JP2018036392A

JP2018036392A - 表示装置

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Publication number: JP2018036392A
Application number: JP2016168161A
Authority: JP
Inventors: 政光古家; Masamitsu Furuya
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2016-08-30
Filing date: 2016-08-30
Publication date: 2018-03-08
Anticipated expiration: 2036-08-30
Also published as: CN107799007B; JP6989248B2; KR101939478B1; US10847730B2; US20180062091A1; CN107799007A; KR20180025167A

Abstract

【課題】電気的にディスプレイを変形させるときの誤作動を抑えることを目的とする。【解決手段】表示装置は、伸展状態を記憶しており、通電加熱されるように設けられた第１形状記憶ワイヤ６６と、屈曲状態を記憶しており、通電加熱されるように設けられた第２形状記憶ワイヤ６８と、積層された複数の層と、を含む。複数の層は、第１可撓性層１０と、第２可撓性層６０と、複数の発光素子４２が配列された表示素子層５８と、を有する。第１可撓性層１０は、上下いずれかの側で接触する層との間に第１界面５６を有する。第２可撓性層６０は、上下いずれかの側で接触する層との間に、第１界面５６とは異なる第２界面６２を有する。第１形状記憶ワイヤ６６は、第１可撓性層１０の内部又は第１界面５６に設けられる。第２形状記憶ワイヤ６８は、第２可撓性層６０の内部又は第２界面６２に設けられる。【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置に関する。

屈曲可能なフレキシブル基板に表示素子が積層された構造を有するフレキシブルディスプレイが開発されている。特許文献１に開示されるように、フレキシブルディスプレイを折り畳んで携帯できるようにすれば持ち運びが容易になる。また、ディスプレイの開閉を電気的に行えるようにすれば、両手が塞がっているときにも便利であり、例えば形状記憶合金からなるワイヤを使用することでそれが可能になる。

特開２０１６−１５６１８号公報特開２０１５−１５２８１６号公報

形状記憶合金は、熱によって元の形に戻る性質を有している。特許文献２には、元の形状が曲がったワイヤと、元の形状が真っ直ぐなワイヤの両方を使用して、ディスプレイの巻き取り及び展開を可能にすることが開示されている。しかし、一方のワイヤに加えた熱が他方のワイヤに伝わると、相反する方向にワイヤが変形するので誤作動が生じる。

本発明は、電気的にディスプレイを変形させるときの誤作動を抑えることを目的とする。

本発明に係る表示装置は、伸展状態を記憶しており、通電加熱されるように設けられた第１形状記憶ワイヤと、屈曲状態を記憶しており、通電加熱されるように設けられた第２形状記憶ワイヤと、積層された複数の層と、を含み、前記複数の層は、第１可撓性層と、第２可撓性層と、複数の発光素子が配列された表示素子層と、前記複数の発光素子を制御するための回路層と、前記表示素子層を封止する封止層と、を有し、前記第１可撓性層は、上下いずれかの側で接触する層との間に第１界面を有し、前記第２可撓性層は、上下いずれかの側で接触する層との間に、前記第１界面とは異なる第２界面を有し、前記第１形状記憶ワイヤは、前記第１可撓性層の内部又は前記第１界面に設けられ、前記第２形状記憶ワイヤは、前記第２可撓性層の内部又は前記第２界面に設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、第１形状記憶ワイヤと第２形状記憶ワイヤが、複数の層の積層方向で相互に離れて位置するので、熱を相互に伝えにくくなっている。これにより、電気的にディスプレイを変形させるときの誤作動を抑えることができる。

本発明の第１の実施形態に係る表示装置の平面図である。図１に示す表示装置のII−II線断面の概略図である。図２にIIIで示す部分の拡大図である。図１に示す表示装置のIV−IV線断面図である。図１に示す表示装置のＶ−Ｖ線断面図である。図６（Ａ）〜図６（Ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。本発明の第２の実施形態に係る表示装置の断面図である。本発明の第３の実施形態に係る表示装置の断面図である。本発明の第４の実施形態に係る表示装置の断面図である。本発明の第４の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の平面図である。表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置は、例えば、赤、緑及び青からなる複数色の単位画素（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画素を形成し、表示領域にフルカラーの画像を表示するようになっている。表示装置は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域ＤＡを有する。

図２は、図１に示す表示装置のII−II線断面の概略図である。表示装置は、積層された複数の層を有する。複数の層は、ポリイミド樹脂又はポリエチレンナフタレート等からなる第１可撓性層１０を含む。

図３は、図２にIIIで示す部分の拡大図である。第１可撓性層１０には、それ自体が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート層１２が形成される。アンダーコート層１２は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等からなり、それらの積層構造であっても良い。アンダーコート層１２の上には半導体層１４が形成されている。半導体層１４にソース電極１６及びドレイン電極１８が電気的に接続し、半導体層１４を覆ってゲート絶縁膜２０が形成されている。ゲート絶縁膜２０の上にはゲート電極２２が形成され、ゲート電極２２を覆って層間絶縁膜２４が形成されている。ソース電極１６及びドレイン電極１８は、ゲート絶縁膜２０及び層間絶縁膜２４を貫通している。半導体層１４、ソース電極１６、ドレイン電極１８及びゲート電極２２によって薄膜トランジスタ２６が構成される。薄膜トランジスタ２６を覆うようにパッシベーション膜２８が設けられている。パッシベーション膜２８の上には、平坦化層３０が設けられている。

平坦化層３０の上には、複数の単位画素（サブピクセル）それぞれに対応するように構成された複数の画素電極３２（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３０は、少なくとも画素電極３２が設けられる面が平坦になるように形成される。平坦化層３０としては、感光性アクリル樹脂等の有機材料が多く用いられる。画素電極３２は、平坦化層３０及びパッシベーション膜２８を貫通するコンタクトホール３４によって、半導体層１４上のソース電極１６及びドレイン電極１８の一方に電気的に接続している。

平坦化層３０及び画素電極３２上に、絶縁層３６が形成されている。絶縁層３６は、画素電極３２の周縁部に載り、画素電極３２の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。絶縁層３６によって、画素電極３２の一部を囲むバンクが形成される。

画素電極３２上に発光層３８が設けられている。発光層３８は、画素電極３２ごとに別々に（分離して）設けられ、絶縁層３６にも載るようになっている。この場合は各画素に対応して青、赤又は緑で発光層３８が発光するようになる。各画素に対応する色はこれに限られず、例えば、黄又は白等でもよい。発光層３８は、例えば、蒸着により形成される。あるいは、発光層３８は、表示領域ＤＡ（図１参照）を覆う全面に、複数の画素に亘るように形成してもよい。つまり、発光層３８を絶縁層３６上で連続するように形成してもよい。この場合、発光層３８は溶媒分散による塗布により形成する。発光層３８を複数の画素に亘るように形成する場合は、全サブピクセルにおいて白色で発光し、図示しないカラーフィルタを通して所望の色波長部分を取り出す構成になる。

発光層３８の上には、対向電極４０（共通電極又は陰極）が設けられている。対向電極４０は、バンクとなる絶縁層３６の上に載る。発光層３８並びに発光層３８を挟む画素電極３２及び対向電極４０を含む発光素子４２が構成される。複数の画素のそれぞれが発光素子４２を有する。発光層３８は、画素電極３２及び対向電極４０に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。発光層３８と画素電極３２との間には、図示しない正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一層を設けてもよい。発光層３８と対向電極４０との間には、図示しない電子輸送層及び電子注入層の少なくとも一層を設けてもよい。

発光素子４２は、対向電極４０に積層する封止層４４によって覆われることで封止されて水分から遮断される。封止層４４は、ＳｉＮなどからなる少なくとも一層の無機絶縁層４６を含み、積層構造であってもよい。例えば、封止層４４は、一対の無機絶縁層４６の間に樹脂などからなる少なくとも一層の有機絶縁層４８を挟む構造であってもよい。封止層４４は、表示領域ＤＡ（図１参照）を覆う。封止層４４には、粘着層５０を介して、フィルム５２が貼り付けられている。フィルム５２は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー樹脂又はシクロオレフィンコポリマー樹脂等からなる。

図２に示すように、複数の発光素子４２を制御するための回路層５４が、第１可撓性層１０に積層されている。第１可撓性層１０は、上下いずれかの側で接触する層（例えば回路層５４）との間に第１界面５６を有する。複数の発光素子４２が配列された表示素子層５８が回路層５４に積層されている。複数の層は、表示素子層５８を封止する封止層４４を含む。

複数の層は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー樹脂又はシクロオレフィンコポリマー樹脂等からなる第２可撓性層６０を含む。第２可撓性層６０は、表示装置が有する複数の層の表裏いずれか（図２の例では裏側）の最表層である。第２可撓性層６０は、上下いずれかの側で接触する層との間に、第１界面５６とは異なる第２界面６２を有する。複数の層は、第１可撓性層１０と第２可撓性層６０を貼り合わせる粘着層６４を含む。第２界面６２は、第２可撓性層６０と粘着層６４との間にある。

図１、図２及び図４（図１に示す表示装置のIV−IV線断面図）に示すように、表示装置は、複数の第１形状記憶ワイヤ６６を有する。第１形状記憶ワイヤ６６は、第１可撓性層１０の内部又は第１界面５６（本実施形態では内部）に設けられている。第１形状記憶ワイヤ６６は、伸展状態（真っ直ぐに伸びた状態）を記憶している。したがって、第１形状記憶ワイヤ６６は、ある温度(変態点)以下であれば、曲げられても、その温度以上に加熱されると元の形状（真っ直ぐに伸びた状態）に回復する。

図１に示すように、第１形状記憶ワイヤ６６は、両端部６６ａ，６６ｂが隣り合って位置している。第１形状記憶ワイヤ６６は、一方の端部６６ａから第１方向Ｄ１に沿って直線状に延びる往路部６６ｃを有する。第１形状記憶ワイヤ６６は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に往路部６６ｃから延びる接続部６６ｄを有する。第１形状記憶ワイヤ６６は、接続部６６ｄから第１方向Ｄ１に沿って直線状に他方の端部６６ｂに至る復路部６６ｅを有する。

表示装置は、複数の第２形状記憶ワイヤ６８を有する。第２形状記憶ワイヤ６８は、図２に示すように、第２可撓性層６０の内部又は第２界面６２（本実施形態では第２界面６２）に設けられている。第２形状記憶ワイヤ６８は、屈曲状態を記憶している。屈曲状態とは、例えば、画像が表示される表面を内側にして曲がる状態であってもよいし、逆に、裏面を内側にして曲がる状態であってもよい。第２形状記憶ワイヤ６８は、ある温度(変態点)以下であれば、真っ直ぐに伸ばされても、その温度以上に加熱されると元の形状（屈曲した状態）に回復する。

第２形状記憶ワイヤ６８は、両端部６８ａ，６８ｂが隣り合って位置している。第２形状記憶ワイヤ６８は、一方の端部６８ａから第１方向Ｄ１に沿って直線状に延びる往路部６８ｃを有する。第２形状記憶ワイヤ６８は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に往路部６８ｃから延びる接続部６８ｄを有する。第２形状記憶ワイヤ６８は、接続部６８ｄから第１方向Ｄ１に沿って直線状に他方の端部６８ｂに至る復路部６８ｅを有する。

図２又は図４に示すように、第１形状記憶ワイヤ６６及び第２形状記憶ワイヤ６８は、複数の層の積層方向において異なる位置にあるので、両者は離れて位置する。さらに、第１形状記憶ワイヤ６６及び第２形状記憶ワイヤ６８は、複数の層の積層方向に重ならないように配置されている。詳しくは、第１形状記憶ワイヤ６６及び第２形状記憶ワイヤ６８は、第２方向にずれて交互に位置している。こうすることで、第１形状記憶ワイヤ６６及び第２形状記憶ワイヤ６８をさらに離すことができる。

図５は、図１に示す表示装置のＶ−Ｖ線断面図である。第１形状記憶ワイヤ６６は、通電加熱されるように設けられている。そのため、第１可撓性層１０には、外部との電気的接続のために第１フレキシブルプリント基板７０が接続されている。詳しくは、第１形状記憶ワイヤ６６の両端部６６ａ，６６ｂに接続するように、第１可撓性層１０に端子７２が設けられている。第１フレキシブルプリント基板７０の端子７４と、第１可撓性層１０に設けられた端子７２は、異方性導電フィルム７６を介して電気的に接続される。

第１フレキシブルプリント基板７０から第１形状記憶ワイヤ６６に電流を流すと、ジュール熱によって第１形状記憶ワイヤ６６が加熱される。第１形状記憶ワイヤ６６は、伸展状態を記憶しているので、熱によって、曲がった状態から拡がるようになる。これにより、折りたたまれたあるいは丸められたディスプレイを拡げて使用できる形状にすることができる。

また、第２形状記憶ワイヤ６８は、通電加熱されるように設けられている。そのため、第２可撓性層６０には、外部との電気的接続のために第２フレキシブルプリント基板７８が接続されている。詳しくは、第２形状記憶ワイヤ６８の両端部６８ａ，６８ｂに接続するように、第２可撓性層６０に端子８０が設けられている。第２フレキシブルプリント基板７８の端子８２と、第２可撓性層６０に設けられた端子８０は、異方性導電フィルム８４を介して電気的に接続される。

第２フレキシブルプリント基板７８から第２形状記憶ワイヤ６８に電流を流すと、ジュール熱によって第２形状記憶ワイヤ６８が加熱される。第２形状記憶ワイヤ６８は、屈曲状態を記憶しているので、熱によって、伸びた状態から屈曲する。これにより、ディスプレイを折りたたんだり、丸めたりして、携帯しやすい形状にすることができる。

本実施形態によれば、第１形状記憶ワイヤ６６と第２形状記憶ワイヤ６８が、複数の層の積層方向で相互に離れて位置するので、熱を相互に伝えにくくなっている。これにより、電気的にディスプレイを変形させるときの誤作動を抑えることができる。

図６（Ａ）〜図７（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。

図６（Ａ）に示すように、ガラス基板８６上に、第１可撓性層１０の材料（例えばポリイミド樹脂）からなる下層膜１０ａを成膜する。図６（Ｂ）に示すように、下層膜１０ａの上に、第１形状記憶ワイヤ６６を形成する。その材料として、ＮｉＴｉ合金（ＮｉＴｉＣｏ合金やＮｉＴｉＣｕ合金など）や、ＣｕＺｎＡｌ合金などを使用することができる。

第１形状記憶ワイヤ６６には、伸展状態を記憶させる。形状を記憶させるには、臨界温度より高い温度に加熱して記憶を一度クリヤーし、記憶させる形状（伸展状態）で、臨界温度より低い温度に比較的長い時間保持する熱処理を行う。熱処理で合金を十分に規則化させることにより、合金に形状を記憶させることができる。形状回復温度は、４０〜１００℃、好ましくは４０〜７０℃である。

図６（Ｃ）に示すように、第１形状記憶ワイヤ６６を覆うように、下層膜１０ａの上に上層膜１０ｂを成膜する。上層膜１０ｂは下層膜１０ａと同じ材料であり、両者が一体化して第１可撓性層１０が形成される。第１可撓性層１０の内部に第１形状記憶ワイヤ６６が配置される。図６（Ｄ）に示すように、第１可撓性層１０の上に回路層５４を形成する。回路層５４の詳細は図３を参照して上述した通りである。

図７（Ａ）に示すように、回路層５４の上に、表示素子層５８と封止層４４を形成する。これらの詳細も図３を参照して上述した通りである。図７（Ｂ）に示すように、封止層４４の上に、粘着層５０を介してフィルム５２を貼り付ける。なお、フィルム５２は、封止層４４の保護や外光反射防止のためであり、それらの機能が不要であればフィルム５２の貼付は必ずしも必要ではない。そして、図７（Ｃ）に示すように、ガラス基板８６を第１可撓性層１０から剥離する。

そして、図２に示すように、第２形状記憶ワイヤ６８が形成された第２可撓性層６０を、粘着層６４を介して、第１可撓性層１０に貼り付ける。粘着層６４は、先に第２可撓性層６０に貼り付けて用意する。第２形状記憶ワイヤ６８には屈曲状態を記憶させる。例えば、第２可撓性層６０に第２形状記憶ワイヤ６８を形成し、第２可撓性層６０とともに第２形状記憶ワイヤ６８を屈曲させて、その屈曲状態を記憶させる。記憶させる方法の詳細は、第１形状記憶ワイヤ６６について上述した内容を適用することができる。

［第２の実施形態］
図８は、本発明の第２の実施形態に係る表示装置の断面図である。本実施形態で、第２可撓性層２６０は、画像が表示される側で最表層である。詳しくは、封止層２４４に粘着層２５０を介して第２可撓性層２６０が貼り付けられている。第２形状記憶ワイヤ２６８は、粘着層２５０と第２可撓性層２６０の間（第２界面２６２）に位置する。また、第２形状記憶ワイヤ２６８は、表示領域ＤＡを避けて配置される。第１可撓性層２１０には、粘着層２６４を介してフィルム２５２が貼り付けられている。その他の内容は、第１の実施形態で説明した内容を適用することができる。

［第３の実施形態］
図９は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置の断面図である。本実施形態で、第１界面３５６を介して第１可撓性層３１０に接触する層は、回路層３５４である。第１形状記憶ワイヤ３６６は、第１界面３５６に設けられている。その他の内容は、第１の実施形態で説明した内容を適用することができる。

［第４の実施形態］
図１０は、本発明の第４の実施形態に係る表示装置の断面図である。本実施形態で、第１可撓性層４１０と第２可撓性層４６０は、粘着層４６４によって貼り付けられている。第１界面４５６は、第１可撓性層４１０と粘着層４６４との間にある。第１形状記憶ワイヤ４６６は、第１界面４５６に設けられている。その他の内容は、第１の実施形態で説明した内容を適用することができる。

図１１は、本発明の第４の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。図１０に示す位置に第１形状記憶ワイヤ４６６を形成するには、図１１に示すように、ガラス基板４８６に第１形状記憶ワイヤ４６６を形成し、その上に第１可撓性層４１０を形成する。その後のプロセスは、図６（Ｄ）〜図７（Ｃ）を参照して説明した工程と同じである。ガラス基板４８６を、第１形状記憶ワイヤ４６６及び第１可撓性層４１０から剥離することで、図１０に示す構造が得られる。

なお、表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置には限定されず、量子ドット発光素子（ＱＬＥＤ：Quantum‐Dot Light Emitting Diode）のような発光素子を各画素に備えた表示装置であってもよいし、液晶表示装置であってもよい。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。

１０第１可撓性層、１０ａ下層膜、１０ｂ上層膜、１２アンダーコート層、１４半導体層、１６ソース電極、１８ドレイン電極、２０ゲート絶縁膜、２２ゲート電極、２４層間絶縁膜、２６薄膜トランジスタ、２８パッシベーション膜、３０平坦化層、３２画素電極、３４コンタクトホール、３６絶縁層、３８発光層、４０対向電極、４２発光素子、４４封止層、４６無機絶縁層、４８有機絶縁層、５０粘着層、５２フィルム、５４回路層、５６第１界面、５８表示素子層、６０第２可撓性層、６２第２界面、６４粘着層、６６第１形状記憶ワイヤ、６６ａ端部、６６ｂ端部、６６ｃ往路部、６６ｄ接続部、６６ｅ復路部、６８第２形状記憶ワイヤ、６８ａ端部、６８ｂ端部、６８ｃ往路部、６８ｄ接続部、６８ｅ復路部、７０第１フレキシブルプリント基板、７２端子、７４端子、７６異方性導電フィルム、７８第２フレキシブルプリント基板、８０端子、８２端子、８４異方性導電フィルム、８６ガラス基板、２１０第１可撓性層、２４４封止層、２５０粘着層、２５２フィルム、２６０第２可撓性層、２６２第２界面、２６４粘着層、２６８第２形状記憶ワイヤ、３１０第１可撓性層、３５４回路層、３５６第１界面、３６６第１形状記憶ワイヤ、４１０第１可撓性層、４５６第１界面、４６０第２可撓性層、４６４粘着層、４６６第１形状記憶ワイヤ、４８６ガラス基板、ＤＡ表示領域。

Claims

伸展状態を記憶しており、通電加熱されるように設けられた第１形状記憶ワイヤと、
屈曲状態を記憶しており、通電加熱されるように設けられた第２形状記憶ワイヤと、
積層された複数の層と、
を含み、
前記複数の層は、
第１可撓性層と、
第２可撓性層と、
複数の発光素子が配列された表示素子層と、
前記複数の発光素子を制御するための回路層と、
前記表示素子層を封止する封止層と、
を有し、
前記第１可撓性層は、上下いずれかの側で接触する層との間に第１界面を有し、
前記第２可撓性層は、上下いずれかの側で接触する層との間に、前記第１界面とは異なる第２界面を有し、
前記第１形状記憶ワイヤは、前記第１可撓性層の内部又は前記第１界面に設けられ、
前記第２形状記憶ワイヤは、前記第２可撓性層の内部又は前記第２界面に設けられていることを特徴とする表示装置。
請求項１に記載された表示装置において、
前記第１形状記憶ワイヤ及び前記第２形状記憶ワイヤは、それぞれ、両端部が隣り合って位置し、前記両端部の一方から第１方向に沿って直線状に延びる往路部と、前記第１方向に交差する第２方向に前記往路部から延びる接続部と、前記接続部から前記第１方向に沿って直線状に前記両端部の他方に至る復路部と、を有することを特徴とする表示装置。
請求項１又は２に記載された表示装置において、
前記第１形状記憶ワイヤ及び前記第２形状記憶ワイヤは、前記複数の層の積層方向に重ならないように配置されていることを特徴とする表示装置。
請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第１形状記憶ワイヤは、複数の第１形状記憶ワイヤを含み、
前記第２形状記憶ワイヤは、複数の第２形状記憶ワイヤを含むことを特徴とする表示装置。
請求項１から４のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第１界面を介して前記第１可撓性層に接触する前記層は、前記回路層であり、
前記回路層に前記表示素子層が積層されていることを特徴とする表示装置。
請求項５に記載された表示装置において、
前記第１形状記憶ワイヤは、前記第１可撓性層の内部に設けられていることを特徴とする表示装置。
請求項５に記載された表示装置において、
前記第１形状記憶ワイヤは、前記第１界面に設けられていることを特徴とする表示装置。
請求項７に記載された表示装置において、
前記複数の層は、前記第１可撓性層と前記第２可撓性層を貼り合わせる粘着層をさらに含み、
前記第１界面は、前記第１可撓性層と前記粘着層との間にあり、
前記第２界面は、前記第２可撓性層と前記粘着層との間にあることを特徴とする表示装置。
請求項１から８のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第２可撓性層は、前記複数の層の表裏いずれかの最表層であることを特徴とする表示装置。
請求項１から８のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第２可撓性層は、画像が表示される側で、前記複数の層の最表層であり、
前記第２形状記憶ワイヤは、表示領域を避けて配置されることを特徴とする表示装置。