JP2018074575A - サブ波長厚さの圧電層を備えた弾性波デバイス - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 316
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 192
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 158
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 158
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 139
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 136
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 136
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 136
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 116
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 abstract description 43
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 58
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 45
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 41
- 230000004044 response Effects 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 14
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910020177 SiOF Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 235000019687 Lamb Nutrition 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/40—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H9/02015—Characteristics of piezoelectric layers, e.g. cutting angles
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02559—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6489—Compensation of undesirable effects
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- H—ELECTRICITY
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/704—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
- H10N30/706—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings characterised by the underlying bases, e.g. substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8542—Alkali metal based oxides, e.g. lithium, sodium or potassium niobates
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
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Abstract
【解決手段】弾性波デバイス10は、サブ波長厚さの圧電層12と、圧電層上のインターディジタルトランスデューサ電極14と、弾性波の速度よりも大きなバルク速度の高速度層16とを含む。高速度層は、反共振において弾性波が圧電層から漏洩するのを抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本願は、2016年10月20日に出願された「弾性波デバイス」との名称の米国仮特許出願第62/410,804号の優先権の利益を主張し、その開示は全体が、ここに参照として組み入れられる。本願は、2016年11月17日に出願された「弾性波デバイス」との名称の米国仮特許出願第62/423,705号の優先権の利益を主張し、その開示は全体が、ここに参照として組み入れられる。
Claims (40)
- 弾性波デバイスであって、
カット角が−10°〜60°のカット角範囲にある圧電層と、
前記圧電層上のインターディジタルトランスデューサ電極であって、波長λを有する弾性波を発生させるように構成されたインターディジタルトランスデューサ電極と、
前記弾性波の速度よりも高速のバルク速度を有する高速度層と
を含み、
前記インターディジタルトランスデューサ電極は厚さが0.02λ〜0.1λの第1厚さ範囲にあり、
前記圧電層は厚さがλ未満であり、
前記高速度層は、反共振において前記弾性波が前記圧電層から漏洩するのを抑制するように構成される弾性波デバイス。 - 前記高速度層と前記圧電層との間に温度補償層をさらに含む請求項1の弾性波デバイス。
- 前記高速度層はシリコン層である請求項1の弾性波デバイス。
- 前記圧電層はニオブ酸リチウム層を含む請求項1の弾性波デバイス。
- 前記圧電層はタンタル酸リチウム層を含む請求項1の弾性波デバイス。
- 前記インターディジタルトランスデューサ電極の厚さは0.05λと0.1λとの間にある請求項1の弾性波デバイス。
- 前記カット角は15°〜35°の範囲にある請求項1の弾性波デバイス。
- 前記圧電層の厚さは0.35λ〜0.8λの第2厚さ範囲にある請求項1の弾性波デバイス。
- 前記インターディジタルトランスデューサ電極はアルミニウムを含む請求項1の弾性波デバイス。
- 前記高速度層は前記圧電層に貼り合わせられてこれと物理的に接触する請求項1の弾性波デバイス。
- 弾性波デバイスであって、
カット角が−10°〜60°のカット角範囲にあるニオブ酸リチウム層と、
前記ニオブ酸リチウム層上のインターディジタルトランスデューサ電極であって、波長λの弾性波を発生させるように構成されたインターディジタルトランスデューサ電極と、
前記弾性波の速度よりも高速のバルク速度を有する高速度層であって、反共振において前記弾性波が前記ニオブ酸リチウム層から漏洩するのを抑制するように構成された高速度層と、
前記高速度層と前記ニオブ酸リチウム層との間に配置された温度補償層と
を含み、
前記ニオブ酸リチウム層は厚さが0.35λ〜0.8λの厚さ範囲にあり、
前記温度補償層は正の周波数温度係数を含み、
前記弾性波デバイスは、電気機械結合係数が少なくとも26%となるように配列される弾性波デバイス。 - 前記温度補償層は二酸化シリコン層である請求項11の弾性波デバイス。
- 前記温度補償層は厚さが0.5λ未満である請求項11の弾性波デバイス。
- 前記カット角は−10°〜30°の範囲にある請求項11の弾性波デバイス。
- 弾性波デバイスであって、
カット角が−10°〜50°の範囲にあるタンタル酸リチウム層と、
前記タンタル酸リチウム層上のインターディジタルトランスデューサ電極であって、波長λの弾性波を発生させるように構成されたインターディジタルトランスデューサ電極と、
前記弾性波の速度よりも高速のバルク速度を有する高速度層であって、反共振において前記弾性波が前記タンタル酸リチウム層から漏洩するのを抑制するように構成された高速度層と、
前記高速度層と前記タンタル酸リチウム層との間に配置された温度補償層と
を含み、
前記タンタル酸リチウム層は厚さがλ未満であり、
前記温度補償層は正の周波数温度係数を有する弾性波デバイス。 - 前記温度補償層は二酸化シリコン層である請求項15の弾性波デバイス。
- 前記温度補償層は厚さが0.5λ未満である請求項15の弾性波デバイス。
- 前記インターディジタルトランスデューサ電極は厚さが0.02λ〜0.1λの第2厚さ範囲にある請求項15の弾性波デバイス。
- 前記カット角は−10°〜30°の範囲にある請求項15の弾性波デバイス。
- 前記タンタル酸リチウム層の厚さは0.25λ〜0.8λの厚さ範囲にある請求項15の弾性波デバイス。
- 弾性波デバイスであって、
カット角が−10°〜60°のカット角範囲にある圧電層と、
前記圧電層上のインターディジタルトランスデューサ電極であって、波長λの弾性波を発生させるように構成されたインターディジタルトランスデューサ電極と、
前記圧電層に物理的に接触する高速度層と
を含み、
前記圧電層は厚さが0.35λ〜0.8λの厚さ範囲にあり、
前記高速度層のバルク速度は、前記弾性波の速度よりも高速である弾性波デバイス。 - 前記圧電層はニオブ酸リチウム層を含む請求項21の弾性波デバイス。
- 前記圧電層はタンタル酸リチウム層を含む請求項21の弾性波デバイス。
- 前記高速度層はシリコン層である請求項21の弾性波デバイス。
- 前記カット角は−10°〜30°の範囲にある請求項21の弾性波デバイス。
- 前記インターディジタルトランスデューサ電極は厚さが0.02λ〜0.1λの第2厚さ範囲にある請求項21の弾性波デバイス。
- 正の周波数温度係数を有する温度補償層をさらに含み、
前記インターディジタルトランスデューサ電極は前記温度補償層と前記圧電層との間に配置される請求項21の弾性波デバイス。 - 前記温度補償層は厚さが0.5λ未満である請求項27の弾性波デバイス。
- 弾性波デバイスであって、
カット角が−10°〜60°のカット角範囲にあるニオブ酸リチウム層と、
前記ニオブ酸リチウム層上のインターディジタルトランスデューサ電極であって、波長λの弾性波を発生させるように構成されたインターディジタルトランスデューサ電極と、
前記ニオブ酸リチウム層と物理的に接触するシリコン基板と
を含み、
前記ニオブ酸リチウム層は厚さが0.35λ〜0.8λの厚さ範囲にある弾性波デバイス。 - 前記カット角は15°〜35°の範囲にある請求項29の弾性波デバイス。
- 前記ニオブ酸リチウム層の厚さは0.4λ〜0.75λの範囲にある請求項29の弾性波デバイス。
- 前記インターディジタルトランスデューサ電極は厚さが0.02λ〜0.1λの第2厚さ範囲にある請求項29の弾性波デバイス。
- 正の周波数温度係数を有する温度補償層をさらに含み、
前記インターディジタルトランスデューサ電極は前記温度補償層と前記圧電層との間に配置される請求項29の弾性波デバイス。 - 弾性波デバイスであって、
カット角が−10°〜60°のカット角範囲にある圧電層と、
前記圧電層上のインターディジタルトランスデューサ電極であって、波長λの弾性波を発生させるように構成されたインターディジタルトランスデューサ電極と、
反共振において前記弾性波が圧電層から漏洩するのを抑制するように構成されたシリコン層と、
正の周波数温度係数を有する温度補償層と
を含み、
前記圧電層は厚さが0.25λ〜0.8λの厚さ範囲にあり、
前記圧電層は前記シリコン層と前記インターディジタルトランスデューサ電極との間に配置され、
インターディジタルトランスデューサ電極は前記温度補償層と前記圧電層との間に配置される弾性波デバイス。 - 前記温度補償層は厚さが0.5λ未満である請求項34の弾性波デバイス。
- 前記温度補償層は二酸化シリコンを含む請求項34の弾性波デバイス。
- 前記カット角は15°と35°との間にある請求項34の弾性波デバイス。
- 前記インターディジタルトランスデューサ電極の厚さは0.02λと0.1λとの間にある請求項34の弾性波デバイス。
- 前記圧電層はニオブ酸リチウム層である請求項34の弾性波デバイス。
- 前記シリコン層は前記圧電層に物理的に接触する請求項34の弾性波デバイス。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662410804P | 2016-10-20 | 2016-10-20 | |
US62/410,804 | 2016-10-20 | ||
US201662423705P | 2016-11-17 | 2016-11-17 | |
US62/423,705 | 2016-11-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018074575A true JP2018074575A (ja) | 2018-05-10 |
JP2018074575A5 JP2018074575A5 (ja) | 2020-11-26 |
Family
ID=62019519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017202561A Pending JP2018074575A (ja) | 2016-10-20 | 2017-10-19 | サブ波長厚さの圧電層を備えた弾性波デバイス |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10778181B2 (ja) |
JP (1) | JP2018074575A (ja) |
KR (1) | KR20190058680A (ja) |
CN (1) | CN109891612A (ja) |
DE (1) | DE112017005316B4 (ja) |
GB (2) | GB2600838A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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