JP2018089902A - 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極配線の局所的な凹みの発生が抑制され且つ信頼性に優れた液体吐出ヘッド用基板の提供。
【解決手段】基体上に順次積層された発熱抵抗体と銅を含むアルミニウム合金からなる電極配線とを備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、前記電極配線の上に設けられたレジストにならって前記電極配線をエッチングすることより前記発熱抵抗体を露出させる工程と、前記発熱抵抗体の露出表面の領域を樹脂で被覆する工程と、前記レジストおよび前記樹脂を、酸素ガスを含んだガスによるドライ処理により除去する工程と、を含む、液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【選択図】図８

Description

本発明は、液体吐出装置に搭載される液体吐出ヘッド用基板の製造方法に関する。

インクジェット記録方式を実現するための液体吐出ヘッドには、種々の吐出方式が採用されている。中でも、熱エネルギを利用してインクを吐出する方式による液体吐出ヘッドは、インクを加熱発泡させるための複数の発熱部（ヒータ）およびこれに電気的接続を行う配線等を同一の基体上に作製して、これを液体吐出ヘッド用基板としている。そして、液体吐出ヘッド用基板の上に、発熱部に対応してインクを吐出させるためのノズル（吐出口）を形成した構成が一般的である。

図１３は、従来技術の製造方法に係る液体吐出ヘッド用基板１９の発熱抵抗体１３周辺の詳細図である。図１３において、基体１１上に、絶縁膜１２としてのＳｉＯ（酸化ケイ素）が積層されている。その上に、発熱抵抗体１３としてのＴａＳｉＮ（タンタルシリコン窒化物）と電極配線１４としてのＡｌ−Ｃｕ（アルミニウム銅）が順次積層されている。その上に、発熱抵抗体１３および電極配線１４をインクから保護するための保護膜１５としてのＳｉＮ（窒化ケイ素）が積層されている。さらにその上に、使用時の大幅な温度変化や発泡および消泡による機械的衝撃から下層を保護するための耐キャビテーション膜１６としてのＴａ（タンタル）が積層されている。

電極配線１４は、厚さ方向において隣接する発熱抵抗体１３に向かって先細りするテーパー形状の開口部を有するように配設されている。従来技術の製造方法に係る液体吐出ヘッド用基板では、この開口部を形成する電極配線１４の面（以下、テーパー部ともいう）において、カバレッジ性の低い箇所１７が発生しやすい傾向にある。これは、電極配線１４の局所的な凹みに基づく保護膜１５のカバレッジ不足によるものであると考えられる。

図１４を用いて、電極配線１４の局所的な凹みの推定発生原因を説明する。図１４（Ａ）は、発熱抵抗体パターン型のレジスト６にならって電極配線１４をウェットエッチングして発熱抵抗体１３を形成する製造工程が終了した段階を示す。この段階で、電極配線１４のテーパー部においてＣｕの偏析粒３が表面に表れている。また、この段階で、電極配線１４の上には、発熱抵抗体１３を形成するための電極配線１４のエッチングに使用されたレジスト６が存在している。図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）に示される段階の後、有機アミン系の剥離液を用いたウェット処理によりレジスト６を剥離する製造工程が終了した段階を示す。この工程において、有機アミン系の剥離液を介したＡｌとＣｕの偏析粒３とを電極とした局所電池反応が起こり、電極配線１４のテーパー部に局所的な凹み４が発生するものと推定している。

特許文献１には、Ｓ（硫黄）を含むガスにてアッシング（灰化）を行い、Ｃｕ−Ａｌ偏析物を硫化することにより、局所電池反応を抑制する方法が提案されている。

特開平１１−２０４４１０号公報

特許文献１に示される方法は、上述の電極配線のテーパー部の局所的な凹みの発生防止に対して有効であり得る。しかしながら、この方法のためには、アッシング装置にＳを含むガスを導入する必要があり、装置の改造などが必要となる。

この電極配線のテーパー部の局所的な凹みは、有機アミン系の剥離液を介したＡｌとＣｕの偏析粒３とを電極とした局所電池反応により発生している。そこで、別法として、発生原因となる３種の組み合わせを避ける方法が考えられる。例えば、酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングによるドライ処理により、有機アミン系の剥離液を使用せずにレジストを剥離する方法をとることができる。

図１５を用いて、この方法を説明する。図１５（Ａ）は、図１４（Ａ）と同様に、発熱抵抗体パターン型のレジスト６にならって電極配線１４をウェットエッチングして発熱抵抗体１３を形成する（露出させる）製造工程が終了した段階を示す。図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）に示される段階の後、酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングによるドライ処理によりレジスト６を剥離する製造工程が終了した段階を示す。この方法によれば、Ｃｕの偏析粒３が電極配線の表面に存在するものの、その周辺の電極配線の局所的な凹みは発生しない。

しかし、この方法によると、発熱抵抗体１３の表面に変質層１８が形成され得る。これは、酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングに発熱抵抗体１３が長時間曝されるためであると考えられる。発熱抵抗体１３にこのような変質層１８が存在することにより、発熱抵抗体の耐久性が低く、これを備える液体吐出ヘッド用基板は品質信頼性が低い、といった問題が新たに発生する恐れがある。

本発明は従来技術が持つかかる問題点を鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、電極配線の局所的な凹みの発生が抑制され且つ信頼性に優れた液体吐出ヘッド用基板を得ることのできる製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明の液体吐出ヘッド用基板の製造方法は、基体上に順次積層された発熱抵抗体と銅を含むアルミニウム合金からなる電極配線とを備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、前記電極配線の上に設けられたレジストにならって前記電極配線をエッチングすることより前記発熱抵抗体を露出させる工程と、前記発熱抵抗体の露出表面の領域を樹脂で被覆する工程と、前記レジストおよび前記樹脂を、酸素ガスを含んだガスによるドライ処理により除去する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の製造方法によれば、電極配線の局所的な凹みの発生が抑制され且つ信頼性に優れた液体吐出ヘッド用基板、ならびに、それを用いた液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置を得ることができる

液体吐出チップの概略的上面図である。 発熱抵抗素子の構成例を示す図である。 発熱抵抗素子を作製するためのフロー図である。 電極配線パターンを形成するためのフロー図である。 発熱抵抗体パターンを形成するためのフロー図である。 電極配線パターンの形成プロセスを示す概略図である。 発熱抵抗体パターンの形成プロセスを示す概略図である。 本発明の製造方法に係る発熱抵抗体付近の詳細図である。 発熱抵抗素子を作製するためのフローの別の例を示す図である。 液体吐出ヘッド用基板を備える液体吐出ユニットを示す図である。 液体吐出ヘッドを示す図である。 液体吐出装置を示す図である。 従来技術に係る発熱抵抗体付近の詳細図である。 従来技術の製造方法に係る発熱抵抗体付近の詳細図である。 別の従来技術の製造方法に係る発熱抵抗体付近の詳細図である。

図を用いて本発明の実施形態を説明する。

図１は、本発明の製造方法を適用可能な液体吐出チップの概略的上面図である。液体吐出チップ６１は、液体吐出ヘッド用基板１９上にノズル部材６２が積層された構成を有する。ノズル部材６２にはインクを吐出するための吐出口６３が配置されており、液体吐出ヘッド用基板１９には吐出口６３に対応した位置に発熱抵抗素子（不図示）が配置されている。また、液体吐出チップ６１には、外部から電気信号を入力するための電極パッド６４が設けられている。このような液体吐出チップは、ウェハの状態で同時に複数個作製され、切り出されて使用される。

図２に、図１を用いて説明した液体吐出チップの液体吐出ヘッド用基板１９に設けられた発熱抵抗素子の構成例を示す。図２（Ａ）は、概略的な平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿って取った概略的な断面図である。

液体吐出ヘッド用基板１９には、基体１１上に積層された複数の層により発熱抵抗素子が設けられている。詳細には、まず、基体１１上に絶縁膜１２としてのＳｉＯ（酸化ケイ素）が積層されている。その上に、発熱抵抗体１３としてのＴａＳｉＮ（タンタルシリコン窒化物）と電極配線１４としてのＡｌ−Ｃｕ（アルミニウム銅）とが順次積層されている。その上に、発熱抵抗体１３および電極配線１４をインクから保護するための保護膜１５としてのＳｉＮ（窒化ケイ素）が積層されている。さらにその上に、使用時の大幅な温度変化や発泡および消泡による機械的衝撃から下層を保護するための耐キャビテーション膜１６としてのＴａ（タンタル）が積層されている。

図３から図８を用いて、図２に示される発熱抵抗素子の作製方法について説明する。

図３から図５は、発熱抵抗素子を作製するためのフロー図である。

図３を参照して、まず、発熱抵抗体１３の作製方法（ステップＳ４００）を説明する。基板１９上に、発熱抵抗体１３となるＴａＳｉＮと、電極配線１４となるＡｌ−Ｃｕと、を成膜して連続的に積層させる（ステップＳ５００）。次いで、これらの膜の積層体から、電極配線パターンを形成し（ステップＳ６００）、および発熱抵抗体パターンを形成（ステップＳ７００）する。以上のステップにより、発熱抵抗素子は完成する。

図４を参照して、上記ステップＳ６００に係る電極配線パターンの形成のフローを詳細に説明する。電極配線パターンの形成には、一般的なフォトリソグラフィ技術やエッチング技術が用いられる。まず、電極配線１４となるＡｌ−Ｃｕ上に感光性レジスト５を塗布する（ステップＳ６０１）。次いで、感光性レジストの露光および現像を行って、電極配線パターン型のレジストを形成する（ステップＳ６０２）。次いで、電極配線パターン型のレジストにならって、電極配線と発熱抵抗体とを同時にドライエッチングする（ステップＳ６０３）。次いで、電極配線パターン型のレジストをアッシングによるドライ処理により剥離し（ステップＳ６０４）、電極配線パターンが完成する。

図５を参照して、上記ステップＳ７００に係る発熱抵抗体パターンの形成のフローを詳細に説明する。発熱抵抗体パターンの形成には、一般的なフォトリスグラフィ技術やエッチング技術が用いられる。まず、電極配線パターンの上に感光性レジストを塗布する（ステップＳ７０１）。次いで、感光性レジストの露光および現像を行い、発熱抵抗体パターン型のレジストを形成する（ステップＳ７０２）。次いで、発熱抵抗体パターン型のレジストにならって、電極配線パターンをウェットエッチングする（ステップＳ７０３）。次いで、電極配線パターンのウェットエッチングにより露出された領域へ樹脂を塗布する（ステップＳ７０４）。このステップＳ７０４における樹脂の塗布が、本発明の特徴である。次いで、発熱抵抗体パターン型のレジストとステップＳ７０４において塗布された樹脂とをアッシングによるドライ処理により剥離し（ステップＳ７０５）、発熱抵抗体パターンが完成する。

図６から図８を用いて、本実施形態における各プロセスを説明する。なお、以下に示される本実施形態の各構成の層（膜）の厚さは、１つの例であり、本発明を限定するものではない。

図６（Ａ）〜（Ｄ）は、電極配線パターンの形成プロセス（図３および図４のステップＳ６００）を説明する概略的な断面図を示す。

図６（Ａ）を参照して、まず、ＣＶＤ（化学気相成長）装置を用いて基体１１上に絶縁膜１２としてＳｉＯを１０００ｎｍの厚さに成膜する。次いで、発熱抵抗体１３となるＴａＳｉＮを１０ｎｍの厚さに、および電極配線１４となるＡｌ−Ｃｕを６００ｎｍの厚さに、スパッタリング法を用いて成膜して連続的に積層する（図３のステップＳ５００）。

次に、図６（Ｂ）を参照して、電極配線１４となるＡｌ−Ｃｕ上に感光性レジストを２μｍの厚さに塗布する（図４のステップＳ６０１）。次いで、感光性レジストの露光および現像を行って、電極配線パターン型のレジスト５を形成する（図４のステップＳ６０２）。

次に、図６（Ｃ）を参照して、塩素系ガスを含んだガスを用いたドライエッチングにより、電極配線パターン型のレジスト５にならって、電極配線となるＡｌ−Ｃｕと発熱抵抗体となるＴａＳｉＮとを同時にエッチングする（図４のステップＳ６０３）。

次に、図６（Ｄ）を参照して、電極配線パターン型のレジスト５を、酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングによるドライ処理により剥離し（図４のステップＳ６０４）、電極配線パターンが完成する（ステップＳ６００が完了）。

次いで、図７（Ａ）〜（Ｅ）は、発熱抵抗体パターンの形成プロセス（図３および図５のステップＳ７００）を説明する概略的な断面図である。

図７（Ａ）は、図６（Ｄ）で説明した電極配線パターンが完成した段階の基板を示す。図７（Ｂ）を参照して、まず、電極配線パターン上に、感光性レジストを厚さ２μｍに塗布する。次いで、感光性レジストの露光および現像を行って、発熱抵抗体パターン型のレジスト６を形成する（図５のステップＳ７０１）。

次に、図７（Ｃ）を参照して、混酸を用いたウェットエッチングにより、発熱抵抗体パターン型のレジスト６にならって、電極配線パターンをエッチングする。ここで、本明細書において混酸とは、２種類以上の酸の混合物をいう。混酸を用いたウェットエッチングを採用するのは、電極配線パターンと発熱抵抗体パターンとのエッチング選択比が十分に大きく取れるからであり、さらに電極配線パターンのエッチング面をテーパー状に形成できるためである。つまり、混酸を用いたウェットエッチングにより、電極配線パターンには、厚さ方向において下層の発熱抵抗体パターンに向かって先細りするような形状（テーパー状）の開口部が形成される。このように電極配線パターンのエッチング面をテーパー状に形成するのは、発熱抵抗体と電極配線との段差部をなだらかにして、発熱抵抗体および電極配線をインクから保護するための保護膜を成膜する際の段差部におけるカバレッジ性を良好にするためである。なお、図７（Ｃ）のように電極配線パターンを一部除去することで作製された、電極配線パターンの間に位置する発熱抵抗体１３の部分が発熱部として機能する。

図７（Ｄ）は、本発明の特徴である、樹脂の塗布が行われた段階を示す。発熱抵抗体パターン型のレジスト６にならった電極配線パターンのウェットエッチングが終了すると、基体上に、発熱抵抗体１３が露出した部分が生じる。本発明では、露出された発熱抵抗体１３の表面（以下、単に露出表面ともいう）の領域に例えば塗布などの手法により樹脂１を覆い被せる。被覆の手法はこれに限定されず、材料が取り除かれた箇所に樹脂を再度配置して、発熱抵抗体が露出した部分を樹脂により被覆して埋め得るものであればよく、本明細書ではこれを総称して「樹脂の塗布」または「樹脂の再塗布」ともいうものとする。樹脂の再塗布は、発熱抵抗体の露出表面の領域だけでなく、その周辺の電極配線パターンの表面および／または発熱抵抗体を露出させるために用いられたレジスト６の表面を含む領域にも合わせて行われてもよい。樹脂の再塗布により、発熱抵抗体パターンの全体が樹脂に埋められてもよい。

次に、図７（Ｅ）を参照して、発熱抵抗体パターン型のレジスト６、および発熱抵抗体が露出した部分を覆うために再塗布した樹脂１を、酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングによるドライ処理により剥離して除去し、発熱抵抗体パターンが完成する。ここで、樹脂１はアッシングによるドライ処理によって剥離されて除去されるが、樹脂１が除去されるまでのアッシング時間について、図８を用いて詳しく述べる。

図８（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の製造方法に係る発熱抵抗体付近の詳細図である。

図８（Ａ）は、発熱抵抗体パターン型のレジスト６にならった電極配線パターンのウェットエッチングが終了した後に、発熱抵抗体１３が露出した部分に樹脂１が再塗布された段階を示す。発熱抵抗体１３の露出表面、その周辺の電極配線１４の表面、および発熱抵抗体を露出させるために用いられたレジスト６の表面を含む領域が樹脂１により被覆されている。

発熱抵抗体１３の露出表面の領域の上に位置する樹脂１の厚さＴ１が、次いで行うアッシング処理により除去されるまでの時間を時間Ｐ１とする。また、同じアッシング処理により、発熱抵抗体１３の露出表面の領域とは別の領域（以下、他の領域ともいう）である、電極配線１４上に位置する樹脂１および発熱抵抗体パターン型のレジスト６の両方の総厚Ｔ２が除去されるまでの時間を時間Ｐ２とする。本発明では、この時間Ｐ１と時間Ｐ２との関係で、時間Ｐ１の方が長くなっていることが重要である。すなわち、レジスト６および樹脂１を除去する工程において、電極配線１４の上に位置する樹脂１およびレジスト６の除去が先に終了し、その後、発熱抵抗体１３の露出表面の領域の上に位置する樹脂１の除去が終了するように設定する。こうすることにより、樹脂を除去する際のオーバーアッシングによる発熱抵抗体の変質を少なく抑えることができる。

再塗布される樹脂１は、他の工程で用いられる感光性レジストと同一のものであってもよい。また、この樹脂は、露光を行うわけではないため、感光性を持たないレジストであってもよい。ただし、発熱抵抗体の露出表面の領域を覆ったり発熱抵抗体パターンを埋めたりすることのできる材料である必要があり、塗布性の良いものがよりよい。同一の樹脂を用いると、発熱抵抗体パターン型のレジスト６の剥離性と再塗布された樹脂１の剥離性とをほぼ同じにすることができる。この場合は、発熱抵抗体１３の露出表面の領域上に再塗布された樹脂１の厚さＴ１を、電極配線１４上の発熱抵抗体パターン型のレジスト６および樹脂１の両方の総厚Ｔ２より厚くすればよい。なお、樹脂１を塗布すると、樹脂１は発熱抵抗体１３の露出表面とレジスト６および電極配線１４との段差にならうため、図８（Ａ）に示すように、発熱抵抗体１３の露出表面の領域の上に位置する樹脂１の表面に周囲に対して凹んだ凹部が形成され得る。そのため、樹脂１とレジスト６とで同じ材料を用いる場合は、この凹部が形成されないように、例えば樹脂１の表面が平坦になるように樹脂１を塗布することが好ましい。

なお、樹脂１とレジスト６とで異なる材料を用いる場合には、樹脂１の材料として、アッシングによる除去速度がレジスト６の材料よりも遅い材料を用いることが好ましい。

図８（Ｂ）を参照して、その後、酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングによるドライ処理により樹脂１を剥離する。このようにすることにより、Ｃｕの偏析粒３が電極配線の表面に存在するものの、その周辺の電極配線の局所的な凹みは発生しない。さらに、発熱抵抗体１３の表面がアッシングに曝される時間を短く制御できるため、発熱抵抗体１３の変質を抑えられる。

図９を用いて、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の発熱抵抗素子を作製するための工程フローの別の例（ステップＳ４１０）を説明する。図９を参照して、まず、基体１１上に発熱抵抗体１３と電極配線１４を成膜して連続的に積層させる（ステップＳ５００）。そして先に発熱抵抗体パターンを形成し（ステップＳ７００）、その後電極配線パターンを形成（ステップＳ６００）することにより発熱抵抗素子は完成する。

つまり、本発明では、発熱抵抗体が形成された後の製造工程において、発熱抵抗体の露出表面がアッシングに用いられる酸素ガスを含んだガスに曝されないように被覆されていればよく、工程フローの各工程は、適時選択して行うことができる。

図１０から図１２を用いて、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板を用いた液体吐出ヘッド、および液体吐出装置について説明する。

図１０に示されるように、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板を用いた液体吐出チップ６１の複数の電極パッド６４と、フレキシブルフィルムの形態の配線基板７１に設けられた複数の電極リード７２とが、例えばＴＡＢ技術によって電気的に接続される。これにより液体吐出ユニット７３が構成される。液体吐出ユニット７３は、液体吐出装置との接続に用いられるコンタクトパッド７４を有する。

図１１に示されるように、液体吐出ユニット７３は、インク等の液体を収容するインクタンク８１上に貼り付けられる。そして、液体吐出ユニット７３内のコンタクトパッド７４と電極リード７２との電気的接続部をインク等の液体による腐食や外部からの力による断線から保護するために、接続部全体を封止樹脂８２によって被覆保護し、液体吐出ヘッド８３が完成する。コンタクトパッド７４は、液体吐出ヘッド８３と液体吐出装置との接続に用いられる。

図１２を用いて、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッド８３を用いた液体吐出装置の構成を説明する。液体吐出装置９１には、紙などの記録媒体の搬送を行う搬送機構９４が、液体吐出装置本体のメインフレーム９２に設けられている。メインフレーム９２には、液体吐出ヘッド８３を搭載し紙の搬送方向と交差する（好ましくは直交する）方向に往復移動するキャリッジ９３が備えられている。ここでは、キャリッジ９３上に搭載される液体吐出ヘッド８３が、液体を吐出するヘッドとインク等の液体を収容しヘッドに液体を供給するインクカートリッジとを一体化した形態の液体吐出ヘッドである例を非限定的に示している。液体吐出ヘッド８３は、ヘッドとインクカートリッジとが分離された分離型の液体吐出ヘッドであってもよい。その場合には、インクカートリッジは交換可能な構成とされ、また、液体吐出ヘッド８３には、キャリッジ９３上に固定される構成あるいはキャリッジ９３に対して着脱可能な構成のいずれかが適宜採用される。

＜評価＞
実施例および比較例により、本発明の評価を行った。

（実施例１）
図６から図８を用いて説明した本発明の実施形態に係る製造方法に従って液体吐出ヘッド用基板を製造し、実施例１とした。

つまり、基体上に発熱抵抗体および電極配線の材料をこの順番で成膜して連続的に積層させ、エッチングにより、先に電極配線パターンを形成し、次いで発熱抵抗体パターンを形成した。そして、発熱抵抗体パターンが形成された後に、発熱抵抗体の露出表面を樹脂の再塗布により覆ってから、酸素ガスを含むガスを用いたアッシングによるドライ処理により、エッチングに用いた発熱抵抗体パターン型のレジストを剥離した。

（実施例２）
実施例１と同様の製造方法により製造した液体吐出ヘッド用基板を用いて、図１０から図１２を用いて説明した本実施形態に係る構成の液体吐出ヘッド、およびこれを用いた液体吐出装置を作製し、実施例２とした。

（比較例１）
発熱抵抗体の露出表面に対して樹脂の再塗布を行わなかった以外は実施例１と同様にして液体吐出ヘッド用基板を製造し、比較例１とした。

（比較例２）
液体吐出ヘッド用基板として、比較例１と同様の製造方法により製造した液体吐出ヘッド用基板を用いた以外は実施例２と同様にして、液体吐出ヘッド、およびこれを用いた液体吐出装置を作製し、比較例２とした。

［評価方法］
１． 実施例１および比較例１の評価
発熱抵抗体と保護膜との総合的な状態を確認した。詳細には、インクのない状態で、実際の製品で駆動する条件で（つまり一定の駆動周波数、駆動電圧、駆動パルス幅の連続パルスを印加して）発熱抵抗素子を駆動させ、発熱抵抗体の抵抗値の変化率をモニタリングした。また、発熱抵抗体の断線の発生の有無および断線に至るまでの印加パルスを確認した。以下、この評価試験をＣＳＴ試験と呼ぶものとする。

２． 実施例２および比較例２の評価
製品としての液体吐出耐久性を確認した。詳細には、インクのある状態で、実際の製品で駆動する条件で（一定の駆動周波数、駆動電圧、駆動パルス幅の連続パルスを印加して）液体吐出装置を駆動させ、発熱抵抗体の断線の発生の有無および断線に至るまでの印加パルスを確認した。さらに、出力された印字物の品質（つまり液体吐出装置から吐出されたインクにより記録媒体に記録された文字や画像の画質）を目視にて確認した。以下、この評価試験を、印字耐久性試験と呼ぶものとする。

［評価結果］
（実施例１）
本発明の実施形態に係る実施例１は、ＣＳＴ試験において、８Ｅ＋０８パルスまで発熱抵抗体の断線はなく、十分な耐久性を有することを確認できた。また、発熱抵抗体の抵抗値の変化率は±３％以下であった。

（実施例２）
本発明の実施形態に係る実施例２は、印字耐久性試験において、５Ｅ＋０８パルスまで発熱抵抗体の断線はなく、十分な耐久性を有することを確認できた。また、出力された印字物の品質にも問題はなかった。

（比較例１）
比較例１は、ＣＳＴ試験において、３Ｅ＋０８パルスで発熱抵抗体の断線が発生した。また断線前までの発熱抵抗体の抵抗値の変化率は、±８％であり、大きく変化していた。

（比較例２）
比較例２は、印字耐久性試験において、４Ｅ＋０８パルスまで発熱抵抗体の断線はなかった。しかしながら、出力された印字物においては、液体吐出時の発泡が不安定であることを起因とすると思われる印字不良が発生した。

以上のように、本発明の製造方法によれば、レジスト剥離の際に酸素ガスを含んだガスを用いたアッシングを行うため、有機アミン系の剥離液を介したＡｌとＣｕの偏析粒３とを電極とした局所電池反応を回避でき、電極配線の局所的な凹みの発生を抑制できる。また、アッシングの際に、発熱抵抗体の露出表面を樹脂で被覆するために、発熱抵抗体の表面がアッシングに曝される時間を短く制御することができ、発熱抵抗体１３の変質を抑えられる。したがって、本発明によれば、電極配線の局所的な凹みの発生が抑制されるとともに信頼性に優れた液体吐出ヘッド用基板、ならびに、それを用いた液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置を得ることができる。

以上に説明した実施形態において、液体吐出ヘッド用基板の電極配線の材料として、Ａｌ−Ｃｕ（アルミニウム銅）を用いた。本明細書において、Ａｌ−Ｃｕとは、Ａｌ−Ｃｕ系合金を指すものとする。Ａｌ−Ｃｕ系合金は、少なくとも銅を含むアルミニウム合金であればよく、Ａｌ（アルミニウム）とＣｕ（銅）に加えて、マンガン（Ｍｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）などのマイナー成分を含んでいてもよい。

以上に説明した実施形態において、レジスト剥離の際に、酸素ガスを含んだガスを用いたドライ処理によりアッシングを行った。本発明においては、ガスを用いたドライ処理により有機アミン系の剥離液を介したＡｌとＣｕの偏析粒３とを電極とした局所電池反応を回避することができればよく、用いることのできるガスの種類は、レジストおよび樹脂の剥離ができる限り、限定されない。

１ 再塗布される樹脂
３ Ｃｕの偏析粒
４ 局所的な凹み
５ 電極配線パターン型のレジスト
６ 発熱抵抗体パターン型のレジスト
１１ 基体
１２ 絶縁膜
１３ 発熱抵抗体
１４ 電極配線
１５ 保護膜
１６ 耐キャビテーション膜
１７ カバレッジ性の低い箇所
１８ 変質層
１９ 液体吐出ヘッド用基板
６１ 液体吐出チップ
６２ ノズル部材
６３ 吐出口
６４ 電極パッド
７１ フレキシブルフィルムの形態の配線基板
７２ 電極リード
７３ 液体吐出ユニット
７４ コンタクトパッド
８１ インクタンク
８２ 封止樹脂
８３ 液体吐出ヘッド
９１ 液体吐出装置
９２ メインフレーム
９３ キャリッジ
９４ 搬送機構

Claims (5)

1. 基体上に順次積層された発熱抵抗体と銅を含むアルミニウム合金からなる電極配線とを備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
   前記電極配線の上に設けられたレジストにならって前記電極配線をエッチングすることより前記発熱抵抗体を露出させる工程と、
   前記発熱抵抗体の露出表面の領域を樹脂で被覆する工程と、
   前記レジストおよび前記樹脂を、酸素ガスを含んだガスによるドライ処理により除去する工程と、
   を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
2. 前記除去する工程において、前記発熱抵抗体の露出表面の領域上に位置する前記樹脂の除去にかかる時間が、他の領域上に位置する前記樹脂と前記レジストとの総厚の除去にかかる時間よりも長いことを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
3. 前記被覆する工程において、前記発熱抵抗体の露出表面の領域上に位置する前記樹脂の厚さが、他の領域上に位置する前記樹脂と前記レジストとの総厚よりも厚くなるように、前記樹脂の塗布が行われることを特徴とする、請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
4. 前記樹脂と前記レジストとで同じ材料を用いることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
5. 前記樹脂の材料として前記ドライ処理による除去速度が前記レジストの材料よりも遅い材料を用いることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。