JP2018082109A - ガラス板の分割方法及び板状ワークの分割方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に本発明に係るガラス板の分割方法及び本発明に係る板状ワークの分割方法を実施して、ガラス板W2を分割し、かつ、板状ワークWを分割する場合の各工程について説明していく。
例えば、図2に示す保護膜形成手段2によって、板状ワークWのガラス板W2の他方の面W2aに水溶性の保護膜を形成する。図2に示す保護膜形成手段2は、例えば、スピンコータ(回転式塗布装置)であり、保持面20aで板状ワークWを吸引保持することができZ軸方向の軸心周りに回転可能なチャックテーブル20と、ガラス板W2の他方の面W2aに水溶性保護膜剤を供給するノズル21と、ノズル21に水溶性保護膜剤を供給する水溶性保護膜剤供給手段22とを備えている。なお、チャックテーブル20は、図示しないケースによって周囲を囲まれており保護膜形成中において水溶性保護膜剤が周囲に飛散しない構成になっている。水溶性保護膜剤供給手段22がノズル21に供給する水溶性保護膜剤は、例えば、株式会社ディスコ製のHogoMaxである。
ガラス板W2の他方の面W2aに保護膜Gが形成された板状ワークWは、図3に示すレーザ加工装置4に搬送される。このレーザ加工装置4は、例えば、板状ワークWを吸引保持するチャックテーブル40と、チャックテーブル40に保持された板状ワークWに対してパルスレーザ光線を照射するパルスレーザ光線照射手段41と、を少なくとも備えている。図3において模式的に示すチャックテーブル40は、例えば、ポーラス部材等からなる保持面上で板状ワークWを吸引保持する。チャックテーブル40は、鉛直方向(Z軸方向)の軸心周りに回転可能であるとともに、X軸方向に往復移動可能となっている。
チャックテーブル40に保持された板状ワークWが−X方向(往方向、例えば、紙面手前側の方向)に送られるとともに、撮像手段440により保護膜G及びガラス板W2を透過して半導体ウエーハW1の表面W1aに形成された分割予定ラインSが検出される。撮像手段440によって撮像された分割予定ラインSの画像に基づいて、アライメント手段44がパターンマッチング等の画像処理を実行し、分割予定ラインSの位置を検出する。分割予定ラインSが検出されるのに伴って、パルスレーザ光線照射手段41がY軸方向に駆動され、パルスレーザ光線を照射する基準となる分割予定ラインSと集光器411とのY軸方向における位置合わせがなされる。この位置合わせは、例えば、集光器411に備える集光レンズ411aの直下に分割予定ラインSの中心線が位置するように行われる。
図5に示す切削装置6は、例えば、板状ワークWを保持するチャックテーブル65と、チャックテーブル65上に保持された板状ワークWのガラス板W2に切り込む切削ブレード640を備えた切削手段64と、チャックテーブル65上に保持された板状ワークWのガラス板分割起点M1を検出するアライメント手段63と、ガラス板W2に対して切削ブレード640が接触する加工点に切削水を供給する切削水供給ノズル62とを備えている。
なお、V溝の形成は、切削ブレード640による切削加工でなされるものに限定されない。特開2016−164908号公報(特許文献2)に記載されているように、板状ワークWのガラス板W2に対して吸収性の波長を有するレーザ光線を斜めから照射し、断面がV形状のV溝を形成してもよい。この場合、保護膜GによってV溝形成の時のガラス板W2へのデブリ付着を防止できる。そして、V溝形成後に、例えば、板状ワークWをスピンテーブル等を備える洗浄装置へと搬送し、洗浄装置内で板状ワークWから保護膜Gを除去する。
さらに、V溝の形成は、先に斜めからレーザ光線をガラス板W2に対して照射しV溝の斜面のみを形成した後、分割予定ラインSに沿って先端が尖った切削ブレード640を切り込ませてV溝を形成しても良い。つまり、レーザ光線がV溝の斜面を形成して切削ブレード640の消耗を抑える効果があるとともに、切削水によって保護膜Gを除去することができる。
V溝VMが形成された板状ワークWは、例えば、図6に示すように、ガラス板W2の他方の面W2aが保護テープTに貼着され、保護テープTを介して環状フレームFによって支持された状態となり環状フレームFを介したハンドリングが可能になる。なお、半導体ウエーハW1の裏面W1bに図示しない保護部材が貼着されている場合には、保護部材が裏面W1bから剥離される。
次いで、半導体ウエーハW1に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し半導体ウエーハW1の内部に集光し分割予定ラインSに沿ってウエーハ分割起点となる改質層を形成する。なお、本ウエーハ分割起点形成工程は、前記(5)ガラス板に対する保護テープの貼着を行う前に実施してもよい。
改質層M2が形成された板状ワークWは、図8に示すブレーキング装置8に搬送される。
ブレーキング装置8は、例えば、板状ワークWを支持する支持ユニット80と、支持ユニット80が支持する板状ワークWの分割予定ラインSに沿って板状ワークWを押圧する押圧ブレード81と、支持ユニット80が支持する板状ワークWに対して押圧ブレード81を垂直方向(Z軸方向)に接近及び離間させる押圧送り手段82とを備えている。
W2:ガラス板 W2a:ガラス板の他方の面 W2b:ガラス板の一方の面 J:樹脂
2:保護膜形成手段 20:チャックテーブル 20a:保持面 21:ノズル
22:水溶性保護膜剤供給手段
4:レーザ加工装置 40:チャックテーブル
41:パルスレーザ光線照射手段 410:パルスレーザ光線発振手段 410a:パルスレーザ光線発振器 410b:設定部 411:集光器 411a:集光レンズ
44:アライメント手段 440:撮像手段
M1:ガラス板分割起点 M1a:細孔 M1b:非晶質
6:切削装置 65:チャックテーブル 64:切削手段 640:切削ブレード 640a:基台 640b:切り刃 641:スピンドル
63:アライメント手段 630:撮像手段 62:切削水供給ノズル
VM:V溝 M2:改質層
8:ブレーキング装置 80:支持ユニット 81:押圧ブレード 82:押圧送り手段
89:アライメントユニット
Claims (3)
- ガラス板の分割方法であって、
ガラス板の一方の面側を保持する保持工程と、
ガラス板の他方の面側からガラス板に対し透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射しガラス板の内部に集光しガラス板の厚み方向に延在する細孔と該細孔を包囲する非晶質とを備える分割起点をガラス板の内部に配列させ形成する分割起点形成工程と、
該分割起点が形成されたガラス板の他方の面に先端がV字に尖った切削ブレードを切り込ませ該分割起点に沿ってV溝を形成するV溝形成工程と、
該V溝形成工程の後、該分割起点に外力を加えて該分割起点を起点にガラス板を分割する分割工程と、を備えるガラス板の分割方法。 - 表面に分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成された半導体ウエーハの該表面とガラス板の一方の面とが樹脂で接着された板状ワークを該分割予定ラインに沿って分割してチップを形成する板状ワークの分割方法であって、
ガラス板に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射しガラス板の内部に集光しガラス板の厚み方向に延在する細孔と該細孔を包囲する非晶質とを備えるガラス板分割起点を該分割予定ラインに沿ってガラス板の内部に直線状に配列させ形成するガラス板分割起点形成工程と、
該ガラス板分割起点形成工程の後、該ガラス板分割起点に沿ってガラス板の他方の面に先端がV字に尖った切削ブレードを切り込ませ該ガラス板分割起点に沿ってV溝を形成するV溝形成工程と、
半導体ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し半導体ウエーハの内部に集光し該分割予定ラインに沿ってウエーハ分割起点となる改質層を形成するウエーハ分割起点形成工程と、
該ガラス板分割起点と該ウエーハ分割起点とに外力を加えて半導体ウエーハとガラス板とを該分割予定ラインに沿って分割しチップを形成する分割工程と、を備える板状ワークの分割方法。 - 前記ガラス板分割起点形成工程の前にガラス板の他方の面を保護する保護膜を形成する保護膜形成工程を備え、
該保護膜形成工程で形成された該保護膜は、前記V溝形成工程で切削ブレードに供給する切削水で除去する請求項2に記載の板状ワークの分割方法。
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