JP2018053301A5 - - Google Patents

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昨今、めっき装置を含む基板処理装置では、基板の大型化が顕著な傾向となっている。基板が大型化すると、基板ホルダ１個当たりの大きさが増加し、重量も重くなる。そして、従来は、装置外部にあるメンテナンスエリアまで基板ホルダを運んで基板ホルダのメンテナンスを行っていたが、上記のような重量が増加した基板ホルダを装置外部にあるメンテナンスエリアまで運ぶのは、作業者の負荷（時間的な負荷と作業的な負荷）が増えることになる。
図６は箱体３６の底面３９を示す図である。図６に示すように、箱体３６の底面３９は勾配形状を有している。より具体的には、箱体３６の底面３９は制御部１０３側からメンテナンスエリア２１側に向かって下方に傾斜する傾斜面である。この底面３９の最も低い位置には、開口３９ａが形成されており、この開口３９ａにはドレンライン４９が接続されている。したがって、基板ホルダ１１に付着した処理液が箱体３６に落下すると、処理液は、箱体３６の底面３９を流下し、開口３９ａおよびドレンライン４９を通じて移送される。なお、箱体３６の底面３９の傾斜角度は、基板ホルダ１１が箱体３６に収容されたときに基板ホルダ１１が底面３９に接触しない角度である。
図８に示すように、基板ホルダ１１が基板ホルダキャリヤ２５に支持されたとき、ホルダ受け部３０ｂは、給電接点１１４が基板ホルダキャリヤ２５の台座３０に接触しない高さを有している。ホルダ受け部３０ｂを設けることにより、給電接点１１４の台座３０への接触を防止することができる。結果として、給電接点１１４に異物が付着することを防止することができる。ホルダ受け部３０ｂおよび突起部１１３の合計の高さが、給電接点１１４が台座３０に接触しない高さであってもよい。
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