JPS58162637A - ポリアミドイミド樹脂の製造方法 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂の製造方法Info
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- JPS58162637A JPS58162637A JP4535582A JP4535582A JPS58162637A JP S58162637 A JPS58162637 A JP S58162637A JP 4535582 A JP4535582 A JP 4535582A JP 4535582 A JP4535582 A JP 4535582A JP S58162637 A JPS58162637 A JP S58162637A
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- polyamide
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硬化性を有するポリアミドイミド樹脂の製造方
法に関する。
法に関する。
既に従来より橋々のポリアミドイミド樹脂が知られてお
り、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等にすぐれていると
ころから、電気電子部品の樹脂被覆、瞼料、接着剤やフ
ィルム等の成形品に用いられている。
り、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等にすぐれていると
ころから、電気電子部品の樹脂被覆、瞼料、接着剤やフ
ィルム等の成形品に用いられている。
従来は、ポリカルボン酸成分として芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物を用い、これをジアミンと極性有機溶剤中
で反応させて、先ず可溶性のポリアミド酸を得、所定の
用途に供した後、化学的又は魚釣に脱水閉環させて、ポ
リアミドイミド樹脂を得ている。しかし、上記ポリアミ
ド酸溶液は一般に保存安定性に劣ると共に、例えば所定
の被覆面に塗布し、焼付ける場合の作業性にも劣り、均
一に塗布する仁とがｍ＠であるので、平滑な塗膜を得る
ことがｔ”きない。また、ポリアミド酸を得るための反
応には完全に脱水したＮ、Ｎ−ジメチルホルムアえゼ、
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンのような高価な溶剤を多−に必要とし、製造費用
が高価になるのみならず、製造工程及び加熱硬化工程に
おいて多量の溶剤の放出を伴うので、環境汚染を招来す
る問題もある。
ン酸二無水物を用い、これをジアミンと極性有機溶剤中
で反応させて、先ず可溶性のポリアミド酸を得、所定の
用途に供した後、化学的又は魚釣に脱水閉環させて、ポ
リアミドイミド樹脂を得ている。しかし、上記ポリアミ
ド酸溶液は一般に保存安定性に劣ると共に、例えば所定
の被覆面に塗布し、焼付ける場合の作業性にも劣り、均
一に塗布する仁とがｍ＠であるので、平滑な塗膜を得る
ことがｔ”きない。また、ポリアミド酸を得るための反
応には完全に脱水したＮ、Ｎ−ジメチルホルムアえゼ、
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンのような高価な溶剤を多−に必要とし、製造費用
が高価になるのみならず、製造工程及び加熱硬化工程に
おいて多量の溶剤の放出を伴うので、環境汚染を招来す
る問題もある。
本発明者らは上記した問題を解決するために鋭意研究し
た結果、一般式 ％式％ （但し、鶴は１〜７の整数である。） で表わされる脂肪族ヘキサカルボン酸は無溶剤下にジア
ミンと容易に反応し、直ちに液状のポリアミドイミド樹
脂を与える仁とを見出して本発明に至ったものであり、
従って、本発明は新規な液状硬化性ポリアミドイミド樹
脂の製造方法を提供することを目的とする。
た結果、一般式 ％式％ （但し、鶴は１〜７の整数である。） で表わされる脂肪族ヘキサカルボン酸は無溶剤下にジア
ミンと容易に反応し、直ちに液状のポリアミドイミド樹
脂を与える仁とを見出して本発明に至ったものであり、
従って、本発明は新規な液状硬化性ポリアミドイミド樹
脂の製造方法を提供することを目的とする。
本発明によるポリアミドイミド樹脂の製造方法は、ポリ
カルボン酸として一般式 ％式％ （但し、ｎは１〜７の整数である。） で表わされるヘキサカルボン酸又はその誘導体をジアミ
ンと反応させることを特徴とする。
カルボン酸として一般式 ％式％ （但し、ｎは１〜７の整数である。） で表わされるヘキサカルボン酸又はその誘導体をジアミ
ンと反応させることを特徴とする。
本発明にふいて用いる上記ヘキサカルボン酸としては１
．３．４，５．６．８−オクタンヘキサカルボン酸（１
＝２３．１，４，５．６，７．１０−デカンヘキすカル
ボン酸ＣＤ−３３，１，５゜６．７，８．１２−ドデカ
ンへキサカルボン酸（１％ ＝４ ）、ｌ、６．７＊８
．９．１４−＋トラデカンヘキサカルボン酸（ｇ１＝５
）、１，７，８゜９．１０．１６−ヘキサジカンヘキサ
カルボン酸（ｌｌｍ＝６ ）、１．８．９．１０．１１
．１８−オクタデカンヘキサカルボン酸（！ｍ＝７ ）
等が用いられるが、好ましくはｎは４．５又は６である
ヘキサカルボン酸が用いられる。ヘキサカルボン酸は、
一種又は二種以上の混合物として用いられる。
．３．４，５．６．８−オクタンヘキサカルボン酸（１
＝２３．１，４，５．６，７．１０−デカンヘキすカル
ボン酸ＣＤ−３３，１，５゜６．７，８．１２−ドデカ
ンへキサカルボン酸（１％ ＝４ ）、ｌ、６．７＊８
．９．１４−＋トラデカンヘキサカルボン酸（ｇ１＝５
）、１，７，８゜９．１０．１６−ヘキサジカンヘキサ
カルボン酸（ｌｌｍ＝６ ）、１．８．９．１０．１１
．１８−オクタデカンヘキサカルボン酸（！ｍ＝７ ）
等が用いられるが、好ましくはｎは４．５又は６である
ヘキサカルボン酸が用いられる。ヘキサカルボン酸は、
一種又は二種以上の混合物として用いられる。
また、本発明においてはヘキサカルボン酸の一部又は全
部のカルボキシル基がエステル基、酸ハライド基、酸ア
ミド基、酸無水物基等嘉と変換されている誘導体も、ヘ
キサカルボン酸と共に、又はへキサカルボン酸に代えて
用いられる。なかでもアルキルエステル、特にメチルエ
ステルは好ましく用いられる。
部のカルボキシル基がエステル基、酸ハライド基、酸ア
ミド基、酸無水物基等嘉と変換されている誘導体も、ヘ
キサカルボン酸と共に、又はへキサカルボン酸に代えて
用いられる。なかでもアルキルエステル、特にメチルエ
ステルは好ましく用いられる。
また、本発明においてはポリカルボン酸として上記ヘキ
サカルボン酸と共に他のポリカルボン酸を併用すること
がてきる。以下、併用し得るポリカルボン酸を併用ポリ
カルボン酸と称する。併用ジカルボン酸は一般式 ％式％） （但し、Ｒ１は脂肪族、芳香族又は脂環族の２価の基を
示す。） で表わされ、員体的にはアジピン酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸等が用いられる。併用トリカルボン酸は一般
式 ％式％） （但し、♂は脂肪族、芳香族又は脂環族の３価の基を示
し、二つのカルボキシル基は隣接する炭素原子に結合さ
れていることが好ましい。）で表わされ、特にｌ”は芳
香族基であることが好ましい。このようなトリカルボン
酸の具体例とじては、トリメリド酸、２．３．５−ナフ
タレントリカルボン酸、２．３．６−ナフタレントリカ
ルボン酸、２．２’、３−ビフェニルトリカルボン酸、
２− （３，４−ジカルボキシフェニル）−２−（３−
カルボキシフェニル）プロパン、 １．ｚ−＋−ナフタ
レントリカルボン駿、１．４．６−ナフタレントリカル
ボン酸、２− （２，３−ジカルボキシフェニル）−２
−（３−力ルボキシフェニル〕プロパン、１−（２，３
−ジカルボキシフェニル）−１−（３−カルボキシフェ
ニル）エタン、１−（３，４−ジカルボキシフェニル）
−１−（４−カルボキシフェニル）エタン、２．３−ジ
カルボキシフェール−２′−カルボキシフェニルメタン
、１．２．３−ベンゼントリカルボン酸、２．３−４−
トリカルボキシベンゾフェノン等を挙げることができ
る。これらは部分又は全部エステ〜や無水物てあっても
よい。
サカルボン酸と共に他のポリカルボン酸を併用すること
がてきる。以下、併用し得るポリカルボン酸を併用ポリ
カルボン酸と称する。併用ジカルボン酸は一般式 ％式％） （但し、Ｒ１は脂肪族、芳香族又は脂環族の２価の基を
示す。） で表わされ、員体的にはアジピン酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸等が用いられる。併用トリカルボン酸は一般
式 ％式％） （但し、♂は脂肪族、芳香族又は脂環族の３価の基を示
し、二つのカルボキシル基は隣接する炭素原子に結合さ
れていることが好ましい。）で表わされ、特にｌ”は芳
香族基であることが好ましい。このようなトリカルボン
酸の具体例とじては、トリメリド酸、２．３．５−ナフ
タレントリカルボン酸、２．３．６−ナフタレントリカ
ルボン酸、２．２’、３−ビフェニルトリカルボン酸、
２− （３，４−ジカルボキシフェニル）−２−（３−
カルボキシフェニル）プロパン、 １．ｚ−＋−ナフタ
レントリカルボン駿、１．４．６−ナフタレントリカル
ボン酸、２− （２，３−ジカルボキシフェニル）−２
−（３−力ルボキシフェニル〕プロパン、１−（２，３
−ジカルボキシフェニル）−１−（３−カルボキシフェ
ニル）エタン、１−（３，４−ジカルボキシフェニル）
−１−（４−カルボキシフェニル）エタン、２．３−ジ
カルボキシフェール−２′−カルボキシフェニルメタン
、１．２．３−ベンゼントリカルボン酸、２．３−４−
トリカルボキシベンゾフェノン等を挙げることができ
る。これらは部分又は全部エステ〜や無水物てあっても
よい。
また、併用テトラカルボン酸は一般式
％式％）
（但し、Ｒ３は脂肪族、芳香族又は脂環族の４価の基を
示し、二つのカルボキシル基は隣接する炭素原子に結合
されていることが好ましい。）で表わされ、Ｒ３は脂肪
族又は芳香族であるのが好ましい。このようなテトラカ
ルボン酸の具体例としては１．２．３．４−ブタンテト
ラカルボン酸、ピロメリト酸、２．３．６．７−ナフタ
レンテトラカルボン酸、１．２．４．５−ナフタレンテ
トラカルボン酸％ ｔ。
示し、二つのカルボキシル基は隣接する炭素原子に結合
されていることが好ましい。）で表わされ、Ｒ３は脂肪
族又は芳香族であるのが好ましい。このようなテトラカ
ルボン酸の具体例としては１．２．３．４−ブタンテト
ラカルボン酸、ピロメリト酸、２．３．６．７−ナフタ
レンテトラカルボン酸、１．２．４．５−ナフタレンテ
トラカルボン酸％ ｔ。
２．５．６−ナフタレンテトラカルボン酸、３，３，４
．４−ジフェニルテトラカルボン酸、２．２．３．３−
ジフェニルテトラカルボン酸、２，３，３４．−ジフェ
ニルテトラカルボン酸、２．２−ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）プロパン、 ３．４．３．４−ジフェ
ニルエーテルテトラカルボン酸、１．１−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）エタン、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸−１１，２，３，４−ベンゼンテトラカル
ボン酸等が挙げられる。これらのエステルや二酸無水物
も用いられる。
．４−ジフェニルテトラカルボン酸、２．２．３．３−
ジフェニルテトラカルボン酸、２，３，３４．−ジフェ
ニルテトラカルボン酸、２．２−ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）プロパン、 ３．４．３．４−ジフェ
ニルエーテルテトラカルボン酸、１．１−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）エタン、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸−１１，２，３，４−ベンゼンテトラカル
ボン酸等が挙げられる。これらのエステルや二酸無水物
も用いられる。
上記したようなヘキサカルボン酸及び必要に応じて併用
ポリカルボン酸と反応せしめられるジアミンとしては脂
肪族、芳香族、ｆｉｍ族、異節環族等の種々のジアミン
が用いられるが、脂肪族及び芳香族ジアミノが好ましく
用いられる。具体的にはｍ−フェニレンジアミン、Ｐ−
７二二レンジアミンー ４．４−ジアミノフェニルプロ
パン、４．４−ジアミノジフェニルエタン、４，４−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、３．３−ジメト
キシベンジジン、４．４’−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、Ｐ−ビス（４−アミノフェノキシベンゼン）、ｍ
−ビス（４−Ｐ−アミノフェノキシフベンゼン、４．４
１−ジアミノジフェニルエーテル、４．４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、Ｐ−キシ
レンジアミン、４．４’−ジアミノシクロへ今シルメタ
ン、ヘプタメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンシア文ン、４
．４’−ジメチルへブタメチレンジアミン、３−メトキ
シへブタメチレンジアミン、２．１１−ジアミノドデカ
ン、１．４−ジアミノシクロヘキサン、２．２’−ジア
ミノジエチルエーテル、２．２’−シアミノジエチルチ
オエーテル、３゜３−ジアミノジプロポキシエタン、２
．６−ジアミツビリジン、グアナミン、２．５−ジアミ
ノ−１，３゜４−オキサジアゾール、２−（３’−アミ
ノフェニル）−５−アミノベンツオキサゾール、ビス（
４−アミノフェニル）ホスフィン、ビス（４−アミノフ
ェニル）ジエチルシラン等が挙げられる。
ポリカルボン酸と反応せしめられるジアミンとしては脂
肪族、芳香族、ｆｉｍ族、異節環族等の種々のジアミン
が用いられるが、脂肪族及び芳香族ジアミノが好ましく
用いられる。具体的にはｍ−フェニレンジアミン、Ｐ−
７二二レンジアミンー ４．４−ジアミノフェニルプロ
パン、４．４−ジアミノジフェニルエタン、４，４−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、３．３−ジメト
キシベンジジン、４．４’−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、Ｐ−ビス（４−アミノフェノキシベンゼン）、ｍ
−ビス（４−Ｐ−アミノフェノキシフベンゼン、４．４
１−ジアミノジフェニルエーテル、４．４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、Ｐ−キシ
レンジアミン、４．４’−ジアミノシクロへ今シルメタ
ン、ヘプタメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン
、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンシア文ン、４
．４’−ジメチルへブタメチレンジアミン、３−メトキ
シへブタメチレンジアミン、２．１１−ジアミノドデカ
ン、１．４−ジアミノシクロヘキサン、２．２’−ジア
ミノジエチルエーテル、２．２’−シアミノジエチルチ
オエーテル、３゜３−ジアミノジプロポキシエタン、２
．６−ジアミツビリジン、グアナミン、２．５−ジアミ
ノ−１，３゜４−オキサジアゾール、２−（３’−アミ
ノフェニル）−５−アミノベンツオキサゾール、ビス（
４−アミノフェニル）ホスフィン、ビス（４−アミノフ
ェニル）ジエチルシラン等が挙げられる。
本発明によれば、ジアミンをヘキサカルボン酸及び場合
によっては併用ボリカ、ルボン酸とからなるポリカルボ
ン酸成分１モルに対して１〜０．５モルの範囲で用いる
と会、無溶媒下でゲル化が起Ｃることなく、液状のポリ
アミドイミド樹脂が得られる。酸成分に対してジアミン
を等モルを越えて用いると、無溶媒下ではゲル化が起こ
る。また、併用カルボン酸は酸成分の５０モル鴨より少
ない範囲で用いられる。５０そル鴨以上に用いると反応
中に不均相化が生じ、沈殿物が生じて液状のポリアミド
イミド樹脂を得ることが困−であるからである。併用ポ
リカルボン酸の好ましい範囲は酸成分の０〜３０モル哄
である。
によっては併用ボリカ、ルボン酸とからなるポリカルボ
ン酸成分１モルに対して１〜０．５モルの範囲で用いる
と会、無溶媒下でゲル化が起Ｃることなく、液状のポリ
アミドイミド樹脂が得られる。酸成分に対してジアミン
を等モルを越えて用いると、無溶媒下ではゲル化が起こ
る。また、併用カルボン酸は酸成分の５０モル鴨より少
ない範囲で用いられる。５０そル鴨以上に用いると反応
中に不均相化が生じ、沈殿物が生じて液状のポリアミド
イミド樹脂を得ることが困−であるからである。併用ポ
リカルボン酸の好ましい範囲は酸成分の０〜３０モル哄
である。
但し、本発明においては必要に応じて反応溶剤を用いる
ことは妨げられない。反応溶剤としては非プロトン性極
性有機溶剤、フエ″ノール―等が好家しく用いられ、異
体例としてアルキル基の炭素数が１〜８であるＮ、Ｎ−
ジアルキルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアセトア
ミド、Ｎ−アルキル−２−ピロリドン、Ｎ−アルキル−
２−ピペリドン、Ｎ−アルキルカプロラクタム、特にＮ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２
−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、八−エチル
カプロラクタムや、フェノール、キシレノール、クレゾ
ール等を挙げることができる。また、７にコール、ケト
ン、エーテル等も反応溶剤として用いることができ、具
体例としてメチルアルコール、エチルアルコール、フロ
ピ、ルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ｌ、３−プロパンジオ
ール、１゜４−ブタンジオール、ジエチレングリコール
、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、トリエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等が挙げられる
。これらの反応溶剤は単独で又は二種以上の混合物とし
て用いられる。
ことは妨げられない。反応溶剤としては非プロトン性極
性有機溶剤、フエ″ノール―等が好家しく用いられ、異
体例としてアルキル基の炭素数が１〜８であるＮ、Ｎ−
ジアルキルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアセトア
ミド、Ｎ−アルキル−２−ピロリドン、Ｎ−アルキル−
２−ピペリドン、Ｎ−アルキルカプロラクタム、特にＮ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２
−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、八−エチル
カプロラクタムや、フェノール、キシレノール、クレゾ
ール等を挙げることができる。また、７にコール、ケト
ン、エーテル等も反応溶剤として用いることができ、具
体例としてメチルアルコール、エチルアルコール、フロ
ピ、ルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ｌ、３−プロパンジオ
ール、１゜４−ブタンジオール、ジエチレングリコール
、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル
、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、トリエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等が挙げられる
。これらの反応溶剤は単独で又は二種以上の混合物とし
て用いられる。
本発明の反応は通常、５０〜３００℃の温度で行なわれ
るが、好ましくは１２０〜２００℃である。反応溶剤を
用いる場合は、溶剤中における反応成分の量は３０〜９
０重量囁、特に４０〜８０嶌１１囁が好適である。
るが、好ましくは１２０〜２００℃である。反応溶剤を
用いる場合は、溶剤中における反応成分の量は３０〜９
０重量囁、特に４０〜８０嶌１１囁が好適である。
本発明の方法によれば、無溶剤下に酸成分とジアミンと
を反応させることにより液状の硬化性ポリアミドイミド
樹脂を得ることができる。このように反応に溶剤を要し
ないので、樹脂の製造価格を低く抑えることができるの
みならず、製造工程において溶剤が放出されないので、
環境汚染のおそれもない。更に、加熱硬化時にも溶剤が
揮散しない利点を有する。
を反応させることにより液状の硬化性ポリアミドイミド
樹脂を得ることができる。このように反応に溶剤を要し
ないので、樹脂の製造価格を低く抑えることができるの
みならず、製造工程において溶剤が放出されないので、
環境汚染のおそれもない。更に、加熱硬化時にも溶剤が
揮散しない利点を有する。
一方、溶剤中で反応させればポリアミドイミド樹脂溶液
が得られるが、溶剤の使用に無関係に得られるポリアミ
ドイミド樹脂は液状又は溶液として著しく保存安定性に
すぐれ、また、良好な加熱硬化性を有し、通常、１５０
〜５００℃の温度に加熱することにより、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性等にすぐれた強靭な皮膜を形
成するので、電気電子部品の樹脂被覆、電線被覆、塗料
、光ファイバの樹脂被覆等に好３１４こ用いることがで
奮る。
が得られるが、溶剤の使用に無関係に得られるポリアミ
ドイミド樹脂は液状又は溶液として著しく保存安定性に
すぐれ、また、良好な加熱硬化性を有し、通常、１５０
〜５００℃の温度に加熱することにより、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性等にすぐれた強靭な皮膜を形
成するので、電気電子部品の樹脂被覆、電線被覆、塗料
、光ファイバの樹脂被覆等に好３１４こ用いることがで
奮る。
以下に本発明の実施例を挙げるが、本発明はこれら実施
例により限定されるものではない。
例により限定されるものではない。
実施例１
温度針、トラップ付冷却器及び攪拌装置を備えた３°０
０−三つロフラスコーこ１，６，７．８．９゜１４−テ
トラデカンヘキサカルボン酸メチルエステル（以乍、Ｔ
ＨＣＭと略称する。）５４．６９（０，１モル）及びジ
アミノジフェニルメタン１９．８１１（０，１モル）を
仕込み、攪拌下に加熱して、１５Ｇ−１８０℃の温度で
３時間線重合させた。反応中にゲル化は認められなかっ
た。得られた均一な液状のポリアミドイミド樹脂は１５
０℃で１００ポイズ以上の高粘度を有していた。この樹
脂はＮ。
０−三つロフラスコーこ１，６，７．８．９゜１４−テ
トラデカンヘキサカルボン酸メチルエステル（以乍、Ｔ
ＨＣＭと略称する。）５４．６９（０，１モル）及びジ
アミノジフェニルメタン１９．８１１（０，１モル）を
仕込み、攪拌下に加熱して、１５Ｇ−１８０℃の温度で
３時間線重合させた。反応中にゲル化は認められなかっ
た。得られた均一な液状のポリアミドイミド樹脂は１５
０℃で１００ポイズ以上の高粘度を有していた。この樹
脂はＮ。
Ｎ−ジメチルア竜ドアミドやアセトンに可溶性であった
。
。
実施例２
実施例１と同様のフラスコ番こＴＨＣＭ５４．６９（０
，１モル）及びジアミノジフェニルメタン１３゜９ｇ（
０，７モル）を仕込み、２００〜＊１ｏ℃で５時間反応
させた。得られた均一な液状ポリアミドイミド樹脂を銅
箔上に厚み３ｏＰに塗布し、２００℃の熱風乾燥機中で
２０時間加熱したところ、平滑な塗膜が得られた。
，１モル）及びジアミノジフェニルメタン１３゜９ｇ（
０，７モル）を仕込み、２００〜＊１ｏ℃で５時間反応
させた。得られた均一な液状ポリアミドイミド樹脂を銅
箔上に厚み３ｏＰに塗布し、２００℃の熱風乾燥機中で
２０時間加熱したところ、平滑な塗膜が得られた。
実施例３
実施例１と同様のフラスコにＴ）ｌｃＭ３８．２９（０
，０７モル）、無水トリメリ）ｉ１４．９．９（０，０
３モル）及びジアミノジフェニルメタン１９．８Ｊ（０
，１−ｔ−ル）を仕込み、１７０−１９０’ｅ（７）温
度で７時間反応させた。得られた均一な液状ポリアミド
イミド樹脂を厚み０．５腸の銅板上ｌこ厚み５０μに塗
布し、２５Ｇ”Ｃで７時間加熱して焼付けた。
，０７モル）、無水トリメリ）ｉ１４．９．９（０，０
３モル）及びジアミノジフェニルメタン１９．８Ｊ（０
，１−ｔ−ル）を仕込み、１７０−１９０’ｅ（７）温
度で７時間反応させた。得られた均一な液状ポリアミド
イミド樹脂を厚み０．５腸の銅板上ｌこ厚み５０μに塗
布し、２５Ｇ”Ｃで７時間加熱して焼付けた。
平滑な塗膜が得られ、この塗膜は径１鵬のマンドレル上
で１８０°に屈曲させても破損しなかった。
で１８０°に屈曲させても破損しなかった。
実施例４
実施例１と同様のフラスコにＴＨＣＭ４９．１ｇ（０，
０９モルノ、２．ｓ、ｓ’、！−ジフェニルテトラカル
ボン駿二無水物２．９ＩＩ（０，０１モル）及びジアミ
ノジフェニルメタン１９．８ ＆ （０，１モル）を仕
込み、１９０〜２０！１℃の温度で９時間反応させた。
０９モルノ、２．ｓ、ｓ’、！−ジフェニルテトラカル
ボン駿二無水物２．９ＩＩ（０，０１モル）及びジアミ
ノジフェニルメタン１９．８ ＆ （０，１モル）を仕
込み、１９０〜２０！１℃の温度で９時間反応させた。
得られた波状ポリアミドイミド樹脂を炉長３ｍの竪億炉
を用いて温度４５０℃、速度５．０ｍ／分にて芯線径１
．０ｍの銅線に２回塗布焼付けを行なッテ、仕上り皮膜
厚＄０．０４０■のエナメル電線を得た。この電線の特
性は次のとおりであった。
を用いて温度４５０℃、速度５．０ｍ／分にて芯線径１
．０ｍの銅線に２回塗布焼付けを行なッテ、仕上り皮膜
厚＄０．０４０■のエナメル電線を得た。この電線の特
性は次のとおりであった。
可搗性自己径巻付（２（ｌ伸長） 良好熱軟化温Ｒ（
２ｋｇ荷重３ ３３０”ＩＣ耐往復摩耗性（６
００ＩＩ荷重） ７５回捻回剥亀回数（２０ｍスパ
ン３ ９０回絶縁破壊電圧
Ｊ３ＫＶ実施例５ 実施例５ 実施例１と同様のフラスコにＴＨＣ４６，２，９（０，
１モル）及びジアミノジフェニルエーテル２０゜０ＪＦ
（０，１モルノを仕込み、１５０〜２００℃で４時間反
応させた。得られた均一な液状ポリアミドイミド樹脂を
用いて、実施例３と同じ条件で厚み４５／Ａの平滑な働
膜が得られ、この塗膜は径１■のマンドレル上で１８０
°に屈曲させても破損しなかった。
２ｋｇ荷重３ ３３０”ＩＣ耐往復摩耗性（６
００ＩＩ荷重） ７５回捻回剥亀回数（２０ｍスパ
ン３ ９０回絶縁破壊電圧
Ｊ３ＫＶ実施例５ 実施例５ 実施例１と同様のフラスコにＴＨＣ４６，２，９（０，
１モル）及びジアミノジフェニルエーテル２０゜０ＪＦ
（０，１モルノを仕込み、１５０〜２００℃で４時間反
応させた。得られた均一な液状ポリアミドイミド樹脂を
用いて、実施例３と同じ条件で厚み４５／Ａの平滑な働
膜が得られ、この塗膜は径１■のマンドレル上で１８０
°に屈曲させても破損しなかった。
比較例
実施例１と同様のフラスコｌこＴＨＣＭ２７．３Ｋ（０
，０５モル）、２，３．イ４′−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物１４．７ｐ（０，０５モル）及びジアミ
ノジフェニルメタン１９．８ ｇ （０，１モル）を仕
込み、１７０〜１９０℃の温度１こ加熱したところ、３
時間後に不均相化し、液状のポリアミドイミド樹脂を得
ることができなかった。
，０５モル）、２，３．イ４′−ジフェニルテトラカル
ボン酸二無水物１４．７ｐ（０，０５モル）及びジアミ
ノジフェニルメタン１９．８ ｇ （０，１モル）を仕
込み、１７０〜１９０℃の温度１こ加熱したところ、３
時間後に不均相化し、液状のポリアミドイミド樹脂を得
ることができなかった。
特許出願人 日東電気工業株式会社
代理人 弁理士 牧野挽畝
２５３−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｉｌｌ ｊＲ１，１カルボン酸として一般式％式％ （但し、ｎ見１〜７の整数である。） で表わされるヘキサカルボン飯又はその誘導体を１〜０
．５倍モルのジアミンと反応させることを特徴とするポ
リアミトイ慮ド樹脂の製造方法。 （２）ヘキサカルボン酸又はその誘導体を無溶剤下にシ
アミンと反応させて液状樹脂を得ることを特徴とする特
ＩＦｆｔｍ求の範囲第１項記載のポリアミドイミド樹脂
―の製造方法。 （３） ポリカルボン酸か全一の５０モルラより少な
いジカルボン酸、トリカルボン酸及び／又はテトラカル
ボン綾を含有することを特徴とする特許請求の範囲ｋｌ
ｘＪ４又は第２項記載のポリアミドイミド樹脂の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4535582A JPS58162637A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4535582A JPS58162637A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162637A true JPS58162637A (ja) | 1983-09-27 |
Family
ID=12716968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4535582A Pending JPS58162637A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162637A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60123450A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-07-02 | Ube Ind Ltd | 芳香族ニトロ化合物の製造法 |
| JPH02138341A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-05-28 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂の製造法 |
| JPH0359034A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂の製造法 |
| EP2294113A2 (fr) * | 2008-06-12 | 2011-03-16 | Rhodia Opérations | Procede de preparation d'un polyamideimide, polyamideimide et composition comprenant ce polyamideimide |
| JP2015151421A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミドの製造方法およびポリアミドイミド |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4535582A patent/JPS58162637A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60123450A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-07-02 | Ube Ind Ltd | 芳香族ニトロ化合物の製造法 |
| JPH02138341A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-05-28 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂の製造法 |
| JPH0359034A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂の製造法 |
| EP2294113A2 (fr) * | 2008-06-12 | 2011-03-16 | Rhodia Opérations | Procede de preparation d'un polyamideimide, polyamideimide et composition comprenant ce polyamideimide |
| US20110160407A1 (en) * | 2008-06-12 | 2011-06-30 | Rhodia Operations | Novel polyamideimides and preparation and compositions comprised thereof |
| KR101308319B1 (ko) * | 2008-06-12 | 2013-09-17 | 로디아 오퍼레이션스 | 폴리아미드 이미드의 제조 방법, 폴리아미드 이미드 및 폴리아미드 이미드를 포함하는 조성물 |
| JP2015151421A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミドの製造方法およびポリアミドイミド |
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