JP2018073944A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂を含むワークへのインクジェット工法によるパターン形成の精度を向上できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂を含むワーク11を加熱する加熱工程と、加熱された状態の前記ワーク11に対して導電性インクを噴き付けるインクジェット工法により回路パターンを形成するパターン形成工程と、加熱工程前にワーク11の拘束を行い加熱工程後におけるワーク11の温度が前記加熱工程時の温度よりも低い所定温度となったら拘束を解除する拘束工程と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品の製造方法に関するものである。
従来、積層型コンデンサ等の積層型の電子部品の製造に際して、金属パターンが形成されたワークを積層することで積層体が得られている。金属パターンを形成する方法としては、例えばインクジェット装置から塗布対象であるワークに対して導電性インクを噴きつけて金属パターンを形成する方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。
ところで、上記のような電子部品の製造方法においては、導電性インクをインクジェット装置からインクジェット工法によって噴き付けて電極形成を行っている。インクジェット工法において、ノズルから吐出できる導電性インクの粘度が数mPa・s又は数十mPa・s程度であるため、例えばスクリーン印刷等と比較して粘度が低い傾向にある。このため、インクジェット工法によってワークに電極形成を行う場合に滲みやすく、高精細に電極を形成することが難しい。
これに対し、ワークを加熱することで印刷直後の導電性インクを素早く乾燥させることで滲みを抑えることが考えられる。しかしながら、ワークを加熱することにより、ワークが膨張や収縮等の変形をし易くなる。特に樹脂を含むワークにおいては前述したような変形が顕著となりやすい。つまり、ワークの変形によって、ワークに形成されたパターンが崩れてしまう虞があり、これらを踏まえたパターン形成の精度向上が望まれている。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、樹脂を含むワークへのインクジェット工法によるパターン形成の精度を向上できる電子部品の製造方法を提供することにある。
上記課題を解決する電子部品の製造方法は、樹脂を含むワークを加熱する加熱工程と、加熱された状態の前記ワークに対して導電性インクを噴き付けるインクジェット工法により回路パターンを形成するパターン形成工程と、前記加熱工程開始時又は前記加熱工程前に前記ワークの拘束を行い前記加熱工程後における前記ワークの温度が前記加熱工程時の温度よりも低い所定温度となったら拘束を解除する拘束工程と、を備える。
この構成によれば、加熱工程開始時又は前記加熱工程前にワークの拘束を行い加熱工程後においてワークの温度が加熱工程時の温度よりも低い所定温度となったら拘束工程における拘束状態を解除する。このとき、加熱工程時の温度よりも低い所定温度として例えば常温や製造時の雰囲気温度が挙げられる。このような温度までワークの温度が下がった場合に前述したように拘束状態を解除することでワークの変形が起こりにくい温度まで拘束状態を継続することができる。また、ワークを加熱することでパターン形成工程時の導電性インクを素早く乾燥させることができる。
上記課題を解決する電子部品の製造方法において、樹脂を含むワークを加熱する加熱工程と、加熱された状態の前記ワークに対して導電性インクを噴き付けるインクジェット工法により回路パターンを形成するパターン形成工程と、前記加熱工程開始時又は前記加熱工程前に前記ワークの拘束を行い、前記ワークの拘束状態を前記パターン形成工程後の次の工程まで維持する拘束工程と、を備える。
この構成によれば、加熱工程開始時又は前記加熱工程前にワークの拘束を行い、ワークの拘束状態を前記パターン形成工程後の次の工程まで維持する。このような構成とすることで加熱によるパターン形成工程の後の工程まで拘束状態を維持することで加熱工程による熱の変形を抑えつつパターン形成工程後の工程まで完了させることができる。また、ワークを加熱することでパターン形成工程時の導電性インクを素早く乾燥させることができる。
上記電子部品の製造方法において、前記ワークは、前記樹脂として熱収縮性樹脂フィルムを含むものであり、前記加熱工程時における前記ワークの温度を前記熱収縮性樹脂フィルムのガラス転移点以上とすることが好ましい。
この構成によれば、熱収縮性樹脂フィルムのガラス転移点以上に加熱することでパターン形成工程時の導電性インクを素早く乾燥することができる。また、ワークがより変形しやすいガラス転移点以上において前述したような拘束工程を実施することでより好適にワークの変形を抑えることができる。
上記電子部品の製造方法において、前記拘束工程は、前記ワークにおける被塗布面と直交する第1方向と、該第1方向及び前記被塗布面と直交する第2方向とにおいてテンションをかけて前記ワークを拘束することが好ましい。
この構成によれば、直交する2方向においてワークに対してテンションをかけることでワークの直交する2方向への変形をより確実に抑えることができる。
上記電子部品の製造方法において、前記拘束工程は、前記ワークを一方向に搬送する複数のローラを有する搬送部のローラ間の距離を変更することによって前記ワークに対する前記搬送部の搬送方向のテンションを調整して前記ワークを拘束することが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記拘束工程は、前記ワークを一方向に搬送する複数のローラを有する搬送部のローラ間の距離を変更することによって前記ワークに対する前記搬送部の搬送方向のテンションを調整して前記ワークを拘束することが好ましい。
この構成によれば、搬送部を構成するローラ間の距離を変更することで搬送方向におけるワークに対するテンションを調整してワークを拘束するため、搬送しながら拘束を容易に行うことができる。
上記電子部品の製造方法において、前記パターン形成工程後、前記ワークを積層する積層工程を有し、前記拘束工程は、前記積層工程まで維持することが好ましい。
この構成によれば、パターン形成工程後の次の工程である積層工程まで拘束工程(拘束状態)を維持することで、ワークを積層する際の層毎のパターンのズレを抑えることができる。
この構成によれば、パターン形成工程後の次の工程である積層工程まで拘束工程(拘束状態)を維持することで、ワークを積層する際の層毎のパターンのズレを抑えることができる。
本発明の電子部品の製造方法によれば、樹脂を含むワークへのインクジェット工法によるパターン形成の精度を向上できるという効果を奏する。
以下、各実施形態の積層型電子部品製造装置について添付図面を参照して説明する。なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。また、構成要素の寸法比率は、実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、本実施形態において製造対象としている積層型電子部品には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ、圧電素子、モジュール基板などの積層型電子部品が含まれる。
(第1実施形態)
図1に示すように、本実施形態の積層型電子部品製造装置10は、印刷対象であるワーク11を搬送する搬送部20と、搬送部20の搬送経路上においてワーク11にインクを塗布して電極パターンを形成する電極パターン形成部30と、ワーク11に熱を付与するヒータ部40とを備える。
図1に示すように、本実施形態の積層型電子部品製造装置10は、印刷対象であるワーク11を搬送する搬送部20と、搬送部20の搬送経路上においてワーク11にインクを塗布して電極パターンを形成する電極パターン形成部30と、ワーク11に熱を付与するヒータ部40とを備える。
本実施形態で用いられるワーク11は、無端連続状をなすものであり、基材としての樹脂フィルム層12と、樹脂フィルム層12に積層された軟質材料層13とを有する。
樹脂フィルム層12は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)や、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)などの樹脂材を含む熱収縮性樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルム層12はその厚みが10μm以上、500μm以下のものを用いることができる。
樹脂フィルム層12は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)や、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)などの樹脂材を含む熱収縮性樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルム層12はその厚みが10μm以上、500μm以下のものを用いることができる。
軟質材料層13は、電極パターンを形成する面を有するものであり、例えばフェライト等を含むセラミックグリーンシートで構成される。
図1に示すように搬送部20は、複数のローラ21を有し、ローラ21の回動(駆動)によってワーク11を搬送方向Dに搬送する。
図1に示すように搬送部20は、複数のローラ21を有し、ローラ21の回動(駆動)によってワーク11を搬送方向Dに搬送する。
搬送部20を構成する各ローラ21は、真空吸着や粘着、図示しない他のローラとの挟持などの手段により、前工程からワークを受け取り、受け取ったワーク11を後工程に供給する機能を有している。なお、各ローラ21は、搬送経路上のローラ21間の距離が変更可能に構成される。このため、ローラ21の距離を変更することでワーク11に対するテンションの付加が変更されるようになっている。このときの、ワーク11に対する引っ張り力が例えば4MPa以上7MPa以下の範囲となるようにローラ21間の距離を変更してテンションを調整することが好ましい。この範囲とすることでワーク11を拘束状態とすることができる。ここでいう「拘束状態」とは、ワーク11の変形を抑える状態を指すものである。なお、ワーク11は幅を200mm、厚さを50μmとすると引っ張り応力が40N以上で70N以下の範囲とすることが好ましい。
図1に示すように、電極パターン形成部30は、インクジェット印刷装置が採用されるものであり、インクジェットヘッド部31と、ステージ32とを有する。
インクジェットヘッド部31は、特に限定されるものでは無く、積層電子部品として回路パターンが形成できるものであればよい。インクジェットヘッド部31は、搬送方向Dと同方向であるDx方向(ワーク11の長手方向)と、ワーク11の面方向のうちで前記Dx方向と直交するDy方向(ワーク11の幅方向)とに移動軸を有する。このため、ワーク11に対してインクジェットヘッド部31をDy方向及びDx方向に相対移動させながらワーク11に導電性インクを吹き付けてパターン(回路パターン)を形成するようになっている。なお本実施形態において用いられる導電性インクは、Ni,Ag,Cuなどの金属粒子を溶媒中に分散したものである。導電性インクとしては、10nm以上、500nm以下の粒径で、5mPa・s以上、50mPa・s以下の粘度を用いることが好ましい。
インクジェットヘッド部31は、特に限定されるものでは無く、積層電子部品として回路パターンが形成できるものであればよい。インクジェットヘッド部31は、搬送方向Dと同方向であるDx方向(ワーク11の長手方向)と、ワーク11の面方向のうちで前記Dx方向と直交するDy方向(ワーク11の幅方向)とに移動軸を有する。このため、ワーク11に対してインクジェットヘッド部31をDy方向及びDx方向に相対移動させながらワーク11に導電性インクを吹き付けてパターン(回路パターン)を形成するようになっている。なお本実施形態において用いられる導電性インクは、Ni,Ag,Cuなどの金属粒子を溶媒中に分散したものである。導電性インクとしては、10nm以上、500nm以下の粒径で、5mPa・s以上、50mPa・s以下の粘度を用いることが好ましい。
ヒータ部40は、前記ステージ32に内蔵されるものであり、前記ステージ32のワーク載置面32a(図1において上面)を温めることによりワーク11を加熱するものである。なお、ヒータ部40はステージ32に限らず、ステージ32よりも搬送方向D上流側に設ける構成を採用してもよい。
次に、上記のように構成された積層型電子部品製造装置10による製造工程(製造方法)について説明する。
先ず、ワーク11が予め搬送部20の各ローラ21に取り付けられた状態で搬送部20を駆動させることでワーク11が搬送方向Dに搬送される。ここで、ワーク11は、搬送部20に取り付けられる前の状態で基材としての樹脂フィルム層12に対して軟質材料層13を予め積層したものを用いてもよい。このほか、ワーク11は、後述するパターン形成工程よりも前の工程で軟質材料層13を構成するスラリーを樹脂フィルム層12に塗布して構成しても良い。
先ず、ワーク11が予め搬送部20の各ローラ21に取り付けられた状態で搬送部20を駆動させることでワーク11が搬送方向Dに搬送される。ここで、ワーク11は、搬送部20に取り付けられる前の状態で基材としての樹脂フィルム層12に対して軟質材料層13を予め積層したものを用いてもよい。このほか、ワーク11は、後述するパターン形成工程よりも前の工程で軟質材料層13を構成するスラリーを樹脂フィルム層12に塗布して構成しても良い。
ワーク11を搬送部20に取り付ける際に搬送部20のローラ21間の距離が変更されてワーク11に対してテンションが付与されてそれ以上の変形が抑えられる拘束状態とされる(拘束工程)。
次いで、搬送されたワーク11をステージ32に内蔵されたヒータ部40により加熱する(加熱工程)。
次いで、ワーク11に対して電極パターン形成部30のインクジェットヘッド部31をDx方向及びDy方向に相対移動させつつ導電性インクをワーク11(軟質材料層13)に吹き付けて回路パターンを形成する(パターン形成工程)。
次いで、ワーク11に対して電極パターン形成部30のインクジェットヘッド部31をDx方向及びDy方向に相対移動させつつ導電性インクをワーク11(軟質材料層13)に吹き付けて回路パターンを形成する(パターン形成工程)。
なお、パターン形成工程時における各種条件は次のようになっている。インクジェットヘッド部31の液供給量が1pl以上40pl以下、インクジェットヘッド部31の駆動周波数が100Hz以上50kHz以下の範囲が好ましい。また、インクジェットヘッド部31は例えばノズル数が100以上2000個以下のマルチヘッドであり、解像度180dpi以上、720dpi以下のものが用いられている。そして、印刷速度(ヘッド部の速度)は、10mm/s以上、1000mm/s以下の範囲に設定されている。そして、加熱工程において加熱されたワーク11の温度はパターン形成工程において40℃以上、100℃以下の範囲内で一定とされている。
ここで、例えば樹脂フィルム層12としてPETなどの樹脂材を含む熱収縮性樹脂フィルムを用いる場合、加熱工程におけるワーク11の温度をガラス転移点の温度(およそ70℃)以上とすることで素早く乾燥させながらも前述の拘束工程によってワーク11の変形が抑えられる。
また、樹脂材としてPPを含むように樹脂フィルム層12を構成した場合、そのガラス転移点の温度はおよそ0℃であるが、加熱工程によって加熱されたワーク11の温度をパターン形成工程において前述した温度範囲とすると加熱前と比べて熱収縮(変形)が促進されることとなる。そのため、前述の拘束工程を加熱工程前(又は加熱工程開始時)に実施することで加熱工程によるワーク11の変形が抑えられる。
そして、回路パターンの形成が終了すると、搬送部20によって次の工程に搬送される。このとき、回路パターンが形成されたワーク11は、ヒータ部40を内蔵するステージ32から離間することとなるため、加熱工程が終了する。そしてワーク11の温度が所定温度である常温(雰囲気温度)程度となるとワーク11の加熱による変形が抑えられることとなるため、搬送部20によるテンションの付与を終えて拘束状態を解除する。なお、所定温度である常温としては、例えば10℃以上、35℃以下の範囲が好ましい。
その後、回路パターンを形成した部分を含むようにワーク11をカットして、カットしたワーク片を積層した後、圧着して、セラミック積層体を形成する。セラミック積層体は、焼成工程、外部電極形成工程を経て、積層型電子部品として完成する。
以上説明した本実施形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
(1)加熱工程前にワーク11の拘束を行い加熱工程後においてワーク11の温度が加熱工程時の温度よりも低い所定温度となったら拘束工程における拘束状態を解除する。このとき、加熱工程時の温度よりも低い所定温度として例えば常温や製造時の雰囲気温度が挙げられる。このような温度までワーク11の温度が下がった場合に前述したように拘束状態を解除することでワーク11の変形が起こりにくい温度まで拘束状態を継続することができる。また、ワーク11を加熱することでパターン形成工程時の導電性インクを素早く乾燥させることができる。
(1)加熱工程前にワーク11の拘束を行い加熱工程後においてワーク11の温度が加熱工程時の温度よりも低い所定温度となったら拘束工程における拘束状態を解除する。このとき、加熱工程時の温度よりも低い所定温度として例えば常温や製造時の雰囲気温度が挙げられる。このような温度までワーク11の温度が下がった場合に前述したように拘束状態を解除することでワーク11の変形が起こりにくい温度まで拘束状態を継続することができる。また、ワーク11を加熱することでパターン形成工程時の導電性インクを素早く乾燥させることができる。
(2)ワーク11の樹脂フィルム層12を構成する熱収縮性樹脂フィルムのガラス転移点以上に加熱することでパターン形成工程時の導電性インクをより素早く乾燥することができる。また、ワーク11がより変形しやすいガラス転移点以上において前述したような拘束工程を実施することでより好適にワークの変形を抑えることができる。
(3)搬送部20を構成するローラ21間の距離を変更することで搬送方向Dにおけるワーク11に対するテンションを調整してワーク11を拘束するため、搬送しながら拘束を容易に行うことができる。
(第2実施形態)
以下、図2に従って第2実施形態について説明する。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明し、同じ部材には同じ符号を付して説明の一部又は全部を割愛する。
以下、図2に従って第2実施形態について説明する。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明し、同じ部材には同じ符号を付して説明の一部又は全部を割愛する。
図2に示すように、本実施形態の積層型電子部品製造装置100は、第1実施形態の積層型電子部品製造装置10に加えて積層装置110を有する。
積層装置110は、搬送部20によって搬送されるワーク11を規定の大きさに打ち抜くプレスヘッド部111と、積層ステージ112とを有する。積層装置110は、電極パターン形成部30よりも搬送方向D下流側に設けられる。
積層装置110は、搬送部20によって搬送されるワーク11を規定の大きさに打ち抜くプレスヘッド部111と、積層ステージ112とを有する。積層装置110は、電極パターン形成部30よりも搬送方向D下流側に設けられる。
プレスヘッド部111は、ワーク11を打ち抜く機能に加え、下面111aにおいてワーク11を吸引によって保持する機能を有する。プレスヘッド部111は、搬送経路上のワーク11と積層ステージ112間を移動可能に構成される。
積層ステージ112は、その上面112aがプレスヘッド部111によって打ち抜かれたワーク11(軟質材料層13)を載置することができるようになっている。積層ステージ112は搬送経路から逸脱した位置に設けられる。
次に、上記のように構成された積層型電子部品製造装置100による製造工程(製造方法)について説明する。なお、パターン形成工程までは上記第1実施形態の製造装置10による製造工程と略同工程であるため、その後のカット工程と積層工程について主に説明する。
回路パターンが形成されたワーク11を積層装置110のプレスヘッド部111により既定のサイズに打ち抜く(カット工程)。カットされたワークをプレスヘッド部111の吸引機能を稼働させてその吸引により拘束状態を維持しつつ積層ステージ112まで移動させて積層する(積層工程)。なお、この積層するたびにプレスヘッド部111の吸引を停止させることでワーク11がプレスヘッド部111から離間することになる。
そして、積層されたワーク11を圧着して、セラミック積層体を形成する。セラミック積層体は、焼成工程、外部電極形成工程を経て、積層型電子部品として完成する。
上述したように本実施形態の積層型電子部品製造装置100によって以下の作用効果を奏する。
上述したように本実施形態の積層型電子部品製造装置100によって以下の作用効果を奏する。
(4)ワーク11の拘束状態を前記パターン形成工程後の次の工程まで維持する。このような構成とすることで加熱によるパターン形成工程の後の工程まで拘束状態を維持することで加熱工程による熱の変形を抑えつつパターン形成工程後の工程まで完了させることができる。また、ワーク11を加熱することでパターン形成工程時の導電性インクを素早く乾燥させることができる。
(5)パターン形成工程後の次の工程である積層工程まで拘束工程(拘束状態)を維持することで、ワーク11を積層する際の層毎のパターンのズレを抑えることができる。
(変形例)
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
(変形例)
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記各実施形態におけるワーク11へのテンションを付与するタイミングは、ステージ32上に載置されたワーク11が加熱されたタイミング(加熱工程開始時)や、ステージ32よりも搬送方向における上流側でのタイミング(加熱工程開始前)のいずれであってもよい。加熱工程開始前の場合には、ワーク11へのテンションが搬送部20に搬送される間、略一定となる。
・上記各実施形態では、無端連続状のワーク11を用いることとしたが、これに限らない。例えばワーク11を短冊状として、ステージ32上に載置した状態で加熱工程、パターン形成工程、拘束工程などを実施するようにしてもよい。
・上記第2実施形態では、プレスヘッド部111によって打ち抜いたワーク11をそのまま吸引によって積層ステージ112まで搬送する構成としたが、これに限らない。打ち抜いたワーク11を別の搬送装置(積層機)によって積層する構成を採用してもよい。積層方法としては特開2005−217278号公報や特開2011−258928号公報による積層方法が挙げられる。なお、別の搬送装置に移す場合も拘束状態を維持する必要がある。
・上記各実施形態ではステージ32上にワーク11を載置する構成としたが、ステージ32は平面に限らずロール状であってもよい。
・上記各実施形態では、搬送部20のローラ21によるテンションの付与によってワーク11の形状を拘束(保持)する構成としたが、ワーク11の形状を拘束(保持)する構成はこれに限らない。
・上記各実施形態では、搬送部20のローラ21によるテンションの付与によってワーク11の形状を拘束(保持)する構成としたが、ワーク11の形状を拘束(保持)する構成はこれに限らない。
図3に示すように、ローラ21によるテンションの付与に加えて、そのテンションを付与する第1方向としてのDx方向(搬送方向Dと略同じ)と直交する方向であって前記ワーク11の面方向と略平行な第2方向としてのDy方向にテンション付与部120によって付与する。テンション付与部120は、ワーク11のDy方向の端部をワーク11の面方向と直交する方向から挟持する挟持部121を前記Dy方向に離間するようにしてテンションを付与する。このような構成とすることで、Dx方向とDy方向においてテンションを付与して拘束状態とすることができるためより確実にワーク11の変形を抑えることができる。
図4に示すように、ワーク11上に複数の係合孔11aを設け、ステージ32の載置面32aに係合ピン32bを設ける。そして、係合孔11aに対して係合ピン32bを挿通し、ワーク11の形状を拘束(保持)する構成とする。この場合、係合孔11aや係合ピン32bはパターン形成エリアの範囲外に設けることが好ましい。
また、第2実施形態のプレスヘッド部111のようにステージ32に吸引機能を設けてその吸引力によりワーク11の形状の拘束を行ってもよい。吸引による拘束力は吸引面積や吸引圧力を上げることで向上させることができる。吸引面積を上げる方法としてはステージ32の載置面32aに設ける穴数や穴径を増やす他、ステージの吸引エリアにポーラス状の材料を使用することも有効となる。拘束力が大きい方がより大きな変形作用に抗することが出来るため、印刷後のワーク11の変形抑制効果が大きくなる。
・上記各実施形態では、加熱工程開始前にワーク11に対してテンションを付与して拘束状態とする拘束工程を実施したが、加熱工程開始時に拘束工程を実施する方法を採用してもよい。また、加熱工程開始後であってパターン形成工程開始前又はパターン形成工程開始時に拘束工程を実施する構成を採用してもよい。
・上記各実施形態では、樹脂フィルム層12を熱収縮性樹脂フィルムで構成したが、熱膨張性樹脂フィルムなどの他の樹脂材を用いる構成を採用してもよい。この場合、例えば拘束工程において加熱工程時の変形を想定した所定の大きさ(外寸)となるように予めワーク11に対してテンションを付与することで、加熱工程において外寸が膨張しないように拘束することが可能となる。
・上記各実施形態では、ワーク11として樹脂フィルム層12と軟質材料層13とで構成したが、ワーク11を樹脂材を含む単一の軟性材料層で構成してもよい。
・上記各実施形態並びに各変形例は適宜組み合わせてもよい。
・上記各実施形態並びに各変形例は適宜組み合わせてもよい。
10…積層型電子部品製造装置、11…ワーク、12…ワークを構成する樹脂フィルム層(樹脂材)、13…ワークを構成する軟質材料層、20…搬送部、21…ローラ。
Claims (6)
- 樹脂を含むワークを加熱する加熱工程と、
加熱された状態の前記ワークに対して導電性インクを噴き付けるインクジェット工法により回路パターンを形成するパターン形成工程と、
前記加熱工程開始時又は前記加熱工程前に前記ワークの拘束を行い前記加熱工程後における前記ワークの温度が前記加熱工程時の温度よりも低い所定温度となったら拘束を解除する拘束工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 樹脂を含むワークを加熱する加熱工程と、
加熱された状態の前記ワークに対して導電性インクを噴き付けるインクジェット工法により回路パターンを形成するパターン形成工程と、
前記加熱工程開始時又は前記加熱工程前に前記ワークの拘束を行い、前記ワークの拘束状態を前記パターン形成工程後の次の工程まで維持する拘束工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記ワークは、前記樹脂として熱収縮性樹脂フィルムを含むものであり、
前記加熱工程時における前記ワークの温度を前記熱収縮性樹脂フィルムのガラス転移点以上とすることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。 - 前記拘束工程は、前記ワークにおける被塗布面と直交する第1方向と、該第1方向及び前記被塗布面と直交する第2方向とにおいてテンションをかけて前記ワークを拘束することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記拘束工程は、前記ワークを一方向に搬送する複数のローラを有する搬送部のローラ間の距離を変更することによって前記ワークに対する前記搬送部の搬送方向のテンションを調整して前記ワークを拘束することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記パターン形成工程後、前記ワークを積層する積層工程を有し、
前記拘束工程は、前記積層工程まで維持することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
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