発光素子及び蛍光体発光板を用いた光源装置は、高輝度の三原色の形成が容易であり、明るい画像の投影を可能とする。しかし、高輝度の光源は発熱量が多く、小型であって且つ高い冷却放熱効果を有する光源装置とすることが困難であった。
また、投影装置の高輝度光源として複数の発光素子を用いる場合、複数の発光素子による発光面を基準面に合わせて各発光素子を配置する必要が有り、発光素子を保持する素子ホルダーの製造誤差等により、各素子ホルダーを密接させて配置したときに各素子ホルダーの裏面相互又は側面相互が同一平面を形成しないことがあった。
このため、素子ホルダーの裏面等を熱伝導板等と接触させて放熱を行うに際し、ヒートシンク等の放熱装置への熱伝達経路とする伝熱面に僅かな間隙を生じさせ、光源とする発熱体の冷却効果を低下させることがあった。
本発明は上述したような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、光源等の発熱体の放熱を効果的に行うことのできる電子装置と、この電子装置を備える投影装置を提供するものである。
本発明に係る電子装置は、発熱体が取り付けられた第1の素子ホルダー及び第2の素子ホルダーと、前記第1の素子ホルダー及び前記第2の素子ホルダーと夫々接続される第1の熱伝プレート及び第2の熱伝プレートと、前記第1の熱伝プレートと前記第2の熱伝プレートとが隣接し、前記第2の熱伝プレートの方向に配置される第1の放熱用フィンと、前記第1の放熱用フィンと同一方向で前記第1の放熱用フィンと隣接して配置される第2の放熱用フィンと、前記第1の素子ホルダーと前記第1の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続する2本の第1のヒートパイプと、前記第2の素子ホルダーと前記第2の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続し、2本の前記第1のヒートパイプの間に配置される第2のヒートパイプと、を有することを特徴とする。
そして、本発明に係る投影装置は、上記本発明に係る電子装置と、前記電子装置からの出射光が照射されて画像光を形成する表示素子と、前記表示素子で形成された画像光をスクリーンに投影する投影光学系と、前記表示素子や前記光源装置の制御を行うプロジェクタ制御手段と、を備え、前記発熱体は半導体発光素子を含むことを特徴とする。
本発明によれば、複数個の素子ホルダーに保持された複数の発熱体である発光素子を用いた高輝度の光源であっても、その発熱体の放熱を効果的に行うことのできる電子装置と、この電子装置である高輝度光源を用いた明るい画像光を投影可能な投影装置を提供することができる。
本発明の実施の形態に係るプロジェクタの一例を示す外観斜視図である。 本発明の実施の形態に係るプロジェクタのコネクタカバーを外した状態を示す後方外観斜視図である。 本発明の実施の形態に係るプロジェクタの機能回路ブロック図である。 本発明の実施の形態に係るプロジェクタの内部構造模式図である。 本発明の実施の形態に係る光源装置の光源裏面側を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る光源装置の発光面側を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る光源装置の分解斜視図である。 本発明の実施の形態に係る光源装置に用いる冷却装置の接合面側を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る光源装置に用いる冷却装置の接合面側を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態に係る光源装置の第1の冷却用フィンを示す側面図である。
以下、本発明の実施形態を図に基づいて詳説する。図1は、投影装置であるプロジェクタ100の外観斜視図である。なお、本実施形態において、プロジェクタ100における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とはプロジェクタ100の投影方向の前後方向を示すものであり、図1における斜め右下方向を前方とする。
この投影装置は、図1及び図2に示すように、略直方体形状をしたプロジェクタ100であって、下ケース140における底板141の上面に固定する各種機器や回路基板を上ケース110が覆うようにしている。
そして、プロジェクタ100における筐体とする上ケース110の正面板113には、正面側吸気孔161を、右側板119には、右側板119の前方、中央、後方の部分に夫々前部排気孔181、中央排気孔183、後部排気孔185の各排気孔が形成される。
また、プロジェクタ筐体は、この上ケース110と下ケース140とによる筐体本体と、この筐体本体に着脱可能とされて筐体本体の左側板117を覆うコネクタカバー150とで形成される。
そして、この上ケース110の上面板111にはキー/インジケータ部223が設けられている。このキー/インジケータ部223には、電源スイッチキー、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキーや、電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、光源ユニットや表示素子又は制御回路等が過熱したときに報知をする過熱インジケータ等のキーやインジケータが配置されている。
更に、この上ケース110の上面板111には、本体の右側から本体左側のコネクタカバー150に至る前傾斜部122と後傾斜部123によるV字形状の切込み溝121が左右方向に延びるように形成されている。この後傾斜部123には、投影口125が形成され、投影口125から斜め前方に画像光を出射可能としている。
そして、コネクタカバー150は、図2に示したように、上ケース110の左側板117を覆うように、上面部151及びこの上面部151の周縁から下方に延設される側面部153を有し、図示されない下面部分及び右側面部分は開口部として、上ケース110における左側板117のコネクタボード245に接続する各種コネクタのコードを筐体の下方へ引き出し可能とするものである。
また、コネクタカバー150の内側に位置する左側板117に設けた入出力コネクタ部211とするコネクタボード245は、SB(シリアルバス)端子やアナログRGB映像信号が入力される映像信号入力用のD−SUB端子、S端子、RCA端子、音声出力端子、及び、電源アダプタやプラグ等の各種端子(群)が設けられ、左側板117の前方部分には側面前部吸気孔163が、左側板117の後方部分には側面後部吸気孔165が設けられている。
更に、上ケース110の背面板115にも背面側吸気孔167が設けられており、背面側吸気孔167の内、右端近傍部分は、スピーカの放音用の孔を兼ねる。
次に、プロジェクタ100のプロジェクタ制御手段等について図3の機能ブロック図を用いて述べる。
プロジェクタ制御手段は、制御部231、入出力インターフェース212、画像変換部213、表示エンコーダ214、表示駆動部216等から構成される。
このプロジェクタ制御手段により、入出力コネクタ部211から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース212、システムバス(SB)を介して画像変換部213で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ214に出力される。
そして、制御部231は、プロジェクタ内の各回路の動作制御を司るものであって、演算装置としてのCPUや各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したROM及びワークメモリとして使用されるRAM等により構成されている。
また、表示エンコーダ214は、入力された画像信号をビデオRAM215に展開記憶させた上で、このビデオRAM215の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部216に出力する。
表示駆動部216は、表示素子制御手段として機能するものであり、表示エンコーダ214から出力された画像信号に対応して適宜フレームレートで空間的光変調素子(SOM)である表示素子420を駆動するものである。
このプロジェクタ100は、後に詳述するように、励起光照射装置310、蛍光発光装置331、赤色光源装置350、導光光学系370を有する主光源部と、ライトトンネル383等を有する光源側光学装置380とを含む光源ユニット250を備える。
また、このプロジェクタ100は、光源ユニット250の主光源部から出射された光線束を光源側光学装置380を介して表示素子420に照射することにより、表示素子420の反射光で光像を形成し、後述する投影光学系を介して壁面などに画像を投影表示するものである。
そして、この投影光学系は可動レンズ群416を有し、可動レンズ群416は、レンズモータ239によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われるものである。
また、画像圧縮伸長部221は、再生時にメモリカード222に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを1フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部213を介して表示エンコーダ214に出力し、メモリカード222に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行なう。
そして、筐体の上ケース110に設けられるキー/インジケータ部223からの操作信号は、直接に制御部231に送出される。また、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ir受信部225で受信され、Ir処理部226で復調されたコード信号が制御部231に出力される。
なお、制御部231にはシステムバス(SB)を介して音声処理部235が接続されている。この音声処理部235は、PCM音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ236を駆動して拡声放音させる。
また、制御部231は、光源制御手段としての光源制御回路232を制御している。この光源制御回路232は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光源光が光源ユニット250の主光源部から出射されるように、後述する光源ユニット250の励起光照射装置(励起光源)310及び赤色光源装置350の発光を個別に制御すると共に、ホイール制御部234を介して蛍光発光装置331における蛍光体ホイール333の回転を制御する。
さらに、制御部231は、冷却ファン駆動制御回路233に光源ユニット250等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させる。
また、制御部231は、冷却ファン駆動制御回路233にタイマー等によってプロジェクタ本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によってはプロジェクタ本体の電源をオフにする等の制御も行う。
次に、このプロジェクタ100の内部構造について述べる。図4は、プロジェクタ100の内部構造模式図である。
この投影装置であるプロジェクタ100は、図4に示すように励起光源を冷却する放熱フィンによる励起光源用ヒートシンク325や、赤色光源を冷却する放熱フィンによる赤色光源用ヒートシンク365、第1冷却ファン327、第2冷却ファン367をプロジェクタ100内の右前方位置に備える。
この第2冷却ファン367は、左側板117の側面前部吸気孔163から外気を吸い込んで表示素子420と熱的に接続された放熱フィン423を冷却した空気と、正面板113の正面側吸気孔161から吸い込む外気と、を合わせて赤色光源用ヒートシンク365に吹き付け、赤色光源用ヒートシンク365を冷却する。
また、第1冷却ファン327は、正面側吸気孔161から吸い込む外気と第2冷却ファン367から吹き出されて赤色光源用ヒートシンク365を冷却した空気とを合わせて励起光源用ヒートシンク325に吹き付け、励起光源用ヒートシンク325を冷却した空気を右側板119の前部排気孔181からプロジェクタ100の外部に排出させる。
尚、第1冷却ファン327や第2冷却ファン367が外気を吸い込む正面側吸気孔161の内側には、フィルタ435を設けている。
そして、励起光源用ヒートシンク325の後方側には、光源ユニット250に収納される励起光照射装置310が配置され、底板141の略中央には、蛍光発光装置331が配置され、更に、底板141の前方側の中央には、図4に示すように光源側光学装置380が配置され、光源側光学装置380の左側には、投影光学系ユニット410が配置されている。
この投影光学系ユニット410は、前方にDMDと呼ばれるデジタルマイクロミラーデバイスを表示素子420として備える。そして、表示素子420の後方に配置されるレンズ鏡筒415には固定レンズ群及び可動レンズ群416による投影光学系のレンズ群が内蔵され、レンズ鏡筒415の後方には非球面ミラー417が配置されている。
そして、励起光照射装置310の後方には、スピーカ236が配置され、下ケース140の底板141の上面等に、CPUやメモリを搭載する主制御回路基板441や電源制御回路基板443の他、各種基板が配置される。
また、この投影装置であるプロジェクタ100の光学系は、図4に示したように、プロジェクタ100の略中央から右側に励起光照射装置310を設け、この励起光照射装置310は光源ユニット250の励起光源底板部255の上に配置され、複数個のレーザダイオードによる励起光源やコリメータレンズ313、集光レンズ315及び拡散板317を備える。
そして、励起光源としては、後述するように、複数の素子ホルダー321に各々複数個の半導体発光素子(発熱体)である青色レーザダイオードを配置している。この励起光照射装置310は、各青色レーザダイオードからのレーザ光をコリメータレンズ313により略平行な光線束に変換し、集光レンズ315に入射する。更に、集光レンズ315により集光した全てのレーザ光を拡散板317に入射し、拡散板317によりレーザ光のコヒーレント性を低くして蛍光発光装置331の蛍光体ホイール333などに入射するものである。
また主光源部は、励起光照射装置310の他に、ホイールモータ341及びホイールモータ341により回転する蛍光体ホイール333を備える蛍光発光装置331や、赤色光源装置350及び導光光学系370を含み、これらは、プロジェクタ100の略中央に配置される。
そして蛍光体ホイール333は、円弧形状の拡散透過領域と円弧形状の蛍光体領域とを連続させて環状とするように同一円周上に有する。この拡散透過領域は、銅やアルミニウム等から成る金属基材による回転板基材に形成した切抜き透孔部に、硝子等の透光性を有する透明基材を嵌入するものである。
この透明基材は、その表面にサンドブラスト等による微細凹凸が形成されており、励起光照射装置310からの励起光を透過拡散させて青色波長帯域光として光源ユニット250から出射させることを可能とするものである。
また、蛍光体領域は、銅やアルミニウム等から成る金属基材による回転板基材の表面に環状の溝を形成し、この溝の底部を銀蒸着等によってミラー加工し、このミラー加工した表面に緑色蛍光体層を敷設して蛍光体領域を形成しているものであり、励起光が照射されると蛍光体ホイール333から緑色波長帯域光を励起光照射装置310側に出射する。
また、赤色光源装置350は、素子ホルダー361により、励起光照射装置310からの励起光の光軸と光軸が平行となるように配置された半導体発光素子である赤色発光ダイオードと、この赤色発光ダイオードからの出射光を集光する集光レンズ群353と、を備える単色発光装置である。
そして、導光光学系370は、ダイクロイックミラーや集光レンズ等により構成される。即ち、導光光学系370は、励起光照射装置310の拡散板317と蛍光体ホイール333との間に配置される第一ダイクロイックミラー371、第一ダイクロイックミラー371の前方であって赤色光源装置350の出射光光軸の位置に配置される第二ダイクロイックミラー373、蛍光体ホイール333の左側に配置される反射ミラー377、反射ミラー377の前方であって第二ダイクロイックミラー373の左側に配置される第三ダイクロイックミラー375と、各ダイクロイックミラーの間や反射ミラー377とダイクロイックミラーとの間に配置される各集光レンズ379と、で構成される。
この第一ダイクロイックミラー371は、青色波長帯域光を透過させ、緑色波長帯域光を反射するものである。従って、励起光照射装置310からの励起光を透過させて蛍光体ホイール333に照射可能とし、蛍光体ホイール333からの蛍光光をプロジェクタ100の前方に反射する。
第二ダイクロイックミラー373は、赤色波長帯域光を透過させ、緑色波長帯域光を反射する。従って、第一ダイクロイックミラー371で反射されて集光レンズ379を介した緑色波長帯域光をプロジェクタ100の左方向に反射し、この反射した緑色波長帯域光と光軸を合わせるようにして赤色光源装置350から出射された赤色波長帯域光を透過させる。
また、反射ミラー377は、励起光照射装置310からの励起光であって、蛍光体ホイール333の拡散透過領域を透過した青色波長帯域光をプロジェクタ100の前方に反射するものである。
そして、第三ダイクロイックミラー375は、青色波長帯域光を透過させ、緑色波長帯域光及び赤色波長帯域光を反射する。従って、反射ミラー377からの青色波長帯域光を透過させ、第二ダイクロイックミラー373で透過及び反射した赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光、緑色波長帯域光、赤色波長帯域光の光軸を一致させて前方の光源側光学装置380に出射させる。
この光源側光学装置380は、光源光を均一化して投影光学系ユニット410の表示素子420に導くものであって、集光レンズ381、385やライトトンネル383、光軸変更ミラー387により構成される。
この光源側光学装置380は、主光源部330の第三ダイクロイックミラー375を介した光源光を、集光レンズ381により集光してライトトンネル383に入射させ、その光源光を均一化する。更に、均一化されてライトトンネル383から出射される光を集光レンズ385により集光して光軸変更ミラー387に照射させる。そして、光軸変更ミラー387で反射した光を、投影光学系ユニット410に入射させる。
この光軸変更ミラー387は、ライトトンネル383から出射される光の光軸を左方向に90度変化させ、表示素子420や正面板113と平行として、斜め45度上方に反射する。
このように、光軸変更ミラー387により進行方向を変更された光源光は、表示素子420の入射面と平行となるように進行し、表示素子420の前面直近に配置されるTIRプリズム389に入射して、表示素子420の画像形成面に照射される。
そして、投影光学系ユニット410は、表示素子420の前面直近にTIRプリズム389を有し、光軸変更ミラー387からの光がTIRプリズム389に入射されると、この入射光を表示素子420に照射させる。そして、表示素子420により形成された画像光を、表示素子420よりもプロジェクタ100の後方に位置するレンズ鏡筒415内の固定レンズ群や可動レンズ群416を介して、プロジェクタ100の後方に位置する非球面ミラー417に照射させる。
また、非球面ミラー417により反射された画像光は、投影ユニットケースに取り付けられたカバーガラス419を介して投影光学系ユニット410から出射され、上ケース110の投影口125を透過してスクリーン等に投影される。
そして、励起光照射装置310における素子ホルダー321の外面には、複数本のヒートパイプ323が取り付けられ、このヒートパイプ323は、励起光照射装置310の横方向(プロジェクタ100の前方方向)に伸び、励起光源用ヒートシンク325に接続されるものである。
また、赤色光源装置350の赤色光源を保持する素子ホルダー361の外面にもヒートパイプ363が取り付けられ、主光源部330の側方に設けられる赤色光源用ヒートシンク365と素子ホルダー361とがヒートパイプ363により接続される。
この励起光照射装置310の励起光源とされる青色レーザダイオードは、4個が2列とされた8個のレーザ発光素子が1つの長方形型のホルダーに嵌入固定され、図6に示されるように、レーザ発光素子毎に各々コリメータレンズ313を対応させた8個のコリメータレンズ313を備えるレンズアレイ277を有する第1の素子ホルダー271と第2の素子ホルダー272と(図7参照)が、ホルダーケース275に挿入固定されている。
そして、第1の素子ホルダー271の裏面には、図5に示すように矩形の厚板とされた第1の熱伝プレート281が、第2の素子ホルダー272の裏面にも同様の矩形厚板状の第2の熱伝プレート282が密着固定される。また、一端を第1の熱伝プレート281に取り付けた第1のヒートパイプ287の他端に第1の放熱用フィン291が取り付けられ、一端を第2の熱伝プレート282に取り付けた第2のヒートパイプ288の他端に第2の放熱用フィン298が取り付けられ、第1の放熱用フィン291及び第2の放熱用フィン298により励起光源用ヒートシンク325とするものである。
この第1の熱伝プレート281や第2の熱伝プレート282の各素子ホルダー271,272との接触面には、図8に示すように、リード溝283を設けて青色レーザダイオードのリード線を引出し可能とし、各熱伝プレート281,282の接触面を各素子ホルダー271,272の裏面と密着可能として第1の素子ホルダー271や第1の素子ホルダー272の裏面全面と密着させるようにしている。
また、各素子ホルダー271,272には、図7等に示したように、各素子ホルダー271,272の短辺と平行とする夫々2本の直線状のヒートパイプ287,288を略半円形のパイプ取付溝285に挿入して固定している。そして、第2の熱伝プレート282には、第2の熱伝プレート282に固定する2本のヒートパイプの外側にパイプ取付溝285よりも半径が大きく且つ深く形成する略半円形のパイプ溝284を形成している。
この様に、矩形の第1の素子ホルダー271の長辺と第2の素子ホルダー272の長辺とを近接させて配置し、第1の素子ホルダー271の裏面に密着させる第1の熱伝プレート281と第2の素子ホルダー272の裏面に密着させる第2の熱伝プレート282とを隣接させて配置している。
更に、長辺を近接させるように配置した第1の熱伝プレート281と第2の熱伝プレート282の第2の熱伝プレート282の方向に励起光源用ヒートシンク325とする第1の放熱用フィン291と第2の放熱用フィン298とを隣接させて配置しているものである。
そして、第2の放熱用フィン298よりもホルダーケース275に近い内側端に配置した第1の放熱用フィン291は、励起光源用ヒートシンク325から離れた外側端に配置された第1の熱伝プレート281と2本の第1のヒートパイプ287で接続し、ホルダーケース275から離れた外側端に配置した第2の放熱用フィン298はヒートシンクに近い内側端に配置された第2の熱伝プレート282と2本のヒートパイプで接続している。
更に、中央側に配置した2本の第2のヒートパイプ288の両外側に2本の第1のヒートパイプ287を配置するものとし、この外側に配置した2本の第1のヒートパイプ287は第2の熱伝プレート282のパイプ溝284に挿入するようにして、第1のヒートパイプ287を第2の熱伝プレート282の裏面と接触させることなく、4本のヒートパイプを同一平面上に並べるようにして配置している。
また、図8乃至図10等に示すように、内側に配置した第1の放熱用フィン291には、当該第1の放熱用フィン291よりも外側に配置する第2の放熱用フィン298を取り付けた2本の第2のヒートパイプ288を通すための切欠き部295を設け、第1の放熱用フィン291の各フィンプレート292は切欠き部295の両側に幅の広い放熱部293を形成するものとし、幅を狭くした連結部294により両側の放熱部293を連結しつつ、各フィンプレート292の両側の各放熱部293を第1のヒートパイプ287に固定しているものである。
そして、第2の放熱用フィン298は、第1の放熱用フィン291のフィンプレート292とほぼ同一の外形を有する複数のフィンプレート299で形成し、切欠き部295や連結部294を備えることなく、各フィンプレート299の全体を放熱部293として第2のヒートパイプ288に取り付けるものである。
尚、第1の放熱用フィン291の各フィンプレート292及び第2の放熱用フィン298の各フィンプレート299は、その端縁部において放熱部293と直交する方向に折り曲げられて放熱部293から僅かに側方に突出する整流板296を有する。
この整流板296は、多数のフィンプレート292,299を第1及び第2のヒートパイプ287,288に対して直交させるように垂直に固定する際、各フィンプレート292,299の間隙を形成するスペーサーとして機能すると共に、各フィンプレート292,299の間隙を通過する冷却風を側方に漏らさないようにして放熱用フィン291,298の一側面から他側面に流し、第1及び第2の放熱用フィン291,298からの放熱を効率良く行わせるものである。
この様に、複数のレーザ発光素子を保持して多量の熱を発する第1及び第2の素子ホルダー271,272による高輝度光源を冷却するに際し、第1の素子ホルダー271の裏面に第1の熱伝プレート281を、第2の素子ホルダー272の裏面に第2の熱伝プレート282を密着させるように第1及び第2の素子ホルダー271,272の各ホルダー毎に熱伝プレートを用いるため、第1及び第2の素子ホルダーの裏面全体が完全な同一平面を形成しなくても、第1及び第2の素子ホルダー271,272と、各々対応する第1及び第2の熱伝プレート281,282との密着を確実とすることができる。
このため、発熱体である光源の熱を第1及び第2の熱伝プレート281,282に確実に伝達させ、第1及び第2のヒートパイプ287,288を介して励起光源用ヒートシンク325とした第1及び第2の放熱用フィン291,298から効果的に放熱させることができる。
そして、ホルダーケース275から離れて外側端に配置された第2の放熱用フィン298を固定する第2のヒートパイプ288を中央に、ホルダーケース275に近い第1の放熱用フィン291を固定する第1のヒートパイプ287を外側としている。このため、図10に示すように、第1のヒートパイプ287に固定する第1の放熱用フィン291は、第1のヒートパイプ287を固定する連結部294の両端側において、各フィンプレート292の幅を連結部294の幅よりも広くして放熱部293としているので、放熱効果を高く維持することができる。また、第1の放熱用フィン291にはフィンプレート292の一部に切欠き部295を設けているので、第2の放熱用フィン298を固定する第2のヒートパイプ288を第1の放熱用フィン291の中央において貫通させることを容易とすることができる。
更に、ホルダーケース275に近い内側端に配置した第1の放熱用フィン291を固定する第1のヒートパイプ287を、ヒートシンク325から離れた外側端に配置した第1の熱伝プレート281に固定し、ホルダーケース275から離れた外側端に配置する第2の放熱用フィン298を固定する第2のヒートパイプ288を、ヒートシンク325に近い内側端に配置した第2の熱伝プレート282に固定している。このため、第1のヒートパイプ287の長さと第2のヒートパイプ288の長さとの差を小さくし、第1の熱伝プレート281や第2の熱伝プレート282からの第1及び第2のヒートパイプ287,288による熱伝達率の差を小さくし、第1の放熱用フィン291や第2の放熱用フィン298により第1及び第2の素子ホルダー271,272の均等な冷却を容易とすることができる。
また、第1の熱伝プレート281で受けた熱は第1のヒートパイプ287を介して第1の放熱用フィン291から発散させ、第2の熱伝プレート282で受けた熱を第2のヒートパイプ288を介して第2の放熱用フィン298から発散させるに際し、第1のヒートパイプ287及び第2のヒートパイプ288は直線状に各熱伝プレート281,282と各放熱用フィン291,298とを接続しているため、熱伝プレートで受けた熱を効率良く放熱用フィンに移動させることができる。
そして、第1の放熱用フィン291及び第2の放熱用フィン298の内、ホルダーケース275に近い内側の第1の放熱用フィン291にはフィンプレート292の一部に切欠き部295を設けているため、ホルダーケース275から離れた外側端に配置される第2の放熱用フィン298を固定するヒートパイプ286をこの切欠き部295に位置させることにより、第1の放熱用フィン291と第2の放熱用フィン298とを接近させて並べるように配置することができ、第1の素子ホルダー271と第1の素子ホルダー272の同一近傍位置に第1の放熱用フィン291と第2の放熱用フィン298とを配置した小型の励起光源用ヒートシンク325とすることができる。
このため、この光源用放熱装置としてのヒートシンクを光源と組み合わせる際、放熱装置を含む高輝度光源とされる光源装置を、小型とすることができる。
更に、内側端に配置する第1の放熱用フィン291は、そのフィンプレート292の中央近辺に切欠き部295を有して両端側を放熱部293としている。そして、この切欠き部295に位置させる第2のヒートパイプ288の両側に第1のヒートパイプ287を配置するようにして第1の放熱用フィン291におけるフィンプレート292の放熱部293に第1のヒートパイプ287を貫通させるようにして第1の放熱用フィン291を第1のヒートパイプ287に固定している。
このため、第1のヒートパイプ287により第1の熱伝プレート281から第1の放熱用フィン291に移動させた熱を第1の放熱用フィン291のフィンプレート292の両端に形成した放熱部293から効率良く発散させることができる。
また、内側端の第2の熱伝プレート282から第2のヒートパイプ288を介して外側端の第2の放熱用フィン298に移動させた熱も、2本の第2のヒートパイプ288の両側に伸びるフィンプレート299により効率良く発散させ、第1の放熱用フィン291及び第2の放熱用フィン298によりホルダーケース275に収納されるすべての青色レーザダイオードの熱を励起光源用ヒートシンク325とした放熱用フィン291,298により効果的に放熱させることができる。
そして、図には示さないが、第1の放熱用フィン291における切欠き部295の底部となる連結部294には、銅テープなどの熱伝導性テープを張り付けることもある。この様に連結部294において各フィンプレート292の間隙をテープ部材によって塞ぐことにより、送風ファン等によって放熱用フィン291に吹き付ける冷却風が放熱部293よりも抵抗が小さい連結部294を抜けて放熱用フィン291の冷却効率を低下させることを防止することができる。
更に、図に示したパイプ溝284は、パイプ取付溝285よりも径が大きな半円形として第1のヒートパイプ287が第2の熱伝プレート282の裏面を横切る際、第1のヒートパイプ287と第2の熱伝プレート282の裏面とが接触しないようにしているも、パイプ溝284にサーマルシート等の熱伝導部材を挿入し、第1のヒートパイプ287と第2の熱伝プレート282に設けたパイプ溝284の内面との間隙に熱伝導部材を充填して第1のヒートパイプ287と第2の熱伝プレート282を接触させることもある。熱伝導部材としては、熱伝導性に優れたシート等の部材であれば良く、貼り付けるため、柔軟で密着性に優れ、難燃性などの特長も備える材料が望ましい。具体的には、シリコーン、アクリル、ポリオフィレン等の樹脂や、セラミックフィラーや金属フィラーを配合した材料等がある。
この様に、熱伝プレートの裏面を横切るヒートパイプを当該熱伝プレートと熱的に接触させることにより、複数の熱伝プレートを相互に熱的にヒートパイプにより接続して複数の放熱用フィンにより冷却することもある。
従って、本来、熱的に独立して複数の素子ホルダー毎に冷却を行う複数の素子ホルダーと複数の放熱用フィンとの組み合わせであっても、ヒートパイプにより素子ホルダー271,272相互を熱的に接続して複数の素子ホルダーを複数の放熱用フィンにより冷却する冷却装置とし、ヒートパイプ自体、又は、ヒートパイプと熱伝プレートやヒートパイプと放熱用フィンとの接続など、熱伝達経路の一部に不具合が生じた場合でも、光源の放熱効果の低下を防ぐことができる。
また、前述の第1の放熱用フィン291は、図5や図10等に示したように、フィンプレート292の中間位置に切欠き部295を設けてこの切欠き部295の位置に第2のヒートパイプ288を通すようにしているも、フィンプレート292の一辺に開口する切欠き部295を設けることに変え、フィンプレート292の略中央に貫通穴を設けて第2のヒートパイプ288を貫通させることもある。
更に、前述の実施の形態は、2個の素子ホルダー271,272により形成される光源装置であるも、3個の素子ホルダーにより複数の発光素子を保持する高輝度光源を効率良く冷却可能とする光源装置とすることもある。
この場合は、3個の各素子ホルダー(271,272等)の長辺を相互に近接させて発光面を密集させた光源としてホルダーケース275に各素子ホルダーを固定し、各素子ホルダーの短辺の延長方向にヒートシンクとする第1の放熱用フィンと第2の放熱用フィンと共に追加放熱用フィンを並べるようにして配置し、各素子ホルダーの裏面に各々熱伝プレートを設けるようにする。
即ち、第1の素子ホルダーの第2の素子ホルダーと逆側に配置され、ヒートシンクから最も離れて外側端に配置された素子ホルダーを追加素子ホルダーとし、この追加素子ホルダーの裏面に第1の熱伝プレートや第2の熱伝プレートと同様の追加熱伝プレートを密接させるようにして配置するものである。
そして、追加放熱用フィンは、第1の放熱用フィンよりも第1の熱伝プレート及び第2の熱伝プレートの側に配置し、追加熱伝プレートから追加放熱用フィンに熱伝達を行う追加ヒートパイプを設けるものである。
この実施形態においても、第1の熱伝プレートと第1の放熱用フィンとを第1のヒートパイプで接続し、第2の熱伝プレートと第2の放熱用フィンとを第2のヒートパイプで接続するものである。
そして、この場合も、ヒートシンクに最も近い第2の熱伝プレートに固定する第2のヒートパイプを中央とし、第2のヒートパイプの両外側に第1のヒートパイプを配置し、更に、第1のヒートパイプの両外側に追加ヒートパイプを配置するものである。
そして、第2の熱伝プレートの裏面には、第2のヒートパイプを固定するパイプ取付溝の両外側に、第1のヒートパイプを挿入するパイプ溝及び追加ヒートパイプを挿入するパイプ溝を、第1の熱伝プレートの裏面には、第1のヒートパイプを固定するパイプ取付溝の両外側に、追加ヒートパイプを挿入するパイプ溝を設け、且つ、ホルダーケース275から最も離れた外側端の第2の放熱用フィンを除き、第1の放熱用フィンには第2のヒートパイプを通す切欠き部又は貫通穴をフィンプレートの略中央に形成し、追加放熱用フィンには第1のヒートパイプ及び第2のヒートパイプを通す切欠き部又は貫通穴をフィンプレートの中央近辺に形成するものである。
そして、ヒートシンクに最も近い内側端に配置した第2の熱伝プレートの中央に取り付ける第2のヒートパイプは1本でも良く、第2のヒートパイプの両外側に第1のヒートパイプを、更にその両外側に追加ヒートパイプを配置するものである。
尚、第2のヒートパイプも、第1のヒートパイプや追加ヒートパイプと同様に2本とすることにより、第2の熱伝プレートから第2の放熱用フィンへの熱伝達を良好とすることができ、1本であれば全体のヒートパイプ本数を少なくして冷却装置を含む当該光源装置を小型とすることができると共にこの光源の冷却装置等の組み立てを容易とすることができる。
この様に、ヒートシンクに最も遠い熱伝プレートである追加熱伝プレートとホルダーケースに最も近い放熱用フィンである追加放熱用フィンを接続するヒートパイプである追加ヒートパイプを外側に、ヒートシンクに最も近い熱伝プレートである第2の熱伝プレート282とホルダーケースに最も遠い放熱用フィンである第2の放熱用フィン298を接続するヒートパイプである第2のヒートパイプ288を中央に配置するように熱伝プレートと放熱用フィンとをヒートパイプにより接続するから、第2の放熱用フィン298を除く放熱用フィンにおけるフィンプレートの略中央に切欠き部を形成し、切欠き部の両側に放熱部を有するフィンプレートによる放熱用フィンとすることができ、各放熱用フィンの放熱効果を高くすることができる。
そして、外側端に配置する第2の放熱用フィンを除いた放熱用フィンの中央に切欠き部等を設け、フィンプレートの両端を放熱部とすることにより、追加素子ホルダーにより、素子ホルダー即ち発光素子の数を容易に増加させ、発光素子数が多い高輝度光源を効率良く冷却することができる。
また、各放熱用フィンを構成する複数枚のフィンプレートを各々ヒートパイプに対して直交させるように垂直としてヒートパイプに固定するため、放熱用フィンの構造を単純として高い放熱効果を得ることができる。
尚、放熱用フィンのフィンプレートを直接にヒートパイプに直交させてヒートパイプに固定する場合のみでなく、放熱用フィンとして平板状の基板部に多数のフィンを立設し、基板部にヒートパイプを固定する放熱用フィンを用いたヒートシンクとすることもある。
この様に、本実施の形態は、複数の素子ホルダーを有する高輝度光源の光源装置を小型としつつ、高い放熱効果により冷却することができるため、明るい画像を投影可能な投影装置であるプロジェクタ100を小型化することが容易となる。
また、上記実施の形態は、発熱体を含む電子装置である励起光源照射装置としての光源装置を説明したが、この光源装置は励起光源として用いる光源装置に限るものでなく、投影装置における複数の発熱体である発光素子を用いた高輝度光源装置を冷却するのに適したものである。更には、CPU等、種々の発熱体を冷却する場合においても有効な電子装置とすることができるものである。
そして、上記実施の形態においては、発熱体が取り付けられた第1の素子ホルダー271及び発熱体が取り付けられた第2の素子ホルダー272と夫々接続される第1の熱伝プレート281及び第2の熱伝プレート282を有するとした。そして、第1の熱伝プレート281と第2の熱伝プレート282とが隣接されているとした。更に、第1の熱伝プレート281が第1のヒートパイプ287を介して第1の放熱用フィン291と接続され、第2の熱伝プレート282が第2のヒートパイプ288を介して第2の放熱用フィン298と接続されるとした。
しかし、第1の放熱用フィン291と第2の放熱用フィン298の位置は変えずに、第1の熱伝プレート281と第2の熱伝プレート282の位置が反対であっても良い。すなわち、一端側に位置する第1の素子ホルダー271が第2の熱伝プレート282に接続され、中央付近に位置する第2のヒートパイプ288を介して他端側に位置する第2の放熱用フィン298に接続される。そして、第2の素子ホルダー272が第1の熱伝プレート281に接続され、第2のヒートパイプ288の両端側に位置する第1のヒートパイプ287を介して、第2の放熱用フィン298より第1の熱伝プレート281側に位置する第1の放熱用フィン291に接続される構成であっても良い。このような構成にすることで、第2のヒートパイプ288の長さが第1のヒートパイプ287と比較して長くなり、冷却効率は多少低下するが、発光素子(発熱体)を備えた複数の素子ホルダーを有する光源であっても、効果的に発光素子(発熱体)の冷却を行えるようにするという効果は変わらない。この場合、製造を容易にする都合上、第1の放熱用フィン291の向きを180度回転させ、連結部294が反対側に位置するような配置とすることが望ましい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]発熱体が取り付けられた第1の素子ホルダー及び第2の素子ホルダーと、
前記第1の素子ホルダー及び前記第2の素子ホルダーと夫々接続される第1の熱伝プレート及び第2の熱伝プレートと、
前記第1の熱伝プレートと前記第2の熱伝プレートとが隣接し、前記第2の熱伝プレートの方向に配置される第1の放熱用フィンと、
前記第1の放熱用フィンと同一方向で前記第1の放熱用フィンと隣接して配置される第2の放熱用フィンと、
前記第1の素子ホルダーと前記第1の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続する2本の第1のヒートパイプと、
前記第2の素子ホルダーと前記第2の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続し、2本の前記第1のヒートパイプの間に配置される第2のヒートパイプと、
を有することを特徴とする電子装置。

[2]前記第1の放熱用フィンよりも前記第2の熱伝プレート側に設けられた追加放熱用フィンと、
前記第1の素子ホルダーよりも前記放熱用フィンと逆側に設けられた追加素子ホルダー及び追加熱伝プレートと、
前記第1のヒートパイプの外側に配置され、前記追加熱伝プレートと前記追加放熱用フィンとを接続する2本の追加ヒートパイプと、
を有する、
ことを特徴とする前記[1]に記載した電子装置。
[3]前記第2のヒートパイプの本数は1本又は2本であり、前記第2の放熱用フィン以外の放熱用フィンに熱伝達を可能とするヒートパイプは、各前記放熱用フィン毎に2本の平行とされたヒートパイプとされる、ことを特徴とする前記[1]又は前記[2]に記載した電子装置。
[4]前記第2の放熱用フィンを除く前記放熱用フィンは、当該放熱用フィンの略中央に切欠き部又は貫通穴を有し、該切欠き部又は貫通穴に、当該放熱用フィンよりも前記素子ホルダーから離れた位置に配置される前記放熱用フィンに熱伝達を可能とするヒートパイプが収納貫通される、ことを特徴とする前記[1]乃至前記[3]の何れかに記載した電子装置。
[5]前記切欠き部を有する放熱用フィンには、テープ部材が設けられている、ことを特徴とする前記[4]に記載した電子装置。
[6]前記熱伝プレートに熱伝達を可能とするヒートパイプは、当該ヒートパイプが固定された熱伝プレートよりも前記放熱用フィン側に位置する前記熱伝プレートの裏面と接触している、ことを特徴とする前記[1]乃至前記[5]の何れかに記載した電子装置。
[7]前記放熱用フィンは、前記ヒートパイプと直交する平板状のフィンプレートの複数枚により形成され、複数枚の各前記フィンプレートが各々前記ヒートパイプに固定されている、ことを特徴とする前記[1]乃至前記[6]の何れかに記載した電子装置。
[8]請前記[1]乃至前記[7]の何れかに記載の電子装置と、
前記電子装置からの出射光が照射されて画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子で形成された画像光をスクリーンに投影する投影光学系と、
前記表示素子や前記光源装置の制御を行うプロジェクタ制御手段と、
を備え、
前記発熱体は半導体発光素子を含むことを特徴とする投影装置。
100 プロジェクタ
110 上ケース
111 上面板 113 正面板
115 背面板 117 左側板
119 右側板
121 切込み溝 122 前傾斜部
123 後傾斜部 125 投影口
140 下ケース 141 底板
150 コネクタカバー
151 上面部 153 側面部
161 正面側吸気孔 163 側面前部吸気孔
165 側面後部吸気孔 167 背面側吸気孔
181 前部排気孔 183 中央排気孔
185 後部排気孔
211 入出力コネクタ部
212 入出力インターフェース 213 画像変換部
214 表示エンコーダ 215 ビデオRAM
216 表示駆動部 221 画像圧縮伸長部
222 メモリカード 223 キー/インジケータ部
225 Ir受信部 226 Ir処理部
231 制御部 232 光源制御回路
233 冷却ファン駆動制御回路 234 ホイール制御部
235 音声処理部 236 スピーカ
239 レンズモータ
245 コネクタボード
250 光源ユニット
271 第1の素子ホルダー 272 第2の素子ホルダー
275 ホルダーケース 277 レンズアレイ
281 第1の熱伝プレート 282 第2の熱伝プレート
283 リード溝 284 パイプ溝
285 パイプ取付溝
287 第1のヒートパイプ 288 第2のヒートパイプ
291 第1の放熱用フィン 292 フィンプレート
293 放熱部 294 連結部
295 切欠き部 296 整流板
298 第2の放熱用フィン 299 フィンプレート
310 励起光照射装置
313 コリメータレンズ 315 集光レンズ
317 拡散板 321 素子ホルダー
323 ヒートパイプ 325 励起光源用ヒートシンク
327 第1冷却ファン
331 蛍光発光装置 333 蛍光体ホイール
341 ホイールモータ 345 ホイールカバー
350 赤色光源装置 353 集光レンズ群
361 素子ホルダー 363 ヒートパイプ
365 赤色光源用ヒートシンク 367 第2冷却ファン
370 導光光学系
371 第一ダイクロイックミラー
373 第二ダイクロイックミラー
375 第三ダイクロイックミラー
377 反射ミラー 379 集光レンズ
380 光源側光学装置
381 集光レンズ 383 ライトトンネル
385 集光レンズ 387 光軸変更ミラー
388 照射ミラー 389 TIRプリズム
391 ブロア型送風機 395 排気口
410 投影光学系ユニット
411 投影ユニットケース 412 ケース前方部
414 ケース後方部 415 レンズ鏡筒
416 可動レンズ群 417 非球面ミラー
419 カバーガラス
420 表示素子
423 放熱フィン
435 フィルタ
441 主制御回路基板 443 電源制御回路基板

Claims (8)

  1. 発熱体が取り付けられた第1の素子ホルダー及び第2の素子ホルダーと、
    前記第1の素子ホルダー及び前記第2の素子ホルダーと夫々接続される第1の熱伝プレート及び第2の熱伝プレートと、
    前記第1の熱伝プレートと前記第2の熱伝プレートとが隣接し、前記第2の熱伝プレートの方向に配置される第1の放熱用フィンと、
    前記第1の放熱用フィンと同一方向で前記第1の放熱用フィンと隣接して配置される第2の放熱用フィンと、
    前記第1の素子ホルダーと前記第1の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続する2本の第1のヒートパイプと、
    前記第2の素子ホルダーと前記第2の放熱用フィンとを熱伝達可能に接続し、2本の前記第1のヒートパイプの間に配置される第2のヒートパイプと、
    を有することを特徴とする電子装置。
  2. 前記第1の放熱用フィンよりも前記第2の熱伝プレート側に設けられた追加放熱用フィンと、
    前記第1の素子ホルダーよりも前記放熱用フィンと逆側に設けられた追加素子ホルダー及び追加熱伝プレートと、
    前記第1のヒートパイプの外側に配置され、前記追加熱伝プレートと前記追加放熱用フィンとを接続する2本の追加ヒートパイプと、
    を有する、
    ことを特徴とする請求項1に記載した電子装置。
  3. 前記第2のヒートパイプの本数は1本又は2本であり、前記第2の放熱用フィン以外の放熱用フィンに熱伝達を可能とするヒートパイプは、各前記放熱用フィン毎に2本の平行とされたヒートパイプとされる、ことを特徴とする請求項1又は請求項2の何れかに記載した電子装置。
  4. 前記第2の放熱用フィンを除く前記放熱用フィンは、当該放熱用フィンの略中央に切欠き部又は貫通穴を有し、該切欠き部又は貫通穴に、当該放熱用フィンよりも前記素子ホルダーから離れた位置に配置される前記放熱用フィンに熱伝達を可能とするヒートパイプが収納貫通される、ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載した電子装置。
  5. 前記切欠き部を有する放熱用フィンには、テープ部材が設けられている、ことを特徴とする請求項4に記載した電子装置。
  6. 前記熱伝プレートに熱伝達を可能とするヒートパイプは、当該ヒートパイプが固定された熱伝プレートよりも前記放熱用フィン側に位置する前記熱伝プレートの裏面と接触している、ことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載した電子装置。
  7. 前記放熱用フィンは、前記ヒートパイプと直交する平板状のフィンプレートの複数枚により形成され、複数枚の各前記フィンプレートが各々前記ヒートパイプに固定されている、ことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載した電子装置。
  8. 請求項1乃至請求項7の何れかに記載の電子装置と、
    前記電子装置からの出射光が照射されて画像光を形成する表示素子と、
    前記表示素子で形成された画像光をスクリーンに投影する投影光学系と、
    前記表示素子や前記光源装置の制御を行うプロジェクタ制御手段と、
    を備え、
    前記発熱体は半導体発光素子を含むことを特徴とする投影装置。
JP2016246120A 2016-12-20 2016-12-20 電子装置及び投影装置 Active JP6512455B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016246120A JP6512455B2 (ja) 2016-12-20 2016-12-20 電子装置及び投影装置
US15/788,219 US10209609B2 (en) 2016-12-20 2017-10-19 Electronic device having a heat sink, and projector including the electronic device
CN201711120871.7A CN108205231B (zh) 2016-12-20 2017-11-14 电子装置以及具备该电子装置的投影装置
CN202011015818.2A CN112083624B (zh) 2016-12-20 2017-11-14 电子装置以及具备该电子装置的投影装置
HK18109934.0A HK1250533A1 (zh) 2016-12-20 2018-08-01 電子裝置以及具備該電子裝置的投影裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016246120A JP6512455B2 (ja) 2016-12-20 2016-12-20 電子装置及び投影装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018101029A true JP2018101029A (ja) 2018-06-28
JP6512455B2 JP6512455B2 (ja) 2019-05-15

Family

ID=62561533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016246120A Active JP6512455B2 (ja) 2016-12-20 2016-12-20 電子装置及び投影装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10209609B2 (ja)
JP (1) JP6512455B2 (ja)
CN (2) CN108205231B (ja)
HK (1) HK1250533A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020057498A (ja) * 2018-10-01 2020-04-09 カシオ計算機株式会社 冷却装置、光源装置及び投影装置
JP2020160109A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 カシオ計算機株式会社 電子装置及び投影装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6512455B2 (ja) * 2016-12-20 2019-05-15 カシオ計算機株式会社 電子装置及び投影装置
JP2019128465A (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
DE102019000795B4 (de) * 2019-02-05 2023-11-09 Diehl Aerospace Gmbh Gehäuseanordnung und Elektronikgerät
US11758089B2 (en) * 2021-08-13 2023-09-12 Vtech Telecommunications Limited Video communications apparatus and method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032798A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Furukawa Sky Kk ヒートパイプヒートシンク
US20090095448A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for led chips
JP2009086273A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示装置の光源エレメントおよびこの光源エレメントにより構成された光源ユニットを備えた投写型映像表示装置
US20090195756A1 (en) * 2008-02-01 2009-08-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Portable projector using an led and related heat dissipation system
US20100165566A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
JP2012256860A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Panasonic Corp レーザアレイ光源ユニット

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10290090A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Diamond Electric Mfg Co Ltd 放熱装置
JP3448492B2 (ja) * 1998-11-17 2003-09-22 三洋電機株式会社 液晶パネル及び該液晶パネルを用いた投写装置
KR100683171B1 (ko) * 2005-03-08 2007-02-15 삼성전자주식회사 방열장치 및 그것을 구비하는 프로젝터
KR100688978B1 (ko) * 2005-04-21 2007-03-08 삼성전자주식회사 영상투사장치
CN100464408C (zh) * 2005-12-01 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TW200807136A (en) * 2006-07-18 2008-02-01 Benq Corp Projector with an equalizing temperature module
CN100533716C (zh) * 2006-09-15 2009-08-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI334529B (en) * 2007-06-15 2010-12-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US8047270B2 (en) * 2007-12-29 2011-11-01 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having heat pipes for supporting heat sink thereon
US8002019B2 (en) * 2008-03-20 2011-08-23 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TW201014355A (en) * 2008-09-24 2010-04-01 Coretronic Corp Projection display device
CN101772292B (zh) * 2009-01-05 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201393359Y (zh) * 2009-02-26 2010-01-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其基座
JP2011133789A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Casio Computer Co Ltd 光源装置及びプロジェクタ
JP5311149B2 (ja) 2010-12-07 2013-10-09 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
JP5234375B2 (ja) * 2011-03-23 2013-07-10 カシオ計算機株式会社 冷却装置及びプロジェクタ
TWM438667U (en) * 2011-09-14 2012-10-01 Hwa Best Optoelectronics Co Ltd Mini optical image device
US20140110090A1 (en) * 2012-10-22 2014-04-24 Asustek Computer Inc. Heat dissipation device
TWM467084U (zh) * 2013-04-26 2013-12-01 Hwa Best Optoelectronics Co Ltd 微型光學影像裝置
JP2015052791A (ja) * 2014-10-15 2015-03-19 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
JP6202346B2 (ja) * 2015-03-20 2017-09-27 カシオ計算機株式会社 放熱装置、光源装置及び投影装置
CN205787558U (zh) * 2016-07-11 2016-12-07 苏州科勒迪电子有限公司 热管型散热模组及使用此散热模组的光机模块
JP6512455B2 (ja) * 2016-12-20 2019-05-15 カシオ計算機株式会社 電子装置及び投影装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032798A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Furukawa Sky Kk ヒートパイプヒートシンク
JP2009086273A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示装置の光源エレメントおよびこの光源エレメントにより構成された光源ユニットを備えた投写型映像表示装置
US20090095448A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for led chips
US20090195756A1 (en) * 2008-02-01 2009-08-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Portable projector using an led and related heat dissipation system
US20100165566A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
JP2012256860A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Panasonic Corp レーザアレイ光源ユニット

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020057498A (ja) * 2018-10-01 2020-04-09 カシオ計算機株式会社 冷却装置、光源装置及び投影装置
JP7499559B2 (ja) 2018-10-01 2024-06-14 カシオ計算機株式会社 冷却装置、光源装置及び投影装置
JP2020160109A (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 カシオ計算機株式会社 電子装置及び投影装置
JP7216894B2 (ja) 2019-03-25 2023-02-02 カシオ計算機株式会社 電子装置及び投影装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112083624A (zh) 2020-12-15
US10209609B2 (en) 2019-02-19
US20180173084A1 (en) 2018-06-21
CN112083624B (zh) 2022-09-06
CN108205231A (zh) 2018-06-26
HK1250533A1 (zh) 2018-12-21
JP6512455B2 (ja) 2019-05-15
CN108205231B (zh) 2021-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5316911B2 (ja) 光源装置及びプロジェクタ
JP6512455B2 (ja) 電子装置及び投影装置
JP5234375B2 (ja) 冷却装置及びプロジェクタ
JP5354288B2 (ja) プロジェクタ
JP5846416B2 (ja) 光源装置及びプロジェクタ
JP6202346B2 (ja) 放熱装置、光源装置及び投影装置
JP6376414B2 (ja) 蛍光発光装置及び光源装置と画像投影装置
JP2011076781A (ja) 光源装置及びプロジェクタ
US20150181179A1 (en) Projector having light source including laser diodes
JP6260819B2 (ja) 光源装置及びプロジェクタ
JP5495026B2 (ja) 半導体光源装置及びプロジェクタ
JP5505706B2 (ja) 半導体光源装置及びプロジェクタ
CN108427239B (zh) 光源装置及投影装置
JP2011133789A (ja) 光源装置及びプロジェクタ
JP2012208205A (ja) 半導体光源装置及びプロジェクタ
JP2015121597A (ja) 投影装置
JP2015052791A (ja) 光源装置及びプロジェクタ
JP5534306B2 (ja) 半導体光源装置及びプロジェクタ
JP6924392B2 (ja) シール構造及び投影装置
JP2012203350A (ja) 冷却装置及びプロジェクタ
JP6443653B2 (ja) 冷却装置及び画像投影装置
JP5716959B2 (ja) 光源装置及びプロジェクタ
JP2016033668A (ja) 半導体光源装置及びプロジェクタ
JP2015222306A (ja) 画像投影装置
JP2019204011A (ja) 光源装置及び投影装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190314

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190327

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6512455

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150