JP2018096950A - 製造方法、および、検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】金具の欠陥と汚れとを区別する。【解決手段】主体金具を撮影することによって得られる主体金具の表面の少なくとも一部を含む対象画像を表す画像データを解析することによって、対象画像内において、主体金具の表面上の直線状の欠陥を表す領域の候補である候補領域を特定する。候補領域毎に、候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定する。候補領域毎に、複数のエッジ画素を用いて候補領域の直線性が基準と比べて高いことを含む区別条件が満たされるか否かを判断する。【選択図】 図３

Description

本明細書は、金具の表面を検査する技術に関する。

従来から、点火プラグやセンサなどの金具は、鍛造や切削などの種々の方法で、加工されている。加工時に金具に印加される力によって、金具の表面に欠陥が形成され得る。このような欠陥が形成された金具は、点火プラグなどの装置の製造には用いられず、製造対象から除外されている。このような欠陥を特定する方法としては、蛍光液を浸透させたワークの表面に紫外線を照射することによって得られる蛍光模様を用いる方法などが提案されている。

特開平９−２１７６３号公報 特開２０１４−６６６５７号公報

ところで、金具の表面には、汚れ（例えば、油など）が付着し得る。欠陥と汚れとを区別することは、容易ではなかった。

本明細書は、欠陥と汚れとを区別することができる技術を開示する。

本明細書は、例えば、以下の適用例を開示する。

［適用例１］
主体金具を含む点火プラグの製造方法であって、
主体金具を撮影することによって前記主体金具の表面の少なくとも一部を含む対象画像を表す画像データを生成し、
前記画像データを解析することによって、前記対象画像内において、前記主体金具の前記表面上の直線状の欠陥を表す領域の候補である候補領域を特定し、
前記候補領域毎に、前記候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定し、
前記候補領域毎に、前記複数のエッジ画素を用いて前記候補領域の直線性が基準と比べて高いことを含む区別条件が満たされるか否かを判断し、
前記区別条件を満たす候補領域が検出されることを含む除外条件が満たされる場合に、前記主体金具を製造対象から除外し、
前記除外条件が満たされない場合に、前記主体金具を用いて点火プラグを組み立てる、
製造方法。

この構成によれば、候補領域の直線性を用いて、欠陥と汚れとを適切に区別できる。そして、欠陥の無い主体金具が製造対象から除外されることを抑制し、そして、欠陥を有する主体金具を用いて点火プラグが製造されることを抑制できる。

［適用例２］
適用例１に記載の製造方法であって、
前記区別条件が満たされるか否かを判断することは、
前記複数のエッジ画素を用いて前記候補領域の前記直線性を示す指標値を算出することと、
前記指標値が、閾値を超える範囲と前記閾値未満の範囲とのうちの、直線性が比較的高いことを示す範囲内にある場合に、前記直線性が前記基準よりも高いと判断することと、
を含む、製造方法。

この構成によれば、指標値と閾値との対比によって、適切な判断が可能である。

［適用例３］
適用例２に記載の製造方法であって、
前記指標値を算出することは、前記候補領域の前記縁のうちの前記短手方向の一方側の部分を表す複数のエッジ画素を近似して得られる第１直線と、前記縁のうちの前記短手方向の他方側の部分を表す複数のエッジ画素を近似して得られる第２直線と、がなす角度を前記指標値として算出すること、を含み、
前記区別条件は、前記指標値である前記角度が前記閾値未満の範囲内にあることを含む、
製造方法。

この構成によれば、候補領域の直線性が高いか否かを適切に判断できる。

［適用例４］
点火プラグの主体金具の表面を検査する検査装置であって、
主体金具を撮影することによって得られる前記主体金具の表面の少なくとも一部を含む対象画像を表す画像データを解析することによって、前記対象画像内において、前記主体金具の前記表面上の直線状の欠陥を表す領域の候補である候補領域を特定する候補領域特定部と、
前記候補領域毎に、前記候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定するエッジ画素特定部と、
前記候補領域毎に、前記複数のエッジ画素を用いて前記候補領域の直線性が基準と比べて高いことを含む区別条件が満たされるか否かを判断する判断部と、
を備える、検査装置。

この構成によれば、候補領域の直線性を用いて、欠陥と汚れとを適切に区別できる。

なお、本明細書に開示の技術は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、金具を含む装置（スパークプラグ、グロープラグ、センサなど）の製造方法、金具の表面の検査方法、金具の表面の検査装置、それらの方法または装置の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体（例えば、一時的ではない記録媒体）、等の形態で実現することができる。

金具を備える一実施形態としての点火プラグ１００の断面図である。 点火プラグ１００の製造方法の例を示すフローチャートと、主体金具５０を準備する方法の例を示すフローチャートと、である。 主体金具５０の表面を検査する方法の例を示すフローチャートである。 主体金具５０の表面を検査する検査システムの例の概略図である。 画像の例を示す概略図である。 候補領域の処理の例を示す概略図である。 金具の表面の検査処理の第２実施形態の説明図である。 金具の表面の検査処理の第３実施形態の説明図である。 金具の表面の検査処理の第４実施形態の説明図である。 候補領域を近似する直線を特定する処理の別の実施形態の説明図である。

Ａ．実施形態：
Ａ−１．点火プラグ１００の構成：
図１は、金具を備える一実施形態としての点火プラグ１００の断面図である。図中には、点火プラグ１００の中心軸ＣＬ（「軸線ＣＬ」とも呼ぶ）と、点火プラグ１００の中心軸ＣＬを含む平らな断面と、が示されている。以下、中心軸ＣＬに平行な方向を「軸線ＣＬの方向」、または、単に「軸線方向」または「前後方向」とも呼ぶ。軸線ＣＬに垂直な方向を、「径方向」とも呼ぶ。軸線ＣＬを中心とする円の円周方向を、「周方向」とも呼ぶ。中心軸ＣＬに平行な方向のうち、図１における下方向を先端方向Ｄｆ、または、前方向Ｄｆと呼び、上方向を後端方向Ｄｆｒ、または、後方向Ｄｆｒとも呼ぶ。先端方向Ｄｆは、後述する端子金具４０から中心電極２０に向かう方向である。また、図１における先端方向Ｄｆ側を点火プラグ１００の先端側と呼び、図１における後端方向Ｄｆｒ側を点火プラグ１００の後端側と呼ぶ。

点火プラグ１００は、軸線ＣＬに沿って延びる貫通孔１２（軸孔１２とも呼ぶ）を有する筒状の絶縁体１０と、貫通孔１２の先端側で保持される中心電極２０と、貫通孔１２の後端側で保持される端子金具４０と、貫通孔１２内で中心電極２０と端子金具４０との間に配置された抵抗体７３と、中心電極２０と抵抗体７３とに接触してこれらの部材２０、７３を電気的に接続する導電性の第１シール部７２と、抵抗体７３と端子金具４０とに接触してこれらの部材７３、４０を電気的に接続する導電性の第２シール部７４と、絶縁体１０の外周側に固定された筒状の主体金具５０と、一端が主体金具５０の先端面５５に接合されるとともに他端が中心電極２０とギャップｇを介して対向するように配置された接地電極３０と、を有している。

絶縁体１０の軸線方向の略中央には、外径が最も大きな大径部１４が形成されている。大径部１４より後端側には、後端側胴部１３が形成されている。大径部１４よりも先端側には、後端側胴部１３よりも外径の小さな先端側胴部１５が形成されている。先端側胴部１５よりもさらに先端側には、縮外径部１６と、脚部１９とが、先端側に向かってこの順に形成されている。縮外径部１６の外径は、前方向Ｄｆに向かって、徐々に小さくなっている。縮外径部１６の近傍（図１の例では、先端側胴部１５）には、前方向Ｄｆに向かって内径が徐々に小さくなる縮内径部１１が形成されている。絶縁体１０は、機械的強度と、熱的強度と、電気的強度とを考慮して形成されることが好ましく、例えば、アルミナを焼成して形成されている（他の絶縁材料も採用可能である）。

中心電極２０は、金属製の部材であり、絶縁体１０の貫通孔１２内の前方向Ｄｆ側の端部に配置されている。中心電極２０は、略円柱状の棒部２８と、棒部２８の先端に接合（例えば、レーザ溶接）された第１チップ２９と、を有している。棒部２８は、後方向Ｄｆｒ側の部分である頭部２４と、頭部２４の前方向Ｄｆ側に接続された軸部２７と、を有している。軸部２７は、軸線ＣＬに平行に前方向Ｄｆに向かって延びている。頭部２４のうちの前方向Ｄｆ側の部分は、軸部２７の外径よりも大きな外径を有する鍔部２３を形成している。鍔部２３の前方向Ｄｆ側の面は、絶縁体１０の縮内径部１１によって、支持されている。軸部２７は、鍔部２３の前方向Ｄｆ側に接続されている。第１チップ２９は、軸部２７の先端に接合されている。なお、第１チップ２９は、省略されてもよい。

棒部２８は、外層２１と、外層２１の内周側に配置された芯部２２と、を有している。外層２１は、芯部２２よりも耐酸化性に優れる材料（例えば、ニッケルを主成分として含む合金）で形成されている。ここで、主成分は、含有率（重量パーセント（ｗｔ％））が最も高い成分を意味している。芯部２２は、外層２１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅、銅を主成分として含む合金、等）で形成されている。第１チップ２９は、軸部２７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属）を用いて形成されている。中心電極２０のうち第１チップ２９を含む先端側の一部分は、絶縁体１０の軸孔１２から前方向Ｄｆ側に露出している。なお、芯部２２は、省略されてもよい。

端子金具４０は、軸線ＣＬに平行に延びる棒状の部材である。端子金具４０は、導電性材料を用いて形成されている（例えば、鉄を主成分として含む金属）。端子金具４０は、前方向Ｄｆに向かって順番で並ぶ、キャップ装着部４９と、鍔部４８と、軸部４１と、を有している。軸部４１は、絶縁体１０の軸孔１２の後方向Ｄｆｒ側の部分に挿入されている。キャップ装着部４９は、絶縁体１０の後端側で、軸孔１２の外に露出している。

絶縁体１０の軸孔１２内において、端子金具４０と中心電極２０との間には、電気的なノイズを抑制するための抵抗体７３が配置されている。抵抗体７３は、導電性材料（例えば、ガラスと炭素粒子とセラミック粒子との混合物）を用いて形成されている。抵抗体７３と中心電極２０との間には、第１シール部７２が配置され、抵抗体７３と端子金具４０との間には、第２シール部７４が配置されている。これらのシール部７２、７４は、導電性材料（例えば、金属粒子と抵抗体７３の材料に含まれるものと同じガラスとの混合物）を用いて形成されている。中心電極２０は、第１シール部７２、抵抗体７３、第２シール部７４によって、端子金具４０に電気的に接続されている。

主体金具５０は、軸線ＣＬに沿って延びる貫通孔５９を有する筒状の部材である。主体金具５０の貫通孔５９には、絶縁体１０が挿入され、主体金具５０は、絶縁体１０の外周に固定されている。主体金具５０は、導電材料（例えば、主成分である鉄を含む炭素鋼等の金属）を用いて形成されている。絶縁体１０の前方向Ｄｆ側の一部は、貫通孔５９の外に露出している。また、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の一部は、貫通孔５９の外に露出している。

主体金具５０は、工具係合部５１と、胴部５２と、を有している。工具係合部５１は、点火プラグ用のレンチ（図示せず）が嵌合する部分である。胴部５２は、主体金具５０の先端面５５を含む部分である。胴部５２の外周面には、内燃機関（例えば、ガソリンエンジン）の取付孔に螺合するためのネジ部５７が形成されている。ネジ部５７は、軸線ＣＬの方向に延びる雄ねじが形成された部分であり、螺旋状のネジ山と螺旋状のネジ溝とを有している（図示省略）。

主体金具５０の工具係合部５１と胴部５２との間の外周面には、径方向外側に突き出たフランジ状の鍔部５４が形成されている。胴部５２のネジ部５７と鍔部５４との間には、環状のガスケット９０が配置されている。ガスケット９０は、例えば金属の板状部材を折り曲げることによって形成されており、点火プラグ１００がエンジンに取り付けられた際に押し潰されて変形する。このガスケット９０の変形によって、点火プラグ１００と（具体的には、鍔部５４の前方向Ｄｆ側の面）、エンジンと、の隙間が封止され、燃焼ガスの漏出が抑制される。なお、ガスケット９０が省略されてもよい。この場合、鍔部５４は、直接に、エンジンの点火プラグ１００用の取付孔を形成する部分（例えば、エンジンヘッド）に接触してよい。

主体金具５０の胴部５２には、先端側に向かって内径が徐々に小さくなる縮内径部５６が形成されている。主体金具５０の縮内径部５６と、絶縁体１０の縮外径部１６と、の間には、先端側パッキン８が挟まれている。本実施形態では、先端側パッキン８は、例えば、鉄製の板状リングである（他の材料（例えば、銅等の金属材料）も採用可能である）。

主体金具５０の工具係合部５１より後端側には、薄肉のカシメ部５３が形成されている。また、鍔部５４と工具係合部５１との間には、薄肉の座屈部５８が形成されている。主体金具５０の工具係合部５１からカシメ部５３にかけての内周面と、絶縁体１０の後端側胴部１３の外周面との間には、円環状のリング部材６１，６２が挿入されている。さらにこれらのリング部材６１，６２の間には、タルク７０の粉末が充填されている。点火プラグ１００の製造工程において、カシメ部５３が内側に折り曲げられて加締められると、座屈部５８が圧縮力の付加に伴って外向きに変形（座屈）し、この結果、主体金具５０と絶縁体１０とが固定される。タルク７０は、この加締め工程の際に圧縮され、主体金具５０と絶縁体１０との間の気密性が高められる。また、パッキン８は、絶縁体１０の縮外径部１６と主体金具５０の縮内径部５６との間で押圧され、そして、主体金具５０と絶縁体１０との間をシールする。

接地電極３０は、金属製の部材であり、棒状の本体部３７と、本体部３７の先端部３４に取り付けられた第２チップ３９と、を有している。本体部３７の他方の端部３３（基端部３３とも呼ぶ）は、主体金具５０の先端面５５に接合されている（例えば、抵抗溶接）。本体部３７は、主体金具５０に接合された基端部３３から先端方向Ｄｆに向かって延び、中心軸ＣＬに向かって曲がって、先端部３４に至る。第２チップ３９は、先端部３４の後方向Ｄｆｒ側の部分に固定されている（例えば、レーザ溶接）。接地電極３０の第２チップ３９と、電極２０の第１チップ２９とは、ギャップｇを形成している。すなわち、接地電極３０の第２チップ３９は、中心電極２０の第１チップ２９の前方向Ｄｆ側に配置されており、第１チップ２９とギャップｇを介して対向している。第２チップ３９は、本体部３７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属）を用いて形成されている。なお、第２チップ３９は、省略されてもよい。

本体部３７は、外層３１と、外層３１の内周側に配置された内層３２と、を有している。外層３１は、内層３２よりも耐酸化性に優れる材料（例えば、ニッケルを主成分として含む合金）で形成されている。内層３２は、外層３１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅、銅を主成分として含む合金、等）で形成されている。なお、内層３２は、省略されてもよい。

Ａ−２．プラグの製造方法：
図２（Ａ）は、点火プラグ１００の製造方法の例を示すフローチャートである。Ｓ１００では、主体金具５０が準備される。後述するように、金具の表面から欠陥（すなわち、傷）が検出されることを含む除外条件を満たす金具は、製造対象から除外され、除外条件を満たさない金具が、点火プラグ１００の製造のために準備される。Ｓ１１０では、主体金具５０以外の他の部材が準備される。例えば、絶縁体１０と、中心電極２０と、シール部７２、７４と抵抗体７３とのそれぞれの粉末材料と、端子金具４０と、棒状の接地電極３０と、が準備される。これらの部材を準備する方法としては、公知の種々の方法を採用可能である（詳細な説明を省略する）。なお、金具の準備（Ｓ１００）と他の部材の準備（Ｓ１１０）とは、互いに独立に行われる。

Ｓ１２０では、準備された部材を用いて、点火プラグ１００が組み立てられる。例えば、先ず、絶縁体１０と中心電極２０と端子金具４０とを有する組立体が作成される。例えば、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の開口から中心電極２０が挿入される。中心電極２０は、絶縁体１０の縮内径部１１に支持されることにより、貫通孔１２内の所定位置に配置される。次に、第１シール部７２、抵抗体７３、第２シール部７４のそれぞれの材料粉末の投入と投入された粉末材料の成形とが、部材７２、７３、７４の順番に、行われる。粉末材料は、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の開口から貫通孔１２内に投入される。次に、絶縁体１０を、部材７２、７３、７４の材料粉末に含まれるガラス成分の軟化点よりも高い所定温度まで加熱し、所定温度に加熱した状態で、絶縁体１０の後方向Ｄｆｒ側の開口から、端子金具４０の軸部４１を貫通孔１２に挿入する。この結果、部材７２、７３、７４の材料粉末が圧縮および焼結されて、部材７２、７３、７４が形成される。そして、端子金具４０が、絶縁体１０に固定される。また、主体金具５０には、接地電極３０が接合される（例えば、抵抗溶接）。

次に、主体金具５０に絶縁体１０を含む上記の組立体が固定される。具体的には、主体金具５０の貫通孔５９内に、先端側パッキン８と、組立体と、リング部材６２と、タルク７０と、リング部材６１とが配置され、そして、主体金具５０のカシメ部５３を内側に折り曲げるように加締めることによって、主体金具５０に絶縁体１０が固定される。そして、棒状の接地電極３０を曲げることによって、ギャップｇの距離が調整される。以上により、点火プラグ１００が完成する。

図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＳ１００での主体金具５０を準備する方法の例を示すフローチャートである。Ｓ２００では、筒状の金属部材が準備され、筒状の金属部材の外形が、主体金具５０の形に成形される。外形を成形する方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、主体金具５０の外周面の形状は、鍛造によって成形され得る。また主体金具５０の内周面の形状は、切削によって成形され得る。

Ｓ２１０では、準備された主体金具５０の表面が検査される。後述するように、主体金具５０の表面において、傷などの欠陥の有無が検査される。Ｓ２２０では、予め決められた除外条件が満たされるか否かが判断される。除外条件は、例えば、主体金具５０の表面から１以上の欠陥が検出されることである。除外条件が満たされる場合（Ｓ２２０：Ｙｅｓ）、その主体金具５０は、不採用であり、製造対象から除外される（Ｓ２４０）。除外条件が満たされない場合（Ｓ２２０：Ｎｏ）、その主体金具５０は、製造対象として採用される（Ｓ２３０）。このように、本実施形態では、主体金具５０の表面の検査の結果、除外条件を満たさない主体金具５０が、点火プラグ１００の製造に用いられる部材として、準備される。

図３は、図２（Ｂ）のＳ２１０での主体金具５０の表面を検査する方法の例を示すフローチャートである。図４は、主体金具５０の表面を検査する検査システムの例の概略図である。本実施形態では、検査システム１０００は、検査装置１０５と、デジタルカメラ２００と、を含んでいる。

検査装置１０５は、例えば、パーソナルコンピュータである（例えば、デスクトップコンピュータ、タブレットコンピュータ）。検査装置１０５は、プロセッサ１１０と、揮発性記憶装置１２０と、不揮発性記憶装置１３０と、画像を表示する表示部１４０と、ユーザによる操作を受け入れる操作部１５０と、インタフェース１９０と、を有している。これらの要素は、バスを介して互いに接続されている。

プロセッサ１１０は、データ処理を行う装置であり、例えば、ＣＰＵである。揮発性記憶装置１２０は、例えば、ＤＲＡＭであり、不揮発性記憶装置１３０は、例えば、フラッシュメモリである。不揮発性記憶装置１３０は、プログラム１３２を格納している。プロセッサ１１０は、プログラム１３２を実行することによって、主体金具５０の表面を検査する（詳細は後述）。プロセッサ１１０は、プログラム１３２の実行に利用される種々の中間データを、記憶装置（例えば、揮発性記憶装置１２０、不揮発性記憶装置１３０のいずれか）に、一時的に格納する。

表示部１４０は、画像を表示する装置であり、例えば、液晶ディスプレイである。操作部１５０は、ユーザによる操作を受け取る装置であり、例えば、表示部１４０上に重ねて配置されたタッチパネルである。ユーザは、操作部１５０を操作することによって、種々の指示を検査装置１０５に入力可能である。

インタフェース１９０は、他の装置と通信するためのインタフェースである（例えば、ＵＳＢインタフェース）。デジタルカメラ２００は、このインタフェース１９０に接続されている。

デジタルカメラ２００は、図示しない撮像素子（例えば、ＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの半導体素子）を備え、撮像素子を用いて撮影した画像を表す画像データを生成する装置である。デジタルカメラ２００は、支持部材（図示省略）に支持されている。ユーザは、デジタルカメラ２００の支持部材を動かすことによって、別の支持部材（図示省略）に支持された主体金具５０を向くように、デジタルカメラ２００の向きと位置とを調整できる。

図３のＳ３００では、主体金具５０（図４）の表面のうちの検査対象の部分が、デジタルカメラ２００の撮影可能範囲内に収まるように、主体金具５０とデジタルカメラ２００とのそれぞれの位置と向きとが調整される。検査対象の部分は、例えば、ネジ部５７や鍔部５４の表面である。主体金具５０とデジタルカメラ２００とのそれぞれの位置と向きとが調整された後、ユーザは、検査装置１０５の操作部１５０を操作することによって、検査処理の開始指示を入力する。検査装置１０５のプロセッサ１１０は、入力された指示に応じて、プログラム１３２に従って、続く処理を開始する。

Ｓ３０５では、プロセッサ１１０は、デジタルカメラ２００に撮影指示を送信する。デジタルカメラ２００は、指示に応じて主体金具５０を撮影し、主体金具５０の表面のうち検査対象の部分（以下、対象部分とも呼ぶ）を含む対象画像を表す画像データを生成する。

図５（Ａ）は、対象画像の例を示す概略図である。ここでは、主体金具５０の表面の対象部分に、刻印５００が形成され、汚れ４００が付着し、欠陥３００が形成されていることとする。欠陥３００と汚れ４００とは、主体金具５０の製造時に、生じ得る。例えば、主体金具５０の外形の成形時には、主体金具５０に工具（例えば、成形型や切削刃）によって力が印加される。このような力の印加に起因して、主体金具５０の表面に、欠陥が生じ得る。また、主体金具５０の製造時には、工具などの動く部材から、油（例えば、切削油など）などの異物が飛び散り得る。このような異物が主体金具５０の表面に付着し得る。また、工具などの種々の部材が、主体金具５０に接触する。このような他の部材との接触に起因して、主体金具５０の表面に、異物が付着し得る。このような異物が、汚れの原因となり得る。図５（Ａ）の例では、対象画像ＩＭ１は、主体金具５０の表面の、刻印５００と汚れ４００と欠陥３００とを、表している。

デジタルカメラ２００は、生成した画像データを、検査装置１０５に送信する。プロセッサ１１０は、デジタルカメラ２００からの画像データを取得する。なお、画像データのデータ形式としては、任意の形式を採用可能である。画像データは、例えば、赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂの３色成分の階調値で複数の画素のそれぞれの色を表すビットマップデータである。図示を省略するが、図５（Ａ）の対象画像ＩＭ１は、横方向Ｄｘと、横方向Ｄｘに垂直な縦方向Ｄｙと、沿って格子状に配置された複数の画素によって、表される。

図３のＳ３１０では、プロセッサ１１０は、画像データを用いる平滑化処理を行う。図５（Ｂ）は、対象画像ＩＭ１（図５（Ａ））に平滑化処理を行って得られる平滑化画像ＩＭ２の例を示している。平滑化処理は、画像内の位置の変化に対する階調値の変化を滑らかにする処理である。平滑化処理としては、公知の処理を採用可能である。例えば、平滑化フィルタ（例えば、ガウシアンフィルタ）を用いて、階調値が平滑化される。このような平滑化処理によって、欠陥や汚れのような小さいノイズが除去される。平滑化フィルタは、欠陥や汚れを除去できるように、予め、決定されている。本実施形態では、平滑化処理は、画像データの全ての色成分に、行われる。図５（Ｂ）の平滑化画像ＩＭ２では、大きい刻印５００は除去されずに残り、小さい欠陥３００と汚れ４００とが除去されている。

図３のＳ３２０では、プロセッサ１１０は、差分画像を生成する。具体的には、元の対象画像の階調値から、平滑化画像の同じ画素の階調値を、色成分毎に減算することによって、差分画像が生成される。図５（Ｃ）は、差分画像の例を示している。この差分画像ＩＭ３は、対象画像ＩＭ１（図５（Ａ））と平滑化画像ＩＭ２（図５（Ｂ））との差分を表している。この差分画像ＩＭ３は、刻印５００を表さずに、欠陥３００と汚れ４００とを表している。このように、差分画像は、平滑化処理で除去された要素を表す。平滑化処理では除去されない要素は、差分を取ることによって、除去される。

図３のＳ３３０では、プロセッサ１１０は、差分画像の二値化処理を実行する。二値化処理は、各画素の階調値を、二値化する処理である。二値化処理としては、公知の処理を採用可能である。例えば、各画素の階調値（ここでは、ＲＧＢの階調値）を用いて輝度値を算出し、輝度値と予め決められた閾値とを比較することによって、階調値が二値化される。二値化処理によって、画像を表す複数の画素は、背景を表す背景画素と、背景以外のオブジェクトを表すオブジェクト画素と、に分類される。例えば、輝度値が閾値以上の画素が、背景画素に分類され、輝度値が閾値未満の画素が、オブジェクト画素に分類される。図５（Ｄ）は、差分画像ＩＭ３（図５（Ｃ））に二値化処理を行って得られる二値画像ＩＭ４の例を示している。二値画像ＩＭ４の複数の画素は、欠陥３００または汚れ４００を表すオブジェクト画素と、背景ＢＧを表す背景画素と、に分類されている。

図３のＳ３４０では、プロセッサ１１０は、二値画像の複数のオブジェクト画素をグループ化する。本実施形態では、プロセッサ１１０は、「２つのオブジェクト画素の間の距離が閾値以下である場合には、２つのオブジェクト画素が同じグループに属する」という条件下で、複数のオブジェクト画素を１以上のグループに分類する。本実施形態では、２個の画素の間の距離は、各画素の中心位置の間の距離である。また、距離の閾値は、１．５画素分の距離である。この場合、１つのオブジェクト画素を中心とする、「横方向Ｄｘの３画素」×「縦方向Ｄｙの３画素」の９個の画素位置のオブジェクト画素が、中心のオブジェクト画素と同じグループに属すると判断される。図５（Ｄ）の例では、複数のオブジェクト画素は、欠陥３００を表すオブジェクト画素のグループと、汚れ４００を表すオブジェクト画素のグループとに、分類される。各グループによって表される領域は、欠陥を表す領域の候補である（候補領域とも呼ぶ）。候補領域は、汚れ４００などの欠陥以外の要素を表し得る。プロセッサ１１０は、グループ化によって、候補領域を特定する。なお、距離の閾値は、１．５画素分の距離と比べて、長くてもよく、短くてもよい。

図３のＳ３５０では、プロセッサ１１０は、Ｓ３４０で特定された候補領域から、未処理の候補領域を、処理対象の候補領域として選択する（対象候補領域、または、単に、対象領域とも呼ぶ）。

図６は、候補領域の処理の例を示す概略図である。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、欠陥３００を表す候補領域３００Ａの処理の例を示し、図６（Ｄ）〜図６（Ｆ）は、汚れ４００を表す候補領域４００Ａの処理の例を示している。図６（Ａ）には、欠陥３００を表す候補領域３００Ａが示され、図６（Ｄ）には、汚れ４００を表す候補領域４００Ａが示されている。

図６（Ａ）、図６（Ｄ）に示すように、欠陥３００は、汚れ４００と比べて、直線性が高い。すなわち、欠陥３００の形状は、直線状であり、汚れ４００の形状は、直線とは異なっている。この理由は、以下の通りである。上述したように、欠陥は、主体金具５０に力が印加されることによって、形成される。主体金具５０に印加される力は、主体金具５０の形状を所定の形状に成形するための力であるので、力の方向は、無秩序に変化したりせず、目標の形状に適した特定の方向を向いている。このような特定の方向を向く力によって形成される欠陥は、主体金具５０の形状と力の方向とに応じて決まる方向（例えば、力の方向と同じ方向）に延びる。この結果、直線状の欠陥が形成され得る。一方、汚れは、油などの異物が偶然に主体金具５０の表面に付着して形成されるものであり、その形状は、無秩序に決まり得る。汚れの形状は、例えば、曲がった部分を含み得る。このように、汚れの形状は、欠陥の形状と比べて、直線性が低くなりやすい。本実施形態では、このような直線性の違いを利用して、候補領域が欠陥を表すか否かが判断される。以下、直線状の欠陥が、対象画像ＩＭ１（図５（Ａ））内で縦方向Ｄｙにおおよそ平行に延びるように、デジタルカメラ２００の方向が調整されていることとして、説明する。

図３のＳ３６０では、プロセッサ１１０は、対象領域の縁の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定する。本実施形態では、プロセッサ１１０は、先ず、候補領域を近似する直線を特定する。図６（Ａ）、図６（Ｄ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａをそれぞれ近似する近似直線３１０、４１０が示されている。近似直線を特定する方法としては、公知の種々の方法を採用可能である。プロセッサ１１０は、例えば、最小二乗法によって、候補領域の複数の画素の配置を近似する直線を特定できる。

次に、プロセッサ１１０は、近似直線が縦方向Ｄｙに平行になるように候補領域を回転させる。図６（Ｂ）、図６（Ｅ）には、回転済の候補領域３００Ａ、４００Ａが示されている。回転済の候補領域３００Ａ、４００Ａの近似直線３１０、４１０は、いずれも、縦方向Ｄｙに平行である。プロセッサ１１０は、回転済の候補領域の横方向Ｄｘの反対方向側（図中では、左方向側）の縁を表す複数の画素を、エッジ画素として特定する。以下、横方向Ｄｘを、＋Ｄｘ方向とも呼び、横方向Ｄｘの反対方向を、−Ｄｘ方向とも呼ぶ。図６（Ｂ）、図６（Ｅ）の左部には、候補領域３００Ａ、４００Ａの一部分を表す複数の画素Ｐが、拡大して示されている。図中のハッチングが付された画素Ｐは、候補領域３００Ａ、４００Ａを構成するオブジェクト画素である。図中のハッチングの無い画素Ｐは、背景を表す背景画素である。プロセッサ１１０は、候補領域３００Ａ、４００Ａの−Ｄｘ方向側の縁を表す複数の画素を、エッジ画素Ｐｅ１として特定する。図中では、エッジ画素Ｐｅ１は、太線で示されている。このようなエッジ画素Ｐｅ１は、−Ｄｘ方向の隣の画素が背景画素であるオブジェクト画素である。

候補領域の近似直線（例えば、近似直線３１０、４１０）は、縦方向Ｄｙに平行であるので、候補領域は、おおよそ縦方向Ｄｙに延びている、と言える。このように、候補領域の長手方向としては、候補領域を近似する近似直線に平行な方向を採用してよい。そして、縦方向Ｄｙに垂直な＋Ｄｘ方向と−Ｄｘ方向とは、候補領域の長手方向に垂直な方向、すなわち、双方向の短手方向を示している。従って、本実施形態で特定される複数のエッジ画素は、候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の一部（具体的には、−Ｄｘ方向側の部分）を表している。

図３のＳ３７０では、プロセッサ１１０は、候補領域の直線性を示す指標値を算出する。図６（Ｃ）、図６（Ｆ）は、本実施形態の指標値Ｉｘ１の概要を示している。図６（Ｃ）、図６（Ｆ）には、図６（Ｂ）、図６（Ｅ）に示す複数のエッジ画素Ｐｅ１が、拡大して示されている。また、図中には、位置差ｄｘの絶対値が示されている。位置差ｄｘは、縦方向Ｄｙの位置が隣合う２個のエッジ画素Ｐｅ１の間の横方向Ｄｘの位置の差である（単位は、画素）。例えば、ｄｘ＝ゼロは、２個のエッジ画素Ｐｅ１の間で、横方向Ｄｘの位置が同じであることを示している。ｄｘ＝１は、２個のエッジ画素Ｐｅ１の間で、横方向Ｄｘの位置が１画素分だけ異なることを示している。指標値Ｉｘ１は、縦方向Ｄｙに並ぶ複数のエッジ画素Ｐｅ１から得られる複数の位置差ｄｘの絶対値の合計値を、エッジ画素Ｐｅ１の総数ＮＰｅ１で除算して得られる値である。

指標値Ｉｘ１が小さいことは、複数のエッジ画素Ｐｅ１の横方向Ｄｘの位置がおおよそ同じであること、すなわち、回転済の候補領域の形状が、横方向Ｄｘに垂直な縦方向Ｄｙに沿って延びる直線に近いことを示している。一方、指標値Ｉｘ１が大きいことは、複数のエッジ画素Ｐｅ１の横方向Ｄｘの位置が大きく変化すること、すなわち、回転済の候補領域の形状が、曲がった部分を含んでおり、直線とは異なっていることを示している。このように、指標値Ｉｘ１は、候補領域の直線性を示している（指標値Ｉｘ１が小さいほど、直線性が高い）。

上述したように、欠陥を表す候補領域の形状は、直線状になり易い。従って、複数のエッジ画素Ｐｅ１から得られる複数の位置差ｄｘは、ゼロに近い値になり易い。この結果、指標値Ｉｘ１は、小さい値になる。一方、汚れを表す候補領域の形状は、直線とは異なり、曲がった部分を含み得る。従って、複数のエッジ画素Ｐｅ１から得られる複数の位置差ｄｘは、ゼロよりも大きな値になり易い。この結果、指標値Ｉｘ１は、大きい値になる。

図３のＳ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値が基準よりも高い直線性を示すことを含む区別条件が満たされるか否かを判断する。本実施形態では、図６（Ｃ）、図６（Ｆ）で説明した指標値Ｉｘ１が、閾値Ｔｈ１未満である場合に、直線性が、閾値Ｔｈ１によって表される基準よりも高いと判断される。そして、区別条件は、指標値Ｉｘ１が閾値Ｔｈ１未満であることである。なお、閾値Ｔｈ１は、適切な判断ができるように、種々の欠陥の画像に基づいて予め決定されることが好ましい（例えば、閾値Ｔｈ１は、ゼロよりも大きい）。

区別条件が満たされる場合（Ｓ３８０：Ｙｅｓ）、Ｓ３９０で、プロセッサ１１０は、対象領域が欠陥を表すと特定し、Ｓ４１０へ移行する。

区別条件が満たされない場合（Ｓ３８０：Ｎｏ）、Ｓ４００で、プロセッサ１１０は、対象領域が欠陥を表していないと特定し、Ｓ４１０へ移行する。

Ｓ４１０では、プロセッサ１１０は、全ての候補領域の処理が完了したか否かを判断する。未処理の候補領域が残っている場合（Ｓ４１０：Ｎｏ）、プロセッサ１１０は、Ｓ３５０へ移行して、未処理の候補領域の処理を行う。全ての候補領域の処理が完了した場合（Ｓ４１０：Ｙｅｓ）、Ｓ４２０で、プロセッサ１１０は、候補領域が欠陥を表すか否かの判断結果（すなわち、区別条件が満たされるか否かの判断結果）を表す結果情報を、記憶装置（例えば、検査装置１０５の記憶装置（ここでは、揮発性記憶装置１２０と不揮発性記憶装置１３０とのいずれか））に格納する。そして、プロセッサ１１０は、図３の処理（すなわち、図２（Ｂ）のＳ２１０）を、終了する。結果情報は、例えば、候補領域毎の判断結果を表している。また、結果情報は、区別条件を満たす候補領域の総数を表してもよい。図２のＳ２２０では、ユーザは、記憶装置に格納された結果情報を参照することによって、除外条件が満たされるか否かを判断できる。Ｓ２２０の判断は、検査装置１０５のプロセッサ１１０によって行われてもよい。

以上のように、本実施形態では、デジタルカメラ２００を用いて主体金具５０を撮影することによって、主体金具５０の表面の少なくとも一部を含む対象画像を表す画像データが生成される（図３：Ｓ３０５）。検査装置１０５のプロセッサ１１０は、この画像データを解析することによって、対象画像内において、直線状の欠陥を表す領域の候補である候補領域を特定する（Ｓ３１０〜Ｓ３４０）。プロセッサ１１０は、候補領域毎に、候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定する（Ｓ３６０）。そして、プロセッサ１１０は、候補領域毎に、複数のエッジ画素を用いて候補領域の直線性が基準と比べて高いことを含む区別条件が満たされるか否かを判断する（Ｓ３７０、Ｓ３８０）。プロセッサ１１０は、区別条件を満たす候補領域を、欠陥を表す領域であると特定する（Ｓ３８０：Ｙｅｓ、Ｓ３９０）。プロセッサ１１０は、区別条件を満たさない候補領域を、欠陥を表す領域ではないと特定する（Ｓ３８０：Ｎｏ、Ｓ４００）。このように候補領域の直線性を用いて、候補領域が欠陥を表すか否かが判断されるので、欠陥と汚れとを適切に区別できる。

さらに、図２（Ｂ）のＳ２２０で説明したように、区別条件を満たす候補領域（すなわち、欠陥を表すと特定される候補領域）が検出されることを含む除外条件が満たされるか否かが、判断される。そして、除外条件を満たす主体金具５０は、製造対象から除外される（Ｓ２２０：Ｙｅｓ、Ｓ２４０）。除外条件を満たさない主体金具５０は、製造対象として採用され（Ｓ２２０：Ｎｏ、Ｓ２３０）、点火プラグ１００の製造に利用される。従って、欠陥の無い主体金具５０が誤って製造対象から除外されることを抑制できる。また、欠陥を有する主体金具５０を用いて点火プラグ１００が製造されることを抑制できる。

また、図３のＳ３７０、図６（Ｃ）、図６（Ｆ）で説明したように、検査装置１０５のプロセッサ１１０は、複数のエッジ画素Ｐｅ１を用いて、候補領域の直線性を示す指標値Ｉｘ１を算出する。そして、Ｓ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ１を、閾値Ｔｈ１と比較する。ここで、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ１が、閾値Ｔｈ１を超える範囲と閾値Ｔｈ１未満の範囲とのうちの、直線性が比較的高いことを示す範囲（ここでは、閾値Ｔｈ１未満の範囲）内にある場合に、直線性が、閾値Ｔｈ１によって表される基準よりも高いと判断する。このように、指標値Ｉｘ１と閾値Ｔｈ１との対比によって、適切な判断が可能である。

Ｂ．金具の表面の検査処理の第２実施形態：
図７は、金具の表面の検査処理の第２実施形態の説明図である。図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、欠陥３００を表す候補領域３００Ａの処理の例を示し、図７（Ｃ）、図７（Ｄ）は、汚れ４００を表す候補領域４００Ａの処理の例を示している。図６の実施形態との差異は、２点ある。第１の差異は、図３のＳ３６０で、検査装置１０５（図４）のプロセッサ１１０は、候補領域を回転させずに、エッジ画素Ｐｅ１を特定する点である。第２の差異は、指標値Ｉｘ２が、位置差ｄｘの差分ｄｄｘを用いて算出される点である。図３の検査処理の他の部分は、上記の第１実施形態の検査処理の対応する部分と、同じである（同じ部分の説明を省略する）。

図３のＳ３６０では、プロセッサ１１０は、候補領域を回転させずに、複数のエッジ画素Ｐｅ１を特定する。図７（Ａ）、図７（Ｃ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａと、候補領域３００Ａ、４００Ａの一部分を表す複数の画素Ｐとが、示されている。図６（Ｂ）、図６（Ｅ）の第１実施形態と同様に、候補領域３００Ａ、４００Ａの−Ｄｘ方向側の縁を表す複数の画素が、エッジ画素Ｐｅ１として特定される。図中では、エッジ画素Ｐｅ１が、太線で示されている。本実施形態においても、候補領域３００Ａ、４００Ａは、縦方向Ｄｙにおおよそ平行に延びる。従って、特定される複数のエッジ画素Ｐｅ１は、候補領域３００Ａ、４００Ａの縁のうちの短手方向の一方側（ここでは、−Ｄｘ方向側）の部分を表している。

図３のＳ３７０では、プロセッサ１１０は、複数のエッジ画素Ｐｅ１を用いて、候補領域の直線性を示す指標値を算出する。図７（Ｂ）、図７（Ｄ）は、本実施形態の指標値Ｉｘ２の概要を示している。図７（Ｂ）、図７（Ｄ）には、図７（Ａ）、図７（Ｃ）に示す複数のエッジ画素Ｐｅ１が、拡大して示されている。また、図中には、位置差ｄｘの絶対値と、差分ｄｄｘの絶対値と、が示されている。

本実施形態では、プロセッサ１１０は、図６（Ｃ）、図６（Ｆ）の実施形態と同様に、複数のエッジ画素Ｐｅ１から、複数の位置差ｄｘを算出する。プロセッサ１１０は、さらに、複数の位置差ｄｘから、複数の差分ｄｄｘを算出する（２次差分ｄｄｘとも呼ぶ）。２次差分ｄｄｘは、縦方向Ｄｙの位置が隣合う２個の位置差ｄｘの絶対値の間の差である（位置差ｄｘの縦方向Ｄｙの位置は、位置差ｄｘの算出に用いられる２個のエッジ画素Ｐｅ１の間の縦方向Ｄｙの位置である）。例えば、ｄｄｘ＝ゼロは、２個の位置差ｄｘの絶対値が同じであることを示している。ｄｄｘ＝１は、２個の位置差ｄｘの絶対値の間の差が、１であることを示している。２次差分ｄｄｘは、複数のエッジ画素Ｐｅ１によって表されるグラフ（縦方向Ｄｙの位置の変化に対する横方向Ｄｘの位置の変化を表すグラフ）の２階微分に相当する。指標値Ｉｘ２は、縦方向Ｄｙに並ぶ複数の位置差ｄｘから得られる複数の２次差分ｄｄｘの絶対値の合計値を、エッジ画素Ｐｅ１の総数ＮＰｅ１で除算して得られる値である。

指標値Ｉｘ２が小さいことは、複数のエッジ画素Ｐｅ１によって表されるグラフの傾きがおおよそ一定であること、すなわち、候補領域の形状が直線に近いことを示している。一方、指標値Ｉｘ２が大きいことは、複数のエッジ画素Ｐｅ１によって表されるグラフの傾きが大きく変化すること、すなわち、候補領域の形状が、曲がった部分を含んでおり、直線とは異なっていることを示している。このように、指標値Ｉｘ２は、候補領域の直線性を示している（指標値Ｉｘ２が小さいほど、直線性が高い）。

図３のＳ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ２が、閾値Ｔｈ２未満である場合に、直線性が、閾値Ｔｈ２によって表される基準よりも高いと判断する。また、区別条件は、指標値Ｉｘ２が閾値Ｔｈ２未満であることである。第２実施形態の検査処理（図３）の結果は、図２（Ｂ）のＳ２２０において、第１実施形態の検査処理の結果と同様に、用いられる。なお、閾値Ｔｈ２は、適切な判断ができるように、種々の欠陥の画像に基づいて予め決定されることが好ましい（例えば、閾値Ｔｈ２は、ゼロよりも大きい）。

以上のように、プロセッサ１１０は、複数のエッジ画素Ｐｅ１を用いて、候補領域の直線性を示す指標値Ｉｘ２を算出する（図３：Ｓ３６０、Ｓ３７０）。そして、Ｓ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ２を閾値Ｔｈ２と比較する。ここで、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ２が、閾値Ｔｈ２を超える範囲と閾値Ｔｈ２未満の範囲とのうちの、直線性が比較的高いことを示す範囲（ここでは、閾値Ｔｈ２未満の範囲）内にある場合に、直線性が、閾値Ｔｈ２によって表される基準よりも高いと判断する。このように、指標値Ｉｘ２と閾値Ｔｈ２との対比によって、適切な判断が可能である。

Ｃ．金具の表面の検査処理の第３実施形態：
図８は、金具の表面の検査処理の第３実施形態の説明図である。図８（Ａ）は、欠陥３００を表す候補領域３００Ａの処理の例を示し、図８（Ｂ）は、汚れ４００を表す候補領域４００Ａの処理の例を示している。図６、図７の実施形態との差異は、２点ある。第１の差異は、図３のＳ３６０で、検査装置１０５（図４）のプロセッサ１１０は、−Ｄｘ方向側のエッジ画素Ｐｅ１と、＋Ｄｘ方向側のエッジ画素Ｐｅ２と、の両方を特定する点である。なお、候補領域は、回転されない。第２の差異は、指標値Ｉｘ３は、位置差ｄｘではなく、距離ｄｃを用いて算出される点である。図３の検査処理の他の部分は、上記の各実施形態の検査処理の対応する部分と、同じである（同じ部分の説明を省略する）。

図３のＳ３６０では、プロセッサ１１０は、候補領域を回転させずに、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２を特定する。図８（Ａ）、図８（Ｂ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａと、候補領域３００Ａ、４００Ａの一部分を表す一部の領域における複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２とが、示されている。候補領域３００Ａ、４００Ａの−Ｄｘ方向側の縁を表す複数の画素が、エッジ画素Ｐｅ１として特定される。特定される複数のエッジ画素Ｐｅ１は、図７（Ａ）、図７（Ｃ）のエッジ画素Ｐｅ１と、同じである。本実施形態では、更に、候補領域３００Ａ、４００Ａの＋Ｄｘ方向側の縁を表す複数の画素が、エッジ画素Ｐｅ２として特定される。複数のエッジ画素Ｐｅ２は、＋Ｄｘ方向の隣の画素が背景画素であるオブジェクト画素である。本実施形態においても、候補領域３００Ａ、４００Ａは、縦方向Ｄｙにおおよそ平行に延びる。従って、複数のエッジ画素Ｐｅ１は、候補領域３００Ａ、４００Ａの縁のうちの短手方向の一方側（ここでは、−Ｄｘ方向側）の部分を表し、複数のエッジ画素Ｐｅ２は、縁のうちの短手方向の他方側（ここでは、＋Ｄｘ方向側）の部分を表している。

図３のＳ３７０では、プロセッサ１１０は、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２を用いて、候補領域の直線性を示す指標値を算出する。本実施形態では、プロセッサ１１０は、先ず、候補領域を近似する直線を特定する。図８（Ａ）、図８（Ｂ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａをそれぞれ近似する近似直線３１０、４１０が示されている。これらの近似直線３１０、４１０の特定方法は、図６（Ａ）、図６（Ｄ）の実施形態と同様に、種々の方法を採用可能である。

次に、プロセッサ１１０は、複数のエッジ画素のそれぞれに関して、近似直線とエッジ画素との間の距離を、算出する。図８（Ａ）、図８（Ｂ）には、距離ｄｃの例が示されている。距離ｄｃは、エッジ画素の中心位置と近似直線との間の最短距離である。このような距離ｄｃは、近似直線３１０、４１０に垂直な方向の距離である。プロセッサ１１０は、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２から得られる複数の距離ｄｃの合計値を、エッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２の総数ＮＰｅ１２で除算することによって、指標値Ｉｘ３を算出する。

指標値Ｉｘ３が小さい場合には、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２のそれぞれの距離ｄｃが小さいので、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２は、近似直線の近くに配置されている。すなわち、候補領域の形状は、近似直線に沿って延びる直線に近い。一方、指標値Ｉｘ３が大きい場合には、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２のそれぞれの距離ｄｃが大きいので、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２は、近似直線から離れた位置に配置されている。この場合、候補領域の形状は、近似直線に沿って延びる直線と異なっている。候補領域は、例えば、曲がった部分を含み得る。このように、指標値Ｉｘ３は、候補領域の直線性を示している（指標値Ｉｘ３が小さいほど、直線性が高い）。

図３のＳ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ３が、閾値Ｔｈ３未満である場合に、直線性が、閾値Ｔｈ３によって表される基準よりも高いと判断する。また、区別条件は、指標値Ｉｘ３が閾値Ｔｈ３未満であることである。第３実施形態の検査処理（図３）の結果は、図２（Ｂ）のＳ２２０において、上記の各実施形態の検査処理の結果と同様に、用いられる。なお、閾値Ｔｈ３は、適切な判断ができるように、種々の欠陥の画像に基づいて予め決定されることが好ましい（例えば、閾値Ｔｈ３は、ゼロよりも大きい）。

以上のように、プロセッサ１１０は、複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２を用いて、候補領域の直線性を示す指標値Ｉｘ３を算出する（図３：Ｓ３６０、Ｓ３７０）。そして、Ｓ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ３と閾値Ｔｈ３とを比較する。ここで、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ３が、閾値Ｔｈ３を超える範囲と閾値Ｔｈ３未満の範囲とのうちの、直線性が比較的高いことを示す範囲（ここでは、閾値Ｔｈ３未満の範囲）内にある場合に、直線性が、閾値Ｔｈ３によって表される基準よりも高いと判断する。このように、指標値Ｉｘ３と閾値Ｔｈ３との対比によって、適切な判断が可能である。

Ｄ．金具の表面の検査処理の第４実施形態：
図９は、金具の表面の検査処理の第３実施形態の説明図である。図９（Ａ）は、欠陥３００を表す候補領域３００Ａの処理の例を示し、図９（Ｂ）は、汚れ４００を表す候補領域４００Ａの処理の例を示している。図６、図７、図８の実施形態との差異は、図３のＳ３７０で、検査装置１０５（図４）のプロセッサ１１０は、−Ｄｘ方向側の縁を表すエッジ画素Ｐｅ１の配置を近似する第１直線と、＋Ｄｘ方向側の縁を表すエッジ画素Ｐｅ２の配置を近似する第２直線と、がなす角度を、指標値Ｉｘ４として算出する点である。図３の検査処理の他の部分は、上記の各実施形態の対応する部分と、同じである（同じ部分の説明を省略する）。

図３のＳ３６０では、図８の実施形態と同様に、プロセッサ１１０は、候補領域を回転させずに、候補領域の−Ｄｘ方向側の縁を表す複数のエッジ画素と、候補領域の＋Ｄｘ方向側の縁を表す複数のエッジ画素と、を特定する。図９（Ａ）、図９（Ｂ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａと、候補領域３００Ａ、４００Ａの一部分を表す一部の領域における複数のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２とが、示されている。候補領域３００Ａ、４００Ａの−Ｄｘ方向側の縁を表す複数のエッジ画素Ｐｅ１と、候補領域３００Ａ、４００Ａの＋Ｄｘ方向側の縁を表す複数のエッジ画素Ｐｅ２とが、特定される。これらのエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２は、図８の実施形態のエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２と、同じである。

図３のＳ３７０では、プロセッサ１１０は、−Ｄｘ方向側の複数のエッジ画素Ｐｅ１の配置を近似する第１直線と、＋Ｄｘ方向側の複数のエッジ画素Ｐｅ２の配置を近似する第２直線とを、特定する。図９（Ａ）、図９（Ｂ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａのエッジ画素Ｐｅ１、Ｐｅ２から特定される第１直線Ｌ１と第２直線Ｌ２とが示されている。近似直線の特定方法としては、図６（Ａ）、図６（Ｄ）の近似直線３１０、４１０を特定する方法と同様に、公知の種々の方法を採用可能である（例えば、最小二乗法）。次に、プロセッサ１１０は、第１直線Ｌ１と第２直線Ｌ２とがなす角度Ａｎｇを、指標値Ｉｘ４として算出する。角度Ａｎｇとしては、２本の直線Ｌ１、Ｌ２によって形成される２つの角度のうちの小さい角度が、採用される。

指標値Ｉｘ４（すなわち、角度Ａｎｇ）が小さい場合には、２本の直線Ｌ１、Ｌ２がおおよそ平行であるので、候補領域の形状は、２本の直線Ｌ１、Ｌ２によって挟まれる直線状の領域に近い。一方、指標値Ｉｘ４（すなわち、角度Ａｎｇ）が大きい場合には、２本の直線Ｌ１、Ｌ２が平行ではない。−Ｄｘ方向側の複数のエッジ画素Ｐｅ１を辿るライン（すなわち、縁）と、＋Ｄｘ方向側の複数のエッジ画素Ｐｅ２を辿るラインとは、互いに異なる方向に延びる部分を含んでいる。すなわち、候補領域は、複雑に曲がった部分を含み得る。このように、指標値Ｉｘ４は、候補領域の直線性を示している（指標値Ｉｘ４が小さいほど、直線性が高い）。

図３のＳ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ４が、閾値Ｔｈ４未満である場合に、直線性が、閾値Ｔｈ４によって表される基準よりも高いと判断する。また、区別条件は、指標値Ｉｘ４が閾値Ｔｈ４未満であることである。第４実施形態の検査処理（図３）の結果は、図２（Ｂ）のＳ２２０において、上記の各実施形態の検査処理の結果と同様に、用いられる。なお、閾値Ｔｈ４は、適切な判断ができるように、種々の欠陥の画像に基づいて予め決定されることが好ましい（例えば、閾値Ｔｈ４は、ゼロよりも大きく、５度程度であってよい）。

以上のように、図３のＳ３７０では、プロセッサ１１０は、候補領域の縁のうちの短手方向の一方側（ここでは、−Ｄｘ方向側）の部分を表す複数のエッジ画素Ｐｅ１を近似して得られる第１直線Ｌ１と、候補領域の縁のうちの短手方向の他方側（ここでは、＋Ｄｘ方向側）の部分を表す複数のエッジ画素Ｐｅ２を近似して得られる第２直線Ｌ２とを、特定する。そして、プロセッサ１１０は、２本の直線Ｌ１、Ｌ２がなす角度Ａｎｇを指標値Ｉｘ４として算出する。また、Ｓ３８０では、プロセッサ１１０は、指標値Ｉｘ４（すなわち、角度Ａｎｇ）が閾値Ｔｈ４未満の範囲にある場合に、直線性が、閾値Ｔｈ４によって表される基準よりも高いと判断する。このように、指標値Ｉｘ４と閾値Ｔｈ４との対比によって、適切な判断が可能である。

Ｅ．候補領域の近似直線の特定処理の別の実施形態：
図１０は、候補領域を近似する直線を特定する処理の別の実施形態の説明図である。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）には、候補領域３００Ａ、４００Ａが、それぞれ示されている。本実施形態では、プロセッサ１１０（図４）は、候補領域を含む最小矩形領域を用いて、近似直線を特定する。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に破線で示す最小矩形領域３００Ｂ、４００Ｂは、それぞれ、候補領域３００Ａ、４００Ａを含む最小矩形領域を示している。

最小矩形領域は、候補領域の全体を包含する矩形領域のうちの面積（例えば、画素数）が最小の矩形領域である。このような最小矩形領域は、候補領域の全体を包含する矩形領域であって、矩形領域から候補領域を除いた残りの部分の面積が最小であるような矩形領域である。換言すれば、最小矩形領域は、候補領域に外接する最小の矩形領域である。図１０（Ａ）の最小矩形領域３００Ｂは、候補領域３００Ａを包含する最小の矩形領域であり、図１０（Ｂ）の最小矩形領域４００Ｂは、候補領域４００Ａを包含する最小の矩形領域である。

このような最小矩形領域（例えば、最小矩形領域３００Ｂ、４００Ｂ）を特定する方法としては、公知の種々の方法を採用可能である。例えば、以下に説明するように、横方向Ｄｘに平行な２辺と縦方向Ｄｙに平行な２辺とで構成される最小矩形領域の候補（候補最小領域と呼ぶ）を用いて、最小矩形領域を特定してもよい。候補最小領域は、候補領域を構成する複数の画素のうち、最も＋Ｄｘ方向側の画素を通る縦方向Ｄｙに平行な辺と、最も−Ｄｘ方向側の画素を通る縦方向Ｄｙに平行な辺と、最も＋Ｄｙ方向側の画素を通る横方向Ｄｘに平行な辺と、最もーＤｙ方向側の画素を通る横方向Ｄｘに平行な辺と、で囲まれる矩形領域である。プロセッサ１１０（図４）は、候補領域を複数の角度で回転させ、複数の回転後の候補領域のそれぞれの候補最小領域を特定する。例えば、ゼロ度から３６０度までの全範囲を所定の角度（例えば、５度）で均等に分割して得られる複数の角度で、候補領域が回転される。そして、プロセッサ１１０は、特定された複数の候補最小領域のうちの最も面積（例えば、画素数）の小さい矩形領域を、回転前の候補領域に合うように逆回転させ、この逆回転によって得られる矩形領域を、最小矩形領域として採用する。

プロセッサ１１０は、最小矩形領域の２つの短辺のそれぞれの中点を通る直線を、候補領域を近似する直線として、採用する。このような直線は、最小矩形領域の中心線であり、最小矩形領域の長手方向に延びている。図１０（Ａ）の近似直線３１０Ｂは、最小矩形領域３００Ｂの短辺３０１Ｂの中点３０１ｍと別の短辺３０２Ｂの中点３０２ｍとを通る直線である。図１０（Ｂ）の近似直線４１０Ｂは、最小矩形領域４００Ｂの短辺４０１Ｂの中点４０１ｍと別の短辺４０２Ｂの中点４０２ｍとを通る直線である。このような近似直線は最小矩形領域の中心線であるので、近似直線は、最小矩形領域に内接する候補領域を近似している、と言える。そして、近似直線に平行な方向を、候補領域の長手方向として採用してよい。

以上、説明した本実施形態の近似直線の特定処理は、上記の各実施形態（例えば、図６（Ａ）、図６（Ｄ）の実施形態、図８（Ａ）、図８（Ｂ）の実施形態など）に適用してよい。

Ｆ．変形例：
（１）図６、図７の実施形態において、指標値Ｉｘ１、Ｉｘ２は、候補領域の縁のうち短手方向の他方側（具体的には、＋Ｄｘ方向側）の部分を表すエッジ画素を用いて、算出されてもよい。また、指標値Ｉｘ１、Ｉｘ２は、候補領域の縁のうちの短手方向の一方側（例えば、＋Ｄｘ方向側）の部分を表すエッジ画素と、縁のうちの短手方向の他方側（例えば、−Ｄｘ方向側）の部分を表すエッジ画素と、の両方を用いて算出されてもよい。また、図６の実施形態において、候補領域を近似する近似直線（例えば、候補領域３００Ａ、４００Ａを近似する近似直線３１０、４１０）は、候補領域の全ての画素ではなく、候補領域の縁を表す複数のエッジ画素（例えば、縁の全周を表す複数のエッジ画素）を用いて、特定されてもよい。ここで、エッジ画素としては、候補領域を表す注目画素のうち、注目画素を囲む８個の画素（すなわち、注目画素に隣接する８個の画素）のうちの少なくとも１つが背景画素であるような注目画素を採用可能である。また、図８の実施形態において、指標値Ｉｘ３は、候補領域の縁のうちの双方向の短手方向の一方側の部分を表すエッジ画素（例えば、＋Ｄｘ方向側のエッジ画素と、−Ｄｘ方向側のエッジ画素と、の一方）のみを用いて算出されてもよい。

なお、直線状の欠陥は、主体金具５０の表面上で、種々の方向に延び得る。検査装置１０５（図４）のプロセッサ１１０は、図７、図８、図９の実施形態において、図６（Ｂ）、図６（Ｅ）の実施形態と同様に、候補領域を近似する近似直線（より一般的には、候補領域の延びる方向）が縦方向Ｄｙに平行になるように候補領域を回転させ、回転済の候補領域を用いて指標値Ｉｘ２、Ｉｘ３、Ｉｘ４を算出してもよい。

なお、候補領域の縁のうちの短手方向側の部分を特定する方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、図７（Ａ）、図７（Ｃ）の実施形態のように、欠陥の延びる方向が、対象画像内の予め決められた方向（例えば、縦方向Ｄｙ）におおよそ平行であることが、予め分かっている場合がある。この場合、プロセッサ１１０（図４）は、図７（Ａ）、図７（Ｃ）の実施形態と同様に、候補領域の縁のうち、予め決められた方向に交差する方向側（例えば、予め決められた方向に垂直な方向側）の部分を、縁のうちの短手方向側の部分として用いればよい。

また、プロセッサ１１０は、対象画像を表す画像データを解析することによって、候補領域の縁のうちの短手方向側の部分を特定してもよい。例えば、プロセッサ１１０は、画像データを解析することによって候補領域の延びる方向を特定してよい（延伸方向と呼ぶ）。この場合、プロセッサ１１０は、候補領域の縁のうちの延伸方向に交差する方向側（例えば、延伸方向に垂直な方向側）の部分を、縁のうちの短手方向側の部分として採用できる。候補領域の延びる方向（すなわち、延伸方向）を特定する方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、図６、図１０の実施形態と同様に、プロセッサ１１０は、候補領域を近似する直線を算出し、算出された直線の延びる方向を、候補領域の延伸方向として採用してよい。また、プロセッサ１１０は、候補領域に含まれる複数の画素から任意に選択される２個の画素で構成される複数の画素ペアのうちの、２個の画素の間の距離が最も遠い画素ペアである最遠ペアを特定し、最遠ペアの一方の画素から他方の画素へ向かう方向を、候補領域の延伸方向として採用してよい。

いずれの場合も、縁のうちの特定方向側の部分を表すエッジ画素を特定する方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、候補領域を表す注目画素のうち、注目画素を囲む８個の画素（すなわち、注目画素に隣接する８個の画素）のうちの注目画素から見て特定方向側の画素が背景画素であるような注目画素を、縁のうちの特定方向側の部分を表すエッジ画素として採用してよい。

（２）候補領域の直線性の高さを示す指標値としては、上記の指標値Ｉｘ１〜Ｉｘ４（図６〜図９）に代えて、候補領域の直線性の高さに応じて変化する他の任意の値を採用してよい。例えば、図８（Ａ）、図８（Ｂ）の複数の距離ｄｃの最大値を、指標値として採用してよい。この場合、プロセッサ１１０（図４）は、指標値が閾値未満である場合に、直線性が高いと判断できる。また、上記の指標値（例えば、指標値Ｉｘ１〜Ｉｘ４のいずれか）の逆数が、指標値として用いられてもよい。この場合、指標値が大きいほど、直線性が高いと言える。プロセッサ１１０は、指標値が閾値を超える場合に、直線性が高いと判断できる。また、候補領域の最大外径に対する、候補領域の縁の全周を表す複数のエッジ画素の総数の割合（エッジ画素数／最大外径）を、指標値として採用してよい。最大外径は、任意の方向に沿って外径を測定する場合の最大値である。候補領域が曲がった部分を含む場合には、エッジ画素の総数が増大するので、指標値が大きくなる。従って、指標値が小さいほど、直線性が高いと言える。いずれの場合も、直線状の欠陥と汚れとの間では、候補領域の輪郭（すなわち、縁）のうちの短手方向側の部分の形状が大きく異なる場合が多い。従って、縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を用いて指標値を算出すれば、適切な指標値を算出できる。なお、指標値の算出に用いられる複数のエッジ画素は、縁のうちの短手方向側の部分の一部または全体を表してよく、また、縁のうちの長手方向側の部分を表すエッジ画素を含んでもよい。

（３）候補領域を、欠陥を表す領域であると特定するための区別条件は、候補領域の直線性が基準より高いことを含む種々の条件であってよい。すなわち、区別条件は、「指標値が閾値未満であること」と「指標値が閾値を超えていること」とのうちの直線性が高いことを示す条件に加えて、他の条件を含んでもよい。例えば、区別条件は、候補領域の大きさ（例えば、総画素数）が、予め決められた上限未満であることを、含んでもよい。これによれば、欠陥ではない大きい要素（例えば、刻印）が、誤って、欠陥と判断されることを抑制できる。また、区別条件は、候補領域の大きさが、予め決められた下限を超えていることを、含んでもよい。これによれば、欠陥ではない小さい要素（例えば、小さい汚れ）が、誤って、欠陥と判断されることを抑制できる。また、区別条件は、複数種類の指標値が、それぞれ、直線性が基準よりも高いことを示すこと、を含んでもよい。例えば、区別条件は、「Ｉｘ１＜Ｔｈ１、かつ、Ｉｘ２＜Ｔｈ２、かつ、Ｉｘ３＜Ｔｈ３、かつ、Ｉｘ４＜Ｔｈ４（図６〜図９）」という条件を含んでもよい。

（４）金具を、プラグの製造に用いずに、製造対象から除外するための除外条件は、区別条件を満たす候補領域が検出されることを含む種々の条件であってよい。例えば、除外条件は、区別条件を満たす候補領域の総数が、Ｎ以上（Ｎは１以上の整数）であることを含んでもよい。ここで、値Ｎは２以上であってもよい。

（５）候補領域を特定する方法は、図３で説明した方法に代えて、他の種々の方法であってよい。例えば、予め準備された欠陥を表す画像を用いるパターンマッチングによって、候補領域を特定してもよい。

（６）エッジ画素を特定する方法は、図３で説明した方法に代えて、他の種々の方法であってよい。例えば、公知のエッジ検出フィルタ（例えば、ソーベルフィルタ）を画像データに適用することによって、エッジ画素を特定してもよい。

（７）主体金具５０（図１）の表面のうちの検査対象の部分は、ネジ部５７や鍔部５４の表面に代えて、他の任意の部分であってよい。例えば、ネジ部５７が形成される前の胴部５２の外周面が、検査対象であってもよい。また、主体金具５０の貫通孔５９の内周面の少なくとも一部が、検査対象であってもよい。また、互いに主体金具５０の異なる部分を表す複数の対象画像が、全体として、検査対象の部分を表してもよい。例えば、図３のＳ３００、Ｓ３０５では、複数回の撮影が行われる。複数回の撮影の間で、主体金具５０の表面のうちの対象画像に含まれる部分（すなわち、デジタルカメラ２００の撮影可能範囲内に含まれる部分）が、互いに異なっている。Ｓ３１０〜Ｓ３４０では、プロセッサ１１０は、複数の画像データのそれぞれを解析することによって、複数の対象画像から、候補領域を特定する。Ｓ３５０〜Ｓ４１０では、プロセッサ１１０は、複数の対象画像から特定された候補領域のそれぞれの処理を行う。これによれば、検査対象の部分が広い場合であっても、適切な検査が可能である。

（８）検査対象の金具は、図１に示す点火プラグ１００の主体金具５０に代えて、他の種々の装置の金具であってよい。例えば、内燃機関を有する動力システム（例えば、内燃機関と吸気パイプと排気パイプとを含むシステム）に取り付けられるスパークプラグ、グロープラグなどの点火プラグ、ガスセンサ（例えば、酸素濃度センサ）などの装置の金具が、検査対象であってよい。そして、そのような装置の製造方法に、図２、図３で説明した製造方法を適用してよい。

（９）図４の検査装置１０５は、パーソナルコンピュータとは異なる種類の装置であってもよい。例えば、検査装置１０５は、デジタルカメラに組み込まれていてもよい。また、ネットワークを介して互いに通信可能な複数の装置（例えば、コンピュータ）が、検査装置によるデータ処理の機能を一部ずつ分担して、全体として、検査装置の機能を提供してもよい（これらの装置を備えるシステムが検査装置に対応する）。

上記各実施形態において、ハードウェアによって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されていた構成の一部あるいは全部をハードウェアに置き換えるようにしてもよい。例えば、図３のＳ３１０〜Ｓ３４０の機能を、専用のハードウェア回路によって実現してもよい。

また、本発明の機能の一部または全部がコンピュータプログラムで実現される場合には、そのプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体（例えば、一時的ではない記録媒体）に格納された形で提供することができる。プログラムは、提供時と同一または異なる記録媒体（コンピュータ読み取り可能な記録媒体）に格納された状態で、使用され得る。「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」は、メモリーカードやＣＤ−ＲＯＭのような携帯型の記録媒体に限らず、各種ＲＯＭ等のコンピュータ内の内部記憶装置や、ハードディスクドライブ等のコンピュータに接続されている外部記憶装置も含み得る。

以上、実施形態、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。

８...先端側パッキン、１０...絶縁体、１１...縮内径部、１２...軸孔（貫通孔）、１３...後端側胴部、１４...大径部、１５...先端側胴部、１６...縮外径部、１９...脚部、２０...中心電極、２１...外層、２２...芯部、２３...鍔部、２４...頭部、２７...軸部、２８...棒部、２９...第１チップ、３０...接地電極、３１...外層、３２...内層、３３...基端部、３４...先端部、３７...本体部、３９...第２チップ、４０...端子金具、４１...軸部、４８...鍔部、４９...キャップ装着部、５０...主体金具、５１...工具係合部、５２...胴部、５３...カシメ部、５４...鍔部、５５...先端面、５６...縮内径部、５７...ネジ部、５８...座屈部、５９...貫通孔、６１、６２...リング部材、７０...タルク、７２...第１シール部、７３...抵抗体、７４...第２シール部、９０...ガスケット、１００...点火プラグ、１０５...検査装置、１１０...プロセッサ、１２０...揮発性記憶装置、１３０...不揮発性記憶装置、１３２...プログラム、１４０...表示部、１５０...操作部、１９０...インタフェース、２００...デジタルカメラ、３００...欠陥、３００Ａ...候補領域、３１０...近似直線、４００Ａ...候補領域、５００...刻印、１０００...検査システム、ｇ...ギャップ、Ｐ...画素、Ｌ１...第１直線、Ｌ２...第２直線、ＢＧ...背景、ＣＬ...中心軸（軸線）、ｄｃ...距離、Ｄｆ...先端方向（前方向）、Ｄｘ...横方向、ｄｘ...位置差、Ｄｙ...縦方向、ＩＭ１...対象画像、ＩＭ２...平滑化画像、ＩＭ３...差分画像、ＩＭ４...二値画像、Ｐｅ１、Ｐｅ２...エッジ画素、Ｔｈ１−Ｔｈ４...閾値、Ｉｘ１−Ｉｘ４...指標値、Ａｎｇ...角度、Ｄｆｒ...後端方向（後方向）、ｄｄｘ...差分

Claims (4)

1. 主体金具を含む点火プラグの製造方法であって、
   主体金具を撮影することによって前記主体金具の表面の少なくとも一部を含む対象画像を表す画像データを生成し、
   前記画像データを解析することによって、前記対象画像内において、前記主体金具の前記表面上の直線状の欠陥を表す領域の候補である候補領域を特定し、
   前記候補領域毎に、前記候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定し、
   前記候補領域毎に、前記複数のエッジ画素を用いて前記候補領域の直線性が基準と比べて高いことを含む区別条件が満たされるか否かを判断し、
   前記区別条件を満たす候補領域が検出されることを含む除外条件が満たされる場合に、前記主体金具を製造対象から除外し、
   前記除外条件が満たされない場合に、前記主体金具を用いて点火プラグを組み立てる、
   製造方法。
2. 請求項１に記載の製造方法であって、
   前記区別条件が満たされるか否かを判断することは、
   前記複数のエッジ画素を用いて前記候補領域の前記直線性を示す指標値を算出することと、
   前記指標値が、閾値を超える範囲と前記閾値未満の範囲とのうちの、直線性が比較的高いことを示す範囲内にある場合に、前記直線性が前記基準よりも高いと判断することと、
   を含む、製造方法。
3. 請求項２に記載の製造方法であって、
   前記指標値を算出することは、前記候補領域の前記縁のうちの前記短手方向の一方側の部分を表す複数のエッジ画素を近似して得られる第１直線と、前記縁のうちの前記短手方向の他方側の部分を表す複数のエッジ画素を近似して得られる第２直線と、がなす角度を前記指標値として算出すること、を含み、
   前記区別条件は、前記指標値である前記角度が前記閾値未満の範囲内にあることを含む、
   製造方法。
4. 点火プラグの主体金具の表面を検査する検査装置であって、
   主体金具を撮影することによって得られる前記主体金具の表面の少なくとも一部を含む対象画像を表す画像データを解析することによって、前記対象画像内において、前記主体金具の前記表面上の直線状の欠陥を表す領域の候補である候補領域を特定する候補領域特定部と、
   前記候補領域毎に、前記候補領域の縁のうちの短手方向側の部分の少なくとも一部を表す複数のエッジ画素を特定するエッジ画素特定部と、
   前記候補領域毎に、前記複数のエッジ画素を用いて前記候補領域の直線性が基準と比べて高いことを含む区別条件が満たされるか否かを判断する判断部と、
   を備える、検査装置。

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