JP2018066873A - マスクの形成方法、これを利用したプリント配線基板の製造方法、電鋳部品の製造方法およびスクリーン印刷製版の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材層2の表面に過熱蒸気を接触させる工程と、前記基材層2の表面にアンダーコート層3を形成する工程と、前記アンダーコート層3の表面に、照射線によって硬化する樹脂層1を設けて、前記基材層2の表面に、前記アンダーコート層3を介して前記樹脂層1を積層させ、このアンダーコート層3と樹脂層1とからなるマスク層31を形成する工程と、前記マスク層31の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成する。
【選択図】 図8
Description
このように、本発明では二液型の二工程で基材層の表面にアンダーコート層を形成してもよいし、一液型の一工程で基材層の表面に一挙にアンダーコート層を形成するようにしてもよい。過熱蒸気に使用する水溶液は酸性、中性、アルカリ性のいずれでもよい。前者の方法(特に酸性水溶液とアルカリ水溶液を用いた場合)は、より強固なアンダーコート層を形成できるという利点があり、後者の方法は工程を短縮してコストを削減できるという利点がある。
請求項4に記載するように、前記アンダーコート層形成剤が、金属イオン及び/又は金属酸化物(触媒)を含むものとしてもよい(同図8(b)(ii)参照)。
金属の基材層にこのようなアンダーコート層形成剤を用いることで密着性がより高まり、また、ガラス、石英、セラミック、樹脂などの非金属の基材層にこのようなアンダーコート層形成剤を用いることで、メッキ等の処理をしなくてもアンダーコート層と非金属の基材層との高い密着性を得ることができる。
この第二のマスクの形成方法では、請求項5に記載するように前記アンダーコート層形成剤は、基材層を立ててもアンダーコート層形成剤が垂れ落ちない程度の粘性を有するジェル状のものとするとよい。また、第一のマスクの形成方法においても、過熱蒸気接触後にアンダーコート層を形成する場合に、アンダーコート層形成剤にジェル状の粘性を付与してもよい。
請求項7に記載するように、前記基材層表面に過熱蒸気を接触させる工程の前又は前記基材層表面に前記アンダーコート層形成剤を接触させる工程の前に、弱酸性水溶液を前記基板に接触させる工程を設けても良い。このような工程は、酸性水溶液又はアルカリ水溶液の過熱蒸気を用いる場合も有効であるが、水又は純水の過熱蒸気を用いる場合に特に有効である(同図8(a)(b)の各(iii)及び(iv)参照)。
第一のマスクの形成方法では、請求項8に記載するように、前記基材層表面に過熱蒸気を接触させる工程の前に、金属イオン及び/又は金属酸化物とアンダーコート層形成剤を含有する弱酸性水溶液を前記基板に塗布する工程を設けてもよい。
このような工程を経て基材層の表面に、アンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成し、このマスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を溶剤で除去して硬化したマスク層を形成するのである。
なお、本発明において、アンダーコート層は、金属イオン及び/又は金属酸化物の触媒を含むアンダーコート層形成剤と、基材層表面に生成した基材を構成する成分の元素イオンとの結合によって形成された化合物層であり、その厚さは0.1〜0.01μmの範囲であると推考される。
この場合、基材層の表面にアンダーコート層を形成する工程及び/又は硬化したマスク及び前記メッキ層表面にアンダーコート層を形成する工程では、過熱蒸気を用いてもよく、前記過熱蒸気がアンダーコート層形成剤を含有するものであってもよい。
図1は、マスク10の形成方法の概略図であり、図2及び図3は図1に示すマスク10の形成方法を利用したプリント配線基板4の製造工程を示す概略図であり、図4は図1に示すマスク10の形成方法を利用した電鋳部品5の製造工程を示す概略図である。
また、過熱蒸気は、電解酸性水のPH34程度の弱酸性水溶液を用いてもよいし、アンダーコート層形成剤を含有するものであってもよい。
図1(a)に示すように、基材層2の表面に過熱蒸気(矢印で示す)を接触させアンダーコート層形成剤由来のアンダーコート層3を形成する工程(図1(a)、図1(b))と、このアンダーコート層3の表面に、照射線によって硬化する樹脂層1としてのドライフィルムを室温で圧着して設け、この基材層2の表面に、アンダーコート層3を介して前記樹脂層1を密着させ、前述のアンダーコート層3と樹脂層1とからなる紫外線硬化型のマスク層31を形成する工程と、このマスク層31に、照射線を照射することによって照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層31を除去して硬化したマスク10を形成するものである(図1(c)及び図1(d))。
アンダーコート層形成剤を含有する過熱蒸気を用いれば、図1(a)(b)に示す工程は一つにすることができる。
本発明の方法は、例えば樹脂、ガラス、石英、セラミックなどの非金属で形成された基材層2にも適用が可能で、これらの基材層2においてもメッキなどの処理を施す必要とすることなく、密着性の高いアンダーコート層を形成することが可能である。
基材層2として樹脂を用いる場合は、樹脂層と同一のものであってもよいし、異なる種類のものであってもよい。具体的には、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂・ポリべンゾイミダゾール(PBI)樹脂などが挙げられる。
金属の場合は、密着がより強固に、非金属の場合は、金属膜が形成されることで、強固に密着する。
本発明においては、アンダーコート層形成剤において、その官能基が主として基材層2を構成する成分の元素イオンと結合して化合物を形成し、一方、有機基が基材層2の活性表面の外側を向くので、基材層2の活性表面に形成されたアンダーコート層3と樹脂層1との密着性がより一層向上するのである。
アンダーコート層は、過熱蒸気の接触後にアンダーコート層形成剤を基材層に接触させて形成してもよいし、アンダーコート層形成剤を含む過熱蒸気を接触させて、形成してもよい(図1(b))。
酸性水溶液を用いて基材層2の表面における酸化皮膜2aを除去すると、基材層2の表面が活性化し、その活性表面に生成した基材層2を構成する成分の元素イオンと、この工程の後又は加熱蒸気や酸性水溶液にアンダーコート層形成剤を含ませることで、アンダーコート層形成剤と活性化した表面とが結合して、アンダーコート層3が基材層2の表面に形成される。アルカリ水溶液を用いた場合も同様である。
プリント配線基板4の製造方法を更に詳細に説明する。
前記絶縁層40としては、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂、セラミックス基板などのリジット基板、ポリイミドやポリエステルなどのフィルムからなるフレキシブル基板、またはこれらの複合基板の何れであってもよい。
このプリント配線基板4の製造方法は、絶縁層40上に設けられた金属シード層21の表面に、アンダーコート層形成剤を含有する過熱蒸気(先の過熱蒸気と同様に、酸性水溶液、水(純水を含む)、アルカリ水溶液のいずれでも可)として接触させ、前述の方法によりアンダーコート層3を介して紫外線硬化型の樹脂層1を設けて紫外線硬化型のマスク層31を形成する(図3(a)〜図3(d))。
図4は、電鋳部品5の製造工程を示す。
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。
テスト基材(基材層2)として、
(1) SUS304(50mm×50mm×t1mm、平均Ra0.05、Ry0.18)
(2) 銅板 (50mm×50mm×t0.5mm、平均Ra0.04、Ry0.39)
(3) ガラス板 (75mm×25mm×t1.2mm、平均Ra0.02、Ry0.16)
(4) PP樹脂 (50mm×50mm×t0.2mm、平均Ra0.03、Ry0.16)
それぞれ:ミツトヨ社製 サーフテストSJ−301で測定)を用いた。
表では、各実施例における過熱蒸気(スチーム)の溶液の成分と溶媒、PH値、過熱蒸気の接触時間を示している。
又、その密着性評価基準は下記の通りである。
◎:25マス中25〜21マスの欠けなし
○:25マス中20〜13マスの欠けなし
△:25マス中12〜6のマス欠けなし
×:25マス中5マス以下のマス欠けなし
実施例1〜9は、アンダーコート層形成剤を含む過熱蒸気を接触させることでアンダーコート層を同時に形成したものである。過熱蒸気を接触させた後に乾燥させてドライフィルム(樹脂層1)の積層を行った結果を右欄のSUS及び銅の基材ごとに示す。
過熱蒸気を接触させた後にアンダーコート層形成剤を接触させて別工程でアンダーコート層を形成したものである。この後、水洗を行い、乾燥後にドライフィルム(樹脂層1)の積層を行った結果を右欄のSUS及び銅の基材ごとに示す。
ジェル状のアンダーコート層形成剤を接触させた後、過熱蒸気を接触させ、水洗を行い、乾燥後にドライフィルム(樹脂層1)の積層を行った結果を右欄のSUS及び銅の基材ごとに示す。
触媒含有のアンダーコート層形成剤を基材層に塗布させた後に過熱蒸気を接触させ、水洗を行い、乾燥後にドライフィルム(樹脂層1)の積層を行った結果を右欄のPP樹脂及びガラス基材ごとに示す。
本発明においては、アンダーコート形成時に、基材の材質(金属・セラミック・樹脂など)に合わせて水(純水含む)の過熱蒸気や、金属基材などの表面に形成された酸化皮膜の程度に合わせて酸性水溶液を用いた過熱蒸気を使用することができる。また、多層電鋳部品などのようにより強固に金属同士を密着させる場合は、触媒入りの酸性水溶液を用いることが有効である。さらに、上記の実施形態においてマスク層の未硬化部分の剥離除去には、溶剤に代えて過熱蒸気(酸性水溶液、アルカリ水溶液、水)を使用することも可能である。また、電鋳部品などに付着残存した硬化したマスクの除去も、溶剤に代えてアルカリ水溶液の過熱蒸気を使用することも可能である。
10 硬化したマスク(層)
11 電鋳鋳型(鋳型部)
2 基材層
21 金属シード層(基材層)
22 金属層(基材層)
3 アンダーコート層
31 紫外線硬化型のマスク層
4 プリント配線基板
5 電鋳部品
6 スクリーン印刷製版
60 メッシュシート(基材層)
61 開口部
A パターン
M メッキ層
Claims (21)
- 基材層の表面に過熱蒸気を接触させる工程と、
前記基材層の表面にアンダーコート層を形成する工程と、
前記アンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設けて、前記基材層の表面に、前記アンダーコート層を介して前記樹脂層を積層させ、このアンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成する工程と、
前記マスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成することを特徴とするマスクの形成方法。 - 前記過熱蒸気がアンダーコート層形成剤を含有し、前記過熱蒸気を接触させる工程と当該基材層の表面にアンダーコート層を形成することを同時に行うことを特徴とする請求項1に記載のマスクの形成方法。
- 前記基材層の表面にアンダーコート層形成剤を接触させる工程と、
前記基材層の表面の前記アンダーコート層形成剤に、前記過熱蒸気を接触させる工程と、
前記基材層に形成された前記アンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設けて、前記基材層の表面に、前記アンダーコート層を介して前記樹脂層を積層させ、このアンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成する工程と、
前記マスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成することを特徴とするマスクの形成方法。 - 前記アンダーコート層形成剤が、金属イオン及び/又は金属酸化物を含むことを特徴とする請求項3に記載のマスクの形成方法。
- 前記アンダーコート層を形成するためのアンダーコート層形成剤に粘性付与剤を添加したことを特徴とする請求項1、3又は4のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 前記過熱蒸気が、酸性水溶液、水(純水を含む)又はアルカリ水溶液のいずれかであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 前記基材層表面に過熱蒸気を接触させる工程の前又は前記基材層表面に前記アンダーコート層形成剤を接触させる工程の前に、弱酸性水溶液を前記基板に接触させる工程を設けたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 前記基材層表面に過熱蒸気を接触させる工程の前に、金属イオン及び/又は金属酸化物とアンダーコート層形成剤を含有する弱酸性水溶液を前記基板に塗布する工程を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載のマスクの形成方法。
- 基材層が、銅又は銅を含む合金、鉄又は鉄を含む合金、ニッケル又はニッケルを含む合金、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金、亜鉛又は亜鉛を含む合金、鉛又は鉛を含む合金、コバルト又はコバルトを含む合金、錫又は錫を含む合金、チタン又はチタンを含む合金、銀又は銀を含む合金、金又は金を含む合金或いは白金又は白金を含む合金から選択された金属の層若しくはガラス、石英、セラミック、樹脂のいずれかである請求項1〜8のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- アンダーコート層形成剤が、没食子酸、ピロガロール、タンニン酸、クエン酸、リンゴ酸、乳酸、酒石酸、グリコール酸、グリセリン酸、オキシ吉草酸、サリチル酸、マンデル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸又はフタル酸或いはそれらのアルカリ金属塩又はアンモニウム塩、或いはEDTAのアルカリ金属塩又はアンモニウム塩の中から選ばれた少なくとも1種以上のものである請求項1〜9のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 樹脂層が照射線硬化型のドライフィルム又は液レジストである請求項1〜10のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 樹脂層が基材層の表面に照射線硬化型の樹脂液又は樹脂の溶液を塗布または散布、噴霧あるいは吹き付け後、乾燥して形成されたものである請求項1〜11のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- アンダーコート層を形成し、水洗した後、室温から80℃の温度範囲で乾燥した後、この乾燥後のアンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設ける請求項1〜12のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 照射線が赤外線、近赤外線、紫外線、電子線又はレーザーである請求項1〜13のいずれかに記載のマスクの形成方法。
- 絶縁層上に金属シード層(基材層)を介して設けられた金属層(基材層)の表面、又は絶縁層上に設けられた金属層(基材層)の表面に、請求項1〜14のいずれかに記載の方法によって、硬化したマスク層を形成した後、当該マスク層によって保護されていない金属シード層および金属層、又は金属層を除去して、マスク層によって保護された金属シード層および金属層、又は金属層を導体パターンとして形成した後、前記硬化したマスク層を除去することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
- 絶縁層上に設けられた金属シード層(基材層)の表面に、請求項1〜14のいずれかに記載の方法によって、硬化したマスク層を形成した後、このマスク層の未硬化部分を除去してパターンを形成し、このパターン箇所にメッキ処理を施して導体パターンを形成した後、前記マスク層およびこのマスク層によって保護された金属シード層を除去することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
- 請求項1ないし15のいずれか1項に記載の方法により硬化したマスク層を形成した後、マスク層の未硬化部分を除去して鋳型部を形成し、この鋳型部に電鋳メッキ処理を施して電鋳部品を形成し、前記鋳型部から前記電鋳部品を取り除き、前記電鋳部品からマスク層を除去することを特徴とする電鋳部品の製造方法。
- 基材層の表面にアンダーコート層を形成し、このアンダーコート層上に電鋳メッキ処理を施した後、メッキ層の上に請求項1ないし15のいずれか1項に記載の方法により硬化したマスク層を形成し、前記マスク層の未硬化部分を除去して鋳型部を形成した後、露出した下層のメッキ層の表面上に請求項1ないし15のいずれか1項に記載の方法によりアンダーコート層を形成し、このアンダーコート層上に上層部となる電鋳メッキ処理を施すことにより多層状の電鋳部品を形成し、多層状化した前記電鋳部品を基材層から取り除き、硬化したマスク層を前記電鋳部品から除去することを特徴とする電鋳部品の製造方法。
- 基材層の表面にアンダーコート層を形成する工程及び/又は硬化したマスク及び前記メッキ層表面にアンダーコート層を形成する工程では、過熱蒸気を用いることを特徴とする請求項18に記載の電鋳部品の製造方法。
- 前記過熱蒸気がアンダーコート層形成剤を含有することを特徴とする請求項19に記載の電鋳部品の製造方法。
- 基材層をスクリーン印刷用のメッシュシートとし、請求項1ないし15のいずれか1項に記載の方法により硬化したマスク層を形成した後、マスク層の未硬化部分を除去してスクリーン印刷のペーストが通過する開口部を形成するスクリーン印刷製版の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country | Link |
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