JPS62104838A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPS62104838A
JPS62104838A JP24560985A JP24560985A JPS62104838A JP S62104838 A JPS62104838 A JP S62104838A JP 24560985 A JP24560985 A JP 24560985A JP 24560985 A JP24560985 A JP 24560985A JP S62104838 A JPS62104838 A JP S62104838A
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JP
Japan
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acid
resin composition
thermosetting resin
oxazoline
phenylene
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JP24560985A
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English (en)
Inventor
Etsuo Hosokawa
細川 悦雄
Masatada Fukushima
福島 正忠
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は新規な樹脂組成物に係り、特に電気絶縁材料お
よび耐熱材料の分野において有用な用途を有するポリエ
ステルアミド系の熱硬化性樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景] 電気機器の小型軽石化に伴ない使用される電気絶縁材料
、成型用樹脂、含浸樹脂、塗料等に用いられる樹脂組成
物には、特に耐熱性、機械的特性、化学的特性が要求さ
れている。
熱硬化性樹脂、芳香族系樹脂あるいはこれらの組合せか
らなる混合樹脂が、前記目的に合致するものとして現在
広く用いられている。
また近年、2.2’  (1,3−フェニレン)ビス(
2−オキサゾリン)[以下PBOと称する]を反応成分
として用いる架橋ポリエステルアミド樹脂も新しい熱硬
化性樹脂として発表されている(新素材マニュアル 、
85第1集、73頁 S。
60.3.24  (掬テクノプラザ発行)。
[背量技術の問題点] しかしながら、熱可塑性樹脂では架橋度を上げると耐熱
性は向上するが可撓性が低下し、架橋度を下げ線状構造
が多くなると逆の特性となるなど、そのバランスを取る
ことが困難なのが実状である。
PBOを使用する場合にあっても、PBOと二塩基酸の
みではPBO自身の自己縮合が起るため電気絶縁材料と
しての耐熱性と可撓性を満足させることが困難である。
このため、特にエナメル線皮膜の分野では、可撓性およ
びその他の機械的強度を補強するため、ポリアミド系樹
脂を上層皮膜として用いることが多いが、熱可塑性樹脂
であるためエナメル線全体の耐熱性を低下させるという
弊害もある。
また芳香族系樹脂組成物として、芳香族イミド、:  
   芳香族アミドイミド樹脂等が知られているが、こ
れらはいまだに価格的に難点があり、広範囲に使用され
ていないのが実状である。
[発明の目的] 本発明はかかる従来の問題を解決すべくなされたもので
、PBOを使用した機械的強度と耐熱性を備えたポリエ
ステルアミド系熱硬化性樹脂組成物を提供することを目
的としている。
[発明の概要] 1tなわち本発明は、PBOの誘導体と多価カルボン酸
および/又は多価アルコールおよび/又は多価アミンと
を反応させて成ることを特徴とする耐熱性、機械的特性
に優れた熱硬化性樹脂組成物、ならびにPBOと末端に
カルボキシル基を有するエステルオリゴマー、又はイミ
ドジカルボン酸および/又はアミドイミドジカルボン酸
、或いはポリアミド樹脂および/又はポリアミドイミド
樹脂とを反応させて得られる新規な熱硬化性樹脂組成物
に関するものである。
本発明に使用されるPBOは、遊離の酸又は活性水素と
反応して、エステルアミド結合を形成する。
本発明に使用されるPBOの誘導体は、PBOの開環す
る性質を利用して分子内にエステルアミド結合を含み、
末端に反応性官能基を有する誘導体であり、電気絶縁性
およびは耐熱性の良好な熱硬化性樹脂を得るために、特
に末端にカルボキシル基又は水酸基を有する低分子間エ
ステルアミド化合物であることが好ましい。
末端にカルボキシル基を有する低分子量エステルアミド
化合物は、当分比で過剰の多価カルボン酸とPBOを反
応させることにより容易に得ることができる(ここで当
量とは官能基1個を1当吊とし、PBOの場合にはオキ
シナシリン環1藺を1当量とする。以下同じ)。
本発明に使用される多価カルボン酸としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、4.4′−ベンゾフェノンジカル
ボン酸、4.4′−ジフェニルジカルボン酸、4.4′
−ジフェニルメタンジカルボン酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、グルタル酸、コハク酸、マロン酸等の二塩基酸類
、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、3,4.4
’ −ベンゾフェノントリカルボン酸、3,4.4’ 
−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等の三塩基酸類
やピロメリット酸、3.3’ 、4,4.’ −ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、
ビフェニルテトラカルボン酸、ビシクロ(2,2,2)
−オクト(7)−エン−2,3゜5.6−テトラカルボ
ン酸、ビストリメリット酸、シクロペンタテトラカルボ
ン酸おにびこれらの無水物等の四塩基酸類等がある。
またイミド基あるいはアミドイミド基含有ジカルボン酸
類も特に耐熱性を付与するうえで好ましく、これらは通
常1モルの41n基酸又はそのuA ’1体と1モルの
アミノカルボン酸との反応によって1:1られる一般式 で表わされるイミドジカルボン酸、又は、1モルの3塩
II又はそのI ’9体と2モルのアミノジノノルボン
酸との反応によって1qられる一般式で表わされるアミ
ドイミドジカルボン酸等がある。
であり、 R2は であり、 R3は、 である。
多価カルボン酸は、PBOに対し少なくとも2当量以上
用いることが末端カルボキシル基を有する低分量エステ
ルアミド化合物を得るために好ましい。
また末端に水Illを有する低分子量エステルアミド化
合物は2モルのヒドキシカルボン酸とPBOの反応によ
って得られる。
本発明に用いられるヒドロキシカルボン酸の例としては
、ヒドロキシ酢酸、サリチル酸、p−ヒドロキシ安息香
酸、m−ヒドロキシ安息香酸、マンデル酸、乳酸、リシ
ルイン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等がある。
前記PBoの誘導体は、PBOと多価カルボン酸、又は
PBOとヒドロキシカルボン酸とを無溶媒又は溶媒中で
トリフェニルホスファイトを触媒として少なくとも10
0℃以上の温度で反応させることによりiqられる。使
用する溶媒としてはケトン系、芳香族系、フェノール系
炭化水素、非プロ]〜ン系極性溶媒等がある。
PBOの誘導体と反応させる多価カルボン酸としては、
前記末端カルボキシル基を有するPBO誘導体を製造す
るために使用した多価カルボン酸類を使用することがで
きる。またPBOの誘導体と反応させる多価アルコール
は、分子内にアルコール性水酸基を2個以上有する化合
物で例えば、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、
1.3−ブタンジオール、1.4−ブタンジオール、1
,3プロパンジオール、1,6−へキリンジオール、ネ
オペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、トリ
メチロールエタン、グリセリン、ペンタエリスリトール
、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等
がある。
同様にPBOの誘導体と反応させることのできる多価ア
ミンとしては、4.4′ −ジアミノジフェニルメタン
、ベンチジン、4.4′−ジアミノジフェニルスルフフ
ィト、3.3’ −ジアミノジフェニルスルホン、4.
4′−ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−
ラフエニレンジアミン、1.5−ジアミノナフタレン、
3゜3′−ジメチル−4,4′−ビフェニルジアミン、
ジアニシジン、■−キシリレンジアミン、p−キシリレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、1.2゜4−1〜リアミノ
ベンゼン、3.3’ 、4.4’ −テl〜ラアミノジ
フェニルメタン等がある。
これら多価アミンの中で本発明の場合、得られる樹脂組
成物の可撓性を付与するためには特にジアミンが好まし
い。また特に耐熱性を要求される用途には芳香族ジアミ
ンがより好ましい。
PBOの誘導体を使用した前記樹脂組成物に加えてPB
Oとエステルオリゴマー又はポリアミド系樹脂との反応
によっても耐熱性、機械的性質に優れた樹脂組成物を得
ることができる。
エステルオリゴマーは、多価カルボン酸と多価アルコー
ルとの反応によって得られるが、PBOの反応性より末
端にカルボキシル基を有するエステルオリゴマーが好ま
しい。このようなエステルオリゴマーは多価アルコール
と当量比で過剰の多価カルボン酸との反応によって容易
に得ることができる。前記した多価アルコール、多価カ
ルボン酸は、このエステルオリゴマーを得るためにも使
用することができ、多価アルコール1当量に対し多価カ
ルボン酸の1.1〜2.0当量を配合し、少なくとも1
50℃以上の温度で無溶媒又は高沸点芳香族炭化水素、
フェノール系、非プロトン系極性溶媒中で重縮合させる
ことにより得られる。
また耐熱性を付与する目的で前記イミドジカルボン酸、
アミドイミドジカルボン酸をエステルオリゴマーと共に
反応させることが出来、より優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。
PBOと反応させることのできるポリアミド系樹脂には
、アミド結合を分子内に有する樹脂金てが含まれるが本
発明においてはポリアミド樹脂、又はポリアミドイミド
樹脂が電気絶縁材料、耐熱材料の分野に用いる場合には
特に有用である。
ポリアミド樹脂にはいわゆるナイロン樹脂と称されるナ
イロン6、ナイロン6.6、ナイロン12、ナイロン6
.10、共重合ナイロン、等があり、ポリアミドイミド
樹脂には前記三塩基酸無水物と前記芳香族ジアミン又は
その誘導体である芳香族ジイソシアネートとの反応によ
って得られる芳香族アミドイミド樹脂がある。
PBOの誘導体と多価カルボン酸、多価アルコール、多
価アミンとの配合比率は、カルボン酸成分40〜60当
最%に対して、多価アルコールと多価アミンとを合わせ
た成分が60〜40当最%の範囲にあることがが適当で
ある。一方の成分が40当偵%未満であるか、又は60
当最%を越えると分子量が低下してしまうため好ましく
ない。
またPBOとエステルオリゴマー、イミド基含有ジカル
ボン酸との配合比率も前記同様PBO40〜60%当量
に対し、エステルオリゴマーとイミド基含有ジカルボン
酸を合わせた成分が60〜40当最%であることが好ま
しい。
さらにポリアミド系樹脂に配合するPBOの吊は、ポリ
アミド系樹脂に含まれるアミド結合1個当りPBOが0
.5〜1.0モルであることが適切な架橋密度を得るた
めに特に好ましい。
PBOの誘導体と多価カルボン酸、多価アルコール、多
価アミンとの反応およびPBOとエステルオリゴマー、
イミド基含有ジカルボン酸との反応は、それぞれ無溶媒
もしくは少量の高沸点有機溶媒、フェノール系溶媒、非
プロトン系極性溶媒の存在下において、各成分を150
〜250℃の温度で1〜20時間、常圧若しくは減圧下
に、溜出する縮合水又は少量のモノマーを除去しながら
行なわれる。
この反応を行なう場合には、エステルの重縮合反応に用
いられるナフテン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、テトラブチル
チタネート、テトラプロピルチタネート等の触媒、又は
PBOとジカルボン酸の反応触媒であるトリフェニルホ
スファイト等を使用することが好ましい。反応終点は粘
度のゲル化時間の測定によって定めることができる。
またPBOとアミド系樹脂との反応は溶融ポリアミド樹
脂にPBOを混練することによっても可能であるが、ポ
リアミド系樹脂溶液にPBOをトリフェニルホスファイ
ト共存下に加え少なくとも100℃以上の温度で1〜2
0時間反応させることがより好ましい。
一方ボリアミド系11t、不織布にPBOとトリフェニ
ルホスファイトの溶液を含浸し、風乾した後、100℃
以上に加熱することによって、ポリアミド系Jllff
l、不織布を改質することもできる。
以下実施例にて本発明を詳述する。
[参考例1〕 末端にカルボキシル基を有するエステルアミド化合物の
製漬く以下化合物Aとする) PBO216q  (1モル)とテレフタル酸325g
 (2,0モル)を1βフラスコに取り1−リフェニル
ホスファイ1へ79を加えながら充分混合する。
130℃のオイルバス中にフラスコを浸漬し、20分間
混合撹拌する。室温に戻し粉砕し淡黄色粉末を得る。
[参考例2] 末端に水酸基を右するエステルアミド化合物の製造(以
下化合物Bとする) PBo  216g (1モル)とヒドロキシ酢酸15
2g (2モル)と1へりフェニルホスファイト5qと
を1℃フラスコに入れ充分混合する。混合後110℃の
オイルバス中に入れ10分間史に液状となった内容物を
撹拌する。10分後室温に戻し淡黄色粉末を得る。
[参考例3] イミドジカルボン酸の製造 3β三ツロフラスコに1〜リメリソト酸192g(1モ
ル)、4.4’ −ジアミノジフェニルメタン99Q 
 (0,5モル)、クレゾール500gを加え減圧下に
溜出する反応水を除去しながら150℃で5時間反応さ
せる。ジイミドジカルボン酸は沈澱物となって生成する
。室温で濾過し、エタノールで充分洗滌した後、200
℃で1時間乾燥し、黄色粉末を得る。(以下化合物Cと
する)[参考例4] 末端にカルボキシル基を有するエステルオリゴマーの製
造 3β三ツロフラスコにテレフタルFIQ498(1(3
モル)、エチレングリコール62(1(1モル)、グリ
しリン46g (0,5モル)、クレゾール100g、
ナフテン酸鉛5gを入れ230℃で溜出物を除去しなが
ら反応を進める。内容物がゲル状を呈す様になったらク
レゾールを入れ反応を止め、更にクレゾールで稀釈して
不揮発分50%の樹脂溶液を得る。(以下化合物りとす
る)実施例1 3β三ツロフラスコに化合物B200(+、テレフタル
M166!11.化合物り、303!J 、グリセリン
46g、クレゾール100gを加え、220℃で溜出物
を除去しながら反応さlる。内容物を時々取出し、クレ
ゾールで30%に稀釈した時の粘度が50ボイズとなる
まで約5時間反応を続ける。
その後クレゾールで稀釈しTBT溶液5gを加え不揮発
分30.0%粘度52.0ボイスの樹脂溶液を19だ。
常法により、炉長7m、炉14430−380−280
(上→下)線速10m/分の条件で、1゜Qmmφの銅
線上に7回塗布焼付を行ない、皮摸厚約80μmの絶縁
電線を得た。
JIS  C3003に準じて測定した特性の結果は以
下の通りであった。
外観           平滑 ピンホール     0g15m 絶縁破壊電圧   13.0kV 熱軟化温度      345℃ 耐摩耗性(7000F1重) 73回 可どう性        ×1d良 ヒートショック性(200℃×1h) X1d良 耐熱劣化性   (200℃×6h) xld良 耐薬品、溶剤性         良 実施例2〜実施例7 実施例1と同一の装置を用い第1表の配合で熱硬化性樹
脂組成物を得た。クレゾールで稀釈した樹脂溶液を用い
実施例1と同様にして得た絶縁電線の特性を第2表に示
す。
(以下余白) 第1表 注*  稀釈はクレゾールで行ない、得られた塗料には
TBT(トリブチルチタネート)を添加した。
THErC;t−リスヒドロキシエチルイソシアヌレー
トDAM   :4.4’ −ジアミノジフェニルメタ
ン第2表 実施例8 ナイロン6(東し社製、アミランCM1007)、13
5gをクレゾール/ナフサ=2/1 (重量圧)850
gに80℃で加熱溶解し、13.5重量%の塗料溶液と
した。この溶液に常温でPBO2q、トリフェニルホス
ファイト1gを加え均一に撹拌する。実施例1と同様に
してナイロンエナメル線を得たところ、次のような特性
であった。
外観           平滑 ピンホール     0個15m 絶縁破壊電圧   13.5kV 熱軟化温度      310℃ 耐摩耗性(700Q荷重) 51回 可とう性        X1d良 ヒートシヨツク性(150℃×1h) X1d良 耐熱劣化性   (200°Cx6h)x1ct良 実施例9 ポリアミドイミドワニス(日立化成社’EIHI−40
3、不揮発分30%)100!l]に80’CでPBO
20g、トリフェニルホスファイト1gを加え1時間加
熱1ff拌する。得られた塗料溶液を用いて実施例1と
同様にしてエナメル線を(qその特性を測定した。測定
結果は次の通りであった。
外観           平滑 ピンホール     0個15m 絶縁破壊電圧   13.OkV 熱軟化温度      420℃ 耐摩耗性(700g荷重)500回 可8う性        x1d良 ヒートショック性(150℃×1h) xld良 伸張巻付け(25%伸び) ×1d良 均−な成型品が得られなかった。
[発明の効果] 以上の実施例の結果からも明らかなように、本発明にお
いてはPBOを使用することにより、耐熱性と機械的特
性のバランスにすぐれた特性を発揮することができる。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
    サゾリン)の誘導体と多価カルボン酸および/又は多価
    アルコールおよび/又は多価アミンとを反応させて成る
    ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
  2. (2)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
    サゾリン)の誘導体が、2,2′(1,3−フェニレン
    )ビス(2−オキサゾリン)と過剰の多価カルボン酸と
    の反応により得られる末端にカルボキシル基を有する低
    分子量エステルアミド化合物であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の熱硬化性樹脂組成物。
  3. (3)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
    サゾリン)の誘導体が、1モルの2,2′(1,3−フ
    ェニレン)ビス(2−オキサゾリン)と2モルのヒドロ
    キシカルボン酸との反応により得られる末端に水酸基を
    有する低分子量エステルアミド化合物であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の熱硬化
    性樹脂組成物。
  4. (4)多価カルボン酸が、多価アルコールと当量比で過
    剰の多価カルボン酸とを反応させて得られる末端にカル
    ボキシル基を有するエステルオリゴマーであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか
    1項記載の熱硬化性樹脂組成物。
  5. (5)多価カルボン酸が、イミドジカルボン酸および/
    又はアミドイミドジカルボン酸であることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項記載
    の熱硬化性樹脂組成物。
  6. (6)多価アルコールが、2価ないし4価のアルコール
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
    5項のいずれか1項記載の熱硬化性樹脂組成物。
  7. (7)多価アミンが、ジアミンであることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項記載
    の熱硬化性樹脂組成物。
  8. (8)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
    サゾリン)と多価アルコールと当量比で過剰の多価カル
    ボン酸とを反応させて得られる末端にカルボキシル基を
    有するエステルオリゴマーとイミドジカルボン酸および
    /又はアミドイミドジカルボン酸とを反応させて成るこ
    とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
  9. (9)2,2′(1,3−フェニレン)ビス(2−オキ
    サゾリン)とポリアミド樹脂および/又はポリアミドイ
    ミド樹脂を反応させて成ることを特徴とする熱硬化性樹
    脂組成物。
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Cited By (4)

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