JP2018075536A - 超音波処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】超音波処理ムラを防止し得る超音波処理装置を提供すること。【解決手段】本発明の超音波処理装置は、被処理物に超音波処理を施すための超音波槽と、前記被処理物の表面に超音波を発振する第１超音波振動体と、前記被処理物の裏面に超音波を発振する第２超音波振動体と、を有し、前記第１超音波振動体は、前記第２超音波振動体と対向しないように配置されていることに要旨を有する。【選択図】図１

Description

本発明は超音波処理装置に関し、詳細には、処理液に浸漬した被処理物に対して超音波で表面処理を行う超音波処理装置に関するものである。

従来から電子部品やプリント基板等の被処理物の洗浄には超音波処理装置が用いられている。例えばプリント基板にデスミア処理など様々な処理が行われるが、処理後のプリント基板表面には樹脂等の異物や汚れが付着している。そのためプリント基板を処理液に浸漬した後、超音波を発振し、キャビテーション作用によってプリント基板表面に付着する異物や汚れを除去する超音波処理が行われている。

超音波処理に付随して生じる問題が従来から指摘されており、それらを改善した超音波処理装置が提案されている。例えば超音波は処理液が循環等で流動していると、その影響を受けて均一な処理が難しくなる。このような問題の解決策として例えば特許文献１には処理液槽内の処理液と雰囲気との間に配置される境界板に向けて超音波を発振する超音波基板処理装置が開示されている。

特開２０００−１０７７１０号公報

本発明者らは、被処理物の表面と裏面の両方を超音波処理するために被処理物の表面側と、被処理物の裏面側の対向する位置に超音波振動体を設けることを検討した。しかしながら対向する位置に超音波振動体を設けると超音波が共振して超音波振動体を構成する複数の超音波発振子の一部が損傷することがあった。損傷した超音波発振子に対向する被処理物には超音波が十分に当たらないため、超音波処理ムラが生じた。また本発明者らは超音波処理時の被処理物の揺れ動き等を抑制するガイドとして被処理物を夾むように被処理物の両側に搬送ローラを設けて搬送ローラ間を移動させることを検討した。しかしながら搬送ローラの外側に超音波振動体を設けると、搬送ローラが超音波の波動に干渉して搬送ローラ設置部分に対向する被処理物に当たる超音波が弱くなる。そのため被処理物の上下方向で超音波処理ムラが生じていた。

本発明は上記の様な事情に着目してなされたものであって、超音波処理ムラを防止し得る超音波処理装置を提供することである。特に本発明の第１の目的は超音波槽内に設けた超音波振動体を構成する超音波発振子の損傷を防止して超音波処理ムラを抑制できる超音波処理装置を提供することであり、第２の目的は超音波槽内のガイド手段に起因して問題となっていた超音波処理ムラを抑制できる超音波処理装置を提供することにある。

上記課題を解決し得た本発明の超音波処理装置は、被処理物に超音波処理を施すための超音波槽と、前記被処理物の表面側に設けられている超音波を発振する第１超音波振動体と、前記被処理物の裏面側に設けられている第２超音波振動体と、を有し、前記第１超音波振動体は、前記第２超音波振動体と対向しないように配置されていることに要旨を有する。

上記超音波振動体は、複数の超音波発振子と、前記超音波発振子の超音波発振側に接して設けられた板部材とを有することも好ましい。

また上記超音波槽は、前記被処理物の表面側に設けられている第３超音波振動体と、前記被処理物の裏面側に設けられている第４超音波振動体と、を有し、前記第１超音波振動体を構成する超音波発振子の中央部を通る水平線は、前記第３超音波振動体を構成するいずれの超音波発振子の中央部を通る水平線と、重ならないように配置されていると共に、前記第２超音波振動体を構成する超音波発振子の中央部を通る水平線は、前記第４超音波振動体を構成するいずれの超音波発振子の中央部を通る水平線と、重ならないように配置されていることも好ましい実施態様である。

本発明の超音波処理装置は、上記超音波振動体に対向する反射体を有すること、上記被処理物の搬送機構を有することはいずれも好ましい実施態様である。

更に本発明の超音波処理装置は、前記超音波槽の入口側に設けられた前槽と、前記超音波槽の出口側に設けられた後槽と、を有し、前記各槽の間には、前記超音波槽側に開く開閉機構が設けられていることも好ましい。

また本発明の超音波処理装置は、被処理物に超音波処理を施す超音波槽と、被処理物に超音波を発振する超音波振動体と、前記被処理物の搬送機構と、前記被処理物の表面に対向するガイド手段と、前記被処理物の裏面に対向するガイド手段と、を有し、前記ガイド手段は、複数の線材が垂直面上に形成されていると共に、前記線材の長手方向は水平線に対して傾斜して設けられていることに要旨を有する超音波処理装置も含まれる。

上記ガイド手段は、前記線材長手方向両端に支柱と、前記支柱に近接して設けられた前記線材の折り返し部と、を有し、前記線材は前記一方の支柱の外周を通って前記折り返し部で折り返されて、前記一方の支柱の外周を通って前記他方の支柱に渡されていることも好ましい実施態様である。

更に上記線材は導電性を有すること、また前記支柱は螺旋状に溝が形成されていること、前記支柱には、前記被処理物との距離を調整するための水平位置調整機構が設けられていることはいずれも好ましい実施態様である。

上記超音波振動体は、異なる周波数の超音波を発振する複数の超音波発振子で構成されていること、上記超音波振動体は、少なくとも異なる２種類の周波数を同時に発振すること、上記超音波振動体は、周波数を可変に駆動されること、前記超音波振動体には、前記被処理物との距離を調整するための水平位置調整機構が設けられていることは、いずれも本発明の好ましい実施態様である。

本発明の第１の構成によれば、超音波振動体が対向しないように配置されているため、共振が抑制されて超音波発振子の損傷を防止し、超音波処理ムラの発生を抑制できる。また本発明の第２の構成によれば、超音波槽内に設けたガイドの長手方向が水平線に対して傾斜するように設けられているため、被処理物の上下方向の超音波処理ムラの発生を抑制できる。そして本発明の第１の構成と第２の構成をあわせることで、被処理物の超音波処理ムラの発生をより一層効果的に抑制できる超音波槽を提供できる。

図１は、本発明の一実施態様である超音波処理装置を上方からみた平面図である。 図２は、図１の超音波処理装置をＹ方向からみた側面図である。 図３は、本発明の他の実施態様であって、被処理物を水平搬送する超音波処理装置の側面図である。 図４は、本発明の他の実施態様であって、被処理物をバスケット搬送する超音波処理装置を上方からみた平面図である。 図５は、本発明の他の実施態様であって、被処理物をバスケット搬送する超音波処理装置を上方からみた平面図である。 図６（Ａ）はガイド手段を上方からみた平面図、図６（Ｂ）はガイド手段をＸ方向からみた側面図である。 図７は、本発明のガイド手段を図６（Ａ）のＸ方向からみた側面図である。 図８は、図２の超音波槽をＺ方向からみた正面図である。 図９（Ａ）は超音波振動体を被処理物側からみた正面図、図９（Ｂ）は超音波振動体を底面側（Ｐ方向）からみた断面図である。 図１０は同一面側に複数の超音波振動体を有する場合の設置状態の一例であって、超音波振動体を被処理物側からみた正面図である。 図１１（Ａ）は図１の開閉機構の開状態を上方からみた平面図、図１１（Ｂ）は開閉機構をＳ方向からみた開状態の正面図、図１１（Ｃ）は開閉機構をＳ１方向からみた開状態の側面図である。 図１２（Ａ）は図１の開閉機構の閉状態を上方からみた平面図、図１２（Ｂ）は開閉機構をＳ方向からみた閉状態の正面図である。 図１３（Ａ）は図１の開閉機構の閉状態を上方からみた平面図、図１３（Ｂ）は開閉機構の開状態を上方からみた平面図である。 図１４（Ａ）は図１３（Ａ）の開閉機構のＦ方向からみた閉状態の側面図、図１４（Ｂ）は開閉機構をＴ方向からみた閉状態の正面図である。 図１５（Ａ）はガイド手段の一方の支柱側の線材の高さ位置降下前の状態を示す図であり、図１５（Ｂ）は一方の支柱側の線材の高さ位置降下後の状態を示す図であって、いずれも図１のＹ方向からみた側面図である。 図１６は第１超音波振動体及び反射体と、被処理物との距離を調整するための水平位置調整機構の概略図であって、図２の超音波槽をＺ方向から見た正面図である。 図１７はガイド手段を構成する支柱と被処理物との距離を調整するための水平位置調整機構の概略図であって、図２の超音波槽をＺ方向から見た正面図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されない。

図面に基づいて本発明の第１の構成について説明する。図１は本発明の一実施態様である超音波処理装置を上方からみた平面図である。図２は図１の超音波処理装置をＹ方向からみた側面図である。図８は図２の超音波処理装置の断面図であって矢印Ｚ方向からみた正面図である。なお、図１、図２では被処理物の搬送機構を省略している。

図１に示す様に超音波処理装置には、被処理物４の搬送方向５に沿って、前槽６、超音波槽１、後槽７が順に設けられており、この順で各槽を被処理物４が通過する。各槽には図８に示す固定具３１の通路を形成する切り欠き３０が設けられている。超音波槽１内で同時に複数の被処理物に超音波処理を施すことができるように複数の超音波振動体が設けられている。

超音波槽１は被処理物４に対する超音波処理を行う処理槽であって、内部には被処理物４に向けて超音波を発振する超音波振動体を有する。超音波振動体は図９に示す様に複数の超音波発振子１９と該超音波発振子１９の超音波発振側に接して設けられた板部材２０を有している。超音波発振子１９の振動によって板部材２０が振動して処理液に超音波振動が伝播する。なお、各超音波振動体は固定部３５で超音波槽１の内壁に固定されているが、内壁と接しないように設けた固定柱に超音波振動体を固定してもよい。

図１に示す様に超音波槽１は、被処理物４の表面側に設けられている第１超音波振動体８と、被処理物４の裏面側に設けられている第２超音波振動体９を有する。第１超音波振動体８と第２超音波振動体９は対向しないように設けられている。本発明において対向しないとは、被処理物の一方の面側に設けた超音波振動体の超音波発振面（板部材２０側）の正面、すなわち、被処理物４を介して対向する正面位置に他方面側に設けた超音波振動体の超音波発振面がないことをいう。これにより第１超音波振動体８と第２超音波振動体９の共振が抑制され、超音波振動体、具体的には超音波発振子１９の損傷を防止できる。なお、本発明において被処理物４の表面、裏面とは、一方の面に対して対向する反対側の面という意味であり、例えば板状の被処理物の場合は、最大面を有する一方を表面、その反対側を裏面という場合と、一方の側面を表面、該側面（表面）に対して反対側の側面を裏面という場合もある。

図１では超音波槽１は、第１超音波振動体８と同じく被処理物の表面側に設けられた第３超音波振動体１０と、第２超音波振動体９と同じく被処理物の裏面側に設けられた第４超音波振動体１１を有する。複数の超音波振動体が設けられている場合、表面側に設けられた超音波振動体（第１超音波振動体８、第３超音波振動体１０）はいずれも、裏面側に設けられた超音波振動体（第２超音波振動体９、第４超音波振動体１１）のいずれとも対向しないように配置されている。なお、超音波振動体の数は超音波槽の大きさなどに応じて任意の数の超音波振動体を設けることができ、その場合も上記したように各超音波振動体は対向しないように配置する。

図１０は被処理物４に対して表面側に複数の超音波振動体を有する場合の設置状態の一例を示す側面図である。被処理物４の表面側で並ぶ第１超音波振動体８を構成する超音波発振子１９の中央部３３（超音波発振子の板部材接地面中心点）を通る水平線３４ａは、第３超音波振動体１０を構成するいずれの超音波発振子１９の中央部３３を通る水平線３４ｂと、重ならないように異なる高さ位置に配置されている。これにより発振強度が大きくなる超音波発振子１９の高さ位置が超音波振動体毎に異なるため、搬送される被処理物４に対してより一層均一な超音波処理を施すことができる。図示しないが被処理物の裏側で並ぶ第２超音波振動体と第４超音波振動体も同様に、第２超音波振動体を構成する超音波発振子の中央部を通る水平線は、第４超音波振動体を構成するいずれの超音波発振子の中央部を通る水平線と、重ならないように配置されている。

また本発明では超音波振動体に対向する反射体を有する。第１超音波振動体８〜第４超音波振動体１１は被処理物４を介してそれぞれ対向する反射体１２ａ〜１２ｄが設けられている。なお、超音波振動体に対向するとは、超音波振動体の超音波発振面（板部材２０）の正面、すなわち、被処理物４を介して対向する正面位置に反射体の反射面が存在することをいう。これにより、超音波振動体から発振された超音波は被処理物を介して反射体の反射面で反射し、該反射した超音波（反射波）による被処理物に対する表面処理効果が得られる。反射体１２ａ〜１２ｄは、超音波を反射する性質を有するものであればいずれも使用可能であり、例えば中空状容器（空気箱）などが例示される。

本発明の超音波処理装置は超音波槽１の入口側に設けられた前槽６と、超音波槽１の出口側に設けられた後槽７を有する。前槽６と後槽７には、処理液供給手段と、処理液除去手段が設けられている。処理液供給手段は図示しないが、処理液の供給管、処理液の送液ポンプ、処理液を貯留する処理液槽など処理液の供給に必要な手段を備えている。これにより前槽６、及び後槽７に所定量の処理液が供給される。また処理液除去手段は図示しないが、前槽６、及び後槽７の底部に排出口、及び排出口開閉手段を備えている。これにより前槽６、及び後槽７から処理液が排出される。排出口開閉手段としては各種公知の排出口開閉手段を採用でき、例えば排出口を開閉するスライド式蓋などが挙げられる。スライド式蓋の開閉により、前槽６、及び後槽７の干液状態と満液状態を制御できる。

また前槽６、及び後槽７には被処理物４の表面と裏面のそれぞれに対向するリングローラ１７が設けられている。被処理物４を対向するリングローラ１７の間を搬送させることで、被処理物４の姿勢が維持される。

各槽の搬送方向前後の出入口には開閉機構１８ａ〜ｄが設けられている。開閉機構を開状態にして被処理物４を通過させて次の処理槽に搬入した後、開閉機構を閉状態とする。開閉機構１８ａ〜ｄは例えば被処理物が通過できる切り欠き（ゲート通路）を有する固定部材と、ゲート通路に対応して開閉状態を制御するゲート部とを有する構成が好ましい。

開閉機構１８ａの構成は図１１、図１２が例示される。

開閉機構１８ａは、固定部材３７にゲート通路３６となる切り欠きを有しており、固定部材３７の切り欠き下部近傍にはＬ字型ガイドレール３９が設けられている。固定部材３７は前槽６の内壁に固定されており、該固定部から処理液が漏洩しないように密閉処理が施されている。Ｌ字型ガイドレール３９のＬ字形状と固定部材３７とでガイド溝となる凹部が形成され、ガイド溝内にゲート部材３８がスライドするように置かれている。ゲート部はゲート部材３８とシリンダ部４３を有し、ゲート部材３８とシリンダ部４３は接続部を介して固定される。これによりシリンダ部４３の往復運動によってガイド溝に沿ってゲート部材３８がスライドして開放、閉鎖を制御できる。図示例では接続部は、ゲート部材３８の上部に設けたＬ字型の固定部材４０と、シリンダ部４３を構成するピストンロッド４５のエンド部分（ロッドエンド４２）に設けたＴ字脚型の接続部材４１とが固定された構成である。またシリンダ部４３は前槽６または後槽７の上部で固定されている。シリンダ部４３に図示しないコンプレッサーからエアが供給されるとピストンロッド４５が伸張してゲート部材３８がスライドしてゲート通路３６と重なることでゲートが閉じ、この状態で維持すると閉状態を維持できる。一方、シリンダ部４３からエアを抜くとピストンロッド４５が後退してゲート部材３８がピストンロッド４５の後退方向に引っ張られてスライドしてゲート通路３６との重なりが解消されることでゲートが開き、この状態で維持すると開状態を維持できる。

開閉機構１８ａは、ゲート部材３８が前槽６側となるように配置すると、前槽６に充填した処理液の液圧によってゲート部材３８が固定部材３７に押し付けられて密閉性が高まり、ゲート部材３８と固定部材３７の接地部分からの処理液の漏洩を抑制できる。また前槽６の処理液を排出すると液圧も開放されるため、ゲート部材３８の開閉に必要な駆動力を低減できる。開閉機構１８ｄも開閉機構１８ａと同様の構成を有している。開閉機構１８ｄもゲート部材３８が後槽７側となるように配置することで、同様に密閉性向上と駆動力低減を図ることができる。

開閉機構１８ｃの構成は図１３、図１４が例示される。なお、超音波槽１の天井は省略している。開閉機構１８ｂも同様の構成を有している。

前槽６と超音波槽１の間の開閉機構１８ｂと、後槽７と超音波槽１の間の開閉機構１８ｃは、超音波槽１側にゲート部材３８がスイングし、超音波処理槽１と固定台５１を介してネジなどの留め具５２で固定されている固定部材３７に設けられたゲート通路３６となる切り欠き部分の開閉が行われる。ゲート部材３８の一方側面（縦方向）近傍にはシャフト５４が略垂直に設けられている。シャフト５４の上端はゲート部材３８上端付近に設けた上部軸受け５５と、シャフト５４の下端はゲート部材下端付近に設けた下部軸受け５６と係合している。またシャフト５４には複数のヒンジ４６ａ〜ｃが組み込まれており、ヒンジ４６ａ〜ｃの一方の羽はゲート部材３８、他方の羽は固定部材３７と固定されている。上部軸受け５５はセットカラーなどの軸受け具５３を介してクランクレバー４８の一方端のクランクレバーネジ部４９と所定の角度で固定（非可動部）されて連結されている。またクランクレバー４８の他方端に設けられた貫通孔と、超音波槽１の上部に固定部５７で固定されているシリンダ部４３を構成するピストンロッド４５のロッドエンド４２部分に設けた貫通孔とが係合ピン５０で連結されており、シリンダの伸縮に応じてクランクレバー４８とピストンロッド４５で形成される係合ピン５０を支点とする角度が変化可能に係合されている（可変係合部分）。シリンダ部４３には図示しないエアコンプレッサが接続されており、シリンダ部４３にエアが供給されるとピストンロッド４５が伸張し、それに伴って係合ピン５０を支点とする可変係合部分の角度が減少すると共に、クランクレバー４８が固定されている上部軸受け５５にピストンロッド４５の伸張方向に力が加えられ、これによりシャフト５４を軸としてゲート部材３８が超音波槽１側に９０°回転して開状態となる。この状態を保持するとゲート通路３６の開状態を維持できる。シリンダ部４３に供給したエアを抜くと、それに伴ってピストンロッド４５が後退して係合ピン５０を支点とする可変係合部分の角度が拡大すると共に、上部軸受け５５にはピストンロッド４５後退方向に力が加えられ、これによりシャフト５４を軸としてゲート部材３８が回転して固定部材３７と接して閉状態となる。超音波槽１には処理液が充填されているため、前槽６、後槽７が干液状態の時に超音波槽１側から液圧によってゲート部材３８が押し付けられてシール性が高まり、処理液漏れが抑制される。また前槽６、後槽７が満液状態の時には液圧差が解消されており、少ない力で開状態とできる。

超音波処理装置は、例えば搬送方向５と並行する超音波処理装置の側面方向が被処理物４の最大面積を有する表裏面となるように保持した被処理物４を搬送する固定具３１と、固定具３１を各槽内に搬送するための搬送機構とを備えている。

固定具３１は、被処理物４の上部（一辺）をクランプなどの把持部３２で保持している。図８に示すように、固定具３１は固定具接続台２９から切り欠き３０を通して各槽内で中空状態に保持されている。なお、固定具３１は被処理物４を保持できればよく各種公知の固定具を使用でき、例えばプリント基板などの搬送用に使用される公知のハンガーを使用できる。被処理物としては各種樹脂基板、ガラス基板、金属基板、セラミック基板などの板状被処理物が例示される。被処理物はリジット基板などのように可撓性の低いものであってもよいし、フレキシブル基板などのように可撓性の高いものであってもよい。また被処理物が板状である場合の厚みも数ミリからサブミクロンレベルまで対応可能である。

図８に示す搬送機構は、少なくともガイドレール２７、固定具接続台２９、搬送用ローラ２８で構成され、固定具接続台２９の底部にガイドレール２７上を移動するための搬送用ローラ２８が取り付けられており、図示しないモーターなどの駆動手段によって駆動される。ガイドレール２７は超音波処理装置の上部に固定されている。なお、搬送機構は各種公知の固定具搬送手段を用いることができる。

超音波振動体を対向しないように配置した本発明の超音波処理装置の他の実施形態について説明する。超音波振動体の超音波発振面が被処理物を介して他の超音波振動体の超音波発振面と対向していなければ被処理物の平面の向き、搬送方法は限定されない。図３は、本発明の他の実施態様であって、平面を上下方向に向けた被処理物４を水平搬送する超音波処理装置の側面図である。図３の超音波槽１の入口側には前槽６、出口側には後槽７が設けられており、各槽間には開閉機構が設けられている。超音波槽１内には複数の搬送ローラ２３が設けられている。搬送ローラ２３は搬送方向５に所定の間隔で配置されると共に、上側の搬送ローラ２３と下側の搬送ローラ２３の間で被処理物４が水平姿勢で通過する被処理物搬送経路が構成されている。各搬送ローラは図示しない駆動装置により一定の速度で回転することで被処理物４が搬送方向５に上下の搬送ローラ間を移動する。また下側の搬送ローラ２３側には、搬送される被処理物４の表面に超音波を発振する第１超音波振動体８が設けられており、被処理物４を介して対向する反射体１２ａが配置されている。また搬送方向５に沿って被処理物４の裏面に超音波を発振する第２超音波振動体９が設けられており、被処理物４を介して対向する反射体１２ｂが配置されている。第１超音波振動体８と第２超音波振動体９は対向しないように配置されている。第３超音波振動体１０、第４超音波振動体１１も第１超音波振動体８、第２超音波振動体９と同様に対向する反射体１２ｃ、１２ｄが設けられると共に、それぞれ他の超音波振動体と対向しないように配置されている。

また各超音波振動体の構成は図９の構成を有しており被処理物４の下面側で並ぶ第１超音波振動体８を構成する超音波発振子１９の中央部３３を通る水平線３４は、第３超音波振動体１０を構成するいずれの超音波発振子１９の中央部３３を通る水平線３４と、重ならないように前後方向（図面手前と奥行き方向）にずらして配置されている。被処理物４の上面側で並ぶ第２超音波振動体９と第４超音波振動体１１の超音波発振子も同様に水平線が重ならないように前後方向にずらして配置されている。

なお、前槽６、後槽７には被処理物４を水平搬送できるように搬送ローラ２３と同じようにリングローラ１７が設けられており、上下に設けたリングローラ１７の間を被処理物４が移動できるように構成されている。図２と図３の前槽６、後槽７は被処理物４が垂直状態か水平状態かで異なるが、処理液供給手段や処理液除去手段など、その他の構成は同様に有する。

図４は本発明の更に他の実施態様であって、被処理物をバスケット搬送する超音波処理装置を上方からみた平面図である。図４の超音波処理装置は、第１超音波槽２と第２超音波槽３で構成されている。第１超音波槽２には被処理物の側面方向から超音波を照射する第１超音波振動体８が設けられており、被処理物４を介して対向する反射体１２ａが配置されている。また第２超音波槽３も第１超音波槽２と同様に第２超音波振動体９と反射体１２ｂが配置されている。バスケット２１は側面を形成するフレーム部材を組み合わせて内部に空間を形成すると共に、底部を有する構成である。バスケット２１の内部空間には被処理物４が互いに接触しないように厚み方向に起立状態で並列している。被処理物４はバスケット２１の底部及びフレーム部材に設けた図示しない保持部で傾倒しないように保持されている。バスケット２１は第１超音波槽２で超音波処理された後、図示しない搬送機構でバスケット２１を上昇させて第１超音波槽２から取り出した後、移動させ、第２超音波槽３のバスケット搬送位置２２に降下させて第２超音波槽３に搬送し、超音波処理される。第１超音波槽２と第２超音波槽３を組み合わせると、第１超音波振動体８と第２超音波振動体９は被処理物４を介して異なる方向から超音波を発振しているが、第１超音波振動体８と第２超音波振動体９は異なる超音波槽に設置されているため対向しない配置である。

図５は本発明の他の実施態様であって、被処理物をバスケット搬送する超音波処理装置を上方からみた平面図である。超音波槽１には、被処理物の表面方向から超音波を発振する第１超音波振動体８が設けられており、被処理物４を介して対向する反射体１２ａが配置されている。また被処理物の裏面方向から超音波を発振する第２超音波振動体９が設けられており、被処理物４を介して対向する反射体１２ｂが配置されている。第２超音波振動体９と第１超音波振動体８は対向しないように設けられている。バスケット２１の構成は上記図４と同様であり、被処理物４も同様に保持されている。バスケット２１は第１超音波振動体８側で超音波処理後、図示しない搬送機構でバスケット２１をバスケット搬送位置２２へ移動させて第２超音波振動体９側で超音波処理される。

次に本発明の第２の構成について説明する。超音波槽１の構成は図１に示す通りであり、上記第１の構成と同じものについては説明を省略する。超音波槽１は被処理物４の表面に対向するガイド手段と、該被処理物４の裏面に対向するガイド手段とを有する。図６（Ａ）は図１に示す超音波槽１内に設けられる一方のガイド手段を上方からみた平面図であり、図６（Ｂ）はガイド手段をＸ方向からみた側面図である。反対側のガイド手段の構成は同じであるため省略する。

ガイド手段は線材１３で構成されている。線材１３はリングローラ１７等と比べると格段に面積が小さいため超音波との干渉も少ない。ガイド手段は垂直面上に複数の線材１３が配置されている。線材１３を垂直面上に配置することで搬送する被処理物４の揺れ動きを抑制できると共に、超音波の乱反射を抑制できる。また線材１３は長手方向が水平線に対して傾斜して設けられている。これにより被処理物の移動に伴って線材１３と対向する被処理物４の高さ位置が変化する。その結果、被処理物４の高さ方向で超音波の照射ムラが解消されて超音波処理効果が向上する。線材１３の傾斜方向は特に限定されない。

図６（Ｂ）に示すガイド手段は、線材１３の長手方向両端に線材を保持するため支柱１４Ａ、支柱１４Ｂと、支柱１４Ａと支柱１４Ｂに近接して設けられた線材１３の折り返し部１５Ａ〜Ｊを有する。支柱１４Ａと支柱１４Ｂの端部は超音波槽１の底面と天井面に接して略垂直に姿勢を維持するように設けられている。支柱１４Ａ、１４Ｂの近傍には姿勢を支柱と平行するように固定された固定柱１６Ａ、固定柱１６Ｂがそれぞれ配置され、固定柱１６Ａには折り返し部１５Ａ、１５Ｃ、１５Ｅ、１５Ｇ、１５Ｉ、固定柱１６Ｂには折り返し部１５Ｂ、１５Ｄ、１５Ｆ、１５Ｈ、１５Ｊが設けられており、各折り返し部は高さ位置が異なる。折り返し部１５はフック金具などが例示される。支柱１６Ｂに設けた始点２４となる折り返し部１５Ｂに接続された線材１３を超音波槽１の壁面側から支柱１４Ｂの外周を回して被処理物４側を通って他方の支柱１４Ａに渡し、支柱１４Ａの外周を被処理物４側から回して固定柱１６Ａに設けた折り返し部１５Ａを通す。そして線材１３は該折り返し部１５Ａで折り返して超音波槽１の壁面側から支柱１４Ａの外周を回して被処理物４側を通って支柱１４Ｂ側に渡される。線材１３は被処理物４側から支柱１４Ｂの外周を回って折り返し部１５Ｄで折り返され同様にして支柱１４Ｂの外周を回って被処理物側を通って支柱１４Ａ側に渡される。線材１３は同様にして折り返し部１５Ｅ→１５Ｈ→１５Ｇ→１５Ｊ→１５Ｉまで折り返されて終点２５となる折り返し部１５Ｉに接続される。これにより支柱１４Ａと支柱１４Ｂの被処理物４側の垂直面上に複数の線材１３が配置される。また１本のワイヤーでガイド手段を形成できるため、ガイド手段の作製が容易であり、且つメンテナンスも容易である。

図７は図６に用いる支柱１４Ａ、１４Ｂの好ましい実施態様であり、固定柱１６Ａ、１６Ｂを省略した図面である。図６に示す支柱１４Ａ、１４Ｂには、図７に示すように支柱上側から下側に一連の螺旋状の溝２６が設けられていることが望ましい。溝２６内に線材１３を配置できるように支柱１４Ａ、１４Ｂに溝２６が形成されている。線材１３は支柱１４Ａの溝２６に沿って支柱１４Ａの外周を回して折り返し部や支柱１４Ｂに渡され、線材１３は支柱１４Ｂでも同様にして折り返し部や支柱１４Ａに渡される。被処理物４のサイズ（特に厚み）や材質などによって被処理物４のたわみや折れ曲がりの発生し易さが異なるため、図７に示す様に支柱１４Ａ、１４Ｂに溝を設けると共に、支柱１４Ａ、１４Ｂをその縦軸を中心に回転できるように設置することで被処理物４の折れ曲がりやたわみなどの防止に有効な位置に線材１３の傾斜角や高さ位置を変動させることができる。すなわち、支柱をその縦軸を中心に回転させると、溝２６の回転に伴って線材１３が支柱上を移動して高さ位置が変動し、その結果、線材１３の傾斜角を変化させることができる。例えば支柱１４Ｂを縦軸を中心に回転させると溝２６に沿って支柱１４Ｂ側の線材１３の高さが降下し、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示すように水平線に対して線材１３の長手方向の傾斜角が変動し、線材１３の高さ位置が被処理物４の上面よりも低くなる（Ｘ１→Ｘ２）。また支柱１４Ｂを逆方向に回転させることで、線材１３の高さ位置を上昇（Ｘ２→Ｘ１）させることができる。同様に支柱１４Ａをその縦軸を中心に回転さて支柱１４Ａ側の線材１３の高さ位置を変化させることができる。支柱１４Ａと支柱１４Ｂを同時に同じ方向に回転させることで、線材１３の傾斜角を維持したまま高さ位置を変化させることができる。なお、溝２６は支柱１４Ａ、１４Ｂの少なくとも一方に形成されていればよいが、両方に形成することが望ましい。また支柱の回転手段は特に限定されず、例えば超音波槽１台座の底面や天井面に回転台、回転台の駆動手段、回転制御部を設けて該回転台に支柱の上下端部を接続すればよい。制御部からの動作命令をモーターなどの駆動手段に伝達して回転台を動作させて支柱を回転させることができる。

線材１３としては金属製ワイヤー、樹脂製ワイヤーなどが例示される。特に金属製ワイヤーなど導電性を有する線材であれば、図示しない電源、及び通電検知装置を電気的に接続して常時通電することによって、線材１３が切断した場合に通電検知装置で検知することが可能であり、迅速に補修できる。なお、線材１３は被処理物４が線材１３と接触して損傷するのを抑制するために樹脂などで被覆された金属製ワイヤーでもよい。

次に超音波処理装置を用いた表面処理について図１、２、８を参照しながら説明する。予め搬送手段の固定具３１の把持部３２で被処理物４の上部を保持し、被処理物４が縦吊状態（両面が垂直になる状態）で取り付けられている。超音波処理装置を稼働させると、まず開閉機構１８ａが開状態となる。搬送機構によって被処理物４が前槽６内に搬入された後、開閉機構１８ａが閉状態とる。

各槽に設けられた開閉機構１８ａ〜ｄは、制御部（図示せず）と電気的に接続されて制御されており、制御部から動作指令を受けるとシリンダ部４３のピストンロッド４５が伸長する。それによってゲート部材３８が移動してゲート通路３６が開放状態となり、被処理物４が搬入される。被処理物４が通過した後、制御部からの動作指令を受けて伸長しているピストンロッド４５が圧縮する。それによってゲート部材３８が移動してゲート通路３６は閉状態となり、各槽が区切られて独立した空間となる。

本発明において制御部は、各種演算処理を行うＣＰＵ、プログラムの記憶と読み出しを行うメモリ（ＲＡＭ、ＲＯＭ）、制御用プログラムやデータなどの記録媒体（磁気ディスクなど）を備えており、記録媒体に収納されている各種処理プログラムをメモリに読み出し、その内容にしたがってＣＰＵが超音波処理装置の各部の動作、処理を制御する。なお、動作に電気の供給が必要な装置は図示しない電源に接続され、必要な電力が供給されている。

また被処理物４の搬送機構は、モーターと制御部（図示せず）とが電気的に接続されて制御されており、制御部からの動作命令を受けたモーターに駆動されて搬送用ローラ２８が回転してガイドレール２７上を所定の位置まで移動する。これにより搬送機構の固定具３１で保持されている被処理物４が移動する。

前槽６に搬入された被処理物４は所定の位置で停止した後、超音波槽１と同じ処理液が供給される。具体的には制御手段から動作命令を受けた供給ポンプが加圧され、貯液槽から処理液供給管を介して処理液が前槽６に供給される。処理液の供給量はセンサー（図示しない）など検知手段によって管理されており、処理液が超音波槽１と同等の液面レベルに達したことを検知すると制御部に信号が送信されて処理液の供給が停止される。これにより前槽６は満液状態となる。

前槽６が満液状態となった後、開閉機構１８ｂが開状態となり、被処理物４は搬送機構によって処理液が満たされている超音波槽１に搬入される。被処理物４が超音波槽１に搬入された後、ゲートが閉じて開閉機構１８ｂは閉状態となる。被処理物４を前槽６で処理液に浸漬させた後で超音波槽１に搬入しているため、開閉機構１８ｂを開状態にしても処理液の流動が抑えられると共に、被処理物４の揺れ動きによる折れ曲がり等の破損を抑えられる。

開閉機構１８ｂが閉状態となった後、前槽６を満たしていた処理液は排出される。具体的には制御手段によって排出口開閉手段を開状態にすると前槽６内の処理液が排出口に接続された排出管を通って排出される。これにより前槽６内は干液状態となる。排出された処理液は廃棄または異物のフィルター除去など適切な処理を施して再利用してもよい。処理液を排出した後、排出口を閉状態とする。前槽６を干液状態とした後、開閉機構１８ａを開状態として次の被処理物４の搬入が行われる。

超音波槽１に搬入された被処理物４は搬送機構によって一定の速度で開閉機構１８ｃに向かって移動する。超音波槽１内に設けた第１〜第４超音波振動体８〜１１から発振された超音波振動が処理液を伝播して移動する被処理物４に印加され、被処理物４の表面に付着している異物等が除去される。処理液としては水、或いは界面活性剤が添加された水など各種公知の超音波処理液を使用できる。超音波振動体の具体的な動作については後記する。

超音波槽１内の処理液は図示しない排出口から抜き出されてフィルターなどの浄化設備によって処理液中の異物を除去した後、図示しない供給口から超音波槽１内に供給される。これにより超音波槽１内の処理液の清浄度を維持しつつ超音波処理できる。処理液の供給量と排出量をコントロールして超音波処理槽１内の処理液の液面レベルは一定に維持される。

被処理物４が開閉機構１８ｃに近づくと開閉機構１８ｃはゲート部材３８がスイングして開状態となり、被処理物４は処理液で満たされている後槽７に搬入される。後槽７は予め満液状態となるように液体が供給されており、被処理物４は超音波槽１から後槽７に液中移動する。被処理物４が後槽７に搬入された後、開閉機構１８ｃのゲートが閉状態となる。後槽７に搬入された被処理物４は所定の位置で停止する。後槽７への処理液の供給は前槽６と同じであるため説明を省略する。後槽７を予め満液状態としておくことで被処理物４は超音波槽１から液中を移動して搬出されるため、開閉機構１８ｃを開状態にしても処理液の流動が抑えられると共に、被処理物４の揺れ動きによる折れ曲がり等の破損も抑えられる。

開閉機構１８ｃが閉状態となった後、後槽７を満たしていた処理液が排出される。後槽７内の処理液の排出は前槽６と同じであるため説明を省略する。後槽７内が干液状態となった後、開閉機構１８ｄが開状態となり、被処理物４は後槽７から搬出される。被処理物４を搬出後、開閉機構１８ｄは閉状態となる。その後、後槽７に処理液が供給されて満液状態となる。

次に超音波槽１内に設ける超音波振動体について説明する。超音波振動体には超音波発振子を駆動する超音波発振器（図示せず）を備えている。超音波発振器は電源（図示せず）、及び制御部と電気的に接続されており、制御部からの動作命令を受けて所定の間隔、周波数で超音波を発振する。超音波振動体は常に稼働していてもよいし、オン・オフを制御してもよい。

同一の周波数の発振を続けると定在波が発生し、被処理物には超音波処理ムラや被処理物の損傷が発生することがある。このような問題を解決する手段として（ア）超音波振動体を異なる周波数の超音波を発振する複数の超音波発振子で構成すること、（イ）超音波振動体から少なくとも２種類の周波数を同時に発振させること、（ウ）超音波振動体から発振される周波数を可変にすることなどが挙げられ、いずれかを単独、あるいは組み合わせて用いることができる。

（ア）異なる周波数の超音波発振子
超音波振動体は異なる周波数の超音波を発振する複数の超音波発振子で構成されていてもよい。これにより被処理物の同一箇所に同じ周波数の超音波が当たり続けた場合に問題となる超音波処理ムラや被処理物の損傷を抑制できる。複数の超音波発振子とは周波数の異なる２以上の超音波発振子の組み合わせであればよい。異なる２種類の周波数の超音波発振子の組み合わせとして例えば、周波数４０ｋＨｚの超音波発振子と周波数７５ｋＨｚの超音波発振子を組み合わせた超音波振動体、周波数２８ｋＨｚの超音波発振子と周波数４０ｋＨｚの超音波発振子を組み合わせた超音波振動体が挙げられる。また異なる３種類の周波数の超音波発振子の組み合わせとしては例えば、周波数２８ｋＨｚの超音波発振子、周波数４５ｋＨｚの超音波発振子、周波数１００ｋＨｚの超音波発振子を組み合わせた超音波振動体、周波数３５ｋＨｚの超音波発振子、周波数７０ｋＨｚの超音波発振子、周波数１００ｋＨｚの超音波発振子を組み合わせた超音波振動体等が挙げられる。異なる４種類以上の周波数の超音波発振子を組み合わせた超音波振動体を用いることもできる。異なる周波数の超音波発振子の組み合わせは上記に限定されず、適宜組み合わせることが可能である。

（イ）少なくとも２種類の異なる周波数を同時に発振
また異なる周波数の超音波を発振する超音波発振子を複数組み合わせた超音波振動体は、同時に全ての超音波発振子から超音波が発振するように制御してもよいし、或いは同一周波数の超音波発振子毎に異なるタイミングで超音波を発振するように制御してもよい。異なる周波数を同時に発振させると超音波処理ムラや被処理物の損傷を抑制できる。

（ウ）発振される周波数を可変にすること
超音波発振子を駆動する超音波発振器は振幅変調回路（ＡＭ変調回路）や周波数変調回路（ＦＭ変調回路）を備えていてもよい。これにより振動振幅を変化させて超音波振動体から発振される周波数を可変できる。振動振幅変動は、ＡＭ変調、あるいはＦＭ変調のいずれでもよく、或いは両者を組み合わせて用いてもよい。このように振動振幅を変化させることで、超音波処理ムラや被処理物の損傷を抑制できる。

超音波振動体から発振された超音波は、その波長により処理液中で音圧に強弱の分布が生じる。超音波による被処理物に対する洗浄等の表面処理効果は音圧が最大値のときに最も効果が高くなる。そのため被処理物のサイズなどに応じて超音波振動体と被処理物間の間隔を調整する手段を設けることが好ましい。超音波振動体と被処理物との水平方向の距離調整手段として図１６に示す水平位置調整機構が例示される。

図１６は第１超音波振動体８、及び反射体１２ａと被処理物４との距離を調整する水平位置調整機構の概略図であって、図２の超音波槽１をＺ方向から見た正面図である。水平位置調整機構により、第１超音波振動体８と被処理物４の距離を調整できる。水平位置調整機構は第１超音波振動体８を移動させるスクリュー軸６０と該スクリュー軸６０を回転させる駆動機構とを有しており、駆動機構はスクリュー軸回転制御用のモーター６１と図示しない電源、モーター６１の制御を行う制御部を有する。モーター６１とスクリュー軸６０は棒状の回転軸であるシャフト６２で接続されている。シャフト６２は略垂直に設置されており、モーター６１からの動力をスクリュー軸６０に伝達するために一方端はモーター６１と接続されていると共に、他方端はスクリュー軸６０に回転を伝達する手段であるベベルギア６４が設けられている。シャフト６２は超音波槽１の内壁に固定された軸受け６３の開口部を通すことで回転可能に設置されている。シャフト６２のベベルギア６４は、螺旋状のネジ溝が形成されたスクリュー軸６０の一方端に設けられたベベルギア６４と接続され、モーター６１の動力はシャフト６２からスクリュー軸６０に伝達可能に配置されている。スクリュー軸６０の他方端は被処理物４方向に延伸しており、スクリュー軸６０が水平になるように設置されている。スクリュー軸６０には軸受６３、ナット６５、軸受６３がこの順番で取り付けられている。スクリュー軸６０は超音波槽１の底部に固定された軸受６３の開口部を通すことで回転可能に設置されている。またスクリュー軸６０は第１超音波振動体８の底面に取り付けられたナット６５の開口部を通している。スクリュー軸６０の回転によってスクリュー軸６０に形成された螺旋状の凹凸に対応する螺旋状の凹凸が開口部に形成されたナット６３がスクリュー軸６０上を移動する。第１超音波振動体８はレール５８によりスクリュー軸６０設置方向と同じ水平方向５９、すなわち被処理物４と超音波槽１側面の間を水平に摺動可能に支持されている。図示例では第１超音波振動体８の上下位置にレール５８がそれぞれ平行に配置されているが、レール５８は第１超音波振動体８の姿勢を維持したまま移動させるために第１超音波振動体８の上下左右四隅近傍に各レールが平行になるように配置する。レール５８の一方端は超音波槽１の側面で固定されており、被処理物４方向に向けて伸張している。第１超音波振動体８にはレール５８を通すための貫通孔が設けられている。スクリュー軸６０が回転してナット６５が移動すると、それに伴って各レール５８に支持された第一超音波振動体８が水平方向５９に移動する。レール５８とスクリュー軸６０は移動した第一超音波振動体８が被処理物４に接触しない長さを有する。反射体１２ａの水平位置調整機構も同様の構成を有する。

第２超音波振動体９、第３超音波振動体１０、第４超音波振動体１１、及び反射体１２ｂ〜ｄにも第一超音波振動体８と同様の上記水平位置調整機構を設けることで、超音波による表面処理効果を向上できる。

上記水平位置調整機構と同様の構成を上記ガイド手段に設けてガイド手段と被処理物４との距離を調整することも好ましい実施態様である。上記水平位置調整機構によって被処理物のサイズ、特に厚みに応じてガイド手段と被処理物間の距離を調整することで被処理物のたわみや折れ曲がり等の破損防止効果を一層向上できる。上記ガイド手段に上記水平位置調整機構を設けた構成例を図１７に示す。

図１７はガイド手段を構成する支柱１４Ａと被処理物４との距離を調整するための水平位置調整機構の概略図であって、図２の超音波槽１をＺ方向から見た正面図である。水平位置調整機構は支柱１４Ａ、及び固定柱１６Ａが略垂直となるように載置されている台座６６を移動させるスクリュー軸６０と該スクリュー軸６０を回転させる駆動機構とを有しており、駆動機構の構成は上記した通りである。またスクリュー軸６０とシャフト６２の構成、設置、接続方法は上記した通りであり、モーター６１の動力がシャフト６２からスクリュー軸６０に伝達される。ナット６５は台座６６の底面部に固定されている。棒状のレール５８はスクリュー軸６０と水平となるように超音波槽１の床面などで固定されると共に、台座６６がレール５８上を摺動可能となるようにレール５８は台座６６の開口部を通して設置されている。スクリュー軸６０が回転してナット６５が移動すると、それに伴ってレール５８に支持された台座６６が水平方向に移動する。これによりガイド手段と被処理物４との距離を調整できる。同様の水平位置調整機構を支柱１４Ｂ、固定柱１６Ｂ側にも設けると共に、ガイド手段の両側に設けた水平位置調整機構を連動して移動させることでガイド手段を平行移動できる。

水平位置調整機構の駆動は、制御部において超音波振動体と被処理物４との適切な距離、すなわち、制御部の記録媒体に超音波の波長や被処理物４のサイズ等に応じた適切な距離をモーターの回転数と関連付けて記録しておくことで、本発明の超音波処理装置で被処理物４を連続的に処理する際にサイズの異なる被処理物４が含まれていても迅速に超音波振動体を適切な位置に移動できるため、高い処理効率を維持できる。

同様に制御部においてガイド手段と被処理物４との適切な距離、すなわち、制御部の記録媒体に被処理物４のサイズ等に応じた適切な距離をモーターの回転数と関連付けて記録しておくことで、本発明の超音波処理装置で被処理物４を連続的に処理する際にサイズの異なる被処理物４が含まれていても迅速にガイド手段を適切な位置に移動できる。

なお、水平位置調整機構は、上記駆動機構に代えて手動でシャフト６２を回転させてもよい。例えばモーター６１に代えて回転ハンドルやクランクハンドルなどのハンドルとシャフト６２を接続してもよい。

また超音波振動体やガイド手段を水平方向に移動させる手段として上記スクリューナットに代えてアクチュエーターやシリンダなどの各種公知の水平移動手段を用いてもよい。制御部からの動作命令をモーターなどの駆動手段に伝達してアクチュエーターやシリンダを動作させて超音波振動体や支柱を所定の位置まで移動させることができる。

１ 超音波槽
２ 第１超音波槽
３ 第２超音波槽
４ 被処理物
５ 搬送方向
６ 前槽
７ 後槽
８ 第１超音波振動体
９ 第２超音波振動体
１０ 第３超音波振動体
１１ 第４超音波振動体
１２ａ〜１２ｄ 反射体
１３ 線材
１４Ａ，１４Ｂ 支柱
１５Ａ〜Ｊ 折り返し部
１６Ａ，１６Ｂ 固定柱
１７ リングローラ
１８ａ〜ｄ 開閉機構
１９ 超音波発振子
２０ 板部材
２１ バスケット
２２ バスケット搬送位置
２３ 搬送ローラ
２４ 始点
２５ 終点
２６ 溝
２７ ガイドレール
２８ 搬送用ローラ
２９ 固定具接続台
３０ 切り欠き
３１ 固定具
３２ 把持部
３３ 超音波発振子の中央部
３４ａ、３４ｂ 中央部を通る水平線
３５ 固定部
３６ ゲート通路
３７ 固定部材
３８ ゲート部材
３９ Ｌ字型ガイドレール
４０ 固定部材
４１ 接続部材
４２ ロッドエンド
４３ シリンダ部
４５ ピストンロッド
４６ａ〜ｃ ヒンジ部材
４８ クランクレバー
４９ クランクレバーネジ部
５０ 係合ピン
５１ 固定台
５２ 留め具
５３ 軸受け具
５４ シャフト
５５ 上部軸受け
５６ 下部軸受け
５７ 固定部
５８ レール
５９ 水平方向
６０ スクリュー軸
６１ モーター
６２ シャフト
６３ 軸受
６４ ベベルギア
６５ ナット
６６ 台座

Claims (15)

1. 超音波処理装置であって、
   被処理物に超音波処理を施すための超音波槽と、
   前記被処理物の表面側に設けられている第１超音波振動体と、
   前記被処理物の裏面側に設けられている第２超音波振動体と、を有し、
   前記第１超音波振動体は、前記第２超音波振動体と対向しないように配置されていることを特徴とする超音波処理装置。
2. 前記超音波振動体は、複数の超音波発振子と、前記超音波発振子の超音波発振側に接して設けられた板部材とを有する請求項１に記載の超音波処理装置。
3. 前記超音波槽は更に、
   前記被処理物の表面側に設けられている第３超音波振動体と、
   前記被処理物の裏面側に設けられている第４超音波振動体と、を有し、
   前記第１超音波振動体を構成する超音波発振子の中央部を通る水平線は、前記第３超音波振動体を構成するいずれの超音波発振子の中央部を通る水平線と、重ならないように配置されていると共に、
   前記第２超音波振動体を構成する超音波発振子の中央部を通る水平線は、前記第４超音波振動体を構成するいずれの超音波発振子の中央部を通る水平線と、重ならないように配置されている請求項１または２に記載の超音波処理装置。
4. 前記超音波振動体に対向する反射体を有する請求項１〜３のいずれかに記載の超音波処理装置。
5. 前記超音波処理装置は、前記被処理物の搬送機構を有する請求項１〜４のいずれかに記載の超音波処理装置。
6. 前記超音波処理装置は、
   前記超音波槽の入口側に設けられた前槽と、
   前記超音波槽の出口側に設けられた後槽と、を有し、
   前記各槽の間には、前記超音波槽側に開く開閉機構が設けられている請求項１〜５のいずれかに記載の超音波装置。
7. 超音波処理装置であって、
   被処理物に超音波処理を施す超音波槽と、
   被処理物に超音波を発振する超音波振動体と、
   前記被処理物の搬送機構と、
   前記被処理物の表面に対向するガイド手段と、
   前記被処理物の裏面に対向するガイド手段と、を有し、
   前記ガイド手段は、
   複数の線材が垂直面上に形成されていると共に、
   前記線材の長手方向は水平線に対して傾斜して設けられていることを特徴とする超音波処理装置。
8. 前記ガイド手段は、前記線材長手方向両端に支柱と、
   前記支柱に近接して設けられた前記線材の折り返し部と、を有し、
   前記線材は前記一方の支柱の外周を通って前記折り返し部で折り返されて、前記一方の支柱の外周を通って前記他方の支柱に渡されている請求項７に記載の超音波処理装置。
9. 前記線材は導電性を有する請求項７または８に記載の超音波処理装置。
10. 前記支柱は、螺旋状に溝が形成されている請求項７〜９のいずれかに記載の超音波処理装置。
11. 前記支柱には、前記被処理物との距離を調整するための水平位置調整機構が設けられている請求項７〜１０のいずれかに記載の超音波処理装置。
12. 前記超音波振動体は、異なる周波数の超音波を発振する複数の超音波発振子で構成されている請求項７〜１１のいずれか記載の超音波処理装置。
13. 前記超音波振動体は、少なくとも異なる２種類の周波数を同時に発振するものである請求項７〜１２のいずれかに記載の超音波処理装置。
14. 前記超音波振動体は、周波数を可変に駆動されるものである請求項７〜１３のいずれかに記載の超音波処理装置。
15. 前記超音波振動体には、前記被処理物との距離を調整するための水平位置調整機構が設けられている請求項７〜１４のいずれかに記載の超音波処理装置。
    

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