JP2018087300A - 電気絶縁材料、電気絶縁物、及びこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体との優れた密着性を有し、さらに熱劣化後でも優れた密着性を維持することができる絶縁膜を形成し得る、イミド結合及び／又はアミド結合を有する樹脂を含む電気絶縁材料及びその製造方法を提供すること。【解決手段】エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつイミド結合、アミド結合、エステル結合及びウレタン結合からなる群から選択される少なくとも１種の結合を有する結合部位を含む樹脂を含有する、電気絶縁材料。【選択図】なし

Description

本発明の実施形態は、電気絶縁材料及びその製造方法に関する。本発明の他の実施形態は、上記電気絶縁材料を用いた電気絶縁物及びその製造方法に関する。

エナメル線は、銅線及びアルミ線などの導体を電気絶縁材料（以下、絶縁ワニスともいう）からなる膜（以下、絶縁膜ともいう）で被覆した、代表的な電気絶縁物である。エナメル線は、電気機器等の各種分野で工業的に実用されている。近年、エナメル線を使用する各種分野では、生産効率向上、及び最終製品の性質向上を目的として、エナメル線に対して伸長、摩擦、衝撃、及び屈曲等の様々な力が加工時に加えられ、またその力の程度はますます強くなっている。そのため、過酷な環境にも耐えられるように、エナメル線には様々な特性の向上が求められている。

一例として、絶縁膜と導体との密着性の向上、特に、熱履歴後の密着性の向上が挙げられる。絶縁膜と導体との密着性は、電気絶縁物の絶縁信頼性に影響する。具体的には、絶縁膜と導体との密着性が悪いと、加工時又は電気機器の使用時に絶縁性が低下する。また、場合によっては、絶縁膜が剥離し、絶縁性を維持することが困難となる。このように電気絶縁物における絶縁性の低下は、電気機器の寿命低下の原因になるため望ましくない。

実際のところ、導体がアルミ線であるエナメル線については、加工伸長時に絶縁性が著しく低下することが課題となっている。また、導体が金属板であるか、又はその他の形状を有する電気絶縁物においても、導体と絶縁膜との密着性の向上が課題となっている。そのため、導体の種類及びその形状に依存することなく、導体との優れた密着性を有し、加工後も絶縁性を良好に維持できる絶縁膜を形成し得る絶縁ワニスの開発が求められている。

絶縁ワニスを構成する代表的な成分として、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリアミドイミド樹脂など、イミド結合及び／又はアミド結合を有する樹脂が知られている。これら樹脂は、優れた耐熱性及び耐薬品性等の特性を有することから汎用されているが、絶縁ワニス成分として使用した場合、導体との密着性が不十分である傾向がある。

そこで、イミド結合及び／又はアミド結合を含む樹脂を含む絶縁膜と導体との密着性を向上させるために、例えば、絶縁ワニスにメラミン樹脂等の他の樹脂を追加する方法が提案されている。別の例として、ポリエステルイミド樹脂を含む絶縁ワニスに、テトラゾール化合物を追加する方法が提案されている（特許文献１を参照）

特開２００６−３４２２５３号公報

しかし、上述のように、絶縁ワニスにおいて、イミド結合及び／又はアミド結合を有する樹脂以外の樹脂又は化合物を追加する方法では、絶縁ワニスの保存安定性が低下する傾向がある。また、熱履歴を受けた後（以下、熱劣化後とも称す）の電気絶縁物については、導体と絶縁膜との密着性が不十分である傾向があり、いずれの方法によっても十分に満足できる効果を得ることは困難である。
特に、特許文献１に記載された方法によれば、電気絶縁物（エナメル線）について、ポリエステルイミド樹脂にテトラゾール化合物を添加した場合、添加なしで作製したエナメル線との比較において、導体と絶縁膜との初期、及び熱劣化後の密着性を改善することができる。しかし、ポリアミドイミド樹脂に対してテトラゾール化合物を添加した場合、熱劣化前の初期の密着性は改善できるものの、熱劣化後は、密着性が極端に低下することが明らかになった。より具体的には、熱劣化後の上記密着性は、テトラゾール化合物の添加なしで作製したエナメル線における密着性よりも低くなることが明らかになった。

このように、熱劣化前に高い密着性を有する場合であっても、熱が加えられるに従い密着性が低下し、場合によっては、絶縁膜の剥離によって絶縁性が失われるという不具合が生じることがある。そのため、イミド結合及び／又はアミド結合を有する樹脂に由来する耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性等の各種特性に加えて優れた密着性を有し、さらに熱劣化後でも優れた密着性を維持することができる、絶縁膜を形成し得る絶縁ワニスが望まれている。

したがって、上記に鑑み、本発明の実施形態は、導体との優れた密着性を有し、さらに熱劣化後でも優れた密着性を維持することができる絶縁膜を形成し得る、イミド結合及び／又はアミド結合を有する樹脂を含む電気絶縁材料、及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の別の実施形態は、上記電気絶縁材料を使用してなる、電気絶縁物及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態は、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつイミド結合、アミド結合、エステル結合及びウレタン結合からなる群から選択される少なくとも１種の結合を有する結合部位を含む樹脂を含有する電気絶縁材料に関する。

上記電気絶縁材料において、上記構造部位（ａ）は、下式（ｉ）及び下式（ii）で表される少なくとも一方のポリアルキレンオキサイド構造を有することが好ましい。

（式（ｉ）において
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３の少なくとも１つは結合であり、
ｎは、０又は１であり、
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。）

（式（ii）において
Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
Ｋ^４及びＫ^５は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、Ｋ^４及びＫ^５の少なくとも一方は結合であり、
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。）

上記電気絶縁材料において、上記樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、及びイミド基含有ポリウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

上記電気絶縁材料において、上記樹脂は、さらに下式（iii）で表される構造部位を有することが好ましい。

式（iii）において、
Ｋ^６及びＫ^７は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、少なくとも一方は結合であり、
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。

上記電気絶縁材料において、上記樹脂の数平均分子量は１，０００〜１００，０００であることが好ましい。

上記電気絶縁材料は、さらに、溶媒を含有することが好ましい。

本発明の他の実施形態は、上記電気絶縁材料の製造方法に関し、該製造方法は、少なくとも樹脂を調製する段階を含み、該段階が、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつ少なくとも１つの反応性官能基を有する化合物（Ａ）と、上記化合物（Ａ）と反応可能な、少なくとも１つの反応性官能基を有する化合物（Ｂ）とを反応させる第１工程を含むことを特徴とする。

上記製造方法において、上記化合物（Ａ）は、下式（iv）及び（ｖ）で表される化合物の少なくとも一方を含むことが好ましい。

式（iv）において、
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれ、
ｎは０又は１であり、
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。

式（ｖ）において、
Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
Ｑ^４及びＱ^５は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^４及びＱ^５の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれ、
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。

また、上記式（iv）及び（ｖ）で表される化合物の分子量は１００〜７，０００であることが好ましい。

また、上記第１工程において、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｂ）のいずれか一方と反応可能な化合物（Ｃ）をさらに加えて反応を行い、上記化合物（Ｃ）は下式（vi）で表される脂環式化合物であることが好ましい。

式（vi）において、
Ｑ^６及びＱ^７は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^６及びＱ^７の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれ、
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。

上記製造方法において、上記樹脂はポリアミドイミド樹脂であり、上記第１工程はイミド基含有ジカルボン酸化合物を生成する工程であり、上記化合物（Ａ）は、上記ポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含む、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物であり、上記化合物（Ｂ）は、トリカルボン酸無水物又はその誘導体であることが好ましい。

上記製造方法において、上記第１工程によって生成した上記イミド基含有ジカルボン酸化合物と、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物とを反応させる第２工程をさらに含むことが好ましい。

上記製造方法において、上記第１工程は、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｂ）に加えて、下式（vii）で表される脂環式化合物を使用して反応を実施することが好ましい。

式（vii）において、
Ｑ⁸及びＱ⁹は、それぞれ独立して、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ及び−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２からなる群から選択され、
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。

また、上記第２工程において、上記ジイソシアネート化合物又は上記ジアミン化合物として、下式（vii）で表される脂環式化合物を使用して反応を実施することが好ましい。

式（vii）において、
Ｑ⁸及びＱ⁹は、それぞれ独立して、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ及び−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２からなる群から選択され、
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。

本発明の他の実施形態は、導体と、該導体の表面を被覆する絶縁膜とを有し、上記絶縁膜が上記電気絶縁材料の硬化物から形成される、電気絶縁物に関する。ここで、上記導体は、金属導線であることが好ましい。

本発明の他の実施形態は、導体の表面に上記電気絶縁材料を塗布する工程と、次いで、上記電気絶縁材料の塗膜を焼付け硬化させることによって絶縁膜を形成する工程とを含む、電気絶縁物の製造方法に関する。

本発明の実施形態によれば、熱劣化前はもとより、熱劣化後でも、導体との優れた密着性を維持することができる絶縁膜を形成し得る、イミド結合及び／又はアミド結合を有する樹脂を含む電気絶縁材料、及びその製造方法を提供することができる。本発明の別の実施形態によれば、熱劣化前はもとより、熱劣化後でも、導体と絶縁膜との優れた密着性を維持することができる、電気絶縁物及びその製造方法を提供することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
［電気絶縁材料］
（樹脂）
本発明の実施形態である電気絶縁材料は、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつ、イミド結合、アミド結合、エステル結合及びウレタン結合からなる群から選択される少なくとも１種の結合を有する結合部位ｘを含む樹脂を含有する。

一実施形態において、上記樹脂は、樹脂の種類を特徴付ける結合部位ｘとして、イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を含むことが好ましい。すなわち、一実施形態において、上記電気絶縁材料に含まれる上記樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、及びイミド基含有ポリウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である。特に限定するものではないが、本発明の実施形態である電気絶縁材料は、少なくともポリアミドイミド樹脂を含むことが好ましい。

上記樹脂は、その分子構造内に、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含むことを特徴とする。構造部位（ａ）は、樹脂骨格の内部に位置してもよく、末端に位置していてもよい。イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を含む樹脂に上記構造部位（ａ）を導入することによって、樹脂の密着性、特に、熱劣化後の密着性を改善することができる。

上記樹脂は、上記構造部位（ａ）に加えて、上記構造部位（ａ）とは異なる構造部位（ｂ）を含む。ここで、構造単位（ｂ）は、ヘテロ原子を含んでいてもよい、芳香族基、脂肪族基、又はこれらが組み合わさって結合した原子団であってよい。構造部位（ａ）と構造部位（ｂ）とは、上記樹脂を特徴付ける結合部位ｘを介して互いに結合していても、又は単結合を介して結合していてよい。一実施形態において、構造部位（ａ）と構造部位（ｂ）とは酸素原子、イオウ原子、スルホニル基、カルボニル基、イミノ基等を介して結合していてもよい。
また、樹脂の分子構造内で、複数の構造部位（ａ）は、上記と同じように互いに結合していてもよく、複数の構造部位（ｂ）についても同様である。上記各結合は、構造部位（ｂ）の中に含まれていてもよく、樹脂を特徴付ける結合部位ｘについても構造部位（ｂ）の中に含まれていてもよい。

一実施形態において、結合として、イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を有する樹脂が好ましい。これらの結合は、樹脂を特徴付ける結合部位ｘとして、又は、その他の結合として、樹脂中に含まれていてよい。特に、樹脂を特徴付ける結合部位ｘとして、イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を有する樹脂が好ましい。本発明の実施形態によれば、イミド結合及びアミド結合の少なくとも一方を有する結合部位を有する樹脂、特に、ポリアミドイミド樹脂に上記構造部位（ａ）を導入することにより、樹脂の密着性、特に、熱劣化後の密着性を改善することができる。

一実施形態において、ポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）は、下式（ｉ）及び下式（ii）で表される少なくとも一方のポリアルキレンオキサイド構造を有することが好ましい。

式（ｉ）において、
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３である。
Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３の少なくとも１つは結合である。一実施形態において、Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３のいずれか２つが結合であり、１つが−ＣＨ_３であることが好ましい。
ｎは、０又は１である。
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。一実施形態において、ｘ＋ｙ＋ｚは好ましくは、５〜８５である。

式（ii）において、
Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３である。
Ｋ^４及びＫ^５は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、Ｋ^４及びＫ^５の少なくとも一方は結合である。一実施形態において、Ｋ^４及びＫ^５の両方が結合であることが好ましい。
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。一実施形態において、ｘ＋ｙ＋ｚは好ましくは、２〜５０であり、より好ましくは５〜４０である。

本発明の実施形態である電気絶縁材料は、分子内に特定のポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含む樹脂を含有することによって、導体に対する電気絶縁材料（絶縁膜）の密着性を改善することができる。一実施形態において、樹脂は、上記構造部位（ａ）に加えて、下式（iii）で表される構造を有する構造部位を有することが好ましい。本実施形態によれば、上記構造部位（ａ）による密着性向上の作用効果をさらに高めることができる。

構造部位（iii）は、上記結合部位ｘを介して、上記構造部位（ａ）又はその他の構造部位（ｂ）に連結していることが好ましい。別の実施形態において、構造部位（iii）は、上記構造部位（ａ）又はその他の構造部位（ｂ）の一部として存在してもよい。この場合、構造部位（iii）は、酸素原子、イオウ原子、スルホニル基、カルボニル基、イミノ基等を介して、上記構造部位（ａ）又はその他の構造部位（ｂ）に結合していてもよい。

式（iii）において、
Ｋ^６及びＫ^７は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、少なくとも一方は結合である。一実施形態において、Ｋ^６及びＫ^７の両方が結合であることが好ましい。
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。一実施形態において、Ｚは、−ＣＨ_２−である。

一実施形態において、本発明による電気絶縁材料に含まれる樹脂の数平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００，０００であり、より好ましくは９，０００〜９０，０００であり、さらに好ましくは１０，０００〜５０，０００である。

一実施形態において、電気絶縁材料は、上記樹脂に加えて、溶媒を含んでよい。本実施形態によれば、電気絶縁材料を電気絶縁塗料の形態で使用することができる。溶媒は、樹脂を溶解又は希釈し、適当な粘度に調整できるものであればよく、樹脂調製時に使用した溶媒（合成溶液）と同じ溶媒と使用してもよい。電気絶縁塗料中の溶媒の量は、特に限定されるものではなく、適当な粘度を得るために必要な量であってよい。一般に、電気絶縁塗料の全重量を基準として、溶媒量は、固形分含有量が１０〜５０重量％となる範囲で調整することが好ましい。

一実施形態において、電気絶縁材料（電気絶縁塗料）は、さらに密着性等の特性を低下させない範囲で、着色等の各種添加剤を含んでもよい。

［電気絶縁材料の製造方法］
本発明の実施形態である電気絶縁材料の製造方法は、少なくとも、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつ、イミド結合、アミド結合、エステル結合及びウレタン結合からなる群から選択される少なくとも１種の結合を有する結合部位ｘを有する樹脂を調製する段階を有する。

一実施形態において、上記樹脂は、上記構造部位（ａ）に加えて、構造部位（ｂ）を含む。ここで、構造単位（ｂ）は、ヘテロ原子を含んでいてもよい、芳香族基、脂肪族基、又はこれらが組み合わさって結合した原子団であってよい。上記脂肪族基は、非環状及び環状の脂肪族化合物から誘導される原子団であってよい。構造部位（ａ）と構造部位（ｂ）とは、上記樹脂を特徴付ける結合部位ｘを介して互いに結合していることが好ましい。

一実施形態において、上記樹脂を調製する段階は、少なくとも１つの反応性官能基（ＦＧ１）を有する化合物（Ａ）と、上記化合物（Ａ）と反応可能な、少なくとも１つの反応性官能基（ＦＧ２）を有する化合物（Ｂ）とを反応させる第１工程を含む。ここで、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｂ）の少なくとも一方は上記構造部位（ａ）を含む化合物である。樹脂において各種特性の良好なバランスを得る観点から、好ましくは、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｂ）のいずれか一方が上記構造部位（ａ）を含む化合物である。

上記化合物（Ａ）と上記化合物（Ｂ）との反応によって、イミド結合、アミド結合、エステル結合及びウレタン結合からなる群から選択される少なくとも１種の結合を有する結合部位ｘが形成される。すなわち、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｂ）において、反応性官能基（ＦＧ１）及び反応性官能基（ＦＧ２）は、それぞれ独立して、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択される。但し、反応性官能基（ＦＧ１）と反応性官能基（ＦＧ２）とは、互いに反応可能となる組合せを前提とする。

本発明による電気絶縁材料に使用する各種樹脂は、具体的には、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等であってよく、これら樹脂の調製は当技術分野で公知の手法を採用して実施することができる。本発明の一実施形態では、構造部位（ａ）を含み、かつ上記樹脂の特徴となる結合部位を形成可能な反応性官能基を有する化合物の少なくとも１種を原料として使用することにより、所望とする樹脂を調製することができる。

上記構造部位（ａ）を含む化合物は、先に説明した式（ｉ）及び式（ii）で表される少なくとも一方のポリアルキレンオキサイド構造を導入可能な化合物であることが好ましい。具体的には、樹脂の調製時に、後述する式（iv）及び（ｖ）で表される少なくとも一方の化合物を使用することが好ましい。これらの化合物は、単独で使用しても、２種以上を組み合わせても使用できる。一実施形態において、後述する式（iv）及び（ｖ）で表される化合物の分子量は、１００〜７０００が好ましく、２００〜４５００がより好ましく、４００〜２５００の範囲がさらに好ましい。

（式（iv）の化合物）

式（iv）において、
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３である。
Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^１、Ｑ^２およびＱ^３の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれる。一実施形態において、Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３のいずれか２つが、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択される反応性官能基であることが好ましく、１つが−ＣＨ_３であることが好ましい。
ｎは０又は１である。
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。一実施形態において、ｘ＋ｙ＋ｚは好ましくは、５〜８５である。

式（iv）において、Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３のうち少なくとも１個は反応性官能基（メチル基以外の基）であるが、２個又は３個は反応性官能基であることが好ましい。
また、式（ｖ）において、Ｑ^４及びＱ^５のうち少なくとも１個は反応性の官能基（メチル基以外の基）であるが、２個ともが反応性の官能基であることが好ましい。

式（iv）で表される化合物は、公知の手法によって製造しても、又は市販品として入手してもよい。市販品の具体例として、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ Ｔ ｓｅｒｉｅｓのＴ−４０３（Ｒ^１＝−Ｃ_２Ｈ_５、Ｒ^２＝Ｒ^３＝Ｒ^４＝−ＣＨ_３、Ｑ¹＝Ｑ²＝Ｑ³＝−ＮＨ_２、ｎ＝１、ｘ＋ｙ＋ｚ＝５〜６、分子量４４０）、Ｔ−３０００（Ｒ^１＝−Ｃ_２Ｈ_５、Ｒ^２＝Ｒ^３＝Ｒ^４＝−ＣＨ_３、Ｑ¹＝Ｑ²＝Ｑ³＝−ＮＨ_２、ｎ＝０、ｘ＋ｙ＋ｚ＝５０、分子量３０００）、及びＴ−５０００（Ｒ^１＝−Ｃ_２Ｈ_５、Ｒ^２＝Ｒ^３＝Ｒ^４＝−ＣＨ_３、Ｑ¹＝Ｑ²＝Ｑ³＝−ＮＨ_２、ｎ＝０、ｘ＋ｙ＋ｚ＝８５、分子量５０００）などが挙げられる。これらの化合物は、単独で使用しても、２種以上を組み合わせても使用できる。

（式（ｖ）の化合物）

式（ｖ）において、
Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
Ｑ^４及びＱ^５は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^４及びＱ^５の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれる。一実施形態において、Ｑ^４及びＱ^５の両方が−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択される反応性官能基であることが好ましい。
ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。一実施形態において、ｘ＋ｙ＋ｚは好ましくは、２〜５０であり、より好ましくは５〜４０である。

式（ｖ）で表される化合物は、公知の手法によって製造しても、又は市販品として入手してもよい。市販品の具体例として、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ Ｄ ｓｅｒｉｅｓのＤ−２３０（Ｒ^７＝−ＣＨ_３、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｚ〜２．５、ｘ＝ｙ＝０、分子量２３０）、Ｄ−４００（Ｒ⁷＝−ＣＨ_３、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｚ〜６．１、ｘ＝ｙ＝０、分子量４３０）、Ｄ−２０００（Ｒ⁷＝−ＣＨ_３、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｚ〜３３、ｘ＝ｙ＝０、分子量２０００）、Ｄ−４０００（Ｒ^７＝−ＣＨ_３、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｚ〜６８、ｘ＝ｙ＝０、分子量４０００）が挙げられる。
また、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ ＥＤ ｓｅｒｉｅｓのＥＤ−６００（Ｒ^７＝Ｒ^５＝−ＣＨ_３、Ｒ^６＝Ｈ、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｘ＋ｚ〜３．６、ｙ〜９．０、分子量６００）、ＥＤ−９００（Ｒ^７＝Ｒ^５＝−ＣＨ_３、Ｒ^６＝Ｈ、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｘ＋ｚ〜６．０、ｙ〜１２．５、分子量９００）、ＥＤ−２００３（Ｒ^７＝Ｒ^５＝−ＣＨ_３、Ｒ^６＝Ｈ、Ｑ^５＝−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、Ｑ^４＝−ＮＨ_２、ｘ＋ｚ〜６．０、ｙ〜３９、分子量２０００）などが挙げられる。これらの化合物は、単独で使用しても、２種以上を組み合わせても使用できる。

一実施形態において、上記化合物（Ａ）は反応性官能基（ＦＧ１）を有し、かつ構造部位（ａ）を有する化合物である。一方、上記化合物（Ｂ）は反応性官能基（ＦＧ２）を有し、かつ構造部位（ａ）を有するか、又は構造部位（ａ）とは異なる構造部位（ｂ）を有する化合物である。ここで構造単位（ｂ）は、ヘテロ原子を含んでいてもよい、芳香族基、脂肪族基、又はこれらが組み合わさって結合した原子団であってよい。上記脂肪族基は、非環状及び環状の脂肪族化合物から誘導される原子団であってよい。

一実施形態において、上記化合物（Ａ）は反応性官能基（ＦＧ１）を有し、かつ構造部位（ａ）を有する化合物である。一方、上記化合物（Ｂ）は反応性官能基（ＦＧ２）を有し、かつ構造部位（ａ）とは異なる構造部位（ｂ）を有する化合物である。これらの化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを反応させる第１工程によって、樹脂を特徴付ける結合部位ｘを有する目的の樹脂を得ることができる。
一実施形態において、上記第１工程によって得た結合部位ｘを有する樹脂を反応中間体として使用することもできる。例えば、上記第１工程に引き続き、上記反応中間体における反応性官能基と反応可能な官能基を有する化合物をさらに加えて反応を行う第２工程を経て、すなわち、段階的な工程を経て、目的とする樹脂を作製することもできる。例えば、上記結合部位（ｘ）を含む中間体として、イミド基含有ジカルボン酸化合物が挙げられる。このような化合物は、後述するように、ポリアミドイミド樹脂の調製に好適に使用することができる。

上記第１工程において、上記化合物（Ａ）として、構造部位（ａ）の部分で異なる化合物を複数使用してもよい。また、化合物（Ｂ）として、構造部位（ａ）を含み、化合物（Ａ）と反応可能な官能基を有する化合物（以下、化合物（Ｂ_ａ）と称す）を使用することもできる。別法において、化合物（Ｂ）として、構造部位（ａ）とは異なる構造部位（ｂ）を含み、化合物（Ａ）と反応可能な官能基を有する化合物（以下、化合物（Ｂ_ｂ）と称す）を使用できることは言うまでもない。また、構造部位（ａ）を含まず、化合物（Ａ）と同じ反応性官能基を有する化合物（以下、化合物（Ａ'）と称す）を適宜併用することができる。

一実施形態において、樹脂は、密着性をさらに高める観点から、上記構造部位（ａ）に加えて、先に説明した式（iii）の構造部位を有することが好ましい。樹脂に構造部位（iii）を導入するために、上記第１工程における化合物（Ａ）及び化合物（Ｂ）との反応時に、下式（vi）で表される構造を有する化合物（Ｃ）をさらに加えることが好ましい。上記化合物（Ｃ）は、化合物（Ａ'）又は化合物（Ｂ_ｂ）として使用することができる。

式（vi）において、
Ｑ^６及びＱ^７は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^６及びＱ^７の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれる。一実施形態において、Ｑ^６及びＱ^７の両方が、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択される反応性官能基であることが好ましい。
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。一実施形態において、Ｚは、−ＣＨ_２−である。

一実施形態において、目的とする樹脂がポリアミドイミド樹脂である場合、上記第１工程はイミド基含有ジカルボン酸化合物を生成する工程であり、上記化合物（Ａ）は、上記ポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含む、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物であってよい。一方、上記化合物（Ｂ）は、トリカルボン酸無水物又はその誘導体であってよい。また、第２工程は、上記第１工程によって生成した上記イミド基含有ジカルボン酸化合物と、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物とを反応させる工程であってよい。

上述のようにしてポリアミドイミド樹脂を製造する場合、樹脂に構造部位（iii）を導入するために、上記第１工程において、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｂ）に加えて、下式（vii）で表される脂環式化合物を使用して反応を実施することができる。他の方法として、上記第２工程において、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として、下式（vii）で表される脂環式化合物を使用して反応を実施することができる。

式（vii）において、Ｑ⁸及びＱ⁹は、それぞれ独立して、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ及び−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２からなる群から選択され、
Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。

式（vi）及び（vii）で表される化合物（Ｃ）は、公知の手法によって製造しても、又は市販品として入手してもよい。市販品として、例えば、新日本理化（株）製のワンダミンＨＭ（Ｚ＝−ＣＨ_２−、Ｑ^６＝−ＮＨ_２、Ｑ^７＝−ＮＨ_２）が挙げられる。

以下、各樹脂を調製する方法において、代表的に、構造部位（ａ）を有する化合物（Ａ）を使用する実施形態をについてより具体的に説明する。

（ポリアミドイミド樹脂）
一実施形態において、電気絶縁材料に含まれる樹脂は、ポリアミドイミド樹脂を含む。ポリアミドイミド樹脂は、公知の手法により製造することができる。すなわち、ポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸無水物化合物などの酸成分に対して、アミノ基若しくはイソシアネート基を有する化合物、特に、ジイソシアネート化合物もしくはジアミン化合物を反応させることによって得られる。

したがって、先に説明した樹脂を調製する工程において、化合物（Ａ）として、反応性官能基としてアミノ基若しくはイソシアネート基を有する化合物を使用する。特に、化合物（Ａ）として、ポリアルキレンオキシサイド構造を有する構造部位（ａ）を含むジイソシアネート化合物もしくはジアミン化合物を使用することが好ましい。一方、化合物（Ｂ）として、トリカルボン酸無水物化合物を使用する。また、必要に応じて使用される化合物（Ｃ）は、化合物（Ａ）に追加して、アミノ基若しくはイソシアネート基を有する化合物として使用されることが好ましい。特に、化合物（Ａ）に追加して、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として使用されることが好ましい。
別の実施形態において、ジイソシアネート化合物もしくはジアミン化合物として、上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｃ）以外の、ポリアミドイミド樹脂の原料として知られているジイソシアネート化合物もしくはジアミン化合物を、化合物（Ａ'）として併用することができる。
さらに、上記酸成分として、上記トリカルボン酸無水物化合物とともに、必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物及び／又はジカルボン酸化合物を使用することができる。一実施形態において、これら化合物は上記化合物（Ｂ）として使用される。別の実施形態では、上記ジカルボン酸化合物について、構造部位（ａ）を含む化合物〔化合物（Ｂ_ａ）〕又は化合物（Ｃ）に該当する化合物であって、２つのカルボキシル基を有する化合物を使用してもよい。

上記トリカルボン酸無水物化合物は、トリカルボン酸無水物及びその誘導体を含む。例えば、下記一般式（Ｉ）又は式（ＩＩ）で示される酸無水物基を有する３価のカルボン酸無水物が挙げられる。しかし、上記化合物は、分子内に、イソシアネート基又はアミノ基と反応する、酸無水物基とカルボキシル基を有する化合物であれば、その誘導体を含め、特に制限はない。耐熱性を考慮すると、芳香族基を有するものが好ましい。なかでも、さらに耐熱性及びコスト面を考慮すると、トリメリット酸無水物が特に好ましい。これらは、目的に応じて単独で使用しても、２種以上を組合せて使用してもよい。

一般式（Ｉ）において、Ｙは−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示す。

上記テトラカルボン酸二無水物の具体例として、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−スルホニルジフタル酸二無水物、ｍ−ターフェニル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス［４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、及びビシクロ−［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。これらを単独で使用しても、２種以上を組合せて使用してもよい。

上記ジカルボン酸化合物の具体例として、テレフタル酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸、アジピン酸、及びセバシン酸が挙げられる。これらを単独で使用しても、２種以上を組合せて使用してもよい。

上記化合物（Ａ'）として任意に使用される、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外のジイソシアネート化合物又はジアミン化合物としては、耐熱性の観点から、芳香族化合物が好ましい。すなわち、上記化合物（Ａ'）は、芳香族ジイソシアネート化合物、又は芳香族ジアミノ化合物であることが好ましい。
芳香族ジイソシアネート化合物、又は芳香族ジアミノ化合物の好ましい具体例として、下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）又は（Ｖ）で示される、二価のアミノ基又はイソシアネート基を有する芳香族化合物が挙げられる。

これらの式中、Ｒ^２はアルキル基、水酸基又はアルコキシ基であり、Ｒ^３はアミノ基又はイソシアネート基である。Ｒ^２のアルキル基又はアルコキシ基としては炭素数１〜２０のものが好ましい。

上記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）又は（Ｖ）で示される芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物の具体例として、４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジイソシアナトビフェニル、３，４’−ジイソシアナトビフェニル、４，４’−ジイソシアナト−３，３’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジイソシアナト−２，２’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジイソシアナト−３，３’−ジエチルビフェニル、４，４’−ジイソシアナト−２，２’−ジエチルビフェニル、４，４’−ジイソシアナト−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジイソシアナト−２，２’−ジメトキシビフェニル、１，５−ジイソシアナトナフタレン、２，６−ジイソシアナトナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジエチルビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメトキシビフェニル、１，５−ジアミノナフタレン、及び２，６−ジアミノナフタレンが挙げられる。これらを単独で使用しても、又は２種以上を組合せて使用してもよい。

また、その他、芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物として、上記以外の芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物を使用してもよい。例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジイソシアナトジフェニルエーテル、２，２−ビス［４−（４’−イソシアナトフェノキシ）フェニル］プロパン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン、及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等を使用することができる。

また、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の具体例として、ヘキサメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジアミノイソホロン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，４−ジアミノトランスシクロヘキサン、水添ｍ−キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジイソシアナトイソホロン、ビス（４−イソシアナトシクロヘキシル）メタン、１，４−ジイソシアナトトランスシクロヘキサン、水添ｍ−キシリレンジイソシアネート等の、脂肪族又は脂環式イソシアネート化合物が挙げられる。これらを使用するときは、耐熱性の観点から、上記芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物と併用することが好ましい。これらの使用量は、得られる樹脂の耐熱性等の観点から、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の全量を基準として、しての５０モル％以下とすることが好ましい。その他、３官能以上のポリイソシアネート化合物を併用することもできる。

一実施形態において、耐熱性、溶解性、機械特性、コスト面等のバランスの観点から、芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物として、４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、又は４，４’−ジアミノジフェニルメタンを使用することが特に好ましい。

また、ジイソシアネート化合物は、経日変化を避けるために、必要に応じて、イソシアネート基をブロック剤で安定化したものを使用してもよい。ブロック剤としてはアルコール、フェノール、オキシム等があるが、特に制限はない。

上記ポリアミドイミド樹脂の調製にあたって、酸成分のカルボキシル基及び酸無水物基並びに反応性の水酸基を有する化合物の場合、反応性水酸基を含めた総数（Ｉ）に対する、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物のアミノ基及びイソシアネート基の総数（ＩＩ）の比、すなわち〔（Ｉ）／（ＩＩ）〕が、当量比で０．６／１〜１．４／１となるように調整することが好ましい。上記当量比は、０．７／１〜１．３／１とすることがより好ましく、０．８／１〜１．２／１とすることが特に好ましい。上記当量比が小さくなりすぎると樹脂の分子量を高くすることが困難となる傾向がある。また、上記当量比が大きくなりすぎると、反応時の発泡が激しくなり、未反応物の残存量が多くなり、樹脂の粘度安定性が悪くなる傾向がある。

上記ポリアミドイミド樹脂の調製にあたって、構造部位（ａ）を含む化合物、及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）は、それらの総量が、反応時に使用した全化合物の総量に対して、０．５〜５０モル％になるように使用されることが好ましい。
構造部位（ａ）を含む化合物及び化合物（Ｃ）を、それぞれジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物として使用する場合、構造部位（ａ）を含む化合物及び化合物（Ｃ）以外のジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物は、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物の総量に対して０〜９９モル％の割合で使用されることが好ましく、０〜５０モル％の割合で使用されることがより好ましく、特に、０〜３０モル％の割合で使用することが好ましい。構造部位（ａ）を含む化合物及び化合物（Ｃ）の使用割合が少なすぎると、密着性向上の効果が低下しやすくなる。

構造部位（ａ）を含む化合物と化合物（Ｃ）の総量に対して、構造部位（ａ）を含む化合物が０〜９９モル％の割合で使用されることが好ましく、５０〜８０モル％の割合で使用されることがより好ましい。特に、６０〜８０モル％の割合で使用することが好ましい。

ポリアミドイミド樹脂は、例えば、以下に記載する製造法に従い調製することができる。
（１）反応物を一度に使用し、反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
（２）酸性分に対し、ジイソシアネート化合物、又はジアミノ化合物を過剰量反応させて末端にアミノ基若しくはイソシアネート基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、酸性分を追加し反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
（３）過剰量の酸性分と、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物とを反応させて末端に酸又は酸無水物基を有するアミドイミドオリゴマー又はイミド基含有ポリカルボン酸化合物を合成する。次いで、酸性分及び（ジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物を追加し反応させて、ポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
（４）トリカルボン酸無水物化合物と、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物とを、アミノ基又はイソシアネート基の総量と酸無水物基の総量とが等当量又はほぼ等当量となるように反応させて、両末端にカルボキシル基を有するイミド基含有ポリカルボン酸化合物を合成する（第１工程）。次いで、第１工程で得られた反応溶液に、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物、及び必要に応じて酸性分を追加し、さらに反応させて、ポリアミドイミドを合成する方法(第２工程)。ここで、第２工程で追加する成分は、（追加する酸成分＋両末端にカルボキシル基を有するイミド基含有ジカルボン酸化合物）／（追加するジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物）が、当量比で０．９／１〜１．４／１になるように調整される。また、第２工程では、イミド基含有ポリカルボン酸化合物以外の多価カルボン酸を併用してもよい。

特に限定するものではないが、上記方法のうち（４）の方法が、特に好ましい。この方法について、さらに具体的に説明する。
一実施形態として、上記第１工程において、化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる化合物（Ｃ）は、上記ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物である。この場合、トリカルボン酸無水物化合物は、化合物（Ｂ）として使用される。化合物（Ｂ）は、上記第２工程で使用される追加的なジアミン化合物又はジイソシアネート化合物とともに、構造部位（ｂ）を形成することになる。また、このとき、結合部位（ｘ）は、イミド基含有ポリカルボン酸化合物分子内のイミド結合である。このような第１工程において、上記ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物を併用することができる。

一実施形態において、上記化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる化合物（Ｃ）を、上記第２工程で使用される追加的なジアミン化合物又はジイソシアネート化合物としてのみ使用することができる。このような実施形態において、第１工程で生成したイミド基含有ポリカルボン酸化合物（構造部位（ａ）を含まない）を、化合物（Ｂ）として使用することができる。これら化合物の反応によって、アミド結合が形成される。別の実施形態において、第２工程で使用される追加的なジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、上記化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物を使用するか、上記化合物と組合せて使用することもできる。

また、化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる化合物（Ｃ）は、第１工程における上記ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物、さらに第２工程における追加的なジアミン化合物又はジイソシアネート化合物の両方として使用されてもよい。この場合、結合部位（ｘ）は、イミド結合及びアミド結合である。この場合、第１工程で使用するジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、また、第２工程で使用する追加的なジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、上記化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物を併用することもできる。

以上のように、構造部位（ａ）を含む化合物、及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）は、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物、トリカルボン酸無水物化合物、及び追加的なジアミン化合物又はジイソシアネート化合物、すなわち樹脂を構成する全モノマー化合物の総量に対して、０．５〜５０モル％の範囲で使用されることが好ましい。

一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸無水物化合物と、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物とを反応させて得られ、例えば、下記一般式（１）で表される構造単位を有する重合体である。

式中、Ｘ_１は、トリカルボン酸無水物化合物の残基であって３価の有機基であり、Ｒは、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の残基であって２価の有機基である。

上記ポリアミドイミド樹脂において、その製造時に、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として、化合物（Ａ）を使用した場合、Ｒが構造部位（ａ）であり、Ｘ_１は構造部位（ｂ）であり、結合部位（ｘ）はイミド結合とアミド結合である。

また、上記イミド基含有ポリカルボン酸化合物は、例えば、下記一般式（２）で表される化合物（ジイミドジカルボン酸化合物）である。

式中、Ｘ_２は、トリカルボン酸無水物化合物の残基であって３価の有機基であり、Ｒ’は、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の残基であって２価の有機基である。

この化合物の調製時に、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として、化合物（Ａ）を用いた場合、構造部位（ａ）となるＲ’が樹脂の調製前に、中間体であるジイミドジカルボン酸化合物に組み込まれていることになる。

上記一般式（２）で表されるジイミドジカルボン酸化合物と、追加的なジイソシアネート化合物又はジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂は、例えば、下記一般式（３）で表される構造単位を有する重合体である。

式中、Ｘ_２は、トリカルボン酸無水物化合物の残基であって３価の有機基であり、Ｒ及びＲ’は、それぞれ独立に、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の残基であって２価の有機基である。

この樹脂の調製時に、追加的なジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として、また、ジイミドジカルボン酸化合物の調製時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として、それぞれ、化合物（Ａ）を使用した場合、Ｒ及びＲ’が構造部位（ａ）であり、Ｘ_２が構造部位（ｂ）であり、結合部位（ｘ）はイミド結合及びアミド結合である。

また、この樹脂の調製時に、追加的なジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用せず、ジイミドジカルボン酸化合物の調製時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用した場合、Ｒ’が構造部位（ａ）であり、Ｘ_２、Ｒ及びこれらを連結するアミド結合が組み合わさって構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はイミド結合である。

また、この樹脂の調製時に、追加的なジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用し、また、ジイミドジカルボン酸化合物の調製時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用しない場合、Ｒが構造部位（ａ）であり、Ｘ_２、Ｒ’及びこれらを連結するイミド結合が組み合わさって構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はアミド結合である。

ポリアミドイミド樹脂の調製（合成）時に使用する溶媒の量は、原料となる反応物の全量１００重量部に対して、１００〜３００重量部とすることが好ましく、１５０〜２５０重量部とすることがより好ましい。溶媒の使用量が少なすぎると、反応時に発泡が起こりやすくなる。一方、溶媒の使用量が多すぎると、合成時間が長くなる傾向がある。また、得られる樹脂濃度が低くなるため、合成時の溶媒を使用して塗料化した際に、塗膜を厚膜化しにくくなる傾向がある。

上記溶媒としての具体例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルプロピレン尿素〔１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロピリジミン−２（１Ｈ）−オン〕、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、スルホラン等の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などが挙げられる。
上述した樹脂の合成において、トリカルボン酸無水物化合物の代わりに、トリカルボン酸無水物クロライドを用いてもよい。

一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は好ましくは９，０００〜９０，０００の範囲であり、１０，０００〜５０，０００の範囲であり、１５，０００〜３５，０００の範囲であり、２０，０００〜３０，０００の範囲の順により好ましい。数平均分子量が小さすぎると、塗料を形成した時に成膜性が悪くなる傾向があり、一方、数平均分子量が大きすぎると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解したときに粘度が高くなり、塗装時の作業性が悪化する傾向がある。これらのことから、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量を上記範囲内に調整することで、良好な成膜性が得られ、かつ適切な粘度に調整することが容易となる。
ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、所望とする範囲の分子量を得るのに必要な時間、及び合成を継続できるように管理することで調整することができる。なお、本明細書において、樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。

（ポリイミド樹脂）
一実施形態において、電気絶縁材料に含まれる樹脂は、ポリイミド樹脂を含む。ポリイミド樹脂は、公知の手法により製造することができる。すなわち、ポリイミド樹脂の代表的な調製方法では、先ず、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成する。このポリアミド酸は一部イミド化していてもよく、これら上記反応物を総称してポリイミド樹脂前駆体という。次いで、このポリイミド樹脂前駆体をイミド化することにより、ポリイミド樹脂を得ることができる。

一般にポリイミド樹脂前駆体は有機溶剤に溶けやすいが、上記ポリイミド樹脂前駆体は、有機溶剤に可溶性であることが好ましい。イミド化時の反応温度は８０℃以下が好ましい。一実施形態において、０〜５０℃の反応温度でイミド化を行うことが特に好ましい。反応温度を高くするとイミド化が効率良く進む。そのため、樹脂が溶剤可溶性であれば、反応温度を２５０℃程度まで昇温してもよい。ポリイミド樹脂前駆体は、有機溶剤に溶解させて、被塗物に塗布するか、コイル等に含浸する等の方法で先に塗膜を形成してもよい。このような実施形態では、塗膜を加熱乾燥することによって、前駆体が完全にイミド化され、ポリイミド樹脂の塗膜を形成することができる。

また、上記ポリイミド樹脂前駆体は、それから得られるポリイミド樹脂が溶剤に可溶であるならば、予め、イミド化しておくことができる。イミド化には、上記反応を１２０〜２５０℃で行う熱イミド化による方法、及び脱水剤の存在下で反応させる化学イミド化の方法がある。脱水剤としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等が好ましく、これら化合物を、前駆体１モルに対して、１〜８モルの割合で使用することが好ましい。また、イミド化において、必要に応じて、脱水触媒としてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン、及びイミダゾール等を使用することができる。脱水触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対して、１〜８モルの割合で使用することが好ましい。

上記有機溶剤の具体例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−ビニル−ピロリドン、ジイソブチルケトン、及びブチルセロソルブアセテートが挙げられる。これらを単独で使用しても、又は２種以上を組合せて使用してもよい。

また、ポリイミド樹脂の調製方法において、上記ジアミン化合物に代えて、ジイソシアネート化合物を用いることができる。但し、このような実施形態では、直接、ポリイミド樹脂が生成する。そのため、ポリイミド樹脂が有機溶剤に可能な場合にこのような方法を適用することが好ましい。

上記テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物とは、モル比で１．２／１〜１／１．２になるように使用することが好ましく、特に、当モル又はほぼ等モルで上記化合物を使用することが好ましい。上記化合物の配合比が等モルから離れると樹脂の分子量を上昇させることが困難となる。

一実施形態において、化合物（Ａ）及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）は、上記ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として使用される。別の実施形態では、上記ジアミン化合物もしくはジイソシアネート化合物としては、化合物（Ａ）及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）に加えて、これら以外の化合物を併用してもよい。テトラカルボン酸二無水物は化合物（Ｂ）として使用される。

一実施形態において、ポリイミド樹脂の調製において、化合物（Ａ）及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）は、樹脂を構成する全反応物の総量を基準として、０．５〜５０モル％の割合で使用されることが好ましい。

一実施形態において、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として上記化合物（Ａ）及び上記化合物（Ｃ）を使用する場合、これら化合物以外の、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物（すなわち、化合物（Ａ'））を併用してもよい。化合物（Ａ'）の使用量は、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の総量に対して、０〜９９モル％の範囲で使用されることが好ましく、０〜５０モル％の範囲で使用されることがより好ましく、特に０〜３０モル％の範囲で使用することが好ましい。上記（Ａ）及び（Ｃ）成分の使用割合が少なすぎると、密着性向上の効果が低下しやすくなる。

一実施形態において、ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物とを反応させて得られ、例えば、下記一般式（４）で表される構造単位を有する重合体である。

式中、Ｘ_３は、テトラカルボン酸二無水物の残基であって、４価の有機基であり、Ｒは、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の残基であって２価の有機基である。

上記ポリイミド樹脂において、その製造時に、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、化合物（Ａ）を用いた場合、Ｒが構造部位（ａ）であり、Ｘ_３が構造部位（ｂ）であり、結合部位（ｘ）はイミド結合である。したがって、イミド結合は、前駆体における結合部位であるアミド酸結合（アミド結合とカルボキシル基）を含む。

なお、本明細書では、「ポリイミド樹脂」の記載によって、上記ポリイミド樹脂前駆体、及び完全にイミド化が進んだポリイミド樹脂を総称することとする。

（ポリエステルイミド樹脂）
一実施形態において、電気絶縁材料に含まれる樹脂はポリエステルイミド樹脂を含む。ポリエステルイミド樹脂は、公知の手法により製造することができる。すなわち、ポリエステルイミド樹脂の調製方法では、先ず、トリカルボン酸無水物化合物と、アミノ基又はイソシアネート基を有する化合物、特に、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物とを反応させ、イミド基含有ポリカルボン酸化合物を生成する。ここで、反応時に、アミノ基又はイソシアネート基の総量と、酸無水物基の総量とが等当量又はほぼ等当量となるように調整する。次いで、上記イミド基含有ポリカルボン酸化合物と、多価アルコール化合物とを反応させることによって、ポリエステルイミド樹脂が得られる。このとき、イミド基含有ポリカルボン酸化合物以外の多価カルボン酸を併用してもよい。ここで、イミド基含有ポリカルボン酸化合物は、先に説明したポリアミドイミド樹脂の調製時に使用できるものと同じである。

ポリエステルイミド樹脂の調製において、アミノ基又はイソシアネート基を有する化合物、特に、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、化合物（Ａ）及び必要に応じて化合物（Ｃ）を使用する。この場合、トリカルボン酸無水物化合物は、化合物（Ｂ）として使用され、その後で反応させる多価アルコール化合物とともに、単位（ｂ）を形成することになる。また、このとき、結合（ｘ）は、イミド基含有ポリカルボン酸化合物分子内のイミド結合である。
このような実施形態において、アミノ基若しくはイソシアネート基を有する化合物、特に、ジアミン化合物もしくはジイソシアネート化合物として、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物（すなわち、化合物（Ａ'））を併用することができる。

一実施形態において、化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる化合物（Ｃ）は、上記多価アルコールとして使用することもできる。この場合、イミド基含有ポリカルボン酸化合物（ただし、構造部位（ａ）を含まない）は、化合物（Ｂ）として使用される。従って、このような実施形態において、上記結合部位（ｘ）は、エステル結合である。この場合、多価アルコールとして、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物（すなわち、化合物（Ａ'））を併用することができる。

また、化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる化合物（Ｃ）は、上記ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物と、多価アルコールとの両方において使用されてもよい。この場合、結合（ｘ）は、イミド結合及びエステル結合である。この場合、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、また、多価アルコールとして、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物（すなわち、化合物（Ａ'））を併用することができる。

以上のように、構造部位（ａ）を含む化合物（Ａ）及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）は、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物、トリカルボン酸無水物化合物、及び多価アルコール化合物の総量、すなわち、樹脂を構成する全モノマー化合物の総量に対して、０．５〜５０モル％の範囲で使用されることが好ましい。

化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物、及びトリカルボン酸無水物化合物の具体例としては、先に説明したポリアミドイミド樹脂において使用可能な化合物として例示したものが挙げられる。
構造部位（ａ）を含まず、かつ化合物（Ｃ）にも該当しない多価アルコールの具体例として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，３−シクロペンタンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジエタノール、グリセリン、１，１，１−トリメチロールエタン、１，１，１−トリメチロールプロパン、トリス−２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、及びペンタエリスリトールが挙げられる。

ポリエステルイミド樹脂の製造法は特に制限されない。一実施形態において、ポリエステルイミド樹脂は、多価アルコール化合物と、イミド基含有ポリカルボン酸化合物を含む酸成分とを、エステル化触媒の存在下、１７０〜２５０℃の温度で加熱反応させることによって行うことができる。また、反応時に有機溶剤としては、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール等のクレゾール系溶剤、その他の有機溶剤を使用することができる。調製時に、共沸蒸留法によって反応系から生成水分を速やかに除去するために、炭化水素類を使用することもできる。さらに上記反応を促進させるために、テトラブチルチタネート等のチタン酸エステル、ジブチルチンオキサイト等のスズ化合物、酢酸亜鉛、酢酸鉛、プロピオン酸亜鉛等の有機金属塩を添加することができる。通常、これらの添加量は、反応成分の合計量に対して、２重量％以下とされる。

先に示した一般式（２）で表されるジイミドジカルボン酸化合物と、２価のアルコールを反応させて得られるポリエステルイミド樹脂は、例えば、下記一般式（５）で表される構造単位を有する重合体である。

式中、Ｘ_２は、トリカルボン酸無水物化合物の残基であって３価の有機基であり、Ｒ’は、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の残基であって２価の有機基であり、Ｒは２価アルコール化合物の残基であって２価の有機基を示す。

一実施形態において、この樹脂の調製時に、２価アルコール化合物として、また、ジイミドジカルボン酸化合物の調製時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として、それぞれ、化合物（Ａ）を使用することができる。この場合、Ｒ及びＲ’が構造部位（ａ）であり、Ｘ_２が構造部位（ｂ）であり、結合（ｘ）はイミド結合及びエステル結合である。

別の実施形態において、上記樹脂の調製時に、２価アルコール化合物として化合物（Ａ）を使用せず、ジイミドジカルボン酸化合物の調製時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用することができる。この場合、Ｒ’が構造部位（ａ）であり、Ｘ_２、Ｒ及びこれらを連結するエステル結合が組み合わさって構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はイミド結合である。

さらに別の実施形態において、上記樹脂の調製時に、２価アルコール化合物として化合物（Ａ）を使用し、ジイミドジカルボン酸化合物の調製時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用しないこともできる。この場合、Ｒが構造部位（ａ）であり、Ｘ_２、Ｒ’及びこれらを連結するイミド結合が組み合わさって構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はエステル結合である。

（ポリアミド樹脂）
一実施形態において、電気絶縁材料に含まれる樹脂はポリアミド樹脂を含む。ポリアミド樹脂は、公知の手法により製造することができる。すなわち、ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸化合物又はそのクロライド化合物と、ジアミン化合物とを反応させて得ることができる。
上記ジカルボン酸化合物又はそのクロライド化合物、ジアミン化合物、あるいはその両方として、構造部位（ａ）を含む化合物（Ａ）、及び必要に応じて使用される化合物（Ｃ）を使用することができる。上記構造部位（ａ）を含む化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外のジカルボン酸化合物の具体例として、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、及びイソフタル酸等が挙げられる。また、構造単位単位（ａ）を含む化合物及び化合物（Ｃ）以外のジアミン化合物の具体例として、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、メチルペンタジアミン、及びｐ−フェニレンジアミンが挙げられる。一実施形態において、これらの化合物を上記化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）と組合せて使用してもよい。

一実施形態において、ジカルボン酸化合物又はそのクロライド化合物と、ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミド樹脂は、例えば、下記一般式（６）で表される構造単位を有する重合体である。

式中、Ｘ_４は、ジカルボン酸化合物の残基であって２価の有機基であり、Ｒはジアミン化合物の残基であって２価の有機基である。

上記ポリアミド樹脂の調製時に、ジアミン化合物として化合物（Ａ）を用いた場合、構造部位（ａ）は、Ｒであり、Ｘ_４は、構造部位（ｂ）であり、結合部位（ｘ）はアミド結合である。別の実施形態において、ジカルボン酸化合物又はそのクロライド化合物として化合物（Ａ）を用いた場合、構造部位（ａ）はＸ_４であり、Ｒは構造部位（ｂ）であり、結合部位（ｘ）はアミド結合である。

（イミド基含有ポリウレタン樹脂）
一実施形態において、電気絶縁材料に含まれる樹脂は、イミド基含有ポリウレタン樹脂を含む。イミド基含有ポリウレタン樹脂は、公知の手法により製造することができる。すなわち、イミド基含有ポリウレタン樹脂の調製方法は、まず、トリカルボン酸無水物化合物と、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物とを反応させて、イミド基含有ポリカルボン酸化合物を生成する（ａ工程）。この工程では、反応時に、アミノ基又はイソシアネート基の総量と、酸無水物基の総量とが等当量又はほぼ等当量となるように調整する。次に、ａ工程で得たイミド基含有ポリカルボン酸化合物と、多価アルコール化合物とを、カルボキシル基１当量に対して水酸基が２当量又はほぼ２当量となるように配合して反応させ、末端水酸基を有する化合物を生成する（ｂ工程）。さらに、ｂ工程で得られた末端水酸基を有する化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて、ウレタン結合を形成する反応を起こさせることにより、イミド基含有ポリウレタン樹脂が得られる（ｃ工程）。
このようにして得られる樹脂は、イミド結合、エステル結合、及びウレタン結合を有する。上記工程において、イミド基含有ポリカルボン酸化合物とともに他の多価カルボン酸を併用してもよい。ここで、イミド基含有ポリカルボン酸化合物は、先に説明したポリアミドイミド樹脂やポリエステルイミド樹脂の調製時に使用可能であると例示した化合物と同様であってよい。

上記イミド基含有ポリウレタン樹脂の調製において、上記ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、化合物（Ａ）及び必要に応じて化合物（Ｃ）を使用することができる。この場合、トリカルボン酸無水物化合物は、その後で反応した多価アルコール化合物（ただし、構造部位（ａ）を含まない）や、多価イソシアネート化合物（ただし、構造部位（ａ）を含まない）とともに、構造部位（ｂ）を形成することになる。また、このとき、結合部位（ｘ）は、イミド基含有ポリカルボン酸化合物分子内のイミド結合である。別の実施形態において、ジアミン化合物又はジイソシアネート化合物として、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物（すなわち、化合物（Ａ'））を併用することができる。

上記ｂ工程の反応時に使用する多価アルコール化合物が構造部位（ａ）を含む場合、上記トリカルボン酸無水物化合物の残基が構造部位（ｂ）を構成し、その多価アルコール化合物の残基は、構造部位（ａ）を構成し、ｂ工程の反応によって、結合部位（ｘ）として、エステル結合が形成される。
上記ｃ工程の反応時に使用する多価イソシアネート化合物が構造単位（ａ）を含む場合、上記トリカルボン酸無水物化合物の残基及びエステル結合を介して結合している多価アルコール化合物（ただし、構造部位（ａ）を含まない）の残基は、構造部位（ｂ）を構成し、ｃ工程の反応によって結合部位（ｘ）として、ウレタン結合が形成される。

一実施形態において、上記多価アルコール化合物として、構造部位（ａ）を含まず、化合物（Ｃ）でもない化合物を使用することもできる。具体的には、先に説明したポリエステルイミド樹脂の調製時に使用可能である多価アルコールとして例示した、構造部位（ａ）を含まず、化合物（Ｃ）でもない多価アルコールを使用できる。
また、上記多価イソシアネート化合物として、構造部位（ａ）を含まず、化合物（Ｃ）でもない化合物を使用することもできる。具体例には、先に説明したポリアミドイミド樹脂の調製時に使用可能であるジイソシアネート化合物として例示した、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）以外の化合物を使用できる。

一実施形態において、先に示した一般式（２）で表されるジイミドジカルボン酸化合物と、２価アルコール化合物とを反応させて得られる末端水酸基を有する化合物は、例えば一般式（７）で表される。

式中、Ｘ_２は、トリカルボン酸無水物化合物の残基であって３価の有機基であり、Ｒ’は、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物の残基であって２価の有機基であり、Ｒは２価アルコール化合物の残基であって、２価の有機基である。

上記一般式（７）で表される末端水酸基を有する化合物と、ジイソシアネート化合物とを反応させて得られるイミド基含有ポリウレタン樹脂は、たとえば、下記一般式（８）で表される構造単位を有する重合体である。

上記イミド基含有ポリウレタン樹脂の製造において、一実施形態として、ａ工程のジイミドジカルボン酸化合物の製造時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用し、また、ｂ工程の２価アルコール化合物として化合物（Ａ）を使用し、さらに最後のｃ工程のジイソシアネート化合物として化合物（Ｂ_ａ）を用いた場合、上記式中、Ｒ、Ｒ’及びＲ"が構造部位（ａ）であり、Ｘ_２が構造部位（ｂ）であり、結合部位（ｘ）はイミド結合、エステル結合及びウレタン結合である。

また、一実施形態として、上記樹脂の製造において、ａ工程のジイミドジカルボン酸化合物の製造時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用し、ｂ工程の２価アルコール化合物として化合物（Ａ）を使用せず、最後のｃ工程のジイソシアネート化合物として化合物（Ａ）を用いることもできる。この場合、上記式中、Ｒ’及びＲ"が構造単位（ａ）であり、Ｘ_２、Ｒ及びエステル結合が構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はイミド結合及びウレタン結合である。

また、一実施形態として、上記樹脂の製造において、ａ工程のジイミドジカルボン酸化合物の製造時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用せず、ｂ工程の２価アルコール化合物として化合物（Ａ）を使用し、最後のｃ工程のジイソシアネート化合物として構造部位（ａ）を含まない化合物〔化合物（Ｂ_ｂ）〕を用いることもできる。この場合、上記式中、Ｒが構造部位（ａ）であり、Ｘ_２、Ｒ’及びこれらを連結するイミド結合が組み合わさって、また、Ｒ"が構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はエステル結合及びウレタン結合である。

また、一実施形態、上記樹脂の製造において、ａ工程のジイミドジカルボン酸化合物の製造時にジイソシアネート化合物又はジアミン化合物として化合物（Ａ）を使用し、ｂ工程の２価アルコール化合物として化合物（Ａ）を使用し、最後のｃ工程のジイソシアネート化合物として構造部位（ａ）を含まない化合物〔化合物（Ｂ_ｂ）〕を用いることもできる。この場合、上記式中、Ｒ及びＲ’が構造部位（ａ）であり、Ｘ_２及びＲ"が構造部位（ｂ）を構成し、結合部位（ｘ）はイミド結合、エステル結合及びウレタン結合である。

［電気絶縁物］
本発明の実施形態である電気絶縁物は、本発明の実施形態である電気絶縁材料を用いて絶縁性を付与した物品を意味する。例えば、電気絶縁材料は、導体を被覆する絶縁材料として、又はコイル含浸用の絶縁材料としても使用することができる。
一実施形態において、電気絶縁物は、導体と、該導体の表面を被覆する絶縁膜とを有し、上記絶縁膜が本発明の実施形態である電気絶縁材料の硬化物から形成されることを特徴とする。一実施形態において、上記導体は、金属線であってよい。金属線の断面形状は、円形、正方形、矩形、及び平角状のいずれであってもよい。別の実施形態において、導体は、モーターコイル及び鋼板のような大きな形状を有し、かつ絶縁性を付与すべき部材であってよい。特に限定するものではないが、一実施形態において、導体は、銅又はアルミニウムの金属線であることが好ましい。このような実施形態において、電気絶縁物は、具体的に電気絶縁電線となる。

本発明の実施形態によれば、特定の樹脂を含む電気絶縁材料の使用によって、上記導体に対する絶縁膜の密着性が改善される。そのため、そのような電気絶縁材料を用いた電気絶縁物は、絶縁信頼性に優れたものとなる。特に、本発明による電気絶縁物は、熱劣化後でも高い絶縁信頼性を維持することが可能である。このことにより、自動車用モータ等、加工時に大きな力が負荷される用途、さらに使用時に大きな熱が生じる用途などに、上記電気絶縁物を好適に使用することができる。また、電気絶縁材料に含まれる樹脂本来の特性により、電気絶縁物は、耐薬品性、耐加水分解性、耐熱性、耐摩耗性などの優れた特性も有する。

［電気絶縁物の製造方法］
本発明の実施形態である電気絶縁物の製造方法は、導体の表面に本発明の実施形態である電気絶縁材料を塗布する工程と、次いで、上記電気絶縁材料の塗膜を硬化又は固化させることによって絶縁膜を形成する工程とを含む。一実施形態において、電気絶縁物の製造方法は、導体の表面に本発明の実施形態である電気絶縁材料を塗布する工程と、次いで、上記電気絶縁材料の塗膜を焼付け硬化させることによって絶縁膜を形成する工程とを含む。ここで、電気絶縁材料は、電気絶縁塗料の形態で使用されることが好ましい。

電気絶縁材料（電気絶縁塗料）を塗布する方法は、特に限定されず、当技術分野で周知の技術を適用することができる。例えば、電気絶縁塗料を電線（金属線）に塗布する場合、ダイス塗装、フェルト塗装等の方法を適用することができる。その他、用途に応じて、刷毛塗り、浸漬塗布（ディッピング）等の方法を適用することもできる。例えば、コイル自体を電気絶縁材料で固める用途では、電気絶縁材料をコイルに滴下して含浸する方法、コイルを浸漬する方法（ディッピング）などを適用することができる。

塗布後の塗膜を硬化又は固化する方法は、特に限定されず、当技術分野で周知の技術を適用することができる。例えば、塗膜に対して、熱処理又は焼き付け処理を施すことによって、塗膜を硬化又は固化することができる。熱処置は、十分に高い温度条件下で実施されることが好ましい。
熱処理時の温度が低温であると、溶剤が残り、塗膜特性が低下する可能性がある。さらに、硬化時の温度が十分に高くない場合、塗膜の硬化が不十分となる。例えば、２６０℃未満の硬化では、塗膜の硬化が不十分となり易く、塗膜が極性溶媒に溶解又は膨潤する可能性がある。
また、加熱時間は、短すぎると塗膜に溶媒が残り、塗膜の特性が低下する場合がある。一方、加熱時間が長すぎると、時間とエネルギーの無駄になるだけでなく、電気絶縁材料が添加剤を含む場合、好ましくない副反応を起こす場合がある。
このような観点から、製造方法の一実施形態において、被塗物（導体）に電気絶縁材料を塗装した後、２６０〜５２０℃の温度で、１秒〜１０分にわたって熱処理を行うことで、塗膜を硬化又は固化させることが好ましい。

本発明による電気絶縁物の製造方法は、導体等の被塗物の上に電気絶縁塗料を塗布、及び硬化又は固化させる工程において、本発明による電気絶縁塗料を使用することを特徴とする。そのことによって、形成される被膜と被塗物との密着性、特に、熱劣化後の密着性に優れた、電気絶縁物を提供することができる。例えば、導体として銅線等の金属線を使用した場合には、金属線の表面に本発明による電気絶縁塗料を塗布し、次いで焼付け処理を行うことによって、密着性、熱劣化後の密着性に優れた電気絶縁電線を提供することができる。一実施形態において、電気絶縁電線の作製において、電気絶縁塗料の塗布、次いで塗膜の焼付け処理といった一例の工程を繰り返し行ってもよい。この場合、導体に対する塗膜の密着性が高いことから、一連の工程を繰り返し行った場合にも、焼付炉ダンパー部で塗膜が剥離し粉が発生する等の不具合を抑制することができる。

以下、実施例により詳細に説明するが本発明はこれらに限定されるものではない。

＜１．電気絶縁材料（電気絶縁塗料）の調製＞
（実施例１）
Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ Ｄ２０００（化合物（Ａ）；ジアミン化合物）３３．７ｇ、新日本理化（株）のワンダミンＨＭ（化合物（Ｃ）；ジアミン化合物）１４．６ｇ、及び無水トリメリット酸１２３．８ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン８８２．５ｇとを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れた。このフラスコ内の混合物を、乾燥させた窒素気流下、３時間かけて１６０℃まで徐々に昇温した。引き続き、１６０℃にて４時間保温し、さらに１８０℃にて２時間保温することにより、ジイミドジカルボン酸化合物を含む反応液を得た。
次に、上記反応液に、無水トリメリット酸１１９．５ｇ、及びジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート１８１．４ｇを加え、反応によって生ずる炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、２時間かけて１５０℃まで徐々に昇温した。その後、４時間にわたって反応を進行させ、数平均分子量が２８４００のポリアミドイミド樹脂の溶液（樹脂分濃度２８．１重量％）を得た。

（実施例２）
Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ Ｄ２０００（化合物（Ａ）；ジアミン化合物）１７．６ｇ、新日本理化（株）のワンダミンＨＭ（化合物（Ｃ）；ジアミン化合物）７．４ｇ、及び無水トリメリット酸１７．０ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン８４７．７ｇとを、温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れた。このフラスコ内の混合物を、乾燥させた窒素気流下で、１時間かけて１６０℃まで徐々に昇温した。引き続き１６０℃にて４時間保温し、さらに１８０℃にて２時間保温することにより、ジイミドジカルボン酸化合物を含む反応液を得た。
次に、上記反応液に、無水トリメリット酸１２５．７ｇ、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート１８３．６ｇを加えた。反応によって生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら２時間かけて１５０℃まで徐々に昇温し、その後、３時間にわたって反応を進行させ、数平均分子量が２６５００のポリアミドイミド樹脂の溶液（樹脂分濃度２７．９重量％）を得た。

（実施例３）
Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ Ｄ２０００（化合物（Ａ）；ジアミン化合物）２０．０ｇ、無水トリメリット酸３．９ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン５４４．１ｇとを、温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れた。このフラスコ内の混合物を、乾燥させた窒素気流下で、１時間かけて１６０℃まで徐々に昇温した。引き続き、１６０℃にて４時間保温し、さらに１８０℃にて２時間保温することにより、ジイミドジカルボン酸化合物を含む反応液を得た。
次に、上記反応液に、無水トリメリット酸１５７．５ｇ及びジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート２３７．７ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン５４４．１ｇとを加えた。反応によって生ずる炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、約２時間かけて１５０℃まで除々に昇温し、その後、２時間にわたって反応を進行させ、数平均分子量が２４７００のポリアミドイミド樹脂の溶液（樹脂分濃度２４．９重量％）を得た。

（実施例４）
Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＪＥＦＦＡＭＩＮＥ Ｄ４００（（Ａ）成分）２３．０ｇ、無水トリメリット酸２０．５ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン５６０．１ｇとを、温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込んだ。このフラスコ内の混合物を、乾燥させた窒素気流下で、約１時間かけて１６０℃まで徐々に昇温した。引き続き、１６０℃にて４時間保温し、さらに１８０℃にて２時間保温することにより、ジイミドジカルボン化合物を含む反応液を得た。
次に、上記反応液に、無水トリメリット酸１５１．８ｇ、及びジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート２２１．８ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン５２３．１ｇを仕込んだ。反応によって生ずる炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、約２時間かけて１５０℃まで除々に昇温した後、３時間にわたって反応を進行させて、数平均分子量が２７３００のポリアミドイミド樹脂の溶液（樹脂分濃度２５．４重量％）を得た。

（比較例１）
無水トリメリット酸１９２．１ｇ、及び４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２６２．８ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン６８２．４ｇとを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れた。このフラスコ内の混合物を、乾燥させた窒素気流下で、反応によって生ずる炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、３時間かけて１４０℃まで徐々に昇温した。次いで、該反応混合物を１４０℃にて５時間にわたって保温することにより、数平均分子量が２２４００のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をＮ−メチル−２−ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度３１．９％の電気絶縁塗料を得た。

（比較例２）
無水トリメリット酸１９２．１ｇ、及び４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２６２．８ｇと、反応溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン６８２．４ｇとを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れた。このフラスコ内の混合物を、乾燥させた窒素気流下で、反応によって生ずる炭酸ガスによる急激な発泡に注意しながら、約２時間かけて１４０℃まで徐々に昇温した。次いで、この反応混合物を、１４０℃にて７時間保温したのち、６０℃にて、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール １．３ｇを添加することにより、数平均分子量が２７５００のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をＮ−メチル−２−ピロリドンで希釈し、樹脂分濃度３１．１％の電気絶縁塗料を得た。

＜２．電気絶縁物（電気絶縁電線）の作製及び評価＞
電気絶縁塗料として、実施例１〜４で得たポリアミドイミド樹脂の溶液、及び比較例１及び２で得た塗料をそれぞれ使用し、以下のようにして電気絶縁電線を作製し、その特性を評価した。

（電気絶縁電線の作製）
直径１．０ｍｍの銅線を、電気絶縁塗料にくぐらせた後に、ダイスで絞ることによって、表面が塗膜で被覆された銅線を形成した。引き続き、上記塗膜で被覆された銅線を、焼付け炉に入れ、焼付け処理することによって塗膜を硬化させた。これら一連の工程を８回繰り返すことによって電気絶縁電線を得た。
上記電気絶縁電線の作製において、１回目から８回目までのダイス穴の径は、順に、１．０５ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．０７ｍｍ、１．０８ｍｍ、１．０９ｍｍ、１．１０ｍｍ、１．１１ｍｍ、１．１２ｍｍとした。
また、上記焼付け処理時の条件は以下のとおりである。
焼付け炉：熱風循環式竪炉（炉長５．５ｍ）。
炉温 ：入口／出口＝３２０℃／４３０℃。
焼付け速度 ：炉内を線速１６ｍ／分で移動。

（電気絶縁電線の評価）
先に作製した各電気絶縁電線の各種特性（可とう性、一方向式の耐摩耗性、絶縁破壊電圧、密着性、及び耐軟化性）について、ＪＩＳ Ｃ３２１６の試験規格に準じて測定を行った。その結果を表１に示す。

表１に示した結果から、本発明の実施形態である電気絶縁塗料を用いて作製した電気絶縁電線（実施例１〜４）は、各種特性に優れていることが分かる。特に、構造部位（ａ）を含まない実施形態（比較例１）との比較において、熱処理前後の双方において、より優れた密着性を有することが分かる。また、熱劣化後の密着性については、比較例２では密着性が大きく低下しているが、本発明の実施形態（実施例１〜４）によれば、熱劣化後であっても、比較例１及び２の結果を大きく上回る、優れた密着性を維持している。

Claims (17)

1. エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつイミド結合、アミド結合、エステル結合及びウレタン結合からなる群から選択される少なくとも１種の結合を有する結合部位を含む樹脂を含有する、電気絶縁材料。
2. 前記構造部位（ａ）が、下式（ｉ）及び下式（ii）で表される少なくとも一方のポリアルキレンオキサイド構造を有する、請求項１に記載の電気絶縁材料。
   

   

   （式（ｉ）において
   Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
   Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、Ｋ^１、Ｋ^２及びＫ^３の少なくとも１つは結合であり、
   ｎは、０又は１であり、
   ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。）
   

   

   （式（ii）において
   Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
   Ｋ^４及びＫ^５は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、Ｋ^４及びＫ^５の少なくとも一方は結合であり、
   ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である。）
3. 前記樹脂が、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、及びイミド基含有ポリウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１又は２に記載の電気絶縁材料。
4. 前記樹脂が、さらに下式（iii）で表される構造部位を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気絶縁材料。
   

   

   （式（iii）において、
   Ｋ^６及びＫ^７は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３又は結合であるが、少なくとも一方は結合であり、
   Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。）
5. 前記樹脂の数平均分子量が１，０００〜１００，０００である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気絶縁材料。
6. さらに、溶媒を含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気絶縁材料。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気絶縁材料の製造方法であって、
   少なくとも樹脂を調製する段階を含み、該段階が、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの少なくとも一方を含むポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含み、かつ少なくとも１つの反応性官能基を有する化合物（Ａ）と、前記化合物（Ａ）と反応可能な、少なくとも１つの反応性官能基を有する化合物（Ｂ）とを反応させる第１工程を含む、電気絶縁材料の製造方法。
8. 前記化合物（Ａ）が、下式（iv）及び（ｖ）で表される化合物の少なくとも一方を含む、請求項７に記載の電気絶縁材料の製造方法。
   

   

   （式（iv）において、
   Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
   Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^１、Ｑ^２及びＱ^３の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれ、
   ｎは０又は１であり、
   ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である）
   

   

   （式（ｖ）において、
   Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立して、−Ｈ、−ＣＨ_３及び−Ｃ_２Ｈ_５からなる群から選択されるが、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の少なくとも１つは−Ｈ又は−ＣＨ_３であり、
   Ｑ^４及びＱ^５は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^４及びＱ^５の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれ、
   ｘ、ｙ及びｚは、０以上の整数であり、ｘ＋ｙ＋ｚは２〜１００である）。
9. 前記式（iv）及び（ｖ）で表される化合物の分子量が１００〜７，０００である、請求項７又は８に記載の電気絶縁材料の製造方法。
10. 前記第１工程において、前記化合物（Ａ）及び前記化合物（Ｂ）のいずれか一方と反応可能な化合物（Ｃ）をさらに加えて反応を行い、前記化合物（Ｃ）が下式（vi）で表される脂環式化合物である、請求項７〜９のいずれか１項に記載の電気絶縁材料の製造方法。
    

    

    （式（vi）において、
    Ｑ^６及びＱ^７は、それぞれ独立して、−ＣＨ_３、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ、−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２、−ＯＨ及び−ＣＯＯＨからなる群から選択されるが、Ｑ^６及びＱ^７の全てが−ＣＨ_３である場合は除かれ、
    Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。）
11. 前記樹脂がポリアミドイミド樹脂であり、前記第１工程がイミド基含有ジカルボン酸化合物を生成する工程であり、前記化合物（Ａ）が、前記ポリアルキレンオキサイド構造を有する構造部位（ａ）を含む、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物であり、前記化合物（Ｂ）が、トリカルボン酸無水物又はその誘導体である、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の電気絶縁材料の製造方法。
12. 前記第１工程によって生成した前記イミド基含有ジカルボン酸化合物と、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物とを反応させる第２工程をさらに含む、請求項１１に記載の電気絶縁材料の製造方法。
13. 前記第１工程において、前記化合物（Ａ）及び前記化合物（Ｂ）に加えて、下式（vii）で表される脂環式化合物を使用して反応を実施する、請求項１１又は１２に記載の電気絶縁材料の製造方法。
    

    

    （式（vii）において、
    Ｑ⁸及びＱ⁹は、それぞれ独立して、−ＮＨ_２、−ＮＣＯおよび−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２からなる群から選択され、
    Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。）
14. 前記第２工程において、前記ジイソシアネート化合物又は前記ジアミン化合物として、下式（vii）で表される脂環式化合物を使用して反応を実施する、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の電気絶縁材料の製造方法。
    

    

    （式（vii）において、
    Ｑ⁸及びＱ⁹は、それぞれ独立して、−ＮＨ_２、−ＮＣＯ及び−Ｃ（ＣＨ_３）ＮＨ_２からなる群から選択され、
    Ｚは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｏ−及び単結合からなる群から選択される。）
15. 導体と、該導体の表面を被覆する絶縁膜とを有し、前記絶縁膜が請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気絶縁材料の硬化物から形成される、電気絶縁物。
16. 前記導体が、金属導線である、請求項１５に記載の電気絶縁物。
17. 導体の表面に請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気絶縁材料を塗布する工程と、次いで、前記電気絶縁材料の塗膜を焼付け硬化させることによって絶縁膜を形成する工程とを含む、電気絶縁物の製造方法。