JPS62104838A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(4,5-dihydro-1,3-oxazol-2-yl)phenyl]-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical class O1CCN=C1C1=CC=CC(C=2OCCN=2)=C1 HMOZDINWBHMBSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 11
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 8
- -1 ester amide compound Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 5
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- NKCVNYJQLIWBHK-UHFFFAOYSA-N carbonodiperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)OO NKCVNYJQLIWBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 abstract 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 10
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940114072 12-hydroxystearic acid Drugs 0.000 description 1
- YJGUVTBNQCVSQB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylpropanedioic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)=O)(C(=O)O)C1=CC=CC=C1 YJGUVTBNQCVSQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 2-[[10-(2,2-dicarboxyethyl)anthracen-9-yl]methyl]propanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(C(=O)O)C(O)=O)=C(C=CC=C3)C3=C(CC(C(O)=O)C(O)=O)C2=C1 DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)C1=CC=CC=C1 MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 208000019807 exercise-induced hyperinsulinism Diseases 0.000 description 1
- 201000002129 familial hyperinsulinemic hypoglycemia 7 Diseases 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N meta--hydroxybenzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 1
- 239000008262 pumice Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は新規な樹脂組成物に係り、特に電気絶縁材料お
よび耐熱材料の分野において有用な用途を有するポリエ
ステルアミド系の熱硬化性樹脂組成物に関する。
よび耐熱材料の分野において有用な用途を有するポリエ
ステルアミド系の熱硬化性樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景]
電気機器の小型軽石化に伴ない使用される電気絶縁材料
、成型用樹脂、含浸樹脂、塗料等に用いられる樹脂組成
物には、特に耐熱性、機械的特性、化学的特性が要求さ
れている。
、成型用樹脂、含浸樹脂、塗料等に用いられる樹脂組成
物には、特に耐熱性、機械的特性、化学的特性が要求さ
れている。
熱硬化性樹脂、芳香族系樹脂あるいはこれらの組合せか
らなる混合樹脂が、前記目的に合致するものとして現在
広く用いられている。
らなる混合樹脂が、前記目的に合致するものとして現在
広く用いられている。
また近年、2.2’ (1,3−フェニレン)ビス(
2−オキサゾリン)[以下PBOと称する]を反応成分
として用いる架橋ポリエステルアミド樹脂も新しい熱硬
化性樹脂として発表されている(新素材マニュアル 、
85第1集、73頁 S。
2−オキサゾリン)[以下PBOと称する]を反応成分
として用いる架橋ポリエステルアミド樹脂も新しい熱硬
化性樹脂として発表されている(新素材マニュアル 、
85第1集、73頁 S。
60.3.24 (掬テクノプラザ発行)。
[背量技術の問題点]
しかしながら、熱可塑性樹脂では架橋度を上げると耐熱
性は向上するが可撓性が低下し、架橋度を下げ線状構造
が多くなると逆の特性となるなど、そのバランスを取る
ことが困難なのが実状である。
性は向上するが可撓性が低下し、架橋度を下げ線状構造
が多くなると逆の特性となるなど、そのバランスを取る
ことが困難なのが実状である。
PBOを使用する場合にあっても、PBOと二塩基酸の
みではPBO自身の自己縮合が起るため電気絶縁材料と
しての耐熱性と可撓性を満足させることが困難である。
みではPBO自身の自己縮合が起るため電気絶縁材料と
しての耐熱性と可撓性を満足させることが困難である。
このため、特にエナメル線皮膜の分野では、可撓性およ
びその他の機械的強度を補強するため、ポリアミド系樹
脂を上層皮膜として用いることが多いが、熱可塑性樹脂
であるためエナメル線全体の耐熱性を低下させるという
弊害もある。
びその他の機械的強度を補強するため、ポリアミド系樹
脂を上層皮膜として用いることが多いが、熱可塑性樹脂
であるためエナメル線全体の耐熱性を低下させるという
弊害もある。
また芳香族系樹脂組成物として、芳香族イミド、:
芳香族アミドイミド樹脂等が知られているが、こ
れらはいまだに価格的に難点があり、広範囲に使用され
ていないのが実状である。
芳香族アミドイミド樹脂等が知られているが、こ
れらはいまだに価格的に難点があり、広範囲に使用され
ていないのが実状である。
[発明の目的]
本発明はかかる従来の問題を解決すべくなされたもので
、PBOを使用した機械的強度と耐熱性を備えたポリエ
ステルアミド系熱硬化性樹脂組成物を提供することを目
的としている。
、PBOを使用した機械的強度と耐熱性を備えたポリエ
ステルアミド系熱硬化性樹脂組成物を提供することを目
的としている。
[発明の概要]
1tなわち本発明は、PBOの誘導体と多価カルボン酸
および/又は多価アルコールおよび/又は多価アミンと
を反応させて成ることを特徴とする耐熱性、機械的特性
に優れた熱硬化性樹脂組成物、ならびにPBOと末端に
カルボキシル基を有するエステルオリゴマー、又はイミ
ドジカルボン酸および/又はアミドイミドジカルボン酸
、或いはポリアミド樹脂および/又はポリアミドイミド
樹脂とを反応させて得られる新規な熱硬化性樹脂組成物
に関するものである。
および/又は多価アルコールおよび/又は多価アミンと
を反応させて成ることを特徴とする耐熱性、機械的特性
に優れた熱硬化性樹脂組成物、ならびにPBOと末端に
カルボキシル基を有するエステルオリゴマー、又はイミ
ドジカルボン酸および/又はアミドイミドジカルボン酸
、或いはポリアミド樹脂および/又はポリアミドイミド
樹脂とを反応させて得られる新規な熱硬化性樹脂組成物
に関するものである。
本発明に使用されるPBOは、遊離の酸又は活性水素と
反応して、エステルアミド結合を形成する。
反応して、エステルアミド結合を形成する。
本発明に使用されるPBOの誘導体は、PBOの開環す
る性質を利用して分子内にエステルアミド結合を含み、
末端に反応性官能基を有する誘導体であり、電気絶縁性
およびは耐熱性の良好な熱硬化性樹脂を得るために、特
に末端にカルボキシル基又は水酸基を有する低分子間エ
ステルアミド化合物であることが好ましい。
る性質を利用して分子内にエステルアミド結合を含み、
末端に反応性官能基を有する誘導体であり、電気絶縁性
およびは耐熱性の良好な熱硬化性樹脂を得るために、特
に末端にカルボキシル基又は水酸基を有する低分子間エ
ステルアミド化合物であることが好ましい。
末端にカルボキシル基を有する低分子量エステルアミド
化合物は、当分比で過剰の多価カルボン酸とPBOを反
応させることにより容易に得ることができる(ここで当
量とは官能基1個を1当吊とし、PBOの場合にはオキ
シナシリン環1藺を1当量とする。以下同じ)。
化合物は、当分比で過剰の多価カルボン酸とPBOを反
応させることにより容易に得ることができる(ここで当
量とは官能基1個を1当吊とし、PBOの場合にはオキ
シナシリン環1藺を1当量とする。以下同じ)。
本発明に使用される多価カルボン酸としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、4.4′−ベンゾフェノンジカル
ボン酸、4.4′−ジフェニルジカルボン酸、4.4′
−ジフェニルメタンジカルボン酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、グルタル酸、コハク酸、マロン酸等の二塩基酸類
、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、3,4.4
’ −ベンゾフェノントリカルボン酸、3,4.4’
−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等の三塩基酸類
やピロメリット酸、3.3’ 、4,4.’ −ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、
ビフェニルテトラカルボン酸、ビシクロ(2,2,2)
−オクト(7)−エン−2,3゜5.6−テトラカルボ
ン酸、ビストリメリット酸、シクロペンタテトラカルボ
ン酸おにびこれらの無水物等の四塩基酸類等がある。
ル酸、イソフタル酸、4.4′−ベンゾフェノンジカル
ボン酸、4.4′−ジフェニルジカルボン酸、4.4′
−ジフェニルメタンジカルボン酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、グルタル酸、コハク酸、マロン酸等の二塩基酸類
、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、3,4.4
’ −ベンゾフェノントリカルボン酸、3,4.4’
−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等の三塩基酸類
やピロメリット酸、3.3’ 、4,4.’ −ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、
ビフェニルテトラカルボン酸、ビシクロ(2,2,2)
−オクト(7)−エン−2,3゜5.6−テトラカルボ
ン酸、ビストリメリット酸、シクロペンタテトラカルボ
ン酸おにびこれらの無水物等の四塩基酸類等がある。
またイミド基あるいはアミドイミド基含有ジカルボン酸
類も特に耐熱性を付与するうえで好ましく、これらは通
常1モルの41n基酸又はそのuA ’1体と1モルの
アミノカルボン酸との反応によって1:1られる一般式 で表わされるイミドジカルボン酸、又は、1モルの3塩
II又はそのI ’9体と2モルのアミノジノノルボン
酸との反応によって1qられる一般式で表わされるアミ
ドイミドジカルボン酸等がある。
類も特に耐熱性を付与するうえで好ましく、これらは通
常1モルの41n基酸又はそのuA ’1体と1モルの
アミノカルボン酸との反応によって1:1られる一般式 で表わされるイミドジカルボン酸、又は、1モルの3塩
II又はそのI ’9体と2モルのアミノジノノルボン
酸との反応によって1qられる一般式で表わされるアミ
ドイミドジカルボン酸等がある。
であり、
R2は
であり、
R3は、
である。
多価カルボン酸は、PBOに対し少なくとも2当量以上
用いることが末端カルボキシル基を有する低分量エステ
ルアミド化合物を得るために好ましい。
用いることが末端カルボキシル基を有する低分量エステ
ルアミド化合物を得るために好ましい。
また末端に水Illを有する低分子量エステルアミド化
合物は2モルのヒドキシカルボン酸とPBOの反応によ
って得られる。
合物は2モルのヒドキシカルボン酸とPBOの反応によ
って得られる。
本発明に用いられるヒドロキシカルボン酸の例としては
、ヒドロキシ酢酸、サリチル酸、p−ヒドロキシ安息香
酸、m−ヒドロキシ安息香酸、マンデル酸、乳酸、リシ
ルイン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等がある。
、ヒドロキシ酢酸、サリチル酸、p−ヒドロキシ安息香
酸、m−ヒドロキシ安息香酸、マンデル酸、乳酸、リシ
ルイン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等がある。
前記PBoの誘導体は、PBOと多価カルボン酸、又は
PBOとヒドロキシカルボン酸とを無溶媒又は溶媒中で
トリフェニルホスファイトを触媒として少なくとも10
0℃以上の温度で反応させることによりiqられる。使
用する溶媒としてはケトン系、芳香族系、フェノール系
炭化水素、非プロ]〜ン系極性溶媒等がある。
PBOとヒドロキシカルボン酸とを無溶媒又は溶媒中で
トリフェニルホスファイトを触媒として少なくとも10
0℃以上の温度で反応させることによりiqられる。使
用する溶媒としてはケトン系、芳香族系、フェノール系
炭化水素、非プロ]〜ン系極性溶媒等がある。
PBOの誘導体と反応させる多価カルボン酸としては、
前記末端カルボキシル基を有するPBO誘導体を製造す
るために使用した多価カルボン酸類を使用することがで
きる。またPBOの誘導体と反応させる多価アルコール
は、分子内にアルコール性水酸基を2個以上有する化合
物で例えば、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、
1.3−ブタンジオール、1.4−ブタンジオール、1
,3プロパンジオール、1,6−へキリンジオール、ネ
オペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリ
メチロールエタン、グリセリン、ペンタエリスリトール
、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等
がある。
前記末端カルボキシル基を有するPBO誘導体を製造す
るために使用した多価カルボン酸類を使用することがで
きる。またPBOの誘導体と反応させる多価アルコール
は、分子内にアルコール性水酸基を2個以上有する化合
物で例えば、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、
1.3−ブタンジオール、1.4−ブタンジオール、1
,3プロパンジオール、1,6−へキリンジオール、ネ
オペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリ
メチロールエタン、グリセリン、ペンタエリスリトール
、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等
がある。
同様にPBOの誘導体と反応させることのできる多価ア
ミンとしては、4.4′ −ジアミノジフェニルメタン
、ベンチジン、4.4′−ジアミノジフェニルスルフフ
ィト、3.3’ −ジアミノジフェニルスルホン、4.
4′−ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−
ラフエニレンジアミン、1.5−ジアミノナフタレン、
3゜3′−ジメチル−4,4′−ビフェニルジアミン、
ジアニシジン、■−キシリレンジアミン、p−キシリレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、1.2゜4−1〜リアミノ
ベンゼン、3.3’ 、4.4’ −テl〜ラアミノジ
フェニルメタン等がある。
ミンとしては、4.4′ −ジアミノジフェニルメタン
、ベンチジン、4.4′−ジアミノジフェニルスルフフ
ィト、3.3’ −ジアミノジフェニルスルホン、4.
4′−ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−
ラフエニレンジアミン、1.5−ジアミノナフタレン、
3゜3′−ジメチル−4,4′−ビフェニルジアミン、
ジアニシジン、■−キシリレンジアミン、p−キシリレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、1.2゜4−1〜リアミノ
ベンゼン、3.3’ 、4.4’ −テl〜ラアミノジ
フェニルメタン等がある。
これら多価アミンの中で本発明の場合、得られる樹脂組
成物の可撓性を付与するためには特にジアミンが好まし
い。また特に耐熱性を要求される用途には芳香族ジアミ
ンがより好ましい。
成物の可撓性を付与するためには特にジアミンが好まし
い。また特に耐熱性を要求される用途には芳香族ジアミ
ンがより好ましい。
PBOの誘導体を使用した前記樹脂組成物に加えてPB
Oとエステルオリゴマー又はポリアミド系樹脂との反応
によっても耐熱性、機械的性質に優れた樹脂組成物を得
ることができる。
Oとエステルオリゴマー又はポリアミド系樹脂との反応
によっても耐熱性、機械的性質に優れた樹脂組成物を得
ることができる。
エステルオリゴマーは、多価カルボン酸と多価アルコー
ルとの反応によって得られるが、PBOの反応性より末
端にカルボキシル基を有するエステルオリゴマーが好ま
しい。このようなエステルオリゴマーは多価アルコール
と当量比で過剰の多価カルボン酸との反応によって容易
に得ることができる。前記した多価アルコール、多価カ
ルボン酸は、このエステルオリゴマーを得るためにも使
用することができ、多価アルコール1当量に対し多価カ
ルボン酸の1.1〜2.0当量を配合し、少なくとも1
50℃以上の温度で無溶媒又は高沸点芳香族炭化水素、
フェノール系、非プロトン系極性溶媒中で重縮合させる
ことにより得られる。
ルとの反応によって得られるが、PBOの反応性より末
端にカルボキシル基を有するエステルオリゴマーが好ま
しい。このようなエステルオリゴマーは多価アルコール
と当量比で過剰の多価カルボン酸との反応によって容易
に得ることができる。前記した多価アルコール、多価カ
ルボン酸は、このエステルオリゴマーを得るためにも使
用することができ、多価アルコール1当量に対し多価カ
ルボン酸の1.1〜2.0当量を配合し、少なくとも1
50℃以上の温度で無溶媒又は高沸点芳香族炭化水素、
フェノール系、非プロトン系極性溶媒中で重縮合させる
ことにより得られる。
また耐熱性を付与する目的で前記イミドジカルボン酸、
アミドイミドジカルボン酸をエステルオリゴマーと共に
反応させることが出来、より優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。
アミドイミドジカルボン酸をエステルオリゴマーと共に
反応させることが出来、より優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。
PBOと反応させることのできるポリアミド系樹脂には
、アミド結合を分子内に有する樹脂金てが含まれるが本
発明においてはポリアミド樹脂、又はポリアミドイミド
樹脂が電気絶縁材料、耐熱材料の分野に用いる場合には
特に有用である。
、アミド結合を分子内に有する樹脂金てが含まれるが本
発明においてはポリアミド樹脂、又はポリアミドイミド
樹脂が電気絶縁材料、耐熱材料の分野に用いる場合には
特に有用である。
ポリアミド樹脂にはいわゆるナイロン樹脂と称されるナ
イロン6、ナイロン6.6、ナイロン12、ナイロン6
.10、共重合ナイロン、等があり、ポリアミドイミド
樹脂には前記三塩基酸無水物と前記芳香族ジアミン又は
その誘導体である芳香族ジイソシアネートとの反応によ
って得られる芳香族アミドイミド樹脂がある。
イロン6、ナイロン6.6、ナイロン12、ナイロン6
.10、共重合ナイロン、等があり、ポリアミドイミド
樹脂には前記三塩基酸無水物と前記芳香族ジアミン又は
その誘導体である芳香族ジイソシアネートとの反応によ
って得られる芳香族アミドイミド樹脂がある。
PBOの誘導体と多価カルボン酸、多価アルコール、多
価アミンとの配合比率は、カルボン酸成分40〜60当
最%に対して、多価アルコールと多価アミンとを合わせ
た成分が60〜40当最%の範囲にあることがが適当で
ある。一方の成分が40当偵%未満であるか、又は60
当最%を越えると分子量が低下してしまうため好ましく
ない。
価アミンとの配合比率は、カルボン酸成分40〜60当
最%に対して、多価アルコールと多価アミンとを合わせ
た成分が60〜40当最%の範囲にあることがが適当で
ある。一方の成分が40当偵%未満であるか、又は60
当最%を越えると分子量が低下してしまうため好ましく
ない。
またPBOとエステルオリゴマー、イミド基含有ジカル
ボン酸との配合比率も前記同様PBO40〜60%当量
に対し、エステルオリゴマーとイミド基含有ジカルボン
酸を合わせた成分が60〜40当最%であることが好ま
しい。
ボン酸との配合比率も前記同様PBO40〜60%当量
に対し、エステルオリゴマーとイミド基含有ジカルボン
酸を合わせた成分が60〜40当最%であることが好ま
しい。
さらにポリアミド系樹脂に配合するPBOの吊は、ポリ
アミド系樹脂に含まれるアミド結合1個当りPBOが0
.5〜1.0モルであることが適切な架橋密度を得るた
めに特に好ましい。
アミド系樹脂に含まれるアミド結合1個当りPBOが0
.5〜1.0モルであることが適切な架橋密度を得るた
めに特に好ましい。
PBOの誘導体と多価カルボン酸、多価アルコール、多
価アミンとの反応およびPBOとエステルオリゴマー、
イミド基含有ジカルボン酸との反応は、それぞれ無溶媒
もしくは少量の高沸点有機溶媒、フェノール系溶媒、非
プロトン系極性溶媒の存在下において、各成分を150
〜250℃の温度で1〜20時間、常圧若しくは減圧下
に、溜出する縮合水又は少量のモノマーを除去しながら
行なわれる。
価アミンとの反応およびPBOとエステルオリゴマー、
イミド基含有ジカルボン酸との反応は、それぞれ無溶媒
もしくは少量の高沸点有機溶媒、フェノール系溶媒、非
プロトン系極性溶媒の存在下において、各成分を150
〜250℃の温度で1〜20時間、常圧若しくは減圧下
に、溜出する縮合水又は少量のモノマーを除去しながら
行なわれる。
この反応を行なう場合には、エステルの重縮合反応に用
いられるナフテン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、テトラブチル
チタネート、テトラプロピルチタネート等の触媒、又は
PBOとジカルボン酸の反応触媒であるトリフェニルホ
スファイト等を使用することが好ましい。反応終点は粘
度のゲル化時間の測定によって定めることができる。
いられるナフテン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、テトラブチル
チタネート、テトラプロピルチタネート等の触媒、又は
PBOとジカルボン酸の反応触媒であるトリフェニルホ
スファイト等を使用することが好ましい。反応終点は粘
度のゲル化時間の測定によって定めることができる。
またPBOとアミド系樹脂との反応は溶融ポリアミド樹
脂にPBOを混練することによっても可能であるが、ポ
リアミド系樹脂溶液にPBOをトリフェニルホスファイ
ト共存下に加え少なくとも100℃以上の温度で1〜2
0時間反応させることがより好ましい。
脂にPBOを混練することによっても可能であるが、ポ
リアミド系樹脂溶液にPBOをトリフェニルホスファイ
ト共存下に加え少なくとも100℃以上の温度で1〜2
0時間反応させることがより好ましい。
一方ボリアミド系11t、不織布にPBOとトリフェニ
ルホスファイトの溶液を含浸し、風乾した後、100℃
以上に加熱することによって、ポリアミド系Jllff
l、不織布を改質することもできる。
ルホスファイトの溶液を含浸し、風乾した後、100℃
以上に加熱することによって、ポリアミド系Jllff
l、不織布を改質することもできる。
以下実施例にて本発明を詳述する。
[参考例1〕
末端にカルボキシル基を有するエステルアミド化合物の
製漬く以下化合物Aとする) PBO216q (1モル)とテレフタル酸325g
(2,0モル)を1βフラスコに取り1−リフェニル
ホスファイ1へ79を加えながら充分混合する。
製漬く以下化合物Aとする) PBO216q (1モル)とテレフタル酸325g
(2,0モル)を1βフラスコに取り1−リフェニル
ホスファイ1へ79を加えながら充分混合する。
130℃のオイルバス中にフラスコを浸漬し、20分間
混合撹拌する。室温に戻し粉砕し淡黄色粉末を得る。
混合撹拌する。室温に戻し粉砕し淡黄色粉末を得る。
[参考例2]
末端に水酸基を右するエステルアミド化合物の製造(以
下化合物Bとする) PBo 216g (1モル)とヒドロキシ酢酸15
2g (2モル)と1へりフェニルホスファイト5qと
を1℃フラスコに入れ充分混合する。混合後110℃の
オイルバス中に入れ10分間史に液状となった内容物を
撹拌する。10分後室温に戻し淡黄色粉末を得る。
下化合物Bとする) PBo 216g (1モル)とヒドロキシ酢酸15
2g (2モル)と1へりフェニルホスファイト5qと
を1℃フラスコに入れ充分混合する。混合後110℃の
オイルバス中に入れ10分間史に液状となった内容物を
撹拌する。10分後室温に戻し淡黄色粉末を得る。
[参考例3]
イミドジカルボン酸の製造
3β三ツロフラスコに1〜リメリソト酸192g(1モ
ル)、4.4’ −ジアミノジフェニルメタン99Q
(0,5モル)、クレゾール500gを加え減圧下に
溜出する反応水を除去しながら150℃で5時間反応さ
せる。ジイミドジカルボン酸は沈澱物となって生成する
。室温で濾過し、エタノールで充分洗滌した後、200
℃で1時間乾燥し、黄色粉末を得る。(以下化合物Cと
する)[参考例4] 末端にカルボキシル基を有するエステルオリゴマーの製
造 3β三ツロフラスコにテレフタルFIQ498(1(3
モル)、エチレングリコール62(1(1モル)、グリ
しリン46g (0,5モル)、クレゾール100g、
ナフテン酸鉛5gを入れ230℃で溜出物を除去しなが
ら反応を進める。内容物がゲル状を呈す様になったらク
レゾールを入れ反応を止め、更にクレゾールで稀釈して
不揮発分50%の樹脂溶液を得る。(以下化合物りとす
る)実施例1 3β三ツロフラスコに化合物B200(+、テレフタル
M166!11.化合物り、303!J 、グリセリン
46g、クレゾール100gを加え、220℃で溜出物
を除去しながら反応さlる。内容物を時々取出し、クレ
ゾールで30%に稀釈した時の粘度が50ボイズとなる
まで約5時間反応を続ける。
ル)、4.4’ −ジアミノジフェニルメタン99Q
(0,5モル)、クレゾール500gを加え減圧下に
溜出する反応水を除去しながら150℃で5時間反応さ
せる。ジイミドジカルボン酸は沈澱物となって生成する
。室温で濾過し、エタノールで充分洗滌した後、200
℃で1時間乾燥し、黄色粉末を得る。(以下化合物Cと
する)[参考例4] 末端にカルボキシル基を有するエステルオリゴマーの製
造 3β三ツロフラスコにテレフタルFIQ498(1(3
モル)、エチレングリコール62(1(1モル)、グリ
しリン46g (0,5モル)、クレゾール100g、
ナフテン酸鉛5gを入れ230℃で溜出物を除去しなが
ら反応を進める。内容物がゲル状を呈す様になったらク
レゾールを入れ反応を止め、更にクレゾールで稀釈して
不揮発分50%の樹脂溶液を得る。(以下化合物りとす
る)実施例1 3β三ツロフラスコに化合物B200(+、テレフタル
M166!11.化合物り、303!J 、グリセリン
46g、クレゾール100gを加え、220℃で溜出物
を除去しながら反応さlる。内容物を時々取出し、クレ
ゾールで30%に稀釈した時の粘度が50ボイズとなる
まで約5時間反応を続ける。
その後クレゾールで稀釈しTBT溶液5gを加え不揮発
分30.0%粘度52.0ボイスの樹脂溶液を19だ。
分30.0%粘度52.0ボイスの樹脂溶液を19だ。
常法により、炉長7m、炉14430−380−280
(上→下)線速10m/分の条件で、1゜Qmmφの銅
線上に7回塗布焼付を行ない、皮摸厚約80μmの絶縁
電線を得た。
(上→下)線速10m/分の条件で、1゜Qmmφの銅
線上に7回塗布焼付を行ない、皮摸厚約80μmの絶縁
電線を得た。
JIS C3003に準じて測定した特性の結果は以
下の通りであった。
下の通りであった。
外観 平滑
ピンホール 0g15m
絶縁破壊電圧 13.0kV
熱軟化温度 345℃
耐摩耗性(7000F1重) 73回
可どう性 ×1d良
ヒートショック性(200℃×1h)
X1d良
耐熱劣化性 (200℃×6h)
xld良
耐薬品、溶剤性 良
実施例2〜実施例7
実施例1と同一の装置を用い第1表の配合で熱硬化性樹
脂組成物を得た。クレゾールで稀釈した樹脂溶液を用い
実施例1と同様にして得た絶縁電線の特性を第2表に示
す。
脂組成物を得た。クレゾールで稀釈した樹脂溶液を用い
実施例1と同様にして得た絶縁電線の特性を第2表に示
す。
(以下余白)
第1表
注* 稀釈はクレゾールで行ない、得られた塗料には
TBT(トリブチルチタネート)を添加した。
TBT(トリブチルチタネート)を添加した。
THErC;t−リスヒドロキシエチルイソシアヌレー
トDAM :4.4’ −ジアミノジフェニルメタ
ン第2表 実施例8 ナイロン6(東し社製、アミランCM1007)、13
5gをクレゾール/ナフサ=2/1 (重量圧)850
gに80℃で加熱溶解し、13.5重量%の塗料溶液と
した。この溶液に常温でPBO2q、トリフェニルホス
ファイト1gを加え均一に撹拌する。実施例1と同様に
してナイロンエナメル線を得たところ、次のような特性
であった。
トDAM :4.4’ −ジアミノジフェニルメタ
ン第2表 実施例8 ナイロン6(東し社製、アミランCM1007)、13
5gをクレゾール/ナフサ=2/1 (重量圧)850
gに80℃で加熱溶解し、13.5重量%の塗料溶液と
した。この溶液に常温でPBO2q、トリフェニルホス
ファイト1gを加え均一に撹拌する。実施例1と同様に
してナイロンエナメル線を得たところ、次のような特性
であった。
外観 平滑
ピンホール 0個15m
絶縁破壊電圧 13.5kV
熱軟化温度 310℃
耐摩耗性(700Q荷重) 51回
可とう性 X1d良
ヒートシヨツク性(150℃×1h)
X1d良
耐熱劣化性 (200°Cx6h)x1ct良
実施例9
ポリアミドイミドワニス(日立化成社’EIHI−40
3、不揮発分30%)100!l]に80’CでPBO
20g、トリフェニルホスファイト1gを加え1時間加
熱1ff拌する。得られた塗料溶液を用いて実施例1と
同様にしてエナメル線を(qその特性を測定した。測定
結果は次の通りであった。
3、不揮発分30%)100!l]に80’CでPBO
20g、トリフェニルホスファイト1gを加え1時間加
熱1ff拌する。得られた塗料溶液を用いて実施例1と
同様にしてエナメル線を(qその特性を測定した。測定
結果は次の通りであった。
外観 平滑
ピンホール 0個15m
絶縁破壊電圧 13.OkV
熱軟化温度 420℃
耐摩耗性(700g荷重)500回
可8う性 x1d良
ヒートショック性(150℃×1h)
xld良
伸張巻付け(25%伸び) ×1d良
均−な成型品が得られなかった。
[発明の効果]
以上の実施例の結果からも明らかなように、本発明にお
いてはPBOを使用することにより、耐熱性と機械的特
性のバランスにすぐれた特性を発揮することができる。
いてはPBOを使用することにより、耐熱性と機械的特
性のバランスにすぐれた特性を発揮することができる。
Claims (9)
- (1)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)の誘導体と多価カルボン酸および/又は多価
アルコールおよび/又は多価アミンとを反応させて成る
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - (2)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)の誘導体が、2,2′(1,3−フェニレン
)ビス(2−オキサゾリン)と過剰の多価カルボン酸と
の反応により得られる末端にカルボキシル基を有する低
分子量エステルアミド化合物であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の熱硬化性樹脂組成物。 - (3)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)の誘導体が、1モルの2,2′(1,3−フ
ェニレン)ビス(2−オキサゾリン)と2モルのヒドロ
キシカルボン酸との反応により得られる末端に水酸基を
有する低分子量エステルアミド化合物であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の熱硬化
性樹脂組成物。 - (4)多価カルボン酸が、多価アルコールと当量比で過
剰の多価カルボン酸とを反応させて得られる末端にカル
ボキシル基を有するエステルオリゴマーであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか
1項記載の熱硬化性樹脂組成物。 - (5)多価カルボン酸が、イミドジカルボン酸および/
又はアミドイミドジカルボン酸であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項記載
の熱硬化性樹脂組成物。 - (6)多価アルコールが、2価ないし4価のアルコール
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
5項のいずれか1項記載の熱硬化性樹脂組成物。 - (7)多価アミンが、ジアミンであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項記載
の熱硬化性樹脂組成物。 - (8)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)と多価アルコールと当量比で過剰の多価カル
ボン酸とを反応させて得られる末端にカルボキシル基を
有するエステルオリゴマーとイミドジカルボン酸および
/又はアミドイミドジカルボン酸とを反応させて成るこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - (9)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
サゾリン)とポリアミド樹脂および/又はポリアミドイ
ミド樹脂を反応させて成ることを特徴とする熱硬化性樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24560985A JPS62104838A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24560985A JPS62104838A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62104838A true JPS62104838A (ja) | 1987-05-15 |
Family
ID=17136250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24560985A Pending JPS62104838A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62104838A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228216A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Kuraray Co Ltd | 改質ポリアミド(イミド)の製造方法 |
JPH0232129A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-01 | Takeda Chem Ind Ltd | 架橋樹脂の製造方法 |
US4910265A (en) * | 1986-12-26 | 1990-03-20 | Teijin Limited | Process for producing thermoset resin |
JP2007070599A (ja) * | 2005-06-14 | 2007-03-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 架橋樹脂の製造法及び繊維強化樹脂成形品 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24560985A patent/JPS62104838A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4910265A (en) * | 1986-12-26 | 1990-03-20 | Teijin Limited | Process for producing thermoset resin |
US4931512A (en) * | 1986-12-26 | 1990-06-05 | Teijin Limited | Process for producing a thermoset resin |
JPH0228216A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Kuraray Co Ltd | 改質ポリアミド(イミド)の製造方法 |
JPH0232129A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-01 | Takeda Chem Ind Ltd | 架橋樹脂の製造方法 |
JP2007070599A (ja) * | 2005-06-14 | 2007-03-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 架橋樹脂の製造法及び繊維強化樹脂成形品 |
JP4518034B2 (ja) * | 2005-06-14 | 2010-08-04 | 新神戸電機株式会社 | 架橋樹脂の製造法及び繊維強化樹脂成形品 |
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